昇陽半導體 (8028) 5.5分[成長]→業績噴出，獲利品質優異 (04/24)

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綜合評分：5.5 | 收盤價：242.0 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，昇陽半導體在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 最令人振奮的是，超乎預期的業績表現；同時，獲利品質優良；同時，市場對其前景抱持期待。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 研磨薄化技術領先同業半年，承載晶圓受惠 CoWoS 與 SoIC 需求成為 AI 晶片標配
2. 獲利： 25 年 EPS 4.37 元，預估 26 年 成長至 5.94 元

2026.04.21

1. 先進製程推升再生晶圓需求，2 奈米需求量增兩成，公司月產能將擴充至 120 萬片
2. 獲利： 25 年 預估約 5 元，26 年 隨產能擴充與製程推進提升至 6.5 元

2026.04.16

1. 2 奈米製程帶動再生晶圓規格升級與用量提升，26 年 月產能預估擴增至 95 萬片
2. 獲利：預估 26 年 稅後 EPS 達 7.27 元，台中二廠計畫啟動，總產能目標 200 萬片

最新【半導體晶圓】新聞摘要

2026.04.20

1. 信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成，帶動矽晶圓起飛
2. 受漲價消息帶動，國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
3. 法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應，國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
4. 受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響，信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，是高品質成長型公司的重要特徵：昇陽半導體股東權益報酬率為 15.0%，高 ROE 是衡量一家公司是否為值得投資的優質成長股之關鍵指標。
2. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：22.0% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 昇陽半導體 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
3. 訊息多空比分數 4 分，若配合基本面改善，則正面效應更為顯著：如果 昇陽半導體的正面消息面能與公司實際基本面的持續改善相印證，則其對投資信心的正面效應將更為顯著且持久。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：昇陽半導體目前本益比 49.47 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
2. 預估殖利率分數 1 分，殖利率遠遜於市場平均，無法滿足基本收息需求：昇陽半導體預估殖利率 1.0%，，遠遠無法滿足追求基本現金流或股息收入的投資者的基本需求。
3. 股價淨值比分數 1 分，估值泡沫化疑慮濃厚，未來大幅修正可能性高：昇陽半導體預期股價淨值比 7.55 倍，如此之高的P/B值使得估值泡沫化的疑慮非常濃厚，未來股價面臨大幅向下修正的可能性顯著增高。
4. 產業前景分數 2 分，宏觀或政策面存在一些不利因素，需留意潛在風險：當前的宏觀經濟環境或部分產業政策可能對 昇陽半導體所在的產業（半導體晶圓-再生晶圓）構成一些潛在的不利影響或風險因素，需密切關注。
5. 法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：昇陽半導體近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

圖(1)8028 昇陽半導體 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.0

圖(2)8028 昇陽半導體 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.9

圖(3)8028 昇陽半導體 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：昇陽半導體的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)8028 昇陽半導體 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：昇陽半導體的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備急速枯竭。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)8028 昇陽半導體 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：昇陽半導體的存貨與平均售貨天數數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理效率極高。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)8028 昇陽半導體 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：昇陽半導體的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表存貨水平持續降低，庫存與銷售匹配更佳。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)8028 昇陽半導體 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：昇陽半導體的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)8028 昇陽半導體 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：昇陽半導體的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)8028 昇陽半導體 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：昇陽半導體的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)8028 昇陽半導體 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：昇陽半導體的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)8028 昇陽半導體 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：昇陽半導體的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比穩定下降，評價吸引力逐步增加。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)8028 昇陽半導體 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：昇陽半導體的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)8028 昇陽半導體 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

昇陽國際半導體股份有限公司（Phoenix Silicon International Corporation，股票代號：8028），於 1997 年 3 月 3 日成立於新竹科學園區，是台灣半導體產業鏈中，專注於再生晶圓（Reclaim Wafer）與晶圓薄化（Wafer Thinning）代工服務的領導廠商。公司憑藉其卓越的技術實力與穩固的客戶基礎，已成為全球半導體先進製程中不可或缺的關鍵合作夥伴，其主要股東亦包含國際半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, AMAT.US）。

