廣閎科 (6693) 6.3分[成長]↗PEG指標極具魅力，獲利驚豔全場 (05/21)

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綜合評分：6.3 | 收盤價：137.0 (05/21 更新)

簡要概述：深入分析廣閎科的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。目前的亮點在於，成長潛力被嚴重低估，這類「雙重低估」的標的極為罕見；此外，業績呈現噴發式成長，而且利多萬箭齊發。整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

核心亮點

預估本益成長比分數 5 分，反映極佳的成長折現價值：廣閎科目前預估本益成長比 0.59 (小於1)，顯示其卓越成長潛力遠未被市場價格充分反映，股價具有顯著的折價優勢。
業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：56.91% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了廣閎科在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
訊息多空比分數 5 分，壓倒性正面消息強烈吸引市場焦點與大量資金追捧：廣閎科近期壓倒性的正面消息披露，使其成為市場絕對的關注焦點，並可能引發大量短線及波段資金的積極追捧。
題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於廣閎科所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：廣閎科目前本益比 33.74 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
預估殖利率分數 2 分，除非有其他突出優勢，否則偏低殖利率較難獲市場青睞：廣閎科預估殖利率 1.46%，除非公司在成長性、技術壁壘或市場地位等方面具有其他非常突出的競爭優勢，否則僅憑此殖利率水平較難獲得市場的廣泛青睞。
股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：廣閎科股價淨值比為 5.43 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
產業前景分數 1 分，宏觀逆風或不利政策持續衝擊，產業前景黯淡：當前的宏觀經濟逆風或持續的產業不利政策，對廣閎科所在的產業（IC設計-SoC、功率元件-MOSFET、電機-馬達控制模組）造成了持續性的負面衝擊，使其發展前景極為黯淡。

綜合評分對照表

項目	廣閎科
綜合評分	6.3 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	功率金氧半場效電晶體(晶圓)75.95% 無刷直流馬達驅動控制模組14.22% 功率金氧半場效電晶體(晶粒)5.17% 數位類比可程式化全功能整合4.67% (2023年)
公司網址	http://www.inergy.com.tw/
法說會日期	113/08/15
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	137.0
預估本益比	33.74
預估殖利率	1.46
預估現金股利	2.0

圖(1)6693 廣閎科綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.7

圖(2)6693 廣閎科量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.9

圖(3)6693 廣閎科質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★★	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★★☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：廣閎科的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)6693 廣閎科不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：廣閎科的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)6693 廣閎科現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：廣閎科的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)6693 廣閎科存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：廣閎科的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)6693 廣閎科存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：廣閎科的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)6693 廣閎科獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：廣閎科的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6693 廣閎科營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：廣閎科的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6693 廣閎科合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：廣閎科的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 呈現強勁且持續的增長趨勢。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)6693 廣閎科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：廣閎科的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)6693 廣閎科本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：廣閎科的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)6693 廣閎科淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要說明

廣閎科技股份有限公司 [inergy Technology Inc.)，股票代號 6693，成立於 2007 年 11 月，是一家專注於節能應用 IC 設計的台灣公司。公司英文名稱「inergy」結合了 innovation（創新）與 energy (能源]，象徵其致力於創新的能源應用，目標是為人們創造更舒適的生活環境並推動地球永續發展。廣閎科技總部位於新竹縣竹北市的台元科技園區，並在中國大陸深圳市設有辦公室。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 4.57 億元，由林明璋博士擔任董事長兼總經理。公司股票於 2022 年 3 月 正式在證券櫃檯買賣中心 (TPEx) 掛牌交易。

廣閎科技定位為提供低碳、低耗能的高能源效率產品的專業 IC 設計公司，從 IC 設計到電機/電源管理的創新系統設計方案，在產業價值鏈中扮演關鍵的 IC 設計與解決方案提供者角色。

