群翊工業（6664）：PCB 乾製程設備的全球領導品牌

圖(1)個股筆記：6664 群翊（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 18 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深入剖析群翊工業 (股票代號：6664.TWO)，一家專注於電子及半導體產業自動化製程設備的領導供應商。透過「基本面量化指標雷達圖」及「質化暨市場面分析雷達圖」，可快速掌握群翊的投資價值。基本面方面，

圖(2)6664 群翊 基本面量化指標雷達圖 (本站自行繪製)，呈現其股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比、預估殖利率等指標的分佈，整體基本面健康。市場面分析，

圖(3)6664 群翊 質化暨市場面分析雷達圖 (本站自行繪製)，則從產業前景、題材利多、訊息多空比、法人動向等面向，揭示其市場前景。

摘要： 群翊在 PCB 乾製程設備領域居於領先地位，並積極拓展半導體先進封裝及玻璃基板設備市場。公司近期重大事件包含擴廠計畫啟動 (購地建廠、發債籌資)、泰國子公司成立、獲得國際認證 ETL 認證。

主要內容：
* 公司簡介與發展歷程
* 主要業務與技術核心
* 產品應用領域與技術特點
* 市場與營運分析 (營收結構、區域市場、生產基地、財務績效)
* 客戶結構與供應鏈定位
* 競爭優勢分析
* 近期重大事件分析
* 未來發展策略展望
* 投資價值綜合評估

重點：
* 半導體先進封裝設備營收佔比快速提升，成為核心成長動能。
* 玻璃基板設備具備長線發展潛力，預計 2026 年開始貢獻營收。
* 財務績效穩健，毛利率持續提升，EPS 創歷史新高。
* 擴廠計畫將顯著提升產能，為未來營收增長提供支撐。

公司簡介

群翊工業股份有限公司 (GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.，股票代號：6664.TWO) 於 1990 年 1 月 24 日在台灣成立，專注於自動化製程設備的設計、製造與銷售。歷經三十多年的發展，群翊已在全球 PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板) 乾製程設備領域佔據領先地位，並積極拓展半導體先進封裝及玻璃基板設備市場，成為電子及半導體產業自動化解決方案的關鍵供應商，提供智慧製造的相關設備。

公司秉持「品質第一」的企業理念，通過 ISO 9001 國際品質管理系統認證，與客戶及供應商緊密合作，整合硬體與軟體系統，支援 5G、AI、IC 載板及穿戴式裝置等高階電子產品的製程需求。

公司沿革與發展歷程

群翊工業自創立以來，即以「品質至上，服務第一」為經營理念，逐步發展壯大，其發展歷程大致可分為以下階段：

草創期（1990 年 – 1999 年）

公司成立初期，群翊專注於電子生產設備的開發與製造，奠定在自動化設備領域的基礎。

擴張期（2000 年 – 2017 年）

進入 21 世紀，群翊積極擴展產品線，跨足 PCB 塗佈與烘烤設備市場，並加大技術創新投入。特別是在半導體及顯示器領域，成功開發 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 載板 RGV (Rail Guided Vehicle) 自動烘烤系統，獲得國際大廠認可，奠定技術領先地位。

上市與國際化（2018 年 – 至今）

2018 年 9 月 12 日，群翊正式掛牌上市，提升品牌知名度與市場影響力。2020 年代，群翊持續擴大國際市場布局，積極參與國際展會。為因應地緣政治變化與供應鏈移轉趨勢，針對東南亞市場推出低碳節能設備。同時，公司深耕玻璃基板設備研發超過十年，應對未來先進封裝市場的挑戰。

公司基本概況

項目	內容
公司名稱	群翊工業股份有限公司
英文名稱	GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.
股票代號	6664.TWO
成立日期	1990 年 1 月 24 日
董事長	陳安順
總經理	李榮坤
發言人	余添和
實收資本額	約 6.02 億元新台幣
公司總部地址	桃園市楊梅區
掛牌上市日期	2018 年 9 月 12 日
員工人數	約 400 人 (台灣楊梅及中國蘇州合計)
公司網站	https://www.gpline.com.tw

