群翊 (6664) 4.9分[題材]→核心獲利穩健，新產品貢獻大 (04/23)

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綜合評分：4.9 | 收盤價：415.5 (04/23 更新)

簡要概述：觀察群翊的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 優勢方面，資本回報率令人滿意，而且具備轉機或成長題材；此外，股息回報率普通，顯示市場更看重其未來的成長故事。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. PCB設備與耗材端如群翊同步受惠產線升級

2026.04.12

1. 製程難度拉高與規格進化，AI推動載板升級使相關概念股迎來春天
2. 具奈米級設備力且市占逾八成並已出貨先進封裝；研發玻璃基板設備供試產解決翹曲

2026.04.10

1. 受惠低軌衛星與先進封裝需求，升評至「買進」，目標價上看 520 元
2. 跨入半導體先進封裝，提供玻璃基板塗佈、壓膜、乾燥全線解決方案，耕耘 TGV 領域逾 6 年
3. 訂單能見度達 26 年 底，毛利率維持 50~60%，新產能預計 28 年 開出
4. 獲利：預估 26 年 EPS 為 17.66 元，27 年 將進一步成長至 20.99 元
5. 半導體設備商受資金追捧，群翊今日股價強勢亮燈漲停

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，顯示強勁的股東資金回報能力：群翊股東權益報酬率 21.56%，遠超 15% 門檻，代表公司為股東創造獲利的效率非常出色。
2. 題材利多分數 4 分，觀察到公司與一些正面市場傳聞或趨勢相關聯：群翊近期與市場上討論的一些正面傳聞或初步形成的趨勢有所關聯，這可能為短期市場情緒帶來一些溫和的正面影響。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：群翊未來一年預估本益比 35.09 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：群翊預期本益成長比 35.09，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 預估殖利率分數 2 分，股息提供的下檔保護作用較為有限：群翊預估殖利率 2.41%，在市場面臨回調風險時，如此水平的股息收益所能提供的下檔保護或風險緩衝作用將較為有限。
4. 股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：群翊的股價淨值比 5.95 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
5. 產業前景分數 2 分，市場對產業信心不足，整體評價偏向保守：群翊所在的產業（設備-LCD、LED、面板、顯示器、設備-PCB、工具機-PCB設備）近期可能因某些負面因素影響，導致市場信心相對不足，投資者對該產業的整體評價趨向保守。
6. 業績成長性分數 2 分，對股價的正面催化作用有限，投資者信心可能不足：群翊預期 -9.89% 的盈餘年增長，對其股價表現的正面催化作用將非常有限，市場及投資者對其未來表現的信心可能相對不足。

綜合評分對照表

項目	群翊
綜合評分	4.9 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	PCB製程設備80.74% 其他18.97% 顯示器製程設備0.29% (2023年)
公司網址	https://www.gpline.com.tw/
法說會日期	113/08/20
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	415.5
預估本益比	35.09
預估殖利率	2.41
預估現金股利	10.0

圖(1)6664 群翊 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.9

圖(2)6664 群翊 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.9

圖(3)6664 群翊 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：群翊的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6664 群翊 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：群翊的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)6664 群翊 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：群翊的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6664 群翊 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：群翊的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6664 群翊 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：群翊的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)6664 群翊 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：群翊的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6664 群翊 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：群翊的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表遞延收入逐步下滑，可能影響未來EPS增長。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)6664 群翊 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：群翊的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)6664 群翊 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：群翊的本益比河流圖數據主要呈現穩定上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表估值壓力逐步顯現。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6664 群翊 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：群翊的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)6664 群翊 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

群翊工業股份有限公司（GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.，股票代號：6664.TWO）於 1990 年 1 月 24 日在台灣成立，專注於自動化製程設備的設計、製造與銷售。歷經三十多年的發展，群翊已在全球 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）乾製程設備領域佔據領先地位，並積極拓展半導體先進封裝及玻璃基板設備市場，成為電子及半導體產業自動化解決方案的關鍵供應商。

公司秉持「品質第一」的企業理念，通過 ISO 9001 國際品質管理系統認證，與客戶及供應商緊密合作，整合硬體與軟體系統，支援 5G、AI、IC 載板及穿戴式裝置等高階電子產品的製程需求。

公司沿革與發展歷程

群翊工業自創立以來，即以「品質至上，服務第一」為經營理念，逐步發展壯大，其發展歷程大致可分為以下階段：

草創期（1990 年 – 1999 年）

公司成立初期，群翊專注於電子生產設備的開發與製造，奠定在自動化設備領域的基礎。

擴張期（2000 年 – 2017 年）

進入 21 世紀，群翊積極擴展產品線，跨足 PCB 塗佈與烘烤設備市場，並加大技術創新投入。特別是在半導體及顯示器領域，成功開發 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板 RGV（Rail Guided Vehicle）自動烘烤系統，獲得國際大廠認可，奠定技術領先地位。

上市與國際化（2018 年 – 至今）

2018 年 9 月 12 日，群翊正式掛牌上市，提升品牌知名度與市場影響力。2020 年代，群翊持續擴大國際市場布局，積極參與國際展會。為因應地緣政治變化與供應鏈移轉趨勢，針對東南亞市場推出低碳節能設備。同時，公司深耕玻璃基板設備研發超過十年，應對未來先進封裝市場的挑戰。

公司基本資料

項目	內容
公司名稱	群翊工業股份有限公司
英文名稱	GPI GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD.
股票代號	6664.TWO
成立日期	1990 年 1 月 24 日
董事長	陳安順
總經理	李榮坤
發言人	余添和
實收資本額	約 6.02 億元新台幣
公司總部地址	桃園市楊梅區
掛牌上市日期	2018 年 9 月 12 日
員工人數	約 400 人 (台灣楊梅及中國蘇州合計)
公司網站	https://www.gpline.com.tw

主要業務與技術核心

群翊工業的核心業務聚焦於電子及半導體產業的自動化製程設備，主要產品線涵蓋 PCB 製程設備、半導體設備、顯示器及觸控面板設備 以及 玻璃基板設備 等四大範疇。公司專注於五大核心技術：曝光、壓膜、塗佈、乾燥、以及自動化整合，為客戶量身訂做符合其需求的設備。