發展歷程分析

廣閎科技的發展歷程展現其在節能 IC 領域的持續深耕與擴展：

初始階段 (2007 年起)：公司成立同年即通過 ISO 9001 品質認證，確立以功率半導體與節能 IC 為研發重心。早期產品涵蓋高功因 LED 照明 IC、鋰電池保護 IC 及 600V 電子安定器 IC，逐步取得國際大廠認證並進入量產。
產品線擴展期：逐步開發功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)，成功導入鋰電池保護應用，並擴大至無刷直流馬達 (BLDC) 驅動模組，切入家電及智慧型手機快充市場。
國際化與合作：成立大陸子公司以拓展市場；與日本馬達大廠合作開發客製化馬達驅動器，產品成功量產，強化國際合作經驗。
技術創新期：持續投入研發，推出第二代數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 及第二代超低導通阻抗智慧型手機快充功率半導體元件，保持技術領先。
資本市場里程碑 (2022 年)：於證券櫃檯買賣中心正式上櫃交易，提升公司能見度與募資管道。
策略聚焦期 (2024 年後)：因應市場趨勢，逐步淡出競爭激烈的 PC/NB 市場，將資源聚焦於附加價值更高的資料中心散熱、電動載具、儲能等高成長應用領域。

組織規模概況

廣閎科技為一專業 IC 設計公司，採行無晶圓廠 [Fabless) 經營模式，專注於產品的設計、研發與銷售，而將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外。主要合作的晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進 (VIS] 及力積電 (PSMC) 等知名廠商。公司總部位於新竹，是主要的研發與營運中心，並透過深圳辦公室服務中國大陸市場客戶。

核心業務分析

產品系統說明

廣閎科技的核心產品主要環繞三大技術平台，提供從元件到模組的完整解決方案：

圖(14)三大產品線（資料來源：廣閎科技公司網站）

功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：
- 此為公司營收占比最大的產品線，強調高效能低封裝阻抗設計與低電容 SGT (Shielded Gate Trench) MOS 技術。
- 產品涵蓋高、中、低壓 MOSFET，具備高電流承載能力 (如 100A 至 300A 系列已量產)、低導通電阻、低電磁干擾等特性。
- 應用廣泛，包括電動工具、電動載具 [電動機車、電動自行車)、鋰電池管理系統（BMS）、PC/NB 電源系統 (已逐步淡出]、節能電機驅動等。
無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：
- 結合自家 IC 設計與韌體演算法的系統級解決方案，提供高效、低噪音的馬達控制。
- 擁有自有直流馬達驅動控制技術，並開發易於客戶使用的韌體平台，可依據不同應用特性進行參數調整。
- 已獲國際知名大廠認證與量產實績，應用於伺服器散熱系統 (氣冷/水冷)、4G/5G 基地台散熱、家電 (冰箱、洗衣機、掃地機器人、吸塵器)、工業及商用設備。
數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：
- 整合數位與類比電路，提供高整合度、可程式化的系統單晶片 (SoC) 解決方案。
- 強調節能高效，能根據系統負載與溫度，精準控制風扇轉速，達到最佳散熱效能與最低功耗。
- 主要應用於雲端資料中心、伺服器主機、電競電腦 (電源、顯示卡散熱)、CPU 散熱等高階散熱市場。第一代產品持續出貨，第二代預計於 2024 年 Q2/Q3 量產，第三代已投入開發，瞄準伺服器及車用等更廣泛應用。

圖(15)功率金氧半場效電晶體應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(16)無刷直流馬達驅動控制模組應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(17)數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

應用領域分析

廣閎科技的產品深入多個高成長的終端市場，提供關鍵的節能與控制元件：

伺服器與資料中心：高速成長核心。散熱風扇驅動 IC 為 AI 伺服器、雲端資料中心提供高效散熱方案；高電流 Power MOSFET 亦應用於伺服器電源系統。
電動工具與電動載具：Power MOSFET 提供高電流、高效率的電機驅動與電池管理方案，應用於手持電動工具、電動摩托車、電動自行車等。
智慧家電與消費電子：BLDC 驅動模組應用於變頻空調、冰箱、洗衣機、吸塵器、空氣清淨機等，提升能源效率與使用者體驗。
工業與商用：BLDC 模組用於商用冰箱、冷鏈設備、礦機散熱等；Power MOSFET 用於工業控制與電源供應。
儲能系統：高可靠度的 Power MOSFET 應用於儲能系統的電池管理與功率轉換。

