建榮 (5340) 4.4分[題材]→獲利能力持平，業績中規中矩 (04/23)

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綜合評分：4.4 | 收盤價：116.0 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析建榮的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。最令人振奮的是，相較於股息收益，這檔標的更適合追求資本利得的投資人。更重要的是，享有高PB評價，通常是輕資產高成長公司的特徵，而且股價表現強勢，反映了市場對公司未來成長潛力的強烈信心，資金追價意願高。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：建榮預期本益比 101.75 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：建榮預估本益成長比 101.75，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：建榮預估殖利率 0.17%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：建榮的股價淨值比 9.86 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
產業前景分數 2 分，產業鏈存在瓶頸或不確定性，影響整體運作：建榮身處的產業（玻璃陶瓷-玻璃纖維布、PCB-玻纖布），其產業鏈的某些環節可能存在供應瓶頸、需求不振或較大的不確定性因素，影響產業的整體健康運作。

綜合評分對照表

項目	建榮
綜合評分	4.4 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	玻璃纖維布100.00% (2023年)
公司網址	http://www.baotek.com.tw/
法說會日期	114/05/15
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	116.0
預估本益比	101.75
預估殖利率	0.17
預估現金股利	0.2

圖(1)5340 建榮綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)5340 建榮量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)5340 建榮質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：建榮的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)5340 建榮不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：建榮的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金流大幅改善。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)5340 建榮現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：建榮的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)5340 建榮存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：建榮的存貨與存貨營收比數據主要呈現微弱下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表資金運用於存貨的壓力減輕。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)5340 建榮存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：建榮的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力顯著增強。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)5340 建榮獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：建榮的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)5340 建榮營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：建榮的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)5340 建榮合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：建榮的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)5340 建榮 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：建榮的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表估值位於相對穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)5340 建榮本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：建榮的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)5340 建榮淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

建榮工業材料股份有限公司（Baotek Industrial Materials Ltd.，股票代號：5340.TW）於 1992 年 8 月 12 日 創立，總部設於桃園市楊梅區。公司專精於電子級及工業級玻璃纖維布之研發、製造與銷售，是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）產業鏈中關鍵的上游材料供應商。建榮於 1998 年 1 月 20 日 正式登錄台灣櫃買中心（TPEx）進行上櫃交易，長期深耕電子零組件領域。

建榮的發展歷程與策略聯盟緊密相關：

早期發展：創立初期即鎖定玻纖布製造，逐步擴展產品線並提升市場競爭力。
策略聯盟建立：2008 年，建榮與日本主要的玻纖紗布製造商日東紡（Nittobo）建立策略聯盟，為公司技術提升與市場拓展注入顯著動能。
日東紡入主與營運轉型：2018 年 8 月，日東紡透過公開收購取得建榮近半股權，躍升為最大股東（截至 2024 年持股 47.65%），並於同年 6 月取得過半董事席次，正式成為母公司。日東紡入主後，建榮的營運策略明確轉向高階產品發展，積極爭取客戶端對高階產品的認證，同時獲得日東紡在關鍵原料上的充分支持，逐步朝向電子材料一站式製造體制的目標邁進。

目前公司董事長為吉田浩一，總經理為佐藤栄二，管理團隊具備日系企業背景。公司實收資本額約新台幣 19.49 億元，流通在外股數約 1.95 億股。

主要業務範疇分析

建榮的核心業務高度聚焦於玻璃纖維布的製造與銷售，營收結構單純，100% 來自玻璃纖維布相關產品。公司業務涵蓋基層板相關原材料、零配件及製成品之進出口貿易，並代理國內外廠商產品經銷與投標業務。其主要產品線依照應用領域可區分為：

電子級玻璃纖維布：此為公司營收的主要貢獻來源，應用於 5G 通訊設備、雲端資訊中心、AI 伺服器、物聯網（IoT）、虛擬實境/擴增實境（VR/AR）、電動汽車電子元件等高階電子產品，特別是作為印刷電路板（PCB）中不可或缺的補強與絕緣材料。
工業級玻璃纖維布：應用於聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）複合材料、食品加工業、保溫隔熱材料等工業領域，具體產品如工業膠帶、烤盤布、風管、油管包覆材等。

圖(14)航太用玻纖布（資料來源：建榮公司網站）

圖(15)玻纖高溫濾袋（資料來源：建榮公司網站）

圖(16)玻璃纖維遮陽簾（資料來源：建榮公司網站）

圖(17)PTFE 玻纖布（資料來源：建榮公司網站）

圖(18)電子玻璃纖維布（資料來源：建榮公司網站）

產品系統與應用說明

建榮的玻璃纖維布產品在不同領域扮演關鍵角色，近年來公司策略性地將重心轉向高附加價值應用：

電子通訊領域應用

5G 通訊：受惠於 5G 基礎建設加速布建，帶動高頻高速傳輸材料需求。建榮的Low Dk（低介電常數）玻纖布（Dk≤4.4）適用於高頻基板，能有效降低訊號傳輸損耗，主要應用於 5G 基站天線及射頻模組。
雲端/AI 伺服器：AI 伺服器對高速運算 PCB 多層板需求強勁。建榮的超薄布（厚度 < 20μm）及 Low Dk 玻纖布，可滿足 GPU 加速卡、資料中心交換器等高階硬體對材料特性的嚴格要求。
車用電子：先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）普及化，推升車用電子對高耐熱性玻纖布的需求。建榮產品已通過日系車廠認證，應用於汽車電控單元（ECU）與感測器模組。
消費電子：雖然高階應用為重心，但仍供應智慧型手機主板、平板電腦等所需的多層高密度互連（High Density Interconnect，HDI）板用玻纖布。

