凌陽創新 (5236) 7.3分[成長]↗成長嚴重被低估，業績噴出 (04/23)

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綜合評分：7.3 | 收盤價：167.5 (04/23 更新)

簡要概述：觀察凌陽創新的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。優勢方面，財報表現亮眼至極；同時，相對於其驚人的成長速度，股價便宜得不可思議，而且具備轉機或成長題材。最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

預估本益比分數 4 分，反映市場可能存在階段性錯殺機會：凌陽創新目前本益比 18.7 倍，可能已進入歷史上低估後常見的價值修復區間。
預估本益成長比分數 5 分，極具成長型與價值型投資潛力：凌陽創新預估本益成長比為 0.86 (小於1)，代表未來成長性折現後，目前價格極度低廉，兼具爆發性成長與深度價值。
股東權益報酬率分數 4 分，展現優於多數企業的經營績效：凌陽創新股東權益報酬率 19.37%，大幅超越 15% 的基準，顯示其經營績效在同類企業中名列前茅。
業績成長性分數 5 分，極大潛力實現盈利與估值的顯著戴維斯雙擊效應：隨著凌陽創新 21.8% 的高速盈餘年增長持續兌現並超越預期，市場不僅會大幅提升其盈利預測，更會傾向於給予其更高的估值倍數，從而帶來極其可觀的戴維斯雙擊效應。
題材利多分數 4 分，公司因特定事件或產業動態增添些許市場話題性：某些特定的公司事件或產業動態，為凌陽創新在短期內增添了一些市場話題性，但其對公司基本面的直接貢獻尚不明確。

主要風險

股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：凌陽創新股價淨值比為 3.78 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
法人動向分數 2 分，法人動向為短期市場情緒降溫的訊號之一：凌陽創新近期法人賣盤的出現，可視為短期市場情緒可能有所降溫的一個訊號，投資人應注意其是否持續擴大。

綜合評分對照表

項目	凌陽創新
綜合評分	7.3 分
趨勢方向	↗
公司登記之營業項目與比重	積體電路(IC)99.77% 其他0.23% (2023年)
公司網址	https://www.sunplusit.com
法說會日期	113/08/19
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	167.5
預估本益比	18.7
預估殖利率	4.27
預估現金股利	7.16

圖(1)5236 凌陽創新綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.2

圖(2)5236 凌陽創新量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.4

圖(3)5236 凌陽創新質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★★☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★★	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：凌陽創新的非流動資產數據主要走勢呈現劇烈下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅縮水。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

圖(4)5236 凌陽創新不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：凌陽創新的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)5236 凌陽創新現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：凌陽創新的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)5236 凌陽創新存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：凌陽創新的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)5236 凌陽創新存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：凌陽創新的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)5236 凌陽創新獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：凌陽創新的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)5236 凌陽創新營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：凌陽創新的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)5236 凌陽創新合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：凌陽創新的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表各季度 EPS 預測值均顯著高於前期，成長動能明確。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)5236 凌陽創新 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：凌陽創新的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期持續向好，帶動遠期P/E溫和走低。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)5236 凌陽創新本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：凌陽創新的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)5236 凌陽創新淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

凌陽創新科技股份有限公司（Sunplus Innovation Technology Inc.，股票代號：5236.TW）於 2006 年 12 月 14 日自母公司凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd.，2401.TW）的「控制與週邊事業群」分割成立，定位為專業的集成電路（IC）設計公司。公司專注於智慧影像及人機介面晶片設計，產品線涵蓋個人電腦人機介面裝置（Human Interface Device, HID）、外接儲存設備、網路攝影機及家電控制所需的微控制器（Microcontroller Unit, MCU）、光學感知器、RF 無線傳輸晶片、系統單晶片（System on Chip, SoC）與軟韌體整合解決方案，致力於提供多元化的電子產品。

