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友威科技(3580):半導體先進封裝設備的台灣領航者

個股筆記 / 29 9 月, 2025

友威科技(3580):半導體先進封裝設備的台灣領航者 閱讀全文 »

力旺電子(3529):從 eNVM IP 收租模式,走向 PUF 安全與先進製程雙曲線

個股筆記 / 29 9 月, 2025

力旺電子(3529):從 eNVM IP 收租模式,走向 PUF 安全與先進製程雙曲線 閱讀全文 »

創意電子 (3443) 深度解析:台積電加持下的 AI ASIC 王者,矽光子與 HBM4 技術的領航者

個股筆記 / 29 9 月, 2025

創意電子 (3443) 深度解析:台積電加持下的 AI ASIC 王者,矽光子與 HBM4 技術的領航者 閱讀全文 »

典範半導體(3372):利基封裝技術的韌性進化與 AI 浪潮下的策略轉型

個股筆記 / 29 9 月, 2025

典範半導體(3372):利基封裝技術的韌性進化與 AI 浪潮下的策略轉型 閱讀全文 »

景碩科技(3189):AI 載板黃金交叉的成長軌跡與多元布局

個股筆記 / 29 9 月, 2025

景碩科技(3189):AI 載板黃金交叉的成長軌跡與多元布局 閱讀全文 »

公準精密 (3178) 深度分析:半導體與航太雙引擎驅動,精密製造的隱形冠軍

個股筆記 / 29 9 月, 2025

公準精密 (3178) 深度分析:半導體與航太雙引擎驅動,精密製造的隱形冠軍 閱讀全文 »

亞信電子(3169):工業與嵌入式網路晶片,從連網控制到 AIoT 平台夥伴

個股筆記 / 29 9 月, 2025

亞信電子(3169):工業與嵌入式網路晶片,從連網控制到 AIoT 平台夥伴 閱讀全文 »

波若威科技股份有限公司(3163):AI 高速光通訊與 CPO 轉折點下的成長曲線

個股筆記 / 28 9 月, 2025

波若威科技股份有限公司(3163):AI 高速光通訊與 CPO 轉折點下的成長曲線 閱讀全文 »

笙泉科技(3122):超低功耗、BLDC 與車用通訊三箭齊發,海外布局推動營運結構調整

個股筆記 / 28 9 月, 2025

笙泉科技(3122):超低功耗、BLDC 與車用通訊三箭齊發,海外布局推動營運結構調整 閱讀全文 »

李洲科技(3066)深度分析:從 LED 封裝到半導體、生技跨域的再成長曲線

個股筆記 / 28 9 月, 2025

李洲科技(3066)深度分析:從 LED 封裝到半導體、生技跨域的再成長曲線 閱讀全文 »

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