昇陽半導體的發展歷程與台灣半導體產業的演進緊密相連。公司成立初期以再生晶圓為核心業務，提供 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓的酸洗、拋光與清洗服務，協助 IC 製造業者提升製程良率與控片品質。隨著市場需求演變，公司於 2006 年跨足動力鋰電池市場，並在 2017 年成立昇陽電池股份有限公司，後於 2021 年將能源事業分割轉為關聯企業，更專注於半導體本業。

公司在資本市場的腳步穩健，2014 年 12 月登錄興櫃，並於 2018 年 7 月 10 日成功轉上市。近年來，隨著半導體製程技術不斷微縮，特別是 5 奈米以下先進製程的快速發展，對再生晶圓的品質與數量需求急劇增加，昇陽半導體精準掌握此趨勢，積極擴充產能並深化技術，鞏固其市場領導地位。

組織規模與生產據點

昇陽半導體以新竹科學園區為營運總部，設有竹科總廠、竹科二廠及竹科三廠，並為應對未來產能需求，於台中港科技產業園區成立中港分公司，打造全球首座智慧化及自動化的再生晶圓工廠。此布局不僅強化了在台灣的生產基地優勢，也為全球客戶提供了更具彈性與效率的服務。

核心業務與技術實力

昇陽半導體的營運主要環繞著兩大核心業務，為半導體前段製程提供高附加價值的代工服務。

再生晶圓服務

再生晶圓是昇陽半導體的基石業務。在半導體製造過程中，晶圓廠需要使用大量的擋控片（Dummy Wafer）與測試片（Test Wafer）來監控製程穩定性。這些晶圓在使用後，可透過專業的再生處理程序，恢復其潔淨度與平坦度以供重複使用，大幅降低生產成本。昇陽半導體提供 6 吋、8 吋及 12 吋的再生晶圓服務，其技術能力已能穩定供應 3 奈米製程所需的高規格產品，並已為 2 奈米製程做好準備。

晶圓薄化與加值服務

隨著行動裝置、AI 晶片及功率元件對輕薄化、高散熱效率的要求日益提升，晶圓薄化成為關鍵製程。昇陽半導體專精於 8 吋及 12 吋晶圓的薄化與正背面金屬鍍膜（Backside Grinding and Backside Metallization, BGBM）服務。此外，因應 CoWoS 等先進封裝技術的崛起，公司已成功切入承載晶圓（Carrier Wafer）與矽中介層（Si Interposer）等高階特規產品，成為先進封裝供應鏈的重要一環。

營收結構與市場分布

產品營收結構

昇陽半導體的營收高度集中於半導體本業。根據 2023 年財報，其營收 100% 來自半導體晶圓代工服務。然而，隨著高附加價值的測試晶圓及承載晶圓占比提升，法人預期其產品組合將持續優化，預計 2025 年測試及承載晶圓合計營收占比可達 10%，進一步推升整體毛利率。

區域市場分析

公司的銷售市場以台灣為核心，與國內晶圓代工龍頭廠及各大半導體廠有著緊密的合作關係。

• 台灣市場：營收占比高達 92%，是公司最主要的營收來源，反映其深度融入台灣半導體生態系。
• 亞洲其他地區：營收占比約 8%，為公司拓展海外市場的基礎。

客戶結構與產業鏈定位

昇陽半導體在半導體產業鏈中扮演著關鍵的中游角色，為上游晶圓製造廠提供不可或缺的製程支援服務。

主要客戶群體

公司憑藉其領先的技術與穩定的品質，與多家國際半導體大廠建立了長期穩固的合作關係。

主要客戶群體涵蓋：

• 晶圓代工龍頭：台積電 為其最大客戶，緊密的合作關係使昇陽半導體能優先掌握先進製程的發展趨勢與需求。
• 其他晶圓代工廠：包括聯電等，提供穩定的業務基礎。
• 整合元件製造廠（IDM）：如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等國際大廠，特別在車用電子及功率元件的晶圓薄化領域合作密切。

競爭態勢與市場地位

再生晶圓與晶圓薄化市場屬於技術密集型產業，存在一定的進入門檻。昇陽半導體的主要競爭對手包括：

• 晶圓再生代工：國內的辛耘、中砂，以及全球龍頭日本的 RS Technologies。
• 晶圓薄化代工：國內的頎邦、茂矽，以及海外的 PacTech 等。

儘管競爭激烈，昇陽半導體憑藉其技術領先、與客戶的深度綁定及積極的產能擴充等優勢，持續鞏固其在台灣市場的領先地位。尤其在先進製程領域，其技術能力與產能規模使其成為晶圓代工龍頭委外的首選合作夥伴之一。

