圖(1)個股筆記：5291 邑昇（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 05 月 13 日
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本篇報告深入分析邑昇實業（5291）的營運現況、公司發展沿革、核心業務、市場與財務績效分析。邑昇以高階PCB製造起家，拓展至光電（DOSUN 品牌 LED自行車燈及 e-bike）及營建事業，形成多元化經營模式。公司正積極擴充高階PCB產能，並布局低軌衛星PCB、AI伺服器PCB等新興應用市場。近期重大事件包括龜山廠擴產、加入半導體聯盟、新產品發表等。重點整理為：核心業務穩健、自有品牌發力、多元布局拓展、產能擴充進行中、聚焦新興應用、財務分析表現回溫、永續經營實踐。
圖(2)5291 邑昇 基本面分析量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)5291 邑昇 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司簡介
邑昇實業股份有限公司（EISO Enterprise Co., Ltd.，台灣股票分析代號：5291，公司網址：http://www.eiso.com.tw/），創立於 1994 年，初期以印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）製造為核心業務。歷經多年發展，邑昇實業不僅在 PCB 領域持續深化高階技術，更將事業版圖拓展至光電產品，並以自有品牌「DOSUN」經營 LED 自行車燈與電動輔助自行車（e-bike）市場。近年來，公司進一步跨足營建開發，成立子公司邑城建設，形成 PCB、光電、營建三大事業引擎，展現多元化經營的企圖心。（資料來源：邑昇公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞）
公司基本概況
1、目前股價：24.65
2、預估現金股利政策：0.27元
3、報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
從圖(4)5291 邑昇 EPS 熱力圖（本站自行繪製）可看出，EPS 的預估變化。
圖(5)5291 邑昇 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
邑昇股價的日、週、月 K 線圖，呈現了公司過去一段時間的價格變化。
圖(6)5291 邑昇 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(7)5291 邑昇 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(8)5291 邑昇 K線圖（月）（本站自行繪製）
公司發展沿革
邑昇實業的發展歷程，體現了台灣中小企業靈活應變、持續精進的特質：
1、創業維艱 (1994年)： 邑昇公司成立，奠基於 PCB 製造。
2、根基初奠 (2007年)： 成立光電事業部，跨足 LED 照明應用。
3、產業分析深耕 (2008年-2012年)： 2008 年自建廠房，提升生產能力；2012 年創立自有品牌「DOSUN」，進軍自行車燈**市場。
4、研發精進 (2019年-2020年)： 2019 年完成四階 高密度互連技術（High Density Interconnect，HDI）開發及魚眼車燈開發；2020 年成功開發電動輔助自行車。
5、飛耀大成 (2014年-2017年)： 2014 年於台灣櫃買中心正式上櫃；2015 年啟動高階產品轉型；2017 年成功接獲國際大廠訂單，高階轉型成效顯現。
6、版圖拓展 [2022年-至今)： 2022 年量產 Cargo（CG-135）電動輔助自行車，並開發公路車 (RT-100] 款式，同時積極布局營建事業。
