揚博科技（2493）：PCB 濕製程設備領導者，搶攻 AI 與半導體先進封裝商機

公司簡介與發展歷程

揚博科技股份有限公司（Ampoc Far-East Co., Ltd.，股票代號：2493）成立於 1980 年 11 月，初始名稱為揚博企業股份有限公司，資本額僅 100 萬元新台幣。公司創立初期即定位於服務資訊電子產業，專注於 PCB（印刷電路板）、電腦與通訊系統、半導體產業的晶圓製造與封裝測試、平面顯示器精密檢查分析儀器、MEMS（微機電系統）、精密電子表面處理等多元領域，是台灣唯一能橫跨主要電子產業設備及材料供應的廠商。

發展歷程重要里程碑

揚博的發展軌跡可分為四個關鍵階段：

草創發展期（1980-1990）：1987 年由日本 TCM 在中壢工業區成立台北化工機械股份有限公司，產製 PCB 濕製程設備，揚博除參與投資外，更取得日本以外全球獨家銷售權。自此開始代理歐美、日本先進國家 PCB 工業電鍍、貴金屬電鍍設備及原料，並逐漸由代理銷售轉向強化自製設備能力。

資本擴增期（1990-2000）：公司進行多輪資本增資及整合擴展。1995 年及 1996 年連續辦理現金增資，逐步提高資本額。1999 年獲准成為公開發行公司，並合併台北化工機械股份有限公司，股本由 3,600 萬元一路增至超過 5 億元。

上市轉型期（2001-2010）：2001 年更名為「揚博科技股份有限公司」，隨後於 2002 年 1 月 23 日於台灣證券交易所掛牌上市。2006 年積極推動多元化發展，併購全資子公司揚鑫投資股份有限公司，並開始開發太陽能製程設備。2008 年跨入生技醫療檢測設備領域，成功研發光學式微量檢測儀（AROM）。

技術深化期（2011-至今）：因應 PCB 產業 HDI（高密度互連）發展，投入薄膜太陽能清洗設備、自動化設備等產品線。公司策略以高階 PCB 及 ABF（有機覆晶封裝）製程設備為主軸，並持續深耕製程設備與半導體耗材代理市場。

核心業務結構與產品布局

自有品牌 AMPOC 產品系列

揚博以「AMPOC」品牌推出 PCB 濕製程設備及相關環保節能產品，包括 AMPOC ECO 熱回收系統及 AMPOC PURE 化學藥劑純化設備。相關產品應用於 PCB 製造和半導體先進封裝產業，強調節能減碳與生產效能提升。

圖(1)先進封裝設備/材料/檢測解決方案（資料來源：揚博科技公司網站）

圖(2)3D 量測設備（資料來源：揚博科技公司網站）

營收結構與產品佔比

揚博的營業項目主要分為兩大部分：自製 PCB 設備以高階 PCB 濕製程設備為核心，涵蓋蝕刻、顯影、去膜、清洗等製程，產品包括真空蝕刻機、超級乾燥機、剝膜熱回收加熱系統及覆晶基板濕製程設備等。另一部分為代理業務，主要代理電子特用化學品及半導體製程耗材。

產品營收佔比分析：

• 自製設備：營收佔比約 56%，主要出口日本、美國及中國大陸等地
• 代理業務：營收佔比約 42%，代理半導體材料包括先進封裝用 Micro Bumping、SnAg、Cu Pillar 等
• 隨著半導體先進封裝及 AI 需求提升，公司代理的高階製程封裝材料及黃光材料快速成長，營收結構開始向半導體先進封裝及材料方向傾斜

市場布局與客戶結構

全球市場分布

揚博的主要客戶涵蓋全球知名電子產業大廠，包括 Amkor、力成科技、中芯國際（SMIC）、台星科、台積電、聯電、Micron 等，客戶多為具市場領導地位的晶圓製造與封裝巨頭。

區域營收佔比：海外市場約占整體營收 62%，內銷約佔 38%。中國與東南亞市場為重要成長重點，公司於中國上海、廣東設有據點以提供在地服務。美國及日本市場因其成熟與高技術要求體系，成為揚博高階 PCB 及半導體製程設備的重要銷售市場。

