金居開發（8358）：高頻高速銅箔領航者，乘 AI 伺服器東風扶搖直上

圖(1)個股筆記：8358 金居（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 18 日

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本文深入分析金居開發股份有限公司（Co-Tech Development Corp.，8358.TWO），一家專注於電解銅箔的領導廠商。透過基本面量化指標雷達圖，可見公司在股東權益報酬率、預估殖利率等方面表現突出，但也需關注預估本益比與股價淨值比的平衡。質化暨市場面分析雷達圖則顯示，金居在產業前景、題材利多方面具備優勢，需留意訊息多空比與法人動向的變化。

圖(2)8358 金居 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)8358 金居 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

文章重點包括金居在 AI 伺服器 與新平台帶動下的營運成長、高階產品佔比提升、擴廠計畫與財務結構。重要事件包括打入 Nvidia 供應鏈、擴建雲林三廠等。本文強調金居在高頻高速銅箔領域的技術領先優勢，以及未來發展的潛力，同時也提醒原物料價格波動、電費上漲等風險。本文將從股價分析、基本面分析以及營收分析等多個角度，探討 金居開發 (8358) 的投資價值。

公司簡介與發展歷程

公司概要

金居開發股份有限公司（Co-Tech Development Corp.，股票代號：8358.TWO）於 1998 年 5 月 22 日在台灣成立，總部設於台北市內湖區，前身為金居開發銅箔股份有限公司。公司專注於電解銅箔的研發、製造與銷售，為印刷電路板（PCB）和銅箔基板（CCL）產業提供關鍵性原物料。歷經二十餘年的發展，金居已在全球電解銅箔產業中佔據重要地位，並以技術創新和客製化服務著稱。隸屬於光寶集團，董事長為宋恭源先生，總經理為李思賢先生。公司網址為：https://www.co-tech.com/。

圖(4)公司簡介（資料來源：金居公司網站）

金居秉持「提供使顧客滿意的電解銅箔，躋身於世界銅箔產業前三大製造廠商」的願景，致力於銅箔基板及多層印刷電路板關鍵材料的自給自足與外銷市場開拓。

重要發展里程碑

金居自 1998 年創立以來，逐步擴張其業務版圖與技術能力：

1. 1998 年：金居開發銅箔股份有限公司成立，確立以電解銅箔製造為核心業務。由宋恭源先生（光寶集團）、詹正華先生（光隆羽毛）、駱傑雄先生與江國政先生（致福集團）等人共同創辦，初期資本額為 20 億元。

2. 2007 年：於 11 月 7 日登錄興櫃市場，為公司發展注入成長動能。

3. 2010 年：於 9 月 27 日轉為上櫃交易，提升資本市場能見度。資本額約 25.26 億元。

4. 2014 年：於 6 月 20 日更名為金居開發股份有限公司，業務範圍擴展至鍊銅、金屬表面處理及國際貿易等多角化經營。該年營收完全來自電解銅箔產品，突顯其產品專注度。

5. 2021 年：董事會決議通過 40.5 億元擴廠計畫，於雲林擴建三廠，展現擴張產能與提升競爭力之決心。

6. 2023 年：營收結構仍維持電解銅箔佔 100% 的比重，公司持續專注於此關鍵材料的生產與銷售。

主要業務範疇

核心業務：電解銅箔製造

金居的核心產品為電解銅箔（Electrolytic Copper Foil, ED Copper Foil），其製造成本相對低廉，主要用於傳統印刷電路板。與之相對的壓延銅箔（Rolled Annealed Copper Foil, RA Copper Foil）則因延展性較佳，主要應用於軟板領域。公司產品主要原料為回收銅線。

