國巨* (2327) 6.2分[成長]↗成長嚴重被低估，業績噴出 (04/24)

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綜合評分：6.2 | 收盤價：295.0 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，國巨*在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。目前的亮點在於，市場完全忽視了其未來的爆發力，這是佈局高成長股的絕佳時機；同時，財報表現亮眼至極；此外，擁有具備話題性的利多題材。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

預估本益成長比分數 5 分，預示極高的潛在投資報酬：國巨*的預估本益成長比 0.2 (小於1)，意味著每單位價格所能換取的預期成長性極高，潛在回報極為可觀。
預估殖利率分數 4 分，股息收益為整體回報提供良好貢獻：國巨*預估殖利率 6.78% (高於 5%)，代表股息部分能為投資組合帶來穩固且可觀的貢獻。
業績成長性分數 5 分，盈利爆發力與高成長的確定性備受資本市場高度青睞：國巨* 301.5% 的預估盈餘年增長，其展現出的強大盈利爆發能力以及未來高成長路徑的相對清晰度，使其成為資本市場高度關注和追捧的明星企業。
題材利多分數 4 分，相關話題效應初步顯現，對短期股價或有溫和助益：國巨*相關的市場討論話題效應可能正初步顯現，短期內或對股價表現提供溫和的正面助益，但持續性需進一步追蹤。

主要風險

預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：國巨*目前本益比 60.26 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：國巨*股價淨值比為 3.55 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
法人動向分數 2 分，觀察到法人資金呈現溫和淨流出，籌碼面略顯鬆動：國巨*近期三大法人資金面呈現溫和的淨賣出趨勢，顯示籌碼面出現一些初步的鬆動跡象，投資人應開始留意。

綜合評分對照表

項目	國巨*
綜合評分	6.2 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	磁性元件34.67% 積層陶瓷電容器(MLCC)22.08% 鉭質電容器16.42% 晶片電阻器13.35% 其他10.99% 感測器2.51% (2023年)
公司網址	https://www.yageo.com/
法說會日期	114/07/29
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	295.0
預估本益比	60.26
預估殖利率	6.78
預估現金股利	20.0

圖(1)2327 國巨* 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.9

圖(2)2327 國巨* 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.4

圖(3)2327 國巨* 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：國巨*的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備小幅折舊。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)2327 國巨* 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：國巨*的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備快速增長。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)2327 國巨* 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：國巨*的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)2327 國巨* 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：國巨*的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)2327 國巨* 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：國巨*的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表成本控制成效卓越。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)2327 國巨* 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：國巨*的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)2327 國巨* 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：國巨*的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)2327 國巨* 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：國巨*的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)2327 國巨* EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：國巨*的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)2327 國巨* 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：國巨*的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)2327 國巨* 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司簡介

國巨股份有限公司（YAGEO Corporation，股票代號：2327）成立於 1977 年 9 月 9 日，初始名稱為台灣阻抗股份有限公司，專注於生產碳膜電阻器。歷經四十餘年發展，國巨已成為全球被動元件產業的領導廠商，總部位於新北市新店區。公司是台灣第一家上市的被動元件製造商，提供包括多層陶瓷電容器（MLCC）、鉭質電容、晶片電阻、晶片電感、磁性元件、天線及感測器等完整產品線，以一站式服務滿足全球客戶需求。其產品廣泛應用於航太、汽車、5G 通訊、工業、醫療、物聯網、電源管理、綠色能源、電腦週邊及消費電子等多個關鍵垂直市場。

發展里程碑

國巨的成長歷程充滿策略性擴張與技術升級：

1977-1989 年：以台灣阻抗為名，專注精密電阻器生產。1989 年與經銷公司合併，更名為國巨股份有限公司。
1993 年：於台灣證券交易所掛牌上市（股票代號 2327），成為台灣首家上市被動元件廠。
1994-1998 年：啟動國際化布局，併購新加坡電阻製造商 ASJ（1994 年），進入東南亞市場；併購德國高功率電阻製造商 Vitrohm（1998 年），拓展歐洲版圖；同年於中國蘇州設廠。
2000 年：併購飛利浦（Philips）被動元件事業群，使晶片電阻產能躍居全球第一。
2003-2005 年：技術突破，成功研發 0201 尺寸微型化晶片電阻及 MLCC；透過與華亞電子策略聯盟，躋身全球前三大 MLCC 供應商。
2018-2023 年：加速併購步伐，整合美國 普思電子（Pulse）、君耀電子（BrightKing）（2018 年）、美國 基美電子（KEMET）（2020 年）、台灣 奇力新電子（2021 年），大幅強化功率元件、保護元件及感測器領域的競爭力。
2021 年：與鴻海集團合資成立 國創半導體，切入車用及工控類比 IC 與功率元件設計生產。
2023 年：完成收購德國 賀利氏（Heraeus） 高階溫度感測器事業部及法國 施耐德電機（Schneider Electric） 高階工業感測器事業部，深化高階利基市場布局。
2025 年：宣布公開收購日本熱敏電阻領導廠商 芝浦電子（Shibaura Electronics），進一步拓展感測器版圖（惟後續出現競購狀況）。

全球營運規模

國巨集團營運版圖遍及全球，截至 2024 年資訊：

全球據點：在 25 個國家 設有 29 個行銷及服務據點。
生產基地：擁有 61 座生產基地，分布於亞洲、歐洲及美洲。
研發中心：設有 20 個研發中心，持續投入技術創新。
員工人數：全球員工總數約 4.2 萬人，其中台灣員工約佔 15%。

