世禾科技（3551）：半導體設備精密洗淨與再生的領航者

公司概要與發展歷程

公司基本資料

世禾科技股份有限公司（Shih-Her Technologies Inc.，股票代號：3551.TWO）於 1997 年 6 月 23 日在台灣成立，總部位於新竹縣湖口鄉仁政路 18 號。公司專注於半導體、光電及太陽能設備零組件的精密洗淨、再生處理及維修服務，並於 2008 年 4 月 15 日在台灣證券交易所正式掛牌上櫃。董事長為陳學聖先生，總經理為陳學哲先生，實收資本額約新台幣 5.67 億元。世禾科技定位為台灣設備零組件清洗產業的領導者，致力於協助客戶提升生產效率與設備穩定性。

圖(1)集團組織架構圖（資料來源：世禾公司網站）

發展歷程分析

世禾科技的發展歷程體現了其在精密洗淨領域的持續深耕與擴張：

• 創立與初期發展（1997年）：公司成立，由擁有 40 年業界經驗的陳學哲總經理領軍，專注於真空設備零組件的清洗與再生服務，奠定技術基礎。

• 業務擴張與上櫃（1997-2008年）：逐步與半導體、光電產業建立合作關係，拓展服務範疇至太陽能設備零組件，並開始於國內外建立生產據點。2008 年成功上櫃，擴大資本規模與市場能見度。

• 技術深耕與智慧轉型（2008年至今）：持續投入研發，強化高階製程清洗技術，特別是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）領域。與客戶緊密合作，共同開發先進製程解決方案。近年積極導入自動化設備，建立節能減碳的智慧工廠，提升生產效率與服務品質，並配合客戶擴展全球服務網絡。

主要業務範疇分析

世禾科技的核心業務圍繞高科技設備零組件的精密處理，提供客戶一站式解決方案，主要服務項目可歸納為五大核心服務項目：

1. 精密潔淨

2. 工件表面再生處理

3. 陽極處理

4. 貴金屬回收

5. 備品買賣

圖(2)五大核心服務架構（資料來源：世禾公司網站）

圖(3)主要零件清洗（資料來源：世禾公司網站）

產品系統與應用說明

世禾科技的產品與服務結構，主要以高科技設備零組件的精密清洗及專業再生處理為核心：

1. 精密洗淨及再生服務：此為公司營收主要來源，2023 年佔比高達 93 %。服務對象涵蓋半導體、光電及太陽能產業的關鍵製程設備零組件。

2. 買賣收入：佔營收 6 %，主要為相關零組件的買賣業務。

3. 研發、製造加工與組裝服務：提供客戶附加價值服務，作為核心服務的延伸，具體營收佔比未明確揭露。

技術研發主軸

技術精進與製程研發是世禾科技維持競爭力的關鍵。公司針對工件母材材料與製程附著物進行深入分析，並與客戶、設備原廠緊密合作，開發可最大程度提升工件良率、降低耗損，並兼顧合理交期的製程。核心技術研發主軸包含：

精密潔淨技術

• 提升高階工件潔淨度，滿足先進製程嚴苛要求。

• 降低工件耗損率，延長零組件使用壽命。

• 推動符合環境永續的節能減碳洗淨方式。

圖(4)精密潔淨（資料來源：世禾公司網站）

表面再生處理技術

• 導入先進鍍膜技術（如 PVD、CVD、蝕刻、陽極處理），有效延長工件使用週期，提升設備效能。

圖(5)表面再生處理（資料來源：世禾公司網站）

自動化潔淨及檢測設備開發

• 開發製程自動化設備，提升工件生產良率與一致性。

• 導入先進檢測設備，與設備商合作開發專用自動量測設備，確保潔淨品質可量化呈現，滿足客戶對品質的要求。

圖(6)自動化潔淨及檢測設備（資料來源：世禾公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收分析

根據 2023 年財報資料，世禾科技的產品營收結構如下：

精密洗淨及再生處理服務是公司絕對的營收主力，佔比達 93 %，突顯其在核心業務的專注與市場地位。

產業別營收分析

世禾科技的營收來源逐步向半導體產業集中。截至 2024 年第三季，合併營收中，半導體產業佔比已達 76 %，面板產業佔 16 %，其他產業佔 8 %。

若細分地區，此趨勢更加明顯。中國地區營收結構中，半導體產業佔比提升至 66 %，面板產業佔 34 %，其他產業佔 2 %。台灣地區營收結構中，半導體產業佔比更高達 78 %，面板產業佔 13 %，其他產業佔 9 %。此轉變反映公司成功把握半導體先進製程發展的機遇。

