勤誠 (8210) 5.5分[題材]→超級印鈔機，市場信心爆棚 (05/22)

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綜合評分：5.5 | 收盤價：1335.0 (05/22 更新)

簡要概述：觀察勤誠的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，市場共識強烈偏多；同時，為股東創造價值的能力極強；此外，題材正在發酵中。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.21

1. AI 伺服器需求持續旺盛，加上機櫃業務營收轉化，營運可望逐季走高
2. 獲利： 25 年 29.06 元，26 年 預估 47.34 元，高成長趨勢明確

2026.05.14

1. 1Q26 EPS 10.73 元優於預期，ASIC 伺服器市占率提升至 40%，2H26 營收顯著成長
2. 機櫃業務打入新客戶 CDU 專案，預計 2H26 量產，推升營收成長與毛利率擴張
3. 獲利：凱基預估 26 年 EPS 達 49.65 元，27 年 有望超過 68 元

2026.05.13

1. 受惠機櫃業務持續擴張，目標價調升至 1,600 元
2. 獲利：預估 26 年 EPS 為 47.21 元
3. 於台科大及高科大接續舉辦競賽說明會，擴大跨領域人才招募範疇

最新【伺服器】新聞摘要

2026.05.06

1. Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2. 新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值

最新【AI伺服器】新聞摘要

2026.05.21

1. Anthropic 向 SpaceX 購買算力，每月金額達 12.5 億美元，合作期間總收入預計逾 400 億美元
2. Anthropic 將使用更新版 Colossus 2 資料中心，算力主要用於 AI 模型生成答案的「推理」過程
3. SpaceX 預期未來將簽下更多大型算力合約，透過資料中心業務為 IPO 計畫增添成長動能
4. 26 年 AI 伺服器出貨預計年增 28%，北美五大 CSP 採購 GB/VR 整櫃方案意願顯著提高
5. AI 推論算力將躍升 1.2 倍，成長幅度遠高於 AI 訓練，反映 NVIDIA 新一代方案著重推論效能
6. 北美五大 CSP 26 年 合計資本支出預計逾 7,700 億美元，年增近 87%，AI 競賽持續白熱化
7. AI 平台同步放量導致系統功耗結構性放大，26 年 五大 CSP 伺服器功耗合計年增率高達 116%
8. Rubin 機櫃零組件含量增幅大，PCB 成長 233%、MLCC 增 182%、ABF 增 82%
9. ODM 附加價值將增加 35-40%，且客戶願意共同分擔營運資金壓力，商業模式趨向有利
10. Rubin 機櫃 ASP 約為 780 萬美元；若客戶自行採購 SOCAMM，ASP 將降至約 670 萬美元
11. 太空 AI 與半導體合作案，Tesla 與 SpaceX 成立合資公司 Terafab，旨在整合半導體生產流程並支援軌道資料中心建置
12. 馬斯克推動在太空生產 AI 算力以降低成本，雖具備長線想像空間但目前仍需極高資本支出
13. Nvidia，1Q26 營收 816 億美元、EPS 1.87 美元均優於預期，資料中心營收年增 92% 表現強勁
14. 2Q26 營收財測中間值 910 億美元高於市場預期，顯示 AI 需求已從雲端巨頭擴散至企業與主權客戶
15. 現金流充沛，季度股息從 0.01 美元大幅提高至 0.25 美元，並再授權 800 億美元庫藏股計畫
16. 中國市場因出口管制導致 Hopper 產品營收歸零，成為財報中明顯的成長硬傷
17. AI 機櫃功率預計由 125KW 飆升至 27 年 600KW，引發功率元件密度與規格革命
18. 英飛凌預估 AI 資料中心營收將倍增，單櫃產值從 1.5 萬美元跳升至超過 10 萬美元
19. SiC 與 GaN 分工明確，分別鎖定高壓低損與高頻小型化場景，傳統 MOSFET 用量同步成長
20. MOSFET 出現全面交期拉長，一般型料號交期已達 6-10 個月，台廠有望迎來外溢商機
21. Anthropic 獲利表現，獲利時程大幅提前，原預估 28 年 回正，現預計 2Q26 即可實現獲利
22. 2Q26 營收預計達 109 億美元，較 1Q26 的 48 億美元成長超過一倍
23. 營運利益預計達 5.59 億美元，主因算力投入較 OpenAI 精簡，並透過外部購買算力支應
24. Rubin 機櫃與下游零組件，Rubin 機櫃 ASP 最高達 780 萬美元，帶動 ODM 附加價值增加 35-40%
25. 零組件含量增幅顯著，以 PCB（+233%）與 MLCC（+182%）成長最為暴力
26. 商業模式轉向 Consignment，客戶願意共同分擔營運資金壓力，緩解下游廠商負擔
27. 老 AI 族群打底不破底可留意，若市場修正回檔，低估值且有獲利的老 AI 可能重獲青睞
28. 關注廠務與老 AI 股價表現，只要 AI 趨勢持續且無庫存堆積，未來仍有重新領漲機會
29. 短線進場需防範接刀風險，毛利率可能僅短暫受惠，需警惕基本面轉弱帶來的危險
30. AI 算力走向去中心化與私有化，企業從向雲端買 Token 轉向自主購買算力生成器以保護機密
31. Dell 與一線模型廠合作推出 AI 工作站，將商業模式轉向高利潤的軟體與權重授權

2026.05.19

1. GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
2. GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心

2026.05.18

1. GB300 為 1H26 主流，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末開始放量
2. GPU 仍為高階 AI 伺服器晶片主流，26 年 佔比約 62%，出貨量持續成長

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 5 分，是鑽石級成長型公司的核心標誌：勤誠股東權益報酬率為 34.04%，這種頂級ROE是極少數菁英企業才擁有的黃金標準。
2. 訊息多空比分數 5 分，市場對公司短期展望的討論呈現一面倒的樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對 勤誠 短期內的發展展望，幾乎呈現出一面倒的高度樂觀與期待。
3. 題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，勤誠在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股票估值偏高，安全邊際不足：勤誠未來一年預估本益比 38.48 倍，顯著高於其歷史常態，可能意味著投資的安全邊際相對匱乏，風險較高。
2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：勤誠目前預估本益成長比 38.48，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
3. 預估殖利率分數 1 分，股價波動風險無法藉由股息提供緩衝：勤誠預估殖利率 0.56%，在市場波動時，如此低的股息收益幾乎無法為投資者提供任何有效的下檔保護或風險緩衝作用。
4. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 勤誠而言，即使其具備一定的成長性，13.26 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
5. 產業前景分數 1 分，技術落後或模式陳舊，難以適應市場變化：伺服器-機殼、AI伺服器-機殼可能因核心技術落後、商業模式陳舊，而難以適應當前快速變化的市場需求與競爭格局，前景堪憂。

綜合評分對照表

圖(1)8210 勤誠 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)8210 勤誠 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.5

圖(3)8210 勤誠 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：勤誠的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產小幅增加。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)8210 勤誠 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：勤誠的現金流數據主要呈現穩定上升趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況好轉。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)8210 勤誠 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：勤誠的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)8210 勤誠 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：勤誠的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)8210 勤誠 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：勤誠的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表產品獲利能力顯著增強。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)8210 勤誠 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：勤誠的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)8210 勤誠 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：勤誠的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)8210 勤誠 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：勤誠的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 持續大幅上修，未來展望極佳。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)8210 勤誠 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：勤誠的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)8210 勤誠 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：勤誠的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)8210 勤誠 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司簡介

勤誠興業股份有限公司（Chenbro Micom Co., Ltd.，股票代號：8210）於 1983 年 12 月 成立，是台灣資深且具國際競爭力的電腦及伺服器機構方案設計與製造領導廠商。公司專注於提供全方位的個人電腦、直立式（塔式）伺服器、機架式伺服器機箱、硬碟外殼及客製化解決方案，並以模組化設計、創新技術與高品質製造著稱。

勤誠的產品線涵蓋：

• 機架式（Rackmount）伺服器機殼
• 塔式（Tower）伺服器及個人電腦機殼
• 刀鋒式（Blade）伺服器機殼
• 工業電腦（IPC）外殼
• 存儲解決方案與硬碟外殼
• 客製化與模組化機箱設計

