大中 (6435) 4.3分[題材]→獲利能力躍升，市場多方力挺 (05/21)

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綜合評分：4.3 | 收盤價：230.5 (05/21 更新)

簡要概述：綜合評估大中近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 從正面因素來看，市場對其前景抱持期待；此外，經營效率優於同業。更重要的是，股息回報率普通，顯示市場更看重其未來的成長故事。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.06

1. 伺服器需求爆發，大中估 26 年營收雙位數成長，股價站上漲停
2. 首季營收9.48億元，年增4%，單季EPS 3.67元大增54.9%優於預期
3. 伺服器營收佔比升至36.4%，與馬達風扇為 2H26 核心動能，毛利率達26.78%
4. 投入先進封裝技術並轉向12吋晶圓，預計 2Q26 調漲售價轉嫁成本
5. 首季機台全滿，預計增加30%機台數量，技術面呈現多頭趨勢且均線翻揚

2026.05.03

1. 伺服器部門躍升核心引擎，風扇馬達驅動元件具競爭力，受惠 AI 伺服器 48V 規格升級趨勢
2. 獲利：預估 26 年 營收年增 17.7%，EPS 跳升至 14.44 元，搭售策略成功切入 ODM 供應鏈

2026.05.02

1. 伺服器部門成為核心引擎，風扇馬達驅動元件具競爭力，受惠 AI 伺服器功耗升級需求
2. 與母公司茂達採搭售策略，成功導入 ODM 廠成熟方案；預估 26 年 EPS 達 14.44 元

最新【功率元件】新聞摘要

2026.05.20

1. AI 算力帶動伺服器電源規格提升，肖特基二極體與 MOSFET 需求優化營運結構
2. 德微、台半、朋程、強茂受惠 AI 趨勢且基期偏低，近期呈現逆勢強漲走勢

2026.05.19

1. 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
2. 傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
3. 燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會

2026.05.15

1. 台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
2. 12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
3. 高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，體現了公司創造超額報酬的潛質：大中股東權益報酬率 21.29%，持續高於 15% 的 ROE 顯示公司有為股東帶來超越市場平均回報的潛力。
2. 訊息多空比分數 4 分，近期消息面整體偏向正面發展：大中近期公開資訊中，正面消息的佔比顯著高於負面消息（通常在六至七成以上），市場氛圍相對樂觀。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：大中預期本益比 47.43 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示買入時機極差，價值投資者應堅決規避：大中預估本益成長比 47.43，從成長性與估值的匹配度看，目前是極差的買入時點，價值型投資者應當堅決規避此類標的。
3. 預估殖利率分數 2 分，除非有其他突出優勢，否則偏低殖利率較難獲市場青睞：大中預估殖利率 1.87%，除非公司在成長性、技術壁壘或市場地位等方面具有其他非常突出的競爭優勢，否則僅憑此殖利率水平較難獲得市場的廣泛青睞。
4. 股價淨值比分數 1 分，估值遠超合理範圍，價值大幅回歸風險極高：大中股價淨值比 4.53 倍，已顯著偏離任何基於基本面的合理估值範圍，未來股價向其內在價值大幅回歸的風險極高。
5. 產業前景分數 1 分，產業趨勢負向，公司營運壓力巨大：功率元件-MOSFET、功率元件-IGBT的整體發展趨勢呈現明顯的負向態勢，缺乏改善跡象，這將使 大中 的營運持續面臨巨大壓力。
6. 業績成長性分數 1 分，盈利持續惡化，未來展望 前景令人高度擔憂：大中 -54.8% 的預估盈餘年增長，若此趨勢持續，其盈利狀況將不斷惡化，公司未來的整體營運展望前景令人高度擔憂。
7. 法人動向分數 2 分，若賣盤具有連續性，則短期股價將面臨考驗：倘若 大中 持續獲得法人連續數日的淨賣出，則其短期股價走勢將面臨較為嚴峻的考驗。

綜合評分對照表

圖(1)6435 大中 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.9

圖(2)6435 大中 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.7

圖(3)6435 大中 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：大中的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)6435 大中 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：大中的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6435 大中 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：大中的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)6435 大中 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：大中的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金運用效率顯著提高，但需防範缺貨可能。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)6435 大中 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：大中的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)6435 大中 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：大中的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營收表現持平。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6435 大中 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：大中的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)6435 大中 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：大中的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6435 大中 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：大中的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化，顯著推升遠期P/E水平。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6435 大中 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：大中的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6435 大中 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與投資價值總覽

