朋億* (6613) 6.4分[成長]↗成長嚴重被低估，獲利驚豔全場 (04/24)

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綜合評分：6.4 | 收盤價：240.0 (04/24 更新)

簡要概述：綜合評估朋億*近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 值得投資人留意的是，成長潛力被嚴重低估，這類「雙重低估」的標的極為罕見，而且營運大爆發。不僅如此，穩健且高於平均的股東回報。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，具備極高成長安全邊際與價值：朋億*預期本益成長比 0.33 (小於1)，代表其成長性遠超目前估值水平，提供了極大的潛在上漲空間與投資安全邊際。
2. 股東權益報酬率分數 4 分，體現了公司創造超額報酬的潛質：朋億*股東權益報酬率 19.5%，持續高於 15% 的 ROE 顯示公司有為股東帶來超越市場平均回報的潛力。
3. 業績成長性分數 5 分，核心業務與新興引擎共同引爆業績高增長：朋億*預期實現 83.72% 的爆發式盈餘年增長，往往是其成熟核心業務持續強勁，且新興增長引擎（如新產品、新市場）開始貢獻顯著營收的結果。
4. 題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，朋億*在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：朋億*預期本益比 27.86 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 朋億*而言，即使其具備一定的成長性，3.5 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
3. 法人動向分數 2 分，籌碼面臨初步壓力，股價上檔或受輕微壓制：三大法人的賣盤為 朋億* 的籌碼面帶來初步的壓力，短期內可能對股價的上檔空間造成一些輕微的壓制。

綜合評分對照表

圖(1)6613 朋億* 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.4

圖(2)6613 朋億* 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.4

圖(3)6613 朋億* 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：朋億*的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續擴充。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6613 朋億* 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：朋億*的現金流數據主要呈現穩定上升趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況好轉。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)6613 朋億* 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：朋億*的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6613 朋億* 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：朋億*的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6613 朋億* 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：朋億*的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)6613 朋億* 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：朋億*的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營收表現持平。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)6613 朋億* 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：朋億*的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6613 朋億* 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：朋億*的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6613 朋億* EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：朋億*的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期大幅改善，顯著拉低遠期P/E水平。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)6613 朋億* 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：朋億*的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)6613 朋億* 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

朋億股份有限公司（NovaTech Process Systems, Inc.，股票代號：6613.TWO）成立於 1997 年 6 月，自創立以來即定位為「產業製程最佳幫手」，專注於高科技產業廠務系統中水、氣、化整合的專業服務。公司以技術創新及永續發展為核心理念，提供半導體、光電、太陽能、生技製藥及化學工業等多元化產業的製程設備與系統整合服務，致力成為業界的領導者。

朋億成立初期以化學品供應系統及 CMP 研磨液供應系統為主要營運項目，並與日本住友化學工程株式會社（Sumitomo Chemical Engineering Corp.）進行技術合作，奠定技術與市場基礎。為拓展營運版圖，公司於 2002 年在上海設立 100% 持股子公司冠禮控制科技，建立生產工廠，積極服務中國大陸市場。

2006 年，朋億通過 ISO 9001（品質管理系統）、ISO 14001（環境管理系統）及 OHSAS 18001（職業安全衛生管理系統）三項國際認證，強化管理與服務品質。2009 年，與聖暉工程科技股份有限公司（股票代號：5536）建立策略聯盟，成為其子公司，進一步整合資源與技術，提升市場競爭力。2017 年，朋億正式於櫃檯買賣中心掛牌交易，開啟企業發展新篇章。

除了深耕台灣與中國大陸市場，朋億積極配合政府南向政策，拓展東南亞市場，目前已在越南、新加坡及馬來西亞等地建立服務據點。

集團架構與策略聯盟

朋億隸屬於聖暉集團，透過策略聯盟與集團資源整合，強化市場競爭力。集團內部包含母公司聖暉工程，以及專注於氣體二次配工程的子公司銳澤實業（股票代號：7703），還有負責設備製造與系統整合的冠禮控制科技（上海）等。此集團架構有助於提供客戶更完整的廠務系統解決方案。

圖(14)集團架構（資料來源：朋億公司網站）

產業定位與核心價值

朋億定位為「產業製程最佳幫手」，專精於高科技產業的廠務系統中水、氣、化學品整合解決方案。公司擁有具競爭力的工程團隊與專業技術，提供客製化的製程設備設計、製造、安裝及後續維護服務。服務對象涵蓋全球知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥及化學工業廠商。公司秉持「優良品質與客戶滿意」的理念，持續為客戶提供多元化且高品質的製程系統解決方案，並積極推動企業永續發展。

