圖(1)個股筆記:6525 捷敏-KY(圖片素材取自個股官網)
更新日期:2025 年 05 月 02 日
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本文深入分析捷敏-KY (6525) 的公司概要、發展歷程、核心業務、財務狀況、市場布局、客戶群體、競爭優勢與近期動態。捷敏-KY 作為全球前三大功率半導體封裝測試公司,專注於功率 MOSFET、IGBT、二極體、電源管理 IC 及功率模組等產品的封裝測試服務,並積極發展第三代半導體材料 (SiC、GaN) 相關技術。公司營收主要來自消費性電子、PC、工業應用、車用電子及通訊應用等領域。2024 年營收達 46.71 億元,EPS 為 5.15 元,並配發現金股利 4.2 元。重點事件包括與三菱電機合資成立合肥廠,以及持續擴大 IDM 及 IC 設計公司客戶群。近期消費性電子需求回溫,車用電子庫存調整接近尾聲,公司接單情況可望逐步提升。本篇文章重點在於剖析捷敏-KY 的營運模式、財務表現及未來發展潛力,並對 6525 捷敏-KY 進行基本面分析。
圖(2)6525 捷敏-KY 基本面量化指標雷達圖(本站自行繪製)
圖(3)6525 捷敏-KY 質化暨市場面分析雷達圖(本站自行繪製)
公司概要與發展歷程
捷敏股份有限公司(Gem Services Inc.,台灣股票代號:6525),簡稱捷敏-KY,於 1998 年 4 月 17 日成立,總部位於台灣新北市中和區。經過多年深耕,捷敏-KY 已發展成為全球前三大功率半導體封裝測試公司之一,在產業鏈中扮演關鍵角色。公司主要營運範圍涵蓋香港、薩摩亞、英屬維京群島、中國大陸及台灣等地,展現其國際化營運格局。公司網址為 https://www.gemservices.com/,投資者可由此獲取更多資訊。
截至 2024 年,公司員工人數約 2,000 人,實收資本額達新台幣 12.9 億元。捷敏-KY 持續擴大營運規模,2024 年營收達 46.71 億元,年產能更突破 70 億顆,突顯其在市場上的重要地位。公司於 2016 年 4 月 12 日在台灣證券交易所掛牌上市,進一步提升了資本市場的能見度與競爭力。
為強化在中國大陸市場的布局,捷敏-KY 與日本三菱電機(Mitsubishi Electric)合作,合資成立「合肥三菱電機捷敏功率半導體公司」,合資契約期長達 30 年,深化了與國際大廠的策略夥伴關係。
基本概況
觀察捷敏-KY 的基本概況,目前股價約為 65.8 元,預估本益比為 12.88,預估殖利率為 6.26%,預估現金股利為 4.12 元。公司財報更新進度包含月報與季報,投資者可隨時掌握公司的營運狀況,進行股票分析。
圖(4)6525 捷敏-KY EPS 熱力圖(本站自行繪製)
EPS 熱力圖呈現了公司歷年 EPS 的預估變化,投資者可藉此評估公司獲利能力的穩定性與成長趨勢,並做為投資分析的參考。
圖(5)6525 捷敏-KY K 線圖(日)(本站自行繪製)
圖(6)6525 捷敏-KY K 線圖(週)(本站自行繪製)
圖(7)6525 捷敏-KY K 線圖(月)(本站自行繪製)
股價走勢圖分別以日、週、月為單位,呈現公司過去一段時間的價格變化,投資者可藉此觀察股價的波動趨勢。
核心業務與技術優勢
捷敏-KY 專注於功率半導體封裝測試服務,提供從晶圓切割到成品出貨的一站式解決方案。服務範圍涵蓋晶圓針測、晶圓研磨、晶圓切割、封裝、測試等全方位製程,滿足客戶多樣化需求。
在技術層面,公司持續投入研發,特別是在高效率、高工作電壓的新材料應用技術上取得突破。核心技術聚焦於第三代半導體材料,包括碳化矽(Silicon Carbide, SiC)和氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)的封裝測試。目前,捷敏-KY 正積極開發 1200V 以上高功率 SiC 產品的封裝測試技術,並與客戶共同開發 SiC 模組,強化在高階市場的技術領先地位與產品競爭力。
主要產品系統說明
捷敏-KY 的核心產品線聚焦於功率半導體元件的封裝與測試服務,形成完整的產品組合,滿足不同市場領域客戶的多樣化需求。主要業務是提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、二極體等專業封裝測試服務,應用於電源供應器中。
功率 MOSFET 產品線
在功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)領域,公司開發了多款高效能產品,特別在高壓及低導通電阻方面具備優勢,廣泛應用於電源管理系統和電動車充電系統。此類產品因其高效率和可靠性,成為公司營收的重要來源。
IGBT 產品線
在絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)產品線中,捷敏-KY 專注於開發適用於高功率應用的解決方案。相關產品主要用於工業變頻器、電動車驅動系統及再生能源設備中,具備優異的開關特性和熱管理能力。
二極體產品線
二極體產品是公司另一個重要產品類別,包含各種規格的整流二極體和快速恢復二極體。相關元件在電源供應器、LED 照明及消費性電子產品中扮演關鍵角色。
電源管理 IC 產品線
在電源管理 IC(Power Management IC)方面,捷敏-KY 提供全方位的封測服務,涵蓋電壓調節器、DC-DC 轉換器等多種產品。相關 IC 產品主要應用於智慧型手機、筆記型電腦等便攜式設備的電源管理系統。
功率模組產品線
