邑昇 (5291) 4.2分[題材]→業績中規中矩，投信持股續抱 (04/23)

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綜合評分：4.2 | 收盤價：68.0 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估邑昇近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 值得投資人留意的是，價格包含了一定的成長溢價，反映了市場的熱度。更重要的是，股價表現強勢，反映了市場對公司未來成長潛力的強烈信心，資金追價意願高，而且雖然殖利率較低，但其潛在的價差空間才是投資重點。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：邑昇預期本益比 161.9 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：邑昇預估本益成長比 161.9，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，盈利能力偏弱，股東回報吸引力不足：邑昇股東權益報酬率為 1.32%，此水平顯示公司盈利能力相對薄弱，為股東創造的回報可能缺乏足夠的市場吸引力。
4. 預估殖利率分數 1 分，投資此類股票需完全依賴資本利得，風險偏高：由於 邑昇的預估殖利率 0.0% 極低，投資該股票的回報將幾乎完全依賴於未來股價的上漲（資本利得），這通常伴隨著較高的不確定性與風險。
5. 股價淨值比分數 2 分，市場情緒相對積極，但需留意估值與基本面匹配度：邑昇目前股價淨值比 2.9 倍，可能反映市場情緒在一定程度上較為積極，但投資人應持續關注其估值水平與基本面實際表現的匹配程度。
6. 產業前景分數 2 分，宏觀或政策面存在一些不利因素，需留意潛在風險：當前的宏觀經濟環境或部分產業政策可能對 邑昇所在的產業（PCB-雙層、單層、LED-照明產品）構成一些潛在的不利影響或風險因素，需密切關注。

綜合評分對照表

圖(1)5291 邑昇 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.7

圖(2)5291 邑昇 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)5291 邑昇 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：邑昇的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值飆升。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)5291 邑昇 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：邑昇的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表流動性持續下降。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)5291 邑昇 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：邑昇的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)5291 邑昇 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：邑昇的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)5291 邑昇 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：邑昇的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)5291 邑昇 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：邑昇的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營收表現持平。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)5291 邑昇 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：邑昇的合約負債與 EPS 數據主要呈現微弱上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表合約負債略有提升，未來營收潛力看好。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)5291 邑昇 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：邑昇的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)5291 邑昇 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：邑昇的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)5291 邑昇 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：邑昇的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)5291 邑昇 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

邑昇實業股份有限公司（EISO Enterprise Co., Ltd.）成立於 1994 年，初期以印刷電路板（PCB）製造起家，總部位於台灣桃園。歷經三十餘年的產業深耕，公司已成功從單純的電子零組件製造商，轉型為具備系統整合能力的多元化企業。邑昇目前以 PCB 製造為營運基石，並透過自有品牌「DOSUN」跨足 LED 照明與電動輔助自行車（E-bike）領域，近期更成立子公司邑城建設切入不動產開發，形成電子製造、綠能載具與營建開發的三大事業支柱。

發展沿革與轉型軌跡

邑昇的發展歷程展現了台灣中小企業靈活應變的特質，其轉型軌跡可分為四個關鍵階段：

草創與奠基期（1994-2007）：公司成立初期專注於 PCB 生產，建立起紮實的製造工藝。2007 年成立光電事業部，開始跨足 LED 照明應用，為日後的品牌之路埋下種子。

品牌與擴張期（2008-2018）：2008 年自建廠房提升產能，並於 2012 年創立自有品牌「DOSUN」，正式進軍自行車燈市場。2014 年於台灣櫃買中心掛牌上櫃（股票代號：5291），並於 2017 年成功接獲國際大廠訂單，確立高階產品轉型路線。

綠能整合期（2019-2021）：結合 PCB 電控技術與 LED 光學優勢，2019 年啟動 E-bike 開發計畫。2020 年成功開發電動輔助自行車，並於 2021 年量產外銷，實現從零組件供應商到整車系統整合商的跨越。

多元佈局期（2022-至今）：除了持續深耕 E-bike 市場，推出貨運車（Cargo）與公路車款外，亦積極佈局營建事業。2024 年啟動桃園龜山二廠擴建計畫，瞄準低軌衛星與 AI 伺服器等高階應用。