核心業務分析

主要產品與服務

朋億的核心業務聚焦於高科技產業製程供應系統，主要可分為三大領域：

1. 高科技設備製造：包含高潔淨度化學品供應與分裝系統、特殊氣體供應系統、濕式製程設備等關鍵製程設備的設計與製造。

2. 特種化學綜合服務：提供高科技產業製程供應系統設備的安裝、測試、維護及相關工程服務。

3. 綠色永續整合：開發與提供廢水零排放、中水回收、廢液再生系統、海水淡化等環保節能解決方案，協助客戶達成永續發展目標。

上述業務範疇涵蓋了廠務系統中水、氣、化學品整合的關鍵環節，為客戶產線的穩定運行提供重要支持。

產品技術特點

朋億的產品與技術具備多項特色，以滿足高科技產業的嚴苛要求：

• 高潔淨度與高集成度：確保製程中使用的水、氣、化學品達到極高純淨度，避免製程污染，提升產品良率。系統設計高度集成，節省廠房空間。

• 高安全性與抗腐蝕設計：採用特殊高分子材料與抗腐蝕設計，提升設備的耐用性與安全性，有效防止化學品洩漏等工安事故。

• 自動化與模組化設計：系統導入自動化控制，提升操作安全性與效率。模組化設計則方便客戶進行維護與未來擴充。

• 全方位安全防護：系統內建自動吹掃、高效淨化、連鎖保護及緊急應變機制，全面保障廠務運作安全。

• 節能環保技術：積極開發 MVR（Mechanical Vapor Recompression，機械蒸汽再壓縮）節能濃縮系統、廢液再生與資源回收技術，協助客戶降低能源消耗與廢棄物排放，符合 ESG 永續發展趨勢。

應用領域範疇

朋億的產品與服務廣泛應用於多個高科技產業領域：

• 半導體產業：為核心應用領域，提供晶圓製造與先進封裝製程所需的超純水系統、特殊氣體供應系統、高潔淨度化學品供應與混酸系統、濕式清洗蝕刻設備等，客戶涵蓋全球主要晶圓代工廠與封測廠。2024 年半導體產業佔營收比重仍達 88%。

• 光電產業：提供面板（LCD、OLED）製造過程中所需的純水、化學品供應系統及濕製程設備。

• 太陽能產業：支援太陽能電池與模組製造過程中的化學品、特殊氣體供應及廢水處理系統。

• 生技製藥產業：提供符合 cGMP 規範的高潔淨度製程用水系統、特殊化學品供應系統及廢液處理方案。

• 化學工業：為精細化工廠提供化學品輸送、儲存、混合及相關環保處理系統。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收占比

根據 2024 年第三季 法人說明會資料，朋億的營收結構主要由三大業務貢獻：

• 高科技設備製造：佔比 62%，為最主要的營收來源，包含化學品供應系統、氣體供應系統及濕式製程設備等銷售。

• 特種化學綜合服務：佔比 35%，主要為設備安裝、測試、維護及相關工程服務收入。

• 綠色永續整合：佔比 3%，包含環保節能相關系統與服務，為公司未來重點發展方向。

近期財務績效

朋億近年營運表現穩健成長，屢創佳績：

• 2024 年表現：全年合併營收達新台幣 103.82 億元，年增 13.59%，首次突破百億大關。稅後淨利 12.79 億元，年增 22.71%。每股盈餘（EPS）達 17.1 元，年增 14.38%。營收與獲利均創下歷史新高，已連續四年締造新猷。

• 2025 年第一季表現：合併營收 21.49 億元，雖較 2024 年第四季 歷史高峰（30.2 億元）季減 28.83%，且較 2024 年同期 微幅年減 4.34%，但仍為歷年同期次高水準。單看 2025 年 3 月，合併營收 6.48 億元，月增 9.67%，顯示營運逐步回溫。

• 獲利能力：2024 年 全年毛利率達 29.81%，營業利益率 18.51%，獲利能力維持高檔。2024 年前三季 整體毛利率達 29%，較 2023 年同期 提升 5 個百分點，顯示公司在成本控制及高毛利專案執行上的成效。

• 股利政策：2024 年 下半年度擬配發每股 9 元 現金股利，加計上半年度已配發的 3 元，全年合計配息 12 元。以 2024 年 EPS 17.1 元 計算，2025 年 現金股利配發率達 70%，展現公司積極回饋股東的意願。以 2025 年 2 月 25 日 收盤價計算，現金殖利率約 5.22%。