2024 年，伺服器機殼及週邊產品營收占比高達 99%，個人用電腦機殼則占 1%，突顯公司重心明確聚焦於伺服器領域。勤誠與全球一線伺服器品牌、處理器、硬碟、RAID 控制器及電源供應器大廠建立策略聯盟，並與 EMS（Electronic Manufacturing Service，電子製造服務）公司合作，提供 OEM（Original Equipment Manufacturer，原廠委託製造）、ODM（Original Design Manufacturer，原廠委託設計）及 JDM（Joint Design Manufacturer，聯合設計製造）服務，觸角延伸至資料中心及產業解決方案。

公司總部設於台灣台北，並於美國、英國、德國及中國設有分公司，在台灣及中國設有生產基地。員工人數超過 1,500 人，具備完整的全球服務網絡。

經營理念與核心競爭力

勤誠以「成為 ICT 產業電子與機構整合方案的領導廠商」為願景，持續在設計與製造技術上創新，追求速度、彈性與高品質，致力於超越合作夥伴的需求與期望。公司強調品質控管，擁有嚴格的 DFM（Design for Manufacturing，可製造性設計）流程，確保產品從設計到製造皆達到高標準，並重視環保及勞工健康安全。

勤誠是全球第一台塔式個人電腦機殼及可拆式主機板托盤的製造商，強調創新 DNA，並以快速、靈活的服務贏得國際客戶高度肯定。

發展歷程分析

• 1983 年：勤誠興業股份有限公司於台灣成立，初始專注於個人電腦機殼設計與製造。

• 1990 年代：隨著資訊產業發展，積極投入伺服器及工業電腦機殼領域，成為機架式與塔式伺服器機殼領域的先驅。

• 2000 年代：持續擴展國際市場，於美國、英國、德國及中國設立分公司，加強全球布局。

• 2010 年代：投入資料中心、雲端運算、AI（Artificial Intelligence，人工智慧）、5G 及 IoT（Internet of Things，物聯網）等新興產業的機電整合解決方案，並與國際大廠建立策略聯盟，提升產品多元性與競爭力。

• 2022 年：嘉義新廠正式投產，擴大產能以因應全球訂單需求。

• 2024 年：子公司勤鋒精密購置新北市樹林不動產，並規劃於 2024 年底 完成遷廠作業，提升產能。同年 8 月，董事會決議於馬來西亞設立子公司及設廠，預計 2026 年 投產，展現國際擴張決心。9 月，發行無擔保三年期可轉債，發行價格訂在 271 元，發行規模約 4 億元，主要用於因應 AI 伺服器市場成長及全球產能擴充的資金需求。

• 2025 年：公司持續穩定獲利，專注於伺服器機殼的創新與生產，並積極推動全球化與多元化發展。

主要業務範疇分析

勤誠的核心業務為伺服器機殼及相關解決方案的設計、製造與銷售。公司以自有品牌「Chenbro」行銷全球，是台灣伺服器機殼產業的白牌龍頭。公司累積大量模具資產，並以模組化設計作為產品核心，能靈活運用於各類客戶需求。

經營模式

勤誠採多元彈性的經營模式，包含：

• 自有品牌（白牌）行銷：強調模組化設計與局部客製化，提升產品附加價值。

• OEM/ODM/JDM 服務：與國際品牌大廠深度合作，提供從設計到量產的全方位解決方案。

• OTS（Off-The-Shelf）標準品、OEM Plus（加值代工）：提供多樣化出貨模式，滿足不同市場需求。

• 機電整合與準系統方案：結合上下游夥伴，如台達電、康舒等供應商，提供機殼、電源、主機板、散熱等組件的一體化機電整合服務，提升客戶黏著度。

產業價值鏈角色

勤誠在伺服器產業鏈中扮演關鍵的機構件供應商角色。

• 上游：主要為各類金屬（如不鏽鋼）、沖壓製品、電子零組件（如電源供應器、散熱風扇、滑軌、PCBA、CABLE）供應商。勤誠與台灣及國際領導零組件廠商維持長期合作關係。

• 下游：主要客戶分為三類：

  • 系統整合商（System Integrator, SI）：為最大宗客戶群體。
  • ODM/EMS（代工/電子製造服務商）。
  • 經銷通路。

• 終端客戶：涵蓋全球一線 CSP（Cloud Service Provider，雲端服務供應商）大廠，包括美系與中系雲端客戶，以及資料中心、企業、AI 運算、監控、教育等多元應用領域。

產品系統與應用說明

產品技術特色

勤誠的伺服器機殼技術具有高度模組化與客製化能力，能依據客戶需求快速調整設計與製造流程，這在 AI 伺服器快速迭代的市場中尤為重要。公司與 NVIDIA 合作推出的 MGX 架構機殼，採用標準化 19 吋機架規格，支持 1U、2U、4U 等多種規格，並可搭配氣冷與液冷散열技術，尤其液冷方案採用盲插式液冷歧管設計，提升散熱效率與系統穩定性。MGX 機殼支持多達 16 張液冷 GPU 卡，並結合 NVLink 高速數據傳輸技術，滿足 AI 訓練、雲端運算及大數據處理的高效能需求。

此外，勤誠強調設計顧問與研發服務，從標準品到完全客製化機殼方案均能提供，協助系統整合商與品牌廠快速部署符合市場需求的 AI 與 HPC（High-Performance Computing，高效能運算）解決方案。這種靈活且多元的技術服務模式，是勤誠在伺服器機殼市場中的重要競爭優勢。

圖(14)準系統伺服器機殼（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(15)機架式伺服器機殼（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(16)直立式伺服器機殼（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(17)個人電腦機殼（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(18)存儲容量擴充套件（資料來源：勤誠興業公司網站）

產品應用領域

勤誠的產品主要應用於以下領域：

• AI 伺服器與深度學習：支援機器學習、深度學習模型訓練與推理，特別是大型語言模型（LLM）、語音識別與圖像處理等高性能運算場景。勤誠的 RM262 系列 2U 機殼即是針對此類應用設計。

• 高效能運算（HPC）：科學研究、自動駕駛、金融分析等需大量並行計算的應用。

• 雲端資料中心：為 CSP 提供靈活、可擴展的伺服器機殼解決方案，滿足多元化運算需求。

• 邊緣運算：智慧城市、自動駕駛等低延遲應用場景，利用小型化、高效能伺服器機殼實現即時數據分析與決策。

• 儲存解決方案：提供高密度硬碟外殼，滿足大數據儲存需求。

圖(19)雲端應用（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(20)儲存應用（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(21)邊緣運算應用（資料來源：勤誠興業公司網站）

圖(22)人工智慧應用（資料來源：勤誠興業公司網站）

2025 年 3 月 17 日，勤誠首度參與 NVIDIA GTC 大會，展出下一代 GB300 伺服器機殼方案及 MGX 全系列 AI 產品，包括 GB300 Compute Tray 與 GB200 Compute Tray，適配 NVL72 伺服器機櫃，突顯其在 AI 硬體生態系的積極參與。

營收結構與比重分析

產品營收結構分析

根據公司資料，2024 年產品營收結構如下：

• 伺服器機殼及週邊產品：營收佔比 99%，為公司絕對的營運主力。
• 個人電腦機殼：營收佔比僅 1%，已非主要營收來源。

法人預估，2025 年 AI 伺服器相關產品營收佔比將突破 60%，顯示公司成功轉型並聚焦高成長領域。同時，特殊客製化機櫃業務預計於 2025 年開始貢獻營收，初期佔比約 5% 至 10%，未來有望持續提升，成為第二大產品線。

區域市場營收結構分析

2024 年前三季區域營收分布如下：

• 美國市場：營收占比 51%，為最大市場，且持續成長。
• 中國大陸市場：營收占比 23%，為第二大市場，但有逐年遞減趨勢，反映公司分散市場風險策略。
• 歐洲市場：營收占比 10%。
• 其他地區：營收占比 16%。

財務績效分析 (根據 2024 年第四季法說會資料)

2024 年第四季營運成果

• 營業收入：新台幣 38.65 億元，季減 9.5%，年減 18.3%。
• 毛利率：24.7%。
• 營業利益率：15.1%。
• 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.91 元。

2024 年全年營運成果

• 營業收入：新台幣 145.17 億元，年增 29.1%，創歷史新高。
• 毛利率：26.1%，較 2023 年的 22.9% 明顯提升。
• 營業利益：新台幣 25.06 億元，年增 71.4%。
• 營業利益率：17.3%，較 2023 年的 13.0% 顯著改善。
• 每股盈餘 (EPS)：新台幣 16.05 元，年增 77.7%，亦創歷史新高。