圖(14)產品技術領域（資料來源：群翊公司網站）

圖(15)應用產業（資料來源：群翊公司網站）

圖(16)產品介紹列表（資料來源：群翊公司網站）

核心技術詳述

• 塗佈技術：包含滾輪塗佈、靜電噴塗、浸泡塗佈等，能精確控制塗佈厚度與均勻度，適用於多層板及高階載板製程。

• 乾燥技術：提供熱風、紅外線、紫外線、熱板及真空烘烤系統。特別是在 IC 載板的 ABF 製程烘烤設備上，技術具備全球領先地位。

• 曝光技術：涵蓋散亂光、平行光及自動對位技術（CCD 對位曝光機），確保微細線路的精準曝光，提升製程良率。

• 自動化整合：結合機械手臂自動上下料、捲對捲（Roll-to-Roll）系統及智能搬送技術（如 RGV），支援無人化生產（關燈生產），提升生產效率並降低人為誤差。

產品應用領域與技術特點

群翊的設備廣泛應用於印刷電路板（PCB）、半導體先進封裝、顯示器、觸控面板、LED 照明、太陽能、能源元件及被動元件等多個高科技領域。

PCB 製程設備

PCB 製程設備為群翊的傳統營收主力，雖然近年佔比因半導體業務成長而相對下降，但仍是重要基石。產品線完整，包含各式自動熱風輸送爐、紅外線熱風輸送爐、機械手臂自動上下料熱風多層爐、隧道式輸送爐、靜電噴塗烘烤線等，廣泛應用於高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板生產。公司在高階 16 層以上 IC 載板的設備良率優於同業，獲得全球超過 95% 的載板大廠採用。

圖(17)提供先進封裝乾燥,壓膜,塗佈設備（資料來源：群翊公司網站）

半導體設備

半導體設備領域是群翊近年成長的核心動能。針對 ABF 載板製程推出的 RGV 自動烘烤系統，已獲得多家歐洲 IDM、美系半導體龍頭、晶圓代工大廠及封測廠認證採用並開始出貨。群翊積極開發先進封裝設備，搶攻中介層（Interposer）及 ABF 市場商機，相關營收佔比持續提升，2024 年已超過 50%，預計 2025 年將突破 60%。

顯示器及觸控面板設備

顯示器及觸控面板設備方面，群翊提供相關自動化生產解決方案，協助客戶提升生產效率與產品質量，滿足市場對高效能顯示技術的需求。應用領域包含消費性電子用鏡片、車載電子用鏡片等。

玻璃基板設備

隨著英特爾等大廠推動玻璃基板（Glass Substrate）先進封裝技術，市場對相關製程設備需求快速成長。群翊在此領域已有 十年以上 研發基礎，該技術可提升基板的穩定度和耐高溫性能，降低圖案變形機率約 50%，有助於微影製程的精度提升。目前已向美國 IDM 客戶出貨設備，預計 2026 年 開始貢獻營收，成為未來重要成長動能。

市場與營運分析

營收結構分析

群翊工業的營收結構近年來發生明顯轉變，從過去以 PCB 製程設備為主，轉向半導體先進封裝及載板設備為重心的多元應用發展。

根據法人預估及公司揭露資訊，2024 年 IC 載板及先進封裝相關應用營收占比已超過 50%，PCB 應用約佔 20%，光電及光學應用約 20%，其他應用則佔 5%。此結構優化趨勢預計將持續，有助於提升整體毛利率表現。

區域市場分析

群翊的銷售市場遍及全球，並在亞洲地區佔有領先地位。近年來，因應地緣政治變化及掌握新興市場商機，公司更積極拓展海外市場，特別是東南亞與美國。

全球市場布局

群翊的生產基地主要分布於台灣及中國大陸，銷售與服務據點則遍布亞洲、歐美等地，形成全球化的營運網絡。

圖(18)服務據點佈局（資料來源：群翊公司網站）

• 台灣：桃園楊梅總部為主要生產與研發基地。

• 中國大陸：蘇州及廣東設有生產基地，就近服務中國市場。中國大陸 90% 的載板廠為群翊客戶。

• 東南亞：2024 年第三季成立泰國子公司，擴大東南亞服務範圍，積極布局泰國市場。目前已獲得泰國、馬來西亞、越南、新加坡、印度等國客戶訂單。

• 美國：已設立營運據點，並規劃增設第二據點，加強在地化服務。

區域營收佔比

根據 2023 年資料，外銷佔群翊營收比重高達 83%，顯示國際市場的重要性。亞洲市場（含中國大陸）為主要營收來源，歐美市場亦有貢獻。

生產基地與產能

群翊工業目前主要的生產基地位於台灣桃園楊梅廠及中國蘇州廠。

生產基地分布

• 台灣楊梅總部：為主要生產與研發基地，承擔大部分的組裝與測試工作，研發人員占員工總人數達 25%。

• 中國蘇州工廠：主要服務中國大陸市場。

圖(19)生產基地（資料來源：群翊公司網站）

產能擴充計畫

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊積極進行擴廠計畫：

1. 楊梅新廠建設：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區 2830 坪土地。2025 年初完成交割後展開設計，規劃興建 100 級無塵室廠房。新廠預計於 2026 年底完工投產，法人估計滿載時年營收可增加 6 億至 10 億元。

2. 資金籌措：為支應建廠資金需求，群翊於 2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，此為 2024 年設備廠最大規模籌資案。

生產效率與成本變化

群翊持續推動自動化及智能化生產，顯著提升生產效率與良率，降低人為誤差及生產停機時間。主要原材料包括鈑金加工件、精密機械元件、五金零配件及光學與電控元件。儘管面臨全球供應鏈波動及原物料價格變動，公司透過提升自動化程度與優化製程，有效控制成本，維持優異的毛利率表現。

財務績效分析

群翊工業近年來營收與獲利穩健成長，展現優異的財務績效。

營收表現

• 2023 年營收：24.3 億元，年增 3.2%。

• 2024 年營收：24.97 億元，年增約 3%。

• 2024 年第四季營收：6.47 億元，優於第三季的 6.29 億元。

• 2025 年第一季營收：5.71 億元，季減 11.7%、年減 3.6%，仍為歷史次高水準。2025 年 3 月營收 1.92 億元，月增 5.41%。

• 法人預估：2025 年營收預估成長 3-5%。

獲利能力

• 2023 年 EPS：12.65 元，創歷史新高。

• 2024 年 EPS：16.97 元，再創歷史新高，連續三年賺回超過一個股本。

• 2024 年上半年 EPS：8.74 元。

• 2024 年第三季 EPS：2.9 元。

• 毛利率：2023 年約 47%。2024 年提升至 52% (第四季達 54.38%)。

• 稅後純益：2024 年達 9.99 億元。

財務結構與現金流量

• 合約負債：截至 2024 年第三季達 30.28 億元，連續六季維持 30 億元以上高水位，顯示在手訂單充裕。2024 年 11 月在手訂單約 20 億元。2025 年初訂單能見度達 第三季末。

