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綜合評分：4.2 | 收盤價：28.15 (04/23 更新)
簡要概述：觀察逸昌的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 從正面因素來看，具備不錯的收息優勢；此外，股價強勢反應了未來的成長預期，市場看好其後續的營運爆發。不僅如此，股價表現強勢，反映了市場對公司未來成長潛力的強烈信心，資金追價意願高。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。
核心亮點
- 預估殖利率分數 4 分，符合高殖利率投資策略標的特徵：逸昌預估殖利率 6.39%，超過 5% 的標準使其成為高殖利率選股策略中值得關注的對象。
主要風險
- 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：逸昌預估本益比 45.4 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
- 預估本益成長比分數 1 分，強烈建議投資人遠離，基本面無法支撐炒作：逸昌預期本益成長比 45.4，強烈建議投資人遠離此類成長性與估值嚴重不匹配的股票，其基本面遠不足以支撐市場的過度樂觀或炒作。
- 業績成長性分數 1 分，顯示公司經營陷入困境或產業面臨寒冬：實現 -34.03% 的預估盈餘年增長，通常意味著 逸昌 的整體經營已陷入較大困境，或者其所處的整個產業正經歷嚴峻的寒冬時期。
- 法人動向分數 2 分，若賣盤具有連續性，則短期股價將面臨考驗：倘若 逸昌 持續獲得法人連續數日的淨賣出，則其短期股價走勢將面臨較為嚴峻的考驗。
- 題材利多分數 2 分，市場傳聞與財測下調形成雙重壓力：近期圍繞 逸昌 的負面市場傳聞與分析師財測下調，正對股價形成雙重壓制。
綜合評分對照表
| 項目 | 逸昌 |
|---|---|
| 綜合評分 | 4.2 分 |
| 趨勢方向 | → |
| 公司登記之營業項目與比重 | 積體電路(IC)測試51.28% 晶圓測試48.72% (2023年) |
| 公司網址 | https://www.etrendtech.tw/ |
| 法說會日期 | 112/11/20 |
| 法說會中文檔案 | 法說會中文檔案 |
| 法說會影音檔案 | 法說會影音檔案 |
| 目前股價 | 28.15 |
| 預估本益比 | 45.4 |
| 預估殖利率 | 6.39 |
| 預估現金股利 | 1.8 |
圖(1)3567 逸昌 綜合評分（本站自行繪製）
量化細部綜合評分：3.7
圖(2)3567 逸昌 量化細部綜合評分（本站自行繪製）
質化細部綜合評分：4.6
圖(3)3567 逸昌 質化細部綜合評分（本站自行繪製）
投資建議與評級對照表
價值型投資評級：★★☆☆☆
- 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
- 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級：★☆☆☆☆
- 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
- 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級：★☆☆☆☆
- 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
- 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
| 投資類型 | 目前評級 | 建議持有週期 | 風險屬性 | 適用市場環境 |
|---|---|---|---|---|
| 價值型 | ★★☆☆☆ | 6-24個月 | 中低 | 市場修正期/震盪期 |
| 成長型 | ★☆☆☆☆ | 12-36個月 | 中高 | 多頭趨勢明確期 |
| 題材型 | ★☆☆☆☆ | 1-6個月 | 高 | 資金行情熱絡期 |
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況：逸昌的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續縮水。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）
圖(4)3567 逸昌 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
現金流狀況：逸昌的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）
圖(5)3567 逸昌 現金流狀況（本站自行繪製）
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數：逸昌的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）
圖(6)3567 逸昌 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比：逸昌的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）
圖(7)3567 逸昌 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
三率能力：逸昌的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）
圖(8)3567 逸昌 獲利能力（本站自行繪製）
成長性分析
營收狀況：逸昌的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）
圖(9)3567 逸昌 營收趨勢圖（本站自行繪製）
合約負債與 EPS：逸昌的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）
圖(10)3567 逸昌 合約負債與 EPS（本站自行繪製）
EPS 熱力圖：逸昌的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）
圖(11)3567 逸昌 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
估值分析
本益比河流圖：逸昌的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值風險急劇升高，市場看法極度保守。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）
圖(12)3567 逸昌 本益比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖：逸昌的淨值比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）
圖(13)3567 逸昌 淨值比河流圖（本站自行繪製）
公司簡介與發展歷程
公司概要
逸昌科技股份有限公司（ETREND Hightech Corp.）成立於 2000 年，總部位於新竹竹北，是台灣首家專注於類比及混合訊號 IC 測試的公司。作為半導體產業鏈的關鍵夥伴，逸昌科技以其專業的測試技術與服務，為全球 IC 設計公司及整合元件製造商（IDM）提供高品質、客製化的測試解決方案，協助客戶確保產品品質與效能。公司於 2010 年在證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，股票代號為 3567。
發展里程碑
逸昌科技自成立以來，不斷精進技術並擴展營運規模，重要發展歷程包括：
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2000 年：公司成立，初期即取得 ISO 9002（International Organization for Standardization，國際標準化組織）認證。
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2001 年：建立專線生產模式，成功吸引第一個國外客戶進行大量生產合作。
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2003 年：取得 ISO-9001 認證，並引進法人創投參與，資本額提升至新台幣 1.76 億元。
-