大中積體電路股份有限公司（Sino Power Semiconductor Inc.，股票代號：6435）作為台灣功率半導體設計（Fabless）的領導廠商，正處於企業生命週期中最關鍵的轉折點。過去市場將其定位為傳統 PC 供應鏈的一環，然而隨著 2025 年 AI PC 換機潮爆發、AI 伺服器電源架構升級，以及最具震撼力的國巨集團入主母公司茂達之策略性結盟，大中已蛻變為能源轉換效率升級戰中的核心軍火商。

這家公司不僅掌握了 AI 運算所需的低損耗功率技術，更透過集團資源整合，打通了通往全球車用與工控市場的快速道路。

公司概要與發展歷程

企業背景與集團資源

大中積體電路成立於 2008 年 8 月，前身為類比 IC 大廠茂達電子（6138）的功率元件部門。公司總部位於新竹科學園區，專注於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）及高壓積體電路（HV IC）的設計與銷售。

作為一家專業的 IC 設計公司（Fabless），大中不需負擔沈重的晶圓廠資本支出，而是專注於核心技術研發與專利佈局。其與母公司茂達電子的關係密不可分，茂達專攻電源管理 IC（PMIC），大中則提供搭配使用的功率元件（MOSFET）。這種「大腦（PMIC）搭配肌肉（MOSFET）」的綑綁銷售（Bundle Sale）策略，讓大中在主機板、筆記型電腦及顯示卡市場擁有極高的滲透率與客戶黏著度。

值得注意的是，2025 年 9 月市場傳出震撼彈，被動元件龍頭國巨集團擬收購茂達股權。此舉意味著大中將間接納入泛國巨集團的生態系，有望藉由國巨旗下 KEMET 與 Pulse 的全球通路，加速車用與工控產品的認證與銷售，徹底改變過去過度依賴 PC 市場的局面。

關鍵發展里程碑

• 2008 年：自茂達電子獨立，正式成立大中積體電路。
• 2011 年：推出台灣首顆整合 MOSFET 與 Schottky Diode 的單晶片產品。
• 2013 年：成功開發 800V 超接面（Super Junction）功率元件。
• 2016 年：正式掛牌上櫃（6435.TWO）。
• 2023 年：啟動 12 吋晶圓製程轉型計畫，強化成本競爭力。
• 2025 年：受惠 AI 伺服器與 AI PC 換機潮，營運重返雙位數成長軌道；同年 9 月，國巨擬收購茂達股權，大中同步受惠於泛國巨集團通路效應。
• 2025 年 Q4：應用於 AI 伺服器的 100V 氮化鎵（GaN）技術平台開發完成並進入試產。

核心技術與產品系統分析

圖(14)產品應用示意（資料來源：大中公司網站）

大中的技術護城河建立在對「能源效率」的極致追求。在 AI 運算時代，算力即電力，如何降低電力傳輸過程中的損耗成為關鍵。大中擁有以下三大核心技術體系：

SGT（Shielded Gate Trench）MOSFET 技術

這是大中目前最強勁的技術引擎，也是 AI PC 規格升級的最大受惠者。傳統溝槽式（Trench）MOSFET 在高頻切換時損耗較大，而 SGT 技術 透過特殊的屏蔽閘結構，大幅降低了閘極電荷（Qg）與導通電阻（Rds[on]）。

• 技術優勢：具備極低的開關損耗（Switching Loss）與優異的熱穩定性。
• 應用場景：AI 伺服器 的電壓調節模組（VRM）與 AI PC 的核心供電。AI 晶片（如 GPU、NPU）瞬間電流極大，SGT MOSFET 能在極小體積下承受高電流且不發燙，是目前高階運算平台的標配。

高壓超接面（Super Junction）MOSFET

針對 600V 以上的高壓應用，大中開發了 Super Junction 技術。此技術突破了傳統矽極限，在維持高耐壓的同時，大幅降低導通電阻。

• 技術優勢：高效率、高功率密度，能有效縮小電源供應器的體積。
• 應用場景：伺服器電源供應器（PSU）、電動車充電樁、工業馬達驅動。隨著資料中心電源架構從 12V 轉向 48V，中高壓產品的需求正呈現倍數成長。