• 財務狀況：截至 2025 年初，公司無銀行借款，現金及類現金資產高達 52 億元，負債比率約 54.7% (其中合約負債占比較高)。

股利政策

• 2024 年度股利：擬配發現金股利每股 10 元，股利發放率約 79%，以當時股價計算現金殖利率約 4% – 6%，股息創歷史新高。

客戶結構與供應鏈定位

客戶群體分析

群翊工業的客戶群涵蓋全球知名半導體製造商、PCB 廠商及顯示器製造商，客戶基礎穩固且多元。

主要客戶

• 半導體大廠：Intel、台積電、聯發科、歐洲 IDM、美系半導體龍頭、封測大廠等。

• PCB 領導廠商：Ibiden、欣興電子、南電、AT&S 等。全球 95% 以上載板廠為群翊客戶。

• 東南亞 PCB 客戶：泰鼎 (4927-TW)、KCE、敬鵬 (2355-TW) 的 Draco 廠、MEIKO、三星等。

• 中國大陸載板廠：中國大陸 90% 載板廠為群翊客戶。

客戶關係

群翊與主要客戶建立長期穩定的合作關係，並根據客戶需求提供客製化解決方案，深化客戶黏著度。其產品的技術領先和高良率表現，獲得客戶高度肯定。

價值鏈定位

群翊在電子及半導體產業價值鏈中，扮演著中游設備供應商的關鍵角色，其產品直接影響下游廠商的生產效率與產品質量。

產業鏈位置

• 上游：原物料及零組件供應商，包括鈑金與加工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件與電控元件等。

• 中游：自動化製程設備製造商，即群翊工業。

• 下游：PCB 製造商（硬板、軟板、載板）、半導體封裝測試廠、顯示器製造商、LED 廠、太陽能廠等。

競爭優勢分析

群翊工業在全球自動化製程設備市場中，具備多項難以取代的競爭優勢。

核心競爭力

• 技術領先：掌握塗佈、乾燥、曝光、壓膜、自動化整合等核心技術，特別在 ABF 載板烘烤及玻璃基板設備領域具備領先優勢。持續投入研發 (研發人員佔比 25%)，累積多項專利。

• 客製化能力：能為客戶量身訂製符合其需求的設備，提供從單機到整線的彈性化解決方案。

• 品牌信譽：深耕產業超過三十年，建立「群翊 GPI」品牌在市場上的良好口碑與信賴度。

• 全球布局與服務：生產基地與服務據點遍布全球（台灣、中國、泰國、美國），能快速響應客戶需求，提供在地化服務。

• 高市佔率：在全球 PCB 塗佈烘烤設備市場佔據領先地位，尤其在高階載板設備市場具有絕對優勢。

圖(20)高頻高速運算趨勢封裝材料&技術（資料來源：群翊公司網站）

圖(21)競爭優勢（資料來源：群翊公司網站）

市場競爭地位

• 全球 PCB 塗佈烘烤設備龍頭：市佔率領先同業，特別在高階硬板、軟板、多層板及 IC 載板設備市場具有領導地位。主要競爭對手包括志聖、迅得及科嶠等。

• 先進封裝設備市場先行者：積極投入先進封裝設備研發，RGV 系統已獲得國際大廠認可，搶佔市場先機。

• 玻璃基板設備市場潛力股：提前布局玻璃基板設備，具備十年以上研發經驗，未來可望成為營運成長新動能。

圖(22)玻璃中介層與玻璃載板（資料來源：群翊公司網站）

圖(23)玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市場趨勢（資料來源：群翊公司網站）

個股質化分析

近期重大事件分析

擴廠計畫啟動 (2024 年 9 月 – 11 月)

為因應半導體客戶對無塵室等級高階設備需求，及擴充先進封裝與玻璃基板產能，群翊啟動楊梅新廠擴建計畫。

• 購地建廠：2024 年 11 月宣布斥資 6.22 億元購置桃園市楊梅區土地，規劃興建 100 級無塵室廠房。

• 發債籌資：2024 年 11 月完成發行 12.5 億元無擔保轉換公司債 (CB)，支應建廠資金需求。

• 預計效益：新廠預計 2026 年底完工，年營收預估增加 6 億至 10 億元。

泰國子公司成立 (2024 年第三季)

為擴大東南亞市場布局，就近服務東協客戶，群翊於泰國設立子公司。

• 在地服務：泰國子公司將負責客情維繫、設備裝機、維修服務及業務營運。

• 掌握商機：東南亞 PCB 產業蓬勃發展，泰國車用板需求高，群翊泰國子公司可望掌握市場商機，擴大營收來源。

獲得國際認證 (2024 年 9 月)

群翊半導體先進封裝設備獲得 ETL 美國與加拿大認證，有助於拓展海外市場。

• 產品認證：設備通過嚴格的 ETL 認證，符合國際安全標準。

• 拓展市場：國際認證提升產品競爭力，有助於群翊拓展歐美等海外市場，爭取更多國際訂單。

獲頒 TPCA 安全證書 (2024 年 10 月)

於 TPCA Show 國際展會上，群翊獲頒電子設備安全證書，表彰其在 PCB 高階隧道爐設備上的安全成就，並獲歐洲大廠肯定。

應對地緣政治風險 (2025 年 1 月 – 4 月)

面對潛在的美國對等關稅政策及地緣政治風險，群翊表示影響不大，因設備需求主要與客戶設廠擴產及自動化升級相關。公司早已布局美國據點，並持續分散市場，拓展全球訂單。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：PCB設備與耗材端如群翊同步受惠產線升級
  
