圖(1)個股筆記：8081 致新（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
致新科技股份有限公司（Global Mixed-mode Technology Inc.，股票代號：8081）成立於 1996 年，總部位於台灣新竹科學園區，為台灣排名前三大的類比與混合訊號積體電路（Analog and Mixed-signal IC）設計大廠。公司自創立以來，始終專注於提供高效能的電源管理解決方案，並以自有品牌「GMT」行銷全球。透過自主研發與精準的策略併購，致新科技在全球筆記型電腦與液晶面板供應鏈中，建立了難以撼動的市場地位。
公司發展歷程中，有兩次關鍵的併購行動奠定了今日的營運規模。2008 年合併圓創科技，成功拓展數位相機與可攜式裝置市場；2018 年至 2019 年間，更發動對同業類比科（AATC）的公開收購，最終取得控制權並納入合併營運。此舉不僅大幅提升公司在面板電源管理 IC 的市占率，更產生強大的採購議價能力與研發綜效。
致新科技採用專業的無晶圓廠（Fabless）營運模式，將資源高度集中於電路設計、演算法開發及專利布局。目前公司的核心產品系統可劃分為四大類別，涵蓋多元的終端應用場景：
核心產品線與技術應用
- 電源管理 IC（PMIC）
此為公司最核心的營收支柱，產品包含線性穩壓 IC（LDO）、直流對直流轉換器（DC-DC Converter）、電源切換 IC（Switch）及脈衝寬度調變 IC（PWM IC）。電源管理 IC 負責電子設備內部電壓的升降與轉換，確保各元件獲得穩定供電。近年來，隨著 AI PC 與高階伺服器運算能力提升，對於電壓穩定度與瞬態響應（Transient Response）的要求趨於嚴苛，致新科技憑藉低雜訊、高效率的設計能力，成功打入高階運算市場。此外，DDR5 記憶體世代交替更是重要推手，DDR5 將電源管理功能從主機板轉移至記憶體模組（DIMM）上，帶動 PMIC 需求量與平均單價（ASP）雙雙攀升。
- 溫度偵測 IC
主要用於精確監控電子設備（如 CPU、GPU 及固態硬碟 SSD）的運行溫度。在高效能運算環境下，過熱會導致系統降頻甚至損壞，致新科技的溫度感測解決方案能提供即時且精準的熱數據，確保系統維持在最佳運作狀態。
- 馬達驅動 IC
包含磁場感測器與馬達驅動控制 IC，廣泛應用於散熱風扇及各類微型馬達控制。受惠於 AI 伺服器建置熱潮，晶片功耗飆升帶來巨大的散熱需求。致新科技的風扇驅動 IC 內建複雜的控制演算法，能根據溫度數據進行精準的轉速補償，在達到最佳散熱效果的同時，有效降低噪音與功耗。近期更切入伺服器水冷系統的泵浦馬達驅動領域，增添長期成長動能。
- 運算放大器 IC（Op-Amp）
提供訊號放大及音頻放大功能。根據 2026 年 6 月的最新產業動態，受惠於感測器訊號放大與回授控制電路的需求增加，致新科技的運算放大器在工業控制與精密量測領域展現出高度的技術價值，出貨量穩定成長。
技術護城河與競爭優勢
致新科技的競爭優勢並非依賴最先進的奈米製程，而是建立在深厚的類比電路設計經驗與客戶信任之上。類比 IC 設計極度仰賴工程師對物理特性與雜訊處理的經驗累積，致新科技擁有超過 25 年的電路參數資料庫，新進競爭者難以在短時間內克服良率與穩定性問題。
此外，公司具備強大的協同設計（Design-in）能力。致新科技的工程師在筆記型電腦或面板廠開發新機型的初期便深度參與，將產品寫入客戶的參考設計（Reference Design）中。這種高黏著度的合作模式，加上能提供包含電源、散熱、顯示控制的「一站式解決方案（Total Solution）」，構建了極高的轉換成本壁壘，使公司在面對國際大廠德州儀器（TI）的價格競爭時，仍能維持穩固的市場份額。
營收結構
致新科技的營收結構呈現「以資訊產業為基石，向高階運算與車用延伸」的發展態勢。受惠於產品線的多元化布局，公司能有效分散單一消費性電子市場波動的風險。
產品應用營收分析
根據 2024 年至 2025 年的財務數據與近期營運趨勢，致新科技的產品應用營收比重已產生結構性優化。電腦相關與面板應用仍是兩大主力，但馬達驅動與其他高階應用的占比正逐步擴大。
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電腦相關：占比約 40%，涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦及周邊設備。其中，DDR5 記憶體模組的 PMIC 出貨量呈現爆發性成長，有效提升該類別的平均毛利率。AI PC 的規格升級亦帶動單機搭載 IC 價值的增加。
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面板應用：占比約 25%，受惠於 OLED 面板在筆記型電腦與高階顯示器的滲透率提升，相關電源管理晶片出貨維持高檔。
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電視產品：占比約 14%，主要受全球大型運動賽事與節慶促銷的季節性需求帶動，表現相對平穩。
