圖(1)個股筆記：2397 友通（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 05 月 06 日
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本文深入分析友通資訊（2397.TW）的公司概況、發展歷程、核心業務、市場營運、財務表現與未來展望。友通資訊作為佳世達集團旗下的工業電腦領導廠商，積極布局 AI邊緣運算，並已在工業自動化、智慧交通、智慧醫療等領域取得顯著成果。公司 2024 年營收結構中，嵌入式系統與自動化解決方案業務各佔 38%，資安佔 24%。2024 年 EPS 為 3.46 元，顯示營運回溫。近期重大事件包括參與國際展會、策略投資怡進工業、新品發布與合作、高層人事任命等。未來，友通將持續深化 AI邊緣運算、拓展垂直市場應用、優化全球運營、整合集團資源，朝向永續發展目標邁進。
圖(2)2397 友通 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)2397 友通 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司概要與發展歷程
友通資訊股份有限公司（DFI Inc.，股票代號：2397.TW）成立於 1981 年，是全球領先的工業電腦（Industrial PC, IPC）與嵌入式系統解決方案供應商。作為佳世達（Qisda）集團的重要成員，友通資訊致力於提供高效能的運算技術，產品廣泛應用於工業自動化、醫療、交通、能源、國防及智慧零售等多個垂直市場。公司憑藉超過 40 年的產業經驗，持續創新，特別是在快速發展的AI邊緣運算領域扮演關鍵角色。
友通資訊近年來積極整合集團資源，拓展全球布局。公司不僅在台灣設有營運總部與生產基地，也利用佳世達集團的全球網絡，在越南等地建立生產據點，並評估在美國設立組裝廠的可能性，以更貼近客戶需求並應對國際貿易情勢變化。2024 年 11 月，公司延攬具備豐富國際營運與銷售經驗的田芝穎女士擔任總經理，期望藉由其專業領導，整合內外部資源，進一步強化友通在全球市場的競爭力。
基本概況
公司網站：https://www.dfi.com/
公司目前股價約為 57.7 元，預估本益比 10.56 倍，預估殖利率 5.27%，預估現金股利 3.04 元。
圖(4)2397 友通 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
上圖為 EPS 熱力圖，可用以看出每一年 EPS 的預估變化。
圖(5)2397 友通 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)2397 友通 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)2397 友通 K線圖（月）（本站自行繪製）
以上分別為友通資訊的日、週、月 K 線圖，用以呈現股價在不同時間維度的走勢。
核心業務分析
友通資訊的核心業務主要環繞在三大事業群，提供從嵌入式板卡、系統到整合解決方案的完整服務，並積極將 AI 技術融入各產品線，協助客戶實現智慧化應用。
產品系統與應用說明
友通的產品組合涵蓋廣泛，滿足不同工業應用場景的需求：
圖(8)產品分類與資訊（資料來源：友通資訊公司網站）
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嵌入式系統：此為友通的傳統強項，提供包括單板電腦（Single Board Computer, SBC）、電腦模組（Computer on Module, COM）、工業級主機板及嵌入式電腦盒（Box PC）等。
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近期產品亮點：
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RAP310主機板：搭載 AMD Ryzen 7000 系列處理器，提供強大性能，支援高達 128GB 的 DDR5 記憶體，具備廣泛擴充性，適用於工業 AI 與醫療影像分析（2024.12）。 -
ECX700-ADP超堅固系統：具備 IP67 與 IP69K 防護等級，適用於嚴苛戶外或工業環境（2024.10）。 -
X6-MTH-ORNEdge AI Box：整合 NVIDIA Jetson Orin 與 Intel Core Ultra 處理器，提供強大的 AI邊緣運算能力（2024.10）。 -
MTH253單板電腦：專為自主移動機器人（AMR）及機器視覺應用設計（2024.10）。 -
RPS310工業級主機板：針對智慧工廠自動化及醫療影像數據分析需求（2024.10）。 -
VC500-CMS-MXM車載系統 &VP101-M8M司機人機介面：支援 AI 深度學習，針對商用車市場（~2024.Q3/Q4）。 -
EC5系列嵌入式系統：搭載第 12 代 Intel Core 處理器，具高度靈活性，支援 5G 通訊，適合工業自動化（~2024.Q3）。 - 策略重點：持續推出輕型化、彈性配置、低功耗的新型電腦模組（SOM）產品，滿足市場對節能與小型化裝置的需求（2025.03）。
