個股筆記：8358 金居

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圖(1)個股筆記：8358 金居（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 24 日

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金居開發：高頻高速銅箔領航者，乘 AI 伺服器東風扶搖直上

金居開發股份有限公司（Co-Tech Development Corp.，股票代號：8358.TW）於 1998 年 5 月 22 日在台灣成立，前身為金居開發銅箔股份有限公司，專注於電解銅箔的研發、製造與銷售，為印刷電路板（PCB）和銅箔基板（CCL）產業提供關鍵性原物料。歷經二十餘年的發展，金居已在全球電解銅箔產業中佔據重要地位，並以技術創新和客製化服務著稱。

金居公司簡介
圖(2)公司簡介（資料來源：金居公司網站）

公司沿革與業務範疇

穩健發展歷程

金居自 1998 年創立以來，逐步擴張其業務版圖與技術能力：

  • 1998 年：金居開發銅箔股份有限公司成立，確立以電解銅箔製造為核心業務。

  • 2007 年：於 11 月 7 日登錄興櫃市場，為公司發展注入成長動能。

  • 2010 年：於 9 月 27 日轉為上櫃交易，提升資本市場能見度。

  • 2014 年：於 6 月 20 日更名為金居開發股份有限公司，業務範圍擴展至鍊銅、金屬表面處理及國際貿易等多角化經營。

  • 2021 年：董事會決議通過 40.5 億元擴廠計畫，於雲林擴建三廠，展現擴張產能與提升競爭力之決心，預計 2024 年完工。

多元化經營項目

金居的經營項目涵蓋多個領域，展現其多元化發展策略：

  • 核心業務：電解銅箔製造，為 PCB 與 CCL 產業之關鍵原物料供應商。

  • 多元業務：

    • 鍊銅業務

    • 金屬表面處理

    • 發電、輸電、配電機械製造

    • 電子零組件製造

    • 國際貿易業務

    • 五金批發業務

    • 銅材二次加工

    • 鑄造業

    • 其他相關化學材料及再生能源設備等事業

金居產品研發
圖(3)產品研發（資料來源：金居公司網站）

金居生產流程
圖(4)生產流程（資料來源：金居公司網站）

產品結構與應用分析

標準型與利基型雙軌並行

金居的產品線策略，著重於標準型銅箔與利基型銅箔並重，以滿足不同市場需求：

  • 標準銅箔：應用於消費性電子產品，如 PC、手機及車用電路板等，市場需求穩定。

  • 利基型銅箔：專為高階應用設計，如伺服器、交換器、5G 基地台等，技術門檻高，毛利率較佳。其中 RG 系列與 HVLP 系列為公司核心產品，具備高毛利特性。

產品營收比重

特殊用途銅箔已成為金居營收主力，並持續提升比重：

  • 2023 年：特殊用途銅箔營收佔比約 45%，其中 RG 系列貢獻 30% 至 40%。

  • 未來展望：受惠於伺服器及 AI 伺服器需求強勁，預期特殊用途銅箔營收佔比將持續攀升。

pie title 2023年產品營收結構 "特殊用途銅箔" : 45 "標準銅箔" : 55

終端應用領域

金居電解銅箔產品應用領域廣泛，涵蓋電子產業多個關鍵領域：

  1. 傳統印刷電路板（PCB）：標準銅箔之主要應用市場，包含消費性電子產品如 PC、手機等。

  2. 伺服器與 AI伺服器：利基型銅箔之重點應用，RG 系列與 HVLP 系列產品已打入 Nvidia AI 伺服器供應鏈，於高頻高速應用領域佔據領先地位。

  3. 車用電子：汽車電子化程度提升，帶動車用 CCL 需求激增，為銅箔產業注入成長動能。

  4. 軟性銅箔基板（FCCL）：適用於軟性印刷電路板製造，應用於可撓式電子產品。

金居終端應用
圖(5)終端應用（資料來源：金居公司網站）

市場銷售與客戶結構

全球市場布局

金居產品銷售以外銷為主，展現其全球市場競爭力：

  • 銷售區域比重：外銷佔 90%，內銷佔 10%（2023 年數據）。

  • 市場拓展：近年來積極擴展全球市場布局，產品銷售遍及亞洲、歐美等地區。

pie title 2023年銷售區域比重 "外銷" : 90 "內銷" : 10

主要客戶群體

金居與多家知名企業建立穩固合作關係，客戶群涵蓋 CCL 製造商與 PCB 製造商：

  • CCL 製造商：台燿、華韡、聯致、生益科技等。

  • PCB 製造商：先豐、育富、定穎、欣興、金像電等。

  • AI 伺服器供應鏈：成功躋身 Nvidia AI 伺服器供應商，為其 RG 系列與 HVLP 系列產品之重要客戶。

生產基地與產能規模

雲林斗六生產基地