股利政策

註：2024 年殖利率以 2025 年 3 月 11 日董事會當日收盤價計算。

公司 2024 年擬配發現金股利 7.5 元，配息率 47%。

客戶群體與占比分析

主要客戶類型

勤誠的終端客戶涵蓋全球一線雲端服務供應商（CSP），包括美國、中國兩地的頂級 CSP 與資料中心業者。公司的關鍵客戶數量自 2012 年的 2 家已提升至 2024 年的 6 家，佔公司營收約 70%，且以雲端產業為主。這些關鍵客戶多為全球前三大伺服器供應鏈成員與系統整合商（SI），如 Amazon（AMZN-US）、NVIDIA 等國際科技巨擘。公司亦積極拓展新客戶，目標將關鍵客戶數進一步提升至 8 家。

客戶結構

勤誠的下游客戶結構主要為：

• 系統整合商（SI）：約佔營收 66% 至 69%。
• ODM/EMS：約佔營收 23%。
• 經銷通路：約佔營收 8% 至 12%。

公司與 Amazon 的合作尤其緊密，Amazon 計劃 2025 年將 AI 伺服器資本支出提升 27%，勤誠來自 Amazon 的 ASIC AI 伺服器訂單比重預計從 2024 年的 10-20% 提升至 20-30%。2025 年第二季底，勤誠預計開始出貨 HGX AI 伺服器至新的 CSP 客戶，並於第三季放量。

營業範圍與地區布局

全球生產據點

勤誠目前的生產基地主要分布在台灣與中國大陸，並積極拓展海外產能以因應全球客戶需求與地緣政治風險。

嘉義廠為最大產能來源，約佔整體產能的 50% 以上。五股廠與樹林廠合計約佔 30% 產能。中國大陸廠區約佔產能的 15% 至 20%。

全球製造在地化策略

2025 年被勤誠視為推動「全球製造在地化」的關鍵年。公司積極透過多點全球生產基地，能有效分散地緣政治風險，提升供應鏈彈性，滿足快速成長的 AI 伺服器需求。馬來西亞新廠將以低成本智能製造（LCIM）理念打造，結合精實生產與數位化自動化，提升製造實力與永續發展能力。

競爭優勢與市場地位

市場地位

勤誠是全球伺服器機殼的領先供應商之一，2025 年在 ASIC 伺服器機殼領域的市佔率預估可達約 30%。整體伺服器機殼市場中，勤誠的全球市佔率約在 13% 左右，為全球前三大廠商之一。

核心競爭力

勤誠的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

1. 技術領先與創新能力：

   • 全球首創塔式個人電腦機殼及可拆式主機板托盤。
   • 持續在機架式及 AI 伺服器機殼領域推動創新，與 NVIDIA 合作推出基於 MGX 架構的 AI 伺服器機殼方案，具備高度模組化設計與先進液冷散熱技術。

2. 客戶關係與市場定位：

   • 與全球主要雲端服務供應商（CSP）及系統整合商（SI）建立長期合作關係，尤其在白牌伺服器市場占有領先地位，白牌營收占比超過 70%。
   • 能快速響應客戶需求，提供客製化設計與快速打樣服務。

3. 全球多點生產布局：

   • 在台灣、中國、美國及馬來西亞設有或規劃生產基地，具備彈性產能調配能力，有效降低地緣政治及供應鏈風險。

4. 從製造商向服務型公司轉型：

   • 強調設計顧問服務與研發能力，提升產品附加價值。
   • 積極推動數位轉型與智能製造，增強市場競爭力。

主要競爭對手

勤誠的主要競爭對手多為同樣從事伺服器機殼及相關機構件製造的廠商，包含濱川（1569）、鴻準（2354）、可成（2474）、神基（3005）、晟銘電（3013）、偉訓（3032）等台灣上市公司。

個股質化分析

近期重大事件分析

• 2024 年營運創高：全年營收 145.17 億元，EPS 16.05 元，雙創歷史新高，主要受惠 AI 伺服器需求強勁。

• 2025 年第一季業績亮眼：

  • 3 月營收 17.3 億元，月增 33%，年增 63%，創同期新高。
  • 第一季營收 41.53 億元，季增 7.47%，年增 49.78%，亦創同期新高，EPS 達 5.53 元。
  • 4 月合併營收 19.7 億元，月增 14.02%，年增 91%，創下單月歷史新高。

• 全球擴產計畫積極推進：

  • 台灣樹林廠已於 2024 年底 量產。
  • 美國 NCT 廠預計 2025 年年中完工，第三季貢獻營收。
  • 馬來西亞廠預計 2025 年下半年啟動建廠，2026 年上半年試量產。
  • 2025 年 5 月法說會提及，因應關稅問題，加速評估在德州設廠。

• 產品線拓展：切入機櫃產品線，與國際 CSP 大廠合作，2025 年有望量產，預計 2026 年營收貢獻可達 10% 至 15%。

• 參與 NVIDIA GTC 大會 (2025 年 3 月)：展示下一代 GB300 伺服器機殼方案及 MGX 全系列 AI 產品，深化與 NVIDIA 合作。

• 資本支出增加：2025 年資本支出預計逾倍增加至 15 至 20 億元，主要用於新廠建置與產能擴充。

• 市場反應：

  • 受惠 AI 題材及亮眼財報，股價表現活躍，2025 年 5 月 9 日因財報利多股價大漲 8.4%。
  • 多家法人機構看好其成長動能，上修目標價及獲利預估。

• 潛在風險：

  • 2025 年 4 月 16 日市場關注輝達 H20 晶片禁售中國大陸，可能對勤誠中國客戶營收造成影響。
  • 2025 年第四季營運因關稅問題保守看待。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.21：AI 伺服器需求持續旺盛，加上機櫃業務營收轉化，營運可望逐季走高
  
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  2026.05.21：獲利： 25 年 29.06 元，26 年 預估 47.34 元，高成長趨勢明確
  
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  2026.05.14：1Q26 EPS 10.73 元優於預期，ASIC 伺服器市占率提升至 40%，2H26 營收顯著成長
  
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  2026.05.14：機櫃業務打入新客戶 CDU 專案，預計 2H26 量產，推升營收成長與毛利率擴張
  
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  2026.05.14：獲利：凱基預估 26 年 EPS 達 49.65 元，27 年 有望超過 68 元
  
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  2026.05.13：受惠機櫃業務持續擴張，目標價調升至 1,600 元
  
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  2026.05.13：獲利：預估 26 年 EPS 為 47.21 元
  
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  2026.05.13：於台科大及高科大接續舉辦競賽說明會，擴大跨領域人才招募範疇
  
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  2026.05.12：受惠AI供應鏈強勢，勤誠今日攻上漲停，股價表現極強並獲法人加持
  
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  2026.05.11：個股勤誠延續漲勢再拉漲停，終場強攻1,555元新天價
  
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  2026.05.11：首季EPS達10.73元大賺逾一倍，5M26 起TRN3機櫃產品開始出貨
  
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  2026.05.11：受惠AI需求及北美雲端客戶水冷機櫃專案，預估 2Q26 及 2H26 營運升溫
  
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  2026.05.11：已取得AWS、Oracle、Microsoft訂單，機櫃營收比重將達一成
  
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  2026.05.11：馬來西亞廠預計 3Q26 上線，美國廠規劃於 2H27 正式啟用
  
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  2026.05.11：1Q26 三率三升創高，EPS 達 10.73 元，受惠 AI 伺服器與 ASIC 專案強勁需求
  
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  2026.05.11： 26 年 機櫃業務擴大至液冷系統，北美量產基地預計 27 年 投產，初次給予買進評等
  
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  2026.05.10：元大投顧重申「買進」，目標價上修至 1,790 元，看好機櫃機殼垂直整合與新專案數續增
  
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  2026.05.10：預估 2Q26 營收季增 10%，受惠 TRN3 機櫃開始出貨及通用型、HGX 伺服器需求強勁
  
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  2026.05.10：切入水冷機櫃與 CDU 產品研發，並取得 AMD MI455 機櫃份額，預計 4Q26 小量出貨
  
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  2026.05.10：獲利預估： 26 年 營收年增 61%，EPS 上修至 52.12 元，27 年 動能續強
  
