翔名 (8091) 6.6分[成長]↗超級成長股，獲利驚豔全場 (04/24)

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綜合評分：6.6 | 收盤價：182.0 (04/24 更新)

簡要概述：深入分析翔名的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 目前的亮點在於，極具吸引力的成長估值比，暗示著未來巨大的獲利空間；同時，營運大爆發。不僅如此，分析師看法轉趨樂觀。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 台積電資本支出飆高帶動設備股，翔名等相關概念股表現強勁
2. 台積電 26 年資本支出上看560億美元，提振市場對半導體設備族群營運前景信心
3. 今日漲幅超過5%的相關概念股包含辛耘、世禾與翔名，族群整體呈現多頭排列

2026.04.09

1. 翔名因直供台積電且掌握低價庫存，從合約負債顯示公司訂單接到手軟

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，反映極佳的成長折現價值：翔名目前預估本益成長比 0.82 (小於1)，顯示其卓越成長潛力遠未被市場價格充分反映，股價具有顯著的折價優勢。
2. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：30.66% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 翔名 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
3. 訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對 翔名 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。
4. 題材利多分數 4 分，部分利多性話題受到市場關注，關注度略有提升：關於 翔名 的某些具潛在利多性質的話題近期在市場上獲得了一些關注，使其短期市場關注度略有提升，但題材的實質影響仍待觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：翔名預期本益比 25.22 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 股價淨值比分數 2 分，建議投資人深入分析公司護城河與未來盈利質量：面對 翔名 2.55 倍的股價淨值比，建議投資人深入分析其競爭護城河的寬度、無形資產的價值以及未來盈利的質量與可持續性。

綜合評分對照表

圖(1)8091 翔名 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.9

圖(2)8091 翔名 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：7.3

圖(3)8091 翔名 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：翔名的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備適度更新。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)8091 翔名 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：翔名的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)8091 翔名 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：翔名的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)8091 翔名 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：翔名的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)8091 翔名 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：翔名的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)8091 翔名 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：翔名的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)8091 翔名 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：翔名的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)8091 翔名 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：翔名的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)8091 翔名 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：翔名的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)8091 翔名 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：翔名的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)8091 翔名 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

翔名科技股份有限公司（Feedback Technology Corp.，股票代號：8091）成立於 1991 年，深耕半導體產業超過 33 年，為台灣半導體供應鏈中極具關鍵地位的零組件與耗材供應商。公司早期以代理業務起家，後成功轉型為具備自主研發與製造能力的技術型企業，專注於半導體製程設備模組的精密零組件設計、製造、維修與表面處理。

翔名科技以「求精、求準、求穩」為核心方針，致力於半導體製程特殊材料的本土化製造。產品涵蓋石墨（Graphite）、鉬（Molybdenum）、鎢（Tungsten）、鉭（Tantalum）、碳化矽（Silicon Carbide, SiC）及矽（Silicon）等多樣化硬質與難熔材料。相關產品廣泛應用於半導體前段製程，特別是在離子佈植（Ion Implantation）、蝕刻（Etch）、薄膜沉積（Thin Film）及擴散（Diffusion）等關鍵設備中，扮演不可或缺的角色。

全球營運架構

發展歷程與轉型軌跡

翔名科技的發展歷程，堪稱台灣半導體供應鏈從「代理進口」走向「自主製造」的縮影，各階段皆精準掌握技術與市場脈動：

• 草創與奠基期（1991-2003）：成立初期專注於離子佈植機的鉬、鎢、鉭、石墨等耗材貿易，逐步在利基市場建立技術基礎與客戶關係。

• 上市與擴張期（2004-2012）：2004 年股票成功上櫃。此階段業務範疇擴大，除代理國際品牌外，積極發展特殊表面處理及硬脆材料精密加工技術，成功取得 5 家國際設備原廠的 OEM 認證，正式切入原廠供應鏈。

• 技術深化期（2012-2021）：跨足高階應用領域，取得航太 AS9100 及醫療 ISO 13485 認證。發展複合材料加工、電子束焊接等異質材料整合技術，並於 2021 年在中國南京設立製造中心，啟動在地化服務布局。

• 全球布局與技術整合期（2022-至今）：因應全球供應鏈重組，2023 年合併日商芝和精密，強化矽材料及光學元件加工能力。2024 年成立 Feedback Technology Japan 株式會社，規劃於日本熊本設廠，正式將生產觸角延伸至日本半導體聚落。

核心業務與關鍵技術分析

產品系統與應用領域

翔名科技的核心競爭力在於製造半導體設備中的關鍵零組件，產品線完整覆蓋前段製程的重要環節。

圖(14)產品與服務（資料來源：翔名科技公司網站）

1. 離子佈植設備耗材（核心主力）：
   為公司最具競爭優勢的產品線，市佔率全球領先。產品包括燈絲（Filament）、夾具（Clamp）、離子源（Arc Chamber）等。由於離子佈植是決定晶片電性的關鍵，且製程環境極端（高溫、離子轟擊），耗材更換頻率高，為公司帶來穩定的剛性需求。