圖(5)產品研發（資料來源：金居公司網站）

圖(6)生產流程（資料來源：金居公司網站）

多元化經營項目

除了電子零組件製造，金居亦從事多項業務，展現其多元化發展策略：

• 鍊銅業務

• 金屬表面處理

• 發電、輸電、配電機械製造

• 國際貿易業務

• 五金批發業務

• 銅材二次加工

• 鑄造業

• 基本化學工業製造及批發零售

• 再生能源自有發電設備

• 廢車船解體及廢鋼鐵五金處理

• 精密化學材料及玻璃製品製造

• 其他相關化學材料及再生能源設備等事業

產品系統與應用分析

產品結構：標準型與利基型雙軌並行

金居的產品線策略，著重於標準型銅箔與利基型銅箔並重，以滿足不同市場需求：

• 標準銅箔：應用於消費性電子產品，如 PC、手機及車用電路板等，市場需求穩定。

• 利基型銅箔：專為高階應用設計，如伺服器、交換器、5G 基地台等，技術門檻高，毛利率較佳。其中 RG 系列與 HVLP 系列為公司核心產品，具備高毛利特性。金居自主研發的 RG 系列銅箔品質已追上日本大廠，且價格更具競爭力。HVLP3（High Very Low Profile）系列銅箔具備超低粗糙度，適用於高速訊號傳輸，特別為 AI 伺服器及高頻通訊應用設計。這些特殊銅箔的電性表現優於標準銅箔，毛利率高出 20% 至 25%。

應用領域：深耕高階電子市場

金居電解銅箔產品應用領域廣泛，涵蓋電子產業多個關鍵領域：

1. 傳統印刷電路板（PCB）：標準銅箔之主要應用市場，包含消費性電子產品如 PC、手機等。傳統消費電子仍為銅箔重要應用市場，支撐銅箔需求的穩定成長。

2. 伺服器與 AI 伺服器：利基型銅箔之重點應用，RG 系列與 HVLP 系列產品已打入 Nvidia AI 伺服器供應鏈，於高頻高速應用領域佔據領先地位。AI 伺服器市場預計 2022-2026 年複合年增長率（CAGR）達 22%，伺服器整體也呈現穩定成長，推動高頻高速銅箔需求快速擴增。

3. 汽車電子與電動車電池：汽車電子化程度提升，帶動車用 CCL 需求激增，為銅箔產業注入成長動能。車用電子 CCL 面積大幅增加，預計每台車的 CCL 面積將由 0.5 平方米提升至 2 平方米，全球汽車年銷量約 1 億台，帶動銅箔需求大幅成長。電動車鋰電池用銅箔需求亦明顯，單台電動車電池約需 40 至 50 公斤銅箔，電動大巴電池更高達 400 至 500 公斤。

4. 軟性銅箔基板（FCCL）：適用於軟性印刷電路板製造，應用於可撓式電子產品。金居積極開發軟性銅箔基板（FCCL）用銅箔，配合客戶需求。

5. 其他應用：除標準銅箔外，金居積極開發厚銅銅箔、及新通訊應用的高頻材料，滿足不同客戶與應用需求。

圖(7)終端應用（資料來源：金居公司網站）

基本概況

圖(8)8358 金居 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

圖(9)8358 金居 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(10)8358 金居 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(11)8358 金居 K線圖（月）（本站自行繪製）

以下為金居（8358）的基本面概況：

• 目前股價：48.75
• 預估本益比：13.86
• 預估殖利率：5.15
• 預估現金股利：2.45 元
• 報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

從 EPS 熱力圖中可以看出，市場對於金居每年的 EPS 預估有所變化，股價走勢圖則分別呈現了日、週、月的股價變化，顯示了公司過去一段時間的價格波動。

市場與營運分析

營收結構分析

特殊用途銅箔佔比持續提升

特殊用途銅箔已成為金居營收主力，並持續提升比重。

• 2023 年：特殊用途銅箔營收佔比約 45%，其中 RG 系列貢獻 30% 至 40%。

• 2024 年下半年：特殊銅箔產品佔比已超過 50%。

• 未來展望：受惠於伺服器及 AI 伺服器需求強勁，預期 2025 年特殊用途銅箔營收佔比將持續攀升，可望拉高至 60%，帶動整體毛利率與獲利提升。

財務績效表現

金居營收展現成長動能，營運表現穩健上揚。

圖(12)8358 金居 營收趨勢圖（本站自行繪製）

圖(13)8358 金居 獲利能力（本站自行繪製）

金居的營收趨勢圖呈現了公司營收的變化情形，獲利能力圖則展示了毛利率、營益率、純益率等指標的變化，可用於說明公司的獲利情形。

• 營收表現：

• 2025 年 3 月：合併營收為新台幣 6.03 億元，年增率達 19.88%。

• 2025 年 1-3 月：累計營收為新台幣 17.28 億元，較去年同期成長 12.13%。

• 2024 年 5 月：營收達 6.06 億元，創 16 個月新高，月增 9.78%，年增 43.4%，顯示營運進入旺季。

• 2024 全年：營收為新台幣 68.21 億元。預期營收與獲利優於 2023 年，受惠於 PCIe Gen5 平台與 AI 伺服器應用之推動。

• 獲利能力：金居獲利能力提升，毛利率與稅後純益成長。

• 2024 年第三季：每股盈餘（EPS）為 0.88 元，年增 138%。累計至 2024 年第三季，每股盈餘為 2.88 元，年增 104%。

• 2024 年度 EPS：達 3.65 元，優於 2023 年之 2.11 元。

• 毛利率：2024 年自 14.3% 提升至 19.9%，反映高價值產品策略奏效。2024 年第三季毛利率約 18.31%。近期（約 2025 Q1）毛利率約 19.85%，營益率 14.18%，淨利率 11.43%。