公司沿革與發展

凌陽創新成立之初，即承襲母公司凌陽科技的技術基礎與市場經驗，迅速在半導體市場佔有一席之地。公司透過持續的研發投入，逐步建立技術優勢，並在業界樹立良好品牌形象。

2006 年：公司正式成立，開始獨立運營，專注於控制與週邊裝置 IC 設計。
2013 年：公司資本額逐步增長，財務狀況穩健發展。
2021 年：公司股票於 7 月 29 日在證券櫃檯買賣中心正式上櫃交易，標誌著公司成長與擴張的重要里程碑。
持續發展：公司持續投入影像處理相關核心演算法、嵌入式軟韌體及新型晶片研發，積極拓展智慧視覺應用，並通過 ISO-9001 品質認證，力求技術創新與市場領先。

核心業務與產品分析

產品結構與技術核心

凌陽創新深耕積體電路設計，以微控制器 (MCU) 與影像處理控制晶片 (ISP) 為雙核心產品線，不僅是營收支柱，更展現其技術研發與市場應用的卓越能力。2023 年積體電路產品佔公司百分之百營收，突顯其專業與專注。

圖(14)主要產品（資料來源：凌陽創新公司網站）

公司核心技術涵蓋：

影像感測器即時訊號處理與品質最佳化
高解析度影像品質處理（如 HDR）
NB/PC 高速序列影像傳輸介面（如 USB3, MIPI）
AI 邊緣端智慧影像處理（如 HPD）
SATA1.0/2.0 實體層與控制層電路設計
8-bit/16-bit/32-bit 微控制器系統整合單晶片設計

微控制器 (MCU)：人機互動介面的基石

凌陽創新的 MCU 廣泛應用於各種人機互動裝置，產品朝向無線化、SoC 整合、省電及整合 2.4GHz 無線通訊技術發展，符合物聯網裝置需求。主要應用領域包括：

HID 輸入裝置：有線/無線鍵盤、滑鼠（含基本款、人體工學、電競級）、觸控板、遙控器、遊戲控制器等。
其他應用：智慧門鎖、智慧家電控制（洗衣機、冰箱、空調、烤箱）、工業控制、穿戴式裝置、XR 裝置（手勢辨識、眼球追蹤）等。

凌陽創新的 MCU 產品具備低功耗、高整合度、高可靠性等優勢，並能滿足客戶的客製化需求。

影像處理控制晶片 (ISP)：邊緣 AI 賦能視覺革新

ISP 晶片負責影像感測器的訊號處理、影像品質調整、編碼及傳輸介面控制。凌陽創新的 ISP 產品線完整，涵蓋從 HD 到 4K2K 解析度，並整合先進功能。

以下是主要產品：影像信號處理 ISP 晶片

類別	規格	應用
筆電嵌入式網路攝影機 ISP	• HD/Full-HD/5M/4K2K 解析度 • Windows Hello/HPD/ SecureBIO 人臉辨識 • 窄邊框 NB 使用超小型封裝 • 3D 影像降噪 (TNR) • HDR	• 筆記型電腦 • Chromebook • All-in-one PC • Windows 平板電腦
非筆電及外接式網路攝影機 ISP	• USB2.0 HD/Full-HD/5M/8M • USB2.0 超低功耗 • 長距離傳輸 USB2.0 HD • USB3.0 高速傳輸 • Edge AI	• 智慧螢幕、智能電視 • PC 外掛網路視訊攝影機 • 汽車後視攝影機 • 文件/教學掃描儀 • 醫療內窺/遠距診療攝影機 • 高解析度工業用攝影機 • VR 頭盔/AR 智慧眼鏡

圖(15)產品應用圖（資料來源：凌陽創新公司網站）

凌陽創新的 ISP 主要應用於筆記型電腦內建及 USB 外接攝影機，並透過邊緣 AI 技術擴展應用領域：

筆電及消費性電子：涵蓋筆電內建網路攝影機 [支援高解析度、HDR、人臉辨識、人體存在偵測（HPD）]、USB 外接網路攝影機 (支援高速傳輸、Edge AI)、智慧螢幕/電視、文件/教學掃描機、醫療內視鏡/遠距攝像機、VR/AR 智能眼鏡、智能家庭攝像機（如可視門鈴）、行動投影機等。
非消費性電子：包含汽車後視鏡攝像機、汽車駕駛人監控系統 (Driver Monitoring System, DMS)、高解析度工業用攝像機（如生產線原料分類檢測）、工廠自動化設備等。

