揚智科技（3041）：多媒體晶片領導者，ASIC 與 AIoT 拓展新局

公司概要與發展歷程

公司簡介

揚智科技股份有限公司（ALi Corporation），股票代號 3041，成立於 1993 年 6 月 10 日，是台灣首批上市的 IC 設計公司之一。公司總部位於台北市內湖科技園區，並在新竹設有研發中心，同時在深圳、珠海、韓國首爾及印度諾伊達等地設有營運據點。揚智科技長期深耕數位多媒體系統單晶片（System-on-Chip, SoC）設計領域，尤其在全球衛星機上盒（Set-Top Box, STB）市場扮演領導者角色，市占率約 35% 至 40%。

公司擁有專業的研發團隊，包含 180 名工程師，專注於 IC 設計與軟體開發，在多媒體處理、系統整合、軟體開發及條件式存取（Conditional Access, CA）安全方案等方面累積了深厚實力。揚智掌握超過 400 項專利及 200 多項矽智財（Intellectual Property, IP），其中 90% 以上為自主研發，涵蓋邊緣運算、影音處理、高速傳輸及高安加密等關鍵技術。

發展歷程

揚智科技的發展歷程反映了台灣 IC 設計產業的演進與轉型：

• 初始階段（1987-1993）：前身為宏碁集團於 1987 年成立的 IC 設計部門，由吳欽智先生創辦，奠定技術基礎。1993 年正式獨立為宏碁子公司，初期聚焦於電腦晶片組與 DVD 播放器晶片。

• 轉型期（2004-2012）：2004 年聯發科（MediaTek）入主，公司營運重心轉向機上盒晶片市場，布局付費電視與數位廣播領域。2010 年出售 PC CAM 產品線予安國科技，更專注於 STB 與多媒體音效晶片。

• 國際擴張（2012-2017）：2012 年以 1,800 萬美元收購瑞士 Kudelski 集團旗下 Abilis 公司，取得射頻調變器與廣播-IP 晶片技術，拓展歐洲市場。

• 深化布局（2017-至今）：2017 年與創維數字、深圳天辰合資成立深圳天辰半導體，強化中國 STB 市場滲透。2019 年推出「ALiIN」室內智能運算平台，跨足智能家電與物聯網（Internet of Things, IoT）領域。近年積極拓展 ASIC 設計服務，並投入 AIoT 及車用電子等新興應用。

核心業務分析

揚智科技的核心業務涵蓋三大主要領域，並以自有晶片品牌提供 IC 設計服務與 SoC 解決方案。

圖(1)多媒體 SOC 核心產品技術（資料來源：揚智公司網站）

數位機上盒（STB）系統單晶片

此為揚智的傳統主力業務，營收佔比約 90%（2023 年數據），其中衛星機上盒貢獻超過六成。產品線完整，涵蓋：

• 付費電視系統：提供支援 DVB-C/DVB-T/DVB-S/S2/S2X 等規格的解決方案，滿足全球付費電視營運商對高級安全接收系統（Conditional Access System, CAS）的需求。最新 F6P 晶片配備 S2X 衛星解調器，支援高效視訊編碼（High Efficiency Video Coding, HEVC），並整合以太網路功能。
• 零售市場方案：開發支援 Android TV 與 Linux 系統的 HD/FHD 晶片，主攻印度、巴西、非洲等新興市場。
• OTT 串流設備：2024 年切入中低階 OTT 機上盒方案，與 ACCESS NetRange 合作整合雲端瀏覽器，強化市場競爭力。

ASIC 設計服務與 IP 授權

此為揚智近年積極拓展的新興成長動能，目標 2025 年營收佔比達 10%，毛利率挑戰 50%。服務內容包括：

• 客製化晶片設計（NRE）：運用公司累積的 400 餘項 IP，提供從 22 奈米至 14 奈米以下的 Turnkey 設計方案。
• IP 授權：將自主研發的多媒體相關 IP 授權給客戶。
• 量產服務：協助客戶將設計完成的晶片導入量產。
• 應用領域：已成功導入高階電視顯示控制 IC、人機介面（Human-Machine Interface, HMI）控制 IC（整合邊緣 AI 運算）、掃地機器人、無人機等應用。

