天虹 (6937) 5.2分[成長]→獲利驚豔全場，市場共識看好 (04/23)

快速總覽

綜合評分：5.2 | 收盤價：325.5 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析天虹的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 值得投資人留意的是，業績呈現噴發式成長，而且利多題材逐漸發酵，而且具備轉機或成長題材。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 台積電宣布 26 年資本支出上看560億美元，提振半導體設備族群營運前景與市場信心
2. 半導體設備族群走勢強勁，天虹今日亮燈漲停，盤後受買盤挹注與多家廠商同收漲停價

2026.04.17

1. 台積電擴產紅利來了！設備需求迎黃金爆發期，天虹參與前段晶圓製程設備布局
2. 法人預期半導體設備產業將在2026至 27 年 迎來營收與獲利的黃金爆發期

2026.04.15

1. 天虹因股價波動異常，與訊芯-KY、穎崴等多檔個股一併被證交所列入注意股名單

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，彰顯頂級的爆發性增長潛力：天虹預估每股盈餘年增長率高達 78.23%，顯示公司正處於盈利高速擴張的黃金發展階段，成長動能極其強勁且引人注目。
2. 訊息多空比分數 4 分，若配合基本面改善，則正面效應更為顯著：如果 天虹的正面消息面能與公司實際基本面的持續改善相印證，則其對投資信心的正面效應將更為顯著且持久。
3. 題材利多分數 4 分，觀察到公司與一些正面市場傳聞或趨勢相關聯：天虹近期與市場上討論的一些正面傳聞或初步形成的趨勢有所關聯，這可能為短期市場情緒帶來一些溫和的正面影響。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：天虹未來一年預估本益比 125.19 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：天虹預估殖利率 0.65%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
3. 股價淨值比分數 1 分，代表股價已極度昂貴，遠非價值投資標的：天虹股價淨值比 6.36 倍，顯示其目前的價格相對於其帳面淨資產而言已達到極度昂貴的程度，顯然不符合傳統價值投資的選股標準。
4. 產業前景分數 2 分，預期未來發展空間受限，高成長不易：綜合來看，設備-半導體、設備-零件供應與維修在未來一段時間內的發展空間可能相對受限，企業要實現持續的高速增長將面臨較大難度，對 天虹 的成長性預期不宜過高。
5. 法人動向分數 1 分，法人動向為強烈空方訊號，投資者應極力規避風險：天虹近期法人賣壓沉重，其動向已構成極其強烈的空方警示訊號，投資人應當極力規避潛在的巨大下跌風險。

綜合評分對照表

圖(1)6937 天虹 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)6937 天虹 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.9

圖(3)6937 天虹 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：天虹的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)6937 天虹 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：天虹的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表流動性維持正常。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)6937 天虹 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：天虹的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)6937 天虹 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：天虹的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)6937 天虹 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：天虹的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)6937 天虹 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：天虹的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6937 天虹 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：天虹的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)6937 天虹 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：天虹的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6937 天虹 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：天虹的本益比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)6937 天虹 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：天虹的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6937 天虹 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

天虹科技股份有限公司（Skytech Technology Co., Ltd.）成立於 2002 年 7 月 17 日，總部位於新竹縣竹北市，為台灣本土半導體前段製程設備與零組件供應商。公司於 2023 年 1 月 6 日登錄興櫃，同年 12 月 12 日正式上市，股票代號 6937。董事長兼總經理為黃見駱（Paul Huang），集團執行長易錦良（George Yi）具美商應用材料（Applied Materials，簡稱 AMAT）全球副總裁資歷，經營團隊兼具國際大廠實務與在地供應鏈整合經驗。公司員工規模約 394 人，實收資本額約新台幣 6.75 億元。

天虹最早專注半導體設備零組件（含陶瓷、石英、金屬、工程塑膠、波紋管、氣體均流器等）之研發與製造，累積超過 2,000 項零備件設計能力，產品涵蓋薄膜、蝕刻、擴散、研磨、量測與黃光等製程之耗材體系。2017 年起，公司啟動自有品牌前段製程設備開發，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）、鍵合／解鍵合（Bonder／De-bonder）、去殘膠（Descum）、電漿拋光（Plasma Polish）與低介電常數電漿化學氣相沉積（PECVD）等機台，切入先進製程、先進封裝與第三代半導體應用，並啟動 EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光）光罩保護層量測設備研發與客戶驗證。