主要業務範疇與產品組合

核心產品線分析

國巨提供市場最完整的被動元件產品組合，涵蓋以下主要類別：

多層陶瓷電容器（MLCC）：作為全球第三大供應商（市佔率約 15%），提供適用於消費性電子、通訊、車用及工業等領域的高可靠性 MLCC。技術涵蓋高頻低損耗、高容值、高耐壓及微型化規格。
鉭質電容：全球第一大供應商（市佔率約 46%），以高電容值、高穩定性、耐高溫特性著稱，廣泛應用於 AI 伺服器、高階電源、車用電子及航太國防等要求嚴苛的領域。旗下 KEMET 品牌在此領域具備領先地位。
晶片電阻：全球第一大供應商（市佔率約 34%），提供精密電阻、薄膜電阻、金屬電流感測器、高功率電阻等，應用於各類電子產品。
磁性元件（含電感）：全球第三大電感供應商（市佔率約 12%），產品包括功率電感、高頻電感、共模扼流圈等，應用於電源管理、通訊濾波等。
感測器：透過併購賀利氏、施耐德電機感測器部門及計畫收購芝浦電子，積極拓展溫度、壓力、位置等高階感測器產品線，應用於工業自動化、車用電子、醫療及物聯網。
其他元件：包含無線通訊元件（天線）、電路保護元件（壓敏電阻、TVS）、鋁質電解電容、薄膜電容等。

圖(14)國巨產品資訊（資料來源：國巨公司網站）

產品技術特點

國巨的技術優勢體現在：

材料與製程：掌握關鍵陶瓷粉末配方及製程技術，採用卑金屬電極（BME）製程降低成本，並持續開發新材料以提升產品性能。
微型化技術：領先開發並量產 0201、01005 等微型化元件，滿足行動裝置與穿戴式產品需求。
高可靠性：符合 AEC-Q200 等車規等級認證，提供適用於嚴苛環境的高可靠性元件。
高效能：開發適用於高頻（5G）、高速（AI 運算）、高功率應用的低損耗、高穩定性元件。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收貢獻

根據 2024 年第三季 財報，國巨的產品營收結構展現多元化布局：

pie title 2024 年第三季產品營收結構 "磁性元件" : 29 "多層陶瓷電容器" : 19 "鉭質電容" : 19 "晶片電阻" : 14 "感測器" : 9 "其他元件" : 10

磁性元件為最大宗，佔比 29%；MLCC 與鉭質電容各佔 19%；晶片電阻佔 14%；感測器業務在併購效益下佔比提升至 9%；其他元件則佔 10%。此結構顯示國巨已從傳統電阻、電容製造商，轉型為涵蓋電感、感測器等更廣泛產品線的綜合元件供應商。

應用領域營收分布

從終端應用來看，國巨的營收來源廣泛分布於高成長及利基市場：

pie title 國巨終端應用營收占比 (參考 2024 Q3 數據) "工業應用" : 29 "運算及企業系統" : 25 "汽車電子" : 20 "通訊" : 9 "消費性電子" : 12 "航太/國防/醫療" : 5

工業應用 佔比最高（29%），反映公司在自動化、智慧製造領域的深耕。運算及企業系統（含 AI 伺服器）佔 25%，為重要成長動能。汽車電子 佔 20%，受惠於電動車及智慧駕駛趨勢。通訊（9%）、消費性電子（12%）及航太/國防/醫療（5%）等領域亦貢獻穩定營收。

區域市場營收

國巨採取全球化布局策略，營收分布均衡：

pie title 國巨全球市場營收占比 (參考 2023 年數據) "其他亞洲地區" : 30 "中國市場" : 25 "美國市場" : 26 "歐洲市場" : 19

其他亞洲地區（含台灣、日韓、東南亞）為最大市場，佔 30%。美國市場 佔 26%，主要來自工業、醫療及航太國防客戶。中國市場 佔 25%，聚焦消費電子及通訊設備製造商。歐洲市場 佔 19%，著重汽車電子與工業自動化。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

國巨的客戶群涵蓋全球一線電子製造服務商（EMS）、品牌原始設備製造商（OEM）及通路經銷商。終端客戶包括眾多國際知名科技大廠，例如 Intel、Apple、Nvidia、HP、Foxconn 等。公司與客戶建立長期穩固的合作關係，提供客製化解決方案與即時技術支援。

圖(15)國巨客戶群（資料來源：國巨公司網站）

原物料與供應鏈管理

被動元件的關鍵原物料包括陶瓷粉末、金屬電極材料（如鎳、銅、鈀、銀）、導電膠、基板等。國巨的主要原物料多從歐洲及日本進口，並與多家供應商建立合作關係以分散風險。

成本影響：原物料價格波動對國巨成本結構影響顯著。公司透過採用卑金屬製程（BME）技術取代貴金屬（如鈀金），有效降低材料成本。近期（2025 年 4 月）因 AI 伺服器需求推升鉭原料成本，旗下 KEMET 宣布調漲鉭質電容報價，反映成本壓力。
供應鏈管理：國巨在全球擁有多元生產基地與供應商網絡，可彈性調度產能，降低地緣政治或突發事件（如疫情封控）對供應鏈的衝擊。公司表示未使用來自俄烏衝突地區的原物料。
市況與供需：高階被動元件（尤其是高容值 MLCC、鉭質電容）受 AI、車用等需求帶動，市場供需狀況偏緊。國巨高階特殊品產能利用率維持在 75% 以上（截至 2024 Q3），標準品約 65%，顯示產能運作良好但部分產品供應緊張。

生產布局與產能規劃

全球生產基地

國巨在全球三大洲擁有 61 座生產基地，形成完整的製造網絡。主要生產據點包括：

亞洲：台灣（高雄為重心）、中國大陸（蘇州等）、日本、東南亞（馬來西亞、菲律賓等）。
歐洲：德國、葡萄牙、捷克、北馬其頓、波蘭等。
美洲：美國、墨西哥。

此分散式布局有助於貼近客戶、縮短交期，並分散營運風險。

產能分配與利用率

主要產品產能（參考數據）：
- 晶片電阻：月產能約 1,250 億顆。
- MLCC：月產能約 800 億顆（不含擴充）。
台灣產能定位：高雄廠區為國巨的研發重鎮與高階產品生產基地，尤其聚焦高階 MLCC、特殊電阻及感測器等。
產能利用率（2024 Q3）：
- 標準品：約 65%。
- 高階特殊品：約 75%。

