圖(1)個股筆記：3131 弘塑（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 15 日
弘塑科技股份有限公司（GRAND PROCESS TECHNOLOGY CORPORATION，股票代號：3131）成立於 1993 年 5 月 7 日，總部位於新竹市香山區，為台灣半導體濕製程設備與化學品整合供應商。歷經三十年發展，公司從本土設備商逐步跨足國際市場，並透過併購垂直整合上下游鏈結，建構「設備、化學品、檢測代理、軟體系統」的完整生態系。
在 AI 晶片與高效能運算（HPC）帶動下，全球半導體產業對先進封裝技術需求迎來爆發期。弘塑憑藉在 2.5D／3D 封裝、CoWoS、SoIC 等關鍵節點的深厚佈局，已穩居台灣半導體濕製程設備龍頭地位，成為台積電、日月光等國際大廠不可或缺的重要合作夥伴。
公司透過四家核心子公司構成一站式供應架構，提升導入效率與客製化能力：
集團四軸分工明確，累計取得 149 件專利，年研發費用占營收比重維持在 7% 至 10%，並多次榮獲台積電與日月光之最佳供應商獎項，突顯其在技術研發與客戶服務上的卓越表現。
主要業務
弘塑科技的核心競爭力在於結合「機台設備」與「特用化學品」的雙引擎模式，打破過去由美日大廠壟斷的局面，提供客戶極具競爭力的完整製程解決方案。
核心產品線與技術系統
公司開發的兼具浸泡槽與單晶片旋轉腔體複合式設備，能將酸浸泡與物理力有效結合，提高蝕刻及清洗效率與均勻度，為市場上少見的多功能整合型濕製程機台。
主要產品涵蓋以下範疇：
-
機台設備：包含濕製程工作台（Wet Bench）、單晶片旋轉清洗機（Single Wafer Spin）、金屬蝕刻、剝膜、清洗與金屬化鍍設備。
-
電子級化學品：由子公司添鴻科技研發，提供工業級、試藥級與電子級混酸（蝕刻液）、PR 剝離液及奈米雙晶銅電鍍添加劑。
-
代理與檢測設備：透過佳霖科技引進 X-Ray 自動化檢測、CSAM 超音波掃描與 EPD 濕蝕刻終點偵測系統。
-
製造數據軟體：由太引資訊提供 SPC、FDC 與大數據分析，協助客戶落實智慧製造與良率控管。
圖(2)先進製程中化學品解決方案（資料來源：弘塑科技公司網站）
先進封裝領域之深度佈局
弘塑在先進封裝濕製程領域擁有超過 20 年專業經驗，核心應用場景橫跨晶圓清潔（Wafer Clean）、PR 剝離（PR Strip）、UBM 蝕刻（UBM Etch）等多項製程步驟。
隨著 AI 基礎設施建置加速，弘塑的設備廣泛應用於 3D 晶片封裝、Fan-Out WLP（扇出型晶圓級封裝）、CoWoS 及 SoIC 等核心技術。近期更積極跨足面板級扇出型封裝（FOPLP）、矽光子（CPO）及玻璃基板（Glass Substrate）等次世代封裝技術，開發適用於 600×600 mm 大型基板的自動化清洗設備。
圖(3)先進封裝製程中全方位濕製程能力（資料來源：弘塑科技公司網站）
圖(4)產品與服務涵蓋範圍（資料來源：弘塑科技公司網站）
公司與主要客戶採行「協同設計（Co-design）」模式。在先進製程研發初期即派員進駐，這種深度的研發連結，使弘塑能領先同業掌握製程參數，建立極高的技術護城河。
圖(5)先進封裝產品開發重點與技術演進（資料來源：弘塑科技公司網站）
營收結構
弘塑的營運模式已演化為「設備＋藥水＋軟體＋服務」的循環性收入模式。設備銷售為一次性高單價收入，而後續的化學藥水耗材與零件維修，則提供長期且穩定的現金流。
產品營收佔比分析
根據 2024 年至 2025 年的財務數據，弘塑的產品營收結構如下：
-
機台設備：受惠於台積電擴充 CoWoS 產能，自製設備需求暢旺，佔比達 65%。
-
特用化學品：隨客戶稼動率提升而穩定成長，佔比約 20%，為毛利率的穩定器。
-
技術服務與軟體：隨裝機量（Installed Base）擴大，維修與大數據軟體授權收入佔比約 15%。
區域市場分佈
弘塑的銷售網絡遍及全球，其中以台灣市場為絕對核心：
台灣市場因匯聚全球先進封裝產能，貢獻約 65% 營收。中國大陸市場受惠於半導體設備國產化與封測廠擴產，佔比達 25%。北美與日本市場則因記憶體大廠（如 Micron）與整合元件製造廠擴張，呈現穩步成長。
財務績效與獲利動能
弘塑近年營運呈現爆發性成長。2024 年合併營收達 4,073 百萬元，每股盈餘（EPS）為 29.07 元。進入 2025 年，前 11 個月累計營收達 55.07 億元，年增率高達 53.71%，全年合併營收有望突破 60 億元大關。