天虹定位於高真空電漿與晶圓薄化解決方案供應商，以「速度、容錯（不重複犯錯）、服務、合作、分享」為執行策略，願景為「國際化、多產品的先進半導體設備與服務方案提供者」。公司強化研發平台與在地供應鏈整合，推動設備國產化，逐步擴大在台、陸與歐洲市場之滲透。

發展里程碑

天虹發展歷程可劃分為四個階段：

草創期（2002－2017）：公司創立，深耕零備件與耗材供應，建立完整零組件設計與製造能力，累積超過 2,000 項零備件產品線，涵蓋薄膜、蝕刻、擴散、研磨、量測與黃光等製程耗材。

轉型期（2017－2021）：啟動整機設備研發，建立前段設備平台。2018 年推出 PVD、ALD、Auto Bonder／De-bonder 等產品問市；自製 Skiwar／EFEM；打入前段供應鏈與蘋果相關體系，導入碳薄膜（Carbon PVD）、Lift-off PVD 與 ITO PVD 等應用。

擴張期（2022－2023）：Powder ALD、PEALD、PECVD 量產路線擴充；2023 年第四季正式上市。

深化期（2024 年迄今）：併購技術資產（E project M&A）擴充 EUV 量測相關能力，設備業務打入美、日、東南亞與第三代半導體領域；Yole Développement 報告將天虹列入全球 ALD 主流供應商版圖。2025 年 EUV 光罩保護量測設備二代機組裝規劃、PLP（Panel Level Packaging，面板級封裝）310 × 310 mm 設備動態展示，Panel PVD 年底送客戶；法人說明會揭示先進封裝設備進入收割期。2026 年（規劃）EUV 二代機 1Q26 客戶驗證，EUV 相關設備與先進封裝設備進入放量階段。

組織規模與據點布局

公司在台灣設有湖口研發／製造中心與竹北新廠（2025 年 10 月啟用），另於新竹、新埔歷史廠舍、台南設有服務據點；中國大陸於廈門具備零組件製造與部分設備組裝能力，形成雙地供應網。湖口廠配置百級、千級、萬級無塵室，作為 PVD／ALD／Descum 等設備組裝、測試與客戶 Demo 的核心基地。湖口三樓無塵室於 2024 年底啟用，設置多條生產線與百級實驗區，以支援先進製程驗證。竹北新廠聚焦先進封裝與 EUV 新產品量產，搭配未來南台灣據點評估，建立南北雙核心之彈性產能。

主要業務範疇與產品系統

產品線與系統定位

天虹產品線涵蓋三大核心系統：

傳動系統（PVD）：NEXDA 系列由標準版（STD）至高階梯覆蓋（HSC／UHSC），覆蓋 3D Package、IGBT／MOSFET、AlN buffer、金凸塊（Gold bump）、Carbon PVD、Lift-off PVD，以及 Panel PVD 與雙面鍍膜等高深寬比應用。

線性運動系統（ALD）：Atomila／Aomila 平台涵蓋 SiO2、ZrO2、HfO2、TiN、Al2O3 等多材料路線，具備 t-ALD、PEALD、低溫 PEALD 能力，並朝 Cl-base ALD 與新材料延伸，對應 2 nm 以下、薄膜均勻性與界面品質嚴苛場景。

工業機器人系統（Bonder／De-bonder）：支援 4″／6″／8″ 至 12″ 晶圓，目標高翹曲晶圓處理、高精度 D2W（Die to Wafer）與 W2W（Wafer to Wafer）鍵合、Hybrid／Solder／Permanent bond 與先進封裝製程（含背面供電與極薄晶圓）。

圖(14)產品及服務項目（資料來源：天虹科技公司網站）

此外，公司亦推出 Descum／Plasma Polish 設備，聚焦 3D IC、ABF 材料乾蝕刻、LTHC、SiC 電漿拋光與 Dry etching，導入窄體 Load-lock 與 EFEM 整合；中期藍圖延伸至 ALE（Atomic Layer Etching）低損傷製程。PECVD 產品線則提供低介電常數（Low-k，BN／SiOCH）與保護層應用，補齊前端薄膜堆疊策略。

圖(15)公司製程設備（資料來源：天虹科技公司網站）

圖(16)歷年產品線（資料來源：天虹科技公司網站）

應用領域與解決方案

天虹產品應用領域涵蓋：

矽基先進製程：薄膜沉積（PVD／ALD／PECVD）、前後段整合之鍵合、去殘膠與預處理。

先進封裝（CoWoS／PLP／FOPLP／CPO）：大型基板（310 × 310 mm）與高精度鍵合、薄化製程整合。

第三代半導體（SiC／GaN）：功率元件薄膜與電漿拋光、異質材料介面工程。

光電／Micro LED：保護層、封裝與大面積均勻沉積。

EUV 關聯：光罩保護層材料量測與後續鍍膜、檢測技術串接。

天虹產品主張在於模組化、客製化與在地服務速度，結合零備件自製率與腔體／EFEM 系統整合經驗，以「製程驗證＋機構優化＋韌體控制」三軸並進方式，提升良率與降低 CoO（Cost of Ownership）。