擴廠與投資計畫

國巨持續投資擴充高階產能，以應對未來市場需求：

高雄擴廠：近年累計回台投資逾 300 億元，用於擴建高雄大發廠區。
- 大發三廠：擴充高階 MLCC 產線，預計新增月產能 200 億顆，鎖定車用、工控、醫療、航太及 5G/IoT 等高階應用。
- 高雄二廠：已於 2024 年 8 月完工投產，提升厚膜電阻產能。
資金來源：公司財務狀況穩健，擴廠與併購資金主要來自營運現金流及發行公司債。2024 年 2 月董事會決議發行無擔保普通公司債，無需第三方融資。近期無現金增資計畫。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

國巨在全球被動元件市場上面臨來自各國的激烈競爭：

MLCC：主要競爭對手為日本 村田製作所（Murata）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、韓國 三星電機（SEMCO）、台灣 華新科（Walsin） 等。
晶片電阻：台灣 大毅（TA-I）、旺詮（Ralec），以及國際大廠 Vishay 等。
鉭質電容：美國 AVX（已被京瓷收購）、Vishay 等。
電感：日本 TDK、村田製作所、台灣 奇力新（已被國巨合併） 等。
感測器：日本 TDK、美蓓亞三美（Minebea Mitsumi）、美國 TE Connectivity、台灣 興勤（Thinking） 等。

市場佔有率

國巨在多個被動元件領域位居全球領先地位：

晶片電阻：全球第一（市佔率約 34%）。
鉭質電容：全球第一（市佔率約 46%）。
MLCC：全球第三（市佔率約 15%）。
電感：全球第三（市佔率約 12%）。

核心競爭優勢

規模經濟與完整產品線：全球最大被動元件供應商之一，提供一站式購足服務。
技術領先：在材料、製程、微型化及高可靠性方面持續投入研發。
全球化布局：生產基地與銷售網絡遍布全球，具備供應鏈彈性與客戶服務優勢。
成功的併購整合：透過併購 KEMET、Pulse 等，快速擴大產品組合與技術能力，產生顯著綜效。
財務穩健：健康的現金流與負債結構，支持持續投資與擴張。

個股質化分析

近期重大事件分析

鉭質電容價格調整 (2025.04)

受 AI 伺服器需求強勁帶動，鉭原料成本上升，國巨旗下 KEMET 於 2025 年 4 月初向客戶發出鉭質電容漲價通知，新價格預計於 2025 年 6 月 1 日 生效。部分產品供應缺口據傳已超過 10%。此舉反映 AI 應用對高階被動元件需求的強勁拉動，以及供應鏈成本壓力，市場反應正面，帶動國巨及相關代理商股價上揚。

收購芝浦電子（Shibaura Electronics）及競購事件 (2025.02-04)

初始收購計畫：2025 年 2 月 5 日，國巨宣布擬以每股 4,300 日圓（總金額約新台幣 137.67 億元，溢價約 37%）公開收購日本熱敏電阻領導廠商芝浦電子 100% 股權，目標強化感測器布局，預計 5 月 7 日啟動收購，第三季完成。
日商競購：2025 年 4 月 10 日，日本 美蓓亞三美（Minebea Mitsumi） 宣布擬以每股 4,375 日圓（總金額約 680.5 億日圓）提出更高價的收購要約。
芝浦電子立場：芝浦電子董事會於 4 月 11 日迅速表示支持美蓓亞三美的提案，並建議股東參與其收購。此舉引發市場對其決策程序公平性的質疑，因其並未等待國巨是否提高收購價的回應。
後續影響：此競購事件為國巨收購芝浦案增添變數。國巨的出價相較美蓓亞已無優勢。國巨方面表示將審慎評估情況，但芝浦董事會的快速表態使國巨成功收購的可能性降低。此事件也引發市場對日本企業併購市場開放性及公司治理的討論。

董事長持股轉讓 (2025.03)

國巨董事長陳泰銘於 2025 年 3 月初，將其個人名下持有的 6,139 張 國巨股票，全數轉讓給由其 100% 持有的「泰銘傳承股份有限公司（籌備中）」。此舉被市場解讀為家族傳承規劃的一部分，透過設立控股公司進行股權移轉，有助於未來財產傳承安排並可能降低稅負。國巨公司表示此為董事長個人財務規劃，不影響公司營運。