區域市場分析

市場銷售與地區分布

朋億的銷售區域遍及亞洲主要高科技產業聚落，並持續拓展新興市場。根據 2025 年第一季 資料，區域營收分布如下：

• 中國大陸：營收佔比約 59%，為最主要的市場。受惠於中國半導體成熟製程擴產及自主化趨勢，訂單需求保持強勁。

• 台灣：營收佔比約 38%，來自本地半導體龍頭廠及其他高科技客戶的穩定訂單貢獻。

• 其他地區：營收佔比約 3%，主要包含東南亞（新加坡、馬來西亞、越南）、日本及印度等市場。值得注意的是，2024 年 東南亞地區營收年增率高達 42.69%，創下歷史新高，顯示該區域市場快速成長，成為重要的新興動能。

公司積極深化在中國大陸、台灣及東南亞的業務布局，並已完成馬來西亞子公司設立，強化當地業務接單與服務能力。同時，朋億也整合集團資源，積極搶灘日本市場合作契機，預計 2025 年第二季 在日本設立子公司，並於下半年開始貢獻營收。此外，印度、新加坡均有新訂單洽談中。

生產基地布局

朋億的生產基地主要分布於台灣與中國大陸：

• 台灣：總部位於新竹縣竹北市，設有研發中心，負責產品設計、核心技術開發及部分高階製程設備的生產。同時作為全球技術支持與服務中心。

• 中國大陸：在上海及蘇州設有無塵室生產基地（透過子公司冠禮控制科技營運），主要負責製造廠務設備與執行系統整合服務。此布局能就近服務廣大的中國客戶，並與當地材料供應商建立穩定合作關係，有效降低生產成本及縮短交期。

產能分配上，因應市場需求，中國大陸生產基地承擔較大部分的生產任務，台灣基地則側重研發與高階製造。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

朋億的主要客戶群體為全球知名高科技產業領導廠商，涵蓋：

• 半導體產業：包含晶圓代工廠、記憶體製造廠、IDM 廠及封裝測試廠。

• 光電產業：面板製造商（LCD、OLED）。

• 太陽能產業：太陽能電池與模組製造商。

• 生技製藥及化學工業：需要高潔淨度製程環境的相關廠商。

客戶遍布台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞、越南等地，並持續拓展日本、印度等新市場客戶。

上下游關係與供應鏈管理

朋億在高科技產業供應鏈中扮演關鍵的廠務系統整合與設備供應商角色。

• 上游關係：

  • 技術合作：與日本住友化學工程株式會社（Sumitomo Chemical Engineering Corp.）等國際大廠維持技術合作關係。

  • 原物料採購：主要採購工程材料與設備，如各式泵浦、管材、閥類、配電盤、監控設備及控制器具等機電零組件。部分機台由旗下子公司自行生產。

  • 供應商管理：與國內外供應商建立長期穩定合作關係，尤其透過中國生產基地與當地供應商合作，有效管理供應交期與成本。面對全球供應鏈挑戰與原物料價格波動，公司採取多元採購、自製零件及強化庫存管理等策略，維持供應鏈韌性。

• 下游關係：

  • 客戶服務：提供半導體、光電、太陽能、生技製藥等產業客戶所需的製程系統設備、安裝、測試與維護服務。

  • 產業鏈地位：屬於高端製造業供應鏈中的關鍵設備與服務供應商，產品與服務直接影響客戶的生產效率與產品良率。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

朋億在高科技產業廠務系統及製程設備領域面對來自國內外的激烈競爭。主要競爭對手包括：

• 台灣本地企業：漢唐（2404）、帆宣（6196）、聖暉（5536，母公司）、漢科（3402）、亞翔（6139）、信紘科（6667）、華懋（5292）、盟立（2464）、亞智科（5492）、廣運（6125）、矽科宏晟（6725）、和淞（6826）、聚賢研發（7631）等。

• 國際競爭者：韓國 Hanyang Eng、日本 Mitsubishi Electric、Kanto Chemical Engineering 等。

這些公司多數提供相似的廠務系統整合、機電工程及製程設備服務，市場競爭激烈。

市場占有率與競爭優勢

朋億在台灣及中國大陸的高科技廠務系統市場，尤其在中水、氣、化學品整合系統方面，擁有領先的技術與市場地位。雖然具體市佔率數據未公開，但公司普遍被視為台灣市場的領導廠商之一。

