廣閎科技 (6693) 深度分析：節能 IC 設計的創新者，驅動綠色未來

圖(1)個股筆記：6693 廣閎科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 17 日

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本文深入剖析廣閎科技 (6693) 的基本面、市場分析與未來展望。廣閎科技聚焦節能 IC 設計，在AI 伺服器散熱、電動載具等領域展現強勁成長潛力。公司財務績效顯著改善，毛利率與獲利能力大幅提升。法人機構普遍看好其在 AI 概念股趨勢下的成長前景。

以下兩張雷達圖呈現廣閎科技的基本面量化指標與質化暨市場分析面分析：

圖(2)6693 廣閎科 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)6693 廣閎科 質化暨市場分析面雷達圖（本站自行繪製）

重要事件與訊息：

• AI 伺服器散熱 IC 需求強勁，帶動營收快速成長。
• 2024 年全年 EPS 達 3.33 元，財務績效表現顯著改善。
• 積極拓展印度、日本市場。

文章重點：

• 三大產品線 (Power MOSFET, BLDC 馬達驅動, Fan SoC) 緊扣節能趨勢。
• 技術整合能力強，提供完整解決方案。
• 市場分析布局具潛力，未來成長可期。

公司基本資料

公司概要說明

廣閎科技股份有限公司 (inergy Technology Inc.)，股票代號 6693，成立於 2007 年 11 月，是一家專注於節能應用 IC 設計的台灣公司。公司英文名稱「inergy」結合了 innovation (創新) 與 energy (能源)，象徵其致力於創新的能源應用，目標是為人們創造更舒適的生活環境並推動地球永續發展。廣閎科技總部位於新竹縣竹北市的台元科技園區，並在中國大陸深圳市設有辦公室。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 4.57 億元，由林明璋博士擔任董事長兼總經理。公司股票於 2022 年 3 月正式在證券櫃檯買賣中心 (TPEx) 掛牌交易。

廣閎科技定位為提供低碳、低耗能的高能源效率產品的專業 IC 設計公司，從 IC 設計到電機/電源管理的創新系統設計方案，在產業價值鏈中扮演關鍵的 IC 設計與解決方案提供者角色。

基本概況

在深入分析 廣閎科技之前，讓我們先快速了解公司的基本概況：目前股價約為 59.4 元，預估本益比為 22.59，預估現金股利為 3.33 元，預估殖利率為 5.61%。公司定期更新月報與季報，方便投資人追蹤其營運狀況。

圖、6693 廣閎科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
從 EPS 熱力圖中，可以看出法人對廣閎科技未來獲利的預估變化。

圖(4)6693 廣閎科 K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)6693 廣閎科 K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖、6693 廣閎科 K 線圖（月）（本站自行繪製）
上述 K 線圖分別呈現廣閎科技股價的日、週、月變化，可觀察其股價走勢。想了解廣閎科股票的台股分析，可參考相關資訊。

發展歷程分析

廣閎科技的發展歷程展現其在節能 IC 設計領域的持續深耕與擴展：

1. 初始階段 (2007 年起)：公司成立同年即通過 ISO 9001 品質認證，確立以功率半導體與節能 IC 為研發重心。早期產品涵蓋高功因 LED 照明 IC、鋰電池保護 IC 及 600V 電子安定器 IC，逐步取得國際大廠認證並進入量產。

2. 產品線擴展期：逐步開發功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)，成功導入鋰電池保護應用，並擴大至無刷直流馬達 (BLDC) 驅動模組，切入家電及智慧型手機快充市場。

3. 國際化與合作：成立大陸子公司以拓展市場；與日本馬達大廠合作開發客製化馬達驅動器，產品成功量產，強化國際合作經驗。

4. 技術創新期：持續投入研發，推出第二代數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 及第二代超低導通阻抗智慧型手機快充功率半導體元件，保持技術領先。