個股新聞筆記彙整

2026.04.21：被動元件出現漲價信號，電阻可能隨原物料上漲與供需反轉調升價格，需緊盯稼動率滿載時的井噴
2026.04.21：官方態度雖保守，但國際同業股價強勁，國巨還原權息亦創高，資金正流向有效率的市場
2026.04.20：Agentic AI 帶動伺服器被動元件含量提升，每百萬顆 CPU 增長可貢獻 0.1% 營收
2026.04.20：獲利：具備全面產品組合，預計將受惠於 AI 驅動的 MLCC、電阻及電感需求增長
2026.04.16：美系大行確認 MLCC 漲價，主要集中在消費性與車用，鉭質電容強勁成長有助毛利率
2026.04.16： 2Q26 營收溫和成長，一般品稼動率升至 75%、高階品升至 85%，券商調升 26～27 年獲利預估
2026.04.19：受惠太陽誘電全面漲價及 AI 帶動算力需求，被動元件迎來漲價潮，關注股價突破型態
2026.04.16：1Q26 毛利率 38.1% 創近三年高點，受惠 AI 需求強勁及 25 年底漲價效應，營收創單季新高
2026.04.16：2Q26 營收成長預期優於首季，標準品與特殊品產能利用率全面提升，B/B Ratio 持續大於 1
2026.04.16：鉭電容 AI 營收佔比顯著提升，公司將舉辦 AI Summit 展示全面解決方案，帶動產品組合轉佳
2026.04.16：獲利：上調 26 年 EPS 預估至 16.98 元，目標價調升至 400 元，潛在上漲空間逾 24%
2026.04.16： 3M26 營收創下歷史新高，且太陽誘電帶動被動元件全線漲價，有利於產品平均單價提升
2026.04.16：獲利：營收規模擴大配合漲價題材，獲利能力有望進一步改善
2026.04.15：外資單日買超 68.7 億元，股價延續回升挑戰前高，受惠 AI 需求強勁帶動被動元件表現
2026.04.15：融資單日增加 4,873 張，市場看好 2H26 車用、工控等高階應用需求逐步復甦
2026.04.09： 3M26 營收 136.3 億元再創新高，1Q26 營收同步創單季新高，受惠 AI 拉貨動能強勁
2026.04.09：漲價效應將於 1H26 全面反映，預期毛利率與營益率將優於上季，維持買進評等
2026.03.25：4Q25 表現優於預期，非 AI 領域提前拉貨與 AI 強勁貢獻，帶動單季營收、毛利率及營益率創下近期新高
2026.03.25：旗下基美調漲高階鉭質電容（T523 系列）價格，受惠 AI 伺服器、GPU 需求拉動，反映高階應用需求強勁
2026.03.25：日系大廠村田、太陽誘電高階產能吃緊，2Q26 若轉向產能優化，中低階市場供給缺口將為台廠帶來轉單效益
2026.03.25：收購日本芝浦電子，強化 NTC 熱敏電阻技術實力，積極擴展電動車（BMS）與 AI 感測器市場版圖
2026.03.25：獲利：預估 26 年 EPS 為 15.20 元，B/B Ratio 持續維持 1 以上，1Q26 產能利用率預計再提升 3%-5%
2026.03.17：受惠全球龍頭村田 4M26 漲價消息，盤中股價急拉衝至 286 元漲停板，帶動族群齊漲
2026.03.17：隨被動元件產品迎來漲價效應，身為國內龍頭廠有望直接受惠，市場看好長線獲利表現
2026.03.11：4Q25 獲利年增 85%，旗下基美 4M26 起三度調漲鉭電容價格，目標價 322 元
2026.03.11：產品線橫跨電阻電容電感，B/B 值大於 1，受惠漲價潮推升營收與毛利
2026.03.09：AI 營收佔比約 13%，鉭質電容、MLCC、晶片電阻及感測器在 AI 領域曝險最高
2026.03.09：產能利用率回升，預估首季標準品達 73-75% 以上，高階產品則達 83-85% 以上
2026.03.09：獲利：預估 26 年 EPS 為 15.72 元，27 年成長至 17.71 元，維持買進評等
2026.03.09：MLCC 尚未正式漲價，定價調整將視競爭對手動向而定；鉭質電容漲價效益將逐步反映
2026.03.09：面對中國供應商競爭，客戶傾向選擇長期穩定的合作夥伴，不願為節省成本影響產品質量
2026.03.09：風險提示：終端需求復甦慢於預期、美中貿易緊張局勢升級，以及車用與工業需求疲軟
2026.03.03：AI 伺服器需求撐腰，鉭質電容再度喊漲，法人近一週買超逾 5.7 萬張
2026.03.02：4Q25 獲利優於預期，AI 相關營收占比達 13%，工業應用需求回溫帶動產品組合優化
2026.03.02：1Q26 展望淡季不淡，AI 產品 B/B ratio 達 1.2-1.3，產能利用率預估將較上季提升 3-5%
2026.03.02：鉭質電容、晶片電阻及磁珠已率先漲價，1H26 高階 MLCC 有望續漲 5% 以上，帶動獲利上修
2026.03.02：獲利： 25 年 11.51 元，26 年預估成長至 14.72 元，27 年上調至 16.57 元
2026.03.02：台廠被動元件龍頭，擁有龐大通用型產能，受惠中低階產品漲價潮，高階產品占比亦持續提升
2026.02.28：4Q25 營收與 26 年營收雙創歷史新高，25 年 EPS 達 11.51 元，年增 22.1%
2026.02.28：1Q26 展望正向，預期營收、毛利率及營益率將逆勢季增，產能利用率提升 3-5%
2026.02.26：AI 需求強勁且 BB Ratio 達 1.2-1.3，目前 AI 營收貢獻約 13%，帶動亞洲與美國市場成長
2026.02.26：完成收購芝浦電子，感測器營收佔比升至 11.2%，強化工業與汽車領域客製化解決方案
2026.02.26：預計調漲部分產品價格，以反映強勁市場需求、供應緊缺及原物料（貴金屬）成本增加
2026.02.26：鉭質電容在 AI 伺服器使用量持續上升，且因垂直整合供應鏈，無原料供應風險與新競爭者
2026.02.26：維持 53% 配息率，資本支出水準持平 25 年，目前無大型擴張計畫，以去瓶頸為主