近期營運表現與財務分析

昇陽半導體近年營運表現強勁，受惠於市場需求回溫與擴產效益，獲利能力明顯提升。2024 年第四季營收達 10.49 億 元，毛利率攀升至 34.7%，全年每股盈餘（EPS）達 2.85 元，創下上市以來新高。

進入 2025 年，成長動能持續。第一季營收 10.82 億 元，季增 3.09%、年增 47.18%，再創單季歷史新高；毛利率、營業利益率、稅後淨利率「三率三升」，單季 EPS 高達 1.34 元，表現亮眼。累計至 2025 年 5 月，合併營收達 17.65 億 元，年增率 39.0%，顯示公司營運正處於高速成長軌道。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.22：研磨薄化技術領先同業半年，承載晶圓受惠 CoWoS 與 SoIC 需求成為 AI 晶片標配
  
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  2026.04.22：獲利： 25 年 EPS 4.37 元，預估 26 年 成長至 5.94 元
  
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  2026.04.21：先進製程推升再生晶圓需求，2 奈米需求量增兩成，公司月產能將擴充至 120 萬片
  
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  2026.04.21：獲利： 25 年 預估約 5 元，26 年 隨產能擴充與製程推進提升至 6.5 元
  
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  2026.04.16：2 奈米製程帶動再生晶圓規格升級與用量提升，26 年 月產能預估擴增至 95 萬片
  
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  2026.04.16：獲利：預估 26 年 稅後 EPS 達 7.27 元，台中二廠計畫啟動，總產能目標 200 萬片
  
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  2026.04.13：受惠台積電2奈米需求提供再生晶圓材料；獲點名隱形冠軍，掌握先進製程與擴廠商機
  
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  2026.04.09：半導體族群包含昇陽半導體等7檔今日同步亮燈漲停
  
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  2026.04.01：昇陽半導體位列三大法人單日賣超第六至十名
  
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  2026.03.26：昇陽半導體因交易量能或股價漲幅異常，遭證交所列入注意股名單
  
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  2026.03.25：台積電A16與2奈米製程供不應求帶動耗材需求，昇陽半導體等材料供應商同步受惠
  
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  2026.03.18：入列投信賣超榜，反映資金在萬三關卡上方的籌碼調整
  
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  2026.03.13：昇陽半導體今日展現抗跌力道，漲幅達8.93%，惟名列八大公股賣超前十名
  
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  2026.03.14：17檔 25 年EPS威，外資狂掃
  
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  2026.03.14：昇陽半導體 25 年 EPS創歷史新高，本周獲外資逆勢加碼逾千張
  
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  2026.03.06： 26 年 首季半導體動能強勁，AI需求帶動高附加價值產品與精密耗材供應鏈於 2Q26 成長受惠
  
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  2026.03.06：昇陽半導體規劃 26 年 月產能提升至120萬片，穩居台積電供應鏈六成市佔
  
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  2026.02.23：台積電2奈米製程 26 年 放量，昇陽半導體是主要受惠廠商
  
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  2026.02.13：專家看市－華南投顧董事長呂仁傑：價值提升計畫點火，三特質績優股看俏
  
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  2026.02.13：台積電供應鏈表現亮眼，如中砂、家登、昇陽半導體等
  
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  2026.02.13：證交所向金管會提出「價值提升計畫」，瞄準具備「基本面佳、本益比不高、成交量小」三大特質績優股
  
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  2026.02.13：證交所計畫引進國際投資者，並透過政府機構與國際投資人共同成立基金，發揮「點火」效果
  
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  2026.01.28：昇陽半導體 25 年投入逾56億元於台中港科技產業園區擴建廠房
  
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  2026.01.28：昇陽半導體 23 年 在台中設立第一座全自動化「關燈工廠」，並將擴大AI應用端
  
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  2026.01.16：先進製程帶動再生晶圓用量提升，產能持續擴充，26 年 底月產能將達 120 萬片
  
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  2026.01.16：獲利： 25 年 預估 5.3 元，26 年 預計成長至 6.6 元
  
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  2026.01.17：熱門股／台積股價創歷史新高，昇陽半導體等供應鏈13檔跟飛
  