營收結構與財務績效

產品營收結構與動能

2023 年設備占比約 42％、零組件約 58％；公司於 2024－2025 年持續導入新機種並擴大交付，設備占比預期超越零組件，並朝「設備與 Spares 營收各半」的穩態結構推進。PVD 為現階段主力，管理層於 2025 年法說會指引 PVD 占設備營收比重可達逾 70％；ALD 占比提升至約 25％；Bonder／De-bonder、Descum、PECVD 與其他機種提供增量選項，待先進封裝與 EUV 產品放量後占比續升。

區域營收分布與趨勢

中國市場：第三代半導體與在地擴產帶動，設備需求逐步回升，但價格競爭加劇；公司以技術差異化與在地服務維持出貨。

台灣市場：先進製程與先進封裝投資延續，前段沉積與封裝鍵合需求穩固，屬高端設備驗證核心市場。

歐洲與新興市場：2024 年後開始切入，配合 EUV 與先進封裝議題逐步擴張。

近年營運與財務摘要

2024 年全年營收約新台幣 25.88 億元，年增約 29.9％；12 月單月 7.76 億元，改寫歷史新高；第 4 季合併營收 10.19 億元，季增 80.7％、年增 55.5％。2025 年上半年合併營收約 9.73 億元，年減約 3.17％；稅後淨利約 0.68 億元，年減約 61.8％，主因淡季與匯損；毛利率維持約 39％－42％，營業利益率約 6％。下半年隨旺季與新廠啟用，營運動能回升。

資本政策方面，公司偏向營運現金流與銀行資源支應擴產與研發，近期未見發債、現增或可轉債規劃；持續配息，財務結構維持穩健。

客戶結構與價值鏈定位

客戶類別涵蓋晶圓代工、記憶體、先進封裝（OSAT）與第三代半導體廠。最大單一客戶為台灣先進製程大廠（單一客戶約占營收 20％ 左右），另含聯電、華潤微等體系；歐洲客戶導入中。合作特徵以付費驗證、重複訂單與專案共研為主，設備導入週期長但黏著度高；零組件／備品業務維持穩定現金流。

天虹自建研發平台與系統整合能力，結合在地供應鏈（超過 70％ 在地化），提升交付速度與成本結構，強化議價能力與替代性。

生產基地與產能配置

湖口廠：核心製造與研發中心，千級／萬級主要量產、百級專攻高端製程實驗；三樓無塵室擴建完成後，整體產能可望翻倍。

竹北新廠：2025 年 10 月啟用，承接先進封裝（PLP／CPO）與 EUV 量測設備之生產與驗證，支援快速放量。

廈門據點：零組件製造與部分設備組裝，形成雙地供應體系，強化供應鏈韌性。

圖(17)生產據點（資料來源：天虹科技公司網站）

生產效率提升靠攏數位化、流程標準化與模組化設計；隨產能利用率提升，單位成本遞減，配合多元採購與長協，對沖原物料與關鍵模組（真空泵、機械手臂、EFEM）價格與交期波動。

圖(18)新竹湖口廠研發中心（資料來源：天虹科技公司網站）

圖(19)新竹湖口廠 1F 無塵室（資料來源：天虹科技公司網站）

市場地位與競爭態勢

國際同業對標：PVD／ALD 對應 AMAT、TEL（Tokyo Electron）、Lam、ASM International、Veeco 等；鍵合對應 EV Group、ASMPT 與台灣本土廠；量測／EUV 領域對標少數美日專業供應商。

本土優勢：在地客製、快速維修、整合零備件自製率，提高 TTM（Time-to-Market）與可用率；在第三代半導體與先進封裝新藍海建立切入點。

市占動態：台灣前段設備國產化區塊市占率逐年提升（部分領域 20％－30％ 區間），第三代半導體相關設備比重提升；歐洲市場起步擴張。

個股質化分析

近期重大事件與時間軸

2024 年：年營收創新高，歐美與東南亞專案導入；永續報告與研發專利件數累積 359 件（核准），申請合計 522 件（統計至 2024／Q3）。

2025／H1：受匯率與淡季影響，獲利短壓；法人說明會揭示 PVD 主導成長、ALD 增長、Bonder 年底交付 12 吋機；Panel PVD 年底送樣；EUV 二代機光源升級至 200 W，4Q25 組裝、1Q26 驗證。