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  2026.05.08：首季獲利創新高，營收71.1億年增71.1%，EPS達10.73元刷新紀錄
  
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  2026.05.08：看好雲端服務商擴大AI基建支出，機櫃零組件陸續量產，中長期成長正向
  
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  2026.05.08：股價強勢攻上漲停價1415元，法人進出互見且當沖佔比近五成，留意波動風險
  
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  2026.05.08：強勢達成目標價！「ASIC大廠」攜手4檔AI股同飆漲停 健策重摔跌停、信驊跌逾3%
  
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  2026.05.08：勤誠股價出現跌勢，跌幅約落在3%左右
  
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  2026.05.08： 1Q26 財報優於預期，受惠伺服器出貨增加與市佔提升，機櫃業務提供額外貢獻
  
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  2026.05.08：預估 226 Q 營收季增 5-10%，但毛利率恐因 NRE 減少而下滑，券商維持正向評等
  
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  2026.05.06：勤誠受惠AI商機，今日股價攻上漲停板1265元，吸引買盤點火助攻
  
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  2026.05.06：首季營收71.1億元創同期新高，AI與通用型伺服器需求帶動成長
  
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  2026.05.06：雲端服務供應商需求明確，且馬來西亞與美國海外產能已陸續到位
  
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  2026.05.06：昨日三大法人合計賣超41張，當沖量佔比達32.8%，應留意波動風險
  
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  2026.04.29：部分AI概念股走跌，勤誠盤中下跌超過4%，表現相對弱勢
  
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  2026.04.29：電腦週邊族群表現亮眼，勤誠維持強勢表現，攻上1,210元漲停價
  
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  2026.04.28：AI伺服器火熱，勤誠受資金追捧強攻漲停，股價衝上1,210元天價
  
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  2026.04.28：受惠GB300系列放量及ASIC換代，法人預估 26 年 EPS有望挑戰45元大關
  
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  2026.04.28：馬國廠投產增產約15%，加州廠進軍水冷機櫃業務，德州廠預計2027啟用
  
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  2026.04.19： 3M26 營收25.07億創新高年增44.7%，1Q26 累計營收年增71.1%成長強勁
  
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  2026.04.19：營運動能強勁且新增HGX客戶，需求暢旺將進一步拉動GB機殼出貨量
  
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  2026.04.19：法人看好伺服器需求推升營運，上修EPS預估至44.8元，目標價看1240元
  
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  2026.04.19：受業績激勵股價重返千元大關收1020元，單週漲幅達14.61%
  
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  2026.04.17：預計 26 年 上線馬來西亞與美國量產基地，建置完整全球產能藍圖
  
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  2026.04.16：Meta與博通延長AI晶片合作，助益ASIC伺服器出貨，協力廠勤誠同步受惠
  
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  2026.04.16：勤誠美國NCT廠區於 3M26 中落成啟用，馬來西亞量產基地預計 26 年陸續上線以緩解產能
  
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  2026.04.16：法人共識股聚焦勤誠等5檔，受惠AI伺服器機殼需求爆發，獲兩家以上券商重複推薦
  
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  2026.04.16： 3M26 及首季營收均創同期新高，HGX與通用型需求強勁，看好營收逐季成長且 2Q26 走強
  
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  2026.04.16： 2026.04.15 早盤一度觸及1010元，終場收992元，位居900元級之千金股後備軍
  
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  2026.04.16：股價放量站回所有均線且技術指標向上，有利於挑戰前波高點
  
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  2026.04.15：與雲科大舉辦首場競賽說明會，積極培育具備AI應用能力的跨域實戰人才
  
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  2026.04.14：投信單日買超個股包含勤誠等標的
  
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  2026.04.13：AI需求旺帶動營運績優，勤誠 3M26 營收25.07億元創同期新高，首季年增71.1%
  
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  2026.04.13：營收動能來自HGX與通用伺服器，且新增多個客戶及ASIC加單帶動機殼出貨大增
  
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  2026.04.13：法人預估ASIC營收年增翻倍，受惠AI伺服器需求，看好 26 年度營收將逐季成長
  
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  2026.04.09： 1Q26 營收優於預期，美國 NCT 產能已運作，馬來西亞與美國量產產能將陸續上線
  
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  2026.04.09：客製化比例與市佔率同步提升，券商重申正向評價
  
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  2026.04.07：受惠輝達最新平台引發機櫃需求並啟動全球擴產，預期 26 年 首季表現淡季不淡
  
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  2026.04.07：營運雖受期待但投信今日持續減碼1025張，位居今日投信賣超排名第六至十名
  
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  2026.04.02：受AI族群疲軟拖累，股價翻黑跌逾5%報869元，投信單日賣超位居第三名
  
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  2026.04.02：機櫃零組件量產推升營運，美、馬產能陸續啟用，昨日三大法人買超733張
  
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  2026.03.30：入列今日投信賣超前十名名單
  
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  2026.03.23：勤誠訂單呈倍數式爆發增長，能見度直達 27 年，各大雲端商搶櫃大作戰，推升營運
  
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  2026.03.23：受惠Rubin帶動機櫃需求增三倍，側邊櫃由選配改標配且規格提升，對毛利率有正面挹注
  
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  2026.03.20：AI 產業發展推升原物料需求，公司作為相關供應鏈成員，受惠高階玻纖布供需緊俏
  
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  2026.03.16： 25 年 EPS達29.06元，年增18.06%，獲利表現具韌性，名列高成長股名單且股價抗跌
  
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  2026.03.16：美國NCT新廠正式啟用，強化AI高階伺服器在地化製造與打樣能力，協助客戶縮短開發週期
  
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  2026.03.16：因應地緣政治加速全球佈局，馬來西亞基地預計 26 年 中啟用，美國量產廠區 27 年 底投產
  
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  2026.03.15：美國全新NCT廠區正式啟用，藉由在地化策略強化全球營運韌性
  
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  2026.03.11:股王股后領軍台股重返37千金，勤誠等準千金股價位持續攀升
  
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  2026.03.11： 25 年 營收 220 億元、EPS 29.06 元均創佳績，1Q26 展望淡季不淡，後續有望逐季成長
  
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  2026.03.11：由伺服器轉向機櫃級系統設計，涵蓋 GB 系列與水冷機構件，機櫃營收比重 26 年目標提升至 10% 以上
  
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  2026.03.11：全球產能布局加速，美國加州廠已獲兩家美系客戶訂單，馬來西亞與德州廠預計 3Q26 量產
  
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  2026.03.11：獲利：配發現金股利 14 元，配息率約 48%，因應全球擴產與研發投資，資本支出上修至 25-30 億元
  
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  2026.03.11：AI 專案具延續性且已切入下一代 Vera Rubin 架構，公司認為 AI 產業僅在起步階段，需求明確
  
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  2026.03.10：4Q25 淨利 11.3 億元（EPS 9.27 元），優於預期 23%，主因 AI 伺服器需求強勁及匯兌收益
  
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  2026.03.10： 2M26 營收 20 億元（年增 50%），累計達成首季預估之 72%，進度顯著領先市場預期
  
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  2026.03.10：展望正面，受惠 ASIC 市佔率提升及 GPU 強勁需求，包含 NVIDIA HGX 與 Blackwell 企業端動能
  
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  2026.03.10：4Q25 毛利率季減 1.8% 至 29.6%，主因缺乏一次性庫存回沖與 NRE 貢獻，且年終獎金推升費用
  
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  2026.03.10：產品組合轉向低 U 數機箱及靜音機櫃增加，預計獲利能力將略微下降，機箱產值增幅低於其他零組件
  
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  2026.03.10：受惠 AI 資本支出上升趨勢，ASIC 與高階 GPU 伺服器機箱需求持續增長，帶動廠商營收動能
  
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  2026.03.10：產業風險包含 AI 伺服器需求低於預期，以及產品規格改變導致平均產品產值（Content）成長受限
  
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  2026.03.09：美系大行看好 GPU/ASIC 市占提升，26 年客製化營收佔比將升至 10-15%
  
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  2026.03.09：獲利：一般伺服器需求穩健，上修 26 年 EPS 至 43.1 元，27 年 至 51.5 元
  
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  2026.03.02：勤誠 1M26 營收年增137.01%，創歷史單月次高，受惠AI伺服器機殼拉貨動能
  