公司網址：https://www.gpline.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/666420240820M001.pdf

法說會影音連結：https://vimeo.com/1000680758

截至目前股價為 185.0 元，預估本益比為 14.31 倍，預估殖利率為 5.96%，預估現金股利為 11.03 元，公司報表更新進度為月報與季報。此股票分析僅供參考，投資人應自行評估風險。

圖(4)6664 群翊 EPS 熱力圖 (本站自行繪製)

觀察 EPS 熱力圖，可見法人對群翊歷年的 EPS 預估呈現上調趨勢。

圖(5)6664 群翊 K 線圖 [日)（本站自行繪製）![6664 群翊 K線圖（週）](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO42492-913_Stock_6664_21.webp]

圖(6)6664 群翊 K 線圖 [週)（本站自行繪製）![6664 群翊 K線圖（月）](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO42492-913_Stock_6664_22.webp]

圖(7)6664 群翊 K 線圖 (月) (本站自行繪製)

股價走勢圖呈現群翊過去一段時間的價格變化，日、週、月等線圖分別代表不同時間週期的股價變化。投資者可參考技術分析，作為股票投資的參考依據。

主要業務與技術核心

群翊工業的核心業務聚焦於電子及半導體產業的自動化製程設備，主要產品線涵蓋 PCB 製程設備、半導體設備、顯示器及觸控面板設備 以及 玻璃基板設備 等四大範疇。公司專注於五大核心技術：曝光、壓膜、塗佈、乾燥、以及自動化整合，為客戶量身訂做符合其需求的設備。

圖(8)產品技術領域 (資料來源：群翊公司網站)

圖(9)應用產業 (資料來源：群翊公司網站)

圖(10)產品介紹列表 (資料來源：群翊公司網站)

核心技術詳述

1. 塗佈技術：包含滾輪塗佈、靜電噴塗、浸泡塗佈等，能精確控制塗佈厚度與均勻度，適用於多層板及高階載板製程。

2. 乾燥技術：提供熱風、紅外線、紫外線、熱板及真空烘烤系統。特別是在 IC 載板的 ABF 製程烘烤設備上，技術具備全球領先地位。

3. 曝光技術：涵蓋散亂光、平行光及自動對位技術 (CCD 對位曝光機)，確保微細線路的精準曝光，提升製程良率。

4. 自動化整合：結合機械手臂自動上下料、捲對捲 [Roll-to-Roll) 系統及智能搬送技術（如 RGV），支援無人化生產 (關燈生產]，提升生產效率並降低人為誤差。這些技術也廣泛應用於智慧製造的解決方案中。

產品應用領域與技術特點

群翊的設備廣泛應用於印刷電路板 (PCB)、半導體先進封裝、顯示器、觸控面板、LED 照明、太陽能、能源元件及被動元件等多個高科技領域。

PCB 製程設備

PCB 製程設備為群翊的傳統營收主力，雖然近年佔比因半導體業務成長而相對下降，但仍是重要基石。產品線完整，包含各式自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂自動上下料熱風多層爐、隧道式輸送爐、靜電噴塗烘烤線等，廣泛應用於高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板生產。公司在高階 16 層以上 IC 載板的設備良率優於同業，獲得全球超過 95% 的載板大廠採用。

圖(11)提供先進封裝乾燥,壓膜,塗佈設備 (資料來源：群翊公司網站)

半導體設備

半導體設備領域是群翊近年成長的核心動能。針對 ABF 載板製程推出的 RGV 自動烘烤系統，已獲得多家歐洲 IDM、美系半導體龍頭、晶圓代工大廠及封測廠認證採用並開始出貨。群翊積極開發先進封裝設備，搶攻中介層 (Interposer) 及 ABF 市場商機，相關營收佔比持續提升，2024 年已超過 50%，預計 2025 年將突破 60%。