組織架構

邑昇實業透過三大事業部與子公司進行專業分工：

核心業務範疇分析

印刷電路板（PCB）事業

PCB 為邑昇的營收核心，佔比約 70% 至 80%。不同於大型 PCB 廠追求規模經濟，邑昇採取少量多樣的利基市場策略，專注於高信賴度產品。

1. 產品技術：專精於 4 至 16 層以上的高階硬板，具備 HDI（高密度互連）、厚銅製程及高頻高速材料加工能力。

2. 應用領域：

   • 工業電腦（IPC）：應用於自動化控制、邊緣運算伺服器。

   • 車用電子：涵蓋儀表板、車載資通訊系統。

   • 網通衛星：切入 5G 基地台、低軌衛星（LEO）地面接收站及用戶終端設備。

   • 醫療器材：提供高階影像診斷與生理監測設備用板。

光電與綠能事業（DOSUN）

此事業部體現了邑昇的垂直整合優勢，將 PCB 電控技術與 LED 光學設計結合，發展自有品牌終端產品。

1. LED 照明：主打自行車前燈、尾燈及警示燈，擁有獨特的截止線光學設計，符合德規（StVZO）標準，避免對向來車眩光。

2. 電動輔助自行車（E-bike）：

   • 產品線：涵蓋城市通勤（CT150）、貨運車（CG135）、公路車（RT100）及折疊車款。

   • 核心優勢：具備三電系統整合能力（電池、馬達、電控），內部 PCB 自製率高，能快速反應市場需求並優化電控效率。

營建事業

透過子公司「邑城建設」切入危老及都市更新市場，首案「邑城仰睦」位於新北市三重區，主打捷運通勤族與小家庭市場，為集團創造業外收益並分散營運風險。

營收結構與財務分析

產品營收結構

邑昇的營收結構呈現「穩健基石 + 成長引擎」的配置。PCB 業務提供穩定的現金流，而光電與 E-bike 業務則具備較高的成長潛力。

財務績效表現

受惠於工業電腦與車用電子需求回溫，邑昇近期營運表現逐步走出谷底。

1. 近期營收：2025 年第一季合併營收達 2.57 億元，年增 11.89%；2025 年前 4 月累計營收 3.47 億元，年增 11.51%，顯示出貨動能轉強。

2. 獲利能力：2024 全年毛利率維持在 22% 左右水準。雖然新廠建設與研發投入導致費用增加，但公司仍維持獲利，2024 年 EPS 為 0.39 元。

3. 財務體質：負債比率控制在合理範圍，流動比率穩健，足以支撐目前的擴廠資本支出。

市場布局與區域分析

全球銷售版圖

邑昇堅持「台灣製造（MIT）」策略，生產基地集中於台灣桃園，產品則行銷全球。

1. 台灣市場（約 80%）：為主要營收來源，主因是台灣擁有全球最完整的工業電腦與電子代工聚落，邑昇就近供應國內 IPC 大廠與車用電子客戶。

2. 美洲市場（約 16%）：高階光電產品與自有品牌 E-bike 的主要外銷市場，受惠於歐美綠能交通政策推動。

3. 其他市場：積極拓展歐洲及亞洲市場，特別是在高階自行車與衛星通訊領域。

客戶結構與價值鏈分析

價值鏈定位

邑昇在產業價值鏈中扮演著獨特的「跨界整合者」角色。

主要客戶群體

1. B2B 企業客戶：涵蓋研華、凌華等工業電腦大廠，以及車用電子、醫療器材製造商。此類客戶重視產品穩定性與認證，合作關係長久且穩定。

2. B2C 消費與通路客戶：透過全球經銷商、自行車專賣店及電商平台，銷售 DOSUN 品牌產品。主要客群為中高階自行車愛好者及城市通勤族。

建案資訊一覽

邑昇透過子公司邑城建設推出的首個建案資訊如下：

競爭優勢與護城河

垂直整合的技術壁壘

邑昇最核心的競爭優勢在於「PCB + E-bike」的垂直整合。傳統自行車廠需外購電控系統，而邑昇能自製 PCB 與電池管理系統（BMS）。這不僅降低了中間成本，更實現了「廠內即時研發」，大幅縮短新產品開發週期，並確保電控系統的工業級可靠度。