金居生產基地集中於台灣雲林縣斗六市，為電解銅箔製造之核心據點。

金居生產基地
圖(6)生產基地（資料來源：金居公司網站）

產能配置與擴張計畫

  • 現有產能：斗六廠月產能約 1,600 噸電解銅箔。

  • 擴廠計畫：

    • 雲林三廠擴建：投資 40.5 億元，預計 2024 年完工，然因應市場需求調整，量產時程可能延後至 2025 年。

    • 新增產能：三廠月產能規劃 950 噸，將顯著提升公司總產能。

    • 新產品線：新增氧化銅粉生產線，初期月產能 300 噸，已送樣客戶認證，朝多元化產品組合發展。

graph LR A[金居生產基地與產能] --> B[現有生產基地] A --> C[產能規模] A --> D[擴廠計畫] B --> E[雲林斗六廠] C --> F[月產能1,600噸] D --> G[雲林三廠擴建] D --> H[新增氧化銅粉產線] G --> I[投資金額40.5億] G --> J[月產能規劃950噸] H --> K[初期月產能300噸] style A fill:#B8860B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style B fill:#CD5C5C,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style C fill:#668B8B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style D fill:#DAA520,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style E fill:#B87333,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style F fill:#BC8F8F,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style G fill:#DEB887,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style H fill:#D2B48C,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style I fill:#B87333,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style J fill:#BC8F8F,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style K fill:#DEB887,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff

財務表現與營運概況

營收表現亮眼

金居營收展現成長動能，營運表現穩健上揚：

  • 2025 年 1 月營收：合併營收達 5.62 億元，年增 12.08%。

  • 2024 年營收：營收與獲利預期優於 2023 年，受惠於 PCIe Gen5 平台與 AI 伺服器應用之推動。

  • 2024 年 5 月營收：達 6.06 億元，創 16 個月新高，月增 9.78%，年增 43.4%，顯示營運進入旺季。

獲利能力提升

金居獲利能力顯著提升，毛利率與稅後純益雙雙成長：

  • 2024 年度 EPS：達 3.65 元，優於 2023 年之 2.11 元。

  • 毛利率：自 14.3% 提升至 19.9%，反映高價值產品策略奏效。

  • 2024 年上半年展望：預期營運表現優於 2023 年同期，下半年優於上半年，毛利率可望進一步提升。

穩健財務結構

  • 2024 年第一季財務指標：

    1. 流動比率：2.12

    2. 速動比率：1.73

    3. 存貨週轉天數：54 天

    4. 應收帳款週轉天數：91 天

  • 資產負債狀況：

    • 現金：18.79 億元（佔總資產 23%）

    • 股東權益總額：61.96 億元（佔總資產 76%）

    • 負債比率：24%，財務結構穩健。

競爭態勢與市場地位

主要競爭對手

金居在全球電解銅箔市場面臨多家競爭對手，包含國際大廠與區域性業者：

  • 國際大廠：Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、ILJIN Materials、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku 等。