組織規模概況
截至 2022 年，邑昇實業員工人數約 322 人，實收資本額為新台幣 3.94 億元。公司擁有穩健的生產能力，PCB 月產量可達 30 萬平方英尺。
核心業務分析
邑昇實業的營運主要圍繞三大核心事業體，各具特色並相互支援。
印刷電路板 (PCB) 事業部
PCB 製造為邑昇的起家厝，也是公司技術實力的根基。公司專注於 2 至 16 層高階 PCB 的生產，採取少量多樣的利基市場策略，確保獲利穩定。2025 年 4 月 12 日的新聞指出，PCB 出貨量穩定成長，公司將持續發展半導體及低軌衛星等高階應用市場，並逐步轉型，擴大工控、網通、伺服器等中高階 PCB 應用領域。
圖(9)印刷電路板產品（資料來源：邑昇實業公司網站）
產品應用領域
邑昇 PCB 產品應用廣泛，涵蓋：
1、工業電腦 (IPC)： 為工業自動化、智能製造提供穩定可靠的電路板。
2、網通/資安設備： 應用於路由器、交換機、防火牆等網路通訊核心裝置。
3、5G 高頻通訊： 開發適用於 5G 基地台、射頻模組等高頻高速傳輸需求的 PCB。
4、消費性電子： 供應筆記型電腦、穿戴裝置等產品。
5、車載電子： 切入汽車電子領域，提供儀表板、車用感測器等 PCB。
6、電源供應器 (POWER)： 為各式電子設備提供穩定的電源轉換方案。
7、衛星導航 (GPS)： 應用於衛星定位及導航系統。
8、醫療器材： 提供醫療檢測、監護設備所需的高可靠度 PCB。
9、低軌衛星 (Low Earth Orbit, LEO)： 近年積極耕耘的新興市場，涵蓋地面站、衛星酬載及用戶終端設備。
圖(10)高利基產品（資料來源：邑昇實業公司網站）
技術特點與優勢
邑昇在 PCB 技術上持續精進，具備以下特點：
1、高階 HDI 技術： 已完成四階 HDI 開發，並具備任意層高密度互連技術（AnyLayer HDI）的製造能力，可生產更精密、更多層數的電路板。
2、高頻高速材料應用： 掌握 Hi-TG（高玻璃轉換溫度）、Low Df（低介電損耗）、Low Dk（低介電常數）等高頻材料的加工技術，滿足 5G、AIoT 等高階應用需求。
3、厚銅製程： 具備 2-6oz 厚銅 PCB 的生產能力，適用於大電流、高功率的產品。
4、客製化生產： 能夠依據客戶需求，提供從設計到製造的客製化解決方案。
5、品質認證： 符合 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949 等國際品質及環境管理系統認證。
光電事業部 (DOSUN 品牌)
2007 年成立的光電事業部，以自有品牌「DOSUN」經營市場，專注於 LED 自行車燈及電動輔助自行車 (e-bike) 的研發、製造與銷售。2025 年 3 月 26 日的新聞指出，邑昇以自有品牌「DOSUN」開拓海外 LED 自行車燈與台灣 e-bike 市場，將參展並展出電動輔助自行車 e-bike 的研發實力。
主要產品線
1、LED 自行車燈：
* 提供多樣化的自行車前燈、尾燈及警示燈。
* 技術特點包含魚眼光學設計、遠近光整合、方向燈功能、無線通訊控制等。
* 產品符合 K-Mark、E-Mark 等國際安規認證。
* 持續推出新款，如 2025 年計畫推出具備前後方向燈功能的新品。
2、電動輔助自行車 (e-bike)：
* 產品線涵蓋城市通勤車、貨運車 (Cargo bike)、公路車 (Road bike) 及折疊車款。
* 代表性車款包括：經典款 CT150、載貨型 CG135、公路車 RT100/MINI NOVA、淑女車款 Lily、新款電輔小折。
* 強調機構設計與研發實力，如新款電輔小折搭載 360Wh 高效鋰電池，續航力達 80 公里，車體僅重 18.5 公斤，預計 3Q25 上市。
* 產品主要市場為歐美及台灣。
圖(11)E-bike車燈發展（資料來源：邑昇實業公司網站）
圖(12)E-bike 公 路 車（資料來源：邑昇實業公司網站）
圖(13)E-Cargo bike（資料來源：邑昇實業公司網站）