功率模組是公司近期重點發展的產品線,特別是在碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料的應用上。公司積極開發 1200V 以上高功率 SiC 產品的封裝測試技術,並與客戶共同開發 SiC 模組,為電動車及工業應用提供高效能的電源解決方案。SiC 產品約占公司整體業績 5%,其中在中國大陸車用充電樁市場的應用占比達 70% 至 75%。
產品應用領域分析
捷敏-KY 的功率半導體封裝測試產品廣泛應用於五大主要領域,展現其技術的廣泛性與市場滲透力。
圖(8)終端產品應用(資料來源:捷敏-KY 公司網站)
通訊產業應用
在通訊應用產業方面,公司的功率半導體元件廣泛運用於智慧型手機、不斷電系統(UPS)以及 5G 基地台設備中,為通訊基礎設施提供穩定可靠的電力支援。
工業應用領域
在工業應用領域,捷敏-KY 的產品在再生能源設備中扮演重要角色,包括太陽能發電系統、風力發電設備等。另外,其功率元件也廣泛用於工業自動化設備,協助提升生產效率與能源使用效率。
車用電子領域
隨著電動車產業蓬勃發展,捷敏-KY 在車用電子領域的布局日益深化。公司的產品被廣泛應用於車載充電器、電源轉換器、DC-DC 轉換器及空壓系統等關鍵組件中,為電動車的性能提升與能源管理提供重要解決方案。
消費性電子市場
在消費性電子市場,捷敏-KY 的產品廣泛應用於空調系統、LED 照明設備及各類家用電器中。相關應用不僅反映了公司在家電領域的深厚技術積累,也展現其在提升消費性電子產品能源效率方面的貢獻。消費性電子需求自 2024 年下半年開始回溫,推動捷敏-KY 的營運表現。
資訊科技應用
公司產品亦應用於主機板、筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器、電源供應器、充電器及轉接器等資訊科技產品,滿足高效能運算與資料處理的電力需求。
營收結構與地區布局
應用領域營收分析
根據 2025 年第一季資料,捷敏-KY 的營收來源按應用領域劃分如下:
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消費性電子:佔 46%
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PC(個人電腦):佔 19%
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工業應用:佔 16%
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車用電子:佔 11%
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通訊應用:佔 8%
此結構顯示消費性電子仍為最大宗,但工業與車用電子等高成長領域亦有顯著貢獻。車用電子庫存調整將進入尾聲,捷敏-KY 接單情況可望逐步提升。
財務績效分析
捷敏-KY 近期財務表現穩健:
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2024 年營運:全年合併營收達新台幣 46.71 億元,年增 5.69%。稅後淨利 6.64 億元,每股盈餘(EPS)為 5.15 元,優於 2023 年的 4.39 元。
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2024 年第三季:單季營收 11.94 億元,創近七季新高。營業毛利率約 24.38%,營業利益率約 16.76%,預期 4Q24 營收可維持高檔。
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2025 年第一季:單季營收 12.14 億元,年增 14.41%。其中,3 月單月營收 4.42 億元,創近 28 個月新高。
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股利政策:董事會決議配發 2024 年度每股 4.2 元現金股利,盈餘分配率達 81.55%,以當時股價計算,現金殖利率約 5.63%。2025 年 3 月,公司宣布配發每股 4.2 元現金股利,殖利率約 5.63%。
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財務結構(截至 2024 年第一季):
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現金及約當現金:20.07 億元(占總資產 32%)
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負債比率:37%
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流動比率:177%
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每股淨值:30.68 元
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圖(9)6525 捷敏-KY 營收趨勢圖(本站自行繪製)
營收趨勢圖呈現公司營收的變化,可觀察公司營運的成長動能。
圖(10)6525 捷敏-KY 獲利能力(本站自行繪製)
獲利能力圖表顯示公司毛利率、營益率及純益率等指標,可評估公司的獲利效率。
圖(11)6525 捷敏-KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)