利基市場的精準定位

在 PCB 領域，邑昇避開了消費性電子的紅海價格戰，專注於少量多樣的工控與車用市場；在 E-bike 領域，則鎖定中高階通勤與運動市場。這種策略使其在面對大型競爭對手時，仍能維持穩定的毛利空間。

品牌溢價能力

透過 DOSUN 品牌，邑昇掌握了終端定價權。其光學車燈技術與整車設計能力，已在單車社群建立起專業形象，使其產品具備非價格競爭的優勢。

個股質化分析

近期重大事件與未來展望

桃園龜山二廠擴建計畫

為因應未來成長需求，邑昇啟動桃園龜山二廠擴建案，預計於 2025 年底主建物完工，2026 年中正式啟用。

1. 產能升級：新廠將導入高階自動化設備，預計 E-bike 年產能將翻倍成長。

2. 技術聚焦：專注於生產 HDI 及高層數板，以滿足 AI 伺服器與低軌衛星的高階需求。

3. 智慧製造：透過自動化倉儲與檢測系統，解決人力短缺問題並提升良率。

策略佈局與新興應用

1. 低軌衛星（LEO）：已於 2024 年成功打入低軌衛星供應鏈，涵蓋地面接收站與用戶終端設備，並於 2025 年參加美國 Satellite 太空衛星展，展現技術實力。

2. 半導體聯盟：2025 年 3 月正式加入「德鑫半導體聯盟」，與聯盟成員共同拓展全球半導體設備零組件市場。

3. E-bike 新品：持續推出新款電動輔助折疊車與公路車，並強化海外通路佈局，預期在庫存去化結束後迎來成長。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.13：PCB族群買氣熱絡，邑昇今日同步強勢拉出漲停板
  
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  2026.03.05：台積電午盤失1900元，記憶體、PCB族群走高
  
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  2026.03.05：PCB族群集體回神，邑昇強勢攻上漲停
  
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  2026.03.03：PCB概念股走勢疲軟，邑昇今日跌破6%並止步於連續 2026.03.06 上漲
  
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  2026.03.02：PCB大軍倒一片！華通等7檔衝漲停，牽動邑昇、台虹股價改寫歷史新高
  
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  2026.03.02：邑昇等7檔PCB個股逆勢漲停，股價改寫歷史新高價
  
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  2026.03.02：邑昇成功轉型，從AI應用到低軌衛星、高階PCB佈局，法人連續偏多操作
  
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  2026.03.02：今日上市櫃漲停股包括聯亞、耀登、岳豐、鴻碩、邑昇、中探針等
  
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  2026.03.01：陳立委新一輪選入邑昇
  
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  2026.02.26：全球科技巨頭加速發展AI，PCB需求大幅增加，相關廠商營運強勢成長
  
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  2026.02.26：邑昇連續拉出3根漲停板，收53.4元，寫下近3年新高，達連5漲48.13%
  
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  2026.02.26：今日PCB概念股漲幅逾5%個股包含邑昇、燿華、台虹、楠梓電、律勝等
  
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  2026.02.10：邑昇 1M26 營收1.21億元，年月雙增，創 4Q22 以來單月營收新高
  
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  2026.02.10：受惠低軌衛星相關應用需求升溫，邑昇取得AS9100航太品質管理系統認證
  
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  2026.02.10：Space X低軌衛星部署推進，為邑昇高階PCB業務注入強心針，營運展望樂觀
  
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  2026.02.10：邑昇深耕高階、高層數與高精密應用市場，產品應用涵蓋多個高附加價值領域
  
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  2026.02.10：AI應用加速落地，邑昇將深化高速運算領域，推升產品利潤空間，成營運成長動能
  
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  2025.10.09：邑昇 9M25 合併營收0.98億元年月雙增，年增25.74%
  
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  2025.10.09：累計前三季營收8.14億元，較 24 年同期成長9.23%
  
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  2025.10.09：AI應用帶動工業電腦升級，高階PCB需求成長，推升營運動能
  
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  2025.10.09：持續調整產品組合，聚焦高附加價值市場
  
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  2025.10.09：推進龜山二期廠擴建，預計 2Q26 試產，強化製程與產能
  
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  2025.10.09：DOSUN品牌電動運補車預計 10M25 底出貨放量，挹注新動能
  
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  2025.10.09：將深化AI、半導體、低軌衛星等高階應用布局
  