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自動化解決方案：結合 IPC 硬體與軟體服務，提供工廠自動化、智慧交通、智慧建築等領域的解決方案。
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重點應用：
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智慧工廠：提供工業控制、數據採集與監控系統。
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智慧交通：開發智能交通管理系統（ITMS）、車載監控、軌道旁控制系統（如
InnoTrans展出方案），產品通過 EN50155 鐵道認證（2024.09）。與 Metafusion 合作開發印度智能交通系統（2024.08）。 -
智慧零售：推出「多功能人工智慧零售機」，整合 AI邊緣運算 與虛擬化技術，榮獲 2025 台灣精品獎，已成功應用於台灣及馬來西亞（2024.11）。
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智慧充電樁：搭載 Intel Core i9 處理器與 Intel Arc GPU，整合地端 AI 聊天機器人與虛擬化技術（2024.08）。
- 策略擴展：2024 年第二季，友通與集團夥伴羅昇企業共同投資台灣捆包機領導廠商怡進工業 70.65% 股權（投資金額 12.5 億元），強化在智慧包裝領域的解決方案能力，並藉由怡進工業的歐美通路拓展全球市場。
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網通安全：透過子公司其陽科技（AEWIN），提供網路安全應用所需的硬體平台，包括網路應用伺服器、高效能運算平台等。其陽科技 2024 年 11 月營收創下 24 個月新高，顯示該業務穩步發展（2024.12）。
圖(9)邊緣 AI 算力升級 全方位終端到輕型 AI 伺服器（資料來源：友通資訊 2025.03 法說會）
AI 邊緣運算布局
友通將 AI邊緣運算視為未來發展的核心引擎，致力成為 AI 應用快速落地的推手。公司已建立全方位的 AI 產品線，涵蓋從終端裝置到輕型 AI 伺服器的算力需求：
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算力分級（依據 2025.03 法說會資料）：
- 中等 AI (Medium AI)：以純 CPU 運算為主（<30 TOPS），適用於基本 AI 推論。
- 輕量級 AI (Lightweight AI)：整合 NPU（神經網路處理單元）或入門級 MXM GPU（<40 TOPS），適用於物件偵測、臉部辨識等。
- 重量級 AI (Heavy AI)：採用 NVIDIA Jetson Orin 或高效能 PEG GPU（275+ 至 1500+ TOPS），適用於複雜 AI 模型訓練與推論、大型語言模型（LLM）等。
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產品示例：友通提供搭載 NXP、Qualcomm、Intel、NVIDIA 等多樣化處理器的 AI 運算平台，滿足不同應用的算力需求。例如，與韓國 AI 新創公司 DEEPX 合作，於 2025 CES 展出搭載 DEEPX AI 加速器的邊緣運算平台（2025.01）。
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應用場景：友通的 AI邊緣運算 解決方案已成功導入智慧交通（監控、車牌辨識）、智慧醫療（影像分析、AI 診所、機器人手術輔助）、智慧城市（公共安全）、智慧製造（AMR、自動化檢測）、智慧農業、國防軍工等領域（2025.03 法說會）。
圖(10)佈局邊緣運算市場（資料來源：友通資訊公司網站）
技術優勢分析
友通的核心競爭力來自於：
- 深厚的研發實力：超過 40 年的 IPC 設計與製造經驗，掌握多樣化的處理器平台技術。
- 完整的 AI 產品線：提供從低功耗到高效能的 AI邊緣運算 解決方案。
- 產業應用知識：深入了解各垂直市場的特定需求，提供客製化與加值服務。
- 嚴格的品質管控：產品具備高可靠度與穩定性，符合工業級、車載（EN50155）、醫療等產業認證標準。
- 集團資源整合：運用佳世達集團的採購、製造、通路與全球服務網絡優勢。
- 策略夥伴關係：與 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、DEEPX 等技術領導者及產業夥伴緊密合作。
籌碼分析
圖(11)2397 友通 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
上圖為法人籌碼分佈圖，可看出法人近期對友通股票的買賣超情形。