區域營收分析

2024 年第三季，世禾科技的營收主要集中在台灣及中國大陸市場。台灣市場貢獻 85 % 的營收，中國大陸市場佔比 15 %。

財務績效分析

營收表現

世禾科技近年營收呈現穩健成長趨勢。2024 年全年合併營收達新台幣 25.75 億元，年增 12.5 %，創下歷史新高。進入 2025 年，成長動能持續，1 月營收為新台幣 2.13 億元，年增 10.59 %；2 月營收為新台幣 2.24 億元，年增 7.89 %，累計前兩個月營收達新台幣 4.37 億元，表現亮眼。

獲利能力

公司獲利能力表現穩健。2024 年稅後純益為新台幣 3.73 億元，年增 18.8 %，每股純益（EPS）達新台幣 6.63 元。毛利率長期維持在 36 % 至 37 % 的水準，淨利率亦維持在 14 % 至 16 % 左右，突顯良好的成本控管能力與營運效率。

每股盈餘與股利政策

世禾科技歷年每股盈餘（EPS）及現金股利發放穩定。股利發放率維持在 50 % 左右，近五年平均股息殖利率約 3.9 %，顯示公司在追求成長的同時，也注重股東回報。2023 年現金股利為每股 2.8 元，股利發放率 50 %。

財務健康狀況

根據最新財報，公司總資產超過新台幣 20 億元，總負債約 3.9 億元，負債比率僅約 11 %，財務槓桿運用保守，結構穩健。流動比率約 1.97，短期償債能力無虞。現金及約當現金超過 8.6 億元，營運現金流充沛，為未來擴張提供堅實基礎。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

世禾科技服務的客戶群體涵蓋半導體、光電及太陽能產業的領導廠商，建立長期穩固的合作關係。

圖(7)客戶群（資料來源：世禾公司網站）

• 台灣主要客戶：包含台積電（TSMC）、群創光電（Innolux）、聯華電子（UMC）、華亞科（現為美光記憶體）、日月光（ASE）、友達光電（AUO）、茂迪（Motech）等。其中，台積電為最重要客戶，世禾為其 7 奈米以下先進製程設備清洗的合格供應商，並已通過 2 奈米製程設備清洗認證。

• 中國主要客戶：包含華星光電（CSOT）、京東方（BOE）等大型面板及半導體製造商。

• 太陽能產業客戶：包含茂迪、聯相光電、以及美國 SUNPOWER 菲律賓廠等。

客戶集中度相對較高，但主要客戶均為產業龍頭，需求穩定且持續成長，尤其在先進製程領域。

價值鏈定位

世禾科技在半導體及光電產業價值鏈中，扮演設備產業鏈中游的關鍵角色。公司透過提供高精密度的設備零組件清洗與再生服務，有效延長昂貴零組件的使用壽命，協助客戶降低新購零件的頻率與成本，優化生產效率，並確保製程穩定性。

公司與國際主要設備原廠（OEM）建立緊密合作關係，例如應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron, TEL）、ASM、ULVAC 等。此合作模式使其能掌握最新設備技術與清洗需求，共同為終端客戶提供完善的維護解決方案。

營業範圍與地區布局

生產基地分布

為貼近客戶需求並提供即時在地化服務，世禾科技在台灣及中國大陸設有多個生產據點。

台灣生產基地

• 新竹工業區：為總部所在地及主要生產聚落，設有新竹廠、復興廠、光復廠及光復二廠，負責高階製程零組件清洗與再生業務。

• 台南科技工業區：設有台南廠及台南二廠，支援南部科學園區客戶需求。

中國大陸生產基地

• 華南地區：設有世平科技（深圳）有限公司及東莞市世平光電科技有限公司。

• 華東/華中地區：設有世巨科技（合肥）有限公司、世田光電科技（廈門）有限公司及成都廠。

此外，公司亦在新加坡等地進行投資布局，擴展國際服務網絡。

產能配置與擴充計畫

目前產能配置以台灣廠區為主，約佔總產能 70 % 以上，其中新竹廠區佔比約 60 %。台南廠區及中國大陸各廠區合計約佔 30 % 產能。

為因應半導體先進製程強勁需求，世禾科技積極擴充產能：

• 新廠啟用：一座新建廠房已於 2024 年第三季開始小量投產。

• 產能滿載預期：預計至 2025 年第二季，新舊產能將可達到滿載運作。

• 未來擴廠計畫：由於預期 2025 年滿載後產能仍將吃緊，公司已規劃再興建一座新廠，以支應未來數年的成長需求。

此擴產計畫顯示公司對未來市場需求持樂觀態度，並積極佈局以鞏固市場地位。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