凌陽創新的 ISP 不僅提供高品質影像處理，更整合邊緣 AI 技術，如人臉辨識、物件偵測、場景分析及 HPD。HPD 技術能在不需 CPU 介入下完成偵測，具備低功耗優勢，是 AI PC 的關鍵功能之一。邊緣 AI 的導入使影像處理能在設備端完成，降低延遲、提升效率並保護隱私。

邊緣 AI 的趨勢與展望

邊緣 AI 市場前景廣闊，根據市場研究，全球影像分析市場在 2023 年達到 204.5 億美元，預計至 2032 年複合年均成長率 (CAGR) 達 33.3%。凌陽創新已將邊緣 AI 應用於 ISP 產品，特別是筆記型電腦的 HPD 功能。隨著 AI PC 換機潮與 AIoT 應用普及，凌陽創新在邊緣 AI 領域具備龐大發展潛力。

新產品應用：低功耗 AI 智能鏡頭輔助系統

凌陽創新正積極開發低功耗 AI 智能鏡頭輔助系統，應用包括：NB 智慧節能、Webcam 使用者自動追蹤、視訊會議自動追蹤、4K2K HDR 筆電鏡頭、智能監控、醫療輔助、AIoT 應用等，進一步拓展產品應用範圍。

產品營收比重

pie title 1H 2024 PC/NB & 非PC/NB 銷售比例 "PC/NB" : 79 "非PC/NB" : 21

2024 年上半年，PC/NB 相關產品佔營收 79%，為主要營收來源。非 PC/NB 領域的 21% 銷售額也展現其潛力，未來可關注 AIoT、醫療、汽車、工業等市場的成長動能。公司目標將非 PC 業務營收占比提升至三成左右。

市場分析與營運現況

營運規模與據點

截至 2024 年，凌陽創新資本額為 5.84 億元，主要營運基地設立於新竹科學園區。母公司凌陽科技持股超過 50%，確保經營穩定性。公司市值約 84.16 億元（截至特定日期）。

市場定位與商業模式

凌陽創新專注於 OEM/ODM 市場，與各大品牌及代工廠合作，提供 IC 設計與技術解決方案。公司採取「Fabless」無晶圓廠的經營模式，專注於產品設計、研發與銷售，將晶片製造、封裝及測試委外給專業廠商。

產業鏈關係

上游：主要為晶圓代工廠（如台積電）及封裝測試廠。凌陽創新與台積電合作，採用 22 奈米及 12 奈米等先進製程技術生產高階晶片。
下游：客戶群主要為全球知名電子產品製造商（品牌廠）及 ODM/OEM 代工廠。

主要應用領域

凌陽創新的產品應用廣泛，涵蓋：

消費性電子：筆記型電腦、桌上型電腦、外接網路攝影機、智慧電視、VR/AR 裝置等。
家電：洗衣機、冰箱、空調、烤箱、可視門鈴等。
汽車電子：車用後視攝影機、駕駛人監控系統 (DMS) 等。
物聯網 (IoT) 設備：智能家居設備、各類感測器、遠距診療攝影機。
工業/醫療：高解析度工業用攝影機、醫療內窺鏡、文件/教學掃描儀。

區域營收結構

pie title 2022年區域營收佔比 "亞洲" : 60 "台灣" : 39 "其他地區" : 1

根據 2022 年資料，凌陽創新的區域營收佔比為：

亞洲（含中國大陸及其他亞洲地區）：佔 60%
台灣：佔 39%
其他地區：佔 1%

主要客戶群體

凌陽創新的客戶群體主要包括全球知名電子產品製造商，特別是在筆記型電腦和網路攝影機領域。主要客戶包括 HP、Dell 和 Lenovo 等全球前五大 Windows 及 Chromebook 品牌。此外，公司也積極與汽車電子、智能家居及醫療設備廠商合作。