圖(2)多媒體 AI-ASIC 設計服務（資料來源：揚智公司網站）

多媒體影音與 AIoT 解決方案

整合多媒體處理技術與 AI 應用，開發創新解決方案：

• AIoT 系統晶片：專注於智能家居應用，開發「ALiIN」平台整合家庭娛樂及安防功能，支援邊緣運算與 Wi-Fi 6、Matter 等互聯協議。已應用於智能音箱、家電控制及掃地機器人。
• 多媒體串流解決方案：開發支援 4K/8K 視頻處理、高速以太網路連接、雲端 IPTV 功能的晶片，具備低功耗特性。
• 車載系統：提供車用 CD/MP3 SoC 及環場音效處理晶片，正進行 ISO26262 相容晶片的驗證。
• 智慧機上盒：與光禾感知科技合作，將 Qubby AI 智能客服整合至機上盒，提供 29 種語言的語音互動及環境感知功能。

技術優勢與創新成果

揚智科技的核心技術優勢體現在多個層面：

核心技術模組

自主掌握關鍵技術，包括 Video Engine、Display Engine、Memory Management、Security Engine 等，並擁有 HDMI 2.1、DDR5 等核心 IP 群。

低功耗設計領導者

2024 年推出全球首創的超低功耗衛星機頂盒單晶片（F6P），採用先進的動態功率自我調適功能（Adoptive Dynamic Power Distribution），無需散熱風扇即可支援 4K 解碼，功耗較前代產品及同業減少 20% – 30%。此技術不僅降低終端產品成本，更契合全球 ESG 節能趨勢。依估算，若年出貨量達 2,000 萬顆，每年可節省 4.8 億度電，相當於減少 480 萬噸碳排放。

衛星廣播創新應用

開發出全球首創的衛星廣播系統整合平台，能將傳統衛星電視廣播技術應用於提供網路串流服務（Sat-IP），特別適合寬頻網路尚未普及的偏遠地區，拓展了衛星技術的應用場景。

AI 系統整合能力

積極布局 AI 邊緣運算，開發支援離線 GPT 的 NPU 架構（效能達 2.5 TOPS/Watt），適用於穿戴裝置、醫療儀器等輕量化模型應用。同時，透過「ALiIN」平台與 Qubby AI 合作，展現軟硬體整合實力。

IP 資產與自主化

高達 90% 的 IP 自主研發率，大幅降低對外部授權的依賴及成本，並成為拓展 ASIC 業務的堅實基礎。自主開發的 CA 安全方案，能與全球數百家運營商快速完成認證（30 天內），縮短客戶產品上市時程。

市場與營運分析

營運表現與財務狀況

揚智科技近年營運逐步走出谷底，財務結構持續改善：

• 營收成長：2024 年合併營收達新台幣 16.3 億元，年增 12.6%。2024 年前三季營收 12.33 億元，年增 22.86%。2024 年 11 月單月營收 1.4 億元，年增 17.38%。公司預期 2025 年營收可望挑戰雙位數成長。
• 虧損收斂：雖 2023 年因轉投資減損等因素導致每股淨損 8.75 元，但 2024 年虧損已逐季縮減。2024 年 Q3 單季稅後虧損縮減至 3,288.5 萬元（EPS -0.28 元），全年每股虧損縮小至 2.41 元。法人預期 2025 年下半年有機會實現單季轉虧為盈。
• 毛利率提升：受惠於產品組合優化（高毛利 ASIC 業務占比提升）及 28nm 製程轉換效益，2024 年毛利率達 29%，較前一年增加 8 個百分點。2024 年 Q3 單季毛利率為 23.45%。預估 2025 年毛利率可望提升至 30% – 32%。
• 費用管控：2024 年整體營業費用年減 27%，其中研發費用減少 36%，顯示成本管控得宜。
• 營運效率改善：應收帳款周轉天數降至 23 天（優於同業），存貨週轉天數縮減至 97 天。
• 財務結構穩健：透過 2024 年 6 月辦理減資四成彌補虧損，負債比降至 30% 以下，每股淨值回升至 14.1 元。截至 2024 年底，現金及約當現金達 11.18 億元，年增 47%，自由現金流轉正，財務結構穩健。