朋億的核心競爭優勢體現在：

• 技術專業與整合力：專注於高潔淨度水、氣、化系統及濕式製程設備，提供高度客製化的設計、製造、整合與服務能力。

• 產地與成本優勢：中國大陸生產基地鄰近主要客戶與供應商，有效降低物流成本、縮短交期，並提升價格競爭力。

• 集團綜效與策略聯盟：身為聖暉集團成員，可整合集團資源（如銳澤的氣體二次配專業），提供更完整的解決方案。

• 品質管理與認證：通過 ISO 9001、14001、45001 等多項國際認證，符合客戶對品質、環保與工安的高標準要求。

• 多元市場布局：深耕兩岸，積極拓展東南亞、日本、印度等市場，有效分散營運風險，掌握全球成長機會。

同業動態

半導體及高科技產業的持續擴產趨勢，促使同業競爭者積極進行技術升級、產能擴充與海外布局。例如，母公司聖暉積極擴大美國市場；帆宣、信紘科等也持續投入研發與擴產。整體市場競爭日益加劇，但產業擴張也帶來更多商機。

個股質化分析

近期重大事件與發展

重大計畫與新產品布局

1. 濕式製程設備研發與量產：積極布局半導體濕式製程設備，2024 年下半年已送樣至指標性封測廠客戶，預計 2025 年下半年開始出貨。此為公司拓展新產品線、切入高階製程的重要里程碑，有望成為未來營收新動能。

2. 海外市場拓展深化：

   • 東南亞：已完成馬來西亞子公司設立，強化當地業務接單與服務能量。新加坡、印度亦有新訂單接洽中。

   • 日本：整合集團資源，積極搶灘日本市場合作契機，預計 2025 年第二季設立日本子公司，下半年開始貢獻營收。

   • 美國：母公司聖暉集團積極拓展美國市場，朋億亦規劃 2025 年在美國設立子公司，搶攻當地半導體在地化商機。

3. 研發與人才投入：持續強化專業人力團隊，擴大研發投入，進行現有設備改良與新技術開發（如節能環保技術），並加強專利布局，提升長期競爭力。

最新營運表現

• 營收動能：2025 年第一季營收雖較前季高峰回落，但仍處於歷史同期高檔。3 月營收已見回溫。主要受惠於台灣、東南亞及中國大陸的半導體晶圓廠與封測廠訂單認列。

• 訂單狀況：截至 2024 年底，在手訂單約 110 億元，維持高檔水準。然 2025 年初 法說會揭露，訂單能見度約為三季營收水準（約 104 億元），較過往一年以上能見度縮短，主因部分大客戶專案時程調整。公司仍預期 2025 年營收有望維持 2024 年高檔水準，呈現高個位數至雙位數成長。

• 獲利表現：2024 年毛利率與營業利益率表現亮眼，帶動全年獲利創高。2025 年預期在高毛利專案挹注與成本控制下，獲利能力可望維持。

法人動態與市場反應

• 法人評價：多家機構法人近期報告對朋億評價偏向正面，肯定其市場地位、技術能力、多元布局及穩健的營收獲利成長。看好公司受惠半導體擴產及 AI 新製程趨勢。

• 市場溝通：公司於 2025 年 3 月 11 日舉行法人說明會，積極與市場溝通經營成果與未來展望，獲得法人正面回應。

• 股價表現：近期股價表現相對強勢，反映市場對公司基本面與未來成長潛力的信心。外資亦呈現持續買超趨勢。

永續發展與公司治理

朋億不僅注重業務發展，也積極實踐企業社會責任（CSR）與 ESG（環境、社會、公司治理）。

• 永續報告：連續八年（2016-2023）出版永續報告書，揭露 ESG 作為。

• 環境保護：自主完成碳盤查報告與驗證工作，並提供客戶節能環保解決方案。

• 公司治理：連續五年（截至 2023 年）獲得櫃買中心公司治理評鑑前 5% 的肯定，展現優異的治理水平。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.14：啖台積電擴產紅利，朋億*累漲17.1%，半導體設備族群表現優異\r
  
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  2026.04.14：朋億*累計上漲17.16%，整體半導體設備族群表現極為優異
  
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  2026.04.13：半導體設備需求炸裂！這家 3M26 營收創歷年新高，接單動能強勁
  
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  2026.04.13： 3M26 營收10.7億元創歷年同期新高，1Q26 累計營收23.42億元亦改寫新高
  
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  2026.04.13：受惠AI熱潮，全球晶圓代工與大陸大廠積極擴產，帶動高純度化學品供應系統拉貨需求
  