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  2026.02.25：焦點股》勤誠：AI供應鏈股價強，高檔震盪
  
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  2026.02.25：有望持續受惠美系客戶的機殼、機櫃需求
  
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  2026.02.25： 1M26 營收26.5億元，月減2%、年增137%，創歷史次高
  
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  2026.02.25：AI伺服器需求暢旺、通用型伺服器需求回溫，機櫃零組件業務挹注營收
  
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  2026.02.25：法人預估 1H26 營收將持續成長，整體營運展望樂觀
  
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  2026.02.25：三大法人昨日同步賣超勤誠，合計賣超3284張，宜留意後續股價波動
  
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  2026.02.23：聯發科、勤誠營運動能樂觀，專家建議關注受惠AI成長浪潮的供應鏈
  
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  2026.02.23：勤誠 1M26 營收26.5億元，年增137％，創下單月歷史次高紀錄，受惠AI伺服器需求暢旺
  
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  2026.02.23：勤誠表示，通用型伺服器回溫，機櫃零組件業務轉化營收貢獻，帶動 1M26 營收亮眼
  
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  2026.02.23：勤誠主要終端客戶財報與資本支出計畫，顯示對伺服器基礎建設及硬體投資維持明確且持續的態度
  
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  2026.02.23：跌幅前五名則為瀚荃、勤誠、奧義賽博-KY創等
  
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  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
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  2026.02.11： 1M26 營收優於預期，通用型與 HGX 伺服器需求強勁，預估 2Q26 營收季增 15%
  
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  2026.02.11：非 CSP 客戶 HGX 訂單份額提升，且 AWS 需求維持強勁，整體營運展望樂觀
  
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  2026.02.11：台股首次站上「33K」，勤誠等五檔「準千金」排隊等著入列
  

產業面深入分析

產業-1 伺服器-機殼產業面數據分析

伺服器-機殼產業數據組成：晟銘電（3013）、營邦（3693）、嘉彰（4942）、富驊（5465）、AMAX-KY（6933）、勤誠（8210）

伺服器-機殼產業基本面

圖(23)伺服器-機殼 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)伺服器-機殼 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)伺服器-機殼 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

伺服器-機殼產業籌碼面及技術面

圖(26)伺服器-機殼 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)伺服器-機殼 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)伺服器-機殼 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 AI伺服器-機殼產業面數據分析

AI伺服器-機殼產業數據組成：晟銘電（3013）、勤誠（8210）

AI伺服器-機殼產業基本面

圖(29)AI伺服器-機殼 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)AI伺服器-機殼 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)AI伺服器-機殼 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

AI伺服器-機殼產業籌碼面及技術面

圖(32)AI伺服器-機殼 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)AI伺服器-機殼 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)AI伺服器-機殼 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

AI伺服器產業新聞筆記彙整

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  2026.05.21：Anthropic 向 SpaceX 購買算力，每月金額達 12.5 億美元，合作期間總收入預計逾 400 億美元
  
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  2026.05.21：Anthropic 將使用更新版 Colossus 2 資料中心，算力主要用於 AI 模型生成答案的「推理」過程
  
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  2026.05.21：SpaceX 預期未來將簽下更多大型算力合約，透過資料中心業務為 IPO 計畫增添成長動能
  
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  2026.05.21： 26 年 AI 伺服器出貨預計年增 28%，北美五大 CSP 採購 GB/VR 整櫃方案意願顯著提高
  
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  2026.05.21：AI 推論算力將躍升 1.2 倍，成長幅度遠高於 AI 訓練，反映 NVIDIA 新一代方案著重推論效能
  
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  2026.05.21：北美五大 CSP 26 年 合計資本支出預計逾 7,700 億美元，年增近 87%，AI 競賽持續白熱化
  
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  2026.05.21：AI 平台同步放量導致系統功耗結構性放大，26 年 五大 CSP 伺服器功耗合計年增率高達 116%
  
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  2026.05.21：Rubin 機櫃零組件含量增幅大，PCB 成長 233%、MLCC 增 182%、ABF 增 82%
  
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  2026.05.21：ODM 附加價值將增加 35-40%，且客戶願意共同分擔營運資金壓力，商業模式趨向有利
  
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  2026.05.21：Rubin 機櫃 ASP 約為 780 萬美元；若客戶自行採購 SOCAMM，ASP 將降至約 670 萬美元
  
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  2026.05.21：太空 AI 與半導體合作案，Tesla 與 SpaceX 成立合資公司 Terafab，旨在整合半導體生產流程並支援軌道資料中心建置
  
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  2026.05.21：馬斯克推動在太空生產 AI 算力以降低成本，雖具備長線想像空間但目前仍需極高資本支出
  
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  2026.05.21：Nvidia，1Q26 營收 816 億美元、EPS 1.87 美元均優於預期，資料中心營收年增 92% 表現強勁
  
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  2026.05.21：2Q26 營收財測中間值 910 億美元高於市場預期，顯示 AI 需求已從雲端巨頭擴散至企業與主權客戶
  
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  2026.05.21：現金流充沛，季度股息從 0.01 美元大幅提高至 0.25 美元，並再授權 800 億美元庫藏股計畫
  
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  2026.05.21：中國市場因出口管制導致 Hopper 產品營收歸零，成為財報中明顯的成長硬傷
  
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  2026.05.21：AI 機櫃功率預計由 125KW 飆升至 27 年 600KW，引發功率元件密度與規格革命
  
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  2026.05.21：英飛凌預估 AI 資料中心營收將倍增，單櫃產值從 1.5 萬美元跳升至超過 10 萬美元
  
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  2026.05.21：SiC 與 GaN 分工明確，分別鎖定高壓低損與高頻小型化場景，傳統 MOSFET 用量同步成長
  
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  2026.05.21：MOSFET 出現全面交期拉長，一般型料號交期已達 6-10 個月，台廠有望迎來外溢商機
  
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  2026.05.21：Anthropic 獲利表現，獲利時程大幅提前，原預估 28 年 回正，現預計 2Q26 即可實現獲利
  
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  2026.05.21：2Q26 營收預計達 109 億美元，較 1Q26 的 48 億美元成長超過一倍
  
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  2026.05.21：營運利益預計達 5.59 億美元，主因算力投入較 OpenAI 精簡，並透過外部購買算力支應
  
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  2026.05.21：Rubin 機櫃與下游零組件，Rubin 機櫃 ASP 最高達 780 萬美元，帶動 ODM 附加價值增加 35-40%
  
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  2026.05.21：零組件含量增幅顯著，以 PCB（+233%）與 MLCC（+182%）成長最為暴力
  
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  2026.05.21：商業模式轉向 Consignment，客戶願意共同分擔營運資金壓力，緩解下游廠商負擔
  
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  2026.05.21：老 AI 族群打底不破底可留意，若市場修正回檔，低估值且有獲利的老 AI 可能重獲青睞
  
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  2026.05.21：關注廠務與老 AI 股價表現，只要 AI 趨勢持續且無庫存堆積，未來仍有重新領漲機會
  
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  2026.05.21：短線進場需防範接刀風險，毛利率可能僅短暫受惠，需警惕基本面轉弱帶來的危險
  
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  2026.05.21：AI 算力走向去中心化與私有化，企業從向雲端買 Token 轉向自主購買算力生成器以保護機密
  
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  2026.05.21：Dell 與一線模型廠合作推出 AI 工作站，將商業模式轉向高利潤的軟體與權重授權
  
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  2026.05.19：GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
  
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  2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
  
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  2026.05.18：GB300 為 1H26 主流，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末開始放量
  
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  2026.05.18：GPU 仍為高階 AI 伺服器晶片主流，26 年 佔比約 62%，出貨量持續成長
  
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  2026.05.14：產品世代交替加速，GB300 已成出貨主流，高密度機櫃需求帶動平均售價（ASP）大幅提升
  
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  2026.05.14：ASIC 伺服器貢獻將於 2H26 明顯增加，雖單價較低但毛利表現較佳，有助優化產品組合
  
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  2026.05.14：Neo Cloud 客戶訂單預計 2H26 陸續出貨，客戶群從大型 CSP 擴展至更多元領域
  
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  2026.05.14：AI 已成結構性趨勢，北美四大 CSP 資本支出合計逾 7,000 億美元，支撐伺服器強勁需求
  
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  2026.05.14：ASIC 伺服器因客製化程度高，採 consignment 模式有助降低營運資金占用並提升利潤率
  