2010 年：於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃，資本額擴充至新台幣 4 億元，展現穩健的營運實力。
品質管理認證
逸昌科技在品質管理上持續精進，以符合國際標準及客戶要求，陸續取得多項重要認證，突顯其對品質的承諾：
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ISO/TS-16949：2014 年取得
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ISO 9001:2015：2018 年取得
-
IATF 16949:2016：2018 年取得 (汽車品質管理系統標準)
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ISO 14001:2015：2019 年取得 (環境管理系統標準)
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ISO 45001:2018：2019 年取得 (職業安全衛生管理系統標準)
核心業務與產品服務
測試服務範疇
逸昌科技的核心業務為提供半導體積體電路（IC）的測試服務，專精於類比及混合訊號 IC領域。公司提供從晶圓階段到成品階段的完整測試解決方案，滿足客戶在不同生產環節的測試需求。
圖(14)測試工程（資料來源：逸昌公司網站）
主要測試項目
公司提供的主要測試服務包括：
-
晶圓測試（Chip Probing，CP）：在 IC 封裝前，對晶圓上的個別晶粒進行電性功能測試，篩選出不良品。
-
積體電路成品測試（Final Testing，FT）：對封裝完成後的 IC 成品進行全面的功能、效能及可靠度測試。
-
測試程式開發（Test Program Development）：根據客戶 IC 的規格與功能，開發專屬的測試程式。
-
測試治具設計與製作（Testing Equipment Design & Manufacturing）：設計並製作測試所需的關鍵治具，如探針卡（Probe Card）、載板（Load Board）、DUT 板（Device Under Test Board）及測試套件（Kit）。
-
晶圓雷射修整（Wafer Laser Trimming）：針對特定類比 IC 進行精密的雷射修整，以達到更佳的效能。
-
捲帶服務（Tape & Reel Service）：將測試完成的 IC 成品進行捲帶包裝，方便後續自動化生產線使用。
-
後段製程整合服務（Turnkey Solution）：透過與封裝廠策略聯盟，提供從測試到封裝的一站式（Turn-key）解決方案。
產品應用與技術特色
產品應用領域
逸昌科技的測試服務主要應用於類比及混合訊號 IC，這些 IC 是構成現代電子產品的基礎元件，廣泛應用於多個重要領域：
-
電源管理 IC（PMIC）：應用於手機、筆記型電腦、平板電腦、伺服器等各式電子產品的電源轉換、調節與管理。
-
消費性電子產品：包含智慧穿戴裝置、智慧家居、音訊/視訊處理 IC、感測器 IC 等。
-
通訊晶片：涵蓋無線通訊（如 WiFi、Bluetooth）、有線網路設備中所需的類比前端及混合訊號元件。
-
工業控制：應用於自動化設備、儀器儀表、馬達控制等需要高可靠度的控制與感測晶片。
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汽車電子：包含車用感測器、電源管理、車身控制等對安全性與穩定性要求極高的 IC 元件。
技術特色
逸昌科技在類比及混合訊號 IC 測試領域累積了深厚的技術實力，其技術特色包括：
-
專注利基市場：鎖定技術門檻較高、產品生命週期較長、少量多樣的類比及混合訊號 IC 測試市場（主要為 8 至 100 支腳 IC），與主流邏輯、記憶體 IC 測試廠商形成市場區隔。
-
客製化解決方案：具備卓越的測試程式開發能力與測試治具設計能力，能依據客戶產品的特殊需求，快速提供量身訂做的測試方案。
-
高精度測試能力：擁有處理微弱訊號、高精度量測的專業技術與設備，確保類比 IC 效能符合嚴格標準。
-
完整的測試服務鏈：提供從晶圓測試、雷射修整、成品測試到捲帶包裝及 Turn-key 整合服務，滿足客戶一站式需求。
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嚴謹的品質管理：遵循國際品質管理系統標準（如 IATF 16949），建立完善的品質保證體系，確保測試結果的準確性與可靠性。
營收結構分析
產品營收佔比
根據公司 2023 年度的營運資料，其營收主要來自兩大測試服務項目：
-
成品測試 (FT) 服務：佔年度營收 53%。
-
晶圓測試 (CP) 服務：佔年度營收 47%。
此營收結構顯示成品測試為公司最主要的收入來源，晶圓測試亦扮演重要角色。另根據部分資料來源提及，若細分服務類型，成品測試約佔 60%，晶圓測試約 15%，捲帶服務則約 25%，但官方年度結構以 FT 與 CP 為主。
2023 年第三季營運概況
逸昌科技在 2023 年第三季展現卓越的營運成果。營業收入達 1.22 億元，較去年同期大幅成長 46.5%，主要受惠於半導體測試需求增加及產能利用率提升。在獲利表現方面，第三季營業毛利達 5,937 萬元，年增率高達 127.7%，反映出公司在成本控制及產品組合最佳化的努力成效。營業利益同樣呈現強勁成長，達 4,463 萬元，較去年同期成長 201.8%，顯示營運槓桿效益明顯發揮。
獲利指標分析
在各項獲利指標上，逸昌科技於 2023 年第三季同樣表現亮眼。
-
毛利率：達到 48.7%，較去年同期上升 17.3 個百分點，顯示產品組合優化策略成功。
-
營業利益率：提升至 36.6%，較去年同期增加 18.8 個百分點，反映出營運效率持續改善。
-
淨利率：達到 31.6%，較上季增加 4.0 個百分點。
-
權益報酬率 (ROE)：年化後維持在 17.80% 的優異水準，彰顯公司在資本運用效率上的卓越表現。
-
每股盈餘 (EPS)：達到 1.13 元，年增 145.7%，為近年來的最佳表現之一。
整體而言，2023 年第三季的各項財務指標均優於預期，顯示公司營運動能強勁。
客戶群體與供應鏈分析
主要客戶群體
逸昌科技的客戶基礎主要由兩大類構成：
-
IC 設計公司：特別是專注於類比及混合訊號 IC 的無晶圓廠（Fabless）設計公司，這些公司將設計完成的晶圓或成品委託逸昌進行測試。台灣本土的類比 IC 設計公司為其主要客戶來源。
-
整合元件製造商（IDM）：部分擁有自有晶圓廠的 IDM 廠商，也會將特定產品線或產能溢出的測試需求委外給逸昌。
根據公開資訊，逸昌的代表性客戶包括：
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力智科技（uPI Semiconductor Corp.，6719）
-
致新科技（Global Mixed-mode Technology Inc.，8081）
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聚積科技（Macroblock Inc.，3527）
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通嘉科技（Green Solution Technology Co., Ltd.，3588）
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茂達電子（Anpec Electronics Corp.，6138）
客戶集中度風險
逸昌科技的客戶結構相對集中。根據過往資料，前三大客戶合計營收佔比可能高達 95%，單一最大客戶營收佔比約 30%。此高度集中的客戶結構是一項潛在營運風險，若主要客戶訂單發生變動，可能對公司營收產生較大影響。然而，逸昌與主要客戶多維持長期穩定的合作關係，透過提供高品質的客製化服務來鞏固客戶黏著度，以減緩集中度風險。
產業鏈定位
逸昌科技在半導體產業鏈中扮演著後段測試服務的關鍵角色。其上游為 IC 設計公司及晶圓代工廠，提供設計完成的晶圓；下游則銜接封裝廠或直接出貨給 IC 設計客戶。逸昌專注於測試環節，不涉及 IC 設計或晶圓製造。透過與封裝廠的策略聯盟，逸昌亦能提供 Turn-key 的整合服務，強化其在供應鏈中的價值與彈性。
市場布局與營運據點
區域市場分布
根據 2023 年財報資料，逸昌科技的銷售區域分布如下：
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台灣市場：佔總營收 61%，為最主要的營收來源，反映了公司深耕本土 IC 設計客戶的成果。
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亞洲地區（包含中國大陸、東南亞等）：佔總營收 39%，顯示公司在外銷市場亦有相當斬獲。