5. 資本市場里程碑 (2022 年)：於證券櫃檯買賣中心正式上櫃交易，提升公司能見度與募資管道。

6. 策略聚焦期 (2024 年後)：因應市場趨勢，逐步淡出競爭激烈的 PC/NB 市場 (MOSFET 領域，目前佔廣閎科營收比重達 7 成，自 2H22 開始，由於 PC/NB 需求持續下降，產品壓力較大)，將資源聚焦於附加價值更高的資料中心散熱、電動載具、儲能系統等高成長應用領域。

組織規模概況

廣閎科技為一專業 IC 設計公司，採行無晶圓廠 (Fabless) 經營模式，專注於產品的設計、研發與銷售，而將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外。主要合作的晶圓代工廠包括台積電 (TSMC)、世界先進 (VIS) 及力積電 (PSMC) 等知名廠商。公司總部位於新竹，是主要的研發與營運中心，並透過深圳辦公室服務中國大陸市場客戶。

核心業務分析

產品系統說明

廣閎科技的核心產品主要環繞三大技術平台，提供從元件到模組的完整解決方案：

圖(6)三大產品線（資料來源：廣閎科技公司網站）

1. 功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：

   • 此為公司營收占比最大的產品線，強調高效能低封裝阻抗設計與低電容 SGT (Shielded Gate Trench) MOS 技術。廣閎科 25 年將持續強化 MOSFET 產品，特別是高能源轉換效率的中壓 MOSFET。
   • 產品涵蓋高、中、低壓 MOSFET，具備高電流承載能力 (如 100A 至 300A 系列已量產)、低導通電阻、低電磁干擾等特性。
   • 應用廣泛，包括電動工具、電動載具 (電動機車、電動自行車)、鋰電池管理系統 (BMS)、PC/NB 電源系統、節能電機驅動等。

2. 無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：

   • 結合自家 IC 設計與韌體演算法的系統級解決方案，提供高效、低噪音的馬達控制。廣閎科的無刷直流馬達驅動控制模組應用技術已獲知名大廠認證與量產。
   • 擁有自有直流馬達驅動控制技術，並開發易於客戶使用的韌體平台，可依據不同應用特性進行參數調整。
   • 已獲國際知名大廠認證與量產實績，應用於伺服器散熱系統 (氣冷/水冷)、4G/5G 基地台散熱、家電 (冰箱、洗衣機、掃地機器人、吸塵器)、工業及商用設備。廣閎科持續看好伺服器散熱系統氣冷/水冷的成長力道。BLDC 產品近期新切入伺服器運算散熱系統，包括傳統及 AI 伺服器，且規格提升至 48V。

3. 數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：

   • 整合數位與類比電路，提供高整合度、可程式化的系統單晶片 (SoC) 解決方案。
   • 強調節能高效，能根據系統負載與溫度，精準控制風扇轉速，達到最佳散熱效能與最低功耗。
   • 主要應用於雲端資料中心、伺服器主機、電競電腦 (電源、顯示卡散熱)、CPU 散熱等高階散熱市場。第一代產品持續出貨，第二代預計於 2024 年 Q2/Q3 量產，第三代已投入開發，瞄準伺服器及車用等更廣泛應用。

圖(7)功率金氧半場效電晶體應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(8)無刷直流馬達驅動控制模組應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(9)數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

應用領域分析

廣閎科技的產品深入多個高成長的終端市場，提供關鍵的節能與控制元件：

• 伺服器與資料中心：高速成長核心。廣閎科取得許多 AI 機櫃訂單，預期 25 年業績可望持續放量。散熱風扇驅動 IC 為 AI 伺服器、雲端資料中心提供高效散熱方案；高電流 Power MOSFET 亦應用於伺服器電源系統。因應 AI 伺服器需求增加，自 4Q24 起開始小量出貨新一代散熱解決方案，25 年將進一步放大量能。散熱風扇驅動 IC 已通過兩大 CPU 平台認證，受益於散熱需求增長，預計 24 年業績增長 2 至 3 倍。
• 電動工具與電動載具：Power MOSFET 提供高電流、高效率的電機驅動與電池管理方案，應用於手持電動工具、電動摩托車、電動自行車等。展望 25 年，電動工具及行動載具相關業務展現強勁成長力道。
• 智慧家電與消費電子：BLDC 驅動模組應用於變頻空調、冰箱、洗衣機、吸塵器、空氣清淨機等，提升能源效率與使用者體驗。
• 工業與商用：BLDC 模組用於商用冰箱、冷鏈設備、礦機散熱等；Power MOSFET 用於工業控制與電源供應。
• 儲能系統：高可靠度的 Power MOSFET 應用於儲能系統的電池管理與功率轉換。

