圖(1)個股筆記：4768 晶呈科技（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
核心產品與技術
晶呈科技股份有限公司（股票代號：4768）成立於 2010 年，總部位於苗栗竹南科學園區，為台灣半導體特用氣體與先進材料的關鍵供應商。公司早期以代理貿易起家，後成功轉型為具備自主研發、合成、純化及充填能力的製造商，建構了「入料、製造、出貨」三位一體的獨特商業模式。
公司的核心業務涵蓋四大領域：半導體特用氣體、晶圓重生、精密化學品以及先進封裝顯示材料。在特用氣體方面，主力產品包含六氟丁二烯（$$C_4F_6$$）、八氟環丁烷（$$C_4F_8$$）、二氟甲烷（$$CH_2F_2$$）及氖氣（$$Ne$$）等，廣泛應用於半導體先進製程的蝕刻與黃光曝光環節。隨著全球半導體製程向 $$3nm$$ 及 $$2nm$$ 推進，以及 3D NAND Flash 堆疊層數增加，對高選擇比蝕刻氣體的需求呈倍數成長，晶呈科技憑藉其在地化供應優勢，成功打入全球頂尖晶圓代工廠與記憶體大廠供應鏈。
在關鍵技術方面，晶呈科技擁有深厚的技術護城河，並與當前熱門的 AI、先進封裝及矽光子產業緊密連結：
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專利鋼瓶內壁處理技術（Cr-Layer）：特用氣體極易與金屬鋼瓶反應導致純度下降。晶呈獨家研發的內壁鈍化與噴塗技術，確保氣體在長時間儲存與運輸後，純度仍能維持在 $$99.9999\%$$（$$6N$$）以上，解決了先進製程中極為關鍵的材料穩定性問題。
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三切式超高純度精餾技術：具備將工業級粗氣（如粗氖氣）純化至電子級超高純度的能力，大幅降低對國外昂貴完稅氣體的依賴，並在國際氣體價格波動時展現強大的成本控制力。
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氣態分解溶蝕技術（VEDT）與乾式晶圓重生：有別於傳統濕式研磨會耗損矽基材並產生大量廢液，晶呈的乾式化學剝離技術能精準去除薄膜而不傷基材，大幅增加測試晶圓的重複使用次數，高度契合半導體大廠的 ESG 減碳與綠色供應鏈要求。
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TGV 玻璃載板（Through Glass Via）技術：針對 AI 晶片先進封裝、CPO（共封裝光學）、矽光子及 6G 高頻通訊散熱與高密度互連需求，晶呈推出 LADY 製程的 TGV 載板及 TGV-6688 玻璃通孔蝕刻液，提供一站式解決方案，成為未來極具爆發力的新星業務。
營收結構
晶呈科技的營收結構高度集中於高毛利的特用氣體業務。受惠於 AI 浪潮帶動的先進製程擴產，以及記憶體產業庫存去化結束後的強勁拉貨動能，公司營收展現出強勢的成長爆發力。
根據 2024 年前三季數據，產品營收結構如下：
在特殊氣體的應用領域中，蝕刻製程佔比高達 53.8%，黃光製程佔 30.7%，擴散與薄膜製程則分別佔 14.0% 與 1.5%。這突顯了高階邏輯晶片與 3D NAND 對蝕刻氣體的龐大需求。
區域市場分布方面，晶呈科技呈現「立足台灣、外銷亞洲」的穩健格局：
台灣作為全球半導體製造重鎮，貢獻了約 67% 的營收；而韓國市場則是 3D NAND 的生產核心，對 $$C_4F_6$$ 氣體需求殷切，是外銷成長的主要動力。
在近期財務表現上，晶呈科技迎來了顯著的利多。2025 年第四季合併營收達 6.48 億元，季增 168.64%、年增 147.32%；2025 年全年營收達 122.93 億元。進入 2026 年，成長動能持續強勁，2026 年 1 月營收達 1.64 億元，年增率高達 228.67%；2 月營收 1.01 億元，年增率 93.58%，創下連續 6 個月年增的亮眼成績。外銷客戶需求回升與特氣出貨量暴增，有效抵銷了部分雷射氣體價格下滑的影響，法人預估 2026 年 EPS 年增率可望達 26% 以上，毛利率將穩健維持在 30% 至 40% 的高水準區間。
重大事件
晶呈科技近期處於公司史上最大規模的擴張階段，多項重大投資與技術突破陸續發酵，為營運注入強心針：
- 頭份三廠動工與 $$C_4F_6$$ 一級製造廠建置：