此銷售分布結構顯示逸昌以服務台灣客戶為主，同時積極拓展亞洲市場。
生產基地
逸昌科技的生產基地高度集中，主要營運與生產據點位於台灣新竹縣竹北市新泰路 35 號 4 樓及 4 樓之 1。該地點不僅是公司的總部，也涵蓋了主要的測試廠房、研發中心與營運管理部門。目前公開資料顯示公司僅有此一主要生產基地，並未在海外或其他地區設立測試廠房。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
逸昌科技能在競爭激烈的半導體測試市場中立足，主要憑藉以下核心競爭優勢：
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利基市場專注：深耕類比及混合訊號 IC 測試領域，技術門檻高，競爭對手相對較少，能提供專業化服務。
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客製化服務能力：卓越的測試程式與治具開發能力，能快速回應客戶多樣化、少量多樣的測試需求。
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完整的測試解決方案：提供從晶圓測試到成品測試，乃至後段整合的一站式服務。
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穩固的客戶關係：與主要客戶建立長期合作夥伴關係，客戶黏著度高。
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優異的成本控制與財務表現：自 2012 年後未大規模擴充設備，折舊成本較低，加上有效的費用控管，維持良好的毛利率（長期約 35% 以上）與營業利益率（約 20% 以上），財務體質穩健。
市場競爭態勢
逸昌科技在台灣類比及混合訊號 IC 測試市場中，扮演著領導廠商的角色。然而，放眼整體半導體測試產業，其規模相較於大型測試廠仍有差距。
主要競爭對手包括：
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矽格（Sigurd Microelectronics Corp.，6257）：測試領域涵蓋邏輯、記憶體、混合訊號及射頻 IC，規模較大。
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欣銓（KYEC，King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.，3264）：提供邏輯、記憶體、混合訊號等多元 IC 的晶圓測試與成品測試服務。
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台星科（Greatek Electronics Inc.，6786）：原為星科金朋台灣分公司，專注於晶圓測試服務。
相較於上述競爭者多聚焦於產能規模較大的邏輯或記憶體 IC 測試，逸昌透過專注於利基市場，建立差異化競爭優勢。
個股質化分析
近期營運狀況與重大事件
2025 年初營運表現
進入 2025 年，逸昌科技的營運表現呈現波動回穩的趨勢：
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1 月：合併營收為 2.19 億元，月減 12.86%，年減 18.53%，為 2024 年 3 月以來新低，主要受到客戶庫存調整及傳統淡季影響。
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2 月：合併營收回升至 2.25 億元，月增 2.76%，年增 4.68%，顯示需求略有回溫。
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3 月：合併營收續增至 2.31 億元，月增 2.65%，創近三個月新高，但年減 16.01%。
累計 2025 年第一季合併營收約 6.72 億元，較去年同期減少約 11%。整體來看，年初營收雖較去年同期下滑，但呈現逐月改善的趨勢，顯示最壞情況可能已過，營運逐步回穩。
重大計畫與市場反應
根據近期公開資訊，逸昌科技並無宣布重大的新產品上市、擴廠、併購或發行公司債、現金增資、可轉換公司債等計畫。公司營運策略維持穩健，持續依規定召開董事會並公告財務報告。
市場對逸昌的反應相對平穩，股價與營收表現主要連動半導體產業景氣，特別是類比 IC 設計客戶的營運狀況。由於缺乏重大題材刺激，逸昌較不被視為熱門概念股，市場關注度相對較低。
個股新聞筆記彙整
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2026.04.21：玻璃基板材料採乾膜與液態雙軌策略，SR-6000RE 系列成功解決銅箔與玻璃附著力痛點
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2026.04.21：液態材料具感光顯影特性，作為介電與緩衝層可防止熱脹冷縮裂紋，已打入 FOPLP 供應鏈
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2026.04.21：克服高溫翹曲核心技術，成為 AI 晶片封裝關鍵材料，市場預期其將成為下一個山太士
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2026.01.19：青雲、日馳、逸昌等個股受大戶買超，股價上漲
產業面深入分析
產業-1 封測-晶圓測試產業面數據分析
封測-晶圓測試產業數據組成：京元電子（2449）、欣銓（3264）、台星科（3265）、逸昌（3567）、南茂（8150）、微矽電子-創（8162）
封測-晶圓測試產業基本面
圖(15)封測-晶圓測試 營收成長率（本站自行繪製）
圖(16)封測-晶圓測試 合約負債（本站自行繪製）
圖(17)封測-晶圓測試 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
封測-晶圓測試產業籌碼面及技術面
圖(18)封測-晶圓測試 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(19)封測-晶圓測試 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(20)封測-晶圓測試 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-2 封測-IC測試產業面數據分析
封測-IC測試產業數據組成：南染（1410）、華泰（2329）、超豐（2441）、台星科（3265）、逸昌（3567）、日月光投控（3711）、立衛（5344）、昇益（5455）、力成（6239）、矽格（6257）、百徽（6259）、南茂（8150）、微矽電子-創（8162）
封測-IC測試產業基本面
圖(21)封測-IC測試 營收成長率（本站自行繪製）
圖(22)封測-IC測試 合約負債（本站自行繪製）
圖(23)封測-IC測試 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
封測-IC測試產業籌碼面及技術面
圖(24)封測-IC測試 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(25)封測-IC測試 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(26)封測-IC測試 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業面新聞筆記彙整
封測產業新聞筆記彙整
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2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
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2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
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2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
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2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