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  2026.01.17：台積電資本支出維持高水位，客戶加速海外建廠
  
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  2026.01.17：昇陽半導體為承載晶圓重要供應商
  
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  2026.01.17：台美簽署投資協議後，半導體供應鏈獲得美國投資抵減政策保障
  
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  2026.01.17：台積電 26 年 資本支出維持強勁，相關個股獲利預估與評價修復將是 1H26 投資主軸
  
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  2026.01.13：設備股及耗材股東捷、由田、家登、鴻勁、世禾、中砂、昇陽半導體緩升
  
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  2026.01.06：耗材的中砂、昇陽半導體股價創高，跟2奈米緊俏有關
  
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  2026.01.06：昇陽半導體被列注意股
  
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  2026.01.05：台積電2奈米製程自 4Q25 量產，對昇陽半導體營運有利
  
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  2026.01.05：半導體類股中，昇陽半導體漲停
  
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  2026.01.05：昇陽半、中砂後市可期，台積電宣告2奈米量產，相關設備族群股價上漲，專家看好量產所需耗材
  
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  2026.01.05：昇陽半導體、中砂受市場關注，有望在台積電扶植本土化耗材目標下受惠
  
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  2026.01.05：昇陽半導體 25 年 前11個月營收年增28.48％，前三季EPS超越 25 年 26 年
  
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  2026.01.05：法人評估再生晶圓產能利用率滿載，昇陽半導體可望直接受惠台積電擴產
  
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  2026.01.05：記憶體需求興起、2奈米產能增長，昇陽半導體作為主要供應商將優先受惠
  
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  2026.01.05：昇陽半導體台中廠二廠已動工，26 年 月產能有望達百萬片水準
  
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  2026.01.05：力成、昇陽半導體、福懋科等半導體股上漲最高破7%
  
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  2026.01.02：新年資金火力全開！投資人注意..12檔「開春衝鋒股」浮上檯面，內外資＋散戶同步卡位，12檔個股包含昇陽半導體
  
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  2026.01.03：台積電法說會前創天價唱旺製程，昇陽半導體提供晶圓再生與薄化服務，受惠先進製程與封裝需求
  
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  2025.12.31：中砂、昇陽半受惠台積擴產
  
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  2025.12.31：市場看好台積電二奈米產能 26 年持續走升，昇陽半導體有望成為台積電法說行情的先行者
  
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  2025.12.31：昇陽半導體已提早於 25 年 中達到80萬片月產能，25 年底月產能還將上修至85萬片，26 年 還將進一步提升至120萬片
  
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  2025.12.31：昇陽半導體中港新廠FAB3B預計 28 年 完工投產，毛利率仍有續揚的空間
  
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  2025.12.26：昇陽半導體受惠先進製程、記憶體、封裝需求
  
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  2025.12.26：昇陽半導體兩奈米產能增長，FY2 6M25 產能可達百萬片
  
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  2025.12.26：昇陽半導體維持買進
  
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  2025.12.22：4Q25 營收預計創歷史新高，再生晶圓產能滿載，年底月產能上修至 85 萬片
  
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  2025.12.22：積極擴建中港二廠，受惠 2nm 先進製程產值提升及台積電海外擴產、HBM 封裝需求
  
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  2025.12.22：獲利： 25 年 4.4 元，26 年 6.91 元；維持「買進」評等，目標價 194 元
  
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  2025.12.12：中砂、昇陽半導體早盤強勁，留意週五股價表現
  
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  2025.12.09：台積電2奈米量產，耗材特化一起旺旺，帶動台積電供應鏈
  
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  2025.12.09：中砂、昇陽半導體因耗材需求大增，11M25 營收創新高
  
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  2025.12.09：耗材國產化比重提高，對中砂、昇陽、新應材等有利
  
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  2025.12.01：中砂、昇陽半導體後市可期，台積電2奈米量產將提升再生晶圓用量，昇陽半導體受關注
  
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  2025.12.01：昇陽半導體新增資本支出後，年底前月產能將提高到85萬片，10M25 營收創歷史新高
  
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  2025.12.01：昇陽半導體中港新廠FAB3B啟動擴廠計畫，預計 28 年 完工投產，產能可望翻倍
  
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  2025.12.01：昇陽半導體跌幅明顯，下跌3.69%
  