圖(12)2397 友通 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
上圖為大戶籌碼分佈圖，觀察大戶的籌碼變化，有助於了解股價的長期趨勢。
圖(13)2397 友通 內部人持股（月）（本站自行繪製）
上圖為內部人持股比例，可用以判斷公司內部人對公司未來發展的信心。
市場與營運分析
營收結構分析
根據公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會資料，2024 年營收結構呈現以下分布：[法說會中文檔案連結：[https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/239720250328M001.pdf]（https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/239720250328M001.pdf）]
應用領域營收分布 (2024)
- 嵌入式系統 與 自動化解決方案 各佔 38%，是公司營收的兩大支柱。
- 資安業務 佔比約 24%。
- 相較於 2023 年（嵌入式 45%、自動化 34%、資安 21%），2024 年自動化與資安業務比重明顯提升。
產品類別營收分布 (2024)
- 營運技術服務（主要對應自動化解決方案）佔比最高，達 38%。
- 電腦模組（嵌入式核心產品）佔 25%。
- AI 資安 相關產品佔 24%。
- 嵌入式電腦盒 佔 11%。
- 觸控電腦 佔比較低，為 2%。
- 相較於 2023 年，OT Service 與 AI Security 的比重增加，而電腦模組與嵌入式電腦盒比重略有下降。
財務績效分析
- 整體營收：2024 年合併營收達新台幣 95.84 億元，較 2023 年的 91.84 億元成長 4.35%（依據 2025.03 法說會資料）。
- 獲利能力：2024 年全年每股稅後盈餘（EPS）為 3.46 元，優於 2023 年的 3.16 元。
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季度表現：
- 2Q24：營收 21.68 億元，季增 14%，年減 8%。毛利率 27.1%，營業利益 1.2 億元，季增 62%。EPS 0.64 元。
- 3Q24：營收 25.25 億元，季增 16%，年增 21%，創近五季新高。稅後盈餘 0.92 億元，季增 26%，年增 70.4%。EPS 0.80 元。
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近期營收動能：
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2024 年 11 月：單月合併營收 10.21 億元，月增 5.41%，年增 22.82%，創 14 個月新高。
- 2025 年 1 月：單月營收 9.26 億元，年增 33.85%。
- 2025 年 2 月：單月營收 7.89 億元，年增 43.1%。
- 2025 年 3 月：單月營收 8.84 億元，年增 33.31%，月增 11.93%。
- 2025 年前兩個月：累計營收 17.15 億元，年增 37.96%。
- 市場趨勢：公司表示自 2H24 起接單情況回溫，接單/出貨比值（B/B Ratio）持續提升（2024.08），尤其歐美市場訂單回流（2025.03）。全球庫存消化進展符合預期，顯示市場需求逐步恢復。
圖(14)2397 友通 營收趨勢圖（本站自行繪製）
上圖為公司營收趨勢圖，可看出公司營收的變化情形，公司 2025 年初營收呈現強勁年增長。
圖(15)2397 友通 獲利能力（本站自行繪製）
上圖呈現公司的獲利能力，包含毛利率、營益率、純益率等指標的變化。
圖(16)2397 友通 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
上圖為不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，可用以觀察公司是否正在擴張。
圖(17)2397 友通 合約負債（本站自行繪製）
上圖呈現公司的合約負債，數值越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。
圖(18)2397 友通 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
上圖顯示公司的存貨與平均售貨天數，可用於評估公司的存貨管理能力。
圖(19)2397 友通 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
上圖為存貨與存貨營收比，可用於判斷公司的去庫存能力。
圖(20)2397 友通 現金流狀況（本站自行繪製）
上圖為公司的現金流狀況，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高。
圖(21)2397 友通 杜邦分析（本站自行繪製）
上圖為杜邦分析，用以評估公司的財務狀況。