不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖,可觀察公司是否正在擴張。
圖(12)6525 捷敏-KY 合約負債(本站自行繪製)
合約負債圖表呈現公司預收款項的變化,有助於判斷公司未來的潛在訂單。
圖(13)6525 捷敏-KY 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)
存貨與平均售貨天數圖表呈現公司的存貨狀況,平均售貨天數越低,代表公司的存貨成本越低。
圖(14)6525 捷敏-KY 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)
存貨與存貨營收比,代表公司的存貨供應能力。
圖(15)6525 捷敏-KY 現金流狀況(本站自行繪製)
現金流狀況圖表呈現公司的現金流量,現金流量越高,代表公司的資金利用率越高,資金流向越好。
圖(16)6525 捷敏-KY 杜邦分析(本站自行繪製)
杜邦分析圖表呈現公司的財務狀況,財務狀況越好,代表公司的獲利能力越好。
圖(17)6525 捷敏-KY 資本結構(本站自行繪製)
資本結構圖表呈現公司的資本來源,資本來源越多,代表公司的資本配置越健康。
圖(18)6525 捷敏-KY 股利政策(本站自行繪製)
公司的股利政策,可看出公司是否願意將盈餘分享給股東。
市場布局與生產基地
捷敏-KY 的主要生產基地位於中國大陸,並以此為核心輻射全球市場。
生產基地概況
公司目前擁有兩座主要生產基地:
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上海廠(嘉定區):
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廠房性質:租賃
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土地面積:19,000 平方公尺
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建築面積:15,000 平方公尺
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產能佔比:約 71%
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功能定位:主要生產基地,同時擔任材料與資訊管理中心,支援全球產品供應鏈。
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合肥廠:
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廠房性質:自有土地
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土地面積:69,812 平方公尺
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建築面積:28,000 平方公尺
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產能佔比:約 29%
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功能定位:輔助上海廠產能,並與三菱電機合資營運,強化高電壓產品封測能力。
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未來將評估在東南亞設廠的可行性。目前整體產能利用率約五成左右(上海廠約 55%,合肥廠約 45%),反映短期市場需求波動,但預期將隨市場回溫逐步提升。
區域營收分布
根據 2023 年資料,捷敏-KY 的產品銷售地區分布如下:
此分布顯示中國大陸為最主要的市場,其次為亞洲其他地區,歐美市場亦有一定貢獻,反映公司國際化的銷售網絡,也體現 捷敏-KY 在全球功率半導體服務領域的實力。
客戶群體與供應鏈分析
客戶群體分析
捷敏-KY 的客戶群體主要由兩大類組成:
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整合元件製造廠 (IDM):包括國際級 IDM 大廠,如三菱電機、Fairchild(已被 onsemi 收購)、NEC、TOYOTA 等。根據 2025 年第一季數據,IDM 客戶約佔營收 45% [先前數據約 42-45% 或七成,此為最新細分數據]。IDM 廠的委外訂單是公司營運成長的關鍵動能。
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IC 設計公司 (Fabless):主要為台灣及亞洲地區的 IC 設計公司,如大中、富鼎、尼克森等。根據 2025 年第一季數據,無晶圓廠客戶(主要為 IC 設計公司)約佔營收 55%,且近期急單量較多。
透過與 IDM 大廠及 IC 設計公司的長期合作,捷敏-KY 已建立穩固的客戶關係與市場信譽。
原物料與供應鏈
捷敏-KY 的主要原物料包括:
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導線架 (Lead Frame)
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銅線 (Copper Wire)
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鋁線 (Aluminum Wire)