世禾科技在高度競爭的設備零組件清洗市場中，建立多重競爭優勢：

1. 技術領先：在 PVD 製程精密洗淨與再生技術居於領導地位，並成功拓展至 CVD、蝕刻、陽極處理等多樣化製程服務。尤其在 28 奈米以下先進製程清洗具備高技術門檻，已取得台積電 2 奈米製程認證。

2. 客戶關係穩固：與台積電、群創等半導體及面板龍頭廠商建立長期且緊密的合作關係，客戶需求穩定且持續成長。

3. 成本控管優異：透過製程優化、自動化導入及規模經濟，維持穩定的高毛利率（約 37 %）與營業利益率（約 18 %）。

4. 在地化服務網絡：於台灣及中國大陸主要產業聚落設有多個生產據點，能提供客戶即時、彈性的在地化服務。

5. 專利與認證：累積專利數達 121 項，並取得 16 項產品認證（截至舊資料點），展現技術創新與品質管理的實力。

圖(6)自動化潔淨及檢測設備（資料來源：世禾公司網站）

市場競爭地位

世禾科技為台灣半導體及光電設備零組件清洗市場的龍頭廠商。根據較早期（2015年）資料，公司在 TFT-LCD 市場市佔率約 50 %，半導體 Wafer 市場（PVD 製程）市佔率達 70 %，彩色濾光片（CF）市場達 70 %，OLED 市場約 40 %。雖數據有時效性，但仍反映其市場主導地位。

主要競爭對手包含榮眾科技、德揚、科治、台灣三菱化學等國內外廠商。然而，在先進製程（特別是 28 奈米以下）的設備清洗領域，世禾具備顯著技術壁壘與領先優勢。

近期重大事件分析

近期多項事件突顯世禾科技的成長動能與市場關注度：

• 先進製程訂單挹注（2024年12月）：公司宣布已接獲重要客戶（主要指台積電）的先進製程（< 7 奈米）與先進封裝（CoWoS）潔淨訂單。隨著台積電 2 奈米製程預計量產，相關設備清洗需求預期將大幅增長，有助提升公司毛利率。

• 新廠產能開出（2024年第三季起）：新建廠房開始小量投產，預計 2025 年第二季新舊產能可達滿載，為營收成長提供實質支撐。公司並規劃再建新廠。

• 營收屢創新高（2025年1月）：2024 年全年營收創歷史新高。2025 年 1 月營收達新台幣 2.13 億元，年增 10.59 %，續創單月歷史新高，顯示客戶需求強勁，先進製程接單暢旺。

• 股價表現亮眼（2025年1月）：受惠 2 奈米量產商機、營收創新高及法人看好等多重利多，公司股價於 2025 年 1 月一度飆升漲停，市場反應熱烈。

• 籌資計畫（2025年4月）：董事會決議發行國內第三次無擔保轉換公司債（CB），總額新台幣 5 億元，利率 0 %，期限三年。同時擬辦理現金增資 550 萬股。主要目的為償還銀行借款及充實營運資金，以支持擴產及營運成長。此舉顯示公司積極運用財務工具，優化資本結構。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

1. 產能擴充與優化：確保新廠產能於 2025 年第二季順利達滿載，並啟動下一階段新廠建設規劃，滿足客戶強勁需求。

2. 深化先進製程技術：持續投入 2 奈米及以下製程的清洗與再生技術研發，鞏固在極紫外光（EUV）等先進製程的技術領先優勢。

3. 智慧工廠導入加速：加速各廠區導入智慧工廠管理系統與自動化設備，提升生產效率、品質穩定性及成本效益。

4. 擴大設備原廠合作：深化與應用材料、TEL 等設備原廠的合作關係，共同開發新世代設備的清洗解決方案。

中長期發展藍圖（3-5年）

1. 全球市場擴張：在穩固台灣及中國市場基礎上，評估進入其他具潛力的半導體生產區域（如美國、日本、歐洲），尋求策略夥伴或設立服務據點。

2. 中國市場深度布局：配合中國半導體自主化趨勢與產能擴張，持續擴大在中國市場的服務能量與市佔率。

3. 高階製程技術領先：持續投入研發資源，專注於次世代半導體製程（如 GAA 架構、1 奈米世代）所需的精密清洗與材料再生技術，維持技術領先。

4. 智慧工廠全面實現：目標各廠區全面導入智慧工廠管理系統，實現數據化、智能化生產與管理，提升整體營運韌性。

5. 多元應用拓展：評估將核心清洗與再生技術應用於其他高科技領域（如生醫、航太）的可能性。

投資價值綜合評估

世禾科技作為半導體設備精密洗淨與再生領域的領導廠商，正處於產業順風週期。受惠於全球半導體景氣回升、先進製程（特別是 2 奈米）需求強勁，以及客戶（如台積電）積極擴產，公司營運展望樂觀。

