晶呈科技 (4768) 5.0分[題材]→獲利倍數成長，市場多方力挺 (04/23)

快速總覽

綜合評分：5.0 | 收盤價：538.0 (04/23 更新)

簡要概述：觀察晶呈科技的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，財報表現亮眼至極；此外，市場對其前景抱持期待。更重要的是，公司目前處於高速成長階段，將盈餘轉作資本支出以追求更高獲利，而非發放股息。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【化學】新聞摘要

2026.04.22

1. 先進封裝帶動特化需求，南寶、新應材等化工廠積極切入半導體膠材，產業轉型高值化趨勢明確
2. 全球塗料與塑膠添加劑需求穩定，亞太地區為成長最快市場，產值已佔全球半數
3. 環保法規日趨嚴格，綠色環保（無溶劑）、低毒性及高效能產品成為未來特化品開發的主流方向

2026.04.20

1. 特用化學與材料，半導體在地化及 2 奈米製程帶動，新應材、晶呈科技特殊氣體出貨動能爆發
2. 台特化供應 2 奈米關鍵特氣，首季營收年增近三倍，營運動能受 AI 需求激增

2026.04.17

1. CCL 樹脂體系比較，Epoxy 為 M4 以下主流，具成本優勢但難滿足高頻需求
2. MPPE 具優異電性但黏度高；BMI 耐熱性強但脆性大；碳氫樹脂技術門檻最高
3. 特化產業（高頻樹脂），AI 晶片升級帶動 CCL 等級提升，高頻樹脂佔成本 20-30%，為決定電性性能核心
4. GB200/300 導入 M8 CCL，26 年 進一步推進至 M8+ 與 M9 等級
5. 高階 CCL 需採多樹脂混配設計，以平衡電性、熱穩定性與加工性之技術門檻

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，是超級成長股投資組合中不可或缺的核心配置：對於追求高額回報的投資者而言，晶呈科技 1252.62% 的預估盈餘年增長，使其成為構建超級成長型投資組合時，優先考慮的核心持倉標的。
2. 訊息多空比分數 4 分，利多消息頻傳，有助於提振市場信心：觀察到關於 晶呈科技 的利多消息近期較為集中出現，這有助於穩定並提振投資者對公司的短期信心。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：晶呈科技預估本益比 1957.5 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
2. 股東權益報酬率分數 2 分，低ROE可能反映公司競爭力不足或行業前景平淡：晶呈科技股東權益報酬率達到 1.23%，偏低的ROE可能暗示公司在市場競爭中面臨較大壓力，或所處行業的整體盈利前景相對平淡。
3. 預估殖利率分數 1 分，股息再投入的複利效果極其有限：晶呈科技預估殖利率為 0.41%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，如此低的殖利率將使得複利效果大打折扣，甚至難以實現。
4. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 晶呈科技而言，即使其具備一定的成長性，17.0 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
5. 題材利多分數 2 分，負面效應外溢至供應鏈，評價面臨下修壓力：晶呈科技相關負面因素已外溢至上下游供應鏈，機構對其評價可能進行階段性下修。

綜合評分對照表

圖(1)4768 晶呈科技 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)4768 晶呈科技 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.3

圖(3)4768 晶呈科技 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：晶呈科技的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)4768 晶呈科技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：晶呈科技的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)4768 晶呈科技 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：晶呈科技的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)4768 晶呈科技 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：晶呈科技的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)4768 晶呈科技 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：晶呈科技的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)4768 晶呈科技 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：晶呈科技的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)4768 晶呈科技 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：晶呈科技的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)4768 晶呈科技 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：晶呈科技的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)4768 晶呈科技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：晶呈科技的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)4768 晶呈科技 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：晶呈科技的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)4768 晶呈科技 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

晶呈科技股份有限公司（Ingentec Corporation，股票代號：4768）成立於 2010 年 12 月 16 日，總部位於苗栗竹南科學工業園區。公司最初以代理俄羅斯 ASTOR 特用氣體為主，逐步轉型至自有技術與量產製造，專注半導體與光電相關的特殊化學品、特用氣體與精密設備零組件。2017 年底與 ASTOR 合資成立「亞欣達特殊材料股份有限公司」，2018 年量產 C4F8（八氟環丁烷）蝕刻用氣體，成功切入多家半導體大廠供應鏈。

公司逐步建立自有品牌與專利，產品線涵蓋 C4F8、C4F6（六氟丁二烯）、SiF4（四氟化矽）、C3F8（八氟丙烷）等高純度特用氣體，並擴展至去光阻液（Stripper）、雷射氣體及先進封裝材料（TGV 玻璃載板），同步布局中國大陸市場（南京晶咏呈新材料有限公司）。2024 年至 2025 年間啟動苗栗頭份三廠建置，主攻 C4F6 一級製造與 TGV 玻璃載板，為中長期成長引擎。

2025 年 10 月 28 日，晶呈科技榮獲第 22 屆「國家品牌玉山獎－傑出企業類」，彰顯公司長期投入自主研發，在特殊氣體、去光阻液等多項領域的突破性創新成果，以及堅實的研發能力與穩健的製程技術，持續為半導體與顯示產業提供高品質的材料與解決方案。

組織規模與生產據點

晶呈科技目前以苗栗竹南、頭份為核心製造基地，分工明確，逐步擴產中。

圖(14)製造工廠概況（資料來源：公司網站）

竹南一廠為既有特用氣體量產主力，含雷射氣體與 ReBirth（晶圓重生）試量產。竹南二廠的濕式化學品去光阻液產線 2024 年下半年接近滿載，年產能 288 噸，規劃擴產至多線量產。頭份三廠 2024 年底設備自製廠完工，預計 2026 年第二季 C4F6 一級製造投產，年產能 250 噸；規劃 2026～2029 年擴充至 120 條產線，TGV 玻璃載板月產能由 5,000 片起步逐步擴充。