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  2025.12.01：啟動中港廠FAB3B建廠計畫，預計 28 年 投產，產能將超越FAB3A
  
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  2025.12.01：受惠台積電2nm擴充進度，積極擴充產能，毛利率逐步改善
  
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  2025.12.01：獲利： 26 年 EPS預估，建議買進，目標價178元(2026F PE 25X)
  
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  2025.11.24：BBU概念股盤中漲幅達2%，昇陽半導體入列
  
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  2025.11.18：昇陽半導體展示液態檢體生物晶片，提升臨床精準診斷效率
  
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  2025.10.20：昇陽半導體納入「中小型A級動能50指數」成分股
  
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  2025.10.16：昇陽半導體提供再生晶圓與晶圓薄化服務，並支援CoWoS封裝技術
  
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  2025.10.15：2奈米隱形贏家！昇陽半營收創高、再生晶圓進入爆發期！
  
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  2025.10.15：昇陽半導體 3Q25 營收年增31.53%，市值突破新台幣300億元，創歷史新高
  
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  2025.10.15：昇陽半積極提升中港廠FAB3A產能，目標 25 年 月產30萬片，26 年 提升至60萬片
  
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  2025.10.15：昇陽半啟動中港廠FAB3B建廠計畫，預計 28 年 投產，整體產能可望再翻倍
  
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  2025.10.15：投資18.5億的FAB3B廠，顯示管理層對市場需求的高度信心
  
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  2025.10.15：AI、HPC、高階手機等應用帶動先進製程擴產，使再生晶圓需求呈現結構性成長
  
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  2025.10.15：隨著台積電2奈米製程量產及海外晶圓廠擴建，再生晶圓需求正快速成長
  
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  2025.10.15：昇陽半在全球再生晶圓市占率已達第一，有望持續受惠於台積電及美、日客戶的擴產潮
  
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  2025.10.15：美、日、歐地區晶圓廠擴建，需要當地穩定供應的再生晶圓，昇陽半國際布局具戰略價值
  
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  2025.10.15：昇陽半正從「再生晶圓供應商」轉型為「智慧製造型國際大廠」
  
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  2025.10.08：昇陽半導體於中港廠舉辦發布會，宣布FAB3B興建計畫全面展開，預計 28 年 投產
  
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  2025.10.08：昇陽斥資約新台幣18.5億擴建智慧新廠(FAB3B)，預計 28 年 投產，形成Mega Fab格局
  
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  2025.10.08：昇陽將現有FAB3A產能自 25 年 的30萬片/月提升至 26 年 的60萬片/月
  
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  2025.10.08：昇陽導入結合AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化關燈工廠
  
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  2025.10.08：昇陽半導體截至 3Q25 ，營收年增31.53%，市值已突破新台幣300億元
  
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  2025.10.09：台積電高雄廠進入2奈米量產階段，供應鏈自材料、設備到工程全面啟動擴產
  
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  2025.10.09：昇陽半導體提供再生晶圓與晶圓薄化服務，並支援CoWoS封裝技術
  
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  2025.10.09：AI與HPC應用需求高速擴張，將成為推動先進製程與供應鏈營收成長的關鍵動能
  
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  2025.10.07：昇陽半導體主攻再生晶圓，受惠先進製程擴產，年底月產能預計達85萬片
  
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  2025.10.07：自 4M25 股災低點起算，昇陽半等波段漲幅逾100%
  
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  2025.10.02：半導體族群漲勢強勁！
  
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  2025.10.02：昇陽半導體上漲最高破3%
  
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  2025.10.01：半導體股指數表現強勢，為今日較強勢類股之一
  
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  2025.10.01：昇陽半導體上漲最高破3%
  
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  2025.09.26：昇陽半導體近 2025.09.06 累積週轉率過高，超過50%被注意
  
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  2025.09.25：權證市場焦點－昇陽半導體業績進補
  
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  2025.09.25：台積電2奈米即將量產，昇陽半導體有機會搶下商機
  

產業面深入分析

產業-1 半導體晶圓-再生晶圓產業面數據分析

半導體晶圓-再生晶圓產業數據組成：中砂（1560）、辛耘（3583）、昇陽半導體（8028）

半導體晶圓-再生晶圓產業基本面

圖(14)半導體晶圓-再生晶圓 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)半導體晶圓-再生晶圓 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)半導體晶圓-再生晶圓 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