2. 薄膜製程零組件：
   應用於原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）、磊晶（Epitaxy）及物理氣相沉積（PVD）設備。提供反射盤（Reflect Plate）、腔體（Chamber Body）等精密零件，需具備極高的表面平整度與潔淨度。

3. 蝕刻與清洗製程零組件：
   供應乾、濕式蝕刻機所需的腔體上蓋（Chamber Lid）、氣體管路（Gas Pipe）等耐腐蝕零件，需經特殊表面處理以抵抗化學氣體侵蝕。

4. 先進封裝與新興應用：
   近年積極切入先進封裝（如 CoWoS）相關電鍍設備零件，並將技術延伸至 AI 伺服器液冷模組、航太及醫療等高階精密加工市場。

關鍵技術護城河

翔名科技之所以能成為「隱形冠軍」，在於掌握了高門檻的材料科學與加工技術：

1. 難熔金屬加工技術：
   鎢（W）、鉬（Mo）、鉭（Ta）等金屬熔點極高且質地脆硬，加工難度極大。翔名擁有特殊的切削、成型與焊接技術，能將這些材料加工成複雜幾何形狀並保持微米級精度，建立起極高的技術壁壘。

2. 表面處理與熔射技術（Thermal Spray）：
   具備 Y2O3（氧化釔） 等特殊陶瓷塗層技術。此塗層能如防護罩般保護金屬零件不被電漿侵蝕，顯著延長零件壽命並減少微粒（Particle）汙染，對於 7nm 以下先進製程至關重要。

3. 精密清洗與再生服務：
   提供一站式維護方案，透過專利清洗技術去除零件汙染物並重新噴塗修復。此服務符合 ESG 循環經濟趨勢，並為公司創造高黏著度的經常性收入（Recurring Revenue）。

營收結構與市場分析

營收結構分析

根據 2024 年上半年財報數據，翔名科技營收高度集中於半導體製造領域，突顯其專業化程度。

• 半導體製造：佔比 74%，為核心成長引擎，涵蓋 OEM 代工與售後市場（Aftermarket）。
• 生醫健康科技：佔比 12%，顯示公司在醫療精密加工領域的布局已見成效。

區域市場布局

翔名採取全球化布局策略，內外銷比重均衡，有效分散單一市場風險。

• 台灣市場：主要服務台積電、聯電等晶圓代工龍頭及在地光電廠。
• 海外市場：涵蓋中國大陸、美國、新加坡及日本。隨著日本熊本廠設立，預期海外營收比重將進一步提升。

財務績效與股利政策

財務表現概況

翔名科技近年營運展現強勁韌性，2024 年受惠於半導體產業復甦，繳出亮眼成績單。

• 2024 年營運成果：全年合併營收達新台幣 20.02 億元，年增 10.9%，創歷史第三高。稅後淨利 3.75 億元，年增幅高達 31.9%，每股盈餘（EPS）達 7.5 元。
• 2025 年展望：雖然 2025 年面臨美元匯率波動及產品組合調整影響，法人預估 EPS 約落在 5.44 至 5.85 元區間，處於轉型與新產能孵化期。
• 2026 年爆發期：隨著日本熊本廠投產、航太訂單翻倍及特化管路產品發酵，法人預估 2026 年營收將達 23.26 億元，EPS 有望回升至 7.4 至 7.9 元水準。

股利政策

翔名素以高配息著稱，董事會決議 2024 年度配發現金股利 8 元（含盈餘分配 6.8 元及資本公積 1.2 元），配發率超過 100%。以近期股價計算，殖利率表現優異，具備高防禦性的收息價值。

競爭優勢與熱門題材關聯

AI 與先進製程（2nm/3nm）

AI 晶片（如 NVIDIA H100/B200）需採用 3nm 或更先進製程，導致電晶體結構極度複雜，離子佈植次數與精準度呈幾何級數增加。
* 關鍵利多：翔名已成功切入 2nm 供應鏈，提供更高純度、更耐電漿轟擊的離子源組件與石墨耗材。隨著台積電 2nm 產能於 2025 年逐步放量，翔名的高階耗材需求將迎來結構性成長。

第三代半導體（SiC/GaN）

電動車與高壓電力系統帶動碳化矽（SiC）需求。SiC 製程環境需承受極高溫度與強腐蝕。
* 關鍵利多：翔名開發專用於 SiC 長晶與外延設備的石墨基板與金屬零件，成功搭上綠能與電動車題材，開拓第二成長曲線。