產品供需與庫存

經歷疫情後的庫存調整期，目前凌陽創新的庫存水位已回歸健康水平，存銷比下降。隨著筆記型電腦及網路攝影機需求回升，特別是 AI PC 換機潮的預期，以及 Google 對 Chromebook 收取授權費引發的客戶提前備貨，公司拉貨動能明顯回升。為因應下半年旺季效應，公司已提前拉高存貨。

競爭態勢分析

主要競爭對手

凌陽創新在不同產品領域面對的競爭對手包括：

ISP 市場：主要競爭對手為瑞昱半導體（Realtek Semiconductor, 2379.TW）。
MCU 市場：面臨國內外眾多廠商競爭。
多媒體 IC 解決方案：松翰科技（Sonix Technology）等。
國際大廠：如 NXP Semiconductors、Texas Instruments 等在特定應用領域亦形成競爭。

市場地位

凌陽創新是 NB Camera ISP 市場的三大供應商之一，市佔率超過 40%，與瑞昱半導體相當，具備市場話語權。在滑鼠控制晶片及網路攝影機控制晶片領域，亦位居市場前三名。

核心競爭優勢

技術整合能力：將 HPD 與 ISP 整合於單晶片 SoC，提供高效能、低功耗解決方案。具備 AI 邊緣端智慧影像處理能力。
高附加價值產品：專注於高階影像處理晶片（HPD, HDR），單價與毛利率較高，技術門檻形成護城河。
穩定的客戶基礎：客戶涵蓋全球前五大筆電品牌，關係穩固。
先進製程合作：與台積電合作，採用 12 奈米等先進製程，確保技術領先。
靈活的供應鏈管理：採取 Fabless 模式，與多家代工廠合作，有效管理庫存與產能。
強大的研發團隊：研發人員佔比超過 75%，平均資歷超過 10 年，持續投入技術創新。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

