朋程科技 (8255) 深度分析：車用二極體霸主跨足 AI 電源與新能源模組

圖(1)個股筆記：8255 朋程（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2026 年 09 月 04 日

公司概要與發展歷程

公司基本資料

朋程科技股份有限公司（Actron Technology Corporation，股票代號：8255.TWO）於 1998 年 11 月 17 日成立，總部位於台灣桃園市蘆竹區，隸屬中美晶集團。公司專注於車用電子零件研發與製造，為全球最大車用發電機整流二極體供應商。公司於 2006 年 4 月 25 日在台灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易，目前實收資本額約新台幣 10.17 億元。

發展歷程與營運規模

朋程發展軌跡涵蓋多個重要里程碑：

• 1998 年至 2004 年：公司成立並取得 QS 9000 品質認證，成功切入全球一線（Tier 1）車用發電機大廠供應鏈。

• 2005 年至 2015 年：於資本市場掛牌上市，投入研發高效能二極體（LLD），全球市占率攀升至 50% 以上，確立產業龍頭地位。

• 2016 年迄今：中美晶集團增加持股強化垂直整合。公司陸續併購鼎崴與茂矽（2342），掌握 6 吋晶圓代工產能，並斥資興建桃園青埔智慧工廠，全面拓展碳化矽（SiC）與 IGBT 等第三代半導體領域。

核心業務分析

產品系統說明

朋程核心產品組合涵蓋傳統燃油車、新能源車（xEV）及工業電源所需之功率半導體元件，主要分為三大系統：

傳統燃油車元件系統

主要用於汽車發電機，將交流電轉換為直流電，包含：

• 標準型二極體（STD）：應用於傳統發電機，具備高可靠度。

• 高效能二極體（LLD）：具備較低功耗特性，提升發電效率。

• 超高效能二極體（ULLD）：效率最高，協助車廠符合嚴格排氣法規，為目前獲利主力。

新能源車功率模組系統

因應電動化趨勢開發之高階模組：

• 48V MOSFET 模組：應用於輕油電混合動力車（MHEV）核心功率元件，第三條產線已於 2026 年 1 月完工量產。

• 碳化矽（SiC）功率模組：支援 400V 至 800V 高壓系統，應用於高壓純電動車（BEV）馬達驅動與逆變器。

• IGBT 模組：滿足各類電動車之高壓電能轉換需求。

工業與 AI 伺服器電源系統

2024 年新成立工業產品事業部，跨足高階伺服器與儲能領域：

• 高壓直流（HVDC）電源元件：鎖定 AI 伺服器高功耗電源管理需求。

• 功率離散元件：支援 650V 及 1200V 電壓等級，應用於充電樁與太陽能逆變器。

圖(2)主要產品（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(3)車用二極體（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(4)功率模組（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(5)功率離散元件（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(6)功率元件晶體（資料來源：朋程科技公司網站）

產品應用領域

朋程產品廣泛應用於多項終端領域：

• 車用動力系統：包含發電機整流、馬達驅動逆變器。

• 電力管理系統：電壓調節、DC/DC 轉換。

• 綠能與伺服器應用：AI 伺服器電源供應器、再生能源發電及儲能系統。

圖(7)應用-車用發電機整流橋（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(8)應用-車用動力系統（資料來源：朋程科技公司網站）

圖(9)再生能源應用場合（資料來源：朋程科技公司網站）

技術優勢分析

公司在功率半導體領域擁有核心競爭力：

• 車規級封裝技術：產品需承受大電流及高溫震動環境，公司擁有數十億顆出貨量且維持近乎零不良率之紀錄。

• 垂直整合能力：結合中美晶集團資源，掌握矽晶圓（環球晶）至晶圓代工（茂矽）之完整供應鏈，確保關鍵原物料供應無虞。

• 前瞻製程開發：自研 48V MOSFET 晶片，並建置 8 吋 SiC 產能（月產能約 6,000 至 10,000 片），預計 2027 年與環球晶共同開發之 SiC/GaN 產品將放量。

市場與營運分析

營收結構分析

受惠於產品組合優化，超高效能二極體與新能源車產品比重持續提升：

公司營運與財務績效亮眼，近期表現如下：

• 營收創歷史新高：2025 年全年營收達 81.06 億元，年增 6.9%，改寫歷史新高紀錄。

• 獲利表現：2025 年前三季合併營收達 62.7 億元，每股盈餘（EPS）為 4.65 元。受惠於產品組合優化與自研晶片導入，預期 2026 年獲利將重回約 9 元 歷史高檔水準。