第三代半導體（GaN / SiC）佈局

著眼於未來，大中已投入 氮化鎵（GaN） 與 碳化矽（SiC） 的研發，這也是法人圈高度關注的技術亮點。

• GaN 進展：應用於人工智慧伺服器的 100V 氮化鎵技術平台 已於 2025 年接近開發完成，並於第四季進入試產階段。
• 戰略意義：這標誌著大中正式跨入高頻、高壓的次世代功率市場。由於同業部分退出開發，客戶詢問度顯著提升，大中正與晶圓代工夥伴（如力積電）擴大產能合作，為車用與資料中心提供更高效的解決方案。

營收結構與市場佈局

產品營收比重分析

根據 2025 年全年度營運數據與 2026 年展望，大中的產品組合正經歷結構性的優化，從過往高度集中於 PC，轉向高毛利的非 PC 應用。

• PC/NB 應用：佔比目標降至 60% 以下。雖然佔比下降，但受惠於 AI PC 帶動單機 MOSFET 用量增加（Content Value 提升），絕對金額仍維持成長。
• 非 PC 應用：包含伺服器風扇、電源供應器及電池管理系統，合計佔比突破 40%。其中，應用於 AI 伺服器 的中壓 MOSFET 與風扇馬達驅動成長最為強勁，預期 2026 年非 PC 應用營收將維持雙位數成長。

全球區域市場分佈

大中的銷售網路遍及全球電子製造重鎮，尤其深耕亞洲供應鏈。

• 亞洲市場：作為全球電子組裝基地，中國大陸仍是最大市場。儘管面臨關稅戰雜音，但高階運算產品的剛性需求仍強。
• 台灣市場：主要供應給高階板卡廠（如華碩、技嘉）及伺服器代工廠（如廣達、緯創）的研發與試產需求，此區塊毛利率通常較高。

產業價值鏈與競爭優勢

供應鏈運作模式

大中採用輕資產的 Fabless 模式，其供應鏈管理的韌性在業界首屈一指。

核心競爭優勢分析

1. 泛國巨集團的通路綜效：
   大中與茂達的「PMIC + MOSFET」整合方案原已是護城河。隨著國巨入主茂達，大中更有望藉由國巨的全球通路（特別是 KEMET 與 Pulse 的歐美車用通路），加速打入歐美 Tier 1 車廠與高階工控市場。這將是解決大中過去「走不出亞洲」痛點的關鍵鑰匙。

2. 12 吋晶圓製程轉型：
   面對中國同業在 8 吋成熟製程的價格戰，大中率先啟動 12 吋晶圓轉型計畫。12 吋晶圓的單位產出量是 8 吋的 2.25 倍，能顯著降低單顆晶粒成本。此策略不僅提升了毛利率，更確保了在產能緊缺時的供應穩定性。

3. AI 產品線完整度：
   從 AI PC 的低壓 SGT，到 AI 伺服器電源的中高壓 Super Junction，再到最新的 GaN 平台，大中擁有完整的產品矩陣，能滿足客戶一站式購足（One-stop Shopping）的需求。

重大趨勢分析：AI 雙引擎與集團效應

AI PC：內含價值（Content Value）倍增

AI PC 是大中 2025 年至 2026 年最確定的成長動能。根據大摩分析，半導體需求將持續由 AI 主導。AI PC 需整合高算力的 NPU，導致主機板供電設計變得極為複雜。

• 用量提升：傳統筆電約需 10-12 顆 MOSFET，AI PC 因供電相數增加，需求量提升至 16-20 顆，成長幅度達 30%~50%。
• 規格升級：為了因應高功耗產生的熱能，客戶全面轉向採用低阻抗的 SGT MOSFET。這類產品單價（ASP）較傳統產品高出 20% 以上，帶動大中營收與獲利同步擴張。

AI 伺服器：高階電源的關鍵拼圖

AI 伺服器（如 NVIDIA GB200 系統）的功耗動輒數千瓦，對電源轉換效率的要求近乎苛求。

• 伺服器風扇與散熱：AI 伺服器需要強力的散熱系統，帶動高階直流無刷馬達（BLDC）需求，大中的中壓 MOSFET 在此領域市佔率持續提升。
• 電源供應器（PSU）：隨著伺服器電源從 3kW 邁向 5.5kW，大中的高壓 Super Junction MOSFET 與 IGBT 產品成功切入台系電源大廠（如台達電、光寶科）供應鏈。