公司的價值主張在於提供整合性、高效率、低耗能的 IC 產品與系統解決方案，協助客戶開發符合節能減碳趨勢的終端產品。廣閎科未來將持續聚焦伺服器散熱、電動工具及儲能市場。

技術優勢分析

廣閎科技的核心技術優勢展現在：

• Power MOSFET 技術：掌握 SGT MOS 製程，開發出低導通電阻、低電容、高電流密度的產品，適用於高效率電源轉換與電機驅動。MOSFET 方面，廣閎科主要專注在高電流、低電容 SGT 產品。
• BLDC 馬達驅動控制技術：擁有自有馬達控制演算法與韌體平台，能提供高整合度、低噪音、高效率的驅動模組。
• SoC 整合設計能力：成功開發出數位類比混合訊號的散熱風扇驅動 SoC，具備高整合度與可程式化彈性，符合高階散熱市場需求。
• 系統整合方案：不僅提供 IC 元件，更能提供結合硬體與軟體的系統級解決方案，提升客戶產品開發效率與附加價值。
• 研發投入：持續投入營收約 10%-15% 於研發活動，推動技術創新與新產品開發。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公開資訊與近期市場分析趨勢判斷，廣閎科技的產品營收結構大致如下 (註：此為參考比例，實際比例可能因市場波動調整)：

• 功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：過去佔比最高 (曾達 70% 以上)，雖然近年 BLDC 與 SoC 驅動 IC 成長快速，但 MOSFET 仍是營收基石，應用於電動工具、電動載具、鋰電池 BMS 等領域，貢獻穩定營收。公司持續強化中壓 MOSFET 產品線以提升競爭力。
• 無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：營收比重穩定，應用於家電與商用散熱市場。隨著 AI 伺服器 散熱需求提升，相關 BLDC 模組 (包括氣冷/水冷方案) 導入試產與量產，成為新的成長動能。2023 年出貨量達 1500 萬套，年增 50%。
• 數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：成長最快速的產品線。受惠於 AI 伺服器與雲端資料中心需求爆發，2024 年營收年增 30%，營收占比已從個位數顯著提升至 15%-20%，成為推動整體營運成長的關鍵引擎。

財務績效分析

廣閎科技近年財務績效表現呈現顯著改善：

• 營收分析：2024 年 H1 合併營收達 4.92 億元，年增 1%。2024 年全年歸屬母公司淨利 1.52 億元，年增 835%，每股稅後純益（EPS）3.33 元 (廣閎科 24 年歸屬母公司業主淨利 1.52 億元，年增 835%，每股盈餘 3.33 元)。2025 年前三月累計營收 3.13 億元，年增 28%，顯示營運重回成長軌道。
• 毛利率改善：毛利率自 2023 年的 18% 低點，顯著回升至 2024 年 H1 的 32.2% (其中 Q2 單季達 36.9%)，主要受惠於產品組合優化 (高毛利散熱 IC 比重提升) 及庫存管理成效。公司目標 2024 年毛利率突破 30%。
• 獲利能力躍升：營業利益率從 2023 年 H1 的 1.8% 提升至 2024 年 H1 的 12.0%。淨利率從 3.1% 提升至 18.3%。2024 年全年 EPS 達 3.33 元，遠優於 2023 年的 0.36 元。法人預估 2025 年 EPS 有機會達 9.6 至 10.58 元。
• 費用控管：營業費用雖隨營收成長，但費用率控制得宜，2024 年 H1 營業費用年增 53%，低於營業利益的增長幅度。
• 股利政策：廣閎科董事會通過 24 年 擬每配發 2 元現金股利，配息率 60% (廣閎科董事會通過 24 年 擬每配發 2 元現金股利，配息率 60%)。維持高配息政策回饋股東。2024 年度擬配發現金股利 2 元，配息率約 60%。前一年度 (2023) 甚至動用資本公積配息，配息率達 277%。
• 財務結構：資產負債表顯示公司財務結構穩健。截至 2024 年 Q2，負債比約 31.89%。存貨金額已從高點下降 35% (YoY)，顯示庫存去化有成。現金及約當現金充裕，達 7.13 億元。