投資優勢

1. 產業領導地位：台灣半導體設備清洗龍頭，技術門檻高。

2. 技術研發實力： PVD 製程技術領先，並已掌握 2 奈米以下先進製程清洗關鍵技術。

3. 營收成長動能強勁：受惠半導體先進製程與封裝需求，營收獲利屢創新高，法人預估 2025 年可望維持雙位數成長。

4. 客戶關係穩固：與台積電等龍頭客戶建立長期夥伴關係，訂單能見度高。

5. 財務體質穩健：毛利率、淨利率維持高檔，負債比低，現金流充沛。

風險提示

1. 市場競爭加劇：雖有技術壁壘，但仍需面對國內外廠商的競爭壓力。

2. 景氣循環風險：半導體產業景氣波動可能影響客戶資本支出與產能利用率，進而影響公司營運。

3. 客戶集中風險：營收高度依賴少數大型客戶（如台積電），客戶營運變化可能帶來較大影響。

4. 技術更迭風險：半導體技術快速演進，需持續投入研發以維持技術領先。

重點整理

• 產業領導地位穩固：世禾科技是台灣半導體設備清洗產業的龍頭，在 PVD 製程精密洗淨技術領域領先，並成功切入先進製程。

• 受惠先進製程需求爆發：直接受益於台積電等客戶的 2 奈米及以下先進製程量產，設備清洗需求呈倍數增長，成為主要成長引擎。

• 營收獲利再創新高：2024 年營收、獲利雙創歷史新高，2025 年營運展望持續樂觀，法人預期將挑戰雙位數成長。

• 擴產計畫積極進行：為滿足客戶強勁需求，已啟用新廠，並規劃再建新廠，產能擴充將為未來成長提供堅實基礎。

• 法人機構一致看好：多家法人機構發布報告，看好世禾科技未來營運展望，調升獲利預估，給予正面評價。

• 財務結構健全：公司負債比低，現金流量充裕，獲利能力穩定，具備抵禦風險及支持擴張的能力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 世禾科技股份有限公司 2024 年度法人說明會簡報（2024.12.17）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、營運展望、營運成果、客戶結構、技術發展及擴產計畫等資訊。該簡報由世禾科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 世禾科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告及歷年財報

本文的財務分析主要依據相關財務報告，包含營收、毛利率、淨利率、每股盈餘、資產負債結構等關鍵數據。

1. 世禾科技股份有限公司董事會決議公告（2025.04.16）

參考關於發行國內第三次無擔保轉換公司債及現金增資計畫的公告內容。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 世禾科技

參考公司簡介、產品結構、上下游關係、經營模式、產業狀況、競爭對手、市場佔有率（早期資料）等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 世禾科技股份有限公司

參考公司基本資料、成立時間、上櫃日期等資訊。

1. 鉅亨網 – 台股 – 世禾

參考公司簡介、股價資訊、營收資訊、重大新聞、法人動態等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 世禾

參考股價資訊、營收資訊、公司概況、財務數據、股利政策等資訊。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 世禾

參考公司資料、股利政策、財務比率等資訊。

1. Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 世禾

參考公司基本資料、股利政策、營收獲利、法人籌碼、重大訊息公告等資訊。

1. 公開資訊觀測站 (MOPS) – 世禾科技

參考公司歷年財報、法說會簡報、重大訊息公告等官方資訊。

1. 公司官方網站 (www.sht.com.tw)

參考公司沿革、經營理念、產品服務介紹、生產據點、投資人關係等資訊。

新聞報導與研究報告

1. 工商時報、經濟日報、聯合新聞網、中央社、財訊快報、鉅亨網新聞、MoneyDJ 新聞等財經媒體報導（2024年10月至2025年1月）

參考關於世禾科技營收表現、客戶訂單、法人評價、股價動態、擴產計畫、先進製程佈局等最新市場資訊與分析。

1. Vocus、CMoney 股市分析、PressPlay、Smart 智富月刊等平台之產業分析文章

參考市場對世禾科技的產業地位、競爭優勢、投資價值等第三方觀點與分析。

1. 券商研究報告摘要（如國泰證期、富邦證券等，日期涵蓋 2024 年下半年至 2025 年初）

參考法人機構對世禾科技的營收獲利預估、目標價評估、投資建議等專業分析。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月可得的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測均基於公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。