2026.04.17：凌陽創新 2026.04.16 正式向證交所申請股票上市，為 26 年第四家申請上市之國內公司\r
2026.04.17：公司實收資本額6億元，核心產品為影像處理控制晶片，25 年EPS達8.59元\r
2026.04.17：受上市申請消息影響，凌陽創新 2026.04.16 於興櫃市場收盤上漲4.29%
2026.01.20：南電、凌陽創新一度亮燈漲停
2026.01.10：台灣自主紅外熱成像技術CES亮相，凌陽攜手天淵切入高成長AI感知市場
2026.01.10：凌陽創新與天淵實業結盟，展示國內研發的紅外熱成像ISP解決方案，應用目標涵蓋AI物聯網、智慧安防與無人機等高成長市場
2026.01.10：此合作象徵國內在紅外感知技術領域取得自主化突破，天淵實業提供自主研發的高精度紅外熱感測技術
2026.01.10：凌陽創新負責開發對應的高效能ISP晶片，已在CES展展示，雙方規劃將合作延伸至AI ASIC領域，推動台灣自主晶片
2026.01.10：新晶片導入自主影像演算法，支援高幀率輸出並整合AI引擎，可在無人機飛行或車載避障等場景維持穩定成像
2026.01.10：晶片將影像即時轉換為元數據，可減少99%傳輸量，元數據特性強化智慧建築與醫療照護的隱私保護，為車載AEB系統提供毫秒級熱感特徵回傳
2026.01.10：凌陽將持續深化國內ISP與紅外熱影像技術，展現台灣在AI邊緣感知與自主晶片量產上的完整能力
2025.12.04：IC設計概念股中，凌陽創新跌幅較大
2025.11.10：AI PC全面發瘋！「3檔IC設計股」成最大受惠股
2025.11.10：法人分析 4Q25 筆電出貨優於預期，凌陽創新將成最大贏家
2025.11.10：凌陽創新主攻筆電攝像模組ISP晶片，整合HDR、HPD與AI演算法
2025.11.10：凌陽創新在筆電鏡頭ISP市場穩居全球前三，並推進eUSB2晶片，成長動能強勁
2025.11.10：AI PC攻歐美購物季，台鏈歡呼
2025.11.10：義隆電、凌陽創新及瑞昱等IC設計業者有望受惠AI升級潮
2025.11.10：凌陽創新ISP晶片可整合HDR、HPD與AI優化影像處理
2025.11.10：凌陽創新成功切入多家筆電品牌鏡頭供應鏈
2025.11.10：凌陽創新在筆電鏡頭ISP市場市占率穩居全球前三
2025.11.10：凌陽創新布局新一代eUSB2規格晶片，對應AI筆電傳輸
2025.10.22：IC設計臺灣N及元大綠能N兩檔ETN成分股更換，2025.10.21 起生效
2025.10.22：IC設計臺灣N新納入義隆、凌陽創新、創惟、矽力*-KY等6檔IC設計成分股
2025.08.20：凌陽及凌陽創新召開法說，凌陽 2H25 營運看升
2025.08.20：凌陽觀察客戶生產基地轉移完成，8M25 訂單回流
2025.08.20：凌陽創新對大環境看法謹慎，客戶多為急單
2025.08.20：凌陽創新預期 2H25 將與 24 年同期差異不大
2025.08.20：eUSB2規格為凌陽創新 2H25 發展重點
2025.08.20：凌陽創新 4Q25 推出eUSB2新產品，挹注 26 年營運動能
2025.08.20：凌陽創新eUSB2預計年底推出樣品，2H26 量產
2025.08.20：凌陽創新開發更高階AI影像處理晶片
2025.08.20：凌陽創新推進手勢與姿態偵測，擴展AI影像應用
2025.08.08：IC設計股噴發，凌陽創新上漲
2025.07.07：凌陽創新 6M25 營收1.70億，年增25.88%，1H25 營收9.91億元，年成長28.57%
2025.07.07：凌陽創新 2Q25 營收4.85億元，季減3.92%
2025.07.07：凌陽創新主要產品為MCU及影像處理控制晶片，已推出AI PC相關完整解決方案
2025.07.07：高階影像處理產品滲透率提升有助支撐業績
2025.07.07：凌陽創新出貨至美國市場比重約達三成，須關注美國對中國電子製造相關關稅措施
2025.06.30：證交所公布 24 年上櫃非主管員工薪資中位數排名
2025.06.30： 24 年上櫃公司員工薪資中位數前20名，13家為半導體公司
2025.06.30：群聯、是方、凌陽創新、新潤、昇佳電子位居6到10名
2024.06.02：上櫃公司員工平均薪資，凌陽創新位居第18名
2025.03.26：蘋果創新功能有望帶動安卓陣營模仿，凌陽創新有望受惠
2025.03.26：瑞昱、凌陽創新切入筆電IP CAM領域，握有市場話語權
2025.03.05：營收速報 – 凌陽創新(5236) 2M25 營收1.70億元年增率高達109.21％
2025.03.05：凌陽創新(5236) 2M25 營收為1.70億元，年增率109.21%，月增率1.08%，1M25-2M25 累計營收為3.38億元，累計年增率44.56%
2025.03.05：凌陽創新(5236)近 2025.03.05 股價上漲0.63%，優於半導體類指數，近 2025.03.05 三大法人合計買超19張，外資賣超26張
2025.03.05：凌陽創新(5236)主要業務為產品設計、電子零組件製造等
2025.02.06：AI PC溫和成長；凌陽創新、義隆電同樂
2025.02.06：凌陽創新 1M25 合併營收為1.68億元，年增10.15％
2025.01.13：中國大陸延續消費品以舊換新補貼，有助提振消費需求，凌陽創新等業者可望受惠，但需留意高階機種導入速度及刺激效果遞減
2025.01.13：凌陽創新透露關稅議題提升短期備貨需求，25 年拉貨仍待觀察，業者皆看好AI PC 25 年會較 24 年成長
2025.01.11：MCU族群 12M25 營收年增雙位數，如廣閎科、盛群、凌陽創新等
2024.09.20：凌陽創新 3Q24 營收有望季增超過三成，受惠旺季效應
2024.09.20：凌陽創新 3Q24 營收有望季增超過三成，受惠旺季效應
2024.09.20：雖然毛利率可能低於 1H24 ，4Q24 業績預估與 23 年持平
4Q23 受惠 Chromebook 客戶拉貨需求延續，整體 3Q23 營收達 4.8 億元，一舉創下一年半來新高，也推升前三季營收轉為正成長，小增 1%