圖、6693 廣閎科 營收分析趨勢圖（本站自行繪製）
從營收分析趨勢圖中，可以看出廣閎科技的營收變化情形。

圖、6693 廣閎科 獲利能力（本站自行繪製）
由獲利能力圖可見，廣閎科技的毛利率、營益率、純益率等指標均呈現上升趨勢，顯示其獲利能力明顯提升。

圖、6693 廣閎科 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
觀察廣閎科技的不動產、廠房、設備等非流動資產變化，可了解其資本支出的狀況。

圖、6693 廣閎科 合約負債（本站自行繪製）
合約負債代表公司的預收款項，數值越高，代表未來的潛在訂單越多。

圖、6693 廣閎科 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數，有助於了解公司的存貨管理效率。

圖、6693 廣閎科 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比，可進一步分析公司的存貨狀況。

圖、6693 廣閎科 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況顯示公司的資金利用效率。

圖、6693 廣閎科 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析可深入了解公司的財務結構與獲利能力。

圖、6693 廣閎科 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖呈現公司的資本來源。

圖、6693 廣閎科 股利政策（本站自行繪製）
廣閎科技的股利政策，是投資人關心的重點之一。

圖、6693 廣閎科 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
觀察法人籌碼的變化，有助於了解機構投資人的動向。

圖、6693 廣閎科 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼則反映了市場大戶的持股狀況。

圖、6693 廣閎科 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股比例，可作為公司經營者對公司前景信心的參考指標。

圖、6693 廣閎科 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現歷年本益比的變化，以及預估的本益比區間。

圖、6693 廣閎科 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖則顯示歷年淨值比的變化。

區域市場分析

廣閎科技的銷售區域以亞洲市場為主：

• 市場布局分析：

  1. 中國大陸為最大市場 (佔比 64%)，涵蓋伺服器、家電及工業應用等多個領域。然而，現階段中國市場需求相對低迷。
  2. 台灣市場佔比 36%，主要供應本地及周邊市場的伺服器散熱及工業控制需求。
  3. 新興市場拓展：廣閎科積極推展海外市場，印度是今、明兩年成長重要市場，積極布局印度與日本市場。印度市場預計 2024-2025 年成為重要成長動能，營收占比目標 5%-10%；日本市場營收則預期年增 30%。

• 競爭態勢分析：

  1. 面臨國際大廠 (Infineon, STMicroelectronics, Vishay) 及本地廠商 (力士、大中、台半、尼克森) 的激烈競爭。
  2. 市場進入障礙在於技術門檻、客戶認證及供應鏈管理。
  3. 廣閎科技的競爭優勢在於系統整合能力、產品線多元化、客製化服務及聚焦高成長利基市場。公司透過持續的技術創新與彈性的經營策略，鞏固市場地位。國際大廠持續擴廠，廣閎則藉由與代工廠的緊密合作確保產能。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