轉單效應：安世半導體出口管制

2025 年 10 月，全球重要的車用元件供應商安世半導體（Nexperia）面臨出口管制，引發全球汽車業斷鏈危機。歐美車廠急尋替代方案，大中作為台灣具備車規認證（AEC-Q101）的供應商，有望承接來自歐美車廠的急單，成為地緣政治下的受惠者。

財務績效與營運表現

營收與獲利趨勢

經歷 2023 年至 2024 年初的庫存調整後，大中於 2025 年迎來強勁復甦。

財務體質分析

• 毛利率結構：隨著 12 吋產品佔比提升及低毛利產品線縮減，毛利率已站穩 20% 以上，並往 25% 邁進。
• 庫存水位：存貨週轉天數已降至 90 天左右的健康水準，無跌價損失壓力。
• 現金流：Fabless 模式帶來強勁的自由現金流，支持公司維持高配息政策。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.06：伺服器需求爆發，大中估 26 年營收雙位數成長，股價站上漲停
  
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  2026.05.06：首季營收9.48億元，年增4%，單季EPS 3.67元大增54.9%優於預期
  
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  2026.05.06：伺服器營收佔比升至36.4%，與馬達風扇為 2H26 核心動能，毛利率達26.78%
  
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  2026.05.06：投入先進封裝技術並轉向12吋晶圓，預計 2Q26 調漲售價轉嫁成本
  
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  2026.05.06：首季機台全滿，預計增加30%機台數量，技術面呈現多頭趨勢且均線翻揚
  
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  2026.05.03：伺服器部門躍升核心引擎，風扇馬達驅動元件具競爭力，受惠 AI 伺服器 48V 規格升級趨勢
  
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  2026.05.03：獲利：預估 26 年 營收年增 17.7%，EPS 跳升至 14.44 元，搭售策略成功切入 ODM 供應鏈
  
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  2026.05.02：伺服器部門成為核心引擎，風扇馬達驅動元件具競爭力，受惠 AI 伺服器功耗升級需求
  
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  2026.05.02：與母公司茂達採搭售策略，成功導入 ODM 廠成熟方案；預估 26 年 EPS 達 14.44 元
  
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  2026.04.19：台商生產轉移帶動電子零組件需求，AI及高效能運算推升電源及網通零組件拉貨動能
  
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  2026.04.19：研調預估 26 年 全球半導體市場將成長逾30%，其中AI伺服器具備雙位數成長潛力
  
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  2026.03.10：半導體族群復活領軍衝鋒，大中等多檔指標股強勢攻上漲停板
  
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  2026.02.26：IC設計族群盤中大多上漲，大中最高上漲破6%
  
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  2026.02.17：熱門股／台股有望站39000點？最旺9檔你必收
  
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  2026.02.10：記憶體族群回神，摩根士丹利多次出具報告支持，顯示其亮點重現
  
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  2026.02.10：為應對高頻寬記憶體（HBM）需求，主流廠商正縮減舊型記憶體產能
  
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  2026.02.10：NOR Flash、MLC NAND 及 DDR4 供給持續收緊，價格上漲動能超乎預期
  
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  2026.02.10：預估 26 年 DDR4 供給短缺將擴大，韓廠減產支應 AI 需求是主因
  
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  2026.02.10：MLC NAND 短缺最嚴峻，預估 26 年 供給缺口將超過 30%
  
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  2026.02.10：NOR Flash 領域，預估 26 年 缺口將達 8%，受產能轉移與美系廠商減產影響
  
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  2026.02.10：摩根士丹利全面調升台系相關業者目標價，維持產業評等為「吸引」
  
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  2026.02.10：記憶體股受惠元月營收亮眼，股價成功反彈，營收創新高個股眾多
  
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  2026.02.10：記憶體供需缺口未補，報價上揚，記憶體概念股元月營收報喜
  
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  2026.02.10：AI需求帶動的超級循環，缺貨狀況更全面，記憶體叫多聲重回檯面
  
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  2026.02.06：熱門股／記憶體遭錯殺！大摩再背書4檔報告
  
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  2026.01.22：AI助攻，大中營運飄香
  
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  2026.01.22：AI資料中心快速擴建，伺服器電源規格持續升級，MOSFET需求大增
  
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  2026.01.22：大中在伺服器用馬達風扇及BBU產品應用皆感受到強勁需求
  
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  2026.01.22：大中BBU產品可望隨大客戶呈高度成長，產品打入台達電、富士康等大廠
  