供應鏈在地化（Localization）

地緣政治因素促使半導體大廠建立在地化供應鏈。
* 關鍵利多：翔名作為台積電「大聯盟」成員及應用材料（AMAT）在台核心夥伴，憑藉快速響應與技術實力，持續承接原屬於外商的訂單份額，成為供應鏈去風險化的最大受益者。

全球產能擴充與資本支出

翔名積極推動全球產能擴充，相關工程雖非房地產建案，但卻是驅動未來營收的關鍵資本支出（CapEx）。

重大擴廠計畫

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：台積電資本支出飆高帶動設備股，翔名等相關概念股表現強勁
  
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  2026.04.20：台積電 26 年資本支出上看560億美元，提振市場對半導體設備族群營運前景信心
  
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  2026.04.20：今日漲幅超過5%的相關概念股包含辛耘、世禾與翔名，族群整體呈現多頭排列
  
• 
  2026.04.09：翔名因直供台積電且掌握低價庫存，從合約負債顯示公司訂單接到手軟
  
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  2026.03.24：受惠台積電擴產紅利，帶動半導體設備族群表現強悍，翔名今日盤中強勢亮燈漲停
  
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  2026.03.23：成功轉嫁貴金屬原料漲價成本，半導體業務隨客戶擴廠營收翻倍，航太標案陸續出貨
  
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  2026.03.23：獲利：永豐上修財測，看好 26 年獲利將大幅提升至 8.5 元左右
  
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  2026.01.26：ASML財報倒數，台供應鏈聞香，預期牽動本周半導體產業表現
  
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  2026.01.26：台系供應鏈如翔名等廠，看好 26 年營運在ASML推升下水漲船高
  
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  2026.01.26：翔名以供應黃光製程備品耗材為主，26 年營運展望維持正向
  
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  2025.12.17：美系半導體設備大廠協力商，受惠 2026 前段設備成長動能強勁
  
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  2025.12.11：光電事業群及代理產品帶動， 3Q25 獲利優於預期
  
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  2025.12.11： 4Q25 因離子植入需求放緩及航太案件款項遞延，營收出現季減
  
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  2025.12.11：預估 25 年 EPS 5.5 元，26 年 7.4 元
  
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  2025.12.11： 26 年 離子植入設備產值持續成長，切入前段設備耗材供應鏈
  
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  2025.12.10：3Q25 營收 5.5 億元，毛利率 34%，稅後 EPS 2.04 元，業外匯兌利益貢獻 1,340 萬
  
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  2025.12.10：獲利： 25 年 5.44 元，26 年 7.39 元，處於轉型期孵化新產品認證
  
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  2025.12.10：目標價 133 元（18 倍本益比），評級買進，特化管路、波紋管等產品 26 年 發酵
  
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  2025.09.04：半導體新建廠帶動耗材需求，翔名切入多前段製程設備模組，深化客戶關係助營運
  
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  2025.09.04：3Q25預估營收5.64億（QoQ+2.4%），稅後淨利1.07億，EPS 2.02元，受旺季帶動
  
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  2025.09.04： 26 年 日本廠預期中貢獻，航太訂單翻倍，預估 26 年 營收23.26億、EPS 7.9元
  
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  2025.09.04：投資建議「買進」，目標價135元（17倍2026 EPS），建議逢低佈局
  
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  2025.09.04：2Q25營收5.51億（YoY+6.55%），受匯損影響，稅後淨利0.38億、EPS 0.73元
  
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  2025.09.04： 25 年 預估營收21.39億（YoY+6.85%），稅後淨利3.09億、EPS 5.85元
  
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  2025.09.04：同步推動日本熊本、台灣嘉義廠擴產，提升供應鏈軔性，應對地緣政治影響
  
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  2025.09.04：受中美晶片戰影響，客戶離子植入機出貨受阻，25 年EPS預估下滑至5.9元
  
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  2025.09.04： 2H25 受半導體量產旺季帶動，營收有望穩定成長，26 年 EPS有望回到8元
  
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  2025.03.21：超額配息超大方！半導體設備廠 24 年EPS7.5元，擬配息8元，殖利率近6%
  
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  2025.03.21：翔名 24 年稅後淨利3.75億元，年增達31.88％
  
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  2025.03.21：翔名股價於今日開盤小幅上漲0.37%至134.5元
  
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  2025.03.21：翔名 24 年合併營收20.02億元，年增10.9％，創歷史第三高
  
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  2025.03.21：翔名董事會決議每股配發現金股利8元，創歷年次高
  
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  2025.03.16：網友戲稱大骨翔名，24 年EPS7.5元擬配息6.8元
  
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  2025.03.16：翔名 2M25 營收1.64億元，年增14.32%，1M25-2M25 營收達3.14億元
  