公司的價值主張在於提供整合性、高效率、低耗能的 IC 產品與系統解決方案，協助客戶開發符合節能減碳趨勢的終端產品。

技術優勢分析

廣閎科技的核心技術優勢展現在：

Power MOSFET 技術：掌握 SGT MOS 製程，開發出低導通電阻、低電容、高電流密度的產品，適用於高效率電源轉換與電機驅動。
BLDC 馬達控制技術：擁有自有馬達控制演算法與韌體平台，能提供高整合度、低噪音、高效率的驅動模組。
SoC 整合設計能力：成功開發出數位類比混合訊號的散熱風扇驅動 SoC，具備高整合度與可程式化彈性，符合高階散熱市場需求。
系統整合方案：不僅提供 IC 元件，更能提供結合硬體與軟體的系統級解決方案，提升客戶產品開發效率與附加價值。
研發投入：持續投入營收約 10%-15% 於研發活動，推動技術創新與新產品開發。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公開資訊與近期市場趨勢判斷，廣閎科技的產品營收結構大致如下 (註：此為參考比例，實際比例可能因市場波動調整)：

pie title 廣閎科技產品營收結構 (參考) "功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)" : 65 "無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組" : 20 "數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC" : 15

功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：過去佔比最高 (曾達約 70%)，雖然近年 BLDC 與 SoC 驅動 IC 成長快速，但 MOSFET 仍是營收基石，應用於電動工具、電動載具、鋰電池 BMS 等領域，貢獻穩定營收。公司持續強化中壓 MOSFET 產品線以提升競爭力。
無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：營收比重穩定成長，應用於家電與商用散熱市場。隨著 AI 伺服器散熱需求提升，相關 BLDC 模組 (包括氣冷/水冷方案) 導入試產與量產，成為新的成長動能。2023 年出貨量達 1500 萬套，年增 50%。
數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：成長最快速的產品線。受惠於 AI 伺服器與雲端資料中心需求爆發，2024 年營收年增 30%，營收占比已從個位數顯著提升至 15%-20%，成為推動整體營運成長的關鍵引擎。

財務績效分析

廣閎科技近年財務表現呈現顯著改善，根據 2024 年 8 月 15 日法人說明會 公布的數據：

營收表現：2024 年 H1 合併營收達 4.92 億元，年增 1%。2023 年全年歸屬母公司淨利 1.52 億元，年增 835%。2025 年前三月累計營收 3.13 億元，年增 28%，顯示營運重回成長軌道。公司預期 3Q24 營運審慎樂觀，單月營收有望重返 1 億元以上。
毛利率改善：毛利率自 2023 年的 18% 低點，顯著回升至 2024 年 H1 的 32.2% (其中 Q2 單季達 36.9%)，主要受惠於產品組合優化 (高毛利散熱 IC 比重提升) 及庫存管理成效。公司目標 2024 年毛利率突破 30%。
獲利能力躍升：營業利益率從 2023 年 H1 的 1.8% 提升至 2024 年 H1 的 12.0%。淨利率從 3.1% 提升至 18.3%。2024 年 H1 EPS 為 1.97 元，遠優於 2023 年 H1 的 0.33 元。法人預估 2025 年 EPS 有機會達 9.6 至 10.58 元。
費用控管：營業費用雖隨營收成長，但費用率控制得宜，2024 年 H1 營業費用年增 53%，低於營業利益的增長幅度 (年增 582%)。
股利政策：維持高配息政策回饋股東。2023 年度擬配發現金股利 2 元 [含盈餘 0.46 元及資本公積 0.54 元)，配息率約 60%（若單計盈餘則為 277%）。前一年度 (2022] 配發現金股利 2 元，配息率 81%。
財務結構：資產負債表顯示公司財務結構穩健。截至 2024 年 Q2，負債比約 31.89%。存貨金額已從高點下降 35% (YoY)，顯示庫存去化有成。現金及約當現金充裕，達 7.13 億元。

