久威 (6114) 4.0分[價值]→破盤價浮現，營運崩跌 (04/23)

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綜合評分：4.0 | 收盤價：31.6 (04/23 更新)

簡要概述：總體來看，久威在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 目前的亮點在於，股價嚴重跌破淨值。不僅如此，相較於高息股，其股價的波動與獲利空間更具彈性；此外，雖然PEG較高，但這往往反映了市場對其高成長故事的買單意願。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

1. 股價淨值比分數 5 分，股價遠低於歷史常態，具強大修復動能：久威股價淨值比 0.88 (遠低於 1)，若顯著低於其歷史常態，則具備強勁的價值回歸與價格重估潛力。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：久威未來一年本益比 nan 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，若成長停滯甚至衰退，高PEG意味著巨大風險：久威預估本益成長比 nan，特別是當預期盈餘成長率極低、停滯甚至為負時，如此高的PEG（或無意義的負PEG）意味著潛在的巨大投資風險與價值陷阱。
3. 預估殖利率分數 2 分，投資回報更依賴資本利得，需關注股價成長動能：由於 久威的預估殖利率 1.58% 偏低，投資該股票的總回報將更大程度上依賴於未來股價的上漲（資本利得），因此需更關注其股價的成長動能。
4. 產業前景分數 2 分，產業易受外部環境波動影響，穩定性較差：久威所屬的產業（電子零件通路-電子材料）可能較易受到宏觀經濟、政策變動或國際局勢等外部環境因素的顯著影響，導致產業前景的穩定性與可預測性較差。
5. 業績成長性分數 1 分，顯示公司經營陷入困境或產業面臨寒冬：實現 nan% 的預估盈餘年增長，通常意味著 久威 的整體經營已陷入較大困境，或者其所處的整個產業正經歷嚴峻的寒冬時期。
6. 法人動向分數 2 分，籌碼面略偏空方，需觀察賣壓是否持續增加：久威面臨三大法人資金的淨流出，使籌碼面略微偏向空方，後續賣壓是否會持續增加是重要的觀察指標。
7. 題材利多分數 2 分，負面因素具持續性，需嚴密監控後續發展：久威面臨的負面議題具有中短期持續性特徵，建議投資人密切追蹤後續發展動向。

綜合評分對照表

圖(1)6114 久威 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.7

圖(2)6114 久威 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.2

圖(3)6114 久威 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：久威的非流動資產數據主要走勢呈現劇烈下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表設備嚴重折舊。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

圖(4)6114 久威 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：久威的現金流數據主要呈現穩定上升趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況好轉。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6114 久威 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：久威的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6114 久威 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：久威的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6114 久威 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：久威的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)6114 久威 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：久威的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6114 久威 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：久威的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6114 久威 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：久威的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)6114 久威 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：久威的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6114 久威 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：久威的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)6114 久威 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

久威國際股份有限公司[JUIC International Co., Ltd.,股票代號6114]成立於1982年,前身為翔昇電子股份有限公司,最初專注於單、雙面印刷電路板[PCB]的生產製造。經過四十餘年的發展,公司已從傳統PCB製造商成功轉型為高附加值電子材料解決方案供應商,業務範疇涵蓋電子材料代理、光學驅動模組產品及精密模切加工服務。

公司於2001年9月27日正式上櫃掛牌,實收資本額約4.39億元新台幣。目前董事長及總經理均由湯慧芳女士擔任,公司總部位於台北市內湖區陽光街365號。久威國際深耕電子零組件產業多年,累積豐富的材料技術知識與國際大廠合作經驗,已成為全球消費性電子供應鏈中不可或缺的重要環節。

轉型歷程與策略調整

久威的發展軌跡可分為兩個關鍵階段:

第一階段[1982－2012年]:PCB製造與傳統電子零組件時期

公司創立初期以單、雙面PCB製造為主要業務,主要客戶為電腦、通訊相關廠商。隨著全球PCB產能外移與價格競爭深化,毛利率與成長性面臨壓力。

第二階段[2013年迄今]:電子材料與光學模組轉型階段

面對PCB市場競爭加劇,公司於2013年啟動策略轉型,切入電子材料代理、光學驅動模組產品及精密模切加工服務等領域。2015年正式更名為「久威國際股份有限公司」,強化國際電子材料供應與光學模組整合形象。轉型後,公司從標準化PCB走向多元、高附加值材料與模組應用,營運模式由「製造導向」轉為「技術服務與代理導向」,毛利結構與抗景氣波動能力逐步改善。

全球營運據點布局

久威的營運據點目前分布於台灣、中國大陸與美國三地:

圖(14)營業據點[資料來源:久威國際公司網站]

台北總公司

功能涵蓋營運決策、財務管理、電子材料與光學產品代理、國際採購與業務管理。

蘇州子公司─蘇州久鋐電子有限公司

成立於2014年,地址位於江蘇省太倉市瀏河鎮北海路16號。設有潔淨室與無塵室後段產線,專責膠帶、緩衝材、光學膜材等模切加工。主要設備包括高速圓刀機[13吋以下]、Laminating joint slitting machine、Slitting machine及各種尺寸高速模切機。

美國子公司─JUIC GLOBAL CORPORATION

成立於2018年,地址位於Gateway Place, Suite 500, San Jose, CA 95110。主要功能為就近服務北美消費電子與科技客戶,收集市場與技術需求,協助產品導入。

公司人力規模屬中小型電子材料供應商,研發與技術團隊聚焦於模切製程開發與優化、新材料導入與應用驗證、光學模組與背光結構設計支援等領域。

核心業務與產品系統

主要產品線與營收結構

依據2022年第三季法人說明會資料,久威2022年前三季產品別營收結構如下:

PCBa模組:營收4.79億元,占比36.7%,提供PCB組裝模組[PCBa Module],搭配客戶系統需求進行設計與代工組裝,與既有PCB能力相輔,維持在營收中的主力地位。

大陸加工材料:營收2.63億元,占比20.2%,由蘇州工廠進行膠帶、泡棉、光學膜等模切加工,供應中國地區消費電子組裝廠。

光學材料:營收2.06億元,占比15.8%,包含增亮膜、擴散膜、保護膜、光學膠等。公司代理之增亮膜在高階市場市占率約90%,屬關鍵利基產品。

電子材料與IC材料:分別占比9.6%及7.6%,代理各類電子材料與IC周邊材料,包含特殊膠材、封裝相關材料等。

其他機構料:營收1.32億元,占比10.1%,涵蓋各式機構輔料,例如緩衝材、EMI導電與絕緣材料、散熱材料等。

久威的營收結構本質上是「材料+模組+加工」三軸並行,透過多元產品降低單一終端需求波動風險。

產品應用與技術系統

久威產品主要服務於消費性電子與資訊產品,應用場景包括智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、顯示器與TV、其他3C裝置與周邊設備。

圖(15)主要產品[資料來源:久威國際公司網站]

機構材料與模切加工系統

機構材料為3C組裝不可或缺的關鍵零件,用途包含黏合、緩衝、密封、絕緣與導通。主要材料涵蓋各類膠材與雙面膠帶、緩衝泡棉與橡膠材料、EMI導電材料與絕緣片、散熱墊片[Thermal Pad]與散熱片。

技術特點在於高精度模切技術,可維持微小尺寸與複雜外型的加工精度,並熟悉材料物理與化學特性,可針對不同終端應用選擇合適材料組合。

圖(16)膜切加工設備及產線[資料來源:久威國際公司網站]

光學材料與驅動模組

光學材料與光學模組是久威的重要成長動能,與面板、背光與觸控結構密切相關。光學材料包含增亮膜[Brightness Enhancement Film]、擴散膜/擴散板[Diffuser]、各式保護膜與光學膠材、部分Touch Panel相關光學結構材料。