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  2026.05.14：新一代 AI 機櫃預計自 3Q26 起陸續出貨，高速交換機與 CPO 技術需求同步放量
  
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  2026.05.14：雖獲美方許可採購 H200，但受限於兩國政府政治權衡，實際取得先進晶片仍具高度不確定性
  
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  2026.05.14：聯想與鴻海獲准參與 H200 交易分銷，但在貿易僵局下實際業務貢獻尚待觀察
  
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  2026.05.14：美國要求 H200 須先運抵美國領土再轉運中國，並保證不效力於軍事用途
  
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  2026.05.14：北京因擔心晶片被植入後門且為保護國產半導體，目前尚未允許企業採購 H200
  
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  2026.05.14：中國發布供應鏈安全條例，旨在消除對外國技術依賴，強化對輝達產品的審查壓力
  
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  2026.05.14：輝達，美國批准阿里、騰訊等 10 家陸企購買 H200 晶片，每家採購上限為 7.5 萬顆
  
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  2026.05.14：交易受限於 25% 收入分成及「經美轉運」要求，目前尚未完成任何實際交付
  
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  2026.05.14：在中國 AI 加速器市占率趨近於零，受美國出口管制與中國扶持國產晶片雙重夾擊
  
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  2026.05.14：NVIDIA 積極拓展 AI 推論應用，全新 LPU 方案 26 年 需求看增數十萬張，27 年 目標翻倍成長
  
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  2026.05.14：推動 RTX PRO 系列方案，預計 26 年 中低階產品占整體出貨比例將提升至 32% 以上
  
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  2026.05.14：透過多元產品配置與新應用開發，在產品世代交替與複雜國際情勢下，強化 AI 算力市場優勢
  
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  2026.05.14：Blackwell 系列占比預計從 61% 大增至 71%，主導市場地位更加鞏固，並以 GB300 為主
  
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  2026.05.14：雖然 CSP 業者 ASIC 數量增加，但 NVIDIA 仍為 AI 伺服器晶片市場主力
  
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  2026.05.14：Rubin 晶片因生產難度高且散熱議題待解，預計最快 4Q26 下旬至 1Q27 才真正放量
  
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  2026.05.14：受地緣政治與供應鏈調校影響，預估 Hopper 與 Rubin 系列占高階 GPU 出貨比例將下降
  
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  2026.05.14：OpenAI 的 Token 使用量門檻一年內提升百倍，顯示 AI 需求仍處於高速成長期
  
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  2026.05.14： 26 年 GB200/300 AI 機櫃出貨量預估倍增至 7-8 萬櫃，下游組裝迎來強勁成長年
  
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  2026.05.14： 4M26 營收動能由伺服器滑軌、CCL 及軸承領跑，川湖、技嘉、台光電表現亮眼
  
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  2026.05.13：輝達（NVDA）上漲約 2%，市場關注執行長黃仁勳訪中是否提高 H200 等晶片能見度
  
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  2026.05.13：數據中心「自帶發電（BYOP）」趨勢明確，帶動 Bloom Energy 等相關公司獲利強勁成長
  
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  2026.05.13：GE Vernova 訂單已排至 29 年 ，長期現金流保障推升其 Forward P/E 估值
  
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  2026.05.13：AI 需求推升電力與熱管理需求，Vertiv、Modine、Eaton 等公司獲利成長性與估值同步走高
  
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  2026.05.10：私募巨頭全面湧入 AI 基建，第三方資料中心市場規模上看 9,000 億美元，視為數兆美元商機
  
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  2026.05.10：Blackstone 成為全球最大 AI 基建投資者，持有 1,500 億美元資料中心資產，並計畫推動 REIT 上市
  
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  2026.05.10：私募資本從單純放貸轉向股權投資與實體經營，涵蓋資料中心、電力系統、核能及冷卻技術
  
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  2026.05.10：KKR、Brookfield 等機構募集百億美元基金，專攻超大規模雲端業者（CSP）的開發與營運需求
  
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  2026.05.08：美國 CSP 大廠 AI 支出上看 21 兆，台灣身處核心，市場預期台股 26 年有望挑戰 5 萬點
  
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  2026.05.08：資金輪動至低基期個股，鴻海、廣達、技嘉接棒台積電漲勢，維持 AI 族群多頭熱度
  
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  2026.05.08：散熱族群出現劇烈修正，指標股健策、奇鋐於 5/6 出現跌停，顯示高檔獲利了結壓力大
  
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  2026.05.07：目前 AI 實驗室安全極其脆弱，AGI 核心演算法與權重面臨被外國勢力（如中國）竊取的風險
  
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  2026.05.07：演算法秘密與模型權重應被視為國家最高機密，需比照核武或 B-21 轟炸機等級進行保護
  
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  2026.05.07：若無法確保模型安全，美國投入的數兆美元投資與領先地位將因間諜活動而迅速流向競爭對手
  
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  2026.05.07：AGI 將自動化 AI 研發，將十年的演算法進步壓縮至一年，迅速從人類水平跨越至超級智慧
  
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  2026.05.07： 27 年 算力集群規模將達千萬張 GPU，可支持運行數億個具備人類專家能力的 AI 研究員
  
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  2026.05.07：超級智慧將帶來極大軍事優勢與毀滅風險，人類可能面臨歷史上最動盪且不可控的轉折點
  
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  2026.05.06：Anthropic 金融 AI 代理，推出 10 款金融 AI 代理程式，鎖定銀行、保險與資產管理，處理財報審查、KYC 等耗時任務
  
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  2026.05.06：Claude 串接微軟 Office 與 FactSet 等金融資料源，減少分析師跨平台操作摩擦並提升數據可靠性
  
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  2026.05.06：與黑石、高盛成立 15 億美元合資企業，將 AI 服務深度嵌入私募股權投資組合，建立分銷管道
  
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  2026.05.06：執行長警告未因應 AI 變化的軟體商恐破產，金融業已成為該公司僅次於科技業的第二大營收來源
  
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  2026.05.06：Alphabet（GOOGL.US）1Q26 財報優於預期，AI 需求帶動雲端業務營收暴增 63%，積壓訂單（RPO）增速強勁
  
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  2026.05.06：企業 AI 部署帶動 Token 用量快速成長，上修 26 年 EPS 至 14.11 美元，維持買進
  
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  2026.05.06：四大 CSP 26 年 資本支出預估年增 86%，重點投入資料中心基礎設施與次世代伺服器
  
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  2026.05.06：自製 ASIC 趨勢長期推動 BMC 成長，Google 已開始外包 BMC 以優化研發資源配置
  
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  2026.05.06：AI 應用普及導致數據消耗量暴增，帶動存儲型伺服器與通用型伺服器出貨量同步上修
  
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  2026.05.05：AI 競爭進入「分銷時代」，勝負取決於嵌入企業工作流程的速度，私募股權成為最高效通路
  
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  2026.05.05：Anthropic 與高盛、黑石合作成立 15 億美元企業 AI 服務公司，鎖定中型企業提供快速部署服務
  
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  2026.05.05：策略較 OpenAI 穩健，仰賴錨定投資人的品牌信用與產業網絡，解決企業缺乏 AI 工程人才瓶頸
  
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  2026.05.05：OpenAI（DeployCo）成立百億美元合資實體 DeployCo，透過私募股權通路加速 AI 嵌入企業營運層
  
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  2026.05.05：向投資人承諾 17.5% 年化保底回報，以換取封閉式銷售通路，將 AI 代理直接導入被投企業
  
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  2026.05.05：採「前線部署工程師」模式進駐客戶組織，戰略重心從模型研發轉向大規模嵌入式分銷
  
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  2026.05.05：AMD 股價回檔 5.27%，雖 AI 與數據中心需求強勁，但短線面臨評價修正
  
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  2026.05.05：甲骨文上漲 4.92%，受惠 AI 投資敘事主導及與 OpenAI 高度連動，市場預期波動加劇
  
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  2026.05.04：Microsoft（MSFT US）FY3Q26 財報優於預期，雲端與 AI 需求強勁，26 年 資本支出預計大幅年增 129%
  
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  2026.05.04：積極導入自研 ASIC 與 CPU，帶動台灣供應鏈如鴻海、廣達、奇鋐等受惠
  