2025／Q3：310 × 310 mm PLP 動態展示，OSAT 與歐洲訂單交流增加；湖口 4F 研發中心擴充、專利累積 392 件（法說會口徑）。

2025／10：竹北新廠啟用，產能提升約 1.5－2 倍，配合下半年旺季與 2026 年新產品放量。

事件影響評估：EUV 與 PLP 進度為 2026 年成長關鍵槓桿；SiC 客戶在陸資市場競爭激化與交機延後壓抑短期動能，但 GaN、Micro LED 與 OSAT 需求成為替代成長引擎。公司以多產品、多市場對沖區域與產品波動。

技術優勢與研發藍圖

PVD：高深寬比與雙面鍍膜能力，從 HSC 走向 UHSC；延伸 Panel PVD 與 TGV（Through Glass Via）應用，配合 ICP＋等電漿強化方案。

圖(20)PVD（資料來源：天虹科技公司網站）

ALD：多材料堆疊與低溫 PEALD，補強光罩鍍膜、Micro LED 與先進封裝保護層，布局 Cl-base ALD 與新材料。

圖(21)ALD（資料來源：天虹科技公司網站）

鍵合：面向高精密 D2W／W2W 與高翹曲晶圓處理，支援 Hybrid／Permanent bond 與背面供電技術需求。

Descum／ALE：導入 ALE 以低損傷對應 p-GaN HEMT、SiC 表面工程，強化 3D IC 之製程邊界處理。

圖(22)Descum（資料來源：天虹科技公司網站）

EUV：HHG 潔淨光源量測平台原型已完成客戶測試，二代機提升光源功率至 200 W，朝量產規格邁進，2026 年驗證與放量為核心里程碑。

研發能量：公司維持研發費用占比約 15％ 的方向性目標，專利布局跨台、美、中、新等法域，持續擴充材料科學、電漿源設計、機構動控與演算法控制等跨域能力。

圖(23)核心競爭力與研發藍圖（資料來源：天虹科技公司網站）

圖(24)國內外專利件數統計（資料來源：天虹科技公司網站）

區域市場與競爭策略

市場佈局策略：

台灣：先進製程與先進封裝示範市場，導入新機種、建立標竿客戶口碑。

中國：第三代半導體與本土化拉動需求，強化在地供應與售服，穩住價格競爭帶來的壓力。

歐洲：EUV 鏈結與高值化沉積、量測導入，逐步擴大出海口。

東南亞：以新加坡為樞紐，配合客戶海外產線布局。

競爭持續性：以在地化供應＋客製化速度＋整機與零件整合優勢為核心，延伸與客戶共研（JV-like）模式，強化鎖定。

風險與因應

匯率波動：加強自然避險與合約條款設計，降低 EPS 波動。

供應鏈瓶頸：多元供應商與長協策略、提升自製率、關鍵模組安全庫存。

區域政策與地緣風險：多地生產與銷售佈局，分散單一市場曝險。

市場競爭：以技術節點升級（UHSC、ALE、低溫 PEALD、EUV）與服務速度維持差異化。

單一客戶集中：擴充 OSAT／歐洲客戶占比，拉高設備品項占比以分散營收結構。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：台積電宣布 26 年資本支出上看560億美元，提振半導體設備族群營運前景與市場信心
  