區域市場分析

廣閎科技的銷售區域以亞洲市場為主：

pie title 2023年區域營收分布 "中國大陸" : 64 "台灣" : 36

市場布局分析：
- 中國大陸 為最大市場 (佔比 64%)，涵蓋伺服器、家電及工業應用等多個領域。然而，現階段中國市場需求相對低迷。
- 台灣市場佔比 36%，主要供應本地及周邊市場的伺服器散熱及工業控制需求。
- 新興市場拓展：積極布局印度與日本市場。印度市場預計 2024-2025 年 成為重要成長動能，營收占比目標 5%-10%；日本市場營收則預期年增 30%。
競爭態勢分析：
- 面臨國際大廠 (Infineon, STMicroelectronics, Vishay) 及本地廠商 (力士、大中、台半、尼克森) 的激烈競爭。
- 市場進入障礙在於技術門檻、客戶認證及供應鏈管理。
- 廣閎科技的競爭優勢在於系統整合能力、產品線多元化、客製化服務及聚焦高成長利基市場。公司透過持續的技術創新與彈性的經營策略，鞏固市場地位。國際大廠持續擴廠，廣閎則藉由與代工廠的緊密合作確保產能。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

廣閎科技採取 IC 設計加系統整合的經營模式，客戶群體多元，涵蓋：

AI 雲端伺服器大廠：為散熱風扇驅動 IC 與 BLDC 模組的主要客戶群，是公司近年成長的核心動力。已通過多家散熱大廠驗證，成功打入供應鏈。
家電製造商：BLDC 模組的主要客戶，應用於吸塵器、空氣清淨機、電風扇、冰箱、洗衣機等。
工業及商用散熱系統商：提供伺服器機櫃、冷鏈設備、礦機、5G 基地台等散熱解決方案。
電動工具及電動載具廠商：Power MOSFET 的重要客戶，應用於電機驅動與鋰電池管理。
國際品牌合作夥伴：與日本馬達大廠有長期合作關係，並曾獲韓國手機大廠認證。

公司強調提供客製化整合系統方案，軟硬體多自行開發，與客戶緊密合作，建立穩固的合作關係。

價值鏈定位

廣閎科技在半導體產業價值鏈中定位於上游的 IC 設計環節，並延伸至系統級解決方案的提供：

上游關係：主要依賴晶圓代工廠 (台積電、世界先進、力積電) 提供矽晶圓製造服務，以及封裝測試廠。與主要供應商建立長期穩固的合作關係，確保產能與品質。原物料 (矽晶圓、代工費用) 是主要成本構成，價格波動對毛利率有直接影響。目前供應鏈狀況相對穩定。
下游關係：產品透過銷售通路或直接提供給終端設備製造商 (如伺服器廠、家電廠、電動工具廠等)。透過提供整合方案與客製化服務，提升在價值鏈中的議價能力與客戶黏著度。
價值創造模式：核心價值來自於技術創新 (IC 設計、演算法) 與系統整合能力，提供客戶高效能、低功耗的解決方案，協助客戶縮短產品開發時程並提升市場競爭力。

建案與工程資訊 (若適用)

根據目前公開資訊，廣閎科技股份有限公司為一專業 IC 設計公司，主要業務聚焦於半導體元件與系統模組的設計、研發與銷售，並未涉及營建開發或重大工程項目。公司主要的投資集中於研發活動、人才招募及維持與供應鏈夥伴的合作關係，並無公開揭露任何工程建案相關的規劃或執行。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

廣閎科技建立的競爭優勢涵蓋多個面向：

核心競爭力：
- 技術整合能力：能提供從 IC 元件到系統模組 (結合韌體) 的完整解決方案。
- 產品多元化：涵蓋 Power MOSFET、BLDC 驅動、SoC 散熱 IC 三大領域，且產品線內部高度關聯，可互相支援。
- 聚焦高成長利基市場：精準鎖定 AI 伺服器散熱、電動載具、儲能等高成長應用。
- 研發創新實力：持續投入研發，開發新一代產品 (如第三代 SoC) 與技術 (如 SGT MOS)。
市場競爭地位：
- 雖面臨國際大廠競爭，但在特定利基市場 (如伺服器散熱 IC) 取得領先地位。
- 與關鍵客戶建立穩固合作關係，獲得多家國際大廠認證。
- 供應鏈管理穩定，與頂尖代工廠合作確保產能。
- 提供客製化服務，建立差異化優勢。