2024 年 12 月 18 日，晶呈科技舉行苗栗第三綜合生產基地開工典禮，三廠預計將創造 500 個以上工作機會，年產值達 50 億元。三廠的特殊氣體工廠預計 2026 年上半年完工，其他生產項目正在規劃中，涵蓋 TGV 玻璃載板與 Micro LED 發光元件等製造。

主要業務與產品系統

晶呈產品系統聚焦於半導體先進製程與光電顯示，核心在高純度特用氣體與先進材料。

圖(15)產品發展概況（資料來源：公司網站）

圖(16)產品分類概況（資料來源：公司網站）

特用氣體與精密化學品

核心品項包括 C4F8、C4F6、SiF4、C3F8 等，用於蝕刻、擴散、黃光與薄膜製程。雷射氣體與高純度清洗、絕緣氣體（SF6、Xe、Kr 等）補足設備需求。濕式化學品去光阻液（Stripper）2024 年單月接近滿載，2025 年擴產計畫持續推進。

去光阻液產品進度方面，已有 13 項可量產，6 項新產品接受客戶委託開發中。產線規畫上，第一條產線已量產，第二、三條產線規畫預算並盡速設置。發展目標為持續新品項研發及增加產品滲透率。

先進封裝與顯示材料

TGV 玻璃載板（Through Glass Via）應用於 AI 先進封裝、5G／6G 高頻通訊、生醫晶片、低軌衛星 RF 元件。2024 年 10 月 24 日，晶呈科技舉辦產品發表會，展示 LADY 製程的 TGV 載板，並推出 TGV-6688 系列玻璃通孔蝕刻液，提供一站式服務。TGV 載板技術成熟，具備高密度通孔及金屬填孔能力，符合先進封裝需求。自研的 TGV-6688 蝕刻液安全性高，能降低通孔內緣粗糙度，提高蝕刻效率。

LADY VE 及 LADY 6688 兩款產品均收到許多客戶樣品需求。公司預計 2025 年第一季產能達每月 1 萬片，並計劃 2026～2029 年逐步擴充生產能力。

Micro LED 與 TransVivi Pixel 顯示屏方面，136 吋 4K 顯示屏於 2024 年底前產出，與新成立之「創視媒體科技」配合行銷。Micro LED 產品包括 Transvivi Pixel 發光元件及顯示屏，適用於大型顯示屏市場，應用於展覽場館、運動場館及大型劇院等。

應用領域與技術優勢

晶呈技術競爭力在於純度、製程與安全合規。

技術核心與專利

三切式（3-cut）超高純度精餾技術：特氣純度提升至 99.9999%，高於產業常見 99.99%，對先進蝕刻與高良率製程至關重要。

氣態分解溶蝕技術（VEDT）：用於乾式除膜與材料處理，支援 ReBirth、TGV 蝕刻液等。持續開發乾式除膜配方，優化除膜製程，開發海外市場。

導磁膜散熱技術（IMFTCT／TransVivi Pixel 封裝體）：提升顯示與高效運算散熱效能。

專利佈局（截至 2024 年第四季法說資料）：已取得 60 件、申請中 50 件（全部為發明專利），發明專利占比高；uLED、晶圓重生、乾式精餾、特氣等領域齊備。已取得專利按技術領域分類：uLED 共 39 件、TGV 共 2 件、ReBirth／晶圓重生共 9 件（其餘 10 件未特別分類）。按創新內涵：發明專利占 68%、新型專利占 32%。按區域：台灣占 48%、大陸占 25%、日本占 12%、美國占 10%、韓國占 3%、印度占 2%。按產品：CMuLED 占 68%、晶圓重生占 18%、特殊氣體占 5%、乾式化學品精餾技術占 5%、其他（含導磁膜散熱技術、氣態分解溶蝕技術）占 9%。

產學合作與研發能量

持續擴充 ReBirth 乾式除膜配方與製程優化，推進海外導入。TGV 產品於 2024 年 10 月舉辦發表會，LADY VE、LADY 6688 收到多家樣品需求。2025 年技術推廣觸及 AI 先進封裝、生醫晶片、低軌衛星通訊供應鏈。

營收結構與財務分析

以下採 2024 年第三季與前三季最新公開數據為準，並以法說會口徑統一。

產品營收結構（2024 年）

特殊氣體：2024 年前三季營收 705,098 仟元，占比 93.4%。

濕式化學品與其他：2024 年前三季營收 49,914 仟元，占比 6.6%。

蝕刻應用占比升至 53.8%，反映高階製程與 3D NAND 需求回補；黃光維持 30%＋區間。

區域營收分布（2024 年）

內銷為主，台灣占約 67%；中國大陸與亞洲其他區域合計約 32%，呈區域多元化。

財務績效與關鍵指標

2024 年第三季合併營收 260,979 仟元，季增 5.1%，年增 54.4%。毛利率 41%，營業利益率 19%，本期淨利 36,262 仟元，EPS 0.67 元。

2024 年前三季合併營收 755,012 仟元，年增 22.6%。毛利率 41%，本期淨利 118,350 仟元，EPS 2.38 元。

資產負債表（2024.09.30）：資產總計 2,600,480 仟元，股東權益 1,830,105 仟元。流動比率 182%，負債比率 30%。平均收現日數 44 天、平均銷貨日數 155 天，營運效率改善。