技術優勢在於代理增亮膜在高階市場市占率約90%,具備明確產品議價能力,並深入了解面板、背光模組設計需求,能配合客戶共同調整堆疊結構。

電子零件與被動元件代理

久威亦代理多種電子零件,尤其在連接器與被動元件具一定市占。連接器主要來自韓國品牌,在台灣OEM市場市占率約30%。被動元件與相關零件包含電容器、開關等,多用於資訊與消費性電子產品。

整體而言,久威在產品系統上扮演「材料+模組+零件」全方位供應角色,與客戶建立較深的設計與供應黏著度。

營收結構與市場布局

產品營收與庫存周轉分析

依據2022年第三季法說會資料整理,各產品線營收與存貨概況如下:

觀察重點包括光學材料存貨幾乎為零,顯示多採訂單導向快速周轉模式,減少價格波動風險。IC材料存貨周轉最慢,約4.4個月,反映客戶備貨周期較長或需求調整較慢。PCBa模組、大陸加工材料與電子材料的存貨周轉偏快,符合消費性電子供應鏈的短週期特性。

區域營收結構與客戶分布

久威未在法說會以圖表呈現區域營收比例,但依據2023年相關公開資料整理,外銷比重約92%,內銷比重約8%－10%。

外銷主要市場涵蓋亞洲地區[中國大陸、台灣、日本與韓國]及北美地區。中國大陸華東、華南地區為消費性電子製造重鎮,久威於太倉設廠就近服務。台灣則服務本地OEM/ODM廠。北美地區透過美國子公司提供服務,對接品牌與系統廠。

客戶結構以國際消費電子品牌供應鏈成員為主,包括智慧型手機、筆電、平板與顯示器相關製造商,久威多身處上游材料供應與中游模組加工位置。

以下以mermaid流程圖示意客戶結構與區域分布:

產能布局與營運模式

公開資料顯示,公司未詳細揭露各廠區產能數字與占比,但可整理出產能配置與策略方向。台北總公司以營運總部為主,兼具部分模切與組裝能力。蘇州太倉工廠設有潔淨室與無塵室後段產線,專責膠帶、緩衝材、光學膜材等模切加工。

產能策略重視供應鏈彈性與交期反應速度,隨消費電子週期性需求調整產能利用率。公司引入智慧化生產與精益製程,降低人力與材料耗損,提升產能效率。未見對外公告大規模新廠落成,但多次提到持續擴充光學與模切產能、導入自動化設備的方向。

財務表現與營運分析

2022年第三季營運概況

依據2022年第三季法人說明會,合併營收為3.3229億元,季減[QoQ]－29.2%,年減[YoY]－32.6%。2022年前三季合併營收約13.04億元,年減約16.4%。

毛利與毛利率方面,毛利為4,386.9萬元,毛利率為13.2%,優於前一季9.9%,略高於去年同期12.5%。營業費用為4,229.9萬元,較第二季增加9.8%。營業利益為157萬元,營業利益率為0.5%,較第二季1.7%下滑,較去年同期4.2%明顯縮減。

業外收支為8,881.8萬元,顯著高於去年同期428.7萬元。稅前淨利為9,038.8萬元,年增261.4%。所得稅費用為4,681.8萬元。稅後淨利為4,357萬元,年增114.6%,純益率為13.1%。基本每股盈餘[EPS]為0.99元。

ROE[權益報酬率]為17.42%,ROA[資產報酬率]為10.62%。

營運解讀顯示,本業營收因手機、NB需求疲弱及客戶去庫存而明顯下滑,導致營業利益壓縮。毛利率有所改善,顯示產品組合優化與成本控制有一定成效。淨利主要來自業外收益,單季EPS表現優於營收走勢,需留意獲利品質與可持續性。

資產負債與現金流狀況

依據2022年第三季資產負債表,資產總計為21.97億元。流動資產為17.41億元,占比約79%,其中現金及約當現金為9.07億元,占總資產41%。應收帳款與票據為4.10億元,存貨為1.21億元。