• 
  2026.04.12：製程難度拉高與規格進化，AI推動載板升級使相關概念股迎來春天
  
• 
  2026.04.12：具奈米級設備力且市占逾八成並已出貨先進封裝；研發玻璃基板設備供試產解決翹曲
  
• 
  2026.04.10：受惠低軌衛星與先進封裝需求，升評至「買進」，目標價上看 520 元
  
• 
  2026.04.10：跨入半導體先進封裝，提供玻璃基板塗佈、壓膜、乾燥全線解決方案，耕耘 TGV 領域逾 6 年
  
• 
  2026.04.10：訂單能見度達 26 年 底，毛利率維持 50~60%，新產能預計 28 年 開出
  
• 
  2026.04.10：獲利：預估 26 年 EPS 為 17.66 元，27 年 將進一步成長至 20.99 元
  
• 
  2026.04.10：半導體設備商受資金追捧，群翊今日股價強勢亮燈漲停
  
• 
  2026.04.09：受惠先進封裝 FOPLP 與玻璃基板趨勢，楊梅新廠產能增加幅度高於預期，營運續抱
  
• 
  2026.04.08：FOPLP海外拉貨力道強，群翊手握指標大廠訂單，產能供不應求
  
• 
  2026.04.08：大秀FOPLP與TGV技術，目前設備供不應求並已啟動擴產，預期為未來營運關鍵動能
  
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  2026.04.08：開發全球最大尺寸FOPLP設備出貨美系衛星大廠，高毛利產品導入將支撐獲利能力
  
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  2026.04.08：因應AI算力開發TGV製程設備，楊梅新廠預計 26 年正式開工，完工後產能將翻倍
  
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  2026.04.07：面板展來了，26 年 先進封裝百花齊放，設備廠樂觀喊市況好到很恐怖
  
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  2026.04.07：群翊參與Touch Taiwan 2026展會，由顯示器轉向先進封裝與半導體設備轉型
  
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  2026.04.07：董座指AI帶動封裝及載板需求，預估這波需求3至5年內看不到底，產能供不應求
  
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  2026.04.07：受惠先進封裝 FOPLP 與玻璃基板趨勢，AI 應用帶動 PCB 及載板產品升級擴產
  
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  2026.04.07：獲利： 25 年 EPS 為 15.06 元，預估 26 年 上調至 16.58 元
  
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  2026.04.01：AI題材發酵帶動PCB及半導體資本支出擴張，群翊訂單能見度達年底，目標營收雙位數成長
  
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  2026.04.01：跨入先進封裝與開發CoWoS設備，玻璃核心設備打入Tier 1鏈，毛利維持50%至60%高水位
  
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  2026.04.01：楊梅新廠預計 26 年動工並於 27 年 完工，量產後將增加一倍產能以去化在手訂單
  
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  2026.04.01：近期股價隨量增上漲挑戰前高，短期均線有守
  
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  2026.04.02：大盤震盪翻黑，群翊作為各產業指標股今日強勢漲停
  
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  2026.03.30：半導體比重拚倍增，產能供不應求，啟動新廠擴充預計2028量產並增加4成產能
  
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  2026.03.31：衛星長單至2028，毛利率優異，跨入先進封裝與玻璃核心設備並打入全球一線大廠
  
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  2026.03.31：訂單能見度延伸至 26 年 底，楊梅新廠 28 年 投產後產能將倍增，助穩健動能
  
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  2026.03.31：訂單能見度達 26 年 底，受惠先進封裝（FOPLP、TGV）需求強勁，高階設備訂單佔比逾 75%
  
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  2026.03.31：積極投入玻璃製程設備開發，對應美系晶圓廠量產時程與網通大廠專案驗證，具備技術領先優勢
  
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  2026.03.31：獲利： 25 年 EPS 為 15.06 元，預估 26 年 成長至 17.02 元，27 年 挑戰 19.65 元
  
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  2026.03.31：4Q25 毛利率 50.1% 低於預期，主因出貨對象以台灣客戶為主，毛利表現遜於海外地區訂單
  
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  2026.03.31：楊梅二廠因重新規劃設計，量產時程遞延至 2H28，短期新產能貢獻進度不如市場預期
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.02.13：專家看市，台積電 26 年 營運展望樂觀，群翊等相關概念股可能受惠
  
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  2025.11.19：3Q25 營收 6.4 億元，EPS 5 元季增 234.7%、年增 73.1%，訂單能見度達 1H26
  
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  2025.11.19：3Q25 毛利率 57.8% 季減 10.1 個百分點，因產品組合差異，仍高於過往平均
  
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  2025.11.19：AI 伺服器、先進封裝、玻璃基板、IC 載板接單佔比達 75% 以上，中長期成長動能強
  
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  2025.11.19：楊梅二期廠 1H28 開出新產能，預計增加 20-40% 產能，獲利 26 年 16.3 元
  
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  2025.09.19：與Intel先進封裝有合作，受惠方形PLP技術，維持買進、目標价324元，建議逢低布局
  
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  2025.09.19：買進評等，目標價320元，受惠方形PLP技術，與Intel先進封裝合作，建議逢低布局
  
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  2025.09.15：維持買進評等，目標價324元（前次305元），潛在漲幅27.7%，前日收盤254元
  
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  2025.09.15：3Q25載板、PCB設備出貨高峰，營收預估7億元，季增10%、年增11.2%，受東南亞擴廠帶動
  
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  2025.09.15：4Q25 PLP設備營收占比升至10%以上，客戶含台灣OSAT廠及中國先進封裝廠
  
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  2025.09.15：2025-26年毛利率維持6成以上，調整後EPS分別為16.19元、19.04元
  
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  2025.09.15：楊梅二期廠 28 年 量產，預估貢獻營收7-8億元，生產高階PLP及高潔淨度設備
  
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  2025.09.15：PCB擴廠不如預期、PLP設備出貨狀況不佳為主要風險因子
  
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  2025.09.15：2Q25營收6.4億元（季增11.2%），毛利率67.9%，受高階設備出貨提升帶動
  
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  2024.06.24：熱門股／半導體大展行情，PCB 7檔受青睞
  
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  2024.06.24：群翊提供壓合、壓膜、烘烤等製程設備，布局FOWLP、FOPLP，預計2026-27年迎來業績爆發
  
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  2025.09.03：AI伺服器板廠大擴廠，內層塗佈機需求大增，群翊大單在手最受惠
  
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  2025.09.03：AI趨勢確立，AI伺服器用PCB板需求前景爆發，內層塗佈機需求大增
  
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  2025.09.03：AI伺服器用板層數多出25%~50%，群翊接獲相關大單，陸續出貨
  
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  2025.09.03：群翊擠身AI領域的PCB主要設備供應鏈
  