2024 年 12 月，晶呈科技於苗栗舉行第三綜合生產基地開工典禮。其中最關鍵的 250 噸 $$C_4F_6$$ 一級製造合成工廠預計於 2026 年第二季完工、下半年正式量產。此舉標誌著晶呈從「買氣分裝」全面升級為「買原料合成」，不僅能大幅降低對國外原料的依賴，更將顯著提升毛利率，預計全產投產後年產值可達 50 億元。
- TGV 玻璃載板技術突破與客戶認證：
針對 AI 晶片與矽光子需求，晶呈自主研發的 TGV 玻璃載板 LADY VE 及 LADY 6688 蝕刻液進度超前。目前已有 14 家國內外客戶（包含台灣與日本的 AI/CPO 載板製造商）進入驗證階段並取得小規模試單。預計 2026 年第一季 TGV 產品將開始產生千萬級別的營收貢獻，並規劃在 2026 至 2029 年間將產線擴充至 120 條。
- 去光阻液（Stripper）產能滿載與擴產：
受惠於 AI 晶片強勁需求，晶呈的去光阻液客戶數預計由 3 家倍增至 9 家。目前竹南二廠第一條產線（年產能 288 噸）已接近滿載，公司正積極推進第二、三條產線的建置，預期 2026 年中期新產能將達滿載，進一步挹注營收。
- 榮獲國家品牌玉山獎：
2025 年 10 月，晶呈科技獲頒第 22 屆「國家品牌玉山獎－傑出企業類」，彰顯其在特殊氣體與精密化學品領域的自主研發實力與卓越的企業營運表現，進一步鞏固其在半導體材料本土化供應鏈的領導地位。
未來展望
展望未來，晶呈科技正從單一的「特氣供應商」蛻變為全方位的「半導體先進材料平台商」。公司的營運策略與發展藍圖可歸納為以下核心方向：
- 掌握先進製程與 AI 封裝雙引擎：
隨著台積電 2026 年營運展望樂觀，$$3nm$$ 及 $$2nm$$ 製程產能持續開出，加上日韓記憶體大廠庫存調整結束重啟拉貨，晶呈的 $$C_4F_6$$ 等高階蝕刻氣體出貨量預估將上調至 25,000 支以上。同時，TGV 玻璃載板精準切入矽光子與 6G 通訊市場，單片價值超越 12 吋原始晶圓，將成為公司極具爆發力的第二成長曲線。預期 2026 年先進製程相關產品營收佔比將突破 90%。
- 深化垂直整合與循環經濟：
透過頭份三廠的自主合成能力，晶呈將進一步優化成本結構。此外，公司積極推廣的乾式晶圓重生技術與氖氣回收精餾服務，不僅符合全球半導體產業的 ESG 減碳趨勢，更透過「廢氣回收再精餾」的閉環模式，建立起極高的客戶轉換成本與技術壁壘。
- 落實「333」營運目標與全球化佈局：
公司設定了營收成長 30%、毛利率維持 30% 以上、先進製程營收佔比 30% 的「333」短期目標。在中長期規劃上，除了穩固台灣本土市場的絕對優勢外，晶呈也正與美國及台灣大型 IC 設計公司洽談深度合作，並評估跟隨核心客戶腳步進行海外佈局，以實現真正的全球在地化供應。
綜合評估，2026 年將是晶呈科技產能釋放與新產品發酵的「收割期」。儘管面臨龐大資本支出帶來的折舊壓力與國際原物料價格波動風險，但憑藉其堅實的專利護城河與精準的產業趨勢佈局，晶呈科技具備了跳躍式成長的強大動能。
參考資料
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晶呈科技股份有限公司 2024 年至 2025 年法人說明會簡報與財務報告。本文財務數據、產品結構、區域營收分布與擴廠時程主要依據公司官方發布之資料。
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國內券商 2025 年至 2026 年投資研究報告。參考其對半導體特用氣體市場供需、AI 先進封裝 TGV 載板發展潛力，以及晶呈科技 EPS 與毛利率之預估分析。
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財經媒體產業專文與新聞報導（2025.10 – 2026.02）。涵蓋晶呈科技 2026 年 1 月與 2 月營收雙雙創下年增大幅成長之最新利多消息、頭份三廠建置進度，以及獲頒國家品牌玉山獎等市場動態。
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晶呈科技 112 年度永續報告書。參考其在乾式晶圓重生、氣體回收等綠色製程與 ESG 永續發展方面之具體措施。
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