  • 台灣同業：南亞塑膠（1303.TW）、長春石化。

  • 中國大陸同業：部分陸廠以價格競爭為策略，於標準銅箔市場構成競爭壓力。

市場佔有率與競爭優勢

  • 全球市佔率：2014 年產能市佔率約 4%，排名全球第 9 或第 10 名，近年積極擴張業務，市佔率可望提升。

  • 競爭優勢：

    1. 技術領先：少數通過 Intel 與 AMD 伺服器雙平台認證之 CCL 上游供應商，RG 系列與 HVLP 系列產品於伺服器市場具備領先地位。

    2. 高毛利率產品線：利基型銅箔營收佔比高，產品組合優化，毛利率優於同業。

    3. 垂直整合經營模式：從原物料採購至成品製造，垂直整合提升生產效率與成本控制能力。

    4. 客戶認證優勢：產品獲 AMD、Intel 等大廠認證，並打入 Nvidia 供應鏈，客戶基礎穩固。

成長動能與未來展望

AI 伺服器與車用電子雙引擎驅動

金居未來成長動能強勁，主要來自於 AI 伺服器與車用電子兩大應用領域：

  1. AI 伺服器市場爆發：

    • 全球 CSP 大廠積極投入 AI 伺服器建置，AI 伺服器市場進入高速成長期。

    • Trendforce 預估 2023-2026 年全球 AI 伺服器出貨量年複合成長率達 20% 以上。

    • 金居 RG 系列與 HVLP 系列高階銅箔產品，已成功打入 Nvidia 供應鏈，受惠 AI 伺服器市場爆發式成長。

    • RG313 特殊銅箔已通過美系伺服器平台客戶認證，展現於伺服器市場之應用優勢。

    • 導入第五代伺服器之 RG-312 產品，訂單數量顯著增加，預估 4Q23 RG 系列產品出貨量可望上看三成。

    • 持續開發第六代及第七代銅箔新產品，並已著手 Ultra-low loss 等級材料 HVLP2 銅箔之研發，以符合未來伺服器平台需求。

  2. 車用電子需求起飛：

    • 汽車電子化程度提升，先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車等應用普及，帶動車用 CCL 需求面積大幅成長。

    • 車用 PCB 用銅箔需求強勁，為金居帶來新成長契機。

    • 積極開發汽車用厚銅銅箔，拓展車用電子市場。

  3. 5G 與網通基礎建設：

    • 5G 基礎建設持續推進，網通設備升級需求穩定成長。

    • 高頻材料專用銅箔適用於 5G 天線雷達等應用，金居於高頻高速材料領域具備技術優勢。

    • 預期網通應用需求將穩定上升，為公司營收帶來貢獻。

擴廠計畫與新產品開發

  • 擴建三廠提升產能：雲林三廠預計 2025 年中小量試產，將顯著提升產能，滿足市場需求。

  • 氧化銅粉新產品線：跨足氧化銅粉製造，初期月產能 300 噸，已送樣認證，開拓多元營收來源。

  • 持續研發高階產品：

    • 第六代及第七代銅箔研發中，掌握未來技術趨勢。

    • 開發 Ultra-low loss 等級材料 HVLP2 銅箔，卡位高階伺服器市場。

    • 朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板（FCCL）用銅箔及新通訊應用高頻材料等方向發展，擴展產品應用範疇。

法人機構與市場展望

  • 法人機構買超：2025 年 2 月 11 日三大法人對金居呈現買超，顯示法人機構對其後市展望抱持樂觀態度。

  • 總經理樂觀展望：金居總經理李思賢表示，公司持續深耕高頻高速特殊銅箔，已進入下一代 AI 伺服器產品測試階段，期待高階產品放量帶來新成長動能。

  • 市場預期營收獲利成長：受惠於 PCIe Gen5 平台滲透率提升及 AI 伺服器應用帶動，RG 箔出貨量與營收可望持續成長，市場預期 2024 年營收及獲利將優於 2023 年。