工業應用領域

PTFE 複合材料：利用 PTFE 塗佈技術提升材料的耐高溫與耐化學性，應用於工業膠帶、密封件、食品級烤盤及醫療設備等。
航太級產品：提供具備優異懸垂性的航太級玻纖布，應用於飛機內裝結構件及衛星通訊設備。此類產品單價較一般工業級高約 30%。
節能產品：開發具備防火阻燃特性的玻璃纖維遮陽簾及建築隔熱材料，切入綠建築市場。

營收結構與比重分析

如前所述，建榮 2023 年 營收 100% 來自玻璃纖維布銷售。雖然公司未公開細分電子級與工業級產品的具體營收占比，但從近年營運策略與市場趨勢判斷，電子級玻纖布，特別是應用於 AI 伺服器、5G 通訊等領域的高階產品（如 Low Dk 系列），已成為主要的營收及獲利成長動能。

pie title 2024年第三季客戶分佈 "台灣" : 32 "中國" : 14 "日本" : 36 "美國" : 13 "其他" : 5

pie title 2023年度銷售地區佔比 "台灣" : 20 "中國" : 23 "日本" : 31 "美國" : 19 "其他" : 7

客戶群體與供應鏈定位

建榮在 PCB 產業鏈中扮演關鍵的上游材料供應商角色。

主要客戶群

公司採 B2B 經營模式，主要客戶為銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）製造商，例如台光電、聯茂等。這些 CCL 廠再將加工後的基板銷售給下游的 PCB 製造商。建榮的終端應用客戶間接涵蓋：

通訊設備商：如 5G 基站、雲端伺服器供應鏈廠商。
消費電子品牌：如智慧型手機、平板電腦等產品的製造供應鏈。
車用電子廠：如電動車電控系統、ADAS 系統的供應鏈廠商。

與母公司日東紡的策略合作，是建榮爭取國際高階客戶（特別是日系及美系）認證的重要途徑。

上下游供應鏈關係

上游：主要原料為玻璃紗與偶合劑。玻璃紗主要向福隆（台灣）與 VTX（國際）等廠商採購，建榮並未自建紗廠。關鍵的 Low Dk 專用玻璃紗配方則由日東紡提供技術支援與穩定料源。偶合劑等化學品則向符合電子級高純度標準的供應商（多為日、美化工大廠）採購。
下游：產品供應給 CCL 製造廠，最終應用於各類電子產品的 PCB 製造。

營業範圍與地區布局

全球銷售網絡與區域策略

建榮已建立全球化的銷售網絡，產品銷售區域涵蓋台灣、中國大陸、日本、美國及其他地區。根據財報資料：

2023 年度銷售區域佔比：日本 31%、中國大陸 23%、美國 19%、台灣 20%、其他地區 7%。
2024 年第三季客戶分佈：日本 36%、台灣 32%、美國 13%、中國大陸 14%、其他 5%。

數據變化顯示，近年來建榮策略性降低對中國大陸市場的依賴（從 2021 年的 36% 降至 2024 年 Q3 的 14%），同時積極拓展日本（受惠於日東紡集團內部協作）與美國（高階產品需求及地緣政治避險）市場。

生產基地與產能配置

建榮目前唯一的生產基地位於桃園市楊梅區，專注於各類玻璃纖維布的製造。

年產能：根據 2021 年數據，年產能約 6,200 萬米。
產能利用率：受市場需求影響，2024 年推估回升至 80% 以上。
產能結構：
- 薄布（手機/平板應用）佔比約 60%。
- 厚布（消費電子應用）佔比約 40%。
- 超薄布（< 20μm）產能逐步提升，目標佔總產能 15%。
- Low Dk 玻纖布自 2023 年 Q4 量產後，佔比快速攀升至 10-15%（2024 年法說會數據）。
擴廠計畫：目前無大規模擴廠計畫，策略重心在於設備汰舊換新與製程優化，以提升高階布種的生產能力與良率。例如導入自動化檢測系統，目標將超薄布良率提升至 95% 以上。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

技術聯盟優勢：與母公司日東紡的深度合作是最大利基。日東紡不僅提供關鍵的 Low Dk 專用玻璃紗配方與穩定料源，更在技術移轉、高階客戶認證（如車規、AI 伺服器）方面給予強力支持，協助建榮建立技術壁壘。
高階產品聚焦：成功轉型，將資源集中於高附加價值的 Low Dk 玻纖布、超薄布及特殊工業應用（如航太）產品線，避開中低階市場的紅海競爭。Low Dk 產品技術領先多數同業。
認證門檻：已切入技術門檻與認證週期較長的車用電子供應鏈（日系車廠），建立客戶黏著度。