顯示器及觸控面板設備

顯示器及觸控面板設備方面，群翊提供相關自動化生產解決方案，協助客戶提升生產效率與產品質量，滿足市場對高效能顯示技術的需求。應用領域包含消費性電子用鏡片、車載電子用鏡片等。

玻璃基板設備

隨著英特爾等大廠推動玻璃基板 (Glass Substrate) 先進封裝技術，市場對相關製程設備需求快速成長。群翊在此領域已有 十年以上 研發基礎，該技術可提升基板的穩定度和耐高溫性能，降低圖案變形機率約 50%，有助於微影製程的精度提升。目前已向美國 IDM 客戶出貨設備，預計 2026 年 開始貢獻營收，成為未來重要成長動能。

市場與營運分析

營收結構分析

群翊工業的營收結構近年來發生明顯轉變，從過去以 PCB 製程設備為主，轉向半導體先進封裝及載板設備為重心的多元應用發展。

根據法人預估及公司揭露資訊，2024 年 IC 載板及先進封裝相關應用營收占比已超過 50%，PCB 應用約佔 20%，光電及光學應用約 20%，其他應用則佔 5%。此結構優化趨勢預計將持續，有助於提升整體毛利率表現。

區域市場分析

群翊的銷售市場遍及全球，並在亞洲地區佔有領先地位。近年來，因應地緣政治變化及掌握新興市場商機，公司更積極拓展海外市場，特別是東南亞與美國。

全球市場布局

群翊的生產基地主要分布於台灣及中國大陸，銷售與服務據點則遍布亞洲、歐美等地，形成全球化的營運網絡。

圖(12)服務據點佈局 (資料來源：群翊公司網站)

1. 台灣：桃園楊梅總部為主要生產與研發基地，楊梅新廠也正在建設中。

2. 中國大陸：蘇州及廣東設有生產基地，就近服務中國市場。中國大陸 90% 的載板廠為群翊客戶。

3. 東南亞：2024 年第三季成立泰國子公司，擴大東南亞服務範圍，積極布局泰國市場。目前已獲得泰國、馬來西亞、越南、新加坡、印度等國客戶訂單。

4. 美國：已設立營運據點，並規劃增設第二據點，加強在地化服務。

區域營收佔比

根據 2023 年資料，外銷佔群翊營收比重高達 83%，顯示國際市場的重要性。亞洲市場 (含中國大陸) 為主要營收來源，歐美市場亦有貢獻。

圖(13)6664 群翊 法人籌碼 [日)（本站自行繪製）![6664 群翊 大戶籌碼（週）](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO42492-913_Stock_6664_6.webp]

圖(14)6664 群翊 大戶籌碼 [週)（本站自行繪製）![6664 群翊 內部人持股（月）](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO42492-913_Stock_6664_17.webp]

圖(15)6664 群翊 內部人持股 (月) (本站自行繪製)

觀察法人籌碼，可見近期法人對群翊的持股比例有所增減。大戶籌碼則顯示，大戶持股比例呈現上升趨勢。內部人持股比例則相對穩定。這些法人籌碼資訊可作為股票投資的參考指標之一。

生產基地與產能

群翊工業目前主要的生產基地位於台灣桃園楊梅廠及中國蘇州廠。

生產基地分布

• 台灣楊梅總部：為主要生產與研發基地，承擔大部分的組裝與測試工作，研發人員占員工總人數達 25%。

• 中國蘇州工廠：主要服務中國大陸市場。

圖(16)生產基地 (資料來源：群翊公司網站)

產能擴充計畫

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊積極進行擴廠計畫：

1. 楊梅新廠建設：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區 2830 坪土地。2025 年初完成交割後展開設計，規劃興建 100 級無塵室廠房。新廠預計於 2026 年底完工投產，法人估計滿載時年營收可增加 6 億至 10 億元。

2. 資金籌措：為支應建廠資金需求，群翊於 2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，此為 2024 年設備廠最大規模籌資案。