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  2026.05.03：四大 CSP 巨頭同步上修資本支出，硬體投資為應對翻倍訂單，半導體週期進入下一個上升期
  
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  2026.05.03：自研晶片成為優化營運成本與擺脫供應商依賴關鍵，AI 需求仍處於供不應求狀態
  
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  2026.05.03：Google（Alphabet）TPU 採利潤外溢策略，自用省下「輝達稅」使 Gemini 服務成本大降 78%，灌回搜尋與 YouTube 毛利
  

伺服器產業新聞筆記彙整

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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.04.15：預估 26 年整體伺服器出貨年增 13%，因產能優先供給 AI 伺服器，導致通用型出貨受限
  
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  2026.04.15：通用型伺服器零組件如 PCB、CPU 交期長達一年，PMIC 與 BMC 交期亦顯著延長
  
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  2026.04.15：AI 伺服器受 CSP 強勁需求支撐，預估出貨年增 28%，ASIC 機種成長力道將大於 GPU
  
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  2026.04.15：三星計畫關閉八吋晶圓廠，進一步排擠通用型 PMIC 產能，交期拉長至 35-40 週
  
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  2026.04.15：因自研晶片調校耗時，微調 ASIC 佔 AI 伺服器比例至 27%，超額訂單預計延續至 27 年
  
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  2026.04.14：八大 CSP 業者 26 年 資本支出預估達 5,200 億美元再創新高，帶動伺服器市場穩健擴張
  
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  2026.04.14：輝達 GB300 機櫃 26 年 出貨動能強勁，預估由 2.6 萬櫃倍增至 6 萬櫃，帶動供應鏈新成長週期
  
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  2026.04.14：客製化晶片（ASIC）預計 2H26 進入大規模放量，26 年出貨量有望呈現 80-90% 的強勁成長
  
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  2026.04.12：雲端服務商與主權雲需求穩健，預計 26 年 全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上
  
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  2026.04.12：NVIDIA GB300 機櫃售價較前代提升 37.9%，帶動代工廠平均售價與營收成長
  
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  2026.04.07：4Q25 全球 ODM 直接出貨量季增 10%，佔全球伺服器出貨比重提升至 46.6%
  
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  2026.04.07：Arm 架構 CPU 市佔率顯著提升至 27.2%，反映雲端大廠自研晶片與 NVIDIA Grace 趨勢
  
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  2026.04.07：4Q25 出貨總價值因 L6 產品佔比增加而微幅季減 4%，但年增率仍高達 60%
  
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  2026.03.24：川湖 4Q25 EPS 36.88 元優於預期，GB300 導軌載重與規格提升，具備專利權與客製化護城河
  
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  2026.03.24：南俊國際受惠通用型伺服器動能強勁，1Q26 EPS 預估季增 22.4%，CSP 客戶訂單展望正向
  
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  2026.03.06：通用型與 AI 伺服器電源傳輸規格升級，帶動高功與高頻連接器單價與需求同步提升
  
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  2026.03.06：新應用領域如醫療、工業及航太客製化連接器歷經多年開發，管理層預期即將開始貢獻營收
  
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  2026.02.28：市場預估 26 年成長率由個位數上修至 10% 以上，部分業者甚至看好成長幅度可達 20%
  
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  2026.02.28：受 AI Agent 應用帶動需求強勁回溫，成為近期 DDR5 記憶體與 CPU 漲價的主要推手
  
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  2026.02.28：回顧 25 年出貨量表現，僅維持在持平至低個位數（low single digit）的小幅成長水準
  
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  2026.02.22：預估 1Q26 出貨量年增 10.2%，AI 應用帶動通用型伺服器同步擴充與更新需求
  
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  2026.02.22：鴻海、廣達、緯穎受惠各大 CSP 廠商資本支出展望正向，正向看待雲端業務發展
  
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  2026.01.21：通用型伺服器需求自 25 年 9M26 起持續上修，AI Agent 帶動通用伺服器爆發，成為當前市場熱度核心
  
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  2026.01.21：通用伺服器強勁需求帶動股王表現優於預期，並拉開與股后的差距，為盤勢觀察重點
  
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  2026.01.21：Server DIMM 需求於 25 年底爆發，缺貨潮正由記憶體蔓延至 CPU 與 ABF 載板
  
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  2026.01.21：缺乏訂單上修並面臨淡季與降價壓力，資金撤出並轉向通用伺服器帶動之漲價概念股
  
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  2026.01.21：牛熊指標過熱且融資創新高，美股散戶買盤達史上次高，短線市場波動風險劇增
  
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  2026.01.15：英特爾（Intel）伺服器 CPU 幾乎全數售罄，目前正考慮調高平均售價 10-15%，顯示市場需求強勁
  
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  2026.01.07：伺服器 ODM 直銷市場 3Q25 全球直銷出貨 183 萬台季減 4%，但 AI 帶動價值季增 2% 達 668 億美元
  
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  2026.01.07：ASP 季增 7%、年增 54%，連六季擴張；Arm 架構市占季增 7% 顯著縮小與 x86 差距
  
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  2026.01.07：預估 25 年 GB200/300 機櫃出貨約 2.73 萬櫃，26 年 有望突破 7 萬櫃
  
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  2025.12.05：戴爾向客戶發出提價通知，預計漲價15%至20%，最快 12M25 中旬生效
  
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  2025.12.05：聯想通報漲價計劃，價格調整預計 26 年 初開始實施，市場壓力推升成本
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.03：AI資料中心帶動高瓦數電源規格升級，但消費市場低迷，電源供應鏈兩極化
  
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  2025.10.28：八大CSP業者2021~ 25 年 資本支出年複合成長率達30%
  
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  2025.10.28：AI伺服器需求全面噴發，台廠供應鏈族群火力擴產
  
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  2025.10.28：供應鏈包含ODM、設備、PCB、散熱等領域廠商
  
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  2025.10.22：GB300吹量產號角，BBU從右下角甦醒，順達等多檔BBU概念股同步亮燈漲停
  
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  2025.10.22：BBU因具高功率、快速啟動特性，成為GB300的標配，市場預期量產將帶動出貨
  
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  2025.10.14：NVIDIA HGX/MGX系列帶動機櫃需求，一個資料中心至少需1,000個機櫃
  
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  2025.10.14：GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃，25 年上看3.4萬櫃
  
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  2025.10.14： 26 年 伺服器機櫃出貨有望突破6萬櫃
  
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  2025.09.09：2024- 29 年 全球伺服器出貨CAGR4%，25 年 預估1526萬台年增3.9%
  
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  2025.08.21：預計 26 年 BBU佔整體備援模式比重將突破35%
  
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  2025.08.21：AI導入後功耗大增，BBU快速取代UPS地位
  
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  2025.01.22：通用伺服器產業，短期受 AI 伺服器預算排擠影響出貨，但隨庫存去化結束，24 年 整體出貨量有望年增 2~3%
  
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  2024.11.25：台灣伺服器產值 24 年1至 7M24 達4267億元，已超越 23 年 24 年產值，預計創新高
  
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  2024.11.25：美國是台灣伺服器的最大買家，但市佔率第一的是墨西哥，市佔約70%
  
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  2024.11.25：台灣伺服器出口前五大市場依次為美國、新加坡、德國、馬來西亞及中國大陸
  
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  2024.11.25：隨著AI需求增長，鴻海在墨西哥建立全球最大伺服器生產基地，以滿足當地製造需求
  
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  2024.11.21：即使輝達與台積電股價下挫，BBU族群股票仍強勢漲停，受到AI伺服器需求帶動，市場對BBU相關概念股熱情高漲
  
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  2024.11.21：BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等，在市場資金支持下，持續漲停，顯示該族群的強勁表現與不斷電特性
  
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  2024.11.21：輝達將BBU作為標配後，BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等股價強勢漲停，吸引市場熱情，成為盤面主流
  
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  2024.11.21：分析師警告BBU個股短期內可能面臨風險，因為本業表現不佳，投資者需留意追高風險，雖然BBU市場潛力巨大
  
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  2024.11.19：BBU（電池備援電力模組）是一種提供緊急備用電力的系統，主要用於保障系統運行不中斷
  
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  2024.11.19：隨著AI需求增長，BBU市場潛力大，特別是輝達GB200伺服器將BBU納為標配，預計 25 年 市場機會超過50億新台幣
  
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  2024.11.19：BBU與UPS不同，BBU採用鋰電池，能提供更高的轉換效率並且體積較小，對空間需求較低
  