• 
  2026.04.20：半導體設備族群走勢強勁，天虹今日亮燈漲停，盤後受買盤挹注與多家廠商同收漲停價
  
• 
  2026.04.17：台積電擴產紅利來了！設備需求迎黃金爆發期，天虹參與前段晶圓製程設備布局\r
  
• 
  2026.04.17：法人預期半導體設備產業將在2026至 27 年 迎來營收與獲利的黃金爆發期
  
• 
  2026.04.14：天虹具備晶背供電概念，受惠AI產業鏈良性輪動與設備股集體創高趨勢
  
• 
  2026.04.15：天虹因股價波動異常，與訊芯-KY、穎崴等多檔個股一併被證交所列入注意股名單
  
• 
  2026.04.11：受惠AI擴產需求，天虹於04.10上漲3.08%，整體半導體設備族群行情亮眼
  
• 
  2026.04.13：聚焦薄膜沉積與減薄設備，光電營收拚翻倍且在手訂單充足，26 年營運挑戰新高
  
• 
  2026.04.13：PLP PVD已出貨驗證；子公司輝虹布局量測，預計首季達成EUV設備國產化目標
  
• 
  2026.04.13：受台積電擴產題材點火，天虹股價攻上漲停並突破前高，技術面KD同步走高
  
• 
  2026.04.10：投顧看好 26 年設備營收超越 24 年 並初評買進，設定目標價為320元
  
• 
  2026.04.10：受惠光通訊與CPO需求強勁，光電設備營收估翻倍，零組件營收預計增長20%
  
• 
  2026.04.10：PLP PVD設備已出貨進行驗證，封測產線有望成為最大營收來源帶動結構轉型
  
• 
  2026.03.27：受惠先進封裝需求，分析師看好半導體設備族群具強勁成長動能，建議可逢低布局
  
• 
  2026.03.23：設備族群如弘塑、萬潤、致茂及天虹等，被視為未來市場反攻的急先鋒
  
• 
  2026.03.11：熱門股－天虹 外資買超挑戰前高
  
• 
  2026.03.11：股價修正至月季線約223元後獲買盤進場，3/10強彈8.21%收250.5元
  
• 
  2026.03.11：外資單日買超389張創近二個月最大紀錄，後市留意是否挑戰前高262元
  
• 
  2026.03.11：完成全球首台310mm面板級封裝PLP PVD設備交機，卡位PLP商機
  
• 
  2026.03.11：隨封裝需求升溫強化供應鏈自主，26 年 營運有望挑戰 24 年 高峰
  
• 
  2026.03.10：半導體復活領軍爆衝，天虹等28檔個股強勢攻上漲停板
  
• 
  2026.03.10：半導體族群表現亮眼，天虹與多檔個股均入列漲停板
  
• 
  2026.02.09：漲幅前五名為汎銓、台化、高力、華邦電、天虹
  
• 
  2026.02.06：半導體全線崩盤，天虹股價下跌，跌幅超過5%
  
• 
  2026.01.06：CES來了，輝達再掀電力革命…天虹等受惠
  
• 
  2026.01.06：台廠「晶背供電四強」天虹將成主要贏家
  
• 
  2026.01.06：中砂、昇陽半、天虹、頌勝等晶背供電四強都有機會全面受惠
  
• 
  2026.01.02：半導體設備股漢科、天虹、均華等股近期轉強，可留意股價趨勢
  
• 
  2025.12.03：聯電表揚16家低碳供應商，天虹等獲獎，共同邁向永續發展
  
• 
  2025.10.20：大汰換達9成！中小型A級動能50指數成份股，各增刪45檔
  
• 
  2025.10.20：天虹納入「中小型A級動能50指數」成分股
  
• 
  2025.10.14：熱門股，天虹價量齊揚站上短均，股價收282元，漲幅5.62％
  
• 
  2025.10.14：天虹 9M25 營收3.02億元，月增154.46％，年增107.73％
  
• 
  2025.10.14：成交量放大至約1,885張，突破近三日高點，技術指標日KD、RSI同步走揚
  
• 
  2025.10.14：市場聚焦先進製程商機與新機種時程，法人預期 4Q25 進入旺季，有望支撐營收與獲利
  
• 
  2025.10.14：需留意量能與法人買盤續航
  
• 
  2024.10.09：5檔個股飆出亮燈！半導體股漲勢強勁，台積電一度漲40元創1455元新天價
  
• 
  2024.10.09：凌航、穎崴、愛普*、天虹、福懋科上漲最高破5%
  
• 
  2025.09.10：有ALD設備交付實績，與晶圓代工大廠合作2奈米以下製程，未來TSV等將導入ALD
  
• 
  2025.09.09：熱門股，營運進入旺季，股價強勢漲停
  
• 
  2025.09.09：股價站穩月線並跳空突破，成交量放大，短多格局
  
• 
  2025.09.09：月線KD指標尚未轉強，需關注量能延續性與支撐強度
  
• 
  2025.09.09：天虹為半導體設備與零組件供應商，2H25 迎來旺季
  
• 
  2025.09.09： 1H25 營收9.73億元，創同期次高，EPS為1.01元
  
• 
  2025.09.09：匯損與淡季影響 1H25 獲利，EPS低於 24 年同期
  
• 
  2025.09.09：積極布局PVD／ALD、PLP與EUV檢測設備
  
• 
  2025.09.09：相關設備收割期已到，展會動態展示新品
  
• 
  2025.09.09：台股續創歷史新高，封測、設備等族群表現相對較強，先進封裝、設備股表現強勁
  
• 
  2025.09.08：天虹紅光罩頂攻漲停
  
• 
  2025.09.03：1H25營收YoY-3%、EPS年減6成，預期 25 年 營收獲利續增，4Q25 占3-4成營收
  
• 
  2025.09.03： 25 年 PVD營收占比>7成，ALD升至25%，Spare年增5-10%，未來與設備營收各半
  
• 
  2025.09.03：湖口4F研發中心擴充，專利392件，生產基地多元，目標成為台灣AMAT
  
• 
  2025.09.03：4M25客戶310*310案子 9M25 參展，千級實驗室新客 9M25 進駐研發micro LED
  
• 
  2025.09.03：2025營收、EPS成長，OSAT為主力，PLP年底或出機，對岸OSAT有合作機會
  
• 
  2025.09.03：11M25 panel PVD送客戶，EUV二代機4Q25組裝、1Q26驗證，目標世界惟二供應商
  
• 
  2025.09.03：化合物半導體競爭激烈、客戶延後交機，TGV應用因Intel組織調整延後
  
• 
  2025.09.03：SiC狀況不佳，大陸客訂單待討論，未納入2025營收預估，台積壓價消息待確認
  
• 
  2025.09.03：Bonder年底交12吋機，26 年 中推1微米高精機型，Descum切入蝕刻領域
  
• 
  2025.09.03：GaN需求持續，Navitas訂單轉向台/陸系，台客催促交機，26 年 需求仍在
  
• 
  2025.09.03：1H25營收YoY-3%、EPS年減6成，25 年 轉向先進封裝（佔比>2成），預期營收獲利續增
  
• 
  2025.09.03：2Q25累計出貨131台，25 年 PVD營收占比>7成，未來Spare與設備營收有望各半
  
• 
  2025.09.03：PVD往Panel發展、ALD試驗光罩鍍膜，EUV二代機1Q26送客戶驗證，目標世界惟二供應商
  
• 
  2025.09.03： 25 年 預期營收、EPS成長，Spare成長朝5-10%上緣，PVD維持強勁成長動能
  
• 
  2025.09.03： 25 年 轉向先進封裝，OSAT為主力，GaN、Micro LED驅動光電產業成長
  
• 
  2025.09.03：2025目標： 4Q25 組EUV二代機，年底出首台PLP，有望進軍大陸OSAT市場
  
• 
  2025.09.03：SiC客戶延後交機，大陸相關訂單討論中，未納入 25 年 營收預測
  
• 
  2025.09.03： 26 年 GaN需求佳，Navitas訂單或外流，台系客人催交機，26 年需求持續
  
• 
  2025.09.03： 25 年 Panel PVD年底送客戶，EUV二代機光源升級至200W，提升解析度與產能
  
• 
  2025.09.03：micro LED後ALD成保護層標配，大陸12吋設備年底出機，台系轉向GaN等應用
  
• 
  2025.09.03：台積壓價消息待供應鏈論壇確認；三星/SK赴美設廠，陸系廠商占比或提升
  
• 
  2025.09.03：PLP為AI晶片封裝趨勢，310*310尺寸開發，設備開發負荷減少20%
  
• 
  2025.09.04：漢磊攻上54.2元、嘉晶拉上43.3元、天虹攻至222元
  
• 
  2025.08.01：台積電先進製程供應鏈股表現亮眼，如致茂、天虹、漢唐
  
• 
  2025.07.01：大而美法案通過，台積電建廠成本大降35%，天虹等半導體設備廠起飛
  
• 
  2025.07.01：美國參議院通過《大而美法案》，降低半導體製造商在美建廠成本
  
• 
  2025.07.01：有望加速台積電建廠進度，帶動建廠及設備供應鏈營運
  
• 
  2025.07.01：天虹科技股價觸漲停，公司鎖定半導體設備零備件及維修業務
  
• 
  2025.07.03：熱門股－天虹籌碼、技術面轉強
  
• 
  2025.07.03：天虹股價自 6M25 以來震盪走高，帶量站穩季線，2025.07.02 收盤上漲8.45％
  
• 
  2025.07.03：後市短線將挑戰前波高點233.5元，接著再向上挑戰半年線位置約246元
  
• 
  2025.07.03：天虹主要出貨台灣、大陸及歐洲三大市場，法人看好 25 年營運創高
  
• 
  2025.06.28：台積電WMCM產能爆棚，萬潤、均華、天虹等半導體設備廠預期受惠
  