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  2026.04.13：透過技術升級與深化多元市場佈局，提升市場競爭力並創造未來成長動能
  
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  2026.04.12：聖暉大艦隊受惠擴廠潮，朋億*首季營收23.42億元創同期新高，設備需求旺
  
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  2026.04.12：受惠晶圓代工與記憶體大廠資本支出增加，帶動高純度化學品供應系統出貨增溫
  
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  2026.04.13：台積電擴產點火帶動設備概念股漲勢，朋億*今日漲幅超過4%
  
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  2026.04.10： 3M26 營收10.7億年月雙增，首季23.42億創同期高，受惠AI熱潮帶動設備支出
  
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  2026.04.10：受惠大陸記憶體廠擴產，高純度化學品供應系統需求增加，2Q26 展望審慎樂觀
  
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  2026.04.10：AI與先進封裝應用持續推動接單，公司透過技術升級與多元布局創造成長動能
  
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  2026.04.11： 3M26 及首季營收創同期高，隨訂單陸續出貨認列，看好營運持續邁向成長軌道
  
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  2026.03.23：大盤重挫下展現強勁抗跌韌性，朋億*成為半導體設備族群中的資金避風港
  
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  2026.03.16： 2M26 營收年增6.79%，累計前2月營收因春節連假工程認列放緩，較 25 年同期減少15.3%
  
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  2026.03.16：AI需求帶動半導體擴產，2M26 在手訂單年增達29%，業務接單熱絡且營運動能持續增強
  
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  2026.03.16：公司持續強化台灣、大陸與東南亞佈局，並透過資源整合策略提升解決方案附加價值
  
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  2026.03.11： 26 年EPS飆到18元，在手訂單上看180億元，AI與記憶體擴產紅利挹注營運
  
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  2026.03.11：受惠AI與記憶體擴產需求，在手訂單逾百億並有望衝180億，預估 26 年EPS將創18元新高
  
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  2026.03.11：前兩月訂單年增近三成，2M26 營收6.31億元年增6.79%，累計營收雖年減但後續展望樂觀
  
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  2026.03.10：AI、記憶體擴產齊發，朋億*在手訂單火熱，後市動能看旺
  
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  2026.03.10： 2M26 營收6.31億元年增6.79%，截至 2M26 底在手訂單量較 25 年同期成長29%
  
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  2026.03.10：目前在手訂單已破百億元，市場看好 26 年營收挑戰180億元及EPS逾18元新高
  
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  2026.03.10：累計前 2M26 營收年減15.3%，主因春節及假期工作天數較少影響工程認列進度
  
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  2026.03.10：受惠AI伺服器與先進封裝擴張，帶動製程供應系統在規模與整合能力的需求
  
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  2026.03.07：AI建廠潮暢旺且在手訂單續高，聖暉組聯合艦隊佈局美日半導體商機
  
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  2026.03.07：聖暉攜手子公司朋億與銳澤完成美日布局，藉由專業分工強化統包工程競爭力
  
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  2026.03.07：朋億受惠半導體與先進封裝需求，化學品供應與分裝系統設備接單穩健成長
  
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  2026.03.07：推動子公司蘇州冠禮於深圳上市，被點名為聖暉集團 26 年成長爆發力最強子公司
  
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  2026.03.06：在手訂單增8成！記憶體、高階封裝需求滿，朋億樂觀看待 26 年 營運
  
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  2026.03.06：在手訂單由 25 年底60億元衝上101億元，動能來自記憶體大廠擴產與先進封裝需求
  
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  2026.03.06：深化高潔淨度化學品供應系統，協助美國記憶體大廠苗栗廠設備進駐，預計 10M26 量產
  
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  2026.03.06：台灣訂單佔比躍升至六成成為重要支柱，日本與新加坡海外廠區貢獻預計 27 年 顯現
  
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  2026.03.06：攜手聖暉組成聯合艦隊布局海外市場，並推動子公司蘇州冠禮於深圳創業板上市提升品牌
  
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  2026.03.02：朋億*2025每股賺13.37元年減近2成，擬配息10元、看好半導體擴廠潮
  
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  2026.03.02： 25 年 EPS 13.37元年減18.66%，主因匯兌高基期及研發投入增加
  
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  2026.03.02：受惠半導體擴產，26 年營收89.15億元，毛利率32%、營益率19%
  
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  2026.03.02：董事會擬配發 2H26 現金股利7元，26 年共計10元，配發率達75%
  
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  2026.03.03：擴大台灣與東南亞業務接單，並深化化學品供應系統技術，布局綠能研發
  