個股質化分析

近期重大事件分析

回顧近期營運，數項重大發展值得關注：

財務表現顯著回升 (2024)：營收重回成長軌道，毛利率與獲利能力大幅改善 (H1 毛利率 32.2%，全年 EPS 3.33 元)，顯示營運調整策略奏效。
新產品成功導入市場 (2024)：
- 高電流 Power MOSFET (100-300A) 進入量產，應用於伺服器與儲能。
- AI 伺服器散熱用 BLDC 模組進入量產，取得 AI 機櫃訂單。
- 散熱風扇驅動 SoC 出貨量大增，成為營收成長主引擎。
現金增資完成 (2022)：上櫃前成功辦理現金增資，募集 5.08 億元 資金，強化財務結構與研發動能，市場反應熱烈。
股利政策維持吸引力 (2024)：即使 2023 年獲利下滑，仍透過資本公積維持配息；2024 年恢復以盈餘配發現金股利 2 元，配息率約 60%，維持對股東的回饋。
法人高度關注與肯定 (2024-2025)：多次受邀參加法人說明會，法人機構普遍看好公司成長前景，報告評價正面，預估 2025 年 EPS 有望挑戰 10 元。

個股新聞筆記彙整

2026.05.08：AI伺服器散熱及功率元件出貨發威，廣閎科 1Q26 獲利及 4M26 營收同步創高
2026.05.08： 1Q26 歸屬母公司淨利5,251萬元，創近14季新高，每股盈餘1.17元，營運虧轉盈
2026.05.08： 4M26 營收2.04億元，月增5.68%、年增85.7%，創掛牌以來歷史新高
2026.05.08：受惠AI浪潮，伺服器散熱產品與中壓MOSFET出貨升，比重由個位數增至25%
2026.05.08：散熱風扇驅動IC進入收割期，並透過調漲售價反映成本，預期 2Q26 起毛利率顯著增長
2026.04.10： 3M26 營收年增111.9%改寫單月新高，受惠客戶提前拉貨效應，單月營運繳出雙增佳績
2026.04.10：受惠AI伺服器散熱規格升級，帶動風扇馬達控制IC與功率元件需求續旺
2026.04.07：半導體板塊強勢，廣閎科今日亮燈漲停攻頂，入列57檔漲停個股名單
2026.04.03： 3M26 營收1.93億年增111.9%，首季累計營收年成長64.22%
2026.04.03：布局AI伺服器商機，法人看好 26 年業績雙位數增長，獲外資連二週買超
2026.04.03：產品線涵蓋MOSFET及馬達驅動IC，目前以MOSFET產品占比最高
2026.04.03：股價收108元本週微漲1.41%，四個交易日中有三天收紅
2026.03.21：受成本調升影響，2Q26 起調漲售價，隨AI伺服器帶動MOSFET需求，產能趨於吃緊
2026.03.21：轉型聚焦伺服器與資料中心，提供電控整合方案，伺服器相關營收占比 1Q26 預計升至25%
2026.03.21： 25 年營收14.14億元微虧，但 26 年前兩月動能強勁，法人預期受惠漲價效益使獲利轉強
2025.11.13：受惠 AI 伺服器功耗大增驅動電源革命，預期 26 年 AI 應用營收將倍增，占比優於 25 年的一成
2025.11.13：布局 SiC 高壓電源產品，瞄準 800VDC 伺服器商機，預計 26 年小量生產、後年放量
2025.11.13：獲利： 26 年營收有望雙位數成長，受惠產品組合優化，法人預期毛利率將向 30% 靠攏
2025.06.06：廣閎科通過配發2元現金股利，新產品進入收割期，帶動今、明兩年業績成長
2025.06.06：廣閎科、岱宇分別於 2025.06.04 、2025.06.05 宣布買回庫藏股，買回期間至 8M25
2025.03.22：廣閎科三引擎點火，營運高飛
2025.03.22：廣閎科董事長表示營收自 24 年起逐步回到正常軌道
2025.03.22：廣閎科未來將持續聚焦伺服器散熱、電動工具及儲能市場
2025.03.22：廣閎科目標實現營收與毛利率雙成長
2025.03.22：廣閎科 24 年每股稅後純益（EPS）3.33元
2025.03.22：展望 25 年，電動工具及行動載具相關業務展現強勁成長力道
2025.03.22：廣閎科將逐步調整低毛利產品占比，並優化產品組合
2025.03.22：廣閎科積極開拓印度與日本市場