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封膠樹脂 (Epoxy Molding Compound)
相關材料是功率半導體封裝測試過程中的關鍵元件。原物料成本在整體成本結構中占有重要比例,特別是銅、鋁等金屬價格的波動會直接影響封裝測試成本。
公司透過上海廠的材料與資訊管理中心,強化供應鏈管理與風險控管,確保原物料供應穩定,並與供應商協調價格與交期,以因應市場波動。儘管全球金屬原料市場價格波動,且封膠樹脂等化工材料面臨成本壓力,但公司藉由嚴謹的供應鏈策略維持運作穩定。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
捷敏-KY 作為全球領先的功率半導體封測廠,其核心競爭力體現在:
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技術專精與產品聚焦:專注於功率半導體封測的利基市場,技術門檻高。
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深厚的客戶關係:與全球大型 IDM 廠及 IC 設計公司建立長期穩定的合作關係。
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第三代半導體技術領先:積極投入 SiC、GaN 等新興材料的封裝測試技術研發與量產。
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完整的服務方案:提供從晶圓處理到成品測試的一站式服務。
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產能規模與彈性:擁有兩大生產基地,年產能達 70 億顆,並規劃海外擴廠。
市場競爭態勢
捷敏-KY 在全球功率半導體封裝測試市場位居全球前三大供應商之一,具備顯著的市場地位。
主要競爭對手包括:
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國際大廠:日月光投控 [ASE Technology Holding)、江蘇長電科技(JCET)、江蘇富士通 (JF]、泰國 HANA Microelectronics 等。
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台灣同業:精材科技 (Sigurd Microelectronics)。
面對日月光、長電等競爭對手持續擴廠的計畫,捷敏-KY 亦積極評估在東南亞設立新廠,以維持產能競爭力並分散風險。公司憑藉其技術專精、客戶關係及新興技術布局,在激烈的市場競爭中保持領先優勢。
近期重大事件與市場動態
營運與財務動態
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業績表現:2024 年營收與獲利穩定成長,2025 年第一季營收年增 14.41%,顯示訂單逐步回溫。
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股利發放:2025 年 3 月宣布配發每股 4.2 元現金股利,展現公司穩健的獲利能力與回饋股東的意願。
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董事會動態:定期召開董事會審議財務報告與重大營運事項,維持公司治理透明度(例如 2025 年 4 月 25 日審議 Q1 財報)。
市場趨勢與反應
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需求回溫:消費性電子需求自 2024 年下半年開始回溫,車用電子庫存調整接近尾聲,市場需求逐步提升。
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IDM 委外趨勢:IDM 廠持續擴大委外封測訂單,為捷敏-KY 提供重要成長動能。
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貿易政策影響:美國對中國產品加徵關稅,捷敏-KY 因銷美比重低,直接影響有限,但公司持續評估政策風險並規劃多元產能布局。
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法人評價:近期多家機構法人對捷敏-KY 給予正面評價,看好其在功率半導體市場的地位及 IDM 委外趨勢下的成長潛力。
技術發展焦點
- SiC 技術進展:持續推進 1200V 以上 SiC 功率半導體的封裝測試技術,並與客戶合作開發 SiC 模組,搶攻電動車與工業應用市場。
未來發展策略與展望
技術與產品發展
捷敏-KY 未來的技術與產品發展將聚焦於:
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深化第三代半導體布局:持續投入 SiC 與 GaN 等高功率、高附加價值產品的封裝測試技術研發與量產。
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優化產品組合:拓展車用電子、工業控制等高毛利應用領域的比重。
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開發高整合度模組:與客戶共同開發整合散熱系統的高功率元件模組,提升產品競爭力與價值。