2025 年營運表現方面，上半年受到外銷訂單及雷射氣體價格下滑影響，營收 3.41 億元。第三季外銷訂單回流帶動營收回溫，9 月營收 1.64 億元，年增 98.6%。中國地區韓日業者縮減產能，半導體氣體銷售需求回升。前 9 月累計營收 6.78 億元，年減 10.11%。

2025 年 10 月營收達 1.59 億元，年增約 69.83%，月增約 38.74%，創下 40 個月來的新高。

現金流與資本支出（2024 年度）

2024 年第三季營運現金流入 95,817 仟元，資本支出維持高檔（建廠與設備）。短、長期借款調節資金，無公開發債、現增或可轉債計畫；籌資以借款為主支應擴產。

市場與區域布局

晶呈客群橫跨台灣、日本、韓國等半導體供應鏈，含晶圓代工、記憶體、封測、AI／CPO 載板等，已與至少 12 家主要客戶展開合作。2025 年第三季起外銷回溫，鋼瓶出貨量逐月改善，2025 年第四季預期達 7,100～7,300 支。台灣為核心市場，中國大陸與亞洲其他市場持續擴張。

重點市場策略包括：先進製程蝕刻氣體滲透率提升，支援 28 奈米以下擴產與 3D NAND 週期回補；TGV 玻璃載板切入 AI 伺服器與高密度互連需求；濕式化學品（Stripper）擴線接單，2026 年第二季～第三季目標滿載。

客戶結構與價值鏈定位

晶呈位居半導體特用氣體與材料供應鏈關鍵節點，向上游採購高純度化學原料與氣體中間體，向下游服務晶圓製造、封裝測試與顯示面板廠。

客戶類別包括晶圓代工、記憶體、封測、AI／CPO 載板、通訊與高頻 RF、顯示（OLED／Mini／Micro LED）。服務模式為高純度製程供應＋技術支援；新產品共同開發與可靠性驗證。黏著度方面，先進製程認證導入期長，產品轉換成本高；專利技術與在地供應保障穩定性。

台灣有兩家、日本有一家 AI／CPO 載板廠已下達小量訂單並準備放量，此外，多家通訊與 AI 晶片封裝大廠正在進行產品可靠性測試。

原料供應與成本控管

原物料以特殊氣體中間體與基礎化學品為主，受到能源價格、環保法規、原油與地緣政治影響，價格波動。

公司策略包括建置頭份三廠，強化一級合成與純化能力，降低外部依賴；技術升級與製程優化，提升純度與收率，改善單位成本。

2025 年短期壓力方面，3D NAND 外銷訂單走弱與雷射氣體價格下跌壓抑毛利；但隨記憶體與 AI 需求回補，2025 年下半年營運回溫，2026 年起擴產釋能。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力包括高純度精餾技術（99.9999%）與多項發明專利；先進製程快速反應能力；在地供應鏈與客戶協作緊密；量產擴充（C4F6 250 噸／年）與 TGV 量產導入。

市場地位與同業相對比較方面，台灣「其他化學」類股競品包括東鹼、中碳、台硝、元禎等；國際特用氣體由美、日、歐大廠主導。晶呈以自有高純度技術與擴產進度，持續提升台灣半導體特用氣體市占。

個股質化分析

近期重大事件與時間序列

2024 年 10～12 月：發表 TGV LADY 製程與 TGV-6688 蝕刻液；三廠開工典禮，特殊氣體工廠預計 2026 年上半年完工；前三季 EPS 2.38 元。

2025 年 1～5 月：去光阻液產能接近滿載；第一季營收年減，受外銷與雷射氣體價跌影響，EPS 0.02 元。

2025 年 9～10 月：8 月、9 月起營收回溫，第三季外銷訂單回流；頭份三廠 C4F6 投產時程明確，預估 2026 年第二季完工；公司獲「國家品牌玉山獎－傑出企業類」。

2024 年 10 月 19 日，晶呈科董事會決議投資 6 億元建設 C4F6 一級製造廠，提升競爭力與市佔率。若投資金額因物價波動影響，董事長可在 10% 內調整相關事宜。C4F6 製造計劃分為兩期，預計一期年底完工，二期於 2026 年上半年完工。晶呈科還通過初期投資 1,800 萬元於創視媒體科技，以擴大營運規模及多角化發展。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：記憶體氣體需求回溫且新產品放量，頭份三廠 C4F6 合成廠預計於 2Q26 正式投產
  