圖(22)2397 友通 資本結構（本站自行繪製）
上圖呈現公司的資本結構，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。
區域市場分析
區域營收分布 (2024)
- 亞太地區 為最主要的市場，貢獻 56% 的營收，較 2023 年（57%）略降。
- 美洲地區 佔比 23%，較 2023 年（20%）有所提升。
- 歐洲、中東及非洲（EMEA） 佔比 21%，較 2023 年（23%）下降。
- 整體來看，三大市場的營收分布相對穩定，美洲市場重要性略增。
市場布局與生產策略
- 全球據點：透過佳世達集團網絡，友通在全球主要市場均有銷售與服務據點。
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生產基地：
- 台灣：仍為主要研發與生產重心。桃園廠擁有 6 條 SMT 線，月產能超過 15 萬片板卡，系統組裝線月產能約 6 萬台。
- 越南：已在佳世達越南廠區進行量產，擴大生產規模（2025.03）。越南廠進入第二期擴建，預計 2025 年 Q3 開始量產觸控面板貼合業務。
- 美國：因應客戶需求與關稅政策考量，正評估在美國設立組裝據點或擴充組裝能力，預計 2025 年 Q4 後有更明確時間表（2025.03）。
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市場拓展：
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積極參與國際展會，如北美 Embedded World、德國 InnoTrans、印度自動化工業大展、美國 CES 等，展示最新技術與解決方案（2024.08 – 2025.01）。
- 深耕重點區域市場，如透過參展與合作夥伴拓展印度市場（2024.08）。
- 預期中國市場訂單在 2H24 回溫（2024.10）。
圖(23)全球據點（資料來源：友通資訊公司網站）
獲利能力分析
圖(24)2397 友通 本益比河流圖（本站自行繪製）
圖(25)2397 友通 淨值比河流圖（本站自行繪製）
上圖分別為友通的本益比河流圖與淨值比河流圖，可用以評估股價的合理性。
圖(26)2397 友通 股利政策（本站自行繪製）
上圖為公司的股利政策，可用以了解公司過去的股利發放情形。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
友通的客戶基礎廣泛，涵蓋各垂直市場的系統整合商（SI）、設備製造商（OEM/ODM）及大型企業客戶。主要服務領域包括軍工、工業自動化、智慧交通、醫療、零售、博弈、安全監控及國防等。
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重點合作關係：
- 透過投資怡進工業，強化與包裝、自動化領域客戶的連結。
- 與技術領導廠商（Intel, AMD, NVIDIA, Qualcomm 等）及新創（DEEPX）合作，共同開發解決方案，服務終端客戶。
- 利用佳世達集團網絡，接觸更多國際大型客戶。
價值鏈定位
友通在產業價值鏈中扮演關鍵的技術賦能者角色：
- 上游：與半導體晶片（CPU, GPU, NPU）、記憶體、被動元件等供應商建立長期穩定的合作關係。零件短缺問題已大幅改善，交期縮短至約 4 個月（~2024.H2）。
- 中游：進行工業電腦板卡、模組、系統的設計、研發與製造，並整合軟體與服務。採用模組化設計降低庫存風險。
- 下游：提供產品與解決方案給各行業的系統整合商與設備製造商，最終應用於終端用戶場景。
- 集團綜效：作為佳世達艦隊一員，友通能有效整合集團內部的供應鏈資源、生產製造能力及通路優勢，提升整體價值鏈的效率與韌性。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
- AI 技術領先：積極布局 AI邊緣運算，提供完整的軟硬體整合方案，推動「產品服務化」模式。
- 產品組合多元：涵蓋從模組到系統、從嵌入式到自動化、資安的廣泛需求。
- 產業經驗豐富：超過 40 年的產業深耕，了解不同垂直市場的痛點與需求。
- 全球化布局：結合自有與集團資源，具備彈性的全球生產（台灣、越南、規劃美國）與服務能力。
- 集團綜效顯著：背靠佳世達集團，在採購、製造、市場拓展上具備優勢。
- 客戶基礎穩固：深耕軍工、工業自動化、醫療等多個利基市場，客戶關係穩定。
友通的主要競爭對手包括研華科技（2395）、新漢（8234）、安勤（3479）、樺漢（6414）等國內外大廠。友通在工業電腦市場位居前五名，特別在軍工低功耗板卡及特定自動化應用具備利基。
近期重大事件分析
- 市場拓展與參展：積極參與 CES 2025, 北美 Embedded World 2024, 柏林 InnoTrans 2024, 印度自動化工業大展 2024 等國際重要展會，提升品牌能見度與拓展商機（2024.08 – 2025.01）。
- 策略投資：與羅昇共同投資怡進工業（70.65% 股權，12.5 億元），強化自動化解決方案與全球通路（2Q24）。