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2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
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2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能
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2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
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2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
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2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
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2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成
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2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
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2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
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2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長
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2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
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2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
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2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
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2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
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2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
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2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
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2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
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2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
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2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
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2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
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2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
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2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
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2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年 將續創新高
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2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求
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2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
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2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 都無法緩解
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2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
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2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
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2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
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2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
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2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成
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2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
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2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
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2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲
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2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
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2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿
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2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
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2025.11.28： 26 年 台灣半導體產值成長19%，AI晶片製程升級，N2/N3供不應求，台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
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2025.11.28：ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K，測試設備與介面族群受惠，CP測試外包效益 26 年 確立擴大
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2025.11.28：台積電與日月光CoWoS擴產加速，台灣+1建廠趨勢明確，推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
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2025.11.12：記憶體封測也喊漲！南茂、立衛齊亮燈嗨翻，記憶體封測廠傳出將調漲報價，帶動相關個股股價強勢上漲
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2025.11.12：後段封測廠近期接單爆滿，最快 25 年底調整價格，26 年全面實施，漲幅最高可達雙位數百分比
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2025.11.12：DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升，庫存水位回歸健康區間，記憶體封測景氣全面轉強，主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
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2025.11.12：AI市場的剛性需求強勁，推升相關零組件技術升級與內涵價值，缺貨與漲價題材持續發酵，多頭焦點鎖定在AI應用鏈
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2025.11.12：部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制，調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
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2025.10.16：AI伺服器帶動記憶體需求，高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15%～20%
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2025.10.16：記憶體封測廠 9M25 營收普遍年增雙位數，力成、南茂、華泰等受惠明顯
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2025.10.16：AI運算推升HBM、DDR5等高頻寬記憶體需求，預期 2H25 至 1Q26 仍維持熱度
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2025.10.14：記憶體價揚，封測廠飆高音
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2025.10.14：受惠AI伺服器需求爆發，記憶體價格明顯走揚，市場看好此熱度延續至 26 年
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2025.10.14：記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單增溫，9M25 營收強勁成長
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2025.10.14：力成、南茂、華泰、福懋科及典範等，9M25 營收年增雙位數，顯示封測鏈全面受惠
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2025.10.14：日月光投控、旺矽看好，受惠AI ASIC新世代晶片量產
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2025.10.14：2H25-1H26預估UTR約65-70%
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2025.10.07：半導體設備市場正從先進光刻技術轉向先進封裝，25 年 前端設備預計成長14%，後端設備成長17%
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2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
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2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
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2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
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2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
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2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠
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2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
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2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
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2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
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2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
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2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
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2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
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2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年 成長23%/12%至93/104億美元
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2025.09.24：分選機產值2024- 26 年 成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