半導體晶圓-再生晶圓產業籌碼面及技術面

圖(17)半導體晶圓-再生晶圓 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)半導體晶圓-再生晶圓 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)半導體晶圓-再生晶圓 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

半導體晶圓產業新聞筆記彙整

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  2026.04.20：信越化學宣布 5M26 起silicone全產品漲價1成，帶動矽晶圓起飛
  
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  2026.04.20：受漲價消息帶動，國內矽晶圓個股中美晶今日股價呈現大漲走勢
  
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  2026.04.20：法人認為國外大廠漲價將產生帶動效應，國內矽晶圓產品報價未來有望跟進起漲
  
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  2026.04.20：受中東局勢致成本飆升及物流費用上升影響，信越化學宣布 5M26 起調漲產品價格
  
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  2026.02.28：300mm 晶圓受惠 AI 邏輯晶片、HBM 及次 3 奈米製程導入，先進應用領域需求強勁
  
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  2026.02.28：生成式 AI 與資料中心持續投資，穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求
  
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  2026.02.28：汽車、工業及消費性電子庫存回歸正常水位，成熟製程市場出現穩定跡象並逐季改善
  
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  2026.02.28：成熟製程復甦步調溫和，需求回升受總體經濟與終端市場影響，呈現審慎漸進式回溫
  
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  2026.02.26：受惠 AI 帶動先進磊晶晶圓與 HBM 拋光晶圓需求，12 吋矽晶圓出貨動能重回成長軌道
  
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  2026.02.26：成熟製程（8 吋以下）復甦步調仍受總體經濟影響，呈現雙軌並行的發展態勢
  
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  2026.02.26： 25 年 全球出貨量年增 5.8% 重返成長，受 AI 邏輯晶片與 HBM 強勁需求帶動
  
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  2026.02.26：300mm 晶圓在先進製程（次 3 奈米）與資料中心應用需求強勁，支撐高效能市場
  
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  2026.02.26：成熟製程如汽車、工業與消費性電子庫存回歸正常，呈現審慎且溫和的逐季復甦
  
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  2026.02.26： 25 年 營收年減 1.2% 至 114 億美元，主因傳統應用復甦動能不足且價格環境未改善
  
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  2026.01.23：矽晶圓產業庫存調整進入尾聲，受惠 AI、HPC 與記憶體需求轉強，26 年 復甦趨勢明確
  
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  2026.01.23：供過於求缺口收斂，先進製程與記憶體應用醞釀漲價，產業景氣有望於 27 年 全面反轉
  
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  2026.01.14：台積電與三星縮減產能，全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%，供需格局反轉
  
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  2026.01.14：受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求，產能利用率回升至 85%-90%，醞釀漲價 5%-20%
  
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  2026.01.14：消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠，提前備貨動能帶動成熟製程價值回升
  
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  2026.01.15：AI 電源 IC 需求穩健，且消費性產品因擔憂成本上升提前備貨，帶動 26 年 訂單上修
  
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  2026.01.15：八吋晶圓產能利用率全面回升，代工廠積極醞釀漲價，受惠於台積電與三星減產效應
  
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  2026.01.12：去化庫存，矽晶圓三雄回春，台勝科感受出貨量回升
  
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  2026.01.12：高效能運算與先進製程需求升溫帶動矽晶圓需求
  
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  2026.01.12：台勝科12吋晶圓受益於記憶體客戶拉貨，8吋晶圓由電源管理IC等應用帶動需求
  
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  2026.01.12：市場復甦呈現「量先於價」結構，價格尚未全面改善，台勝科正與客戶協商，希望 2H26 價格取得共識
  
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  2025.12.01：矽晶圓大廠台勝科法說會報佳音，受惠記憶體市場回溫，12吋矽晶圓出貨量成長，目前產能滿載，看好 26 年
  
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  2025.12.01：台勝科為因應景氣變化，將與客戶協商調整報價
  
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  2025.10.15：12吋矽晶圓需求2024~ 29 年 複合成長率5.3%
  
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  2025.10.15：中國半導體自主策略下，矽晶圓需求2024~ 29 年 可達14.4%成長
  
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  2025.10.14：台積電在美國亞利桑那設廠，帶動上游供應鏈需求提升
  