2026.02.26：1Q26 營收與毛利預計小幅季增，AI 接單出貨比達 1.2-1.3，庫存水位維持健康
2026.02.26：美系大行上修 2026- 27 年 EPS 至 15.7、17.7 元，維持正向評價並調升目標價
2026.02.28：被動元件產業前景看好，公司已兩度調漲鉭電容價格，並規劃調漲電阻、電感與磁珠售價
2026.02.28： 3M26 底評估調漲高階 MLCC 價格，預估 26 年獲利提升至 15 元，27 年上升至 16 元
2026.02.26： 4Q25 營收 360 億元創歷史新高，毛利率 37.3% 連續四季改善，26 年 EPS 11.5 元優於預期
2026.02.26：AI 伺服器對鉭質電容拉貨加速，該產品 AI 營收佔比已突破三成，遠高於公司整體的 14%
2026.02.26：被動元件進入漲價循環，2M26 起調漲晶片電阻 15-20%，且高階 MLCC 亦釋出漲價訊號
2026.02.26：併購日本 Shibaura 效益顯現，補齊溫度感測產品線，26 年將由 4Q26 部分合併轉為 26 年貢獻
2026.02.26：獲利：預估 26 年 EPS 14.29 元，受惠 AI 需求與產品組合優化，目標價上調至 343 元
2026.02.26： 1Q26 指引淡季不淡，營收與毛利率預計略優於 4Q25 ，投資評等維持「區間操作」
2026.02.25：產業基本面轉佳且 AI 帶動利基產品需求，首季營收預估 357.8 億元，年增 15%
2026.02.25：獲利：特定次產業漲價帶動定價能力，法人預估 26 年 26 年 EPS 有望達 13.6 元
2026.02.22：4Q25 營收 360 億元優於預期，受惠 AI 與非 AI 提前拉貨，毛利率與營益率雙升
2026.02.22：1Q26 營收預計季增 1%，AI 需求持續且鉭質電容、電阻與電感價格環境有利，獲利看漲
2026.02.22：目標價調升至 305 元，高階產品佔比已達 70% 以上，轉型全球總體解決方案商成效顯現
2026.02.22：獲利： 25 年 EPS 11.73 元，26 年上調至 14.75 元，27 年上看 16.68 元
2026.01.19：啟動五年來首次調漲晶片電阻價格，帶動厚聲等供應鏈跟漲，為產業價格上調開綠燈
2026.01.15：完成芝浦電子（Shibaura）合併案，股價帶量狂飆，進一步強化感測器與高階零組件布局
2026.01.12：4Q25 AI 需求帶動淡季不淡，收購芝浦電子貢獻營收，鉭質電容調漲且動能延續至 26 年
2026.01.12：獲利： 25 年預估 EPS 11.34 元，26 年預估 14.18 元，被動元件產業循環仍具成長空間
2026.01.13：調漲特定鉭質電容與磁珠價格，受惠 AI 與原物料成本上升，龍頭廠定價權增強
2026.01.13：資料中心功率升級帶動高壓高容 MLCC 需求，且鉭質電容於 GPU 伺服器具不可替代性
2026.01.13：獲利： 25 年預估 11.19 元，26 年上調至 13.68 元，27 年達 15.94 元
2026.01.13：併購日廠芝浦電子強化產品組合，並計畫於 26 年將水回收利用占比提升至 40%
2025.12.10：3Q25營收330.9億元年增4.2%，稅後EPS為3.1元年增12.8%
2025.12.10：4Q25訂單量穩健，預期營收逐季增加，26 年 25 年EPS預估13.25元
2025.12.10：投資建議買進，目標價278元，26 年 EPS預估13.25元
2025.11.03：美系券商上修2025- 27 年 EPS至11.3/17.6/22.3元
2025.11.03：鉭質電容需求強勁，擬擴增墨西哥廠10-15%產能
2025.11.03：中國與亞洲經銷商庫存僅約3個月，需求復甦可期
2025.11.03： 3Q25 營收330.87億元，稅後淨利63.56億元，EPS 3.1元，QoQ+27.2%、YoY+12.8%
2025.11.03：AI相關營收占比10-12%，來自北美雲端及企業客戶，訂單動能強勁
2025.11.03：預估 25 年 EPS 10.78元、26 年 EPS 13.16元，獲利持續成長
2025.11.03：收購茂達、芝浦電子，擴大被動元件版圖，強化AI供應鏈布局
2025.11.03： 4Q25 AI需求強勁，預計營收持平上季，毛利率小幅季增
2025.10.30： 3Q25 EPS 達 3.1 元，年增 12.8%，AI 需求持續成長
2025.10.30： 3Q25 營收增加，毛利率提升至 36.2%，營業利益率達 22.9%
2025.10.30：前三季 EPS 8.22 元，年增 6.3%，毛利率年增 1.1 個百分點
2025.10.30：AI 及高階應用需求優化產品組合，提升獲利
2025.10.30：將審慎因應經濟情況，關注關稅及匯率變化
2025.10.29：美系大行調升評等，25-27年EPS調高至11.3/14.1/16.4元
2025.10.29： 4Q25 營收季增4%，毛利率可望季增0.5個百分點至36.3%
2025.10.29：受惠電子產業需求增強、鉭電容價格上漲
2025.10.23：鉭聚合物電容器產品線需求激增，11/1起調漲T520、T521、T530系列價格
2025.10.23：因應勞動力、材料和設備成本上升，調整大型尺寸零件編號價格
2025.10.23：調整範圍包括D、V、X、Y尺寸，電壓2.5V至25V的產品系列
2025.10.23：通知客戶11/1起鉭質電容部分規格將調漲價格
2025.10.23：鉭質電容漲價預期將帶來營收利多
2025.10.23：相關受益股包括禾伸堂、華新科、日電貿等
2025.10.21：國巨*受惠收購日本芝浦電子題材，終場收205元，漲幅4.59%
2025.10.21：八大公股銀行砍出國巨*1820張，換算金額約為3.79億元