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  2025.09.30：中小企業領袖行動營攜手創業楷模推動產業創新與企業經營心法
  
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  2025.09.30：邑昇實業簡榮坤董事長帶領電輔鐵馬之旅，呼應ESG永續精神與行動力
  
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  2025.09.08：小天蠶變領袖行動營在渴望會館登場，邑昇簡榮坤帶領學員騎乘電輔鐵馬，呼應 ESG 永續精神
  
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  2025.06.10：邑昇 5M25 營收1.02億元，年增25.4％，LED自行車燈穩定出貨，推升營收
  
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  2025.06.10：AI應用普及帶動電子產品設備升級與汰換，PCB訂單出貨動能增溫
  
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  2025.06.10：累計前5月合併營收4.49億元，年增14.39%
  
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  2025.06.10：車用電子、AI伺服器等需求成長，帶動PCB市場訂單穩步上揚
  
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  2025.06.10：邑昇買回庫藏股期間屆滿，共1,035張，均價25.17元
  
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  2025.06.11：PCB出貨增溫，邑昇營收重回億元，攜手德鑫搶攻半導體與低軌衛星市場
  
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  2025.06.11：邑昇 5M25 合併營收1.02億元，累計前5月營收4.49億元，年增14.39%
  
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  2025.06.11：邑昇攜手德鑫半導體聯盟，拓展高階半導體與低軌衛星等領域
  
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  2025.06.11：車用電子、AI伺服器等需求成長，帶動PCB市場訂單穩健增加
  
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  2025.06.11：邑昇自行車燈產品配合客戶需求調整出貨，並積極拓展市佔率
  
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  2025.05.08：邑昇實業 1Q25 每股稅後純益0.01元
  
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  2025.05.08：邑昇實業 1Q25 合併營收2.57億元，每股稅後純益0.01元
  
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  2025.05.08： 4M25 合併營收8,964萬元，累計前 4M25 營收34,679萬元，年增10.44%與11.51%
  
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  2025.04.11：邑昇實業 3M25 合併營收為0.82億元，較 24 年同期衰退0.16%
  
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  2025.04.11：累計 1Q25 合併營收為2.57億元，較 24 年同期成長11.89%
  
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  2025.04.11：宣布自 2025.04.11 起預定買回1,500張庫藏股，買回區間價格為13.41～38.82元
  
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  2025.04.12：PCB出貨穩定攀升，首季業績年增逾1成
  
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  2025.04.12：PCB出貨量穩定成長，將持續發展半導體及低軌衛星等高階應用市場
  
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  2025.04.12：逐步轉型，擴大工控、網通、伺服器等中高階PCB應用領域
  
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  2025.04.12：自 24 年 開始耕耘低軌衛星市場，涵蓋地面站、衛星酬載及用戶終端等
  
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  2025.04.12：面對美國關稅，LED自行車燈庫存水位安全，將依客戶需求出貨
  
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  2025.04.12：自有品牌「DOSUN」推出全新電動輔助折疊自行車，預計 3Q25 上市
  
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  2025.03.27：2025台北國際自行車展開展，邑昇新款電動輔助折疊自行車亮相
  
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  2025.03.27：邑昇實業參加2025台北國際自行車展，展示e-bike事業，以自有品牌「DOSUN」展現機構設計等研發實力
  
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  2025.03.27：邑昇推出年度新款電輔小折，鎖定城市移動市場，定位為適合都會生活的輕型通勤工具
  
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  2025.03.27：邑昇每年依市場回饋規劃新款量產與開賣
  
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  2025.03.26：邑昇 25 年雙重心，PCB往半導體與衛星走，自行車「DOSUN」事業同步擴張
  
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  2025.03.26：邑昇PCB端往半導體與衛星邁進
  
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  2025.03.26：邑昇以自有品牌「DOSUN」開拓海外LED自行車燈與台灣e-bike市場，將參展並展出電動輔助自行車e-bike的研發實力
  
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  2025.03.26：發表年度新款電輔小折，鎖定城市移動市場，搭載360Wh高效鋰電池，續航力達80公里，車體僅重18.5kg，預計 3Q25 上市
  
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  2025.03.26：同場展出品牌旗艦款CG135載貨型電輔車
  
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  2025.03.26： 24 年 推出淑女車款e-bike【Lily】，已於 3M25 全台銷售
  