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  2026.01.22：BBU 產品打入台系電源大廠，伺服器風扇隨水冷世代規格升級，帶動營收與獲利成長
  
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  2026.01.22：獲利：預估 25 年 獲利提升 2 成至一個股本，26 年 持續上升至 11.5 元
  
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  2026.01.21：熱門股－大中 股價攀近三年新高
  
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  2026.01.21：大中深耕功率半導體與高壓MOSFET，受惠AI伺服器、電動車與5G需求
  
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  2026.01.21： 12M25 合併營收年增34％，25 年 26 年合併營收年增達25.24％
  
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  2026.01.21：法人看好高效散熱解決方案，大中產品具備競爭力
  
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  2026.01.21： 2026.01.20 大中股價強鎖漲停價139元，攀升至近3年來新高
  
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  2026.01.21：大中均線趨強展開攻勢，站穩所有均線之上，成交量能增溫
  
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  2026.01.21：嘉晶、精金、力特、誠研、哲固、亞電、大中、鉅橡等，延續昨日強勢再飆漲停
  
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  2026.01.21：半導體類股漲停包含嘉晶、商丞、大中、力士等
  
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  2025.12.31：AI需求點火半導體，大摩看好大中等6家台廠
  
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  2025.12.31：大摩預期大中華區供應鏈將成為AI浪潮下的主要受惠者
  
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  2025.12.31：大摩分析 26 年 半導體需求將持續由AI主導，晶圓代工與封測環節尤為顯著
  
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  2025.12.23：威盛、大中、神盾等股最低下跌破3%
  
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  2025.12.13：太景*-KY宣布與英矽智能合作發展AI新藥ISM4808，用於治療慢性腎臟病（CKD）貧血症狀，股價開盤跳空漲停，收盤價為12.65元，創一年新高，成交量9890張，盤後有8千多張委買單未能進場
  
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  2025.12.12：太景*-KY結盟英矽智能攻AI新藥，瞄準CKD貧血市場，將取得ISM4808在大中華區的獨家開發及商業化權利
  
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  2025.12.12：ISM4808為潛在best-in-class的PHD抑制劑，用於治療CKD貧血，可望透過調控HIF-α訊息傳導路徑，改善CKD貧血
  
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  2025.12.12：ISM4808由英矽智能的Chemistry42引擎/AI平台設計，耗時12個月完成，系列發現過程於2024.01發表在《藥物化學雜誌》
  
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  2025.12.12：臨床前研究顯示ISM4808具顯著療效、良好口服特性及安全性，已於 23 年 取得中國大陸CDE的臨床試驗許可
  
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  2025.12.12：中國大陸透析患者眾多，PHD抑制劑市場快速成長，口服藥物逐漸取代注射型藥物，符合用藥便利性需求
  
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  2025.12.12：英矽智能另一款PHD抑制劑ISM4808將由太景推進，加速專案進程，CKD貧血每年導致超過150萬例死亡，需求未被滿足
  
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  2025.12.09：封測族群幾乎全面上漲，其他如大中、創惟等表現亦佳
  
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  2025.11.30：AI測試需求急升，看好2025、2026營收維持雙位數成長
  
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  2025.11.30：雍智科技看好AI應用，AI推升高速、高頻與高功率晶片使用，整體市場動能增強
  
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  2025.11.30：雍智科技 3Q25 合併營收5.55億元，連續三季創新高，稅後淨利1.38億元年增28.11％
  
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  2025.11.30：前三季營收累計15.55億元年增27.1％，改寫同期新高，受業外轉虧與成本墊高影響，前三季稅後淨利年減18.11％
  
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  2025.11.30：雍智將加大中國在地化生產，深化歐美客戶合作，美國市場業績可望明顯倍增
  
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  2025.11.07：卓越前三季營收6.38億元，稅後盈餘0.83億元，EPS 4.36元
  
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  2025.11.07：卓越加速海外布局，拚 26 年營運續強
  
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  2025.11.07：將深耕台灣教育市場，以印尼為起點，拓展東南亞與華語教育市場
  
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  2025.11.07：印尼子公司在雅加達設立的示範校正式營運，課程涵蓋K12華語與數學
  
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  2025.11.07：印尼市場將以「語言＋職能」雙軸發展，結合華語認證平台等形成生態鏈
  
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  2025.11.07：越南市場已展開前期田調與合作洽談，預計 2H26 啟動試辦據點
  