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2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
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2025.09.24：AI晶片 26 年 將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
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2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長
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2025.01.23：受惠CoWoS產能增加，25 年機械設備業由黑翻紅，年增3.33%
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3Q24 晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一
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3Q24 半導體業者在後端製程中使用不同技術，導致產業分裂與效率低下
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3Q24 SEMI正與英特爾及14家日本業者合作研發後端製程自動化系統
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2Q24 輝達B系列晶片大追單 測試廠 4Q24 起營運爆發
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2Q24 封測廠日月光投控和京元電面臨訂單壓力，4Q24 相關訂單季增高達1倍
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2Q24 先進封裝 CoWoS 需求大爆發 日晶圓切割機大廠 Disco 股價 1 年半飆 5 倍
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2Q24 日月光、京元電及力成三大封裝廠 2H24 營運明顯回升
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2Q24 陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣
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1Q24 展望 24 年，京元電、矽格皆看好，在 AI 手機發酵下，測試時程將進一步拉長
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1Q24 AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控、力成、京元電及華邦電等均將受惠
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1Q24 分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，24 年 CoWoS可望放量
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4Q23 業界看好記憶體 4Q23 價量齊揚，連帶記憶體封測廠 4Q23 營運走出 1H23 谷底，法人看好力成、南茂、華泰及華東等記憶體封測廠 4Q23 單季營運
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3Q23 台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％
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3Q23 台灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造 24年 在台中量產
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3Q23 台積電CoWoS不夠用!傳輝達加價找替代產能
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3Q23 目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績
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3Q23 CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚24年達翻倍的增長
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2Q23 研調估24年先進封裝產能將增3-4成
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2Q23 台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠
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高通過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產
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高通原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區
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國際IDM廠22年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以23年將持續釋出委外代工訂單
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖：逸昌的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）
圖(27)3567 逸昌 日線圖（本站自行繪製）
週線圖：逸昌的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）
圖(28)3567 逸昌 週線圖（本站自行繪製）
月線圖：逸昌的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）
圖(29)3567 逸昌 月線圖（本站自行繪製）
籌碼分析
三大法人買賣超
- 外資籌碼：逸昌的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
（判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。） - 投信籌碼：逸昌的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
（判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。） - 自營商籌碼：逸昌的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）
圖(30)3567 逸昌 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）
主力大戶持股變動
- 1000 張大戶持股變動：逸昌的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
（判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。） - 400 張大戶持股變動：逸昌的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
（判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）
圖(31)3567 逸昌 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形：該數據主要分析逸昌的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。