- 新品發布與合作：陸續推出多款搭載最新處理器與 AI 功能的板卡及系統（如 RAP310, ECX700, X6-MTH-ORN）；與 DEEPX 合作開發 AI 平台（2024.10 – 2025.01）。
- 獲獎肯定：「多功能人工智慧零售機」獲 2025 台灣精品獎（2024.11）。
- 高層人事：任命田芝穎為新任總經理（2024.11）。
- 營運回溫：接單狀況自 2H24 起明顯改善，營收動能增強（2024.08 – 2025.03）。
- 生產布局調整：持續擴大越南生產基地產能，評估美國生產基地設廠可能性（2024.11 – 2025.03）。
- 股東結構變動：大股東 Gordias Investments 轉讓部分持股（約 2500 張）（2024.10）。
未來發展策略
友通未來發展將聚焦於以下方向：
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深化 AI 邊緣運算：
- 持續擴展 AI IPC 產品線，涵蓋更多元算力需求。
- 加強軟硬整合與演算法優化，推動「產品服務化」，提供更易於部署的 AI 解決方案。
- 與生態系夥伴（如 DEEPX）緊密合作，開發針對特定應用的 AI 模型與服務。
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拓展垂直市場應用：
- 持續深耕工業自動化、智慧交通、智慧醫療、國防軍工等利基市場。
- 積極拓展智慧零售、智慧能源、智能自動化等新興應用領域。
- 結合怡進工業，強化智慧包裝與自動化解決方案。
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優化全球運營：
- 彈性調整生產布局（台灣、越南、美國），提升供應鏈韌性。
- 強化全球銷售與服務網絡，深化客戶關係。
- 持續提升營運效率與成本控制（如桃園智慧工廠）。
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整合集團資源：
- 充分利用佳世達集團的採購、製造、技術與通路優勢。
- 與集團內其他公司（如羅昇、其陽）合作，提供更完整的解決方案。
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永續發展：推出結合 AI 與永續理念的創新解決方案，開發綠色產品，導入智慧工廠，協助客戶實現節能減碳目標。
公司預期，隨著全球庫存調整進入尾聲，以及 AI 應用需求的持續增長，2025 年營運表現有望優於 2024 年，尤其在自動化、醫療系統及特殊應用邊緣伺服器等產品線具有成長潛力。
重點整理
- 市場定位：友通資訊是佳世達集團旗下的全球領先 IPC 與嵌入式解決方案供應商，積極轉型為 AI 邊緣運算技術的賦能者。
- 核心業務：涵蓋嵌入式系統、自動化解決方案及網路安全平台三大領域，2024 年營收結構中，嵌入式與自動化各佔 38%，資安佔 24%。
- AI 驅動成長：將 AI 邊緣運算視為核心策略，已建立完整產品線（涵蓋 <30 至 1500+ TOPS），並成功導入多個垂直市場應用，推動「產品服務化」模式。
- 營運回溫：2H24 起接單明顯改善，2025 年初營收呈現強勁年增長，2024 年 EPS 達 3.46 元，顯示市場需求復甦。
- 全球布局：具備台灣、越南生產基地，並評估擴展美國產能，以彈性應對全球市場需求。2024 年營收 56% 來自亞太、23% 美洲、21% 歐洲。
- 策略合作與投資：透過與技術夥伴合作（DEEPX 等）及投資怡進工業等策略，強化技術實力與市場通路。
- 未來展望：看好 AI 應用普及與市場復甦帶來的成長機會，預期 2025 年營運將持續增長，重點發展 AI、自動化、醫療等領域，並深化全球布局與永續發展。
參考資料說明
公司官方文件
- 友通資訊股份有限公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報提供的 2024 年度營運結果、財務數據、營收結構分析（依應用、產品、區域）、AI 產品布局及未來展望。
- 友通資訊股份有限公司 2024 年 11 月 29 日法人說明會簡報。參考其對 Q3 營運表現、新任總經理介紹及未來策略的說明。
- 友通資訊股份有限公司官方網站及新聞稿（2024.08 – 2025.04）。包含產品發布、參展資訊、獲獎公告等。
新聞報導
- 各財經媒體（如經濟日報、鉅亨網、Yahoo 股市、MoneyDJ、工商時報、電子時報等）關於友通資訊之新聞報導（2024.08 – 2025.04）。內容涵蓋公司營收發布、法說會重點、新產品推出、參展活動、策略投資、人事變動、市場展望及法人評價等。
產業活動
- 友通資訊參加 CES 2025、北美 Embedded World 2024、柏林 InnoTrans 2024、印度自動化工業大展 2024 等展會發布之公開資訊。
註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件及新聞報導。部分數據因來源或計算基準不同可能略有差異，本文以最新或最權威來源（如 2025.03 法說會簡報）為主進行整合。