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  2025.03.26：公路電輔礫石車e-ROAD BIKE MINI NOVA預計 9M25 開學前開放預購
  
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  2025.03.04：邑昇實業宣布正式加入德鑫半導體聯盟，將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出台灣、航向全球
  
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  2025.03.04：邑昇為台灣高階高利基客製化PCB製程廠商，終端應用包含半導體等相關事業
  
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  2025.03.04：聯策、邑昇加入德鑫半導體聯盟，共同合作搶占市場先機
  
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  2025.03.04：邑昇 24 年EPS 0.39元，整體表現與 23 年 持平
  
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  2025.03.04：邑昇將擴大龜山廠產線，預計 25 年底落成啟用
  
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  2025.03.04：邑昇龜山二期廠以高階PCB產線為主，提升製程水準
  
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  2025.02.11：邑昇 1M25 營收0.9億元，年增2.81％
  
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  2025.02.12：受惠電子供應鏈庫存盤點及農曆年前補貨
  
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  2025.02.12：工控、網通、伺服器等均有望優於2024
  
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  2025.02.12：LED自行車燈與e-bike業務預計與 24 年相當
  
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  2025.02.12：e-bike將穩定推出年度新款，強化研發能量
  
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  2025.01.10：邑昇 12M24 合併營收0.82億元，月增6.98%，年增22.16%
  
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  2025.01.10：邑昇 24 年 累計 25 年合併營收為9.86億元，年增4.31%
  
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  2025.01.10：PCB事業受AI應用落地遞延影響，客戶對開發計畫持觀望態度
  
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  2024.11.11：邑昇前三季合併營收為新台幣7.45億元，營業利益0.11億元，稅後淨利0.14億元，每股稅後盈餘（EPS）為0.33元
  
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  2024.11.11： 10M24 合併營收達0.83億元，累計前 10M24 營收為8.28億元
  
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  2024.11.11：前三季毛利率為22%，較 23 年成長，但業外受到匯兌損失影響獲利表現不如 23 年同期
  
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  2024.11.11：前三季營收事業占比中，PCB佔80%，LED自行車燈佔20%
  
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  2024.11.11：邑昇將專注於高階PCB產品應用，並已打入低軌衛星通訊供應鏈
  
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  2024.11.11：LED自行車燈的終端庫存水位持續下降，未來將推出改款新產品以促進成長
  
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  2024.11.11：邑昇計劃擴大生產規模，龜山二期廠預計 26 年 落成，將整合高階PCB產線及LED產能
  
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  2024.10.12：為因應高階PCB市場需求，邑昇龜山二期廠房計畫於 26 年 啟用，聚焦低軌衛星應用
  
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  2024.10.12：低軌衛星市場前景廣闊，預計 29 年 產值將達232億美元，邑昇已順利切入該供應鏈
  
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  2024.10.12：在LED自行車燈及e-bike方面，邑昇轉向深耕台灣市場，自有品牌「DOSUN」推出多款產品
  
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  2024.10.12：邑昇致力於數位化智慧工廠製程，以滿足高階PCB市場的增長需求
  
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  2024.08.09：邑昇啟動桃園龜山二廠擴建，增設高階 PCB 產線及整合 LED 自行車燈產線，預計 25 年 底主建物完工
  
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  2024.08.09：新廠預計最快 26 年 中啟用，專注於高階 PCB 應用領域
  
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  2024.08.09：邑昇 1H24 合併營收 4.84 億元，7M24 營收 0.9 億元，前 7M24 累計營收 5.74 億元，整體表現與 23 年持平
  
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  2024.08.09：邑昇進入低軌衛星通訊供應鏈，主打高客製化市場，首筆訂單已出貨
  
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  2024.08.09：LED 自行車燈出貨回穩，25 年新款有望帶來新訂單；e-bike 主要聚焦台灣市場，未來將拓展至東南亞和中南美
  
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  6M24 營收增長：受惠於歐美LED自行車燈訂單回補，6M24 營收較上月及 23 年同期增加12.24%和25.46%
  
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  3Q24 策略轉向高階PCB：未來專注於高階PCB研發與生產，以應對低軌衛星與人工智能市場需求
  
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  3Q24 邑昇 1H24 主要營收來自PCB和LED自行車燈，預計在市場回溫下，將迎來更多機會並擴展產能以應對未來需求
  