產業面深入分析

產業-1 IC設計-影像處理、影音控制晶片產業面數據分析

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業數據組成：瑞昱（2379）、凌陽創新（5236）、信驊（5274）、普誠（6129）、安格（6684）、芯鼎（6695）、天擎（6708）

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業基本面

圖(16)IC設計-影像處理、影音控制晶片營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)IC設計-影像處理、影音控制晶片合約負債（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-影像處理、影音控制晶片不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-影像處理、影音控制晶片產業籌碼面及技術面

圖(19)IC設計-影像處理、影音控制晶片法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)IC設計-影像處理、影音控制晶片大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-影像處理、影音控制晶片內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年底前量產
2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年營收預估年增 39%
2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年達 10 億美元目標，中長期發展正向
2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
2026.03.11： 26 年全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年營運將恢復強勁成長
2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
2026.03.06： 26 年美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年先進製程與 HBM 產能供給
2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：凌陽創新的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(22)5236 凌陽創新日線圖（本站自行繪製）

週線圖：凌陽創新的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(23)5236 凌陽創新週線圖（本站自行繪製）

月線圖：凌陽創新的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(24)5236 凌陽創新月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：凌陽創新的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
（判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
投信籌碼：凌陽創新的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
自營商籌碼：凌陽創新的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
（判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(25)5236 凌陽創新三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：凌陽創新的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
（判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
400 張大戶持股變動：凌陽創新的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
（判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(26)5236 凌陽創新大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析凌陽創新的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(27)5236 凌陽創新內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

近期發展與未來展望

新產品佈局

凌陽創新持續推出高階影像處理晶片，重點發展方向包括：

整合 HPD 與 HDR 功能的高階 ISP 晶片，搶攻 AI PC 市場。
開發低功耗 AI 辨識技術，拓展邊緣運算應用，如智能家居、醫療、監控、機器人及車用 DMS。
採用台積電 12 奈米先進製程打造次世代 AI 晶片。
推動支援 Windows Hello、Project Athena 等先進功能的 NB/PC 攝影機控制晶片。

營運績效

凌陽創新近期營運表現穩健回升：

2024 年 Q3 營收達 4.8 億元，創一年半來新高，受惠 Chromebook 客戶拉貨及旺季效應，單季營收季增預估超過三成。
2024 年全年營收約 18.18 億元，年增 10.17%。
2025 年初 營收動能強勁，2 月合併營收 1.70 億元，年增 109.21%；3 月合併營收 1.68 億元，年增 28.6%；累計前三月營收 5.05 億元，年增約 38%。
毛利率：2024 年 Q2 毛利率約 48.6%。雖短期可能受新產品開發成本及庫存回沖因素影響，但高階 HPD 晶片（單價為低階產品 3 倍以上）滲透率提升將帶動毛利率改善，長期目標達 60%。
獲利能力：法人預估 2024 年 EPS 約 7.88 元至 8.9 元。2025 年 EPS 預估介於 8.94 元至 11.03 元之間，年增長約 10%。

法人說明會與溝通

公司於 2024 年 8 月 19 日舉行法人說明會，釋出訊息包括：

對 AI PC 市場持相對保守看法，但看好整體筆電市場回暖帶來的需求。
中國政府針對消費市場的救市措施（如以舊換新補貼），有望為 MCU 產品帶來新訂單。
客戶需求持續強勁，下半年旺季效應可期，已提前拉高存貨因應。

供應鏈與生產策略

生產模式：堅持 Fabless 模式，委外製造。
產能合作：主要合作夥伴為台積電等 12 吋晶圓廠，產能相對充裕。
交期縮短：隨著晶圓廠產能回穩，交期已縮短至 2 至 3 個月。
庫存管理：採取靈活調整投片量與轉單模式，維持健康庫存水位。