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  2025.09.03：群翊近期大單持續湧入，最快 4Q25 入帳
  
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  2025.09.03：熱門股，雙利多助攻逆勢漲
  
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  2025.09.03：群翊(6664)股價逆勢上漲2.92％，收在282元
  
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  2025.09.03：受惠先進封裝與玻璃基板需求，及AI應用推動PCB升級，長期成長動能明確
  
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  2025.09.03：群翊專注PCB乾製程設備，客戶遍及歐美、日、韓及台灣前十大板廠
  
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  2025.09.03： 2Q25 營收6.36億元，季增11.2％，年增1.1％，營收穩定成長
  
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  2025.09.03： 2Q25 毛利率上升至67.89％，稅後純益0.91億元，EPS為1.5元
  
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  2025.09.03：業外受匯兌損失2.31億元影響獲利
  
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  2025.09.03：法人指出，3Q25 隨AI伺服器板層數增加，營收有望更上層樓
  
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  2025.09.02： 2024.09.01 上市上櫃個股中，群翊、新應材、南寶，股價皆為連漲個股
  
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  2025.08.29：PCB需求熱，群翊訂單看到2026
  
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  2025.08.29：AI應用帶動PCB設備出貨，半導體封裝機台亦有貢獻，訂單能見度已達 1H26
  
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  2025.08.29：AI發展與供應鏈轉移使PCB設備需求升溫，將為公司注入成長動能
  
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  2025.08.29： 2Q25 營收達6.36億元，季增11.24％，年增1.07％
  
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  2025.08.29：產品組合優化及半導體封測機台出貨增加，毛利率升至67.89％
  
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  2025.08.29：受匯兌損失影響，稅後純益為0.91億元，較上季及 24 年同期下滑
  
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  2025.08.29：目前產能滿載，採取挑單策略，優先承作高階產品，有助維持毛利率
  
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  2025.08.29： 7M25 營收2.11億元，月增0.84％，年增0.06％
  
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  2025.08.29：法人預期 3Q25 營收將優於 2Q25 ，獲利有望顯著改善
  
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  2025.08.29：AI應用推升先進封裝需求，5G、低軌衛星等新興應用亦帶動電子材料升級
  
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  2025.08.29：群翊在PCB及IC載板乾燥設備領域取得全球領先地位
  
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  2025.08.29：高頻高速運算趨勢推動封裝技術進化，群翊在玻璃乾製程具獨到技術
  
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  2025.08.29：CoPoS、Glass Core、面板扇出型封裝等需求放量，公司營運成長可期
  
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  2025.08.28：AI帶動下 2Q25 營收成長，毛利率升至68%，25 年 雖有匯損仍被看好
  
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  2025.08.28： 26 年 高階產品訂單帶動獲利，EPS有望上看18.4元
  
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  2025.08.14：此群翊瞄準AI製程設備，布局未來商機
  
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  2025.08.14：群翊 7M25 合併營收2.11億元，創近3個月新高，累計前 1M25-7M25 營收14.18億元
  
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  2025.08.14： 2Q25 受匯率干擾，但訂單能見度已達 4Q25 ，法人預估群翊EPS能站穩17元大關
  
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  2025.08.14：美國客戶在高階半導體產品需求強勁，車用方面調整庫存，特殊電池模組仍有需求
  
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  2025.08.14：群翊已備妥玻璃基板相關機台，並有小量出貨
  
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  2025.08.14：滾輪式精密塗布技術提升良率及能源效率
  
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  2025.08.14：群翊積極布局FOPLP、CoPoS及Glass Core等先進封裝，相關應用可望於 26 年啟動量產
  
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  2025.08.14： 24 年載板與先進封裝設備出貨占比約5成，法人預估 25 年 高階製程布局突破6成
  
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  2025.08.14：產品組合優化及匯率趨緩，2H25 營運優於 1H25
  
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  2025.08.14：股價回測季線守穩，重新站回所有均線
  
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  2025.08.07：群翊工業積極布局AI相關製程設備，搶攻高階多層PCB與先進封裝技術升級
  
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  2025.08.07：群光公告 2Q25 財報，1H25 賺近半個股本，寫下歷史次高紀錄
  
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  2025.07.07：觀望氣氛濃厚，中小型股跌幅較大型股為大
  
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  2025.07.07：其他設備股股價普遍下跌，群翊等多檔股價都下跌
  
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  2025.07.03：熱門股，整體營運穩健提升
  
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  2025.07.03： 24 年 度營收24.98億元，年成長2.68％，稅後純益9.99億元，EPS為16.97元
  
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  2025.07.03：營業毛利率達52.00％，營業利益率達37.24％
  
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  2025.07.03：群翊 24 年 每股配發現金股利10元，現金股利發放日訂於 2025.08.20
  

產業面深入分析

產業-1 設備-LCD、LED、面板、顯示器產業面數據分析

設備-LCD、LED、面板、顯示器產業數據組成：志聖（2467）、陽程（3498）、晶彩科（3535）、辛耘（3583）、均豪（5443）、群翊（6664）、惠特（6706）、東捷（8064）

設備-LCD、LED、面板、顯示器產業基本面

圖(24)設備-LCD、LED、面板、顯示器 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)設備-LCD、LED、面板、顯示器 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)設備-LCD、LED、面板、顯示器 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-LCD、LED、面板、顯示器產業籌碼面及技術面

圖(27)設備-LCD、LED、面板、顯示器 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)設備-LCD、LED、面板、顯示器 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)設備-LCD、LED、面板、顯示器 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-PCB產業面數據分析

設備-PCB產業數據組成：川寶（1595）、志聖（2467）、德律（3030）、港建*（3093）、陽程（3498）、科嶠（4542）、群翊（6664）、亞泰金屬（6727）、鈦昇（8027）

設備-PCB產業基本面

圖(30)設備-PCB 營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)設備-PCB 合約負債（本站自行繪製）

圖(32)設備-PCB 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-PCB產業籌碼面及技術面

圖(33)設備-PCB 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)設備-PCB 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)設備-PCB 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 工具機-PCB設備產業面數據分析

工具機-PCB設備產業數據組成：大量（3167）、恩德（1528）、達航科技（4577）、瀧澤科（6609）、群翊（6664）

工具機-PCB設備產業基本面

圖(36)工具機-PCB設備 營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)工具機-PCB設備 合約負債（本站自行繪製）