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  2025.10.14：美國「232條款」可能影響成熟製程晶片出口，中小業者面臨雙重壓力
  
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  2025.09.11： 25 年 供需比119%供過於求，終端復甦慢，產業調整時間拉長，營運受衝擊
  
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  2025.09.11：預期 26 年 供需比110%逐漸收斂，長約覆蓋率高使復甦延長，需觀察半導體復甦力道
  
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  2025.09.09：2H25需求疲弱，12吋受新廠帶動去化，中長受AI/車用帶動需求
  
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  2025.09.09：12吋晶圓產能 2023-2030產能增570萬片/月(+60%)，2025-2028預投59座量產廠
  
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  2025.08.01：矽晶圓競爭國關稅降，且有 232 條款與晶片稅，產值估降 3.2%
  
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  2025.08.01：環球晶在多國設廠，可彌補台灣關稅影響，關注 232 條款
  
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  2025.07.29：利空紛飛，半導體成熟製程業承壓
  
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  2025.07.29：美國232晶片調查結果將公布，成熟製程又傳砍單
  
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  2025.07.29：聯電、世界先進、力積電毛利率恐承壓，世界先進、力積電股價走低
  
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  2025.07.29：成熟製程砍單風暴擴大，等待世界先進法說會說明
  
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  2025.07.29：世界先進受惠供應鏈去中化之轉單效益
  
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  2025.07.24：矽晶圓喊漲，合晶利多
  
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  2025.07.24：AI及HPC應用帶動晶圓代工需求，矽晶圓報價年漲約10％
  
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  2025.07.24：環球晶、合晶迎來價格補漲契機，股價強勢上漲
  
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  2024.07.18：矽晶圓傳漲價，環球晶漲停
  
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  2025.07.16：受惠AI與HPC需求，矽晶圓迎來價格補漲機會，台勝科強勢攻上漲停
  
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  2025.07.17：矽晶圓族群領攻，台勝科亮燈漲停
  
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  2025.02.17：SMG報告指出，全球矽晶圓需求自2024 2H25 復甦，延續至 25 年
  
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  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓出貨量下降2.7%，為122.66百萬平方英吋
  
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  2025.02.17： 24 年 全球矽晶圓營收下滑6.5%，至115億美元
  
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  2025.02.18：RS計畫擴增台灣、日本再生晶圓產能，目標 27 年 月產百萬片
  
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  2025.02.18：2025- 27 年 期間RS計畫在台灣投資61億日圓
  
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  2025.02.18：目標 27 年 台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片
  
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  2024.12.13：儘管AI產業蓬勃發展，矽晶圓產業仍處於去庫存化階段，復甦緩慢，營收略有起色
  
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  2024.12.13：近期中國電動車傾銷效應再現，部分晶圓代工廠以「見骨價」吸引台灣IC設計業者，引發市場對矽晶圓產業的疑慮
  
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  2024.12.13：網友反映在高點買進合晶，但股價無法上漲，對矽晶圓產業的未來感到迷茫，擔心股價長期停滯
  
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  2024.12.13：部分內行網友建議該投資者應該盡早脫手，並警告中國補貼的產品可能使矽晶圓產業前景黯淡
  
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  2024.12.13：有預言指出，矽晶圓產業未來將面臨衰退，且短期內難以看到好轉的跡象
  
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  3Q24 台晶圓代工、網通廠 轉單擴大
  
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  3Q24 受到中國產能過剩及美中緊張關係影響，轉單效應明顯擴大
  
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  1Q24 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）拋出震撼彈，示警 1Q24 獲利恐銳減95%
  
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  1Q24 徐秀蘭：樂觀看 24 年矽晶圓產業
  
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  1Q24 24 年 半導體市場規模將年成長13％～20％，以此基準來看，樂觀看待矽晶圓產業前景
  
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  4Q23 台勝科預估，12吋矽晶圓 23 年供過於求，24 年供過於求情況可能擴大
  
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  4Q23 25 年 供需情況可望逐步改善，並於 26 年 回復供需平衡
  
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  4Q23 全球矽晶圓出貨量 23 年下滑14% AI應用將有助半導體 24 年 成長反彈
  
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  4Q23 SEMI估全球矽晶圓反彈動能自 24 年延續至 26 年 矽晶圓三雄後市看好
  