• 
  2026.04.13：利基產品及地緣衝突帶動提前下單，化工族群與半導體應用營運動能看俏
  
• 
  2026.04.13：受惠出貨遞延與內銷增加，首季營收年增翻倍；入列2奈米供應鏈材料端挹注動能
  
• 
  2026.04.13：TGV玻璃載板已小量出貨，其C4F6一級製造廠預計於 2Q26 投產
  
• 
  2026.03.19：受惠 2nm 技術變革帶來的純增量需求，高純度特殊氣體在 GAAFET 架構中扮演關鍵角色
  
• 
  2026.03.05：台股重挫，晶呈科技等8檔遭列處置股，處置期自 2026.03.05 至 2026.03.18
  
• 
  2026.03.05：晶呈科技處置期間交易採5分鐘人工撮合一次
  
• 
  2026.01.28： 26 年 營收成長目標突破三成，先進製程相關特殊氣體與玻璃材料營收佔比預計突破 90%
  
• 
  2026.01.28：具備特殊氣體全製程製造技術，Stripper 產品利用率預計 26 年 中滿載，並積極布局 TGV 載板
  
• 
  2026.02.13：台積電 26 年 營運展望樂觀，相關概念股如晶呈科技可能受惠
  
• 
  2026.01.09：特殊氣體出貨動能爆發，晶呈科技 12M26 、4Q26 營收雙雙改寫新猷
  
• 
  2026.01.09：晶呈科技 12M25 合併營收2.83億元，月增38.44%、年增224.6%
  
• 
  2026.01.09：晶呈科技 4Q25 合併營收6.48億元，季增168.64%、年增147.32%
  
• 
  2026.01.09：晶呈科技2025 26 年營收122.93億元，年增20.89%
  
• 
  2026.01.09：受惠記憶體廠產能滿載及AI先進封裝需求，晶呈特殊氣體產品內外銷出貨暴增，營收創新高
  
• 
  2026.01.09： 12M26 營收大幅增加，主因外銷成長，抵銷氖混和氣體價格降低衝擊
  
• 
  2026.01.09：晶呈先前法說會喊出「333」目標，因 1H26 外銷低迷及氖混和氣體價格降低，26 年營收成長低於三成目標值
  
• 
  2026.01.09：法人看好記憶體需求延續，晶呈營運受惠，先進製程產品占比提升至90%，2026 26 年營收可望持續增長，毛利率維持30%以上
  
• 
  2026.01.09：去光阻液受惠AI晶片需求，客戶數預計由3家倍增至9家，26 年 中期產能有望達滿載
  
• 
  2026.01.06：特殊氣體廠晶呈科技股價創新高
  
• 
  2026.01.04：晶呈科技主力產品C4F6一級製造的250噸合成工廠，預計 6M26 底於苗栗頭份三廠建設完成、2H26 量產
  
• 
  2026.01.03：台積電法說會前創天價，唱旺製程11檔
  
• 
  2026.01.03：晶呈科技供應去光阻液、無水氟化氫及C4F6等特殊氣體
  
• 
  2026.01.01：晶呈科技供應去光阻液、無水氟化氫及C4F6等特殊氣體
  
• 
  2025.12.30：記憶體+AI需求噴發，晶呈科技 26 年 營收將跳躍式成長，毛利率維持逾3成
  
• 
  2025.12.30：晶呈科技受惠記憶體及AI先進封裝需求，特殊氣體出貨動能爆發
  
• 
  2025.12.30：法人預估 26 年 先進製程產品占比將大幅提升至90%，營收跳躍式增長，毛利率維持30%以上
  
• 
  2025.12.30：日、韓記憶體大廠客戶庫存調整進入尾聲，C4F6等蝕刻氣體需求強勁回補，預估 26 年 特氣出貨目標上調至25,000支以上
  
• 
  2025.12.30：受惠AI晶片需求，去光阻液客戶數預計由3家倍增至9家，26 年 中期去光阻液產能有望達滿載
  
• 
  2025.12.30：頭份三廠預計於 2Q26 完工、3Q25 開始量產，大幅貢獻營收
  
• 
  2025.12.30：自主研發TGV玻璃載板LADY VE及LADY 6688將成為晶呈重要成長動能，已有14家國內外客戶認證
  
• 
  2025.12.30：TGV技術解決傳統載板在高溫下的散熱與穩定性問題，產品鎖定矽光子與6G通訊市場，單片價值超越12吋原始晶圓，預計 1Q26 TGV將開始產生千萬營收貢獻，並規劃擴增產線
  
• 
  2025.12.30：晶呈透過自主研發專利築起技術門檻，避開中國大陸廠商低階市場削價競爭，預估 26 年 外銷動能持續加上產能擴張雙引擎啟動，25 年營收獲利將跳躍式成長
  