負債總計為8.48億元,占比39%,其中短期借款為4.28億元,較前期持續下降。長期借款為0.87億元,持續償還。權益總計為13.49億元,占比61%,每股淨值為30.72元。

現金水位高,短期償債壓力有限。現金循環天數[CCC]約在66－100天區間波動,2022年第三季約80天,周轉效率維持穩定。整體財務體質偏保守穩健,公司資本結構以權益為主,負債比例適中,搭配高現金水位,有利於承受景氣與匯率波動。

2025年營收與獲利最新動態

依據2025年公開資訊整理,2025年1－10月累計營收約7.55億元,年減約6.1%。2025年10月合併營收為5,590萬元,年減約35.67%。2025年前三季EPS為2.01元,較去年同期成長約51%。

解讀重點顯示,營收呈現溫和下滑,反映全球消費電子需求疲弱與客戶調整庫存。EPS卻顯著成長,顯示公司透過產品組合調整、費用控管與可能的業外收益,維持獲利成長。截至2025年,未見公司公告發債、現增或可轉債等大規模籌資計畫,營運以自有資金與現金流支應為主。

競爭優勢、產業地位與風險

技術與產品競爭優勢

久威在電子材料與光學模組領域具備以下幾項核心優勢:

高市占利基產品

光學增亮膜在高階市場市占約90%,連接器代理在台灣OEM市場市占約30%。相關產品多屬高技術門檻與高驗證成本領域,客戶轉換成本較高。

深厚材料與模切技術能力

長期耕耘機構與光學材料,熟悉材料物理與化學特性。高精度模切加工技術,可符合嚴格加工公差與功能需求。

供應鏈位置與國際合作經驗

作為國際品牌材料與零件的代理商,結合加工能力,介於上游材料品牌與下游客戶之間。具多年與國際大廠合作經驗,對終端產品開發節奏、品質要求與認證流程有高度熟悉。

多元產品組合與風險分散

機構材料、光學材料、PCBa模組、電子材料與IC材料等多線並行,降低單一產品與單一客戶依賴。

產業環境與同業競爭

久威所處產業可分為兩類競爭環境。在PCB與相關模組領域,主要同業包括華通、楠梓電、敬鵬、健鼎、金像電等PCB與模組廠。在電子材料與零件代理領域,大型國際電子零件分銷商如大聯大、文曄、益登、蜜望實等。

在材料代理市場中,大型分銷商著重廣泛產品線與規模經濟,久威則聚焦在高階光學與機構材料、特定連接器與被動元件、「代理+加工」的整合服務。透過專精於利基、高附加值領域,避免正面與大型通路商進行價格競爭。

原物料、供應鏈與總體環境風險

久威面臨的主要風險包括原物料價格與供給風險、消費性電子終端需求波動、匯率波動與外銷集中風險、同業擴產與價格競爭。

原物料來自日、韓、台等國際品牌,電子材料約占營收8成以上。全球材料供給曾出現偏緊,尤其高規格光學膜與特殊功能性材料,易出現價格上漲與交期拉長。公司透過多元供應商、長期合作與庫存管理減低衝擊,但成本壓力仍需持續關注。

全球手機、平板、Chromebook與NB出貨自2021年起逐步降溫。2022年IDC資料顯示,平板出貨年減約6.2%,Chromebook年減約29.2%,中國智慧型手機出貨量亦持續下滑。久威直接受終端需求與客戶拉貨節奏影響,營收波動難以完全避免。

外銷比重逾9成,以美元、人民幣與日圓結算。匯率波動影響營收與毛利,需藉由自然避險與財務管理因應。PCB與部分材料領域同業擴產,可能使標準化產品價格壓力升高。久威需持續朝技術門檻與客製化服務深化,以維持差異化。