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  4Q23 矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1至12等多種尺寸，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料
  
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  矽晶圓市場景氣通常落後晶圓廠約3～6個月，上半年矽晶圓生產鏈庫存去化將開始顯現，現貨市場需求預期會下修。
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：昇陽半導體的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(20)8028 昇陽半導體 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：昇陽半導體的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(21)8028 昇陽半導體 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：昇陽半導體的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅上漲，突破歷史性月線壓力位或創歷史新高。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(22)8028 昇陽半導體 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：昇陽半導體的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：昇陽半導體的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：昇陽半導體的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有賣出，或避險賣壓略增。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(23)8028 昇陽半導體 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：昇陽半導體的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：昇陽半導體的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(24)8028 昇陽半導體 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析昇陽半導體的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(25)8028 昇陽半導體 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

重大擴廠計畫與未來展望

為因應客戶對於 2 奈米及以下先進製程的強勁需求，昇陽半導體正積極執行史上最大規模的擴產計畫。

台中港科技園區擴建案

此為公司當前最重要的工程計畫，相關細節如下表所示：

產能擴充藍圖

公司的擴產計畫時程明確且積極，目標在全球再生晶圓市場保持領先。

• 2024 年底：再生晶圓月產能達 63 萬 片。
• 2025 年底：月產能目標提前提升至 80 萬 片。
• 2026 年底：月產能目標進一步擴充至 95 萬 片。
• 長期目標：總產能挑戰 100 萬 片以上。

新興技術與產品布局

除了鞏固再生晶圓的核心業務，昇陽半導體也積極布局新興領域，開創第二成長曲線。

第三代半導體材料

公司已投入 SiC（碳化矽） 與 GaN（氮化鎵） 等第三代半導體材料的晶圓薄化技術開發。隨著新能源車與高效能運算（HPC）市場的爆發性成長，相關業務預計在未來三年將進入高速成長期。

智慧製造與數位轉型

昇陽半導體攜手台達電子，在中港新廠導入製造執行系統（MES）、生產演算排程（RTD）及統計製程管制（SPC）等智慧化解決方案，實現全廠區的自動化與數據化管理。此舉不僅大幅提升生產效率與良率，也為公司在高階製程的競爭中奠定堅實基礎。

重點整理

• 市場地位穩固：昇陽半導體為台灣再生晶圓與晶圓薄化領域的領導廠商，與台積電等龍頭客戶關係緊密。
• 先進製程紅利：直接受惠於 5/3/2 奈米等先進製程推進，再生晶圓需求呈現結構性增長，產品單價（ASP）與需求量同步齊升。
• 產能高速擴張：公司正執行史上最大擴產計畫，目標於 2026 年底將月產能提升至 95 萬 片，產能開出後有望優先掌握市場商機。
• 財務表現亮眼：2025 年第一季獲利創歷史新高，營收與毛利率持續攀升，成長動能強勁。
• 新興業務布局：積極切入測試晶圓、承載晶圓及第三代半導體薄化等高附加價值市場，為長期營運增添新動能。
• 潛在風險：半導體產業景氣的週期性波動，以及來自國內外同業的競爭，仍是需要持續關注的因素。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/802820250319M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/8028_28_20241128_ch.mp4

公司官方文件

1. 昇陽國際半導體股份有限公司 2025 年第一季法人說明會簡報。本研究的財務數據、產品技術藍圖及未來營運展望，主要參考此份法說會簡報。

2. 昇陽國際半導體股份有限公司 111 年度永續報告書。本文關於智慧製造與環境永續措施的內容，部分參考此份報告。

研究報告

1. 元大證券投資研究報告（2025.01）。報告針對昇陽半導體擴產效益、產品組合優化及法人評價提供專業分析。

2. 理財寶 CMoney 研究報告。該報告提供法人對公司未來 EPS 的預估數據，為本文獲利展望分析提供參考。

新聞報導

1. 經濟日報專題報導（2025.05-06）。報導內容涵蓋公司最新營收、擴產進度及法人對其市場地位的評析。

2. 鉅亨網產業動態分析（2025.01-05）。針對公司發行可轉債、台中新廠動土及第一季財報發布等重大事件提供即時報導。

3. 科技新報技術趨勢專文（2025.02）。報導詳述昇陽半導體與台達電在智慧製造領域的合作細節。

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