風險因素

原物料價格波動

  • 銅價上漲風險：LME 銅價具中期上漲趨勢，可能推升原物料成本。

  • 成本轉嫁能力：高階材料成本影響可控，客戶具備成本吸收能力，惟需持續關注銅價波動對獲利之影響。

市場競爭壓力

  • 價格競爭：一般銅箔市場面臨價格競爭壓力，中國大陸同業低價搶單，對台廠構成挑戰。

  • 高階產品為突圍關鍵：金居著重發展高毛利特殊應用銅箔，以高階產品差異化優勢，擺脫價格戰泥淖。

經營環境挑戰

  • ECFA 租稅優惠取消：ECFA 取消銅箔進口中國大陸之租稅優惠，關稅成本增加，惟高階材料成本影響可控。

  • 電費上漲：電價上漲增加生產成本，需透過產品組合優化與費用控制，維持競爭力。

  • 地緣政治風險：全球經濟及地緣政治不確定性，可能影響市場需求及供應鏈穩定。

重點整理

  • 產業地位：全球電解銅箔領導廠商，於高頻高速特殊銅箔領域技術領先。

  • 營運展望：受惠 AI 伺服器與車用電子市場爆發，營運成長動能強勁，2024 年營收獲利看俏。

  • 產品策略：利基型產品比重持續提升，產品組合優化，毛利率具備提升空間。

  • 擴廠計畫：雲林三廠擴建在即，產能擴張可期，氧化銅粉新產品線挹注多元成長動能。

  • 財務狀況：財務結構穩健，營收獲利能力佳，具備長期投資價值。

  • 風險提示：需關注原物料價格波動、市場競爭壓力及經營環境變化等風險因素。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 金居開發股份有限公司 2024 年第一季簡報

新聞報導

  1. 鉅亨網新聞 – 公告 金居 2025 年 1 月合併營收 5.62 億元 年增 12.071244939（2025.02.14）

  2. Yahoo! 股市 – 熱門族群 AI 伺服器神隊友 金居、CCL 三雄月報亮眼（2024.02.17）

  3. MoneyDJ 新聞 – 金居業績旺 今年獲利可望優去年（2024.05.09）

  4. 工商時報 – 拚高階特殊箔 金居今年營運看俏（2024.05.10）

  5. 經濟日報 – 金居特殊銅箔卡位 AI 商機（2024.10.25）

  6. Yahoo! 股市 – 焦點股 金居營運進入旺季需求，股價開高站上所有均線（2024.07.17）

  7. MoneyDJ 新聞 – PCIe 5 滲透率提高 + AI 伺服器出貨帶動 擁雙利多 金居後市看俏（2024.07.18）

  8. 中央社 – 公告 金居 113 年度合併財務報告業績董事會討論決議通過（2025.03.14）

  9. 聯合新聞網 – 營收快報 金居 1 月營收 5.62 億元年增 12.08%（2025.02.14）

網站資料

  1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 金居開發

  2. NStock 網站 – 金居做什麼

  3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 金居開發股份有限公司

  4. 鉅亨網 – 台股 – 厚生

  5. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 厚生

  6. HiStock 嗨投資 – 個股 – 厚生

  7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

  8. UAnalyze 網站 – 金居開發股份有限公司分析文章

  9. 富果 Fugle 網站 – 金居開發股份有限公司報告

  10. CMoney 網站 – 金居開發股份有限公司論壇

  11. PressPlay 網站 – 金居開發股份有限公司專案文章

  12. GoRich 網站 – 金居開發股份有限公司部落格文章

  13. Business Today 今周刊 – 金居開發股份有限公司相關文章

  14. Cnyes 鉅亨網 – 金居開發股份有限公司公司簡介

  15. Ifa 愛法 – 金居開發股份有限公司個股資訊

  16. Tec-Archi 全球企業架構網 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  17. Chinabiz 台灣商務聯合資訊網 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  18. 1111 人力銀行 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  19. AlphaLoan 實貸比較網 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  20. StatementDog 財報狗 – 金居開發股份有限公司財報分析