法人預估，2025 年全年 EPS 將落在 38 至 45 元 區間。雖然 2025 年因訂單爆滿導致外包比例拉高至 50%，短期微幅壓抑毛利率至 40% 左右，但營業利益率在規模經濟帶動下表現優異。預期 2026 年隨著新廠自有產能開出，毛利率有望回升至 45% 以上，EPS 具備挑戰 50 至 56 元 的實力。
重點事件
在 AI 晶片需求持續暢旺的背景下，弘塑近期迎來多項利多消息與重大營運進展，整理如下：
- 新竹新廠擴建計畫啟動（2025 年 12 月）
因應現有廠房空間不敷使用，董事會決議通過預算上限 11 億元，購置新竹市香山區五福段約 6,000 坪土地。該新廠預計將使設備總產能增加一倍以上，有效降低外包比例，預計 2026 年上半年逐步投產。
- 化學品擴產效益顯現（2025 年下半年）
子公司添鴻科技位於南科路竹的二期新廠已完工投產，化學品產能較原有竹科廠翻倍。此舉就近供應南部先進封裝聚落，確保關鍵耗材供貨無虞。
- 處分上海添鴻挹注獲利（2026 年 1 月）
受惠於業外處分上海添鴻股權收益，法人預估 2026 年第一季單季 EPS 將高達 20.47 元。儘管第一季為傳統淡季（預估營收季減 25% 至 30%），業外收益大幅墊高整體獲利表現。
- 台積電資本支出上修與關稅豁免（2026 年 1 月）
台積電法說會宣布 2026 年資本支出達 520 至 560 億美元，其中 10% 至 20% 專注於先進封裝。同時，台美關稅協議明朗化，提供半導體設備關稅豁免機制，弘塑作為重要建廠夥伴，直接受惠於台積電美國廠的擴建計畫。
-
次世代封裝技術量產時程確立（2026 年 1 至 2 月）
-
WMCM 技術導入：市場傳出蘋果 iPhone 18 之 A20 Pro 晶片將全面改採 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝，推升相關濕製程設備拉貨動能。
-
FOPLP 產線啟動：力成（PTI）等封測大廠積極佈局 FOPLP，預計 2027 年進入量產。弘塑已將 FOPLP 洗淨設備搬入客戶產線，該機台單價與毛利率皆高於傳統 CoWoS 設備，ASP 溢價幅度達 6 成。
未來展望
展望 2026 年及中長期發展，弘塑正處於「從成長股轉型為價值成長股」的轉折階段，營運策略聚焦於三大面向：
短期營運策略（1-2 年）
公司首要任務為消化已排至 2026 年下半年的龐大訂單。透過新竹香山二期設備廠的導入，弘塑將逐步收回外包製程，預估 2026 年自有產能將較 2025 年倍增。自製比例的提升不僅能嚴格控管交期與品質，更將帶動毛利率自 2026 年下半年度起出現結構性回升。
同時，為充實營運資金與支援擴產，公司發行總規模 20 億元的國內無擔保轉換公司債，財務體質維持高現金、充裕營運資金的健康狀態。
中長期發展藍圖（3-5 年）
面對 AI 算力升級引發的封裝技術革命，弘塑積極佈局次世代高階製程：
-
深化 SoIC 與 Hybrid Bond 佈局：作為台積電 SoIC 濕製程清洗設備的重要供應商，弘塑將持續優化相關機台，預計 2026 年第二季於嘉義廠進行裝機。
-
拓展 FOPLP 與玻璃基板應用：FOPLP 與玻璃基板技術因具備成本與大面積優勢，將成為 2027 年後的產業新主流。弘塑開發的大尺寸自動化濕製程設備，已佔據市場先發位置。
-
切入 CPO 矽光子領域：針對矽光子晶片的高精度清洗與蝕刻需求，研發專屬解決方案，確保在 3nm 以下先進封裝趨勢中保持技術領先。
綜合評估，弘塑憑藉「設備＋化學品」的雙重護城河，在 CoWoS 供不應求的大環境下具備極佳的訂單能見度。投資人需持續關注新廠投產進度與外包成本控管成效。在產能順利銜接的前提下，弘塑有望在 2026 年實現獲利的二次跳升，穩健邁向國際級半導體設備大廠之列。
參考資料
-
弘塑科技集團法人說明會簡報（2024 – 2025）。本研究主要參考法說會簡報中關於公司核心技術、各子公司業務範疇、產能擴建計畫及未來研發方向等權威資訊。
-
弘塑科技財務報告與營收公告（2024 – 2026.01）。本文之年度及季度營收、毛利率、營業利益率與每股盈餘（EPS）等數據，皆依據公司公開之財務資料進行彙整分析。
-
國內各大券商及投顧產業研究報告（2025 – 2026.02）。參考多份法人報告對於台積電 CoWoS 產能擴張預估、FOPLP 技術發展趨勢，以及對弘塑 2026 年營運獲利之財務預測與目標價評估。
-
財經媒體與產業新聞報導（2025.12 – 2026.02）。包含經濟日報、工商時報及各類專業財經網誌，提供關於弘塑購地擴廠、台積電資本支出上修、台美關稅豁免，以及 iPhone 18 導入 WMCM 封裝等最新市場動態與重大事件背景。
免責聲明
請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。