• 
  2025.12.24：特用氣體廠晶呈科技 11M25 營收2.05億，月增28.36%、年增153.9%，股價攻上漲停板
  
• 
  2025.12.24：晶呈科技已在晶圓代工、記憶體與先進封裝三大領域建立產品線，切入CPO等光電整合應用
  
• 
  2025.12.24：晶呈科技預估 26 年起有望迎跳躍式成長，多重題材激勵股價連9漲
  
• 
  2025.12.24：TGV 玻璃載板進度超前，1Q26 貢獻千萬營收；C4F6 合成廠 26 年 投產，年產值上看 25 億元
  
• 
  2025.12.24：163 吋顯示器啟動量產，受惠 3D NAND 市況回溫，預估 26 年 營收將成長逾 50%
  
• 
  2025.12.24：獲利： 25 年 1.09 元，26 年 3.73 元；因股價漲多且新產品發酵需時，下調評等至區間操作
  
• 
  2025.12.23：晶呈科技 11M25 營收2.05億元，月增28.36%、年增153.90%
  
• 
  2025.12.23：晶呈科技即將於今（ 2025.12.23 ）下午2時舉辦法說會
  
• 
  2025.12.23：晶呈科技昨收305.5元、漲幅2.17%，成交量1,442張，已連7天收紅盤
  
• 
  2025.12.19：日韓記憶體大廠重啟拉貨，晶呈科技 11M25 營收年增153％，稅後純益0.1億元年增233％，EPS 0.22元
  
• 
  2025.12.19：晶呈科前三季每股虧損0.09元，公告自結財務資訊，因股票達注意交易資訊標準
  
• 
  2025.12.19：預估 4Q25 鋼瓶出貨量可望從 3Q25 的5,300~5,500支增至7,100~7,300支
  
• 
  2025.12.19：TGV玻璃載板技術有12家客戶進入驗證階段，包含台灣兩家及日本一家AI/CPO載板製造商取得小規模試單
  
• 
  2025.12.19：正與美國及台灣大型IC設計公司洽談合作，有助增添長期營運利基
  
• 
  2025.12.19：去光阻液業務逐漸放量，目前一條產線量產288噸/年，四條產線預估產值約3-4億元
  
• 
  2025.12.19：預期 26 年去光阻液稼動率將持續提升，產能滿載約在第二、三季
  
• 
  2025.12.19：頭份三廠推動C4F6一級製造合成廠，產能規模250噸，產值約20-25億元，預計 2Q26 完工
  
• 
  2025.12.19：竹南二廠已具備一條月產能5,000片的TGV玻璃載板量產線，規劃 26 年 至 29 年 間依市場需求逐步擴張
  
• 
  2025.12.19：晶呈科認為TGV載板價格和毛利率佳，後續放量營運動能具潛力
  
• 
  2025.12.20：晶呈科技連6漲，收299元，漲幅1.01%，成交量6,112張
  
• 
  2025.10.29：鑫聯大投控、晶呈科技等五檔股票結束處置期
  
• 
  2025.10.28：晶呈科技獲頒第22屆「國家品牌玉山獎－傑出企業類」
  
• 
  2025.10.28：晶呈科技長期投入自主研發，在特殊氣體、去光阻液等多項領域有突破性創新成果
  
• 
  2025.10.28：晶呈科技堅實的研發能力與穩健的製程技術，持續為半導體與顯示產業提供高品質的材料與解決方案
  
• 
  2025.10.28：晶呈科技積極投入新廠建置與產能提升，展現亮眼企業營運表現
  
• 
  2025.10.16：晶呈科技供應高純度氣體及CF6材料
  
• 
  2025.10.14： 9M25 營收1.64億元，年增98.6%，外銷訂單回流帶動
  
• 
  2025.10.14：中國地區韓日業者縮減產能，半導體氣體銷售需求回升
  
• 
  2025.10.12：營收爆表迎戰股災！晶呈科技近 2025.10.10 漲幅37.89%居冠
  
• 
  2025.10.12：晶呈科技上周四股價連五紅，收在262元
  
• 
  2025.10.12：近10個交易日外資買超晶呈科技368張
  
• 
  2025.10.12：晶呈科技主攻乾式化學品精餾等三大領域
  
• 
  2025.10.12：晶呈科技頭份三廠將投產C4F6氣體，年產值上看25億
  
• 
  2025.10.12：晶呈科技 9M25 營收1.64億元，月增42.42%、年增8.59%
  
• 
  2025.10.12：晶呈科技前9月累計營收6.78億元，年減10.11%
  
• 
  2025.10.09：晶呈科技供應高純度氣體及CF6材料
  
• 
  2025.10.08：AI帶動記憶體需求，2H25 營運大幅成長
  
• 
  2025.10.08： 25 年 營收12.5億元，26 年 預估21.32億元，年增70.61%
  
• 
  2025.10.08：TGV玻璃載板代工，初步規劃月產能5,000片，未來可擴充至120條產線
  
• 
  2025.10.08： 25 年 EPS 2.80元，26 年 預估EPS 7.95元，目標價278元
  
• 
  2025.10.08： 1H25 營收3.41億元，受外銷訂單及雷射氣體價格下滑影響
  
• 
  2025.09.18：維持買進評等，目標價NT$257（潛在報酬+23.3%），看好後市表現
  
• 
  2025.09.18：2H 2025.09.25 韓記憶體廠拉貨，鋼瓶出貨量大增，帶動 25 年 營收成長轉正
  
• 
  2025.09.18：TGV LADY Glass Core現1條產線，預2026~ 29 年 擴至120條，具想像空間
  
• 
  2025.09.18：獲利：2025/ 26 年 EPS 4.56/7.34元，稅後淨利YoY+64.9%/+61%
  
• 
  2025.09.18：Stripper產品供3家客戶，另6家將出貨，預2Q26~3Q26年產能288噸滿載
  
• 
  2025.09.18：1H25特氣外銷訂單衰退、雷射氣體價跌，EPS 0.01元，較1H24 1.71元大減
  
• 
  2025.09.18：2Q25營收1.69億元YoY-31.8%，稅後淨利-100萬元，QoQ盈轉虧
  
• 
  2025.09.18：三廠250噸C4F6合成工廠2Q25動工，預估2Q26完工，強化產能
  
• 
  2025.09.17：晶呈科技營收回溫，新廠估 3Q26 投產，股價沿短期均線墊高
  
• 
  2025.09.17：晶呈科技 8M25 起記憶體市場回穩，營收回溫，8M25 營收1.15億元，月增96.4%、年增30.8%，創 11M22 以來新高
  