  21. Sinotrade 群益證券 – 金居開發股份有限公司投資資訊

  22. WantGoo 玩股網 – 金居開發股份有限公司公司簡介

  23. Fubon eBroker 富邦證券 – 金居開發股份有限公司個股資訊

  24. Yuanta 元大證券 – 金居開發股份有限公司新聞資訊

  25. BestIT 最佳資訊 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  26. TWincn 台灣公司網 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  27. Gorich 財經 – 金居開發股份有限公司部落格文章

  28. 104 人力銀行 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  29. 台灣經濟新報 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  30. Line Today – 金居開發股份有限公司相關新聞

  31. 香港雅虎財經 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  32. 財報分析平台 – 財報狗 – 金居開發股份有限公司財報分析

  33. 玩股網 – 金居開發股份有限公司個股資訊

  34. 經濟日報 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  35. 聯合財經網 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  36. 工商時報 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  37. 中央社 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  38. 台灣證券交易所 – 法人說明會影音網站

  39. YouTube 影音平台 – 金居開發股份有限公司相關影片

  40. 污染防治設備專業網 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  41. CosmoHolding 宇宙開發 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  42. ETtoday 財經雲 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  43. CallCar 叫車通 – 金居開發股份有限公司公司資訊

  44. 數位時代 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  45. 三立新聞網 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  46. 自由時報 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  47. 精誠資訊 – 金居開發股份有限公司相關新聞

  48. 中時新聞網 – 金居開發股份有限公司相關新聞

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季及 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：金居公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.co-tech.com/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/835820240611M001.pdf

法說會影音連結：https://youtu.be/2l-ikSrWFLs

基本概況

股價：56.1
預估本益比：17.26
預估殖利率：4.37%
預估現金股利：2.45元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