市場地位與競爭格局

建榮在全球玻纖布市場屬於第二線供應商，整體市佔率推估約 3-5%。

國內主要競爭對手：
- 南亞塑膠（1303.TW）：龍頭廠商，具備垂直整合（自產玻纖紗）優勢，主攻高階市場。
- 台灣玻璃（1802.TW）：規模龐大，具成本優勢。
- 富喬（1815.TW）：技術實力接近，專注超薄布與 Low Dk 產品。
- 德宏（5475.TW）：近年轉型車用電子基材。
國際主要競爭對手：
- 中國廠商：如林州光遠、宏和電子等，在工業級與中低階電子級市場以低價策略帶來顯著競爭壓力。宏和電子在超薄布技術上亦有所突破。

面對競爭，建榮採取技術差異化策略，憑藉日東紡的支援，專注於利基型高階市場。

個股質化分析

近期重大事件分析

建榮近年營運出現明顯轉折，多項事件值得關注：

日東紡正式入主（2018 年）：奠定公司轉型高階產品的策略方向與資源基礎。
營運轉虧為盈（2024 年 Q2 起）：連續三季實現盈利，顯示轉型效益逐步顯現。
恢復信用交易資格（2024 年 Q2 後）：因每股淨值回升至票面（10 元）以上，櫃買中心恢復其融資融券資格。
營收顯著成長（2024 年）：受惠高階產品出貨放量，2024 年 7 月、8 月營收連續創下歷史新高。10 月營收 1.79 億元（年增 41.09%），11 月營收 1.78 億元（年增 38.23%）。累計 1-11 月營收 17.95 億元，年增率達 64.19%。
獲利創近年新高（2024 年度）：2024 年稅後純益 1.51 億元（EPS 0.78 元），創下六年來新高。
恢復股利發放（2025 年 2 月宣布）：董事會決議配發每股現金股利 0.2 元，為近 20 年來首度發放股利，顯示公司對營運前景信心提升，並意圖回饋股東。
股東會爭議（2024 年）：部分小股東在股東會上質疑日東紡主導決策後的績效改善速度，以及母子公司間的溝通效率。
產業漲價趨勢（2025 年 2 月）：中國大陸玻纖與 CCL 材料供應商因應成本上升宣布漲價，市場預期台玻、富喬、建榮、德宏等台廠也將同步調整價格，有助於改善玻纖布廠的獲利空間。