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  2025.03.16：翔名 24 年 獲利3.75億元，每股稅後盈餘7.5元，擬配息6.8元
  
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  2025.03.16：以週五收盤價130.5元計算，翔名殖利率達5.21%
  
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  2025.03.16：翔名為半導體耗材、零件及設備供應商，提供前段製程材料等
  
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  2025.03.16：翔名已是台灣半導體離子植入機關鍵零件最大供應商
  
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  2025.03.16：翔名朝半導體產品多樣化經營，投入氧化、蝕刻等製程設備開發
  
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  2025.03.16： 23 年 翔名合併日商芝和精密，取得硬脆材料加工能力
  
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  2025.03.16：翔名布局航太精密加工市場，並獲得中科院標案
  
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  2025.03.16：看好全球擴充晶圓產能，翔名已在兩岸完成產能布局
  
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  2024.09.24：翔名計劃在日本建廠，預計投資10億日圓，25 年 底投產
  
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  2024.09.24：預估翔名 24 年營收可望挑戰雙位數成長，主要受惠於半導體供應鏈轉單效應
  

產業面深入分析

產業-1 電子材料-半導體材料產業面數據分析

電子材料-半導體材料產業數據組成：永光（1711）、崇越電（3388）、奇鈦科（3430）、利機（3444）、台灣精材（3467）、國精化（4722）、新應材（4749）、晶呈科技（4768）、達興材料（5234）、崇越（5434）、翔名（8091）

電子材料-半導體材料產業基本面

圖(15)電子材料-半導體材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)電子材料-半導體材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)電子材料-半導體材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子材料-半導體材料產業籌碼面及技術面

圖(18)電子材料-半導體材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)電子材料-半導體材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)電子材料-半導體材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

電子材料產業新聞筆記彙整

• 
  2026.01.04： 25 年 為轉折年，庫存過剩逐步出清，市場從過度修正回歸常態需求與平衡
  
• 
  2026.01.04： 24 年 底訂單回升，客戶啟動庫存回補，利率下行有望為 25 年 投資注入活力
  
• 
  2025.08.15：晶背供電為CMP製程新挑戰，鑽石碟需更高規
  
• 
  2025.08.15：A16製程道數增且壽命短，鑽石碟量價齊揚
  
• 
  2025.08.15：A16整體研磨市場將較N2成長20-30%
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：翔名的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(21)8091 翔名 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：翔名的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(22)8091 翔名 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：翔名的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(23)8091 翔名 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：翔名的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：翔名的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：翔名的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(24)8091 翔名 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：翔名的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：翔名的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構優化，對股價形成有力支撐。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(25)8091 翔名 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析翔名的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(26)8091 翔名 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期挑戰與因應（2025）

2025 年受美元匯率波動及新廠折舊影響，獲利成長動能暫緩。此外，受中美晶片戰影響，部分中國客戶離子佈植機出貨受阻。公司透過優化產品組合，提升高毛利先進製程產品比重，並以業外匯兌管理降低衝擊。

中長期成長動能（2026-2027）

1. 日本廠效益顯現：熊本廠投產後將直接貢獻營收，打入日本半導體供應鏈核心。
2. 航太與特化管路：航太精密加工訂單預期翻倍，加上特化管路、波紋管等新產品發酵，非半導體業務將成為有力支撐。
3. 先進製程放量：隨著 AI 晶片需求帶動 2nm/3nm 產能擴張，高階耗材出貨量將顯著提升。

重點整理

1. 產業地位穩固：全球離子佈植耗材龍頭，市佔率高，技術與客戶關係構成強大護城河。
2. AI 純度高：產品直接應用於先進製程核心設備，為 AI 算力背後的隱形推手。
3. 全球布局完善：日本熊本廠 2025 年底投產，精準卡位台積電全球擴張版圖。
4. 財務體質強健：高配息政策（配息率 >100%），現金流充沛，具備長線投資價值。
5. 技術含金量高：掌握難熔金屬加工、表面熔射與精密清洗三大核心技術，競爭門檻極高。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/809120240923M003.pdf

1. 公司官方文件：翔名科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報、2024 年財務報告。主要參考公司營運概況、全球布局策略及財務數據。
2. 研究報告：凱基投顧、富邦投顧及永豐投顧等機構近期發布之產業研究報告（2025.09-2025.12）。參考法人對 2025/2026 年 EPS 預估、目標價評等及產業趨勢分析。
3. 新聞報導：經濟日報、工商時報及聯合新聞網關於翔名日本設廠、股利政策及營收表現之報導（2024.09-2025.03）。
4. 公開資訊觀測站：查詢公司重大訊息公告、營收資訊及董事會決議內容。

註：本文內容主要依據 2024 年至 2025 年底之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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