區域市場分析

公司銷售網絡遍布全球，區域營收分布均衡：

• 亞洲市場：營收占比達 45%，為公司生產基地與銷售重心，受惠中國電動車市場蓬勃發展。

• 歐洲市場：營收占比 24%，因環保法規嚴格，為 ULLD 與 48V 模組主要出貨地，預期 2025 年後營收占比將突破 30%。

• 美國市場：營收占比 18%，主要供應美系車廠，受惠貿易壁壘帶來之轉單效益。

客戶結構與價值鏈分析

價值鏈定位與客戶群體

朋程在汽車產業價值鏈中扮演關鍵 Tier 2 供應商角色，並積極向 IDM（整合元件製造）模式轉型：

• 主要客戶：直接客戶涵蓋全球一線系統大廠，如法商 Valeo、日商 Denso、德商 Bosch 等。透過客戶間接供應 Toyota、BMW、Volkswagen 等國際車廠。

• 供應鏈整合：上游原料由集團公司提供支援，下游則具備極高客戶黏著度。車規認證期長達 3 至 5 年，形成強大轉換壁壘。

產能配置與建廠資訊

為因應強大市場需求，朋程積極推進擴產計畫，重點資訊如下：

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

相較於國際競爭同業，朋程具備多項核心競爭優勢：

• 全球規模經濟：整流二極體全球市占率逾 50%，ULLD 市占率近 80%，具備強大定價權與成本分攤能力。

• 垂直整合護城河：中美晶集團提供完整材料與晶圓奧援，相較於須排隊等候代工產能之對手，朋程具備更高供應鏈韌性。

• 客戶信任壁壘：擁有數十年車規級「零不良率」量產實績，有利於將新世代 SiC 模組順利推廣至既有 Tier 1 客戶。

近期重大事件分析

公司近期營運受多項內外部事件推動，發展動能明確：

• 安世半導體轉單效應（2025 年 10 月）：全球車用 Power MOSFET 第二大廠安世半導體（Nexperia）因地緣政治受荷蘭出口管制，歐美車廠為避免斷鏈，將急單與長期訂單轉向台廠。朋程受惠明顯，ULLD 及 48V MOSFET 出貨暢旺。

• 跨足 AI 伺服器電源（2025 年至 2026 年）：隨 AI 運算功耗攀升，資料中心導入 HVDC（高壓直流）成為標配。朋程將車規模組技術導入工業級市場，相關功率元件樣品已送交台達電驗證，正式跨入 AI 伺服器電源供應鏈。

未來發展策略

公司未來 3 至 5 年之發展藍圖聚焦於下列面向：

• 深化新能源車布局：48V MOSFET 晶片將於 2026 年全數採用自研晶片，大幅推升毛利率。同時，預計 2026 年 MOSFET 年產能將從 300 萬顆提升至 450 萬顆。

• 第三代半導體放量：12 吋碳化矽晶圓已完成原型並送樣測試，1200V/600A 高壓模組持續驗證中，預計 2027 年 SiC 產品將帶來規模化營收貢獻。

• 拓展非車用藍海：工業產品事業部將鎖定 AI 伺服器、太陽能逆變器與儲能系統。預期在 AI 資料中心擴建趨勢下，電源供應商將成為長線受惠者，工規產品產值有望超越現有車用領域。

重點整理

• 營收再創新猷：朋程 2025 年營收達 81.06 億元 創下歷史新高，成功將產品線從傳統二極體延伸至高毛利之新能源模組與 AI 伺服器電源元件。

• 垂直整合發酵：透過中美晶、環球晶與茂矽之集團資源整合，確立公司在矽晶圓取得與 8 吋 SiC 產能之自主性，有效抵禦原物料價格波動與地緣政治風險。

• 轉單與新應用雙引擎：受惠於同業遭出口管制帶來之轉單效應，以及 AI 伺服器 HVDC 電源需求爆發，公司 2026 年營運預期將呈現雙位數成長，獲利可望重回歷史高檔水準。

參考資料說明

1. 朋程科技股份有限公司 2024 年至 2025 年投資者會議簡報及法人說明會資料。本研究參考會議中揭露之財務重點、產品別銷售貢獻、產能擴充進度（含青埔廠第三條產線完工資訊）及新能源車功率元件解決方案。

2. 朋程科技股份有限公司 2025 年各季度財務報告與營收公告。本文之財務分析主要依據 2025 年前三季財報及全年營收快報，包含合併營收、每股盈餘等關鍵數據。

3. 各大券商與投顧機構產業研究報告（2024.09 至 2026.01）。報告提供朋程在車用半導體領域之競爭優勢分析、安世半導體轉單效應評估，以及公司跨足 AI 伺服器電源市場之長線潛力預估。

4. 財經媒體專題報導與新聞資訊（2024.09 至 2026.01）。參考包含安世半導體出口管制事件影響、電動車政策補貼延續、台達電供應鏈導入進度，以及第三代半導體（SiC/GaN）市場趨勢等相關新聞動態。

註：本文內容主要依據 2024 年 9 月至 2026 年 1 月期間之最新公開資訊進行分析與整理，涵蓋財報數據、擴廠進度與市場重大事件。

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