生產效率與成本變化

群翊持續推動自動化及智能化生產，顯著提升生產效率與良率，降低人為誤差及生產停機時間。主要原材料包括鈑金加工件、精密機械元件、五金零配件及光學與電控元件。儘管面臨全球供應鏈波動及原物料價格變動，公司透過提升自動化程度與優化製程，有效控制成本，維持優異的毛利率表現。

圖(17)6664 群翊 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖 (本站自行繪製)

觀察不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可見群翊近年來在此方面的投資有所增加，顯示公司積極擴張產能。

財務績效分析

群翊工業近年來營收與獲利穩健成長，展現優異的財務績效。

圖(18)6664 群翊 營收趨勢圖 (本站自行繪製)

觀察營收趨勢圖，群翊的營收呈現穩健成長的態勢。

營收表現

• 2023 年營收：24.3 億元，年增 3.2%。

• 2024 年營收：24.97 億元，年增約 3%。

• 2024 年第四季營收：6.47 億元，優於第三季的 6.29 億元。

• 2025 年第一季營收：5.71 億元，季減 11.7%、年減 3.6%，仍為歷史次高水準。2025 年 3 月營收 1.92 億元，月增 5.41%。

• 法人預估：2025 年營收預估成長 3-5%。

獲利能力

• 2023 年 EPS：12.65 元，創歷史新高。

• 2024 年 EPS：16.97 元，再創歷史新高，連續三年賺回超過一個股本。

• 2024 年上半年 EPS：8.74 元。

• 2024 年第三季 EPS：2.9 元。

• 毛利率：2023 年約 47%。2024 年提升至 52% (第四季達 54.38%)。

• 稅後純益：2024 年達 9.99 億元。

圖(19)6664 群翊 獲利能力 (本站自行繪製)

從獲利能力圖可見，群翊的毛利率、營益率和純益率均呈現上升趨勢，顯示其獲利能力不斷提升。

財務結構與現金流量

• 合約負債：截至 2024 年第三季達 30.28 億元，連續六季維持 30 億元以上高水位，顯示在手訂單充裕。2024 年 11 月在手訂單約 20 億元。2025 年初訂單能見度達 第三季末。

• 財務狀況：截至 2025 年初，公司無銀行借款，現金及類現金資產高達 52 億元，負債比率約 54.7% (其中合約負債占比較高)。

圖(20)6664 群翊 合約負債 (本站自行繪製)

合約負債圖顯示，群翊的合約負債金額維持在高檔，代表公司在手訂單充足，營運動能強勁。

圖(21)6664 群翊 存貨與平均售貨天數 (本站自行繪製)

存貨與平均售貨天數圖顯示，群翊的存貨金額呈現波動，而平均售貨天數則相對穩定。

圖(22)6664 群翊 存貨與存貨營收比 (本站自行繪製)

觀察存貨與存貨營收比圖，可見群翊的存貨營收比維持在一定範圍內。

圖(23)6664 群翊 現金流狀況 (本站自行繪製)

現金流狀況圖顯示，群翊的現金流量呈現穩健的狀態。

圖(24)6664 群翊 杜邦分析 (本站自行繪製)

杜邦分析圖顯示，群翊的權益乘數、總資產週轉率和淨利率等指標均呈現良好表現。

圖(25)6664 群翊 資本結構 (本站自行繪製)

資本結構圖顯示，群翊的資本結構相對穩定。

股利政策

• 2024 年度股利：擬配發現金股利每股 10 元，股利發放率約 79%，以當時股價計算現金殖利率約 4% – 6%，股息創歷史新高。這對價值投資者來說，是一個吸引人的因素。

圖(26)6664 群翊 股利政策 (本站自行繪製)

觀察股利政策圖，群翊近年來的股利發放穩定，並有逐年增加的趨勢。

圖(27)6664 群翊 本益比河流圖 (本站自行繪製)