財務結構與股東回饋

凌陽創新財務結構穩健，主要依賴營運產生的現金流支持日常運營和技術研發，目前無發債、現增股或可轉債計畫。公司重視股東回饋，計畫維持高達 85% 以上的現金配發率。

未來發展策略

環保產品開發：致力於開發低能耗、高效能的產品，符合國際環保標準。
多元化應用：持續拓展汽車電子、醫療設備、工業自動化及物聯網等非 PC 領域。
國際市場擴張：加強與北美和歐洲市場的合作，提升品牌能見度。
技術創新：持續投入研發，鞏固在 AI 影像處理、HPD 技術和低功耗微控制器領域的領先地位。

市場趨勢與機會

AI 技術應用：AI PC 換機潮與邊緣 AI 在消費電子和工業自動化領域的普及，為凌陽創新帶來龐大商機。
市場需求回升：全球經濟逐步復甦及消費電子市場需求回暖，有利於公司業績成長。
新興市場拓展：非 PC 應用如智能家居、醫療、車用市場需求持續成長。
影像分析市場高成長：全球影像分析市場預計 2023 至 2032 年 CAGR 達 33.3%，公司產品切入高速成長賽道。

重點整理

凌陽創新科技股份有限公司在 IC 設計領域具備穩定的市場基礎和明確的成長潛力。公司憑藉其技術整合優勢（特別是 HPD 與 AI 邊緣運算）、穩固的客戶基礎（涵蓋全球主要筆電品牌）及靈活的 Fabless 供應鏈管理，在影像處理和微控制器市場中佔有重要地位。

隨著 AI PC 換機潮的來臨、邊緣 AI 應用的普及以及非 PC 市場的持續拓展，凌陽創新透過推出高附加價值產品（如 HPD 晶片）與深化先進製程合作，有望進一步提升營收與獲利能力。公司營運表現已呈現回升趨勢，庫存健康，未來發展策略清晰，持續致力於技術創新與產品多樣化，為股東創造長期價值。

參考資料說明

公司官方文件

凌陽創新科技股份有限公司 2024 年年度報告

本研究主要參考年報的公司營運概況、產品結構分析、財務數據及未來展望。

凌陽創新科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

凌陽創新科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.08.19）

本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產品結構分析、市場展望及未來發展策略。

凌陽創新科技股份有限公司公開說明書

參考公開說明書的公司沿革、核心技術、生產模式等基礎資訊。

凌陽創新科技股份有限公司 111 年股東會年報

參考股東會年報關於生產模式、供應鏈合作的資訊。

研究報告

UAnalyze 投資研究報告（2024.12, 2024.09, 2024.08）

相關報告深入分析凌陽創新的產品組合、市場布局、競爭優勢及財務預測，提供本文在產業分析方面的重要參考。

富邦證券產業研究報告（2024.12）

研究報告提供凌陽創新在半導體及 AI 應用領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

凱基證券投資分析報告（2025.01）

針對凌陽創新的營運概況、市場趨勢及未來發展提供專業分析與評估。

新聞報導

經濟日報專題報導（2024.12.27, 2024.08.19, 2025.03.26, 2025.02.06）

相關報導詳述凌陽創新在新產品布局、法說會重點、市場趨勢及營收表現方面的最新進展。

工商時報產業分析（2024.12.26）

針對凌陽創新的營運策略、市場發展及未來展望提供分析。

鉅亨網產業分析專文（2024.12.27, 2025.03.05）

相關報導詳述凌陽創新在新產品布局、營收速報及法人動態。

中時新聞網深度報導（2024.09.26）

報導凌陽創新營運表現及市場展望。

MoneyDJ 理財網（2025.03.26, 2025.01.13, 2024.09.20）

提供公司基本資料、新聞資訊及法人報告摘要。

Yahoo 奇摩股市（2025.03.05, 2025.02.06）

提供公司營收公告、股價資訊及相關新聞。

產業活動

凌陽創新科技股份有限公司法人說明會（2024.08.19）

由凌陽創新經營團隊主持，說明公司營運概況、市場展望及未來發展策略。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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