產業面深入分析

產業-1 被動元件-電阻產業面數據分析

被動元件-電阻產業數據組成：國巨（2327）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、堡達（3537）、光頡（3624）、艾華（6204）、天二科技（6834）

被動元件-電阻產業基本面

圖(16)被動元件-電阻營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)被動元件-電阻合約負債（本站自行繪製）

圖(18)被動元件-電阻不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

被動元件-電阻產業籌碼面及技術面

圖(19)被動元件-電阻法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)被動元件-電阻大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)被動元件-電阻內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 被動元件-積層陶瓷電容(MLCC)產業面數據分析

被動元件-積層陶瓷電容(MLCC)產業數據組成：國巨（2327）、大毅（2478）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、日電貿（3090）、天揚（5345）、信昌電（6173）、今展科（6432）、詠業（6792）、蜜望實（8043）

被動元件-積層陶瓷電容(MLCC)產業基本面

圖(22)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

被動元件-積層陶瓷電容(MLCC)產業籌碼面及技術面

圖(25)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)被動元件-積層陶瓷電容(MLCC) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

被動元件產業新聞筆記彙整

2026.04.21：TLVR 電感具備高速暫態響應，成為 GPU/CPU 供電主流，帶動高階電感產品需求
2026.04.21：台灣廠商三集瑞-KY、台慶科、佳邦積極布局 AI 伺服器電源市場，切入高階電感供應鏈
2026.04.14：村田調漲MLCC價格15-35%，帶動大毅等受惠族群獲利結構回溫
2026.04.19：太陽誘電全面漲價，需觀察 CPU 需求作為催化劑，並留意村田、TDK 等國際大廠走勢
2026.04.19：操作建議採右側交易，觀察股價創新高後是否能站穩突破，若無摔回則趨勢成立
2026.04.19：被動元件產業，Agentic AI 推升 CPU 與 ASIC 需求，引爆鋁電容等底層元件緊俏，終端 ODM 廠面臨漲價
2026.04.16：太陽誘電宣布 5M26 起全面調漲 MLCC、電感等產品價格，具指標意義，有利被動元件族群續漲
2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
2026.04.14：供電架構由 AC 轉向 800VDC 高壓直流配電，帶動 1kV 至 2kV 大尺寸 MLCC 需求同步成長
2026.04.14：電容由標準品轉向系統規格件，規格、單價與驗證門檻同步抬升，產業結構趨向樂觀
2026.04.14：看好 AI 伺服器推升 48V 系統採用率，導入 100V 高容 MLCC 並強化高紋波電流處理能力
2026.04.14：高壓 MLCC 於資料中心 PSU 角色關鍵，630V 以上產品用於濾波，Class 1 C0G 用於低損耗轉換
2026.04.14：超級電容（Supercapacitor）AI 工作負載具瞬時擾動特徵，超級電容可用於吸收浪湧、穩定電壓並降低 UPS 瞬態壓力
2026.04.14：受惠環節包含活性炭、電解液、鋁箔及單體模組，對應毫秒級功率緩衝與峰值吸收需求
2026.04.14：AI 伺服器功耗激增帶動電力架構升級，NVIDIA 推動 800VDC 架構，大幅拉升電容規格需求
2026.04.14：48V 供電系統普及，帶動 100V 以上高容 MLCC 需求，AI 伺服器用量較一般機種增加 10 至 15 倍
2026.04.14：技術門檻拉高，具備高壓設計、材料控制及軟終端（Soft termination）技術之廠商將優先受惠
2026.04.14：國巨領軍大漲帶動族群全面爆發，金山電、禾伸堂等多檔漲停，成為盤面最強勢輪動族群
2026.04.12：機櫃功率由 40kW 飆升至 150kW 以上，帶動 NP0 MLCC 用量由 2 千顆翻倍至 5 千顆
2026.04.12：電源架構轉向 LLC 諧振，NP0 憑藉低損耗與高穩定性成為主流，取代傳統 X7R 電容
2026.04.06：Vera Rubin 用量增加疊加鋁價噴出，鋁電、鉭電有缺貨機會，漲價題材有利族群表現
2026.04.06：若鋁電缺貨，市場可能轉向 MLCC 或 TLVR 電感作為替代方案，需觀察戰爭對原物料影響
2026.03.24：被動元件出現供需與成本雙重推動力，銀價飆漲使電感、電阻廠具定價力，高階 MLCC 預計 26 年供不應求
2026.03.19：日商村田將調漲電感報價，惟法人指轉單效應有限
2026.03.18：村田製作所與三星電機預計 4M26 調漲 MLCC 價格，AI 需求強勁導致高階產能滿載
2026.03.18：龍頭華新科及低基期興勤、大毅具短線操作空間，惟股市處高檔，對漲價效應不宜過度期待
2026.03.17：村田4/1起調漲電感價格，被動元件漲聲確立，台廠股價同慶
2026.03.17：村田因銀價漲幅過大調漲磁珠與電感價，受消息激勵，光頡等股價同步勁揚
2026.03.17：日本村田及三星電機傳 4M26 起調漲報價，主因銀價上漲與AI、EV需求激增帶動成本
2026.03.17：受被動元件漲價題材激勵，族群近九成個股開紅盤，凱美盤中出現顯著漲幅
2026.03.18：被動元件產業龍頭廠喊漲，國巨、臺慶科、三集瑞、佳邦等台廠有望跟進漲價或迎來轉單效應
2026.03.18：供應鏈傳出電感產品調價消息，帶動整體被動元件族群受惠，市場關注台廠後續報價動向
2026.03.18：全球 MLCC 龍頭發出通知函，針對部分電感相關產品調整價格，引發市場漲價預期
2026.03.17：村田製作所（Murata）宣布 2026.04.01 起全面調漲四大類產品價格，主因銀價漲幅過大已超過成本吸收能力
2026.03.17：工業、AI 設備及電動車對銀需求激增導致供應困難，調漲電感等產品價格確立漲聲
2026.03.11：AI 伺服器需求帶動 MLCC 與電感用量翻倍，日韓大廠產能滿載且擴產保守
2026.03.11：銀、銅成本飆漲，2M26 起電阻、電感漲價 15~20%，26 年續為賣方市場
2026.03.02：產業循環持續向上，AI 生態系建設帶動電信與基礎設施需求，歐洲工業市場亦見復甦
2026.03.02：醫療、航太、衛星及軍工應用維持成長，高階產品需求強勁支撐產能利用率與報價調升
2026.03.02：日系大廠產能轉向 AI 與車用高階 MLCC，排擠中低階產能，引發類似 HBM 的利基型漲價潮
2026.03.02：AI 應用推升 TLVR 電感與高階 MLCC 需求，單顆 ASP 顯著提升，帶動台廠轉單與漲價預期