本益比河流圖呈現群翊歷年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖(28)6664 群翊 淨值比河流圖 (本站自行繪製)

淨值比河流圖呈現群翊歷年的淨值比變化。

客戶結構與供應鏈定位

客戶群體分析

群翊工業的客戶群涵蓋全球知名半導體製造商、PCB 廠商及顯示器製造商，客戶基礎穩固且多元。

主要客戶

• 半導體大廠：Intel、台積電、聯發科、歐洲 IDM、美系半導體龍頭、封測大廠等。

• PCB 領導廠商：Ibiden、欣興電子、南電、AT&S 等。全球 95% 以上載板廠為群翊客戶。

• 東南亞 PCB 客戶：泰鼎 (4927-TW)、KCE、敬鵬 (2355-TW) 的 Draco 廠、MEIKO、三星等。

• 中國大陸載板廠：中國大陸 90% 載板廠為群翊客戶。

客戶關係

群翊與主要客戶建立長期穩定的合作關係，並根據客戶需求提供客製化解決方案，深化客戶黏著度。其產品的技術領先和高良率表現，獲得客戶高度肯定。

價值鏈定位

群翊在電子及半導體產業價值鏈中，扮演著中游設備供應商的關鍵角色，其產品直接影響下游廠商的生產效率與產品質量。

產業鏈位置

• 上游：原物料及零組件供應商，包括鈑金與加工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件與電控元件等。

• 中游：自動化製程設備製造商，即群翊工業。

• 下游：PCB 製造商 (硬板、軟板、載板)、半導體封裝測試廠、顯示器製造商、LED 廠、太陽能廠等。

競爭優勢分析

群翊工業在全球自動化製程設備市場中，具備多項難以取代的競爭優勢。

核心競爭力

• 技術領先：掌握塗佈、乾燥、曝光、壓膜、自動化整合等核心技術，特別在 ABF 載板烘烤及玻璃基板設備領域具備領先優勢。持續投入研發 (研發人員佔比 25%)，累積多項專利。

• 客製化能力：能為客戶量身訂製符合其需求的設備，提供從單機到整線的彈性化解決方案。

• 品牌信譽：深耕產業超過三十年，建立「群翊 GPI」品牌在市場上的良好口碑與信賴度。

• 全球布局與服務：生產基地與服務據點遍布全球 (台灣、中國、泰國、美國)，能快速響應客戶需求，提供在地化服務。

• 高市佔率：在全球 PCB 塗佈烘烤設備市場佔據領先地位，尤其在高階載板設備市場具有絕對優勢。

圖(29)高頻高速運算趨勢封裝材料 & 技術 (資料來源：群翊公司網站)

圖(30)競爭優勢 (資料來源：群翊公司網站)

市場競爭地位

• 全球 PCB 塗佈烘烤設備龍頭：市佔率領先同業，特別在高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板設備市場具有領導地位。主要競爭對手包括志聖、迅得及科嶠等。

• 先進封裝設備市場先行者：積極投入先進封裝設備研發，RGV 系統已獲得國際大廠認可，搶佔市場先機。

• 玻璃基板設備市場潛力股：提前布局玻璃基板設備，具備十年以上研發經驗，未來可望成為營運成長新動能。

圖(31)玻璃中介層與玻璃載板 (資料來源：群翊公司網站)

圖(32)玻璃通孔 (TGV, Through Glass Via) 基板市場趨勢 (資料來源：群翊公司網站)

近期重大事件分析

擴廠計畫啟動 (2024 年 9 月 – 11 月)

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊啟動楊梅新廠擴建計畫。

1. 購地建廠：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區土地，規劃興建 100 級無塵室廠房。

2. 發債籌資：2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，支應建廠資金需求。

3. 預計效益：新廠預計 2026 年底完工，年營收預估增加 6 億至 10 億元。

泰國子公司成立 (2024 年第三季)