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  2026.03.03：AI基建四小福發威，朋億*狂賺逾一股本，霸氣配發10元現金
  
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  2026.03.03： 25 年 營收89.15億元，EPS達13.37元，受匯率及研發投入影響使淨利衰退
  
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  2026.03.03：董事會決議 26 年配發10元現金，盈餘配發率達75%，積極布局客製化需求
  
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  2026.03.03：受惠先進製程擴廠與AI建設商機，25 年 毛利率逆勢攀升至32%
  
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  2026.03.03：展望 26 年 首季營運樂觀，全球先進製程與記憶體擴廠加速增添成長動能
  
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  2026.03.02：朋億* 25 年EPS13.37元，26 年共配發10元股利
  
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  2026.03.02： 25 年合併營收89.15億元，稅後淨利歸屬母公司業主為10.4億元，年減18.66％，EPS年減21.81％
  
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  2026.03.02：半導體、記憶體等產業主要客戶訂單需求擴大，25 年 毛利率攀升至32％水準
  
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  2026.03.02：為因應未來成長動能，公司加大研發投入布局，推進關鍵技術開發與工程能力升級
  
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  2026.03.02：擬配發每股7元現金股利，26 年共配發10元，股利配發率達75％，2H26 將發出現金股利新台幣5.45億元
  
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  2026.03.02：持續深化高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的技術實力，並積極投入綠能與環保技術的研發
  
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  2026.03.02：全球先進製程與記憶體擴建需求明顯加速，有助於奠定朋億*良好區域接單彈性與綜效
  
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  2026.02.27：朋億2025 2H26 配7元，26 年共配發10元，股利配發率達75％
  
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  2026.02.27：朋億 25 年 26 年合併營收為89.15億元，稅後淨利歸屬母公司業主為10.4億元，年減18.66％，EPS 為13.37元，年減21.81％
  
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  2026.02.27：展望 1Q26 ，朋億仍持續深化高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的技術實力，並積極投入綠能與環保技術的研發
  
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  2026.02.09：朋億* 1M26 合併營收達6.41億元，年減29.6％，高潔淨度化學品供應系統與分裝設備訂單按計畫交付，專案進度穩健
  
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  2026.02.09：AI、資料中心及高效能運算應用擴張，帶動朋億*設備與製程系統需求
  
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  2026.02.10：朋億* 1M26 合併營收6.41億元，較 25 年同期減少29.6％，主要市場客戶專案進度穩健，多家半導體客戶新廠啟動
  
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  2026.02.10：AI、資料中心及高效能運算應用擴張，加速先進製程與記憶體擴建，相關設備與製程系統需求增加，帶動公司接單
  
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  2026.02.13：中興大學攜手朋億公司簽署產學合作計畫，推動高中偏鄉教育USR計畫，聚焦升學與職涯規劃及永續素養教育
  
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  2026.02.02：朋億在手訂單突破百億元
  
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  2026.02.02：全球記憶體廠擴產，朋億成為另類受惠公司，4Q25 在手訂單約60億元
  
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  2026.02.02：多項記憶體專案於 12M25 至 1M26 陸續拍板，在手訂單已突破百億元，且在一季內急速爆增逾8成
  
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  2026.02.02：朋億承接南亞科廠務設備累計金額約20.53億元，也承接台南美光相關工程
  
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  2026.02.02：朋億已取得中國三大記憶體廠擴產專案，顯示在兩岸記憶體供應鏈中的能見度提升
  
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  2026.02.02：美光買下力積電銅鑼廠，原先特用化學系統由朋億興建，朋億具高度切入機會
  
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  2026.02.02：朋億也是力成及旺宏供應鏈，過去二家公司廠房化學系統均由朋億建置
  
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  2026.02.02：美光新加坡擴產案總投資金額達240億美元，預期 2H26 有機會啟動實質報價
  
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  2026.02.02：在台、美、陸同步擴產趨勢下，朋億 26 年接單與營運表現，有機會挑戰 24 年 高峰
  
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  2026.01.23：南亞科再砸逾20億，向朋億*採購廠務加速擴產
  
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  2026.01.23：南亞科公告自2025.05.22到2026.01.23向朋億*採購一批廠務設備，總金額達新台幣20.53億元
  
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  2026.01.14：中國砸錢救晶片，朋億*訂單添想像空間，4Q26 營收寫 26 年單季最高
  
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  2026.01.14：朋億*受惠AI、5G等需求，半導體產業持續擴張，相關訂單保持穩健
  