2025.03.21：BLDC、伺服器散熱、儲能櫃前景俏，廣閎科 25 年業績正向成長
2025.03.21：廣閎科 24 年歸屬母公司業主淨利1.52億元，年增835%，每股盈餘3.33元
2025.03.21：廣閎科董事會通過 24 年擬每配發2元現金股利，配息率60%
2025.03.21：廣閎科無刷直流馬達驅動控制模組應用技術已獲知名大廠認證與量產
2025.03.21：廣閎科持續看好伺服器散熱系統氣冷/水冷的成長力道
2025.03.21：廣閎科取得許多AI機櫃訂單，預期 25 年業績可望持續放量
2025.03.21：廣閎科 25 年將持續強化MOSFET產品，特別是高能源轉換效率的中壓MOSFET
2025.03.21：廣閎科無刷直流馬達導入AI伺服器散熱供應鏈，進入量產
2025.03.21：廣閎科積極推展海外市場，印度是今、明兩年成長重要市場
2025.02.25：精測EPS成長1,470％暫居成長王，廣閎科825％居次
2025.01.11：市場看好新唐、廣閎科、松翰等MCU族群，將成下一波焦點
2025.01.11：MCU族群 12M25 營收年增雙位數，如廣閎科、盛群、凌陽創新等
2025.01.11：廣閎科受惠伺服器及儲能需求，散熱風扇驅動IC出貨佳
2025.01.11：廣閎科散熱驅動IC主要應用於雲端資料中心等領域
2024.10.15：廣閎科因應AI伺服器需求增加，自 4Q24 起開始小量出貨新一代散熱解決方案，25 年將進一步放大量能
2024.10.15：廣閎科的散熱風扇驅動IC已通過兩大CPU平台認證，受益於散熱需求增長，預計 24 年業績增長2至3倍
2024.08.15：廣閎科預期 3Q24 營運審慎樂觀，8M24、9M24 營收將努力維持在 6M24、7M24 水準約9,000萬元，未來單月營收有望重返1億元以上
2024.08.15：廣閎科的散熱風扇驅動IC已進入量產，預計 25 年中至 2H24 進一步拓展至伺服器及車用電機驅動需求
2024.08.15：BLDC驅動控制模組目前試產中，預計 4Q24 至 1H25 會開始放量，應用於高效能運算伺服器的散熱系統
2024.08.15：廣閎科的100至300A高電流Power MOSFET系列已進入量產，應用於伺服器雲端，預期 25 年將有顯著成長
2015.11.13：MOSFET 出貨大幅成長，16 年隨 PSU 電源密度提升及 BBU 標配化，營運成長動能強勁
1Q24 24 年在伺服器散熱相關晶片成長帶動下，抵銷消費性電子與家電疲弱影響，營收大致持平至小幅成長
1Q24 隨著新品量產及庫存調整因素淡化，毛利率也會同步改善
1Q24 SOC 成長性最強，主要應用在散熱風扇，目前已切入雲端資料中心、伺服器主機、電競電腦電源 / 顯示卡還有 CPU
1Q24 隨著伺服器散熱需求強勁，1Q24 業績就已經與 23 年 24 年相當，佔營收比重也達雙位數
1Q24 第一代散熱風扇 SOC 持續出貨中，預期 2H24 出貨量會再比 1H24 更大，第二代散熱風扇 SOC 2Q24 與 3Q24 就會量產
1Q24 著手投入第三代產品開發，看好未來客戶應用面會更廣泛，如車用等
1Q24 MOSFET 方面，廣閎科主要專注在高電流、低電容 SGT 產品
1Q24 現階段中國市場持續低迷，節能電機驅動因主要應用在家電，市況依舊疲弱，PC 也未有顯著復甦
1Q24 鋰電池 BMS 還有庫存問題，主要還是瞄準電動工具與電動載具，其單價較高、達 0.5-1 美元，期望帶動 24 年 MOSFET 相關業績成長
1Q24 BLDC 方面，廣閎科擁自家韌體平台，主要著墨在商用與家電市場，家電市況持續低迷，較看好商用的散熱市場，包括氣冷、水冷等
1Q24 已經跟日系、台系散熱大廠合作，目前也進入試產階段，預期會在未來陸續發酵
3Q23 切入AI伺服器看24年相關BLDC出貨量成長數倍
3Q23 BLDC 產品近期新切入伺服器運算散熱系統，包括傳統及 AI 伺服器，且規格提升至 48V
3Q23 目前每月出貨量達 10 萬套，預期24年還會有數倍成長
3Q23 MOSFET 領域，目前佔廣閎科營收比重達 7 成，自 2H22 開始，由於 PC/NB 需求持續下降，產品壓力較大