圖(14)產品拓展（資料來源：邑昇實業公司網站）
營建事業部 (邑城建設)
為拓展多元營收來源，邑昇轉投資成立子公司「邑城建設」，積極切入危老都更及都市更新重建案市場。
首座建案「邑城仰睦」
1、地點： 新北市三重區。
2、基地面積： 約 289 坪。
3、規劃： 地上 13 層、地下 4 層電梯大樓。
4、房型： 一房 (15~17坪)、二房 (18~25坪)，主打捷運通勤族與小家庭市場。
5、銷售狀況： 接待中心已於 2024 年 12 月中旬落成並開始銷售。
6、預計完工： 2027 年底。
7、代銷機構： 海悅國際開發股份有限公司 (2348)。
市場分析與營運分析
法人籌碼、大戶籌碼、內部人持股
以下圖表呈現了法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股的變化。觀察法人籌碼（日）可看出一段時間以來法人投資者對邑昇股票的買賣情況；大戶籌碼（週）則顯示了主要投資者在每週的持股變化；而內部人持股（月）則揭露了公司內部人士對公司前景的看法。
圖(15)5291 邑昇 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
圖(16)5291 邑昇 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
圖(17)5291 邑昇 內部人持股（月）（本站自行繪製）
營收結構分析
根據資料，邑昇實業的營收結構呈現多元發展趨勢：
2023 年產品營收結構：
2022 年上半年產品應用佔比：
細部分析 (2022 H1)：
- 印刷電路板 (佔 66%)：
- IPC 工業電腦：35%
- 網通/資安：30%
- 5G 高頻：12%
- 消費性電子：12%
- 車載電子：8%
- POWER：3%
- 光電事業部 (佔 32%)：
- ODM：65%
- OEM：15%
- E-Bike：7%
- DOSUN (自有品牌)：13%
從數據中可見，PCB 業務仍為公司營收主力，其中工業電腦與網通/資安應用佔比較高。光電事業部則以 ODM 為主，自有品牌 DOSUN 及 E-Bike 業務亦逐步成長。
區域市場分析
根據 2023 年數據，邑昇產品銷售地區比例如下：
台灣市場為邑昇最主要的營收來源，佔比高達 80%，主要貢獻來自 PCB 產品及部分光電產品內銷。美洲市場則佔 16%，為光電產品重要的外銷市場。亞洲及歐洲市場佔比較小，但公司持續拓展海外市場，尤其在高階 PCB 及光電產品領域。
財務績效分析
近期營運表現
1、2025 年第一季： 合併營收為新台幣 2.57 億元，較 2024 年同期成長 11.89%，PCB 出貨穩定攀升，首季業績年增逾 1 成。每股稅後純益為 0.01 元。
2、2025 年 4 月： 合併營收為新台幣 0.8964 億元，累計前四個月營收為新台幣 3.4679 億元，年增率分別為 10.44% 與 11.51%。
3、2024 年： 全年合併營收約新台幣 9.86 億元，年增 4.31%。全年每股稅後盈餘 (EPS) 為 0.39 元。
4、2024 年前三季： 合併營收為新台幣 7.45 億元，營業利益 0.11 億元，稅後淨利 0.14 億元，每股稅後盈餘 (EPS) 為 0.33 元。毛利率為 22%。
獲利能力分析(參考 2022 H1 資料)
| 財務指標 | 2020 H1 | 2021 H1 | 2022 H1 |
|---|---|---|---|
| 營業毛利 (千元) | 100,830 | 185,771 | 203,219 |
| 營業利益 (千元) | 31,298 | 110,962 | 117,345 |
| 稅後淨利 (千元) | 38,219 | 80,988 | 103,825 |
| 營業毛利率 | 19% | 24% | 25% |
| 營業利益率 | 6% | 14% | 14% |
| 稅後淨利率 | 7% | 10% | 13% |