個股質化分析

近期重大事件與公司治理動向

公司治理與董事會決議

截至2025年,公司在治理與財務揭露方面有多項重要節點。2025年3月5日,董事會決議召開2025年度股東常會[114年股東會]。2025年8月6日,董事會決議召開2025年第一次股東臨時會,討論多項重要決議事項,顯示公司持續檢視資本結構與營運策略。2025年10月28日,公告2025年第三季財務報告預定於11月5日提報董事會審議。2025年11月4日,董事會通過財務主管異動案,強化財務管理與內控機制。

多次股東會與董事會召開,反映公司治理流程正常運作,並重視財務資訊透明。

2025年營運與股價反應

2025年上半年,久威股價曾因財報優於預期與EPS成長,配合高階光學材料題材,在台股盤中上漲約7%。市場對公司高階光學材料、市占優勢與獲利表現抱持正面態度,即便營收短期波動,法人仍評價基本面穩健。

籌資與擴張策略

截至2025年,未見公司公告發債、現金增資或可轉換公司債計畫。公司現金充裕、負債比例適中,短期不依賴外部籌資。擴張策略以產能優化、製程升級與設備投資為主,逐步提高產能利用率與製造效率,降低單位成本。

個股新聞筆記彙整

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  2024.06.09：PCB族群受惠AI伺服器與800G交換器需求，銘旺科、久威、台燿攻上漲停
  
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  2025.05.09：台股早盤漲逾百點，財報績優股領航，久威大漲7％
  

產業面深入分析

產業-1 電子零件通路-電子材料產業面數據分析

電子零件通路-電子材料產業數據組成：利機（3444）、崇越電（3388）、崇越（5434）、久威（6114）

電子零件通路-電子材料產業基本面

圖(17)電子零件通路-電子材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)電子零件通路-電子材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)電子零件通路-電子材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子零件通路-電子材料產業籌碼面及技術面

圖(20)電子零件通路-電子材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)電子零件通路-電子材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)電子零件通路-電子材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

電子零件通路產業新聞筆記彙整

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  2026.04.16：通路商在 AI 浪潮中角色加重，2025- 28 年 ASIC 年複合成長率預估高達 63%
  
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  2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
  
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  2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
  
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  2026.03.18：大聯大、聯強與文曄近期股價強勢，法說行情帶動市場關注度轉增
  
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  2026.03.18：方土昶連年營運不佳且缺乏基本面支撐，股價飆漲後評價疑慮高，上檔賣壓沉重
  
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  2026.03.17：記憶體/CPU價格狂飆，通路商大發利市，法人回補買盤啟動
  
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  2026.03.17：記憶體與CPU缺貨推升大聯大營運大幅成長，法說會釋出正面展望
  
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  2026.03.17：電子通路股表現不俗，大聯大展現強勁動能強勢攻上漲停
  
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  2026.03.12：類比晶片產業趨勢，通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.11：記憶體報價上行，通路商至上、增你強 2M26 營收分別年增 136% 與 44%，受惠低價庫存效益
  
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  2026.03.11：預估 26 年 整體半導體市場成長 32.6%，其中資料中心應用成長 56.3% 最為顯著
  
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  2026.03.05:台股噴漲刷史上第5大漲點，電子通路與電子零組件為表現最強族群
  
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  2026.03.05:電子通路股文曄漲勢強勁，股價漲幅達7.93%
  
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  2025.09.09：多數商品免課稅，關稅可轉嫁客戶，終端消費疲弱恐影響品牌拉貨
  
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  2025.09.09： 2H25 關稅/匯率影響減緩，通路商憑全球佈局應對供應鏈結構調整
  
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  2025.09.09： 25 年 Starlink計畫增至2.8萬顆（新增8000顆Gen2），V3版可裝載6000顆LEO，未來5年7萬顆新發射
  
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  2025.09.09：E-Band主導LEO頻段（60-90GHz），適高速衛星通訊，Starlink/Kuiper等廠商積極佈署
  
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  2025.09.09：LEO傳輸延遲30-50ms，成本低於GEO，Amazon Kuiper 26 年 前需發射1500顆
  
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  2025.08.10：台灣資通訊產品出口以代工為主，預期僅對台灣品牌且未在美國投資廠商有影響
  