• 
  2025.09.17：累計前8月合併營收5.15億元，年減23.5%
  
• 
  2025.09.17：新廠預估 26 年 3Q25 投產，主要產品為C4F6特殊氣體，應用於半導體蝕刻製程，主力市場是3D NAND及晶圓代工
  
• 
  2025.09.17：新廠製程包含合成、純化、充填、微量分析及特殊零件組裝，預計 26 年年中完工
  
• 
  2025.09.17：股價量增沿短期均線走高，日KD進入高檔鈍化，觀察短期均線支撐
  
• 
  2025.09.10：台股25K終於到手！緯穎領頭近30檔上市櫃股漲停
  
• 
  2025.09.10：約30檔個股創高，包含緯穎、華擎、龍德造船、晶呈科技等
  
• 
  2025.05.09：晶呈科技 1Q25 營收1.71億元，年減30.31%，稅後純益88萬元，EPS 0.02元，獲利季減96.15%，年衰退98%
  
• 
  2025.05.09：晶呈科 24 年EPS 2.9元，預期去光阻液及特殊氣體將對 25 年營運帶來貢獻
  
• 
  2025.01.21：晶呈科技去光阻液產能已滿載，將新增產能
  
• 
  2025.01.21：晶呈科技特殊氣體C4F6設備建置完成
  
• 
  2024.12.19：晶呈科技於 2024.12.18 舉行苗栗第三綜合生產基地開工典禮，三廠預計將創造500個以上工作機會，年產值達50億元
  
• 
  2024.12.19：晶呈三廠的特殊氣體工廠預計 1H26 完工，其他生產項目正在規劃中，涵蓋TGV玻璃載板與Micro LED發光元件等製造
  

產業面深入分析

產業-1 化學-半導體材料產業面數據分析

化學-半導體材料產業數據組成：崇越電（3388）、台灣精材（3467）、新應材（4749）、晶呈科技（4768）、台特化（4772）、崇越（5434）、聚賢研發-創（7631）

化學-半導體材料產業基本面

圖(17)化學-半導體材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)化學-半導體材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)化學-半導體材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

化學-半導體材料產業籌碼面及技術面

圖(20)化學-半導體材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)化學-半導體材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)化學-半導體材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 電子材料-半導體材料產業面數據分析

電子材料-半導體材料產業數據組成：永光（1711）、崇越電（3388）、奇鈦科（3430）、利機（3444）、台灣精材（3467）、國精化（4722）、新應材（4749）、晶呈科技（4768）、達興材料（5234）、崇越（5434）、翔名（8091）

電子材料-半導體材料產業基本面

圖(23)電子材料-半導體材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)電子材料-半導體材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)電子材料-半導體材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子材料-半導體材料產業籌碼面及技術面

圖(26)電子材料-半導體材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)電子材料-半導體材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)電子材料-半導體材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

化學產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：先進封裝帶動特化需求，南寶、新應材等化工廠積極切入半導體膠材，產業轉型高值化趨勢明確
  
• 
  2026.04.22：全球塗料與塑膠添加劑需求穩定，亞太地區為成長最快市場，產值已佔全球半數
  
• 
  2026.04.22：環保法規日趨嚴格，綠色環保（無溶劑）、低毒性及高效能產品成為未來特化品開發的主流方向
  
• 
  2026.04.20：特用化學與材料，半導體在地化及 2 奈米製程帶動，新應材、晶呈科技特殊氣體出貨動能爆發
  
• 
  2026.04.20：台特化供應 2 奈米關鍵特氣，首季營收年增近三倍，營運動能受 AI 需求激增
  
• 
  2026.04.17：CCL 樹脂體系比較，Epoxy 為 M4 以下主流，具成本優勢但難滿足高頻需求
  
• 
  2026.04.17：MPPE 具優異電性但黏度高；BMI 耐熱性強但脆性大；碳氫樹脂技術門檻最高
  
• 
  2026.04.17：特化產業（高頻樹脂），AI 晶片升級帶動 CCL 等級提升，高頻樹脂佔成本 20-30%，為決定電性性能核心
  
• 
  2026.04.17：GB200/300 導入 M8 CCL，26 年 進一步推進至 M8+ 與 M9 等級
  
• 
  2026.04.17：高階 CCL 需採多樹脂混配設計，以平衡電性、熱穩定性與加工性之技術門檻
  
• 
  2026.04.14：川普豁免在美設廠者晶片課稅，帶動台積電及其上游化學供應鏈需求，2H26 成長將恢復
  
• 
  2026.04.14：先進製程推進至 2 奈米，單位晶圓製程步數增加，帶動超高純度化學品與特殊氣體用量提升
  
• 
  2026.04.14：中國若停止硫酸出口，有利台灣供應商報價與接單條件改善，區域現貨供應將趨於緊縮
  
• 
  2026.03.24：荷姆茲海峽封鎖推升油價，船用燃料油、化肥供應受阻，恐引發全球糧食危機
  
• 
  2026.03.24：新應材4Q25 毛利率優於預期，受惠 N2 製程放量與客戶庫存加速轉化，獲利動能強勁
  
• 
  2026.03.24：迅得受惠晶圓大廠 CoWoS 產能加速及載板資本支出回升，PCB 產品獲利結構調整見效
  
• 
  2026.03.23：伊朗無人機擊中卡達工業城導致全球三分之一氦氣供應消失，卡達能源宣告不可抗力停產
  
• 
  2026.03.23：荷姆茲海峽封鎖導致物流中斷，液態氦保存期僅 45 天，預計供應恢復需數月時間
  
• 
  2026.03.23：氦氣現貨價一週內翻倍，供應商 Linde、Air Products 受惠漲價環境，股價表現強勁
  
• 
  2026.03.18：中東戰事致化肥原料船隻滯留，全球供應恐減 30~50%，有利東鹼及低基期新纖
  
• 
  2026.03.18：化工材料股近期飆漲後追高風險拉高，三晃建議逢高偏空應對
  
• 
  2026.03.19：台積電 2nm 量產帶動特化供應鏈在地化機會，特殊氣體與濕式化學品廠商為主要受惠族群
  
• 
  2026.03.19：高階光阻液與研磨液市場仍由日商寡佔，台廠自製切入核心技術仍具挑戰與競爭風險
  
• 
  2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
  
• 
  2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
  
• 
  2026.03.12：川普公布在美設廠豁免晶片課稅，台積電美廠受惠，帶動國內上游特化供應鏈需求提升
  
• 
  2026.03.12：台積電 2 奈米量產增加製程步數與規格要求，提升超高純度化學品用量，放大特化族群動能
  
• 
  2026.03.12：半導體供應鏈雖趨向在地化，但因赴美設廠成本高，近年特化品仍將由台灣直接供應美國廠
  
• 
  2026.03.17：台灣加速半導體在地化，N3/N2 先進製程需求逐季上升，長興等供應鏈將共同受惠
  
• 
  2026.03.17：因應 iPhone 18 Pro 於 3Q26 發表，相關材料產能將於 2Q26 持續成長
  
• 
  2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  
• 
  2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  
• 
  2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  
• 
  2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升
  