廣閎科技採取 IC 設計加系統整合的經營模式，客戶群體多元，涵蓋：

• AI 雲端伺服器大廠：為散熱風扇驅動 IC 與 BLDC 模組的主要客戶群，是公司近年成長的核心動力。已通過多家散熱大廠驗證，成功打入供應鏈。
• 家電製造商：BLDC 模組的主要客戶，應用於吸塵器、空氣清淨機、電風扇、冰箱、洗衣機等。
• 工業及商用散熱系統商：提供伺服器機櫃、冷鏈設備、礦機、5G 基地台等散熱解決方案。
• 電動工具及電動載具廠商：Power MOSFET 的重要客戶，應用於電機驅動與鋰電池管理。
• 國際品牌合作夥伴：與日本馬達大廠有長期合作關係，並曾獲韓國手機大廠認證。

公司強調提供客製化整合系統方案，軟硬體多自行開發，與客戶緊密合作，建立穩固的合作關係。

價值鏈定位

廣閎科技在半導體產業價值鏈中定位於上游的 IC 設計環節，並延伸至系統級解決方案的提供：

• 上游關係：主要依賴晶圓代工廠 (台積電、世界先進、力積電) 提供矽晶圓製造服務，以及封裝測試廠。與主要供應商建立長期穩固的合作關係，確保產能與品質。原物料 (矽晶圓、代工費用) 是主要成本構成，價格波動對毛利率有直接影響。目前供應鏈狀況相對穩定。
• 下游關係：產品透過銷售通路或直接提供給終端設備製造商 (如伺服器廠、家電廠、電動工具廠等)。透過提供整合方案與客製化服務，提升在價值鏈中的議價能力與客戶黏著度。
• 價值創造模式：核心價值來自於技術創新 (IC 設計、演算法) 與系統整合能力，提供客戶高效能、低功耗的解決方案，協助客戶縮短產品開發時程並提升市場競爭力。

建案與工程資訊 (若適用)

根據目前公開資訊，廣閎科技股份有限公司為一專業 IC 設計公司，主要業務聚焦於半導體元件與系統模組的設計、研發與銷售，並未涉及營建開發或重大工程項目。公司主要的投資集中於研發活動、人才招募及維持與供應鏈夥伴的合作關係，並無公開揭露任何工程建案相關的規劃或執行。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

廣閎科技建立的競爭優勢涵蓋多個面向：

1. 核心競爭力：

   • 技術整合能力：能提供從 IC 元件到系統模組 (結合韌體) 的完整解決方案。
   • 產品多元化：涵蓋 Power MOSFET、BLDC 驅動、SoC 散熱 IC 三大領域，且產品線內部高度關聯，可互相支援。
   • 聚焦高成長利基市場：精準鎖定 AI 伺服器散熱、電動載具、儲能等高成長應用。
   • 研發創新實力：持續投入研發，開發新一代產品 (如第三代 SoC) 與技術 (如 SGT MOS)。

2. 市場競爭地位：

   • 雖面臨國際大廠競爭，但在特定利基市場 (如伺服器散熱 IC) 取得領先地位。
   • 與關鍵客戶建立穩固合作關係，獲得多家國際大廠認證。
   • 供應鏈管理穩定，與頂尖代工廠合作確保產能。
   • 提供客製化服務，建立差異化優勢。

近期重大事件分析

回顧近期營運，數項重大發展值得關注：

• 財務表現顯著回升 (2024)：營收重回成長軌道，毛利率與獲利能力大幅改善 (H1 毛利率 32.2%，全年 EPS 3.33 元)，顯示營運調整策略奏效。

• 新產品成功導入市場 (2024)：

  1. 高電流 Power MOSFET (100-300A) 進入量產，應用於伺服器與儲能。
  2. AI 伺服器散熱用 BLDC 模組進入量產，取得 AI 機櫃訂單。
  3. 散熱風扇驅動 SoC 出貨量大增，成為營收成長主引擎。

• 現金增資完成 (2022)：上櫃前成功辦理現金增資，募集 5.08 億元 資金，強化財務結構與研發動能，市場反應熱烈。

• 股利政策維持吸引力 (2024)：即使 2023 年獲利下滑，仍透過資本公積維持配息；2024 年恢復以盈餘配發現金股利 2 元，配息率約 60%，維持對股東的回饋。
• 法人高度關注與肯定 (2024-2025)：多次受邀參加法人說明會，法人機構普遍看好公司成長前景，報告評價正面，預估 2025 年 EPS 有望挑戰 10 元。