產業鏈定位與上下游關係

揚博作為 PCB 及半導體設備及耗材供應商，上游主要來自國際高階化學藥品及半導體材料研發製造商，下游則是 PCB 製造廠、半導體封裝廠及太陽能產業系統集成商。近年揚博積極納入先進半導體封裝製程設備和 3D Bonding 量測設備，已進入多家國內半導體大廠先進封裝供應鏈。

產品技術與應用領域

PCB 濕製程設備技術優勢

揚博的 PCB 濕製程設備主要用於 PCB 的高階濕式製程，包括蝕刻、顯影、去膜、清洗等關鍵製程。產品廣泛應用於智慧型手機、汽車電子、伺服器、5G 通信、AI 高性能計算及先進 IC 載板（如 CoWoS、HPC、矽光子）等領域。

公司研發的剝膜熱回收再生加熱系統及 AI 輔助自動化監測系統提高製程穩定性與效率，可降低耗材損耗，強化環保節能效果。尤其在多層次高密度互連（HDI）及覆晶基板製程領域，技術具國際競爭力。

圖(3)印刷電路板相關設備（資料來源：揚博科技公司網站）

半導體先進封裝布局

面對 AI 浪潮及半導體先進封裝需求大增，揚博積極投入自主研發，成功開發出「3D Bonding 量測設備」，協助客戶提升良率並降低生產成本，目前該產品已進入國內主要半導體大廠的先進封裝供應鏈。

圖(4)半導體封裝相關設備（資料來源：揚博科技公司網站）

生產基地與產能配置

生產基地布局

揚博主要生產基地集中在台灣中壢廠區，公司在台北信義區設有總部與研發中心，中壢廠區承擔主要生產和組裝任務。公司同時在美國、香港以及中國大陸上海和廣東設有服務據點，負責銷售及技術支援。

產能擴充計畫

針對產能擴充，揚博積極推進中壢廠區擴建工程，預計 2025 年第二季完成廠房整建修繕。因應 PCB 產業向東南亞移轉趨勢，揚博計劃在泰國建立服務據點，為未來可能的東南亞生產基地奠定基礎。

圖(5)中壢廠區擴建工程（資料來源：揚博科技公司網站）

財務表現與營運概況

近期營運表現

根據 2024 年 9 月 12 日法說會簡報資料，揚博 2024 年上半年營收 17.6 億元，稅後純益 3.49 億元，每股稅後純益（EPS）3.06 元，毛利率超過 31%。2025 年上半年合併營收達 18.41 億元，年增 4.36%。

獲利能力分析

2025 年 7 月營收達 3.16 億元，雖較去年同期微幅減少 0.87%，但累計 1-7 月營收為 21.58 億元，較去年同期增加約 3.56%。短期獲利受到成本上升及產業波動影響，但公司積極投入研發與產能布局，推動新產品商轉及半導體先進封裝設備量產，長期展望樂觀。

競爭優勢與市場地位

技術領先優勢

揚博在全球 PCB 濕製程設備市場占有領先地位，市佔率在高階 PCB 設備市場維持約 40% 左右。公司專注於高密度互連（HDI）及先進覆晶載板（ABF）製程設備，憑藉創新技術和產品附加值，維持高毛利率及良性成長。

主要競爭對手

揚博的主要競爭對手包括：

• 日本企業：Tokyo Kakoki（日商東京角器）
• 德國企業：SCHMID
• 台灣同業：志聖等
• 其他代理廠：弘塑、崇越、華立等

重大事件與發展計畫

半導體材料合資計畫

揚博與韓國 DCT Material 合資，年底前預計成立合資公司，在台灣設置產線，生產半導體前段製程的關鍵黃光材料（Lithograph material）。此舉為公司跨入半導體先進材料製造領域踏出重要一步，材料業務預計 2025 年第四季開始進入量產並反映在營收上。