• 
  2026.03.13：卡達拉斯拉凡工業區遭襲停產，全球 40% 氦氣供應中斷，因無法長期儲存，衝擊具即時性
  
• 
  2026.03.13：氦氣斷供威脅 EUV 微影製程，南韓與台灣晶片廠面臨停產；醫療 MRI 設備恐因失超永久損壞
  
• 
  2026.03.13：中國氦氣進口約 40% 來自卡達，若斷供超過兩週，國內晶圓廠將面臨冷卻氣體配給壓力
  
• 
  2026.03.13：中科院啟動氦氣回收技術攻關，目標將回收率提升至 70%，以降低對國際供應鏈之依賴
  
• 
  2026.03.13：卡達氦氣設施遭伊朗攻擊停運 9 天，全球 30% 供應中斷，恐引發晶片供應鏈系統性重組
  
• 
  2026.03.13：氦氣為晶圓冷卻關鍵材料且無可取代，若斷供超過 14 天，恢復供應商驗證需耗時數月
  
• 
  2026.03.13：卡達氦氣設施遭伊朗攻擊停運，全球 30% 供應中斷，恐引發晶片冷卻關鍵材料短缺危機
  
• 
  2026.03.13：南韓氦氣對卡達依賴度達 64.7%，面臨兩周斷供倒數，若超過 14 天恢復期恐長達數月
  
• 
  2026.03.13：除氦氣外，南韓 90% 溴素進口來自以色列，中東衝突升級恐波及更多半導體關鍵材料供應
  
• 
  2026.03.13：SK 海力士稱已多元化供應並確保庫存；台積電表示目前未見顯著影響，正密切監控局勢
  
• 
  2026.03.10：製程微縮至 2nm GAA 使化學品用量跳升至 3 倍，帶動特化產業迎來結構性成長
  
• 
  2026.03.10：台積電推動供應鏈在地化，本土供應商受惠市占擴張，獲利成長動能將優於產業平均
  
• 
  2026.03.10：N2 製程將於 26 年 放量，帶動特定沉積前驅物與光阻周邊材料需求進入爆發期
  
• 
  2026.03.06：AI 需求推升半導體產值，26 年 全球規模估年增 21%，帶動特用化學品用量與標準提升
  
• 
  2026.03.06：台系半導體廠積極推動供應鏈在地化，目標 28 年 材料自主率達 35%，台廠滲透率將提升
  
• 
  2026.01.14：先進製程需求推升純度至ppt級，G5級為主流，用於晶圓清洗、蝕刻與光阻去除
  
• 
  2026.01.14： 26 年 全球市場規模持續擴張，預計價值達4.85億至11.2億美元
  
• 
  2026.01.12：川普關稅豁免政策利好台積電在美設廠，帶動國內特化供應鏈需求，2H26 產業成長動能恢復
  
• 
  2026.01.12：台積電 2 奈米量產增加製程步數與規格升級，帶動超高純度化學品與特殊氣體用量顯著提升
  
• 
  2025.12.29：半導體在地化趨勢由前段製程轉向後段封裝，台廠積極填補日韓廠商壟斷的材料缺口
  
• 
  2025.12.18：台積電 26 年 資本支出可能高達480至500億美元，先進製程維持高UTR帶動耗材需求
  
• 
  2025.12.10：台積電目標 30 年 間接原料在地採購比例達68%，為台廠切入供應鏈提供機會
  
• 
  2025.12.10：全球電子化學品市場未來十年CAGR 5.3%穩健成長，光阻劑市場CAGR 6.25%
  
• 
  2025.10.14： 9M25 營收符合預期，半導體客戶需求強勁
  
• 
  2025.10.14：上游化學品需求持續強勁
  
• 
  2025.10.03：2奈米光罩層數為3奈米1.3倍以上，特用化學品用量隨之增加
  
• 
  2025.10.03：台積電在地化採購策略，台灣本土材料供應商切入高技術門檻產品
  
• 
  2025.10.03：新應材、台特化專注先進製程材料，已進入部分供應鏈
  
• 
  2024.11.08：化工行情回穩，展宇、元禎、台特化及國化等公司獲利顯著提升，顯示市場需求回暖
  
• 
  2024.11.02：川普若當選，預期減稅及製造業復甦政策將使內需類股如鋼鐵、化工受惠
  
• 
  2024.09.30：半導體需求穩定增長，化工族群如三福化、永光等營運動能加速推進
  
• 
  2024.09.30：三福化、晶呈科等受惠於COWOS材料需求及旺季效益，預期 2H24 營運將顯著增長
  
• 
  2024.09.23：聯光通和達興材料連續漲停，前者 8M24 營收年增62.85%，後者 2H24 將量產，預期營收增長
  
• 
  2024.09.19：國發會主委劉鏡清表示，台灣半導體未來10至20年將持續領導全球，將扶植設備及化學材料兩弱項
  
• 
  2024.09.18：隨著先進封裝和半導體製程需求增加，化工股受到市場重視，主要分為特用化學品和農糧肥料
  
• 
  2024.09.11：化工族群多家公司 8M24 營收年增顯著，包括三福化、上品、南寶等，均報喜
  
• 
  2024.09.11：上緯和和桐 8M24 營收雙位數成長，上品、晶呈科年增分別達36.43%和35.97%
  
• 
  1Q24 訂單能見度提升 化纖廠 2Q24 營運向上
  
• 
  4Q23 中國大陸新石化計畫陸續完工投產，可是疫後復甦力道不足，內需無法消化，業者以低價格搶食外銷市場，對我廠商影響很大
  
• 
  4Q23 「2050淨零排放」壓力，黃偉傑表示，政府已規畫石化業以AI技術及引進國際新世代化學製程等方式，來持續去化二氧化碳
  
• 
  化肥價看漲台廠受惠
  
• 
  天然氣高漲歐洲化肥廠6成停產
  
• 
  23年春季化肥價格反而可能因為低供給量再次上漲。
  

電子材料產業新聞筆記彙整

• 
  2026.01.04： 25 年 為轉折年，庫存過剩逐步出清，市場從過度修正回歸常態需求與平衡
  
• 
  2026.01.04： 24 年 底訂單回升，客戶啟動庫存回補，利率下行有望為 25 年 投資注入活力
  
• 
  2025.08.15：晶背供電為CMP製程新挑戰，鑽石碟需更高規
  
• 
  2025.08.15：A16製程道數增且壽命短，鑽石碟量價齊揚
  
• 
  2025.08.15：A16整體研磨市場將較N2成長20-30%