個股新聞筆記彙整

2026.04.20：PCB中上游受惠漲價效應營收增，產品報價結構改善帶動產業展望
2026.04.20：建榮 3M26 營收受基期或產能分配影響，即便有漲價效應，增幅仍低於市場預期
2026.04.20： 2Q26 預期最上游玻纖布供給吃緊，報價將陸續漲價至少10%以上
2026.04.20：PCB族群表現分化，建榮盤中股價出現逾3%的跌勢
2026.04.15：熱門股／比PCB更旺，上游玻纖布6檔\r
2026.04.15：玻纖布材料廠受利多激勵，建榮等六檔指標股同步走強，報價上漲有助廠商獲利\r
2026.04.17：4檔業績利多股紅燈高高掛，建榮挾業績利多於 2026.04.16 股價表現強勁並攻上漲停\r
2026.04.17：PCB與玻纖布族群表現強勢，建榮漲停，持續成為市場吸金焦點
2026.04.08：受惠AI需求導致高階玻纖布缺料與漲價趨勢，建榮獲法人點名營運動能看漲
2026.04.08：玻纖布概念股強勢噴出，建榮今日亮燈漲停收120元，展現多頭氣勢
2026.04.07：PCB大軍強勢重返三萬三千點，建榮等相關概念股漲幅逾5%
2026.04.02：受美伊戰事有望結束激勵，PCB族群表現亮眼，建榮今日盤中漲幅維持在3%以上
2026.03.31：PCB族群行情慘烈，玻纖布概念股建榮承受巨大賣壓，今日股價重摔超過百分之九
2026.03.31：受PCB概念股表現低迷影響，今日股價同步重挫，跌幅達6.98%
2026.03.17：PCB族群集體衝刺，建榮今日股價表現疲軟，終場下跌6.84%表現最為沉重
2026.03.17：九檔飆股遭列處置，建榮採每20分鐘撮合一次分盤交易至 2026.03.30
2026.03.17：建榮因估值遠高於產業平均且投機氣氛重遭處置，旨在降低熱度並注意流動性
2026.03.16：列入處置股名單，3/17至3/30止分盤交易並調整為每20分鐘撮合一次
2026.03.13：PCB滿江紅！大盤下挫但族群表現亮眼，多檔個股衝上漲停
2026.03.13：建榮等相關個股盤中漲幅維持在 5% 以上
2026.03.10：PCB軍團絕地大反攻，多檔概念股強勢衝刺，帶動載板三雄齊力穩盤
2026.03.10：PCB概念股集體衝刺，建榮與欣興漲幅均超過9%，表現強勢
2026.03.10：PCB漲起來！攜欣興、建榮、台虹等8檔齊漲停
2026.03.10：電子零組件與PCB族群表現不俗，建榮、台光電、欣興與博智等多檔個股紛紛攻上漲停
2026.03.09：PCB綠光罩頂！玻纖布五雄、載板三雄全數跌停，華通、燿華等低軌衛星攜24檔同亮綠燈
2026.03.09：中東戰爭升溫致台股重挫逾1700點，建榮等玻纖布五大指標股今日悉數跌停
2026.03.09：儘管AI應用帶動PCB市場訂單成長且後市樂觀，但受全球避險情緒影響導致股價崩跌
2026.03.05：PCB族群領頭上攻，建榮等多檔個股漲幅逾8%
2026.02.24：玻纖布相關個股建議關注台玻、富喬、南亞、建榮、德宏
2026.02.24：玻纖布漲不停，建榮股價衝破8%
2026.02.24：全球AI市場暢旺，高階玻纖布需求猛烈，訂單可望外溢至台廠
2026.02.24：建榮收109.5元、漲8.42%
2026.02.23：玻纖布建榮今起處置，直到 2026.03.09 才能重獲自由
2026.02.23：建榮 1M26 營收2.12億，月增8.59%、年增40.3%為歷史新高，列入處置名單
2026.02.23：玻纖布漲瘋了！建榮收101元漲1.20%
2026.02.23：玻纖布供應吃緊，價格不斷上升，25 年累計漲幅超過五成，預期 26 年將持續調漲
2026.02.23：玻纖布漲價可望帶動相關廠商營運成長，股價隨之走揚
2026.02.16：日本玻纖龍頭日東紡上修2026財年展望，反映AI伺服器對高階玻纖布需求維持高檔
2026.02.16：建榮 25 年 26 年上漲77.41%，26 年來強漲42.78%，主力近 2026.02.15 淨賣超8821張
2026.02.11：玻纖布族群股價爆發，建榮盤中漲幅逾9％，蘋果、輝達等科技巨頭對高階玻纖布需求增長，日東紡產能無法負荷，訂單外溢，產品價格飆高，市場看好台廠受惠
2026.02.11：玻纖布漲價潮再起，建榮漲幅逾8％，AI伺服器需求爆發帶動PCB市場，漲價潮一觸即發
2026.02.12：玻纖布再起舞，建榮也往漲停追趕，AI伺服器需求大爆發帶動PCB市場起飛，漲價潮一觸即發
2026.02.12：建榮元月營收2.12億元，創歷史新高
2026.02.03：玻纖布族群的台玻、建榮、富喬、德宏強彈
2026.02.03：台股勁揚PCB族群一片紅，建榮最高漲停
2026.02.03：PCB概念股今日漲幅達5%包含建榮
2026.01.26：15檔營收創高股笑迎金馬，法人看好建榮等股 25 年獲利和股價雙贏
2026.01.26：建榮入選 25 年營收創歷史新高、年增逾1成，且法人周買超逾2,000張的股票
2026.01.22：外資對欣興及建榮反手買進，加碼PCB族群
2026.01.22：證交所公告建榮等股價異常波動列入處置名單
2026.01.21： 3Q26 淨利年增217%！玻纖布大廠5天飆4漲停狂漲46%攜台玻、中釉奪強勢股王
2026.01.21：受AI浪潮影響，高階玻纖布供應吃緊，台廠概念股迎來漲勢
2026.01.21：玻纖布短缺恐導致PCB供應吃緊，迫使大廠尋找替代供應商，帶動台廠概念股
2026.01.21：建榮股價飆歷史新高，連漲5天，5天內拉出4根漲停，漲幅達46.46%
2026.01.21：建榮 12M26 營收年增17%，單月每股盈餘（EPS）0.15元
2026.01.21：建榮 3Q26 淨利年增217.09%，單季每股盈餘（EPS）0.41元
2026.01.21：建榮、台玻、中釉、IET-KY股價均已連5漲，齊登昨日強勢股王
2026.01.21：新科股后穎崴領軍!探針卡三雄齊創高，上市櫃共17檔股價攻頂
2026.01.21：昇達科、聯亞、光焱科技、欣興、華懋、建榮、鉅橡、方土昶、亞電、能率亞洲及美好證等股，股價均創新猷
2026.01.19：玻纖布台廠股價上漲，建榮亮燈漲停
2026.01.20：玻纖布缺貨可能延續至 2H27 ，建榮等玻纖布五雄同步起飛
2026.01.20：建榮透過OEM模式承接日東紡外溢需求，高階產品出貨比重提升
2026.01.20：玻纖布的建榮走勢強勁
2026.01.20：玻纖布供需嚴重吃緊，建榮再攻漲停！
2026.01.20：建榮挑戰第4根漲停，PCB概念股盤中漲幅達5%
2026.01.20：玻纖布的建榮股價創高
2026.01.19：玻纖布需求強勁，日東紡股價上漲，推升富喬、建榮、德宏、台玻股價漲停
2026.01.19：PCB族群盤中多衝刺走高，建榮蓄勢待發挑戰第3根漲停
2026.01.19：玻纖布特強，台玻、富喬、建榮、德宏全線漲停
2026.01.19：玻纖布族群同步走強，富喬、建榮、德宏及南亞近期股價均表現亮眼
2026.01.19：AI浪潮帶動缺料潮，近期玻纖布湧現史詩級缺貨潮，玻纖布五雄台玻、富喬、建榮、德宏、南亞聞風齊奮起
2026.01.19：南亞等五雄股價上漲
2026.01.15：玻纖布族群超熱！建榮、德宏亮燈漲停，價格分別來到76.6元、92.6元
2026.01.15：傳國際科技大廠需求強勁，高階玻纖布供不應求至少持續到 27 年下半，引發產品報價上行
2026.01.15：AI需求提高，蘋果等科技巨頭搶貨，玻纖布供需嚴重緊張
2026.01.15：南亞、建榮、德宏、台玻四檔逆勢漲停
2026.01.16：PCB族群氣勢旺盛！建榮、南電強攻漲停板
2026.01.16：焦點股：建榮高階產品出貨比重增加，股價跳空攻漲停
2026.01.16：建榮主力產品為電子級與工業級玻纖布，應用涵蓋5G、AI伺服器、電動車電子與IC載板
2026.01.16：建榮以結合日東紡的營運策略為主，推動高階產品佈局，預估高階產品將達產能的3-4成
2026.01.16：建榮透過OEM模式直接分食接單，隨著高階產品出貨比重增加，市場預期 26 年毛利率表現可望優於傳統電子布廠商
2026.01.15：電子零組件股建榮攻至76.6元
2026.01.05：PCB概念股多呈現疲軟，建榮累積連4黑
2026.01.05：建榮跌幅達5%
2025.12.30：台股開盤》台積走跌，大盤開黑跌逾百點，多頭題材包含PCB、CCL概念股
2025.12.30：CCL概念股點名台光電、台燿、德宏、富喬、建榮
2025.12.30：PCB大軍兵敗如山倒！律勝翻臉挫半根領跌38檔
2025.12.30：建榮等4檔PCB個股也下滑達4%
2025.12.29：電子零組件類股包含建榮等9檔個股漲停
2025.12.29：中國CCL報價上漲，玻纖布族群受惠，建榮終場漲停鎖死
2025.12.29：德宏、建榮手握玻纖布題材，雙雙收盤漲停鎖死
2025.12.29：PCB概念股走強，建榮也有逾6%的漲幅
2025.12.30：台玻、富喬、建榮、德宏、凱崴、尖點等個股成市場關注焦點
2025.12.30：玻纖布的富喬、建榮、德宏表現強勁
2025.12.22：玻纖布的富喬、建榮股價漲幅超過7%
2025.12.08：輝達Rubin帶飛玻纖族群！德宏直攻漲停，富喬、建榮股價同步走揚
2025.12.08：輝達Rubin CPX將於 26 年底登場，法人看好帶動CCL和高階PCB規格提升