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  2025.08.01：我國與日韓產品方向不同，短期無明顯衝擊，長期須關注
  
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  2025.08.01：廠商認為關稅應由客戶吸收，會與客戶溝通關注終端需求
  
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  2025.04.25：專家指出，電通廠商具備低庫存優勢，成為法人布局焦點，受惠於美中關稅政策變化
  
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  2025.04.26：專家建議逢低加碼高殖利率股，文曄等17檔獲外資買盤卡位
  
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  2024.04.26：群益證、廣達、文曄等16檔個股已領先回補缺口，且獲法人買盤加持
  
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  2024.09.18：高階800G交換器需求增加，推動PCB廠接單成長，產品組合優化
  
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  2Q23 AI需求帶動 全球前十大IC設計Q2營收止跌反轉
  
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  2Q23 微控制器（MCU）市況，通路商過往一天就有2000萬至3000萬顆MCU的訂單，但現在才百萬顆，幾乎是9成的下滑幅度，庫存消化還在遞延
  
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個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：久威的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(23)6114 久威 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：久威的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(24)6114 久威 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：久威的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(25)6114 久威 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：久威的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅調節，賣壓初步顯現。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：久威的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：久威的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(26)6114 久威 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：久威的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：久威的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(27)6114 久威 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析久威的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(28)6114 久威 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與投資評估

中短期營運策略[1－2年]

產品組合優化與高毛利項目強化

持續提升光學材料、高階機構材料與特定連接器在營收中的占比。對於標準化CP值低的產品,強調選擇性接單與客製化服務,避免削價競爭。

供應鏈管理與原料風險控管

加強與國際材料品牌的長期合作與合約安排,穩定供貨與價格。精準控制庫存水位,維持光學材料等高價值產品快速周轉模式。

產能與製程升級

持續導入自動化模切與智慧化生產系統,提高良率與效率。透過精益生產與設備優化,降低單位人力與材料耗用。

費用控管與獲利品質改善

在營收波動環境下,精準控管營業費用,避免固定成本壓力過大。提升本業獲利比重,降低獲利對業外收益的依賴。

中長期發展藍圖[3－5年]

鎖定新興應用市場

5G、AIoT、智慧穿戴、車用電子等領域對高階機構材料與光學材料需求成長。久威將既有消費電子材料技術延伸至車用顯示、車載鏡頭模組與工業電腦等應用。

深化國際市場布局

北美與日本等高階市場對高品質材料與技術服務需求穩定。利用美國子公司與既有亞洲據點,建立跨國技術支援與在地化服務能力。

加值服務與設計參與度提高

從單純材料代理與模切加工,朝向「協同設計」與「模組整合」發展。增加在客戶新產品開發初期的介入深度,提高未來訂單黏著度。

研發與技術投資

聚焦在高階光學膜材新世代產品、更薄、更輕、更高耐候性的機構材料、製程自動化與智慧檢測系統。

投資價值與風險綜合理解

投資亮點

高階光學增亮膜市占率約90%,連接器在台灣OEM市場市占約30%,具明確利基優勢。外銷比重高,深度嵌入國際消費電子供應鏈,技術與品質門檻形成一定護城河。財務體質穩健,現金水位高,負債比率偏低,無大規模籌資壓力。2025年前三季EPS成長約51%,即便營收略有下滑,獲利表現仍具韌性。

主要風險

高度依賴消費性電子需求,短期景氣與終端出貨波動仍會影響拉貨與營收。原物料高度依賴國際品牌供應商,全球供應鏈緊張與價格波動需持續關注。獲利內容在部分年度受業外收益影響較大,本業獲利穩定性仍需持續強化。同業廠商擴產與材料技術快速演進,需持續投入研發與設備升級維持領先。

整體而言,久威國際已成功從傳統PCB製造商轉型為高階電子材料與光學模組的重要供應商,憑藉利基產品市占、材料技術能力與穩健財務結構,在景氣循環下仍保有中長期成長潛力。