市場布局與區域營收

揚智採取 B2B 經營模式，銷售網絡遍及全球，近年積極深化新興市場布局，並受惠於地緣政治下的「去中化」供應鏈轉移趨勢。

• 主要市場：印度、巴西、非洲為三大主要成長市場，歐洲市場維持穩定需求。
• 區域營收分布（2024 年數據）：
  • 台灣市場：57% （可能包含透過台灣 ODM/EMS 出貨至海外的部分）
  • 亞洲其他地區：39% （主要為印度、東南亞等）
  • 歐美市場：4%

生產布局與產能分析

揚智為無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，生產製造完全委外。

• 晶圓代工：主要合作夥伴包括台積電（成熟製程）、聯電及 GlobalFoundries。已完成 28nm 製程轉換（佔 STB 投片量 70%），並規劃導入 22nm 及 14nm 以下製程，主要投片於台灣、新加坡、德國、印度等地，非中國產能占比達 60%。
• 封裝測試：與日月光、矽品等大廠合作，據點涵蓋台灣、中國、馬來西亞，透過多供應商策略優化成本。
• 產能規劃：STB 晶片佔總投片量約 90%，ASIC 與 AIoT 業務預留 10% 產能彈性。透過聯電與 GlobalFoundries 新產能開出，爭取額外投片配額以支持 ASIC 業務增長。

客戶結構與供應鏈關係

主要客戶群體

揚智的客戶涵蓋國際品牌、系統整合商及付費電視營運商：

• 國際科技大廠：曾與 Samsung、LG、Philips、Siemens、Google、Amazon、小米等建立合作關係或供應鏈聯繫。
• 系統整合商（ODM/EMS）：如中國的創維數字、同洲電子，以及印度、巴西等地的白牌廠商。
• 付費電視營運商：
  • 印度： JIO、DishTV、Tata Sky、Airtel 等。
  • 歐洲：法國 Canal+ 等。
  • 拉丁美洲：巴西 Sky Brasil、Claro 等。
  • 非洲：埃及、南非等地運營商。
• 新興應用客戶：國際清潔設備品牌（掃地機器人）、車用影音品牌、工業控制器廠商等。

上下游關係

• 上游：主要為晶圓代工廠（台積電、聯電、GlobalFoundries）及封測廠（日月光、矽品）。原物料（矽晶圓）成本約佔總成本 60-70%。
• 下游：遍及機上盒製造商、電視品牌廠、電信運營商、智能家電品牌、車用電子廠等。

經營模式

• Turnkey 解決方案：提供「晶片 + 作業系統 + CA 安全認證」的一站式服務，縮短客戶開發時程。
• IP 授權與 ASIC 設計服務：利用豐富的 IP 庫，提供客製化晶片設計（NRE）、IP 授權及量產服務。
• 策略合作：與技術夥伴（如光禾感知、ACCESS NetRange）及通路夥伴（如深圳天辰）共同拓展市場。

競爭格局與未來展望

競爭優勢分析

• 技術領導地位：在衛星 STB 晶片領域具備市場領先地位，低功耗設計具備顯著優勢。
• 完整 IP 庫：超過 400 項專利與 200 項 IP，90% 自主研發，構成 ASIC 業務的核心競爭力。
• 非中供應鏈：產能分散且聚焦新興市場，受惠地緣政治下的供應鏈轉移趨勢。
• 成本結構優化：28nm 製程轉換及高 IP 自主率，有助於維持較佳的毛利率。
• 客戶關係穩固：與全球主要運營商建立長期合作及 CA 認證關係，形成進入障礙。

市場競爭地位

揚智在不同領域面對不同的競爭對手：

• STB 晶片領域：
  • 主要對手：Broadcom（高階市場）、Amlogic（中低階 OTT）。
  • 中國對手：海思（受限）、中星微等（白牌市場）。
  • 台灣同業：聯發科（Cable STB，互補為主）。
• ASIC 與多媒體領域：
  • 潛在對手：瑞昱（Wi-Fi、音效）、義隆（觸控、HMI）、聯詠（顯示、邊緣 AI）。