2026.03.01：陸資電感龍頭已先行調漲價格，與日系大廠漲價潮共同引爆被動元件產業超級大循環
2026.03.01：傳 3M26 上旬調漲電感價格，首輪漲幅倍數起跳，涵蓋磁珠、功率及 RF 電感
2026.03.01：AI 需求塞爆產能引發排擠效應，日廠調漲具挑選訂單用意，台廠轉單效應可期
2026.03.01：被動元件中小型股轉強，日系大廠調漲鉭電容與電阻價格，中低階產品有望迎來轉單與漲價潮
2026.02.25：被動元件沒力了？國巨法說前平盤下震盪，分析師：漲多回檔
2026.02.25：國巨法說會前股價降溫，族群氣焰也消減
2026.02.25：日韓龍頭大廠喊漲MLCC，被動元件族群受惠漲價預期
2026.02.27：目前族群喜好度不高，僅國巨、華新科等指標大股走強，中小型標的表現疲弱
2026.02.24：村田製作所考慮調高先進MLCC價格，日、韓大廠稼動率滿載，可能排擠中低階MLCC產能，華新科有望受惠
2026.02.24：MLCC龍頭村田喊漲，激勵全球MLCC股大漲，國巨、華新科、禾伸堂、信昌電市值大增215億元
2026.02.23：村田點頭考慮漲價，國巨、華新科急亮燈，被動元件雙雄原地升天，凱美等多檔個股漲幅逾半根停板
2026.02.23：市場預期MLCC漲價效應將擴散至台廠，帶動凱美等被動元件相關股走強
2026.02.25：受日廠村田製作所大漲逾 10% 帶動，產業基本面與股價走勢預期表現樂觀
2026.02.23：AI 伺服器帶動 MLCC 供不應求，村田擬調漲價格，產能利用率接近滿載，漲勢估持續三年
2026.02.11：漲價發酵，勤凱等15檔個股元月營收改寫歷史新高
2026.02.11：隨MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價，市場看好相關廠商後市業績發展
2026.02.12：晶片電阻廠 1M26 營收登高，華新科寫下42～45個月新高
2026.02.12：華新科跟進國巨、大毅發出晶片電阻漲價通知，2026.02.01 生效
2026.02.12：人力、電力及營運成本持續攀升，是漲價原因之一
2026.02.12：厚膜電阻生產所需之核心貴金屬原料價格持續走高且大幅度波動
2026.02.04：被動元件價漲聲又響起，國巨、華新科現貨及合約價有望上揚
2026.02.04：中國大陸通路端已陸續上調MLCC現貨價，調幅上看兩成，業界評估國巨、華新科現貨價有望跟進調升，後續合約價也將漲價
2026.02.04：鉭電容、晶片電阻、磁珠、MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價
2026.02.04：業界看好挹注相關廠商後市可期
2026.02.04：雲端服務供應商將鉭電容導入高單價AI伺服器，導致市場供需快速失衡
2026.02.04：國巨集團旗下基美，25 年和 26 年已針對伺服器用大尺寸聚合物鉭電容展開第二波漲價，漲幅達二至三成
2026.02.04：隨鉭電容交期拉長、價格快速上揚，系統設計端開始重新配置被動元件組合，MLCC用量因此顯著增加
2026.02.04：AI伺服器與加速卡因運算密度高、功耗大，對電源品質要求嚴格，使單機MLCC使用顆數遠高於一般伺服器
2026.02.04：部分原本採用鉭電容的電源模組，已改以「鉭電搭配MLCC」設計策略
2026.02.04：目前大陸MLCC通路商已感受到急單湧現，部分中高容值、車規與工規等級產品現貨報價率先調漲一至二成
2026.02.04：法人分析，在AI長期需求支撐下，MLCC不再只是補漲角色，而是結構性需求擴張
2026.02.05：MLCC 產業（TrendForce）實體 AI 與伺服器需求爆發，帶動高階 MLCC 訂單暢旺，日韓大廠稼動率維持 80% 以上
2026.02.05：村田（Murata）受惠 AI 訂單，預估首季高階 MLCC 訂單季增 20% 至 25%，產線持續滿載
2026.02.05：手機與筆電需求疲弱且無春節備貨潮，台陸系廠稼動率僅 60% 至 70%，面臨成本與庫存挑戰
2026.02.05：金屬原料漲價推升磁珠與電阻報價，MLCC 報價持穩，但 AI 需求磁吸效應恐導致消費端缺料
2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，被動元件產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩，本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高
2026.01.27：主流電容、電阻與磁性元件報價已調升，AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強
2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，主流電容、電阻與磁性元件報價已出現8～30%不等的調升幅度
2026.01.27：記憶體、面板、貴金屬接連漲價，被動元件也受影響，產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩
2026.01.27：華新科公告自2026.02.01起，針對晶片電阻進行價格調整，龍頭廠國巨已率先調漲電阻產品價格，晶片電阻廠大毅亦向客戶發出漲價通知
2026.01.27：本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高，電阻與電容製程所需的貴金屬原料價格，近一年漲勢猛烈
2026.01.27：台廠主攻被動元件的生產，上游材料開發多依賴日系供應商，目前市況穩定，並未出現缺料情形
2026.01.27：AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強，輝達GB200一台用上3萬顆MLCC，是挖礦機的10倍，手機的30倍
2026.01.27：日系大廠將產能集中於車用與超高階規格，台廠補位標準品市場，國巨產品線齊全，華新科以MLCC與電阻為主
2026.01.27：禾伸堂聚焦高壓、高容MLCC，信昌電主攻車用電容，興勤為保護元件大廠，鈺邦專攻導電高分子固態電容
2026.01.27：被動元件已從單純的景氣循環股，進化成結構性需求，電子產品規格升級，對被動元件的需求只會增加
2026.01.27：AI相關應用僅占整體被動元件市場約一至兩成，具備高階MLCC、鉭質電容或車規產品線的廠商，較能轉嫁成本壓力
2026.01.26：被動元件漲價蔓延，繼國巨喊漲後，華新科等台灣晶片電阻廠跟進
2026.01.26：台灣晶片電阻廠市占率高居全球7至8成，龍頭喊漲後，厚聲、華新科、大毅相繼跟進
2026.01.24：華新科近期對客戶發出漲價通知，將從 2026.02.01 起調升所有晶片電阻產品線報價
2026.01.24：業界預期，華新科此次調整幅度不會低於國巨水準
2026.01.24：華新科近期調升晶片電阻產品線報價，晶片電阻漲價帶動大毅等相關類股股價飆升
2026.01.26：漲價潮蔓延，大毅已發出調漲通知，產業供需趨緊帶動報價上揚
2026.01.26：三星 NAND 傳 1Q26 漲價 1 倍，車用 DRAM 缺貨告急，旺宏、欣銓等營運看旺
2026.01.26：被動元件漲價蔓延，大毅發出調漲通知，華新科等景氣循環股吸引資金
2026.01.23：法人指出，白銀價格持續上漲，凱美等主要晶片電阻廠將受益於這波漲勢
2026.01.23：村田製作所（Murata）看好基板內嵌型電容發展，能更靠近負載處供電，滿足 AI 運算瞬間高電力需求