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  2Q24 邑昇首季轉盈EPS 0.12元 低軌衛星板已正式出貨
  
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  2Q24 24 年 將受惠於 AI 帶動網通伺服器需求，工控 / 工業電腦 PCB 出貨動能亦逐步回升，而首筆低軌衛星（LEO）用板也已正式出貨
  
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  1Q24 營收事業占比為 PCB 占 77%、LED 自行車燈 220%、其他 0.3 成
  

產業面深入分析

產業-1 PCB-雙層、單層產業面數據分析

PCB-雙層、單層產業數據組成：晟鈦（3229）、新復興（4909）、邑昇（5291）、美而快（5321）、佳總（5355）、柏承（6141）

PCB-雙層、單層產業基本面

圖(14)PCB-雙層、單層 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)PCB-雙層、單層 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)PCB-雙層、單層 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-雙層、單層產業籌碼面及技術面

圖(17)PCB-雙層、單層 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)PCB-雙層、單層 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)PCB-雙層、單層 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 LED-照明產品產業面數據分析

LED-照明產品產業數據組成：中電（1611）、億光（2393）、翔耀（2438）、吉祥全（2491）、李洲（3066）、麗清（3346）、隆達（3698）、湯石照明（4972）、雷笛克光學（5230）、大峽谷-KY（5281）、邑昇（5291）、華興（6164）、上揚（6222）、光鼎（6226）、群電（6412）、福華（8085）

LED-照明產品產業基本面

圖(20)LED-照明產品 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)LED-照明產品 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)LED-照明產品 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

LED-照明產品產業籌碼面及技術面

圖(23)LED-照明產品 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)LED-照明產品 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)LED-照明產品 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

LED產業新聞筆記彙整

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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.03.18：Micro LED 光通訊，以「寬頻低速」平行通道取代傳統雷射架構，具備高耐用性與溫度不敏感特性，結構更簡單
  
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  2026.03.18：採異質整合技術將 Micro LED 與 PD 陣列直接鍵合，擺脫傳統打線限制，實現超高密度陣列
  
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  2026.03.02：面板技術轉向 OLED 趨勢明確，傳統 LCD 背光模組大廠面臨核心產品線萎縮的不確定性
  
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  2026.03.02：AI 資料中心需求旺盛，可能挪用記憶體與晶片資源，進而壓抑 2026 2H26 筆電與平板供應
  
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  2026.03.02：次世代光學技術如 AR 光波導、超透鏡（Metalens）持續開發，預計 28 年 成為營收新動能
  
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  2026.01.18：受陸廠政府補貼與大規模擴產衝擊，加上技術更迭過快導致舊產線攤提壓力大，競爭優勢難以維持
  
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  2026.01.09：極米推出 Memo One 採 Micro LED 雙目顯示，整合 OpenAI 等大模型，預計 2Q26 發售
  
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  2025.12.29：精金決議 2026.01.31 關閉南科廠，全面停產5.5代AMOLED觸控感應器
  
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  2025.12.29：光電股勁揚，群創、大立光股價最高漲停，精金開盤即跌停，破萬張排隊等賣
  
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  2025.09.20：AI Agent應用將使顯示器成本分析從尺寸轉向畫素，利好高畫素技術業者
  
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  2025.09.20： 26 年 後高世代OLED量產，31 年 後14吋OLED每PPI價格將低於LCD
  
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  2025.09.20：高畫素趨勢下，Micro LED顯示技術成本優勢將勝過OLED技術
  
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  2025.09.20：DeepSeek AI模型推動雲AI轉向邊緣AI，加速AI對通訊產業影響
  
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  2025.09.20：軟銀AITRAS解決方案助AI-RAN基礎設施五年ROI達219%，矽光子技術可改善運算效率
  
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  2025.09.20：軟銀Transformer AI模型使5G OTA上行吞吐增30%，延遲降至338μs
  
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  2025.09.20：AI技術本質是將問題轉換為非線性數學函數，透過輸入值獲得解答
  
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  2025.09.20：生成式AI可依指令生成文字、圖片等內容，AI Agent能自主執行任務
  
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  2024.12.29：台灣LED廠商積極轉型高毛利產品線，布局不可見光、車用及低溫照明等利基市場，成功擺脫中國低價競爭
  