揚智的策略是透過技術差異化（低功耗、CA 整合）穩固 STB 市場，並利用 IP 優勢切入利基型 ASIC 市場，避開與一線大廠的直接衝突。

近期重大事件與發展

• ASIC 業務突破：2024 年 NRE 收入年增 50%，IP 成功交付客戶，首顆高階電視控制 IC 預計 2025 年 Q2 量產。
• 新產品推出：F6P 低功耗晶片成功打入印度、巴西市場，預計 2025 年出貨量挑戰千萬顆。
• AI 技術合作：2025 年 1 月宣布與光禾感知科技合作，開發整合 Qubby AI 的智慧機上盒。
• 財務改善：2024 年完成減資，虧損持續收斂，現金流轉正。
• 籌資計畫：2024 年 5 月通過 10 億元私募案，用於充實營運資金，引進策略投資人。
• 市場反應：受惠 ASIC 題材及營運轉機，股價在 2024 年底至 2025 年初表現強勢，多次觸及漲停。

未來發展策略

揚智科技正積極推動雙引擎成長策略：

• 多媒體本業優化：
  • 持續深耕印度、巴西、非洲等新興國家市場，掌握數位化政策紅利。
  • 推廣 F6P 等低功耗、高整合度晶片，提升產品價值。
  • 開發 8K 超高清平台，布局高階市場。
  • 拓展 STB 在商業機器人等領域的應用。
• ASIC 設計服務拓展：
  • 運用 400 餘項 IP 庫，提供多媒體 AI-ASIC 設計服務。
  • 鎖定高階顯示控制、HMI、AI 邊緣運算（掃地機器人、無人機）、車用電子等利基市場。
  • 目標 2025 年 ASIC 營收佔比達 10%。
  • 推進製程技術至 22nm 及 14nm 以下。
• AIoT 生態布局：
  • 推廣「ALiIN」智能家居解決方案。
  • 深化與光禾感知等 AI 夥伴的合作。
  • 開發整合 6G 衛星通訊技術的 AIoT 晶片。

2025 年展望

• 營收目標：挑戰年增雙位數成長。
• 獲利目標：力拚下半年單季轉虧為盈。
• 成長動能：STB 新興市場標案（巴西訂單下半年出貨） + ASIC 業務量產貢獻（NRE+量產+IP 授權）。
• 技術進程：22nm 製程導入驗證，8K 平台推出，車用晶片力拚 Q4 量產。

投資考量

成長機會

• 新興市場數位化：印度、巴西等國政策持續推動 STB 需求。
• ASIC 業務爆發力：客製化晶片市場成長快速，揚智憑藉 IP 優勢具切入利基。
• AIoT 邊緣運算：智能家居、智慧城市等應用帶來新興晶片需求。
• 技術升級效益：低功耗設計、28/22nm 製程轉換提升產品競爭力與毛利率。
• 地緣政治紅利：「去中化」趨勢有利於拓展非中國市場份額。

潛在風險

• 價格競爭壓力：中國白牌廠商在中低階市場的價格競爭可能壓縮毛利。
• 技術追趕壓力：在 8K、高階 AI 運算等領域仍需追趕國際大廠。
• ASIC 量產不確定性：客戶導入時程、量產良率及市場接受度仍待觀察。
• 車用認證延遲：ISO26262 驗證進度可能影響車用市場的切入時機。
• 總體經濟風險：全球經濟波動、通膨壓力可能影響終端消費需求及代工成本。
• 私募稀釋股權：10 億元私募案若全數發行新股可能稀釋約 8.5% 股權。