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  2025.11.07：國內陸續於新竹三民、竹北成功與內湖康寧設立新校區，擴大中小學學段佔有率
  
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  2025.11.07： 3Q25 毛利率達53.4％、營業利益率16.1％，均高於預期
  
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  2025.11.07：預期 4Q25 可望維持 24 年同期獲利水準，25 年營運表現穩健向上
  
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  2025.11.03：永擎將轉上市，承銷價268元，明起競拍
  
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  2025.11.03：永擎預計 11M25 下旬轉上市掛牌，2025.11.03 起競拍，2025.11.07 – 2025.11.11 開放申購，承銷價268元
  
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  2025.11.03：此次對外競價拍賣6,365張，競拍底價252.83元
  
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  2025.11.03：預計 2025.11.10 開標； 2025.11.13 抽籤
  
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  2025.11.03：抽中永擎1張，預估可獲利約22萬元
  
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  2025.11.03：永擎核心業務為伺服器主板及系統產銷，產品應用於高效能運算、大數據、雲端運算、AI等領域
  
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  2025.11.03：受惠AI伺服器市場需求，永擎訂單持續成長，1H25 營收衝破百億，年增三倍，稅後純益達4億元
  
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  2025.11.03：永擎 1H25 度營收及毛利分別較同期成長332.23%及45.9%，EPS為6.63元，未來業績成長空間值得期待
  
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  2025.11.03：AI佔比逾8成，成為永擎強勁的成長動能
  
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  2025.11.03：永擎透過多來源與分散的供應鏈佈局保持產能彈性，產品已成功打入歐美、亞太及大中華區數據中心用戶
  
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  2025.11.03：永擎透過自有品牌及ODM-Direct模式與客戶合作，長期與輝達、超微合作
  
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  2025.10.31：台股跳空開高上漲逾百點，分析師郭憲政：多頭洗籌、行情續強
  
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  2025.10.31：功率元件族群如富鼎、尼克森、大中等近期開始發動
  
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  2025.10.22：IC設計臺灣N及元大綠能N兩檔ETN成分股更換，2025.10.21 起生效
  
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  2025.10.22：IC設計臺灣N新納入大中等6檔IC設計成分股
  
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  2025.10.21：台股創新高後震盪，功率元件輪動
  
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  2025.10.21：功率元件相關個股包括強茂、台半、合晶、大中、杰力全上漲
  
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  2025.10.21：安世半導體出口管制引爆斷鏈，業界急尋台廠救急，大中等廠有望受惠
  
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  2025.10.21：安世是全球重要的車用元件供應商，出貨受阻使全球汽車業面臨斷鏈危機
  
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  2025.10.21：歐美車廠急尋台廠救急，台灣功率半導體廠有望接獲急單
  
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  2025.10.21：台灣強茂、台半、富鼎、大中等，美國安森美、德儀、Diodes等可取代
  
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  2025.10.21：功率元件族群崛起，強茂、台半、合晶、大中、杰力全上漲停
  
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  2025.09.17：歐美市場電源管理晶片需求相對比較強
  
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  2025.09.12：併購題材發威，大中股價同步亮燈漲停，收102元，週漲幅8.63%
  
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  2025.07.22：歐美市場電源管理晶片需求相對比較強勁
  
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  2025.07.22：應用於人工智慧伺服器的100V氮化鎵技術平台接近開發完成，預計 4Q25 試產
  
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  2025.07.22：650V氮化鎵技術平台因同業退出，客戶詢問度提升，力積電增加氮化鎵機台擴大產能
  
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  2025.05.22：00982A選股範圍涵蓋全產業，大中小型股皆可
  
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  2025.05.10：家登完備產能布局，看旺H1營運
  
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  2025.05.10：家登加速備貨，滿足客戶載具需求，1H25 營運值得期待
  
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  2024.09.12：國巨擬收購茂達28.5%股權，大中同步受惠亮燈漲停，收102元
  

產業面深入分析

產業-1 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

圖(15)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

圖(18)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 功率元件-IGBT產業面數據分析

功率元件-IGBT產業數據組成：茂矽（2342）、強茂（2481）、健策（3653）、大中（6435）、捷敏-KY（6525）、朋程（8255）、富鼎（8261）

功率元件-IGBT產業基本面

圖(21)功率元件-IGBT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)功率元件-IGBT 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)功率元件-IGBT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-IGBT產業籌碼面及技術面

圖(24)功率元件-IGBT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)功率元件-IGBT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)功率元件-IGBT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