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  2024.12.29：中國傳統LED應用市場成長放緩，非傳統LED元件如車用、感測元件及不可見光市場將以約14%的年複合成長率增長
  
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  2024.12.03：根據TrendForce研究，24 年 Micro LED晶片產值預計達3,880萬美元，主要來自大型顯示器貢獻
  
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  2024.12.03：隨著AR眼鏡與車用顯示需求增長，預計 28 年 Micro LED晶片產值可達4.89億美元
  
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  2024.12.03：Micro LED產業 24 年 面臨技術挑戰，包括晶片微縮化進展放緩及終端需求疲弱
  
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  2024.12.03：業界將專注於改進驅動設計方案，提升背板良率，並放大背板尺寸以降低成本
  
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  2024.12.03：Micro LED晶片產值預計於 24 年 達3,880萬美元，28 年 將成長至4.89億美元，主要受車用顯示與AR眼鏡需求推動
  
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  2024.12.03：雖然Micro LED面臨技術挑戰與成本問題，但其高亮度、高對比度等特性仍吸引廠商投入，尤其在車用顯示與AR眼鏡領域
  
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  2024.12.03：大陸智慧型手機市場預計 25 年迎來換機潮，OLED面板需求增溫，旭暉應材CMM遮罩相關零件出貨將有3成成長
  
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  2024.11.08：三星因自家OLED面板產能不足，將部分訂單轉給中國面板廠天馬，主要用於低階產品
  
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  2024.11.08：分析指出，三星 24 年智慧手機OLED面板需求達1.632億片，三星顯示供應97%，天馬僅供應100萬片
  
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  2024.11.08：蘋果iPhone的OLED面板需求量預估為2.27億片，三星顯示在供應商中占主導地位
  
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  2024.11.03：中國 9M24 乘用車銷量年增4.3%，結束連續五個月下滑，促進車用LED需求回升
  
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  2024.11.03：TrendForce預估 24 年 全球車用照明市場可達373.95億美元，汽車製造商積極導入新技術，助推台廠LED供應鏈回溫
  
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  2024.11.03：中國政府推出多項刺激措施，包括購車指標及電動車補貼，特斯拉、比亞迪等車廠 9M24 銷量創新高
  
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  2024.11.03：隨著車用電子化趨勢持續，TrendForce分析預測 24 年 LED頭燈在傳統乘用車滲透率將達75%，電動車更高達96%
  
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  2024.11.03：到 28 年 ，Micro/Mini LED市場產值預計突破9億美元，自適應性頭燈滲透率將達21.7%
  
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  2024.11.03：台廠富采、億光 3Q24 營運回溫，億光預期隨著高價值產品比重增加，25 年營運動能可期
  
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  2024.10.24：車用及專業照明市場需求回溫，LED廠商 3Q24 出貨量提升，預估 4Q24 仍可成長
  
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  2024.10.18： 24 年 OLED監視器出貨量預計達144萬台，年增181%
  
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  2024.10.18：華碩和微星積極搶佔OLED監視器市場，挑戰戴爾與LG地位
  
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  2024.10.18：三星預計以31%的市占率穩居市場龍頭，LG則有望以19%位居第二
  
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  2024.10.18：QD-OLED的市占率預計將從53.5%升至73%，WOLED的市占率則降至26%
  
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  2024.10.14：三星電子將退出非核心LED業務，台灣LED供應鏈預期受惠，法人連二買共買入2349張
  
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  2024.09.22：三星顯示器計劃在越南北部投資18億美元，生產汽車和科技設備用的OLED顯示幕
  
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  2024.09.22：新工廠將位於北寧省YenPhong工業園區，與三星現有工廠毗鄰，投資後總額將達83億美元
  
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  2024.09.22：過去10年，越南成為電子公司吸引力最高的生產中心，三星在當地已投資224億美元
  
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  2024.09.16：MicroLED技術可自體發光，滲透率預期到 30 年 達77.8億美元
  
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  2024.09.10：中國顯示面板產業2023- 28 年 年複合增長達8%，預計 28 年 OLED產能將超越韓國
  
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  2024.09.10：京東方有望於 28 年 超越三星，成為全球OLED領導者
  
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  2024.09.05：隆達電子董事長范進雍預測Micro LED成本將在3-5年內達到技術成熟與成本低廉的「甜蜜點」
  