重點整理

• 市場領導者：揚智在全球衛星機上盒晶片市場具備領導地位，市占率約 35-40%。
• 雙引擎策略：穩固 STB 本業（尤其新興市場），並積極拓展高毛利的 ASIC 設計服務與 IP 授權業務。
• 技術優勢：擁有豐富的自主 IP 庫、領先的低功耗設計能力（F6P 晶片）及 CA 安全整合方案。
• 營運轉機：2024 年營收恢復成長，虧損顯著收斂，2025 年有望挑戰雙位數成長及單季轉盈。
• ASIC 潛力：已獲 NRE 訂單並交付 IP，目標 2025 年 ASIC 營收佔比達 10%，毛利率上看 50%。
• AIoT 布局：透過「ALiIN」平台及與光禾感知合作，切入智慧家庭與 AI 邊緣運算市場。
• 地緣政治受惠：非中供應鏈定位有利於爭取印度、巴西等市場訂單。
• 財務結構改善：完成減資，現金流轉正，財務狀況趨於穩健。
• 風險控管：需關注價格競爭、技術追趕、ASIC 量產進度及總經環境變化。

整體而言，揚智科技正處於營運轉型的關鍵階段，傳統 STB 業務在新興市場支撐下回穩，而 ASIC 與 AIoT 等新業務則被寄予厚望，成為驅動未來成長的核心引擎。公司能否成功把握市場機遇並克服挑戰，將是未來觀察的重點。

參考資料說明

公司官方文件

1. 揚智科技 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.12）
   本研究主要參考法說會簡報的公司概況、財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。
2. 揚智科技 2024 年第三季財務報告（2024.11）
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。
3. 揚智科技 2024 年 5 月 8 日私募普通股/可轉換公司債公告
   提供公司籌資計畫的詳細資訊。
4. 揚智科技 2025 年 1 月 20 日新聞稿
   說明與光禾感知科技的合作內容。
5. 揚智科技永續報告書（2024）
   此報告詳細說明揚智科技在環境永續發展方面的承諾與具體措施，特別是在節能減碳方面的貢獻（如 F6P 晶片效益）。

研究報告

1. 富邦證券產業研究報告（2024.12）
   研究報告分析揚智科技在機上盒及 ASIC 市場的競爭優勢，以及對公司未來發展的評估。
2. 元大投顧產業分析報告（2024.11）
   該報告深入分析揚智科技的產品組合、市場布局及競爭優勢，提供本文在產業分析方面的重要參考。
3. 優分析投資研究報告（UAnalyze）（2025.03.29, 2025.03.17）
   提供對公司營運、供應鏈、IP 策略及財務狀況的分析。
4. 永豐金證券研究報告（2024.06.18）
   分析公司技術合作與 AIoT 布局。
5. CMoney 研究報告與市場快訊（2024.12 – 2025.04）
   提供法人評價、目標價及市場動態分析。
6. 理財周刊分析報告（2024.12.16）
   評估公司營運展望、成本結構及競爭風險。

新聞報導

1. 鉅亨網（2024.12 – 2025.04）
   報導公司法說會內容、股價表現、ASIC 進展及私募計畫分析。
2. 經濟日報（2024.12 – 2025.04）
   報導法說會摘要、ASIC 業務發展、新興市場拓展及 8K 技術布局。
3. 工商時報（2024.12.13）
   針對揚智科技的新一代晶片開發、市場布局及營運策略提供分析。
4. 中時新聞網（2024.11.10）
   分析揚智科技第三季財報及未來營運展望。
5. MoneyDJ 理財網（2024.05 – 2025.01）
   提供公司基本資料、歷史沿革、私募案公告及產業新聞。
6. 聯合新聞網（2025.04.09, 2025.04.10）
   報導公司營運策略、巴西標案進展及法人評價。
7. 財訊快報（2025.03.12, 2025.04.09）
   提供市場動態、供應鏈分析及法人觀點。
8. ETtoday 新聞雲（2024.03.14）
   分析公司財報與轉虧挑戰。
9. 中央社（2025.02.25）
   報導公司營運展望與市場預期。

產業資料

1. 全球付費電視市場研究報告（2024.12）
   提供機上盒市場規模、成長趨勢及競爭態勢分析。
2. 半導體產業研究報告（2024.11）
   分析 ASIC 設計服務市場發展趨勢及競爭格局。
3. 全球邊緣 AI 晶片市場研究報告（相關年份）
   提供 AIoT 市場規模與成長預測。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第二季初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分技術細節與市場推估可能基於產業分析師判斷。