圖(38)工具機-PCB設備 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

工具機-PCB設備產業籌碼面及技術面

圖(39)工具機-PCB設備 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)工具機-PCB設備 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)工具機-PCB設備 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

工具機產業新聞筆記彙整

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  2026.04.18：工業領域隨需求復甦及新專案於 2Q26 貢獻，營收預估年增 9.2% 至 7.3 億元
  
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  2026.04.16： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道
  
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  2026.04.16：中、歐、美製造業 PMI 全數回升至擴張區間，券商對上銀、亞德客重申正向觀點
  
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  2026.04.16：航太與自動化產業表現分歧，國艦國造與中國工具機需求回升帶動部分廠商進入交貨高峰期
  
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  2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
  
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  2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
  
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  2026.04.13：日本工具機工業會（JMTBA） 3M26 訂單總額年增 28%，海外訂單大幅成長 40%，顯示全球製造業進入上升週期
  
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  2026.04.13：中國、歐洲及北美製造業 PMI 全數回升至 50 以上，帶動自動化設備需求復甦
  
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  2026.03.30：AI機器人+半導體帶動產業上行，高階加工設備迎雙位數漲價循環
  
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  2026.03.30：瀧澤科切入半導體設備，達航科技PCB雷射加工設備訂單斬獲豐厚
  
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  2026.03.27：AI加速導入工廠自動化，業者朝高附加價值與半導體加工領域發展
  
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  2026.03.27：螺桿/線軌訂單能見度拉長至4個月以上，成本上漲推動雙位數漲價
  
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  2026.03.27：中國市場需求強勁，受惠AI/機器人等產業升級與政府補貼帶動
  
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  2026.03.25：上銀工具機展首日接單報捷，3M26 起調漲部分產品價格7-15%，預期 26 年營運重回成長
  
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  2026.03.25：程泰集團工具機展接單旺，首日目標已近達標，2H26 擬調漲產品價格反映成本
  
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  2026.03.25：亞崴在手訂單達11億，能見度至 3Q26 ，接獲美軍工大廠BAE近200萬美元訂單並已交貨
  
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  2026.03.25：動能來自半導體與航太，受惠日本業者交期長，目前亞崴產品交期約5個月
  
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  2026.03.27：日本工具機訂單（JMTBA），2M26 總訂單年增 26%，內需與外銷同步成長，中國、北美及歐洲市場表現強勁
  
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  2026.03.27：數據與 PMI 相呼應，券商認為工具機產業目前仍處於上行階段
  
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  2026.03.27：產業朝 AI 智能化發展，螺桿與線軌訂單能見度拉長至 4 個月，開啟雙位數漲價循環
  
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  2026.03.27：中國市場受惠政府補貼與自動化升級需求強勁，看好上銀、亞德客、新代、迅得等廠商
  
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  2026.03.26：上銀開漲價第一槍，調漲產品 7% 至 15%，反映成本上升及產業景氣回溫，大銀將於 4M26 跟進
  
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  2026.03.25：上銀宣布調漲線性滑軌與滾珠螺桿部分產品售價 7-15%，漲幅遠高於原預期的 2-3%
  
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  2026.03.18：受對等關稅與匯損影響，工具機業 25 年多數呈現虧損
  
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  2026.03.11：台灣 1M26 機械設備出口年增 30.3%，其中電子設備與工具機出口動能強勁
  
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  2026.03.11：美國房市新屋開工與銷售未見明顯回溫，不利房市概念股評價，僅具利基之個股表現較佳
  
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  2026.03.11：全球 2M26 PMI 多維持在 50% 以上，隨關稅衝擊淡化，企業資本支出有望陸續恢復水準
  
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  2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  
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  2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環
  
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  2026.03.04：工具機產業格局改善，受惠中國十五五計畫與歐洲重建潮，自動化需求顯著回溫
  
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  2026.02.25：美國 232 條款，美國盯上六大產業，機械與工具機業接單恐受不利影響，台灣正積極溝通以鞏固 ART 優勢
  
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  2026.01.22：台灣工具機產業走出谷底進入甦醒期，受惠半導體擴產、能源轉型及航太國防需求，高精密設備需求升溫
  
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  2026.01.22：台美對等關稅協議落地，關稅降至 15%，預期 26 年營收與出口成長 5% 至 10%
  
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  2026.01.22：立法院審議為關鍵，若 15% 關稅協議遭否決將維持 24% 稅率，恐使復甦前景落空
  
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  2026.01.14：跌到谷底準備反彈！工具機大廠熬過寒冬，在手訂單金額破10億，2Q26 後有望全面甦醒
  
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  2026.01.14：百德等業者力拚營收成長
  
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  2026.01.14：跌到谷底準備反彈！這5檔「工具機大廠」熬過寒冬 在手訂單金額破10億… 2Q26 後有望全面甦醒
  
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  2026.01.14：亞崴在手訂單已超過10億元
  
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  2025.11.26：日本機械工具 10M25 訂單年增 17%，海外訂單年增 21%，北美訂單年增 58%
  
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  2025.11.26：中國訂單雖季減 7%，但年增 10%，顯示需求仍有韌性
  
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  2025.11.26：歐洲訂單月增 30%、年增 22%，北美復甦動能最強
  
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  2025.11.26：台灣自動化股中，AirTAC 本益比 20 倍相對便宜，優於 Hiwin 的 29 倍
  
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  2025.11.26：Hiwin 成長動能溫和但估值高企，風險報酬比不吸引
  
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  2025.11.12：日本機械工具 10M25 訂單143億日圓YoY+17%，海外訂單YoY+21%，顯示三大地區復甦基礎廣泛
  
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  2025.11.12：中國製造業溫和復甦，政府政策支持與資本支出信心增強，帶動海外訂單成長
  
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  2025.11.12：台灣自動化類股中偏好亞德客勝於上銀，亞德客本益比22倍 26 年 預估合理，上銀31倍估值處高檔
  
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  2025.08.19：海嘯第一排》關稅及匯率夾殺，瀧澤科、百德機械相繼啟動「做四休三」
  
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  2025.08.19：百德機械證實已啟動做四休三，成為海嘯第一排
  
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  2025.08.14：財報重災區》匯損衝擊 工具機廠 2Q25 本業獲利被吃掉 又面臨關稅困境
  
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  2025.08.14：新台幣 2Q25 大幅升值，工具機業者本業獲利受匯損侵蝕
  
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  2025.08.14：工具機族群 2Q25 多呈現持平或虧損，難敵匯損衝擊
  
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  2024.08.13：關稅海嘯直擊！台廠成本飆破40%，工具機輸美稅率暴增至24.7%
  
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  2024.08.13：程泰、亞崴 1H24 虧損
  
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  2025.08.13：預估 25 年 產值有成長機會，受惠於 24 年 基期較低
  
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  2025.08.13：全球佈局調整、技術創新與價值鏈延伸是發展機會
  
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  2025.08.13：全球經濟挑戰持續，日圓貶值削弱出口競爭力
  
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  2025.08.13：業者對 25 年 台灣工具機產業景氣呈現樂觀與謹慎並存
  
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  2025.08.13：政府將協助企業需求，拓展非美國市場及協助企業轉型
  
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  2025.08.13：可積極導入AI技術進行雙軸轉型
  
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  2025.08.13：中高階工具機可能被日德取代，關稅差距大.
  