功率元件產業新聞筆記彙整

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  2026.05.20：AI 算力帶動伺服器電源規格提升，肖特基二極體與 MOSFET 需求優化營運結構
  
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  2026.05.20：德微、台半、朋程、強茂受惠 AI 趨勢且基期偏低，近期呈現逆勢強漲走勢
  
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  2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
  
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  2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
  
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  2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會
  
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  2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
  
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  2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
  
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  2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發
  
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  2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
  
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  2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
  
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  2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
  
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  2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
  
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  2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗
  
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  2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴
  
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  2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱
  
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  2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求
  
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  2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年 全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準
  
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  2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年 導入 +400V，並於 27 年 升級至 +800V 方案
  
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  2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%
  
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  2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%
  
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  2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰
  
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  2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%
  
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  2026.05.12：全球智慧型手機 26 年 銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型
  
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  2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠
  
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  2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW
  
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  2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力
  
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  2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早
  
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  2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠
  
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  2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年 全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
  
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  2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
  
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  2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%
  
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  2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求
  
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  2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
  
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  2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
  
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  2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
  
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  2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
  
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  2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
  
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  2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
  
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  2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節
  
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  2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
  
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  2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
  
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  2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
  
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  2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：大中的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(27)6435 大中 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：大中的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(28)6435 大中 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：大中的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(29)6435 大中 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：大中的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：大中的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：大中的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(30)6435 大中 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：大中的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：大中的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(31)6435 大中 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析大中的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(32)6435 大中 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期策略（2026 年）

1. 深化 AI PC 滲透率：利用與茂達的綑綁銷售優勢，搶佔第二波 AI PC 換機潮的市佔率，目標將 PC 營收佔比控制在 60% 以下，但絕對金額持續成長。
2. 擴大 12 吋產能：持續將主流產品移轉至 12 吋晶圓廠生產，進一步拉開與競爭對手的成本差距。

中長期藍圖（3-5 年）

1. 集團資源整合：藉由國巨集團的全球通路，加速 AEC-Q101 車規產品在歐美 Tier 1 車廠的認證速度，鎖定車身控制與車載資訊系統應用，降低對單一市場（中國）的依賴。
2. 第三代半導體量產：推動 100V GaN 平台與 SiC 產品在伺服器電源與電動車充電樁的實際應用，打造公司的第三條成長曲線。

重點整理

• AI 雙引擎驅動：AI PC 帶動 MOSFET 用量與單價齊揚，AI 伺服器推升中高壓產品需求，大中為主要受惠者。
• 集團強強聯手：國巨入主茂達，大中間接受惠於全球通路資源，有望突破車用與工控市場門檻。
• 技術含金量升級：SGT 技術站穩高階 PC 市場，GaN 平台於 2025 年底試產，技術護城河加深。
• 成本結構優化：積極轉進 12 吋晶圓製程，長期成本競爭力優於僅依靠 8 吋廠的同業。
• 轉單受惠：地緣政治導致安世半導體受限，大中具備承接歐美轉單的實力與機會。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/643520241113M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/P4YqbWAcn6U

公司官方文件

1. 大中積體電路股份有限公司 2025 年法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的產品路線圖、12 吋製程轉型進度及 AI 市場展望。
2. 大中積體電路 2025 年年度財務報告。本文財務分析依據此份財報之合併營收、毛利率結構及研發費用投入數據。

產業研究報告

1. 摩根士丹利（Morgan Stanley）半導體產業研究報告（2025.12.31）。報告指出大中華區供應鏈為 AI 浪潮主要受惠者，並分析 2026 年半導體需求將持續由 AI 主導。
2. 高盛證券（Goldman Sachs）產業分析報告（2025.04）。分析關稅戰對供應鏈之潛在影響及台廠之應對策略。

新聞與媒體報導

1. 經濟日報報導（2025.09）。關於國巨擬收購茂達股權之市場動態及其對大中之潛在綜效分析。
2. MoneyDJ 理財網產業新聞（2025.01）。報導大中非 PC 營收佔比目標及 2025 年營運雙位數成長之預期。
3. 電子時報（Digitimes）專題報導（2025.10）。針對安世半導體（Nexperia）出口管制事件引發之轉單效應及台系功率元件廠受惠程度進行分析。

註：本文內容主要依據截至 2026 年 1 月之公開資訊、法說會內容及產業研究報告進行整理與分析。

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