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  2026.01.14：朋億* 12M25 合併營收達10.83億元，月增21.58％
  
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  2026.01.14：朋億* 4Q25 合併營收達26.79億元，季增31.08％，改寫單季營收新高
  
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  2026.01.14：朋億* 4Q25 中國營收佔比44.9％，台灣佔比47.5％，東南亞佔比7.6％
  
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  2026.01.14：中國大陸可能祭出史上最大規模半導體投資與補貼計畫，規模上看人民幣5,000億元，將帶動上下游設備與製程系統需求擴張，朋億*有望受惠
  
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  2026.01.14：朋億*將深化高潔淨度化學品供應技術實力，並積極投入綠能與環保技術研發，持續拓展全球半導體及高科技製造業客戶合作，透過在地服務據點，強化專案交付與售後支援能力
  
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  2026.01.14：先進製程建廠潮延續，朋億*、信紘科吃補，市場看好 26 年 全球半導體設備投資與建廠動能，兩家公司營運動能可望延續成長
  
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  2026.01.13：傳台積電加碼美國設廠，廠務工程族群起飛
  
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  2026.01.13：朋億、亞翔則漲逾3%
  
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  2026.01.11：半導體擴廠潮帶動業績！聖暉營收年增37％創高，朋億、銳澤動能強
  
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  2026.01.11：朋億* 12M25 合併營收10.83億元，月增21.58％
  
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  2026.01.11：朋億* 4Q26 合併營收26.79億元，季增31.08％，創 25 年 單季新高
  
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  2026.01.11：朋億*受惠AI、5G、高效能運算與先進封裝，推升單季營收
  
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  2026.01.11：朋億*將強化高潔淨度系統技術，並投入綠能與環保研發
  
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  2025.12.28：2026成長引擎全紀錄！4大領域、20檔個股潛力看這裡
  
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  2025.12.28：朋億*受惠高潔淨度化學品供應系統需求，深化綠能技術研發
  
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  2025.11.11：半導體擴產全面開跑！AI基建四小福 10M25 財報藏金
  
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  2025.11.11：朋億* 10M25 營收回溫，主因台灣半導體新廠擴建與既有產線升級需求
  
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  2025.11.11：朋億*將持續深耕高潔淨化學供應/分裝技術、加碼綠能與環保研發
  
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  2025.11.10：獲新加坡半導體擴建訂單，朋億 10M25 營收達7.05億元、月增5.6%
  
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  2025.11.10：朋億*公布 10M25 合併營收達7.05億元，月增5.6％
  
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  2025.11.10： 25 年 1至 10M25 合併營收69.42億元，年減15.8%
  
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  2025.11.10：台灣地區半導體新廠擴建與產能升級，帶動訂單提升
  
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  2025.11.10：朋億接獲新加坡半導體客戶小型擴建訂單
  
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  2025.11.10：朋億聚焦高潔淨度化學品供應與分裝系統設備技術，積極推進綠能與環保相關技術研發
  

產業面深入分析

產業-1 設備-半導體產業面數據分析

設備-半導體產業數據組成：京鼎（3413）、辛耘（3583）、瑞耘（6532）、朋億*（6613）、天虹（6937）、聚賢研發-創（7631）、明遠精密（7704）

設備-半導體產業基本面

圖(15)設備-半導體 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)設備-半導體 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)設備-半導體 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-半導體產業籌碼面及技術面

圖(18)設備-半導體 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)設備-半導體 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)設備-半導體 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：朋億*的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(21)6613 朋億* 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：朋億*的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(22)6613 朋億* 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：朋億*的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(23)6613 朋億* 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：朋億*的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：朋億*的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：朋億*的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有賣出，或避險賣壓略增。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(24)6613 朋億* 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：朋億*的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：朋億*的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(25)6613 朋億* 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析朋億*的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(26)6613 朋億* 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短中期營運展望