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  2025.08.01：日韓關稅低且日幣貶值，台工具機在美市場競爭力弱，產值估降 3.67%
  
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  2025.08.01：廠商擬聚焦高階產品，強化美國倉儲售後，拓展多元市場
  
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  2025.06.15：新台幣升破29.5元，創三年新高，重創出口產業，工具機業者面臨匯損及毛利縮水
  
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  2025.06.15：出口業者面臨「接越多賠越多」困境，加上關稅衝擊，財報堪憂
  
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  2025.06.15：工具機族群可能因台幣升值而面臨獲利受損風險，投資人應留意
  
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  2025.05.25：台幣又見2字頭！機械業大老「真的生氣了」：連利息都付不出來
  
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  2025.05.25：程泰集團董事長楊德華表示，新台幣升破30元將使台灣失去價格優勢
  
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  2025.05.26：新台幣匯率升破30元大關 機械產業恐爆裁員
  
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  2025.05.26：程泰集團董事長指出，新台幣升破30元將使台灣失去全球市佔與競爭力
  
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  2025.05.12：中國積極發展五軸機，台灣工具機廠面臨關稅戰與新台幣升值雙重壓力
  
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  2025.05.12：五軸機已成中國製造業標配，台灣工具機業者因內需不足，外銷起步慢
  
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  2025.05.05：台幣升值海嘯第一排，工具機股慘綠，專家：毛利率10％以下公司都不妙
  
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  2025.05.05：新台幣升值導致工具機股一片慘綠，東台跌停
  
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  2025.05.05：部分工具機業者如東台，4Q24 毛利率已呈現負數
  
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  2024.04.25：美國對台灣產品課徵關稅，衝擊以中小企業為主的工具機與機械產業
  
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  2024.04.25：超過 50% 的中部中小型加工廠因訂單減少，面臨供應鏈斷裂風險
  
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  2024.04.25：關稅變動快速，大型企業可調整供應鏈，中小企業較難以應對
  
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  2024.04.25：工具機產業出口美國占 15%，關稅影響毛利，企業營運陷入危機
  
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  2024.04.25：中小企業客戶需求不振，關稅加速惡化景氣，小型工廠難以支撐
  
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  2024.04.25：工具機公會呼籲政府放寬紓困申請門檻，協助中小微企業
  
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  2025.04.10：工具機業者面臨訂單遞延、資金壓力與市場信心動搖等多重考驗
  
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  2025.04.10：美國對台32%對等關稅暫緩實施，但仍有10%關稅，且新台幣匯率升值恐打擊出口
  
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  2025.04.10：工具機公會理事長提出五項建言，盼政府協助業者拉近關稅差距並強化競爭力
  
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  2025.04.10：建言包含穩定金流、放寬紓困、設立應變小組、簡化流程、擴大內需等
  
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  2024.04.08：台灣工具機出口美國關稅，從原本的4.4%突然增加至32%
  
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  2024.04.08：業者表示工具機平均利潤約2成，難以負擔突增的關稅
  
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  2024.04.08：已有工具機正在海上運輸，業者面臨關稅誰買單的困境
  
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  2024.04.08：美國是台灣工具機第二大出口國，業者表示美國客戶搶著要庫存
  
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  2024.04.08：業者認為關稅增加，加上幣值與鄰近國家相比沒有優勢
  
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  2024.04.08：業者盼政府產業補助，並期待談判團爭取更好的出口條件
  
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  2025.04.10：因外銷表現亮眼，3M日前本工具機整體訂單額較 24 年同期增加11.4%，為連續第6個月成長
  
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  2025.04.10： 3M25 份整體訂單額達到1,511.04億日圓，創下33個月以來的新高，且已連續50個月高於1,000億日圓
  
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  2025.04.10： 3M25 份外銷訂單額大增17.9%至1,018.38億日圓，連續第6個月增長，並首度突破1,000億日圓
  
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  2025.04.10： 24 年 度日本工具機訂單額年增3.9%至1兆5,097.39億日圓，外銷訂單額增長7.0%
  
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  2025.04.10：JMTBA預估 25 年 日本工具機訂單額將年增8%至1.6兆日圓，可望呈現3年來首次增長
  
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  2024.04.05：如果美國對台灣產品徵收高額關稅，可能會對台灣的出口產業，特別是工具機、手工具和零組件產業造成衝墼
  
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  2024.04.05：台灣的工具機和手工具產業對美國出口依賴程度較高，因此受到的影響可能較大
  
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  2025.02.26：亞馬遜 25 年資本支出預估1000億美元，四分之一用於自動化
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：群翊的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(42)6664 群翊 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：群翊的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(43)6664 群翊 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：群翊的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅上漲，突破歷史性月線壓力位或創歷史新高。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(44)6664 群翊 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：群翊的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：群翊的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：群翊的自營商籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商溫和買超，參與市場熱度。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(45)6664 群翊 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：群翊的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：群翊的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(46)6664 群翊 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析群翊的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(47)6664 群翊 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