產業面深入分析

產業-1 玻璃陶瓷-玻璃纖維布產業面數據分析

玻璃陶瓷-玻璃纖維布產業數據組成：建榮（5340）

玻璃陶瓷-玻璃纖維布產業基本面

圖(19)玻璃陶瓷-玻璃纖維布營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)玻璃陶瓷-玻璃纖維布合約負債（本站自行繪製）

圖(21)玻璃陶瓷-玻璃纖維布不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

玻璃陶瓷-玻璃纖維布產業籌碼面及技術面

圖(22)玻璃陶瓷-玻璃纖維布法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)玻璃陶瓷-玻璃纖維布大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)玻璃陶瓷-玻璃纖維布內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-玻纖布產業面數據分析

PCB-玻纖布產業數據組成：南亞（1303）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）、聯茂（6213）、博智（8155）

PCB-玻纖布產業基本面

圖(25)PCB-玻纖布營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)PCB-玻纖布合約負債（本站自行繪製）

圖(27)PCB-玻纖布不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-玻纖布產業籌碼面及技術面

圖(28)PCB-玻纖布法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)PCB-玻纖布大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)PCB-玻纖布內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

玻璃陶瓷產業新聞筆記彙整

2026.04.21：AI 伺服器規格升級推升 Low Dk/CTE 玻纖布需求，供需緊缺預計延續 2-3 年
2026.04.21：日廠日東紡 T-glass 擴產期長且技術門檻高，短期產能難以放大支撐漲價趨勢
2026.04.21：Corning、Schott、NEG 等玻璃大廠受惠 CoPoS 趨勢，提供比矽中介層更純淨的高頻訊號環境
2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟
2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年潛在供需缺口達 60% 以上
2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.03.01：玻纖布超熱！自營商大買台玻近萬張，全球科技巨頭加速推進AI資料中心發展，帶動玻纖布訂單大增
2026.03.01：玻纖布價格因供應吃緊而上漲，相關廠商因此受惠，資金在營運前景樂觀下進駐
2026.03.01：台玻漲價題材助攻，電子級玻纖布市場供應不符需求，產業景氣可望持續，激勵法人及短多買盤
2026.03.01：市場傳出E-glass價格已全面上漲，Low DK1／DK2產品供應商也將啟動新一輪漲價談判
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
2026.02.23：國際CSP積極建置AI資料中心，推升PCB及銅箔基板需求，玻纖布供應吃緊，價格不斷上升
2026.02.23：玻纖布漲價可望帶動相關廠商營運成長，股價隨之走揚，富喬收106元漲停
2026.02.03：ABF 載板產業，預期 2H26 缺口達 10%，28 年擴大至 42%。T-glass 短缺限制供給並推升價格
2026.02.03：Agentic AI 驅動伺服器 CPU 升級，AI 晶片封裝尺寸擴大 2.5-4 倍，大幅消耗載板產能
2026.02.03：ABF 報價進入上漲週期，預計 1Q26 漲 3-5%，後續每季漲約 10%，漲勢將延續至 27 年
2026.02.05：日東紡（Nittobo）玻璃布全球市佔達九成，預計 28 年推出下一代低熱膨脹產品，進一步提升 AI 晶片封裝穩定性
2026.02.05：斥資 150 億日圓擴產，日本福島廠產能將於 27 年提升至三倍，並在台灣建設玻璃熔爐
2026.02.05：開發低介電（Low-Dk）玻璃布，預計 27 年量產以支援 400G/800G 高速互聯需求
2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年後才可量產
2026.01.24：PCB漲太兇被盯上！自營商大砍台玻
2026.01.24：華通、南亞、台玻等3檔PCB供應鏈，被自營商總共砍了5239張
2026.01.24：玻纖布恐一路吃緊到 27 年！外資44億湧進台玻
2026.01.24：玻纖布缺貨潮促使外資大砸44.2億元，狂掃台玻9萬2046張
2026.01.22：玻纖布缺貨燒到股市？台玻獲利暴衝2.5倍、中釉股價狂噴玻陶族群全面甦醒
2026.01.22：電子級玻纖布供給吃緊，玻陶族群成盤面焦點，台玻、中釉股價強漲，台玻2025.11稅後純益年增2.5倍，單月EPS 0.08元
2026.01.22：台玻2025.11營收年減7%，但產品結構改善，稅後純益年增251%，前三季仍虧損，但高階玻纖布出貨放量，營運體質轉佳
2026.01.22：玻纖布缺貨潮使台玻玻璃纖維事業部受益，訂單能見度拉長，台玻第二代Low DK與Low CTE材料出貨擴大，玻纖營收占比提升