8358 金居 EPS 熱力圖
圖(7)8358 金居 EPS 熱力圖

股價走勢

8358 金居 K線圖（日）
圖(8)8358 金居 K線圖（日）

8358 金居 K線圖（週）
圖(9)8358 金居 K線圖（週）

8358 金居 K線圖（月）
圖(10)8358 金居 K線圖（月）

日報表

8358 金居 法人籌碼
圖(11)8358 金居 法人籌碼

週報表

8358 金居 大戶籌碼
圖(12)8358 金居 大戶籌碼

月報表

8358 金居 內部人持股
圖(13)8358 金居 內部人持股

8358 金居 本益比河流圖
圖(14)8358 金居 本益比河流圖

8358 金居 淨值比河流圖
圖(15)8358 金居 淨值比河流圖

新聞筆記

sequenceDiagram participant 2025.02.11 Note right of 2025.02.11: ↑銅價喊漲，金居等銅＋電纜股逆勢揚 Note right of 2025.02.11: →三大法人對金居買超
sequenceDiagram participant 2024.10.25 Note right of 2024.10.25: →金居總經理李思賢表示，公司持續耕耘高頻高速特殊銅
箔，並已進入下一代AI伺服器產品測試，期待高階產品
放量帶來新動能 Note right of 2024.10.25: →李思賢預測 25 年 消費性電子應用將呈現個位數
成長，網通部分因升級需求將穩定上升 Note right of 2024.10.25: →他指出中長期銅價有上漲趨勢，電費上漲將增加成本，
需持續優化產品組合以提高競爭力 Note right of 2024.10.25: ↓ECFA取消銅箔進口大陸的租稅優惠影響關稅，但高
階材料的成本影響可控，客戶能吸收這部分成本 Note right of 2024.10.25: →李思賢提到一般銅箔市場面臨價格戰，台廠需向高階產
品發展以保持競爭力 Note right of 2024.10.25: →金居以台灣為中心面對經營環境挑戰，將繼續開發高毛
利產品並控制費用，暫不考慮其他地區生產
sequenceDiagram participant 2Q24 Note right of 2Q24: ↑金居公司的RG313特殊銅箔已通過美系伺服器平台
客戶認證，展現其在伺服器市場的應用優勢 Note right of 2Q24: ↑金居預期 24 年 營收及獲利將優於 23 年
，受PCIE5平台與AI伺服器應用推動 Note right of 2Q24: ↑特殊銅箔已成為金居主要產品，預計 2H24 營運
表現將優於 1H24 ，毛利率進一步提升
sequenceDiagram participant 2H24 Note right of 2H24: ↑年將進入旺季，5M24 營收並以 6.06 億元
創 16 個月來新高，月增 9.78%，年增 43
.4%
sequenceDiagram participant 2Q24 Note right of 2Q24: →因傳統銅箔殺價情況持續，金居已著墨特殊應用銅箔，
並且在生產確保獲利維持一定水準 Note right of 2Q24: →AI 伺服器新訂單與新平台出貨放量，2H24 特
殊銅箔產品營收比重可望拉到 60%，有助 24 年
毛利率及獲利表現 Note right of 2Q24: ↑金居近年深耕高頻高速等特殊應用銅箔，已順利打入輝
達供應鏈，3Q24 出貨量將大增
sequenceDiagram participant 4Q23 Note right of 4Q23: →隨著PCIe Gen 5伺服器新平台Intel
Edgle Stream及AMD Genoa，在
4Q22 開始出貨 Note right of 4Q23: ↑金居導入第五代伺服器的RG-312，訂單數量開始
明顯增加，預估 4Q23 ，金居RG系列產品出貨量
可上看3成 Note right of 4Q23: ↑公司目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發 Note right of 4Q23: →由於在第六代平台要用到ultra-low los
s材料等級，配搭HVLP2銅箔，也就是搭配金居的R
G 313，即可符合其要求 Note right of 4Q23: →金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板 (FCCL)
用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發 Note right of 4Q23: ↑金居現有廠區月產能為 1800 噸，新建廠區仍進
行興建中，廠月產能規劃爲 950 噸 Note right of 4Q23: ↑本波拉貨算是真正的開始，伺服器出貨通常是每三個月
一個循環，9M23 客戶開始重新拉貨，預估 10M
23 下旬到 11M23 會先休息一下，12M23
又會上去 Note right of 4Q23: ↑Intel、AMD拉貨 金居 24 年營收將勝
23 年
sequenceDiagram participant 3Q23 Note right of 3Q23: ↑近期迎來Eagle stream的Sapphir
e Rapids啟動拉貨的時間點，可望推升銅箔基板
廠業績，金居也將從中受益
sequenceDiagram participant 2Q23 Note right of 2Q23: ↑金居目前高頻高速材料營收占重約 25-35%，後
續計畫持續擴大 AI 伺服器出貨市占率，同時瞄準伺
服器、交換器及存儲裝置領域

深度分析

季報表

8358 金居 營收狀況
圖(16)8358 金居 營收狀況

8358 金居 獲利能力
圖(17)8358 金居 獲利能力

8358 金居 合約負債
圖(18)8358 金居 合約負債

8358 金居 存貨與平均售貨天數
圖(19)8358 金居 存貨與平均售貨天數

8358 金居 存貨與存貨營收比
圖(20)8358 金居 存貨與存貨營收比

8358 金居 現金流狀況
圖(21)8358 金居 現金流狀況

8358 金居 杜邦分析
圖(22)8358 金居 杜邦分析

8358 金居 資本結構
圖(23)8358 金居 資本結構

年報表

8358 金居 股利政策
圖(24)8358 金居 股利政策