| 每股盈餘 (元) | 1.01 | 2.10 | 2.65 |
從 2022 上半年的數據觀察，公司的毛利率、營業利益率及稅後淨利率均呈現穩定或成長趨勢，顯示獲利能力分析持續改善。
本益比河流圖與淨值比河流圖
本益比河流圖呈現了邑昇實業歷年的本益比河流圖變化，以及預估的未來本益比。從圖中可觀察出投資者願意為公司每股盈餘支付的價格倍數。淨值比河流圖則顯示了公司股價相對於每股淨值的溢價或折價情況，有助於評估股價分析是否合理。
圖(18)5291 邑昇 本益比河流圖（本站自行繪製）
圖(19)5291 邑昇 淨值比河流圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖
圖(20)5291 邑昇 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖展示了邑昇實業過去一段時間的營收變化。透過觀察營收的增長或衰退，可以瞭解公司業務發展的動能。
獲利能力
圖(21)5291 邑昇 獲利能力（本站自行繪製）
圖(22)5291 邑昇 獲利能力（本站自行繪製）展示了邑昇實業的毛利率、營益率與純益率等指標。毛利率反映了公司產品的附加價值，營益率則顯示了本業的經營效率，而純益率則代表了公司最終的獲利能力分析。
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(23)5291 邑昇 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，反映了公司資本支出的狀況。非流動資產佔比的增加，可能代表公司正在擴張或升級生產設備，屬於一種領先指標。
合約負債
圖(24)5291 邑昇 合約負債（本站自行繪製）
合約負債代表公司已收取的預收款項，可視為未來的潛在訂單。合約負債的增加，通常意味著公司未來營收成長的動能增強。
存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比
圖(25)5291 邑昇 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
圖(26)5291 邑昇 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨代表公司的庫存量，而平均售貨天數則顯示了公司將存貨轉換為銷售所需的時間。存貨與存貨營收比則反映了公司存貨相對於營收的比例，可用於評估公司的存貨管理效率。
現金流狀況
圖(27)5291 邑昇 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖呈現了公司現金流入與流出的情形，可用於評估公司的財務彈性與資金運用效率。
杜邦分析
圖(28)5291 邑昇 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析透過拆解權益報酬率 (ROE)，可更深入瞭解公司的獲利來源。
資本結構
圖(29)5291 邑昇 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖顯示了公司的資本來源，包含股東權益與負債等。健康的資本結構有助於公司穩健發展。
原物料與生產基地
原物料來源與影響
邑昇生產所需主要原物料包括 PCB 基板、銅箔、膠片、乾膜、油墨及各類化學藥品，以及光電產品所需的電子元件、電池等。相關原物料多由國際知名供應商提供，公司強調供應鏈的多元化與穩定性。近年全球電子材料價格波動，尤其銅箔與高階基板材料價格上揚，對成本結構帶來一定壓力。邑昇透過提升產品附加價值、優化製程效率來應對。
生產基地與擴廠計畫
邑昇的主要生產基地位於台灣桃園市龜山區及新北市鶯歌區。為因應高階 PCB 市場需求及整合集團生產量能，公司已啟動龜山廠擴產 B 棟廠房擴產與改裝計畫：
1、擴廠目的： 提升高階 PCB 產能、提高無塵室等級、整合 LED 自行車燈產線及 e-bike 電動輔助自行車組裝廠。