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  2024.09.05：Micro LED成本應考量整體顯示器成本，良率提升和免維修需求為降低成本關鍵
  
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  2024.08.24：著名分析師郭明錤透露，蘋果可凹折螢幕的新款MacBook將延後至 27 年 或 28 年 推出
  
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  2Q24 市場傳出蘋果 (AAPL-US) 擱置 Micro LED 版本 Apple Watch 的計畫，為 Micro LED 產業發展增添變數
  
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  1Q24 LED車燈滲透率升
  
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  1Q24 LED廠 24 年營運有看頭
  
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  4Q23 23 年Mini LED出貨量將跌至1334萬台 24 年有望正成長
  
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  4Q23 大型顯示器、穿戴裝置帶動Micro LED 27 年 產值近6億美元
  
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  4Q23 機構：蘋果 24 年 推出OLED版iPad Pro
  
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  3Q23 Omdia估Micro LED 2025年進入真正成長期 需求以XR設備和手錶為主
  
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  3Q23 Sony無法增加micro OLED產能，蘋果考慮將京東方及視涯納入Vision Pro備選零件合作對象
  
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  3Q23 Mini LED、Micro LED相關供應鏈2Q23受景氣疲弱，IT導入Mini LED背光的速度劣於預期衝擊
  
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  3Q23 三星傳獲准量產iPhone 15 OLED面板 LGD、京東方待批准
  
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  3Q23 大陸LED廠傳出第二波調價潮，根據市調機構LEDinside統計，自2023年5月以來，已有20多家大陸LED企業調價，下一波新價格啟用時間點為7月1日
  
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  2Q23 集邦科技（TrendForce）調查，低功率LED照明晶片傳出上漲3～5％，特殊尺寸漲幅更達10％，有利於業者虧損減少
  
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  AMOLED已躍居面板市場的新產業趨勢
  
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  iPad Pro新品近日將亮相 11吋機型將不導入MiniLED
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：邑昇的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(26)5291 邑昇 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：邑昇的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(27)5291 邑昇 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：邑昇的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(28)5291 邑昇 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：邑昇的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：邑昇的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：邑昇的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(29)5291 邑昇 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：邑昇的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：邑昇的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(30)5291 邑昇 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析邑昇的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(31)5291 邑昇 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來展望

短期（1-2年）：隨著 PCB 產業復甦及 E-bike 庫存調整告一段落，營收動能將逐季回溫。新廠建設雖帶來資本支出壓力，但為未來成長奠定基礎。

中長期（3-5年）：龜山二廠投產後，將大幅提升高階產能與生產效率。公司目標是將 PCB 業務推向 AI 與衛星等高附加價值領域，並將 DOSUN 打造為國際知名的綠能移動品牌，實現營收與獲利的雙重躍升。

投資價值綜合評估

邑昇實業具備「防禦性」與「攻擊性」兼具的投資特質。PCB 本業在工業與車用領域提供穩定的防禦，而 E-bike 與低軌衛星佈局則提供了未來的攻擊動能。雖然短期內面臨新廠折舊與產業復甦速度的變數，但其穩健的財務體質與獨特的跨界整合模式，使其在台灣中小型電子股中具備長線投資價值。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/529120220913M001.pdf

公司官方文件

1. 邑昇實業股份有限公司法人說明會簡報（2022.09.13）。本研究參考法說會簡報的公司簡介、財務表現、未來展望及永續作為等資訊。

2. 邑昇實業股份有限公司公開資訊觀測站公告（2024-2025）。包含月營收資訊、庫藏股買回公告及重大投資計畫說明。

媒體報導與研究資訊

1. 經濟日報產業報導（2024-2025）。報導邑昇龜山二廠擴建進度、低軌衛星佈局及半導體聯盟合作案。

2. MoneyDJ 理財網個股分析（2025.04）。提供公司近期營收解析、產品應用佔比及市場競爭態勢分析。

3. 鉅亨網產業新聞（2025.03）。針對邑昇參加台北國際自行車展及美國衛星展之產品亮點進行報導。

4. 優分析產業資料庫（2025.04）。提供公司產品技術特點、客戶結構及財務數據分析。

註：本文內容主要依據 2022 年至 2025 年 5 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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