群翊積極布局未來成長，策略清晰且具前瞻性。

短期發展計畫（1-2 年）

• 新廠建設：加速楊梅新廠設計與建設進度，確保 2026 年底前如期完工投產。

• 產能擴充：持續優化現有生產線產能，以滿足客戶持續增長的訂單需求。

• 市場拓展：

  • 鞏固 PCB 設備市場領導地位。

  • 持續擴大半導體先進封裝及載板設備市場佔有率，目標 2025 年營收占比突破 60%。

  • 積極推廣玻璃基板設備，爭取早期市場份額。

  • 深化東南亞及美國市場經營。

• 技術升級：持續投入研發資源，提升乾燥智能機器、無人化設備等智能化產品的技術水平與附加價值。

中長期發展藍圖（3-5 年）

• 全球布局深化：擴大海外生產與服務據點，可能包含評估越南設廠，建立更完善的全球營運網絡，降低單一市場風險。

• 多元化發展：持續拓展產品應用領域，關注 Mini LED、Micro LED、Micro OLED 等新興顯示技術設備市場，以及車用電子、AI 伺服器等帶來的設備需求。

• 智能化轉型：全面導入智能製造技術，應用 AI 提升設備預測維護能力與生產效率，朝向智能化工廠邁進。

• 綠色永續：持續推動 ESG 永續發展，開發更多低碳節能設備，落實節能減碳措施，符合全球綠色供應鏈要求，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

群翊工業憑藉其在自動化製程設備領域的技術領先優勢、穩健的財務績效及前瞻性的市場布局策略，展現出卓越的投資價值。

投資優勢

1. 產業前景佳：受惠於半導體先進封裝、AI、5G、電動車等趨勢，高階 PCB 載板及相關自動化設備需求持續暢旺。玻璃基板等新興技術帶來廣闊市場空間。

2. 龍頭地位穩固：PCB 乾製程設備市佔率全球領先，尤其在高階載板市場具備絕對優勢，客戶黏著度高。

3. 獲利能力強：毛利率、營益率、淨利率皆維持高檔水準，近年持續提升，EPS 表現亮眼，展現優異的獲利能力與成本控管能力。

4. 擴廠效益可期：楊梅新廠預計 2026 年底完工後，產能將大幅提升，為營收與獲利增長注入強勁動能。

5. 股利政策穩健：股利發放率高且穩定（近年約 78% – 79%），現金殖利率具吸引力，積極回饋股東。

6. 財務結構健全：無銀行借款，現金充裕，雖因應擴廠發行 CB，整體財務風險仍低。

潛在風險

1. 市場競爭風險：自動化設備市場競爭激烈，雖在高階市場具領先地位，仍需持續創新以維持優勢。

2. 景氣循環風險：半導體及電子產業具景氣循環特性，可能影響設備需求與公司營收表現。

3. 原物料價格波動風險：原物料價格上漲可能侵蝕獲利，需持續優化供應鏈管理。

4. 匯率風險：外銷佔比較高（83%），新台幣匯率波動可能影響獲利表現。

5. 地緣政治風險：全球供應鏈重組及貿易摩擦可能帶來不確定性，但公司已積極分散布局。

投資建議

綜合以上分析，群翊工業在產業趨勢、市場地位、技術實力、財務績效及未來發展策略等方面皆具備明顯優勢。公司成功搭上半導體先進封裝及載板產業的高速成長列車，並前瞻布局玻璃基板等新興技術，成長潛力清晰可見。建議投資人可關注其長期投資價值。惟須留意市場競爭、景氣循環及匯率波動等潛在風險，並密切追蹤公司新廠進度、訂單狀況與產業動態。以 2024 年本益比約 10-11 倍區間來看，估值尚屬合理範圍。

重點整理

• PCB 乾製程設備龍頭：全球市佔率領先，技術與品牌優勢顯著，客戶涵蓋全球 95% 載板廠。

• 半導體先進封裝設備新星：營收占比已過半且持續提升，RGV 系統獲國際大廠認證，積極搶攻先進封裝市場。

• 玻璃基板潛力股：十年研發基礎，已出貨給美國客戶，預計 2026 年貢獻營收，掌握未來技術趨勢。

• 擴廠計畫挹注營運動能：楊梅新廠 2026 年底投產，預計增加年營收 6-10 億元，為成長增添動能。

• 財務績效亮眼：營收獲利迭創新高，毛利率達 52%，EPS 連續三年超越一個股本，財務結構穩健。

• 股利政策大方：2024 年擬配息 10 元，發放率近 80%，重視股東回饋。

• 全球布局與 ESG：積極拓展東南亞與美國市場，開發低碳節能設備，提升企業永續競爭力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/666420240820M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://vimeo.com/1000680758

公司官方文件

1. 群翊工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.08.21）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、產業趨勢分析、ESG 進度更新及未來展望等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司永續報告書（2023）

本研究參考永續報告書，以了解公司在環境永續、社會共融及公司治理等方面的具體措施與成果。

1. 群翊工業股份有限公司公開發行說明書及相關公告

參考公開發行說明書及證交所公告，了解公司資本結構、擴廠計畫及可轉換公司債發行細節。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 群翊

參考 MoneyDJ 理財網關於群翊工業的公司簡介、營運項目、市場分析、沿革、競爭對手等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 群翊 (6664.TWO)

參考 Yahoo 奇摩股市關於群翊工業的股價資訊、公司概況、財務報表、營收數據等資訊。

1. 群翊工業股份有限公司官方網站 [[https://www.gpline.com.tw]（https://www.gpline.com.tw）]

參考官方網站，以取得公司簡介、產品資訊、技術領域、應用產業、服務據點及公司沿革等資訊。

1. 公開資訊觀測站

參考公開資訊觀測站發布之財務報告、重大訊息及法人說明會資訊。

1. 104 人力銀行 – 公司介紹 – 群翊工業

參考 104 人力銀行網站關於公司文化、員工結構及廠區資訊。

1. 富果 Fugle Blog – 群翊研究報告 (2023)

參考富果部落格對群翊的深入分析報告，了解其市場地位、技術優勢及供應鏈關係。

1. UAnalyze 優分析 – 群翊相關文章

參考優分析網站上關於群翊的市場動態、技術布局及法人觀點分析文章。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考鉅亨網關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、擴廠計畫、財務表現、市場展望及重大事件等資訊。

1. 工商時報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考工商時報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運狀況、市場動態、產業趨勢及法人機構觀點等資訊。

1. 經濟日報 – 群翊相關新聞報導 (2023-2025)

參考經濟日報關於群翊工業之新聞報導，以了解公司近期營運表現、技術發展、市場策略及未來展望等資訊。

1. 財訊快報、中央社等其他財經媒體報導 (2023-2025)

參考其他財經媒體關於群翊的即時新聞與市場訊息。

註：本文內容主要依據 2023 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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