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  2024.11.19：AES-KY、順達、新盛力、錸寶、加百裕等公司是BBU概念股，預計將受益於BBU需求增長
  
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  3Q24 全球伺服器在 2Q24 回升至374萬台，年季雙增，優於預期
  
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  3Q24 估 3Q24 伺服器出貨將再增1.6％，達近380萬台，主要來自CSP業者的需求
  
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  3Q24 23 年伺服器出貨因AI伺服器需求排擠通用型伺服器而大幅下滑
  
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  3Q24 24 年大型CSP客戶重新啟動通用伺服器需求，帶動 2Q24 伺服器市場回暖
  
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  3Q24 台廠如英業達、緯穎、廣達受惠通用伺服器需求回升，業績預期改善
  
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  3Q24 研調：上游供應鏈回補庫存、需求增溫 3Q24 全球伺服器出貨季增4至5%
  
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  1Q24 伺服器 1Q24 出貨淡季不淡 帶動廣達、英業達營運
  
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  4Q23 全球伺服器出貨季增3.8% 美系業者採購回升帶動台廠
  
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  4Q23 全球 4Q23 伺服器出貨季增 美系雲端業者需求強
  
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  4Q23 全球伺服器市場在 24 年 將可望年增21.5％
  
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  4Q23 伺服器系統建置增 3Q23 電腦及資訊服務業營收1400億元 創高
  
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  4Q23 集邦看好 23～24 年 AI伺服器出貨成長皆逾37%
  
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  4Q23 受到客戶端優先以AI伺服器拉貨、放緩原Enterprise伺服器訂單影響，產業界多預估通用型伺服器產品，需要等到 1H24 後才會逐步復甦
  
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  3Q23 傳微軟砍輝達H100訂單！
  
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  3Q23 輝達最強AI晶片傳微軟砍單
  
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  Meta下調 2H23 需求 集邦下修2023年伺服器整機出貨量估年減5.94%
  
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  2Q23 伺服器出貨不增反減？AI商用壓縮整體預算
  
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  3Q23 北美CSP因傳統雲端需求不見回升，及將更多資金投入價格高達數十倍的高階AI機種，皆將導致整體伺服器出貨呈現小幅季衰退
  
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  3Q23 品牌業者則因內建超微（AMD）及英特爾（Intel）新CPU的機種上巿，出貨可望較前季出現高個位數季增
  
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  3Q23 〈輝達推新品〉升級版GH200搭載HBM3e 24年Q2量產
  
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  3Q23 AI伺服器大廠美超微電腦(Super Micro Computer, Inc.)本季財測不如華爾街預期，股價大跌23.39%
  
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  NVIDIA預告將推出以GH200為稱的下一代Grace Hopper Superchip，預計 2Q24 進入市場
  
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  2027年AI伺服器交換器比重將成長至2成
  
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  2Q23 23年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％
  
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  2Q23 大陸專屬版AI晶片也被禁
  
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  2Q23 AI需求持續看漲 AI伺服器出貨量年增近4成
  
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  2022到2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%，而AI晶片2023年出貨量將成長46%
  
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  2Q23 NVIDIA宣布Grace Hopper超級晶片全面投產，推出DGX GH200人工智慧超級電腦
  
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  2Q23 AI伺服器在全球的占比僅不到3%，代表後續成長的空間非常大
  
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  2Q23 短期來看，AI Server只占整體伺服器數量約3％，占比還不高，雖然價格高出50％以上，但是數量還是遠不及PC時
  
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  2Q23 騰訊Q1營收重返兩位數成長 未來大力投資AI與雲端設施
  
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  2Q23 全球伺服器一年總量為1,400萬，AI伺服器頂多占10多萬，占比僅1％，不過今、明兩年AI伺服器成長力道可望轉強，24年甚至可望出現二、三倍成長
  
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  全球伺服器23Q1跌破400萬大關 ChatGPT效應有限Q2僅增3.9%
  
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  23年4月微軟、Meta 近期傳出大砍伺服器訂單，恐使主力代工廠營運承壓
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：勤誠的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(35)8210 勤誠 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：勤誠的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(36)8210 勤誠 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：勤誠的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(37)8210 勤誠 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：勤誠的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：勤誠的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：勤誠的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(38)8210 勤誠 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：勤誠的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：勤誠的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(39)8210 勤誠 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析勤誠的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(40)8210 勤誠 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

• 聚焦 AI 伺服器市場：持續深化與現有 CSP 客戶合作，積極開發新客戶及 AI 相關專案。
• 全球產能擴充：確保美國 NCT 廠及馬來西亞新廠如期建置並投入量產，提升全球供應鏈彈性。
• 新產品線量產：推動客製化機櫃產品線量產，拓展營收來源。
• 技術合作深化：與 CPU、GPU 等晶片大廠緊密合作，共同開發下一代伺服器機構解決方案。
• 優化獲利能力：持續改善生產效率，應對原物料價格波動及外部環境變化。

中長期發展藍圖（3-5 年）

• 鞏固 AI 伺服器領導地位：持續投入研發，保持在 AI 伺服器機殼設計與散熱技術的領先。
• 擴大全球製造版圖：視市場需求及地緣政治變化，評估進一步擴展海外生產基地（如評估德州設廠）。
• 深化機電整合服務：從機殼製造商逐步轉型為提供機櫃層級乃至準系統的整合方案服務商。
• 推動智慧製造與永續發展：旗下廠區導入 LCIM（低成本智能製造）理念，提升自動化與數位化水平，並落實 ESG（Environmental, Social, and Governance，環境、社會及公司治理）目標。
• 探索新興應用市場：關注邊緣運算、高效能運算等新興領域對特殊機構件的需求。

勤誠執行長陳亞男多次表示，對 2025 年營收再創新高深具信心，並強調將持續加大在 AI 伺服器領域的投入。

投資價值綜合評估

成長動能

• AI 伺服器需求爆發：全球 AI 應用快速發展，帶動高效能伺服器需求強勁，勤誠作為關鍵機殼供應商直接受惠。
• CSP 資本支出擴大：主要雲端服務供應商持續擴大對 AI 基礎設施的投資，為勤誠帶來穩定的訂單能見度。
• 市佔率提升潛力：在 ASIC 伺服器機殼領域，勤誠市佔率有望持續提升。
• 新產品線貢獻：機櫃業務等新產品線將逐步貢獻營收，優化產品組合。
• 全球產能擴張：新廠陸續投產將有效提升產能，滿足市場需求。

風險考量

• 地緣政治風險：美中科技競爭及關稅政策可能影響供應鏈布局及客戶訂單。
• 單一客戶集中度：儘管積極拓展客戶，但營收仍有一定比例來自少數大型 CSP。
• 技術快速迭代：AI 伺服器規格更新迅速，需持續投入研發以跟上腳步。
• 原物料價格波動：不鏽鋼等金屬原料價格波動可能影響毛利率。
• 通用型伺服器需求：通用型伺服器市場復甦力道仍待觀察。

法人評價

多家機構法人近期對勤誠發布正面報告，普遍看好其在 AI 伺服器機殼領域的成長潛力與市場地位，並積極上修 2024 及 2025 年營收與獲利預估。FactSet 2024 年 11 月調查顯示，分析師對勤誠 2025 年 EPS 預估平均約 19.19 元，目標價中位數約 347.5 元。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/821020250314M001.pdf

公司官方文件

1. 勤誠興業股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（Mar. 14, 2025）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品與地區營收佔比說明、股利政策及未來營運展望。

2. 勤誠興業股份有限公司官方網站（www.chenbro.com）。參考其公司簡介、產品資訊、新聞發布（如參與 GTC 大會、ESG 相關資訊等）。

研究報告

1. 優分析產業研究報告（2024.02、2024.08）。報告分析勤誠在 AI 伺服器市場的市佔潛力、客戶關係及全球產能布局。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網相關報導（2025.05）。內容涵蓋勤誠第一季財報、法說會重點及市場對關稅政策的關注。

2. 經濟日報相關報導（2025.01）。引述勤誠執行長對 AI 市場及公司營運展望的看法。

3. 鉅亨網、工商時報、中時新聞網等財經媒體近期關於勤誠營收發布、股價表現、法人動態及產業趨勢之新聞彙整（2025.02 – 2025.05）。

註：本研究內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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