圖(32)3567 逸昌 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）
研究總結與未來展望
未來發展策略與展望
營運策略
面對產業變化與競爭，逸昌科技未來的營運策略將聚焦於：
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深化核心技術：持續投入類比及混合訊號 IC 的測試技術研發，提升測試精度與效率。
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優化客戶服務：鞏固與現有主要客戶的合作關係，並積極開發新客戶與拓展多元應用領域（如物聯網、車用電子）。
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提升營運效率：優化生產流程，提升設備利用率，維持成本競爭力。
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強化策略聯盟：持續與封裝廠合作，提供更完善的後段製程 Turn-key 服務。
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維持財務穩健：採取謹慎的資本支出策略，確保健康的現金流與獲利能力。
技術研發方向
未來的技術研發重點可能包含：
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針對新興應用（如 AIoT、電動車、高頻通訊）所需的高效能、低功耗類比 IC，開發更先進的測試解決方案。
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提升高頻、高精度混合訊號 IC 的測試能力。
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導入更多自動化與智慧化技術於測試流程中，提升效率與良率。
市場機會與挑戰
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市場機會：
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物聯網、5G、電動車、人工智慧等新興應用蓬勃發展，帶動類比及混合訊號 IC 需求持續成長。
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半導體供應鏈區域化趨勢，可能為台灣測試廠商帶來更多機會。
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客戶對高品質、高可靠度測試服務的需求日益提升。
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市場挑戰：
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全球半導體產業景氣循環波動。
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來自大型測試廠及中國大陸同業的競爭壓力。
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客戶集中度偏高帶來的潛在風險。
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技術快速演進，需持續投入研發以維持領先。
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重點整理
投資優勢
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利基市場領導者：在台灣類比及混合訊號 IC 測試領域具備領先地位與技術優勢。
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穩固客戶關係：與主要 IC 設計客戶維持長期合作，訂單相對穩定。
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高客製化能力：能提供量身訂做的測試程式與治具，滿足客戶多樣化需求。
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財務體質健全：獲利能力穩定，毛利率與營業利益率表現佳，現金流健康，負債比低。
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營運效率良好：成本控制得宜，具備較強的抗風險能力。
潛在風險
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客戶集中度高：前三大客戶佔比較高，易受單一客戶營運狀況影響。
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產業景氣循環：營運表現與半導體產業景氣高度相關。
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市場競爭加劇：面臨國內外大型測試廠及新進者的競爭。
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技術替代風險：若新興測試技術出現，可能影響現有業務。
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缺乏規模經濟：相較大型測試廠，規模較小，在成本及議價能力上可能較弱。
參考資料說明
最新法說會資料
- 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/356720231120M001.pdf
- 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3567_3_20231120_ch.mp4
公司官方文件
- 逸昌科技 2023 年第三季法人說明會簡報（2023.11.20）
本研究參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。
- 逸昌科技 2023 年第三季財務報告
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。
- 逸昌科技年報（2022、2023）
提供公司長期發展策略、公司治理、營運概況及風險管理等基礎資訊。
- 逸昌科技官方網站（
https://www.etrendtech.tw）
提供公司簡介、產品服務、技術能力、品質認證、發展歷程及最新消息等資訊。
- 逸昌科技歷年股東會年報（例如：104、106、109 年）
補充公司歷史發展、營運策略演變及特定時期之業務細節。
主管機關文件
- 公開資訊觀測站 – 逸昌科技（3567）公司基本資料、財務報告、營收資訊、重大訊息
作為本文公司基本資料、股權結構、財務數據、最新營收及重大事件的主要來源。
- 證券櫃檯買賣中心 – 上櫃公司產業資訊
提供產業分類、市場規模及產業發展趨勢等參考數據。
產業研究報告
- 工研院產業研究報告（2023.12）
深入分析台灣半導體測試產業的發展現況、市場規模及未來趨勢。
- 證券分析師產業研究報告（2023.12）
提供逸昌科技在半導體測試領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。
新聞資料
- 工商時報、經濟日報等財經媒體相關報導（2023.11 – 2025.04）
提供公司營運策略、市場發展、營收表現及產業動態等新聞資訊。
- CMoney、鉅亨網、財訊快報等財經資訊平台（2025.01 – 2025.04）
提供即時營收公告、新聞摘要及市場評論。
網站資料
- MoneyDJ 理財網 – 逸昌科技（3567）個股資訊
提供公司簡介、產品結構、營收佔比、競爭對手等彙整資訊。
- 財報狗 – 逸昌（3567）個股分析
提供公司基本面分析、客戶結構、市場風險等觀點。
- Digitimes – 逸昌科技相關報導
提供產業新聞與公司動態。
- NStock 網站 – 逸昌做什麼
補充公司業務內容與經營模式。
- IntelligentData – 逸昌（3567）個股資訊
提供公司基本資料與市場數據。
註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。
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