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馬達驅動：占比約 8%，為成長最快速的領域之一。受惠於 AI 伺服器散熱需求，風扇馬達與水冷泵浦驅動 IC 訂單熱絡。
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其他應用：占比約 13%，包含車用電子、工業控制及網通設備。公司積極開發車用面板 PMIC 與智慧座艙電源方案，逐步開拓非消費性電子的藍海市場。
區域市場分布
致新科技的銷售版圖高度集中於亞洲製造樞紐，反映了全球電子產業「台灣設計、中國組裝、全球銷售」的供應鏈特性。
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中國大陸（含香港）：占比高達 75%。由於全球主要的筆記型電腦、電視及面板組裝廠（如廣達、仁寶的海外廠區，以及京東方、華星光電）多設於中國大陸，致新科技將晶片直接出貨至當地工廠進行組裝。
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台灣市場：占比約 18%。台灣作為全球 PC 與伺服器代工產業的研發與決策中心，許多初期的設計導入（Design-in）與高階產品製造皆在台灣完成。
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其他海外市場：占比約 7%。為因應地緣政治風險與供應鏈「China + 1」趨勢，公司逐步增加對韓國、東南亞（如越南、泰國）及歐美市場的布局。
產業價值鏈與生產模式
致新科技採用輕資產的 Fabless 模式，將晶圓製造與封裝測試委外，自身專注於高附加價值的研發與銷售。
在產能配置上，致新科技主要依賴 8 吋晶圓的成熟製程（約占 70% 至 80%）。然而，針對高階的 DDR5 PMIC 與高整合度晶片，公司正逐步將產能轉向 12 吋晶圓（約占 20% 至 30%），以獲取更高的單片產出與成本效益。面對原物料與代工價格波動，公司透過分散供應商（Multi-source）與提升高毛利產品比重來維持獲利空間。
重大事件
回顧 2025 年至 2026 年上半年，致新科技在營運績效與產業動態上經歷了多項關鍵轉折，突顯了公司在 AI 與高階運算浪潮中的戰略地位。
產能緊缺引爆三年來首度漲價
2026 年 6 月 11 日，致新科技宣布了震撼市場的重大決策：睽違三年首度鬆口調漲產品價格。此次漲價的背景源於 AI 伺服器與高頻寬記憶體（HBM）的強勢需求，嚴重排擠了晶圓代工廠的成熟製程產能。董事長吳錦川對外表示，8 吋晶圓廠產能因設備取得困難而愈趨緊張，2027 年的產能甚至需要「跪求」，供給缺口持續擴大，預期缺貨情況將一路延續至 2027 年至 2028 年。
面對供不應求的市場狀態，致新科技採取了「非全面性」的精準漲價策略。對於客戶原定規劃的供貨量，公司維持價格不變以保障市占率與客戶關係；但針對超量拉貨或急單需求，則協調價格以反映攀升的代工成本。此舉不僅確保了公司的毛利率水準，更突顯了致新科技在供應鏈中具備實質的定價話語權。
財務績效屢創新高與高配息政策
在財務表現方面，致新科技展現了極強的獲利韌性。2025 年全年每股盈餘（EPS）達到 17.76 元，公司董事會於 2026 年 3 月決議配發 16 元的高額現金股利，配發率高達 90%，現金殖利率約 6.89%，吸引了大量長期價值投資者與高股息 ETF（如 00927 群益半導體收益 ETF 於 2025 年 6 月將其納入成分股）的青睞。
進入 2026 年，營運動能持續熱絡。第一季合併營收達 21.11 億元，季增 3.3%，單季 EPS 達 4.62 元，毛利率回升至 40% 的高檔水準，優於市場預期。公司表示，受惠於產品組合優化（DDR5 與伺服器應用占比提升），成功抵銷了成熟製程成本攀升的壓力。法人機構亦上修獲利預估，看好 2026 年全年 EPS 將挑戰 18.21 元至 19 元區間，2027 年更有望突破 20.51 元。
AI 基礎建設與 Nvidia 電源革命受惠
2025 年下半年至 2026 年初，AI 伺服器架構的演進為致新科技帶來全新商機。2025 年 7 月，市場傳出 Nvidia 帶動的電源架構革命，Compute Tray 中的 Power IC 需求大幅提升。致新科技與同業茂達持續搶攻一般型與 AI 伺服器市場，特別是在伺服器散熱風扇驅動與水冷系統泵浦馬達控制領域，取得明顯進展。2026 年 6 月 16 日，法人機構正式點名致新科技為「AI 算力升級受惠股」，看好其電源管理 IC 在 AI 基礎建設中的龐大需求潛力。
國際大廠策略調整的轉單效應
2025 年 6 月至 12 月期間，國際類比 IC 巨頭德州儀器（TI）與亞德諾（ADI）相繼調整定價策略。TI 為了汰換利潤較低的傳統產品，促使客戶轉向更先進的製程與規格，進而調漲部分成熟產品報價。由於 TI 的產品線高達三萬多種，而致新科技專注於利基型應用（兩者產品重疊度僅約 1%），國際大廠的漲價與策略轉向，反而促使部分系統廠將訂單轉移至具備高性價比與在地化服務優勢的台系業者，為致新科技帶來額外的市占擴張機會。