• 2024 年展望：預期營運表現優於 2023 年同期，下半年優於上半年，毛利率可望進一步提升。

圖(14)8358 金居 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(15)8358 金居 淨值比河流圖（本站自行繪製）

從本益比河流圖與淨值比河流圖中，可以看出金居歷年的本益比與淨值比的變化。

• 股利政策：公司近期的年股利為 1.5 元。

圖(16)8358 金居 股利政策（本站自行繪製）

金居的股利政策圖表，顯示公司過去的股利發放情形。

• 穩健財務結構（截至 2024 年第一季）：

• 流動比率：2.12

• 速動比率：1.73

• 存貨週轉天數：54 天

• 應收帳款週轉天數：91 天

  • 資產負債狀況：

  • 現金：18.79 億元（佔總資產 23%）

  • 股東權益總額：61.96 億元（佔總資產 76%）

  • 負債比率：24%，財務結構穩健。

  • 每股淨值：約 25 元（2024 Q3 數據）

圖(17)8358 金居 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

圖(18)8358 金居 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)8358 金居 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(20)8358 金居 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

圖(21)8358 金居 現金流狀況（本站自行繪製）

圖(22)8358 金居 杜邦分析（本站自行繪製）

圖(23)8358 金居 資本結構（本站自行繪製）

不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示公司資本的變化，合約負債呈現公司的預收款項變化，存貨與平均售貨天數顯示公司存貨狀況，現金流狀況顯示公司的現金流量，杜邦分析顯示公司的財務狀況，資本結構則顯示公司的資本來源。技術分析與財務分析等數據可幫助投資者更了解金居的狀況。

區域市場分析

全球市場布局

金居產品銷售以外銷為主，展現其全球市場競爭力：

• 銷售區域比重：外銷佔 90%，內銷佔 10%（2023 年數據）。

• 市場拓展：近年來積極擴展全球市場布局，產品銷售遍及亞洲、歐美等地區。

主要客戶群體

金居與多家知名企業建立穩固合作關係，客戶群涵蓋 CCL 製造商與 PCB 製造商：

• CCL 製造商：台燿、華韡、聯致、生益科技等。

• PCB 製造商：先豐、育富、定穎、欣興、金像電等。

• AI 伺服器供應鏈：成功躋身 Nvidia AI 伺服器供應商，為其 RG 系列與 HVLP 系列產品之重要客戶。同時也是 Intel 與 AMD 伺服器新平台認證的銅箔供應商。

生產基地與產能規劃

雲林斗六核心生產據點

金居生產基地集中於台灣雲林縣斗六市科工八路 56 號，為電解銅箔製造之核心據點。該廠自 1998 年成立以來，經過多次擴建，目前擁有一廠及二廠。

圖(24)生產基地（資料來源：金居公司網站）

產能擴充與新產品線

• 現有產能：斗六廠月產能約 1,800 噸電解銅箔。

• 擴廠計畫：

• 雲林三廠擴建：2021 年 1 月董事會通過投資 40.5 億元。原預計 2024 年完工，但因應市場需求調整，建設進度延後約一年，預計 2025 年中開始小量試產。

• 新增產能：三廠月產能規劃 950 噸。完工後將使公司總產能接近 2,750 噸/月，顯著提升供應能力，尤其是高毛利的特殊銅箔產品。

• 新產品線：於雲林斗六廠新增氧化銅粉生產線，該產品為 PCB HDI 製程電鍍所需材料。初期規劃月產能 300 噸，已送樣客戶認證，朝多元化產品組合發展。

競爭優勢與市場地位

圖(25)8358 金居 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(26)8358 金居 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(27)8358 金居 內部人持股（月）（本站自行繪製）