為擴大東南亞市場布局，就近服務東協客戶，群翊於泰國設立子公司。

1. 在地服務：泰國子公司將負責客情維繫、設備裝機、維修服務及業務營運。

2. 掌握商機：東南亞 PCB 產業蓬勃發展，泰國車用板需求高，群翊泰國子公司可望掌握市場商機，擴大營收來源。

獲得國際認證 (2024 年 9 月)

群翊半導體先進封裝設備獲得 ETL 美國與加拿大認證，有助於拓展海外市場。

1. 產品認證：設備通過嚴格的 ETL 認證，符合國際安全標準。

2. 拓展市場：國際認證提升產品競爭力，有助於群翊拓展歐美等海外市場，爭取更多國際訂單。

獲頒 TPCA 安全證書 (2024 年 10 月)

於 TPCA Show 國際展會上，群翊獲頒電子設備安全證書，表彰其在 PCB 高階隧道爐設備上的安全成就，並獲歐洲大廠肯定。

應對地緣政治風險 (2025 年 1 月 – 4 月)

面對潛在的美國對等關稅政策及地緣政治風險，群翊表示影響不大，因設備需求主要與客戶設廠擴產及自動化升級相關。公司早已布局美國據點，並持續分散市場，拓展全球訂單。

未來發展策略展望

群翊積極布局未來成長，策略清晰且具前瞻性。

短期發展計畫（1-2 年）

• 新廠建設：加速楊梅新廠設計與建設進度，確保 2026 年底前如期完工投產。

• 產能擴充：持續優化現有生產線產能，以滿足客戶持續增長的訂單需求。

• 市場拓展：

  • 鞏固 PCB 設備市場領導地位。

  • 持續擴大半導體先進封裝及載板設備市場佔有率，目標 2025 年營收占比突破 60%。

  • 積極推廣玻璃基板設備，爭取早期市場份額。

  • 深化東南亞及美國市場經營。

• 技術升級：持續投入研發資源，提升乾燥智能機器、無人化設備等智能化產品的技術水平與附加價值。

中長期發展藍圖（3-5 年）

• 全球布局深化：擴大海外生產與服務據點，可能包含評估越南設廠，建立更完善的全球營運網絡，降低單一市場風險。

• 多元化發展：持續拓展產品應用領域，關注 Mini LED、Micro LED、Micro OLED 等新興顯示技術設備市場，以及車用電子、AI 伺服器等帶來的設備需求。

• 智能化轉型：全面導入智能製造技術，應用 AI 提升設備預測維護能力與生產效率，朝向智能化工廠邁進。

• 綠色永續：持續推動 ESG 永續發展，開發更多低碳節能設備，落實節能減碳措施，符合全球綠色供應鏈要求，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