2026.01.23：Intel 玻璃載板技術展示 78x77mm 玻璃載板，面積達光罩極限兩倍，可承載兩顆頂級 AI 晶片或複雜模組
2026.01.23：採用「10210」共 22 層高密度佈線結構，利用玻璃絕緣特性大幅提升訊號傳輸容量
2026.01.23：解決有機載板受熱翹曲問題，玻璃熱膨脹係數與矽一致，確保 45μm 間距下的封裝平整度
2026.01.23：達成「Zero SeWaRe」零裂痕技術，克服玻璃加工易碎瓶頸，為高階 AI 晶片提供穩固地基
2026.01.23：藉此技術挑戰台積電 CoWoS 優勢，作為 Intel Foundry 爭取輝達等高階客戶的關鍵籌碼
2025.12.09：Rubin新平台訊號一出就飆！台玻成交爆量23萬飆近半根，法人：M8、M9材料需求急升
2025.12.09：輝達Rubin CPX平台預計 26 年底推出，帶動高階伺服器與GPU需求升溫
2025.12.09：台玻與富喬等玻纖布族群轉強，成為盤面熱門焦點，中高階材料需求回暖
2025.11.26：日東紡「T-Glass」缺貨衝擊 IC 載板廠，台玻「TS-Glass」打入 NVIDIA 供應鏈機會浮現
2025.11.26：台玻 26 年桃園 TT 廠、鹿港 TL 廠新窯爐投產，Low CTE、Low Dk 玻纖布產能年增 40~50%
2025.11.26：台玻投入新台幣 22.5 億元「TD 紗場新建計畫案」，搶高階電子級玻纖布市佔率
2025.11.26：台玻整體訂單能見度看至 27 年，目標 26 年躍升供應鏈「老二」地位，市佔率拚 40~50%
2025.11.26： 26 年 Low Dk 玻纖布供需缺口持續擴大，日東紡等一線供應商可望優先調價
2025.11.26：富喬、宏和、光遠等二線 Low Dk 玻纖布供應商，將被納入 NVIDIA 等客戶備貨來源
2025.11.20：T-Glass材料 26 年缺貨10~20%，AI和記憶體客戶簽長單鎖產能，訂單能見度直通 26 年底
2025.11.20：客戶介入調料喬產能，IC載板廠填補淡季營收缺口，有力鞏固 26 年營運成長基礎
2025.11.20：ABF載板供應緊張對ASIC陣營威脅更大，Google和AWS將成 26 年高階AI加速器出貨主力
2025.11.20：台系業者研擬四大因應方案，包括提高報價、導入第二供應商、採用降階材料、延長保存期限
2025.11.18： 26 年 ASIC新專案放量，CCL升級至M8/M9，玻纖布升級至LDK/LDK2/Q布
2025.11.18：GPU/ASIC封裝尺寸變大，玻纖布CTE重要性提升，Q布規格已納入未來方案
2025.11.18：銅箔升級至HVLP3/4，低粗度為發展趨勢，金居/三井積極擴產反映需求強勁
2025.11.18：金居2026/27年HVLP3/4產能提升至4,000/8,400噸，三井VSP產能擴增至1,000/1,200噸
2025.11.12：台積電考慮額外增加20k瓦/月3奈米產能，26 年資本支出可能達4850億美元
2025.11.12：客戶需求強勁，輝達、超微、晶片廠等均面臨3奈米產能短缺，台積電可能將22/28奈米移至歐洲廠
2025.11.12：CoWoS產能充足非主要瓶頸，前端產能與Tglass材料供應才是 26 年關鍵制約因素
2025.11.12： 26 年雲端資本支出預估621億美元YoY+33%，AI伺服器資本支出年增73%，維持台灣半導體看好
2025.11.12：維持台積電、KYEC、ASE、三星等超配評等，看好AI晶片需求持續強勁
2025.11.12：AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨潮，日東紡TGlass供不應求，報價上漲交期拉長
2025.11.12：市場預期TGlass供需緊張將延續至 27 年，日東紡股價大漲，台廠供應鏈受關注
2025.11.12：富喬、台玻、建榮因日東紡消息全面亮燈漲停，成為盤面焦點族群
2025.11.12：AI伺服器功耗與頻寬需求高，帶動TGlass使用量，使其成為AI供應鏈關鍵耗材
2025.11.12：全球TGlass供應商有限，產能集中擴產周期長，AI伺服器需求急增使缺口擴大
2025.11.12：日東紡TGlass出現長約搶簽現象，客戶包含日系ABF載板廠、韓系IC封裝廠等
2025.11.12：日東紡已宣布投資150億日圓擴產，預計 2H26 才會有新增產能釋出
2025.11.12：日東紡TGlass缺貨潮延燒，台廠三雄攻上漲停！
2025.11.12：AI伺服器需求引爆關鍵材料缺貨，日東紡TGlass供不應求，報價上漲交期拉長
2025.11.12：市場預期TGlass供需緊張延續至 27 年，富喬、台玻、建榮全面亮燈漲停
2025.11.12：AI伺服器功耗與頻寬需求高，帶動TGlass使用量，使其成為AI供應鏈關鍵耗材
2025.10.26：載板 4Q25 再漲10％！T-glass短缺恐拖到2027，PCB準備「數錢數到手抽筋」
2025.10.26：全球AI伺服器與高速交換器需求大增，PCB產業迎來長線大利多
2025.10.26：T-glass玻纖布供應吃緊，缺貨潮恐延長到 27 年
2025.10.16：NVIDIA高速傳輸需求提升，PCB低損耗材料要求日益嚴格
2025.10.16：Q Glass石英布低損耗性能領先同級方案10~15%
2025.10.16：台光電掌握全球70%以上Q Glass石英布供應商
2025.10.16：德宏、台玻積極佈局石英布技術與生產
2025.10.16：NVIDIA Rubin系列GPU M9 CCL將導入Rubin系列，Q Glass石英布成為主要解決方案
2025.10.16：Vera Rubin系列預計2026 2H25 推出，Midplane、CPX板採用M9規格CCL
2025.10.16：Rubin Ultra預計 27 年推出，正交背板將採用高階M9 CCL規格