2、聚焦產品： 高階、高層數、高利基 PCB 市場，包括低軌衛星 (LEO) 及半導體相關產業應用。
3、預計時程： 預計 2025 年底主建物完工，最快於 2026 年中啟用。
4、預期效益： 導入高階精密設備與自動化生產線，提升生產效率、產品品質及高階 PCB 營收佔比，進而帶動毛利率。
股利政策
圖(30)5291 邑昇 股利政策（本站自行繪製）
圖表股利政策，呈現了公司過去的股利政策發放情況，投資者可藉此評估公司的獲利分享意願與能力。
客戶結構與競爭優勢
主要客戶結構群體
邑昇的客戶結構群體主要分為兩大類：
1、PCB 產品客戶：涵蓋個人電腦及週邊設備、衛星導航、網路通訊設備、醫療器材、電源供應器、工業電腦、LED 電視及汽車電子等領域的製造商及國際知名電子品牌與系統整合商。
2、光電產品客戶： 主要為自行車及電動輔助自行車 (e-bike) 的品牌商及經銷商，產品以自有品牌 DOSUN 為主，銷售至歐美及台灣市場。
圖(31)潛力客戶開發（資料來源：邑昇實業公司網站）
競爭優勢分析
邑昇實業在市場競爭中，擁有以下核心競爭優勢：
1、專注高階利基市場： PCB 事業部持續淘汰低階產品，專注於高頻高速、低損耗材料及高層數板等高技術門檻、高附加價值的應用。
2、技術研發實力：持續投入高階 PCB 材料與製程技術研發，成功切入航太、衛星通訊及工控等高可靠度市場，並擁有 HDI、厚銅等關鍵技術。光電產品亦強調研發創新。
3、產能擴充與自動化升級：龜山二期廠的擴建將導入自動化生產線，提升產能與生產效率，滿足市場對高階產品的需求。
4、多元化產品組合與自有品牌： 除了 PCB 核心業務，光電事業的自有品牌 DOSUN 在自行車燈及 e-bike 市場已建立一定知名度，營建事業的加入進一步分散營運風險。
5、積極拓展新興應用： 敏銳掌握市場趨勢，積極布局低軌衛星、AI 伺服器、5G 通訊等新興應用領域。
6、客戶關係與供應鏈管理： 與國際大廠建立合作關係，並透過加入「德鑫半導體聯盟」等方式，提升國際競爭力與供應鏈韌性。
主要競爭對手
在 PCB 領域，邑昇面對的競爭對手包括全球及台灣的領先廠商，如臻鼎-KY [4958)、欣興電子（3037）、華通 (2313]、健鼎 (3044) 等。在光電產品領域，則面臨國內外眾多自行車零配件及 e-bike 品牌商的競爭。
近期重大事件與未來展望
近期重大事件摘要
1、龜山廠擴產： 持續進行中，預計 2025 年底主建物完工，2026 年中啟用，聚焦高階 PCB。
2、低軌衛星市場布局： 2024 年開始耕耘，涵蓋地面站、衛星酬載及用戶終端等。2025 年 3 月首次參加美國華盛頓 SATELLITE 2025 太空衛星展，展現技術實力。
3、加入「德鑫半導體聯盟」 (2025年3月)： 與聯盟成員共同拓展全球市場，搶占半導體相關商機。
4、新產品發表：
* LED 自行車燈： 2025 年計畫推出具備前後方向燈功能的新品。
* e-bike： 2025 年台北國際自行車展亮相新款電輔小折 (預計第三季上市)；淑女車款 e-bike【Lily】已於 2025 年 3 月全台銷售；公路電輔礫石車 e-ROAD BIKE MINI NOVA 預計 2025 年 9 月開放預購。
5、營建事業進展： 子公司邑城建設首案「邑城仰睦」於 2024 年底開始銷售，市場反應良好。
6、庫藏股執行： 2025 年 4 月 11 日起預定買回 1,500 張庫藏股，維護公司信用及股東權益。
短期發展計畫 (1-2年)
- PCB 事業：
- 持續提升高階 PCB 出貨比重，特別是工控、網通、伺服器等應用。
- 深化低軌衛星及半導體相關市場的客戶開發與訂單爭取。
- 龜山二期廠按計畫推進，為後續產能釋放做準備。
- 光電事業 (DOSUN)：
- 新款 LED 自行車燈及 e-bike 按計畫上市，刺激銷售。
- 持續關注歐美市場庫存回補情況及終端需求。
- 強化 DOSUN 品牌在台灣及海外市場的行銷與通路布局。
- 營建事業 (邑城建設)：