未來展望
展望未來三至五年，致新科技正處於從「傳統 PC 供應商」蛻變為「高效能運算（HPC）與 AI 應用關鍵夥伴」的轉型收割期。公司的發展策略將圍繞技術升級、產能優化與市場多角化三大主軸展開。
掌握 DDR5 與 AI PC 規格升級紅利
DDR5 記憶體的世代交替是致新科技短期內最明確的成長引擎。隨著 Intel 與 AMD 新平台全面支援 DDR5，以及 AI 推論需求帶動伺服器 CPU 升級，DDR5 在 PC 與伺服器市場的滲透率將於 2026 年後突破五成大關。致新科技已具備完整的 DDR5 PMIC 量產能力，相較於國內同業擁有先發優勢。由於 DDR5 PMIC 的技術門檻與平均單價皆高於前代產品，這將持續挹注公司的營收規模與毛利率表現。
同時，AI PC 的普及將帶動邊緣運算設備的功耗大幅提升。為了應對更高的散熱需求與精密的電壓控制，單台 AI PC 所搭載的電源管理 IC 與馬達驅動 IC 數量及價值將明顯增加。致新科技憑藉與台灣 ODM 大廠的深厚合作關係，有望在即將到來的商用換機潮中獲取最大份額。
產能結構轉型與 12 吋晶圓布局
面對 8 吋晶圓成熟製程產能長期緊缺的結構性問題，致新科技的產能策略已從單純爭取 8 吋產能，轉向加速 12 吋晶圓製程的導入。透過將高階產品（如 DDR5 PMIC、高整合度電源方案）轉移至 12 吋晶圓生產，公司不僅能獲得數倍的單片產出量，變相擴張實質產能，更能利用先進製程縮小晶片體積，滿足高階應用對空間的嚴苛要求。此舉將有效緩解產能瓶頸，並提升整體的成本競爭力。
拓展車用、工控與伺服器藍海市場
為了降低對單一消費性電子市場的依賴，致新科技積極將技術能量延伸至高附加價值領域。在車用電子方面，隨著汽車智慧化與電動化趨勢，車載資訊系統、智慧座艙面板及車用散熱系統對類比 IC 的需求呈倍數成長。儘管車規認證週期較長，但公司已逐步取得成果，車用產品出貨量穩定攀升。
在伺服器與工業控制領域，除了前述的散熱馬達驅動 IC 外，公司亦投入開發能承載更高電流的多相電源管理方案，以應對 AI 伺服器 GPU 與 CPU 的龐大功耗。透過提供從電源轉換到熱管理的完整解決方案，致新科技目標在伺服器供應鏈中取得更核心的地位。
潛在風險與因應策略
儘管成長動能明確，致新科技仍需審慎應對外部環境的挑戰。首先是地緣政治與關稅風險，特別是美國政策變動可能對全球供應鏈造成的干擾。公司已採取產地多元化策略，並配合客戶需求評估韓系等其他區域的晶圓代工資源。其次是中國大陸本土類比 IC 業者的崛起，在中低階市場發起價格競爭。致新科技的因應之道在於堅守研發投入，加速產品往高技術含量的 DDR5、OLED 及車用領域升級，以技術代差築起防禦壁壘。最後，匯率波動亦是影響短期毛利的變數，公司將持續透過自然避險與財務操作來降低台幣升值對獲利的衝擊。
綜合評估，致新科技憑藉穩健的財務體質、精準的產品布局與難以取代的供應鏈地位，在克服短期產能瓶頸後，將迎來新一波的長期成長契機。
參考資料
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致新科技股份有限公司 2024 年至 2026 年第一季財務報告。本文的財務分析主要依據各季度財報，包含合併營收、毛利率、營業利益率、稅後淨利及每股盈餘（EPS）等關鍵財務數據。
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致新科技股份有限公司 2024 年至 2026 年法人說明會簡報與會議紀錄。參考歷次法說會中經營團隊對於公司營運概況、產品應用結構、產能供需狀況（如 8 吋晶圓緊缺與漲價策略）及未來展望的權威說明。
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凱基證券、元大投顧及富邦證券等機構之產業投資分析報告（2024.12 – 2026.05）。深入參考各研究機構對於致新科技在 DDR5 PMIC、AI PC 散熱管理及伺服器應用領域的競爭優勢分析，以及對未來獲利（EPS）與目標價的預估。
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鉅亨網、經濟日報及工商時報等財經媒體產業新聞（2024.09 – 2026.06）。彙整關於國際大廠（TI、ADI）價格策略調整、Nvidia 電源架構變革、AI 算力升級受惠股名單，以及高股息 ETF 成分股調整等即時市場動態與法人觀點。
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致新科技股份有限公司歷年年報及公開收購說明文件。參考公司歷史沿革、併購圓創科技與類比科之戰略意義，以及 Fabless 營運模式與技術研發策略的基礎資訊。
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