PCB產業新聞筆記彙整

2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
2026.04.21：800G 交換器 25 年出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年仍有缺口
2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年進入產能放量收割期
2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
2026.04.02：高階產能 2026- 27 年見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年將持續反映價格調漲
2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年高階需求強勁
2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年將持續反映價格
2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年營收年增 137%，長期展望正向
2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年突破千億美元大關
2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
2026.03.04：獲利： 26 年虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年產能將擴至 25 年的三倍
2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年推新一代低熱膨脹產品
2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張與力積電同登量價雙增王
2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：建榮的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(31)5340 建榮日線圖（本站自行繪製）

週線圖：建榮的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(32)5340 建榮週線圖（本站自行繪製）

月線圖：建榮的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(33)5340 建榮月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：建榮的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
（判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
投信籌碼：建榮的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
（判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
自營商籌碼：建榮的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
（判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(34)5340 建榮三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：建榮的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
（判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
400 張大戶持股變動：建榮的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(35)5340 建榮大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析建榮的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(36)5340 建榮內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

展望未來，建榮將持續深化與日東紡的合作，並聚焦於高階產品與技術升級：

產品發展策略

擴大 Low Dk 產品比重：目標將 Low Dk 產品佔營收比重從目前的 10-15% 提升至 25%（2025 年目標），持續搶攻 AI 伺服器、5G 高頻應用市場。
推進 T Glass 量產：加速衛星通訊用 T Glass 的客戶驗證流程，爭取於 2025-2026 年實現量產。
優化產品組合：逐步淘汰毛利較低的厚布舊產線，將產能轉換為超薄布及特殊規格布種。

產能與技術策略

設備持續升級：不追求大規模擴廠，而是透過汰換老舊織布機、導入 AI 自動化檢測系統、升級節能設備等方式，提升生產效率、良率及高階產品的產能。
深化日系協作：持續引進日東紡的先進製程技術，並利用其全球網絡拓展車用、航太等高門檻市場。