新產品技術布局

2019 年至今，揚博推出多款自主研發的高階製程設備，如 Ampoc Wing 系統（ABF 載板垂直顯影設備）已在主要 ABF 載板廠獲得高市占率。2025 年聚焦減碳與節能趨勢，推出包括熱回收與化學純化系統在內的綠色製程設備。

AMPOC SUPER DRY 系統已獲台灣、中國、日本專利，自製設備主要應用於載板及 HDI，受惠高速運算趨勢。目前自製設備產能滿載，訂單能見度良好，自製設備佔比維持 55-65%。

市場機會與挑戰

利多因素：

• AI 及半導體產業快速發展，受惠於 AI 晶片與高效運算伺服器需求大增
• 半導體先進封裝與材料業務擴張，符合產業往先進製程發展趨勢
• 環保節能及碳中和趨勢，公司綠色製程技術具市場優勢
• PCB 產業南向趨勢，有利於東南亞市場布局

挑戰因素：

• 全球經濟不確定性與供應鏈波動可能影響需求
• 原物料價格波動對毛利率造成壓力
• 半導體先進封裝新技術驗證期較長，短期營收貢獻有限

投資價值與未來展望

法人評價與市場反應

機構法人給予揚博科技正面評價，認為公司掌握 AI 及先進半導體封裝產業趨勢，有穩健的業績基礎與明確的成長策略。2025 年第一季度每股盈餘（EPS）約 1.54 元，年增 7.7%。市場預期下半年相關產品出貨量將大幅放大，帶動股價增長。

資金運作策略

揚博目前有明確的現增私募股計畫，2025 年 3 月董事會決議辦理現金增資私募普通股案，計劃額度上限 1,100 萬股，募集資金主要用於充實營運資金及未來業務發展。私募對象限定策略性投資人，旨在引進技術、製程改良及市場擴張合作夥伴。

未來成長動能

揚博未來成長動能主要來自：

1. 半導體先進封裝設備：3D Bonding、2.5D Bonder 等設備逐步商轉
2. 半導體材料業務：與韓國 DCT Material 合資生產黃光材料
3. 綠色製程設備：節能減碳設備符合環保趨勢
4. AI 與 5G 應用：高階 PCB 設備需求持續成長

重點整理

揚博科技作為全球 PCB 濕製程設備龍頭供應商，憑藉技術創新與強大客戶資源，在 AI 與半導體先進封裝浪潮中占據有利位置。公司透過自製設備與代理業務雙軌並進策略，有效分散經營風險並擴大營收來源。

面對全球 AI 及高效運算需求爆發，揚博積極布局半導體先進封裝製程與材料領域，手握穩定訂單且訂單能見度良好。雖然短期面臨成本壓力與新技術驗證挑戰，但公司穩健的技術實力與市場布局使其具備良好的抵禦風險與持續成長能力。

隨著與韓國 DCT Material 合資計畫推進，以及 3D Bonding 等新技術逐步商轉，揚博有望在半導體先進封裝與材料領域開創新的成長空間，為長期營運注入強勁動能。

參考資料說明

公司官方文件

1. 揚博科技股份有限公司 2024 年 9 月 12 日法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、自製設備產品介紹與展望、代理業務產業應用與展望等資訊，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 揚博科技股份有限公司 2025 年各月份營收公告及財務報告。本文的財務分析主要依據相關財報數據，包含合併營收、毛利率、每股盈餘等關鍵指標。

研究報告與市場分析

1. MoneyDJ 理財網產業分析報告（2024-2025）。該報告深入分析揚博科技的產品組合、市場布局及競爭優勢，提供本文在產業分析方面的重要參考。

2. 各大券商投資研究報告（2024-2025）。研究報告提供揚博科技在 PCB 設備及半導體封裝領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

新聞報導

1. 經濟日報、工商時報等財經媒體專題報導（2024-2025）。報導詳述揚博科技在 AI 伺服器 PCB 設備需求、半導體先進封裝布局等方面的最新進展。

2. 科技新報、數位時代等科技媒體產業分析（2024-2025）。針對揚博科技的技術創新、市場發展及未來展望提供完整分析。

註：本文內容主要依據 2024 年 9 月至 2025 年 9 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。