未來發展策略

廣閎科技擘劃清晰的未來發展藍圖：

1. 短期發展計畫 (1-2 年)：

   • 持續拓展 AI 伺服器散熱市場：隨第一、二代 SoC 放量，及第三代 SoC 開發，鞏固市場領導地位。
   • 強化電動載具與儲能應用：推廣高電流 MOSFET，擴大市場份額。
   • 加速新興市場布局：深化印度、日本市場經營，提升海外營收比重。
   • 優化產品組合：持續降低低毛利產品比重，提升高附加價值產品貢獻。
   • 營運目標：追求營收與毛利率同步成長。

2. 中長期發展藍圖 (3-5 年)：

   • 技術持續領先：投入第三代功率半導體及更先進 SoC 技術研發。
   • 拓展新應用領域：例如將散熱及馬達驅動技術導入車用電子市場 (車內風扇、HID 頭燈、電動窗等)。
   • 深化系統整合能力：提供更完整的軟硬體整合解決方案。
   • 全球供應鏈韌性：持續優化供應鏈管理，降低地緣政治與市場波動風險。

重點整理

• 核心業務聚焦節能 IC：三大產品線 (Power MOSFET, BLDC Driver, Fan SoC) 緊扣節能、高效能趨勢。
• AI 伺服器散熱為主要成長引擎：散熱風扇驅動 SoC 需求強勁，營收占比快速提升。
• 財務狀況顯著改善：營收重回成長，毛利率、獲利能力大幅提升，EPS 成長亮眼。
• 技術整合能力強：提供從 IC 到系統模組的完整解決方案，具備客製化能力。
• 市場布局具潛力：除穩固台灣、中國大陸市場外，積極拓展印度、日本等高成長潛力地區。
• 競爭優勢明確：技術領先、產品多元、客戶關係穩固、供應鏈管理得宜。
• 股利政策友善：歷史配息率高，重視股東回饋。
• 未來展望正向：受惠 AI、電動載具、儲能等多重成長動能，法人普遍看好未來營運表現。
• 風險因素需留意：需關注全球經濟波動、地緣政治風險、供應鏈成本壓力及市場競爭加劇等挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

1. 廣閎科技股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.08.15)
   本研究主要參考法說會簡報的經營績效數據 (合併損益表、資產負債表、重要財務比率)、主要產品線介紹、應用領域說明、新產品量產進度及未來開發計畫。該簡報由董事長林明璋主講，提供公司官方的營運資訊與展望。

2. 廣閎科技股份有限公司 公司網站公開資訊 (瀏覽日期：2025.03)
   參考公司網站關於公司簡介、核心價值、產品介紹、企業文化等資訊。

3. 廣閎科技股份有限公司 股東會年報/公告 (相關年份)
   參考公司歷年股利政策、現金增資計畫公告等公開資訊。

研究報告

1. 多家法人機構研究報告 (摘錄自新聞報導與財經網站，2024-2025)
   報告提供對廣閎科技的營運分析、財務預估 (EPS、毛利率)、市場評價及投資建議。引用數據涵蓋 2024 年 H1 財報、2024 全年財報概估及 2025 年展望。

新聞報導

1. 財經媒體報導 (鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、ETtoday 財經雲、Yahoo 股市等，2024-2025)
   報導內容涵蓋公司最新營收公告、法說會重點、新產品進度、市場趨勢分析、法人動態、競爭對手資訊、供應鏈狀況、現金增資詳情等。

財經資訊平台

1. MoneyDJ 理財網、公開資訊觀測站、Goodinfo! 台灣股市資訊網、Yahoo 股市、CMoney 等平台
   提供公司基本資料、股價資訊、財務數據、法人進出、股利政策歷史記錄、同業比較等結構化資訊。