• 
  2025.06.28：天虹為PVD設備商，同列潛在受惠者
  
• 
  2025.06.05：天虹股價近一個多月橫向整理，2025.06.04 股價轉強，帶量以漲停價收市
  
• 
  2025.06.05：目前K棒觸及月線關卡，日KD黃金交叉，若站穩月線，挑戰季線
  
• 
  2025.06.05：天虹主要出貨台灣、大陸及歐洲，三大市場接單同步成長
  
• 
  2025.06.05：市場法人看好天虹 25 年營運有望持續創高
  
• 
  2025.06.04：半導體設備廠天虹股價開高走高，盤中攻上漲停板，股價來到194.5元
  
• 
  2025.06.04：晶豪科、創控、天虹等個股漲停，受惠台積電上漲及股東會利多激勵
  
• 
  2025.06.04：法人預估天虹 2H25 受惠先進製程零配件與先進封裝設備接單，25 年營收挑戰成長三成
  
• 
  2025.06.04：天虹董事長表示，客戶維持投資計畫，公司積極開發新技術，帶動 2H25 營運
  
• 
  2025.04.23：漲點史上第2大！台股收漲845.71點，台積電領半導體勁揚「6檔個股漲停」
  
• 
  2025.04.23：天虹漲幅也超過6%
  
• 
  2025.03.19：台積電在美大舉擴產，台廠供應鏈受惠新商機
  
• 
  2025.03.19：台積電在美國擴產，半導體設備廠、材料供應商、CoWoS供應鏈長線受惠
  
• 
  2025.03.19：摩爾投顧點名天虹，可留意低接買點
  
• 
  2025.03.19：天虹為國內少數切入半導體前段製程的設備商
  

產業面深入分析

產業-1 設備-半導體產業面數據分析

設備-半導體產業數據組成：京鼎（3413）、辛耘（3583）、瑞耘（6532）、朋億*（6613）、天虹（6937）、聚賢研發-創（7631）、明遠精密（7704）

設備-半導體產業基本面

圖(25)設備-半導體 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)設備-半導體 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)設備-半導體 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-半導體產業籌碼面及技術面

圖(28)設備-半導體 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)設備-半導體 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)設備-半導體 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-零件供應與維修產業面數據分析

設備-零件供應與維修產業數據組成：天虹（6937）、家碩（6953）、明遠精密（7704）

設備-零件供應與維修產業基本面

圖(31)設備-零件供應與維修 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)設備-零件供應與維修 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)設備-零件供應與維修 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-零件供應與維修產業籌碼面及技術面

圖(34)設備-零件供應與維修 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)設備-零件供應與維修 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)設備-零件供應與維修 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
• 
  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
• 
  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
• 
  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
• 
  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
• 
  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
• 
  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
• 
  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
• 
  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
• 
  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
• 
  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
• 
  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
• 
  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
• 
  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
• 
  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
• 
  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
• 
  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
• 
  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
• 
  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
• 
  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
• 
  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
• 
  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
• 
  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
• 
  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
• 
  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
• 
  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
• 
  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
• 
  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
• 
  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
• 
  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
• 
  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
• 
  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
• 
  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
• 
  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
• 
  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
• 
  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
• 
  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
• 
  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
• 
  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
• 
  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
• 
  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
• 
  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
• 
  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
• 
  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
• 
  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
• 
  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
• 
  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
• 
  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
• 
  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
• 
  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
• 
  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
• 
  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
• 
  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
• 
  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
• 
  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
• 
  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
• 
  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
• 
  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
• 
  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
• 
  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
• 
  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
• 
  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
• 
  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
• 
  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
• 
  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
• 
  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
• 
  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
• 
  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
• 
  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
• 
  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
• 
  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
• 
  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
• 
  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
• 
  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
• 
  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
• 
  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
• 
  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
• 
  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
• 
  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
• 
  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
• 
  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
• 
  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
• 
  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
• 
  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
• 
  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
• 
  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
• 
  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
• 
  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
• 
  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
• 
  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
• 
  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
• 
  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
• 
  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
• 
  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
• 
  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
• 
  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
• 
  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
• 
  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：天虹的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(37)6937 天虹 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：天虹的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(38)6937 天虹 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：天虹的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(39)6937 天虹 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：天虹的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：天虹的投信籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表內資主力進場，看好波段行情。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：天虹的自營商籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）持續買進，或避險買盤逐漸增加。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(40)6937 天虹 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：天虹的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：天虹的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(41)6937 天虹 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析天虹的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(42)6937 天虹 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期（1－2 年）