產業面深入分析

產業-1 IC設計-SoC產業面數據分析

IC設計-SoC產業數據組成：威盛（2388）、聯詠（3034）、創意（3443）、鈺創（5351）、廣閎科（6693）

IC設計-SoC產業基本面

圖(18)IC設計-SoC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-SoC 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)IC設計-SoC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-SoC產業籌碼面及技術面

圖(21)IC設計-SoC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-SoC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)IC設計-SoC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

圖(24)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

圖(27)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 電機-馬達控制模組產業面數據分析

電機-馬達控制模組產業數據組成：富田-創（4590）、廣閎科（6693）

電機-馬達控制模組產業基本面

圖(30)電機-馬達控制模組營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)電機-馬達控制模組合約負債（本站自行繪製）

圖(32)電機-馬達控制模組不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電機-馬達控制模組產業籌碼面及技術面

圖(33)電機-馬達控制模組法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)電機-馬達控制模組大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)電機-馬達控制模組內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

2026.05.20：殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
2026.05.20：祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢
2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
2026.05.15：OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
2026.05.15：成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
2026.05.15： 26 年手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升
2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
2026.05.05：AI 運算力提升帶動電源架構朝高電流、多相位演進，推升 PMIC 與 Power Stage 需求
2026.05.05：成熟製程晶圓代工與封測價格上升，消費性產品因競爭激烈難以轉嫁成本，獲利空間受擠壓
2026.05.05：伺服器與 ASIC 產業，ASIC 憑藉能效優勢進入黃金期，TPU 需求看好，帶動散熱與電鍍供應鏈受惠
2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
2026.05.02：Broadcom 穩居龍頭，聯發科黑馬崛起，ARM-Based CPU 於 ASIC 市場擴張
2026.05.02：創意與世芯具備接獲 CSP 訂單能力，營收規模預計將出現明顯年增幅
2026.05.02：ASIC 佔 AI 伺服器比重持續提升，預估 27 年達 30.5%，30 年達 39.5%
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年底前量產
2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年營收預估年增 39%
2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年達 10 億美元目標，中長期發展正向
2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