• 訂單掌握：雖短期訂單能見度略降，但整體在手訂單仍屬飽滿。公司將積極爭取全球半導體擴產帶來的新訂單。

• 營收目標：2025 年營運力拚維持 2024 年歷史高檔水準，預期營收有機會挑戰高個位數至雙位數成長。

• 新產品貢獻：濕式製程設備預計 2025 年下半年開始貢獻營收，為營運增添新動能。

• 區域動能：持續看好中國大陸成熟製程擴產、台灣先進製程投資，以及東南亞、日本市場的快速成長。

長期發展策略

• 深化多區布局：持續強化在中國大陸、台灣、東南亞的服務網絡，並拓展日本、美國、印度等新市場，建立全球化營運版圖。

• 技術創新領先：加大研發投入，專注於高潔淨度、高效率、節能環保的廠務系統與製程設備開發，維持技術領先地位。

• 產品線多元化：除了核心的水氣化系統，拓展濕式製程設備、綠色永續整合方案等，擴大產品組合與服務範疇。

• 人才培育與組織優化：持續培育專業人才，強化組織協作能力，以應對快速變化的市場與技術挑戰。

• ESG 永續經營：將永續發展理念融入營運各環節，提升企業長期價值。

產業趨勢與機會

• 半導體擴產潮：全球因應 AI、5G、電動車等需求，半導體廠持續擴建，帶動廠務系統與設備需求強勁。SEMI 預估 2025 年全球將啟動 18 座新晶圓廠。

• 供應鏈在地化：各國推動半導體自主化與供應鏈在地化，為具備多區域服務能力的朋億帶來在地化商機。

• 先進製程驅動：AI 浪潮帶動先進封裝（如 CoWoS）產能擴增，對高潔淨度、高精度製程設備需求提升。

• 綠色永續趨勢：全球 ESG 意識抬頭，對節能、減排、水資源回收等環保方案需求增加，有利於朋億綠色永續整合業務的發展。

重點整理

• 市場領導者：朋億在高科技產業廠務系統（水、氣、化整合）領域具備領先技術與市場地位。

• 營運績效卓越：2024 年營收突破百億，獲利創歷史新高，連續四年成長，股利政策穩健。

• 多元市場布局：深耕兩岸，東南亞市場高速成長，積極拓展日本、美國等新市場，分散風險，掌握全球商機。

• 技術創新驅動：持續投入研發，拓展濕式製程設備、綠色永續方案等新產品線，維持競爭優勢。

• 產業趨勢受惠者：直接受惠於全球半導體擴產潮、供應鏈在地化、先進製程發展及 ESG 永續趨勢。

• 展望正向：雖短期訂單能見度略降，但整體在手訂單飽滿，2025 年營運力拚維持高檔，中長期成長動能可期。

• 財務體質穩健：負債比控制得宜，獲利能力強，現金流穩定，支持未來發展。

• 公司治理優良：連續多年獲公司治理評鑑肯定，重視永續發展。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/661320241205M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.novatech.com.tw/investors/conference

公司官方文件

1. 朋億股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.06）

本研究參考此簡報獲取公司營運概況、財務數據、產品營收結構、區域銷售分布、未來展望及 ESG 相關資訊。

1. 朋億股份有限公司 2024 年度合併財務報告（2025.02.26 公告）

本文的年度財務分析（營收、淨利、EPS、毛利率、營業利益率）及股利政策資訊主要依據此份財報。

1. 朋億股份有限公司 2025 年第一季合併財務報告（董事會預計 2025.05.06 召開）

本文提及的第一季初步營收數據來自公司公告，詳細財報內容待公布。

1. 朋億股份有限公司公開資訊觀測站公告（2024.08 – 2025.04）

參考多次營收公告、股利分派決議、可轉債贖回、子公司設立等重大訊息。

1. 朋億股份有限公司官方網站（www.novatech.com.tw）

參考公司簡介、發展歷程、產品服務介紹、品質認證、集團架構及永續發展資訊。

研究報告與新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科與新聞（2024.11 – 2025.04）

參考公司基本資料、業務內容、上下游關係、競爭對手、近期營運新聞、法人動態及可轉債資訊。

1. 經濟日報、工商時報、鉅亨網等財經媒體報導（2024.11 – 2025.04）

參考關於公司營收表現、獲利狀況、市場布局、新產品進度、法人說明會內容及產業趨勢分析。

1. StockFeel 股感、StatementDog 財報狗等財經數據平台（查詢時間 2025.04）

參考公司財務比率、月營收、EPS、競爭對手列表等量化數據。

1. Vocus 方格子、CMoney 等投資分析文章（2024.12 – 2025.04）

參考市場對公司營運的分析評論與展望預期。

1. Yahoo 奇摩股市、HiStock 嗨投資等股市資訊網站（查詢時間 2025.04）

參考公司基本資料、股價表現及相關新聞連結。

永續發展文件

1. 朋億股份有限公司永續報告書（2016-2023）

參考公司在 ESG 方面的具體作為、目標與績效。

1. 櫃買中心公司治理評鑑結果（查詢時間 2025.04）

參考公司在公司治理方面的外部評級。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季 至 2025 年 4 月初 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告、新聞報導及數據平台。

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