營運目標：2025 年設備占比持續提升，PVD／ALD 穩定出貨，Bonder 12 吋機交付，Descum／Plasma Polish 切入 3DIC 與 SiC 應用；Spare 保持年增 5－10％ 範圍上緣。

產能擴充：竹北新廠投產、湖口三樓無塵室滿載爬升，整體產能提升 1.5－2 倍。

研發專案：EUV 二代機 4Q25 組裝、1Q26 驗證；Panel PVD 年底送樣；PLP 310 × 310 mm 設備導入 OSAT。

市場拓展：台灣與中國維持雙引擎；歐洲專案接軌 EUV／先進封裝鏈；新加坡做為東南亞前哨。

中長期（3－5 年）

策略投資：持續加碼 EUV 量測與鍍膜鏈結、先進封裝（PLP／CPO）設備族群，擴充關聯模組自製能力。

技術路徑：PVD 走向 UHSC 與 TGV、ALD 多材料與低溫極限、Bonder 朝高精度 D2W／W2W 與極薄晶圓標準化、Descum／ALE 低損傷材料處理平台化。

全球化：深化台、陸雙樞紐，建立歐洲服務節點；以在地化供應＋國際客製聯動形成規模經濟。

永續與人才：研發占比維持高檔，材料與電漿跨域人才引進；供應鏈 ESG 管治與碳資料盤點，提升歐盟市場合規能力。

重點整理

成長曲軌清晰：設備占比抬升，PVD／ALD 驅動當期營收；Bonder／PLP 與 EUV 為 2026 年後關鍵加速器。

議價與替代價值：在地化供應、零組件自製率與模組化設計強化 CoO 優勢，於國產化趨勢中具策略位置。

技術槓桿：UHSC、低溫 PEALD、ALE 與 EUV 量測切入高門檻賽道，拉開與一般國產替代的差距。

風險控管：以多產品、多市場對沖週期與區域波動；短期匯率與個別區塊（SiC）競爭壓力仍需關注。

綜合判斷：中長線具備「量與值」雙軌成長條件，受惠先進製程、先進封裝與供應鏈在地化，投資評價偏正向。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/693720241126M001.pdf

公司官方文件

1. 天虹科技 2025 年第三季法人說明會簡報（2025.09.03）。本文核心引用公司對產品藍圖（PVD／ALD／Bonder／Descum／PECVD）、EUV 二代機時程、PLP 310 × 310 mm 展示、產能擴充（湖口／竹北）與市場展望之揭露，用以建構技術與營運推進軸線。

2. 天虹科技 2024 年度永續報告書與年報（2025.03、2024.12）。引用公司專利統計、研發與據點資訊、無塵室配置與人才佈局，以及在地化供應鏈策略，用於產能與研發能量描述。

3. 天虹科技上市前業績發表會公司簡報與歷次公告。援引公司沿革、資本額、員工規模、產品系統、主要市場與客戶架構，作為公司基本資料之依據。

研究報告

1. 產業機構與券商產業研究（2024－2025）。參考對天虹在先進封裝、第三代半導體與 EUV 量測設備的技術定位、產品時程、營收結構變化與風險因子評估，作為趨勢判讀與情境推演之輔助。

2. Yole Développement ALD 市場研究（2024）。援引天虹納入全球 ALD 供應商版圖之資訊，支撐技術能見度與市場認知度之陳述。

新聞報導

1. 經濟媒體報導（2024.12－2025.10）。引用 2024 年營收新高、2025 年上半年淡季與匯損影響、下半年營運回升、股價與法人評價、OSAT 與歐洲市場拓展、Panel PVD 與 PLP 動態展示、EUV 二代機時程與光源升級等資訊，補強時間序列與市場互動脈絡。

2. 半導體展會與投資論壇資訊（2025.09）。援引公司於台灣半導體展之新品動態展示與法人互動重點，補充設備導入節點與市場反應。

永續發展文件

1. 公司永續發展文件與相關審核說明（2024－2025）。引用公司在供應鏈在地化、能資源效率與產品生命週期導入的方向，作為 ESG 與歐盟市場合規能力的輔助描述。

註：本文根據 2024 年至 2025 年間公司公開資訊、研究報告與主流財經媒體之時間序列資料進行交叉整理。涉及財務或占比之百分數與時程，若屬公司對外交流口徑或方向性預期，本文均以「方向性」註記並避免超出原始資訊語意範圍之推估，並保留最新時點之資訊、刪除過時重複敘述，以維持時效與一致性。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明