- 「邑城仰睦」建案持續銷售，確保工程進度。
- 評估後續危老及都更案的開發機會。
中長期發展藍圖 (3-5年)
- 技術領先： 持續投入 PCB 高階製程研發，包括更高層數 HDI、更先進材料應用，以維持在利基市場的技術優勢。
- 產能優化： 龜山二期廠全面投產後，進一步提升生產效率與自動化水平，優化成本結構。
- 市場擴張：
- PCB：擴大在低軌衛星、AI 伺服器、車用電子等高成長領域的市場份額。
- 光電：拓展 DOSUN 品牌在國際市場的能見度，開發更多元化的 e-bike 產品線，並評估進入東南亞、中南美等新興市場。
- 多元成長： 營建事業穩定貢獻營收，並尋求與集團其他事業的潛在協同效益。
- 永續經營： 深化 ESG 作為，落實節能減碳，提升企業永續價值。2022 年已委託進行碳盤查，並輔導 ISO5001 能源管理系統建立。
市場趨勢與機會
- PCB 產業： 受益於 AI 伺服器、5G 通訊、低軌衛星、電動車等新興應用帶動，高階 PCB 需求持續強勁。台灣 PCB 產業鏈產值預估穩定成長。
- 光電產業： 全球綠色交通趨勢明確，電動輔助自行車市場需求持續擴大。LED 照明技術不斷進步，應用更趨多元。
- 營建產業： 危老都更政策持續推動，為中小型建商帶來發展機會。
邑昇實業所處的產業環境整體偏向利多，公司透過聚焦高階技術、擴充產能及多元化經營，有望掌握市場成長契機。
重點整理
- 核心業務穩健： 邑昇以高階 PCB 製造為核心，技術實力持續提升，專注利基市場。
- 自有品牌發力： 光電事業以「DOSUN」品牌深耕 LED 自行車燈與 e-bike 市場，產品線不斷創新。
- 多元布局拓展： 轉投資營建事業，首個建案已順利推出，為未來營收增添新動能。
- 產能擴充進行中： 龜山二期廠擴建計畫穩步推進，預計 2026 年啟用，將大幅提升高階 PCB 產能。
- 聚焦新興應用： 積極布局低軌衛星、AI 伺服器、5G 通訊等高成長潛力市場。
- 財務表現回溫： 近期營收呈現年增長趨勢，毛利率亦有所提升。
- 永續經營實踐： 重視 ESG，已啟動碳盤查及能源管理系統建置。
邑昇實業憑藉其在 PCB 領域的技術積累，結合光電自有品牌的市場拓展，以及新加入的營建事業，正逐步構建一個更多元、更具韌性的營運模式。未來隨著龜山新產能的開出及新興市場的持續發酵，公司營運成長可期。
參考資料說明
公司官方文件
- 邑昇實業股份有限公司 2022 年法人說明會簡報 (2022.09.13)。本研究參考法說會簡報的公司簡介、財務表現、未來展望及永續作為等資訊。
- 邑昇實業股份有限公司公開資訊觀測站及官方公告。
研究報告與新聞報導
- 優分析產業資料庫 (2025.04)。提供公司產品應用、技術特點及市場狀況分析。
- MoneyDJ 理財網 (2024-2025)。提供公司營收、擴廠計畫、市場布局及競爭對手資訊。
- 經濟日報 (2024-2025)。報導公司重大計畫、市場反應及產業趨勢。
- 聯合新聞網 (2025.05)。提供公司非伺服器產品線成長資訊 (信驊科技案例，此處指資訊獲取方式類似)。
- Yahoo 股市新聞 (2024-2025)。提供公司營收公告、產品發表及市場動態。
- 鉅亨網 (2025)。報導公司參展資訊及產業新聞。
- 時報新聞。提供公司多元化經營及自有品牌資訊。
- 財訊快報 (2024.07)。報導公司業績發展及法人看法。
- 永豐金證券報告 (2025)。提供公司建案及市場分析。
- 中央社新聞 (2025.04)。提供 PCB 全球市場分析。
- 台灣電路板協會 (TPCA) 及工研院報告。提供台灣 PCB 產業鏈產值及趨勢。
- TrendForce 等研調機構報告。提供全球衛星市場產值預估。
註：本文內容主要依據所提供的各項參考資料進行分析與整理，時間點涵蓋 2022 年至 2025 年初。所有財務數據、市場分析及未來展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。