法人籌碼圖顯示法人機構對金居的投資動向，大戶籌碼圖則顯示大戶投資人的持股變化，內部人持股圖則反映公司內部人士的持股情況。

技術領先與客戶認證

金居在高頻高速銅箔領域建立明顯的技術優勢：

1. 伺服器平台認證：少數通過 Intel 與 AMD 伺服器平台雙平台認證之 CCL 上游供應商，技術領先同業約兩年。

2. AI 供應鏈切入：成功打入 Nvidia AI 伺服器（如 Whitley, Eagle Stream, GB200, H100）供應鏈，RG 系列與 HVLP 系列產品在高階伺服器市場具備領先地位。

3. 高階產品技術：自主研發 RG 系列 與 HVLP 系列 特殊銅箔，具備低粗糙度、低傳輸損耗特性，滿足 AI 與高頻通訊嚴苛要求。

4. 持續研發投入：已在進行第六代及第七代伺服器平台所需銅箔（如 Ultra-low loss 等級的 HVLP2 搭配 RG 313）的研發，確保技術領先。

市場競爭態勢

金居在全球電解銅箔市場面臨多家競爭對手，包含國際大廠與區域性業者：

• 國際大廠：日本的 Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku；韓國的 ILJIN Materials 等。

• 台灣同業：南亞塑膠（1303.TW）、長春石化、榮科。

• 中國大陸同業：建滔化工等。部分陸廠以價格競爭為策略，於標準銅箔市場構成競爭壓力。

• 市場佔有率：2014 年產能市佔率約 4%，排名全球第 9 或第 10 名。近年積極擴張業務並專注高階市場，市佔率與影響力可望提升。2023 年伺服器用 RG 系列銅箔出貨量達 450 萬台，累計超過 1000 萬台，在高階市場市佔率顯著提升。

• 競爭策略：金居透過發展高毛利特殊應用銅箔，以技術差異化優勢，擺脫標準銅箔的價格戰泥淖，鞏固在高階市場的領導地位。

近期重大事件與營運展望

AI 伺服器與新平台驅動成長

金居未來成長動能強勁，主要來自於 AI 伺服器與新一代伺服器平台導入：

1. AI 伺服器市場爆發：全球 CSP 大廠積極投入 AI 伺服器建置，市場進入高速成長期。金居 RG 系列與 HVLP 系列高階銅箔產品已成功打入 Nvidia 供應鏈，直接受惠。RG313 特殊銅箔已通過美系伺服器平台客戶認證。

2. 伺服器平台升級：隨著 PCIe Gen 5 伺服器平台（Intel Eagle Stream 及 AMD Genoa）滲透率提升，金居導入第五代伺服器的 RG-312 產品訂單明顯增加。預估 4Q23 RG 系列產品出貨量可達 30%。

3. 下一代技術布局：公司已著手進行第六代及第七代銅箔（如 Ultra-low loss 等級材料 HVLP2 搭配 RG 313）的新產品研發，以符合未來伺服器平台需求。

車用電子與網通需求增溫

汽車電子化與網通基礎建設升級亦為金居帶來穩定成長機會：

1. 車用電子需求起飛：電動車及 ADAS 應用普及，帶動車用 CCL 需求面積大幅成長。金居積極開發汽車用厚銅銅箔，拓展汽車電子市場。

2. 5G 與網通基礎建設：5G 基礎建設持續推進，網通設備升級需求穩定成長。高頻材料專用銅箔適用於 5G 天線雷達等應用。金居總經理李思賢預測 2025 年網通部分因升級需求將穩定上升。

營運表現與法人預期

市場對金居後市展望普遍樂觀：

• 管理層看法：金居總經理李思賢（2024.10.25）表示，公司持續耕耘高頻高速特殊銅箔，已進入下一代 AI 伺服器產品測試，期待高階產品放量帶來新動能。預期 2024 年營收及獲利將優於 2023 年。

• 市場預期：受惠於 PCIe Gen5 平台滲透率提升及 AI 伺服器應用帶動，RG 箔出貨量與營收可望持續成長。2H24 營運表現預期優於 1H24，毛利率可望進一步提升。

• 庫存與拉貨週期：伺服器出貨通常是每三個月一個循環。9M23 客戶開始重新拉貨，預估拉貨動能將持續。22 年庫存修正有成，3Q22 落底後逐步回升。

• 法人動向：2025 年 2 月 11 日三大法人對金居呈現買超，顯示法人機構對其後市展望抱持樂觀態度。機構法人普遍認為金居在高頻高速及特殊銅箔領域具備技術領先優勢，轉型效益顯現，具備良好成長潛力。