市場拓展與產能規劃
公司的市場拓展與產能規劃策略包括:
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鞏固核心市場:持續深耕 5G 通訊、工業應用及車用電子市場。
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開拓新興市場:積極拓展中國大陸、歐美及日本市場,結合日本經銷商擴大客戶基礎。
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產能多元化布局:積極評估在東南亞(菲律賓、馬來西亞、泰國)設立新廠的可行性,預計 2024 年底前做出決策,以分散風險並滿足全球客戶需求。
產業與營運展望
展望未來,捷敏-KY 的營運前景看好,主要基於以下因素:
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市場需求增長:電動車普及、5G 通訊建設、智慧製造(工業 4.0)及可再生能源發展,將持續推動功率半導體需求。
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IDM 委外趨勢延續:IDM 廠擴大委外訂單的趨勢有利於捷敏-KY 爭取更多業務。
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技術領先優勢:在 SiC/GaN 等新興技術的布局有助於抓住高成長市場機會。
法人普遍預期捷敏-KY 2025 年營運可望穩健成長,雖然短期內仍需關注全球經濟波動與貿易政策的不確定性,但長期發展趨勢正面。
重點整理
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市場領導者:捷敏-KY 是全球前三大的功率半導體專業封裝測試廠,技術與產能領先。
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核心業務:專注於 Power MOSFET、IGBT、二極體、電源管理 IC 及功率模組的封裝與測試服務。
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技術前瞻:積極投入 SiC、GaN 等第三代半導體技術研發,尤其在 1200V 以上高功率產品具備優勢。
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多元應用:產品廣泛應用於消費電子、工業、資訊、車用電子及通訊五大領域。
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客戶結構:主要客戶為國際 IDM 大廠(約佔營收 45%)及 IC 設計公司(約佔 55%)。
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產能布局:主要生產基地在中國上海(71%)與合肥(29%),年產能 70 億顆,並規劃於東南亞擴廠。
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財務穩健:2024 年 EPS 達 5.15 元,持續獲利並穩定配發股利。
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成長動能:受惠於電動車、工業 4.0 等趨勢,以及 IDM 廠委外訂單擴大。
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未來展望:聚焦高附加價值產品與新興市場,預期 2025 年營運將持續穩健成長。
參考資料說明
公司官方文件
- 捷敏股份有限公司 114 年第一季合併財務報告董事會召開日期公告 (2025.04.25)
此公告確認了公司定期審議財務報告的時程。
- 捷敏股份有限公司 2024 年度合併財務報告董事會審議公告 (2025.02.27)
此公告確認了 2024 年度財報的審議情況。
- 捷敏股份有限公司 2024 年度股利分派公告 (2025.03.21)
此公告提供了最新的股利政策資訊,包含配發金額與盈餘分配率。
研究報告
- UAnalyze 投資研究報告 (2025.03)
該報告深入分析捷敏-KY 的營運策略、IDM 委外趨勢影響及未來成長動能。
- MoneyDJ 理財網 產業分析報告 (日期多樣,引用 2024.10.18、2025.03.21 等資訊)
報告提供公司基本資料、產品結構、客戶分析、市場競爭、產能狀況及法人預期等資訊。
- CMoney 理財寶 相關報告與新聞 (日期多樣)
提供即時股價、營收資訊、法人動態及市場評價。
新聞報導
- Yahoo 奇摩股市、鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體報導 (日期多樣)
提供公司最新營收、法說會摘要、市場動態、股價表現及法人觀點等即時資訊。
公司網站與其他公開資訊
- 捷敏股份有限公司官方網站 (gemservices.com)
提供公司基本介紹、產品服務、技術能力及聯絡資訊。
- 公開資訊觀測站、證交所資訊
提供公司財報、重大訊息、法人說明會簡報等官方公告文件。
註:本文內容主要依據 2024 年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析與營運展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。