重點整理

久威國際股份有限公司[6114]成立於1982年,前身為翔昇電子,最初專注於PCB製造。2013年啟動策略轉型,切入電子材料代理、光學驅動模組及精密模切加工,2015年正式更名為久威國際。公司於2001年上櫃,實收資本額約4.39億元新台幣,董事長及總經理均由湯慧芳擔任。

營運據點分布於台灣、中國大陸[蘇州太倉)及美國（聖荷西）,形成完整的全球服務網絡。2022年前三季產品營收結構以PCBa模組[36.7%]為主,其次為大陸加工材料(20.2%]及光學材料[15.8%]。公司代理的光學增亮膜在高階市場市占率約90%,連接器在台灣OEM市場市占約30%,具備明確利基優勢。

外銷比重約92%,主要市場涵蓋中國大陸、台灣、日本、韓國及北美,深度嵌入國際消費電子供應鏈。產品應用涵蓋智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦及顯示器等領域。

2022年第三季合併營收3.32億元,年減32.6%,毛利率13.2%,稅後淨利4,357萬元,EPS 0.99元。2025年前三季EPS 2.01元,較去年同期成長51%,顯示獲利能力提升。財務體質穩健,現金及約當現金9.07億元,占總資產41%,負債比率39%,短期償債壓力有限。

競爭優勢包括高市占利基產品、深厚材料與模切技術能力、供應鏈位置與國際合作經驗、多元產品組合與風險分散。主要風險包括消費性電子需求波動、原物料價格與供給風險、匯率波動、同業擴產與價格競爭。

未來發展策略聚焦於產品組合優化、供應鏈管理、產能與製程升級、費用控管、新興應用市場拓展、國際市場布局深化、加值服務與設計參與度提高、研發與技術投資。公司已成功從傳統PCB製造商轉型為高階電子材料與光學模組的重要供應商,憑藉利基產品市占、材料技術能力與穩健財務結構,在景氣循環下仍保有中長期成長潛力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/611420221109M001.pdf

公司官方文件與法說會

1. 久威國際股份有限公司2022年第三季法人說明會簡報[2022.11.10]。本分析主要依據簡報中的營收結構、產品別營收占比、資產負債表、損益表、現金流量與ROE/ROA指標,整理公司營運與財務狀況。

2. 久威國際股份有限公司2022年度及後續季度財務報告。本文財務分析包括合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利與每股盈餘等數據,皆以公開財報為依據。

3. 久威國際股份有限公司公司簡介與產品資料。參考官方說明與公司簡介資料,整理公司成立背景、組織架構、營運據點與產品分類。

研究與市場分析資料

1. MoneyDJ、鉅亨網、CMoney及相關財經資料庫之公司研究頁面[2023－2025]。提供久威的產業定位、產品結構說明、歷史財務數據與法說會摘要,協助建構公司中長期營運輪廓。

2. 產業研究與法人評論報告[2024－2025]。部分券商與研究機構針對久威高階光學材料、模切加工與電子材料代理業務進行分析,說明公司在國際供應鏈中的地位與未來成長動能。

3. IDC及相關市場研究機構關於全球智慧型手機、平板電腦與Chromebook市場出貨報告[2018－2022]。提供終端市場需求趨勢,用以對應久威主要產品應用與景氣循環影響。

新聞報導與公告資訊

1. 台灣主要財經媒體與證交所公開資訊觀測站公告[2024－2025]。包含久威2025年10月合併營收公告、股東會與股東臨時會召開決議、財務主管異動與季度財報公告等,作為近期重大事件與公司治理動態依據。

2. 相關財經新聞平台之個股報導[2025]。報導久威因高階光學材料與財報表現,引發股價上漲與法人關注,說明市場對公司營運與發展前景的觀感。

註:本文內容依上述公開資訊進行整合與分析,時間點主要涵蓋2022年第三季法說會至2025年10月前後之公開資料。所有數據與結論以公司公告與公開財務報表為準。

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