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：國巨*的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表各週期均線趨於糾結，等待帶量突破或跌破。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(28)2327 國巨* 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：國巨*的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線出現急跌長黑，中期賣壓沉重。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(29)2327 國巨* 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：國巨*的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(30)2327 國巨* 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：國巨*的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：國巨*的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
自營商籌碼：國巨*的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(31)2327 國巨* 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：國巨*的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
（判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
400 張大戶持股變動：國巨*的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(32)2327 國巨* 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析國巨*的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(33)2327 國巨* 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

產品發展方向

國巨未來將持續聚焦高階特殊品市場，提升高毛利產品比重：

AI 相關應用：開發適用於 AI 伺服器、AI PC、AI 手機等高速運算所需的 MLCC、鉭質電容、高功率電感及散熱方案。
汽車電子：深化電動車與自動駕駛領域布局，提供符合 AEC-Q200 標準的高可靠性元件及感測器。
工業自動化與 5G/IoT：拓展工業控制、機器人、5G 基站及物聯網裝置所需的高效能元件與感測解決方案。
感測器業務：透過併購整合，將感測器打造成為繼電阻、電容、電感之後的第四大支柱產品線，目標營收佔比提升至 15%。

市場拓展策略

深化高階市場：鞏固在歐美日等高階市場的地位，拓展工業、醫療、航太等利基應用。
新興市場：持續耕耘亞洲市場，特別是東南亞及印度的成長機會。
客戶合作：加強與全球領導品牌客戶的合作，提供早期設計參與（Early Involvement）及客製化服務。
通路整合：優化全球銷售通路與經銷網絡，提升服務效率。

主動元件布局

透過與鴻海合資的國創半導體，以及與富鼎、力智的合作關係，國巨逐步切入 MOSFET 等功率半導體市場，目標成為更全面的電子元件解決方案供應商。此布局與被動元件業務形成互補，有助於掌握電動車、綠能等領域的系統級商機。

ESG 與永續發展

國巨將持續投入 ESG 相關工作，包括提升能源效率、減少碳排放、開發環保產品、落實公司治理及員工關懷，以符合國際趨勢與客戶期望。

營運展望與法人預期

短期展望（1Q25-2Q25）：受惠於工作天數恢復、AI 拉貨動能持續及客戶庫存回補，第一季營收創同期新高。第二季預期鉭質電容漲價效應顯現，營運可望維持成長。
2025 全年展望：法人普遍預期，在 AI、車用、工業復甦等多重動能驅動下，國巨 2025 年營收與獲利將實現雙位數增長。
- 預估營收約 1,334.6 億元（年增約 9.7%）。
- 預估稅後純益約 238.6 億元（年增約 15.2%）。
- 預估 EPS 約在 38 元至 49 元 之間。
市場評價：多數法人機構維持對國巨的「買進」評等，看好其在高階市場的領導地位及長期成長潛力。

重點整理

市場領導者：國巨是全球晶片電阻、鉭質電容的龍頭，MLCC 及電感位居全球前三，擁有完整的被動元件產品線。
多元化布局：成功從標準型被動元件跨足高階應用（AI、車用、工業、感測器），並策略性布局主動元件。
併購驅動成長：透過一系列成功的國際併購（KEMET、Pulse 等），快速擴大營運規模、技術實力與市場版圖。
AI 核心受惠者：高階 MLCC 與鉭質電容是 AI 伺服器關鍵元件，國巨將直接受益於 AI 應用爆發帶來的強勁需求。
財務穩健：營收獲利穩定成長，毛利率維持高檔，現金流充裕，財務結構健全，支持未來投資擴張。
近期動態：鉭質電容漲價反映市場需求強勁；收購芝浦電子案面臨日商競購挑戰，後續發展值得關注。
未來展望：在 AI、車用電子、工業自動化及感測器等多重引擎驅動下，長期成長前景看好，法人普遍維持正面評價。

參考資料說明

公司官方文件

國巨股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.29）
本研究主要參考此法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布、產能利用率及未來展望。
國巨股份有限公司 2024 年第三季財務報告
本文的財務分析（營收、毛利率、淨利、EPS）主要依據此份財報。
國巨股份有限公司歷年股東會年報與公開資訊觀測站公告
參考公司沿革、重大併購案、股利政策、董事會決議（如發債、收購案）等資訊。

投資研究報告

摩根士丹利證券研究報告（2024.12）
提供對國巨在特定新興領域（如折疊屏驅動 IC、AI ASIC）的分析及投資評級建議。
高盛證券產業分析報告（2024.09）
深入分析國巨在 AI 伺服器市場的競爭優勢及 MLCC、鉭質電容前景。
多家法人機構研究報告（統一投顧、FactSet 等）（2024.12 – 2025.04）
提供對國巨 2024 年底及 2025 年的營收、獲利預估（EPS 區間）、目標價及投資評級。

產業新聞報導

工商時報、經濟日報、鉅亨網、Yahoo 奇摩股市、MoneyDJ 理財網、優分析 UAnalyze 等財經媒體報導（2024.03 – 2025.04）
涵蓋國巨營收發布、法說會重點、併購芝浦電子事件（含競購）、鉭質電容漲價消息、董事長持股轉讓、AI 應用市場動態、法人評價等多方面資訊。

公司重大訊息

國巨重大訊息公告（2024.11.08）
參考子公司基美電子網路攻擊事件說明（雖然最終未納入正文）。
國巨營運報告與營收公告（2024.10 – 2025.04）
提供各月份及季度營收數據、年增率及營運概況說明。

產業研究資料

集邦科技（TrendForce）等市場研究機構產業分析報告（2024.10）
提供被動元件產業整體市場趨勢、供需狀況及競爭態勢分析。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年 4 月中的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及事件描述均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中的圖表（Mermaid Code）主要依據 2024 年第三季或 2023 年的參考數據生成。

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9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下