市場與營運策略

鞏固高毛利市場：持續深耕日本、美國市場，提升高階產品銷售佔比。
成本管控與效率提升：透過製程優化、廢料回收、能源管理等措施，抵銷原物料與能源成本上漲壓力。
永續經營實踐：積極推動節能減碳（目標 2025 年減碳 15%）、架設太陽能設施、落實廢水管理等，符合國際供應鏈的 ESG 要求，爭取綠色訂單。

投資價值綜合評估

投資優勢（Strengths）

產業趨勢正向：直接受惠於 AI、5G、電動車等高成長應用對高階 PCB 材料的需求。
技術具備利基：在高階 Low Dk 玻纖布領域，憑藉日東紡技術支援，具備領先優勢。
母公司強力支持：日東紡在原料、技術、客戶引薦上提供關鍵資源，降低營運風險。
營運迎來轉折：營收、獲利顯著改善，恢復配息能力，顯示轉型策略奏效。

潛在風險（Weaknesses / Threats）

市場競爭激烈：國內外競爭對手眾多，尤其中國廠商在價格上極具威脅性，且技術追趕速度加快。
產能擴張受限：單一廠區且未規劃擴廠，可能限制承接大型或急迫訂單的能力。
原物料成本波動：高度依賴外購玻璃紗，成本易受市場供需及價格波動影響。
景氣循環影響：電子產業景氣波動可能影響終端需求，進而衝擊營收表現。
技術依賴風險：核心高階技術仍需仰賴日東紡，自主研發能力有待提升。

法人機構評價

機構法人看好建榮在高階玻纖布市場的發展潛力，預估 2025 年 EPS 可達新台幣 1.19 元，目標價上看新台幣 45 元。

重點整理

產業領航者：台灣重要的電子級玻纖布製造商，深耕產業逾三十年。
日商策略合作：日本玻纖大廠日東紡為最大股東及母公司，提供技術、原料、市場全方位支持。
高階產品轉型：成功切入 Low Dk 玻纖布 市場，鎖定 5G、AI、ADAS 等高階應用，成為主要成長動能。
營運獲利雙增：2024 年營收獲利顯著成長，創六年新高，並恢復中斷近 20 年的股利發放。
財務結構穩健：負債比率維持在低檔，財務狀況良好。
未來展望看好：受惠 AI、5G 等明確趨勢，高階產品策略奏效，配合產業漲價循環，營運可期。
關鍵風險注意：需關注中國同業競爭、產能限制、原物料波動及對母公司技術的依賴。

參考資料說明

公司官方文件

建榮工業材料股份有限公司法人說明會簡報 (2024.11.22)

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、營運績效、財務分析、營運展望、客戶分佈與產品策略等資訊。

建榮工業材料股份有限公司 2023 年永續報告書

參考永續報告書中有關公司 ESG 策略、減碳目標、能源管理、廢棄物處理及水資源管理等資訊。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 建榮公司資料

參考該網站關於建榮公司之公司簡介、產業地位、營運概況、銷售區域佔比、競爭對手等資訊。

NStock 網站 – 建榮做什麼

參考該網站關於建榮公司之公司沿革、產品結構、近期營運狀況等資訊。

Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之股價資訊、法人買賣超、基本資料、營收數據等資訊。

HiStock 嗨投資 – 個股 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之財務分析、股利政策等資訊。

TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 建榮工業材料股份有限公司

參考該網站關於建榮公司之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊。

鉅亨網 – 台股 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之營收資訊、產業分析、新聞動態等資訊。

Cmoney 理財 – 建榮個股資訊

參考該網站關於建榮公司之法人報告摘要、股價資訊、營收表現等資訊。

台灣證券交易所 / 櫃買中心 – 公司公告與基本資料

參考交易所及櫃買中心網站關於建榮公司之公開發行資訊、基本資料、重大訊息公告等。

Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之基本資料、財務數據、股利政策等資訊。

Statementdog 財報狗 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之財務數據分析、營運指標等資訊。

Winvest 竑言財經 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之新聞摘要、營收快報、法人評價等資訊。

StockFeel 股感 – 建榮

參考該網站關於建榮公司之產業分析、競爭格局等資訊。

其他財經網站（如 Wantgoo、工商時報電子版、經濟日報電子版、中央社等）

參考相關財經網站提供之新聞報導、產業分析、法人動態等補充資訊。

新聞報導

工商時報 – 產業分析專文（2025.02.28）

報導中國大陸玻纖與 CCL 材料供應商宣布漲價，以及台廠預計同步調整價格之產業動態。

經濟日報 – 產業分析專文（2025.02.20）

報導建榮工業 2024 年 EPS、股利政策及高階產品發展等營運資訊。

中央社 – 財經新聞（2024.11.08）

報導建榮工業 2024 年 10 月營收表現及營收年增率等資訊。

財訊快報、先探投資週刊、Money Weekly 等媒體報導

參考相關媒體對於建榮產品進度、營收分析、市場動態之報導。

聯合新聞網 – 財經新聞 (2024.06.13)

報導建榮 2024 年股東會之相關情況與討論焦點。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及營運展望均來自公開可得之官方文件、法人報告、網站資訊及新聞報導。部分數據（如市佔率、成本結構細項）若無官方揭露，則採業界普遍認知或研究機構推估值。

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5	[4] 個股質化分析	主標題
6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下