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：晶呈科技的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(29)4768 晶呈科技 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：晶呈科技的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(30)4768 晶呈科技 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：晶呈科技的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(31)4768 晶呈科技 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：晶呈科技的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：晶呈科技的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：晶呈科技的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(32)4768 晶呈科技 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：晶呈科技的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：晶呈科技的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(33)4768 晶呈科技 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析晶呈科技的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(34)4768 晶呈科技 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與目標

短期（1～2 年）

營運目標「333」：營收成長 30%、毛利率維持 30% 以上、先進製程營收占比 30%。

產能方面，三廠 C4F6 一級製造於 2026 年第二季投產，年產能 250 噸。Stripper 擴線，目標 2026 年第二季～第三季滿載（288 噸）。

市場方面，AI 先進封裝與 3D NAND 客戶擴充；台灣與亞洲為主戰場。

中長期（3～5 年）

產能藍圖：三廠擴至 120 條產線；TGV 月產能由 5,000 片持續上調。

技術路徑：提升一級合成與超高純度精餾效率；完善乾式除膜與玻璃通孔蝕刻液體系。

全球化策略：強化在地供應鏈與國際認證；深化日本、韓國與東南亞客群。

投資價值綜合評估

優勢包括高純度技術與專利護城河、在地量產與客製能力、擴產計畫明確。市場需求鏈接 AI、3D NAND、先進封裝與高頻通訊。

風險方面，原料價格與外銷需求週期性波動、短期負債比率上升與資本支出壓力。雷射氣體報價變動、新產品導入期的良率與認證時程。

綜合觀點：2025 年屬復甦端點觀察期；2026 年擴產與新產品量產帶動業績加速，長期動能充足。

重點整理

定位：半導體特用氣體與先進材料供應商，從代理轉製造，建立自有品牌與專利技術。

營收結構：2024 年前三季特殊氣體占比 93.4%，蝕刻應用占比持續提升。

產能佈局：竹南一、二廠量產與擴線，頭份三廠 2026 年 C4F6 一級製造投產；TGV 玻璃載板擴充至多線。

技術優勢：三切式超高純度精餾、VEDT 乾式除膜與 TGV 蝕刻液，專利密集度高。

財務表現：2024 年度維持 41% 毛利率區間，現金流穩健，資本支出聚焦建廠與設備。

風險與機會：原料與報價波動短期壓力；AI、3D NAND 與先進封裝長期需求強勢，2026 年起擴產帶動成長。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/476820241112M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://drive.google.com/file/d/1Am41IuNES18QBn4wmf1jfWrKXsXA7jt4/view?usp=sharing

公司官方文件

1. 晶呈科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11～2024.12）。本文財務數據、產品結構、區域營收分布與擴產時程主要依據法說會資料，包含 C4F6 三廠進度、Stripper 產能、TGV 產品發展等。

2. 晶呈科技 2024 年第三季財務報告。營收、毛利率、營業費用、稅後淨利與現金流量等指標採用此份財報。

研究報告

1. 券商研究報告（2025.09～2025.10）。關於 2025 年營運回溫、外銷訂單回流、AI 與 3D NAND 帶動需求以及「333」目標之分析。

2. 投資研究機構報告（2024.10～2025.10）。對 TGV 玻璃載板、Stripper 擴產、C4F6 一級製造投產時程與 EPS 預估的評估。

新聞報導

1. 經濟與財經媒體專題（2024.10～2025.10）。涵蓋三廠開工、營收回溫、外資買超、玉山獎得獎、股價走勢與市場評價。

2. 產業活動與發表會報導（2024.10.24）。TGV LADY 製程與蝕刻液發表會、客戶樣品反饋。

永續發展文件

1. 晶呈科技 112 年度永續報告書（2024）。環安衛、資安管理、綠色製程與風險管理機制之承諾與措施。

註：本文依上述 2024 年第三季至 2025 年 10 月公開資訊彙整，若資料有重複以較新日期為準；所有數據與時程按官方簡報與財報口徑呈現。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明