風險因素分析

原物料價格與成本壓力

金居營運面臨成本端的挑戰：

1. 銅價波動風險：主要原料為回收銅線，LME 銅價波動直接影響成本。管理層（2024.10.25）指出中長期銅價有上漲趨勢。

2. 電費上漲壓力：2024 年 Q4 電費調漲約 15%，對毛利率造成壓力。電價上漲增加生產成本，公司需透過產品組合優化與費用控制來維持競爭力。可能考慮購買綠電。

3. ECFA 關稅影響：ECFA 取消銅箔進口中國大陸之租稅優惠，增加關稅成本。但管理層認為高階材料成本影響可控，客戶具備成本吸收能力。

市場競爭與環境挑戰

市場競爭與外在環境變化亦帶來風險：

1. 價格競爭：一般銅箔市場面臨來自中國大陸同業的激烈價格競爭。金居策略是加速轉向高毛利的特殊銅箔產品，降低低毛利產品比重。

2. 地緣政治風險：全球經濟及地緣政治不確定性，可能影響市場需求及供應鏈穩定。

3. 經營環境挑戰：金居以台灣為生產中心，需應對本地的經營環境挑戰，持續開發高毛利產品並控制費用。

重點整理

• 產業地位：全球電解銅箔領導廠商，於高頻高速特殊銅箔領域技術領先，為 Nvidia、Intel、AMD 等大廠之 AI 與伺服器平台關鍵供應商。

• 營運展望：受惠 AI 伺服器、新一代伺服器平台及車用電子市場爆發，營運成長動能強勁，2024 年及未來營收獲利看俏。

• 產品策略：利基型特殊銅箔（RG、HVLP 系列）營收佔比持續提升（已超過 50%，目標 60%），產品組合優化，毛利率具備提升空間。

• 擴廠計畫：雲林三廠擴建（月產能 950 噸）預計 2025 年中試產，產能擴張可期；新增氧化銅粉產線（月產能 300 噸）挹注多元成長動能。

• 財務狀況：財務結構穩健（負債比 24%），營收獲利能力佳，具備長期投資價值。

• 風險提示：需關注原物料（銅）價格波動、電費上漲、市場價格競爭壓力及經營環境變化等風險因素。

參考資料說明

公司官方文件

1. 金居開發股份有限公司 2024 年第一季簡報

此簡報提供公司最新財務指標、資產負債狀況等重要數據。

1. 金居開發股份有限公司 2025 年 3 月合併營收公告 (2025.04)

提供最新單月及累計營收數據與年增率。

1. 金居開發股份有限公司 113 年度合併財務報告 (2025.03.14)

提供 2024 全年度財務表現，包含 EPS、毛利率等關鍵指標。

1. 金居開發股份有限公司官方網站 (www.co-tech.com)

提供公司基本資料、產品介紹、生產基地、經營理念等資訊。

研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 金居開發 (不同時間點版本)

提供公司沿革、產品業務、市場競爭、產能、銷售狀況等詳細資訊。

1. UAnalyze 投資研究報告 (2024.10 或之後)

分析金居在 AI 伺服器、電動車市場的應用、技術特點及市場供需狀況。

1. 富果 Fugle 網站 – 金居開發股份有限公司報告

提供對金居在 CCL 產業鏈地位、AI 伺服器供應鏈切入情況及技術優勢的分析。

1. PressPlay 網站 – 金居開發股份有限公司專案文章

分析金居在高頻高速材料市場的成長潛力與伺服器平台升級帶來的機會。

1. 財報狗 StatementDog – 金居開發股份有限公司財報分析

提供詳細的財務數據分析，包含營收、獲利能力、財務結構等圖表化資訊。

新聞報導

1. 鉅亨網、Yahoo 股市、工商時報、經濟日報、中央社等媒體關於金居的報導 (2023.Q3 – 2025.Q1)

涵蓋營收公告、法說會重點（總經理李思賢發言）、法人評價、市場動態（如銅價、電費、ECFA 影響）、AI 伺服器及新平台拉貨情況、擴廠進度等即時資訊。

網站資料

1. NStock、WantGoo、CMoney、HiStock、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經網站

提供公司基本資料、股價表現、法人動向、股利政策、即時新聞彙整等資訊。

1. 104 人力銀行、1111 人力銀行等求職網站

提供公司簡介、經營理念、員工人數等補充資訊。

註：本文內容主要依據上述 2023 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。