群翊工業憑藉其在自動化製程設備領域的技術領先優勢、穩健的財務績效及前瞻性的市場布局策略，展現出卓越的投資價值。

投資優勢

1. 產業前景佳：受惠於半導體先進封裝、AI、5G、電動車等趨勢，高階 PCB 載板及相關自動化設備需求持續暢旺。玻璃基板等新興技術帶來廣闊市場空間。

2. 龍頭地位穩固：PCB 乾製程設備市佔率全球領先，尤其在高階載板市場具備絕對優勢，客戶黏著度高。

3. 獲利能力強：毛利率、營益率、淨利率皆維持高檔水準，近年持續提升，EPS 表現亮眼，展現優異的獲利能力與成本控管能力。

4. 擴廠效益可期：楊梅新廠預計 2026 年底完工後，產能將大幅提升，為營收與獲利增長注入強勁動能。

5. 股利政策穩健：股利發放率高且穩定（近年約 78% – 79%），現金殖利率具吸引力，積極回饋股東。

6. 財務結構健全：無銀行借款，現金充裕，雖因應擴廠發行 CB，整體財務風險仍低。

潛在風險

1. 市場競爭風險：自動化設備市場競爭激烈，雖在高階市場具領先地位，仍需持續創新以維持優勢。

2. 景氣循環風險：半導體及電子產業具景氣循環特性，可能影響設備需求與公司營收表現。

3. 原物料價格波動風險：原物料價格上漲可能侵蝕獲利，需持續優化供應鏈管理。

4. 匯率風險：外銷佔比較高（83%），新台幣匯率波動可能影響獲利表現。

5. 地緣政治風險：全球供應鏈重組及貿易摩擦可能帶來不確定性，但公司已積極分散布局。

投資建議

綜合以上分析，群翊工業在產業趨勢、市場地位、技術實力、財務績效及未來發展策略等方面皆具備明顯優勢。公司成功搭上半導體先進封裝及載板產業的高速成長列車，並前瞻布局玻璃基板等新興技術，成長潛力清晰可見。建議投資人可關注其長期投資價值。惟須留意市場競爭、景氣循環及匯率波動等潛在風險，並密切追蹤公司新廠進度、訂單狀況與產業動態。以 2024 年本益比約 10-11 倍區間來看，估值尚屬合理範圍。

重點整理

• PCB 乾製程設備龍頭：全球市佔率領先，技術與品牌優勢顯著，客戶涵蓋全球 95% 載板廠。

• 半導體先進封裝設備新星：營收占比已過半且持續提升，RGV 系統獲國際大廠認證，積極搶攻先進封裝市場。

• 玻璃基板潛力股：十年研發基礎，已出貨給美國客戶，預計 2026 年貢獻營收，掌握未來技術趨勢。

• 擴廠計畫挹注營運動能：楊梅新廠 2026 年底投產，預計增加年營收 6-10 億元，為成長增添動能。

• 財務績效亮眼：營收獲利迭創新高，毛利率達 52%，EPS 連續三年超越一個股本，財務結構穩健。

• 股利政策大方：2024 年擬配息 10 元，發放率近 80%，重視股東回饋。

• 全球布局與 ESG：積極拓展東南亞與美國市場，開發低碳節能設備，提升企業永續競爭力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 群翊工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.08.21）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、產業趨勢分析、ESG 進度更新及未來展望等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司永續報告書（2023）

本研究參考永續報告書，以了解公司在環境永續、社會共融及公司治理等方面的具體措施與成果。

1. 群翊工業股份有限公司公開發行說明書及相關公告

參考公開發行說明書及證交所公告，了解公司資本結構、擴廠計畫及可轉換公司債發行細節。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 群翊

參考 MoneyDJ 理財網關於群翊工業的公司簡介、營運項目、市場分析、沿革、競爭對手等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 群翊 (6664.TWO)

參考 Yahoo 奇摩股市關於群翊工業的股價資訊、公司概況、財務報表、營收數據等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司官方網站 [[https://www.gpline.com.tw]（https://www.gpline.com.tw）]

參考官方網站，以取得公司簡介、產品資訊、技術領域、應用產業、服務據點及公司沿革等資訊。

1. 公開資訊觀測站

參考公開資訊觀測站發布之財務報告、重大訊息及法人說明會資訊。

1. 104 人力銀行 – 公司介紹 – 群翊工業

參考 104 人力銀行網站關於公司文化、員工結構及廠區資訊。

1. 富果 Fugle Blog – 群翊研究報告 (2023)

參考富果部落格對群翊的深入分析報告，了解其市場地位、技術優勢及供應鏈關係。

1. UAnalyze 優分析 – 群翊相關文章

參考優分析網站上關於群翊的市場動態、技術布局及法人觀點分析文章。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考鉅亨網關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、擴廠計畫、財務表現、市場展望及重大事件等資訊。

1. 工商時報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考工商時報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、市場動態、產業趨勢及法人機構觀點等資訊。

1. 經濟日報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考經濟日報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運表現、技術發展、市場策略及未來展望等資訊。

1. 財訊快報、中央社等其他財經媒體報導 (2023-2025)

參考其他財經媒體關於群翊的即時新聞與市場訊息。

註：本文內容主要依據 2023 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。