電機產業新聞筆記彙整

2026.01.15：固態變壓器效率達 98.3% 且配電面積減少 60-90%，支持數據中心綠電與模組化擴容
2026.01.15：預計 27 年小批量交付、28 年規模化，由台達電、維諦、伊頓等全球龍頭主導
2025.11.30：800V HVDC 架構下 PSU 成為核心組件，從成本導向轉為高壓安規、SiC 元件等多維度整合，ASP 提升 2-3 倍，台達電、光寶科等少數廠商具競爭優勢
2025.11.03：固態變壓器（SST），數據中心配電革新，800V HVDC架構成發展趨勢
2025.11.03：SST效率可提升3%，百兆瓦級數據中心年省630萬電費
2025.11.03：SST體積僅傳統UPS一半，模組化設計節省空間
2025.11.03： 27 年可望小批量交付，28 年進入規模化階段
2025.10.28：AI伺服器機架功率邁向兆瓦級，800V直流電成發展趨勢
2025.10.28：直流電系統可提升能效至96%，減少銅纜用量及配線複雜度
2025.10.28：2024- 29 年 HVDC市場規模預估將從10億美元增至157億美元
2025.10.22：UPS不斷電族群意外大漲，以旭隼為首，另有盈正與科風
2025.10.22：輝達宣示資料中心進入800 VDC 電力大革命，AI 應用帶來龐大電力需求
2025.10.22：高力受惠Bloom Energy 追單燃料電池與AI 伺服器液冷散熱需求，9M25 營收年增66.7%
2025.10.22：台達電積極展示800VDC 解決方案，預估AI 電源營收比重將大幅提升
2025.10.22：光寶科投入Power Rack 和HVDC 產品，預估 26 年 AI 營收佔比超過25%
2025.10.22：800 VDC 技術將擴大資料中心電力市場規模，台股電源相關廠商直接受惠
2025.10.18：GB300 GPU熱設計功耗上限提升至1400W，帶動電源供應器需求
2025.10.18：GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃
2025.10.18：預估 25 年 AI伺服器機櫃出貨3.4萬櫃，26 年可望超過6萬櫃
2025.10.02：AI與電動車推升重電需求，美國Data Center用電量 28 年將增至6%-12%
2025.10.02：美國Data Center因缺電計畫就近建電廠，重電設備需求大增，台灣廠商有機會
2025.10.02：美國變壓器製造業缺工且技術流失，墨西哥無法滿足需求，全球供應需調度
2025.10.02：已開發國家具AI/電動車資本優勢，美國推製造業回流，但行政程序複雜耗時
2025.09.29：美國AI基建高度依賴外國供應商，瓦斯渦輪機、核電廠組件、變壓器、鋼材等四類設備成關鍵瓶頸
2025.09.29：台灣廠商受惠，如華城電機美國變壓器訂單激增，鋼鐵業出口占比15%但面臨關稅與台幣升值壓力
2025.09.29：供應鏈脆弱性加劇成本上漲，AI基建每筆數十億美元專案或因關稅額外增加3%-6%預算
2025.09.29：勞動力短缺與供應鏈風險疊加，美國建築業熟練工不足恐延緩AI基建進度
2025.09.15：BBU可內置於伺服器，用鋰電池模組成本低；UPS為獨立鉛蓄電池設備成本高
2025.09.15：電力革命下，BBU與UPS同為伺服器緊急備用電源，BBU更具成本優勢
2025.09.15：台達電、光寶科、麥格米特、領益、偉創力列為輝達「電力大革命」合作夥伴
2025.09.15：高壓電流降低電流需求，減少銅線成本與空間占用，降低線損與發熱
2025.09.09：北美變壓器價格指數 20 年至今漲69%，因電力基礎建設需求增加，價格持續走高
2025.08.21：大型線上UPS訂單能見度兩年，供應商外溢可能利好台廠及二線
2025.08.21：HVDC因AI運算需求，PSU升級，帶動相關廠商發展機會
1Q24 根據美國政府的規劃，預計在 25 年至 35 年間，跨區域送電網絡將大幅增加，帶動變壓器需求
3Q23 台電推出 10 年5,645 億台幣的強化電網韌性計畫(強韌電網)，其中 35%預算將於 2026 年前執行
3Q23 全球伺服器電源市占龍頭台達電頓成標靶，美國電源模組廠Vicor7月中旬同時向美國東德州聯邦地方法院與國際貿易調查委員會（USITC）遞狀提起訴訟，狀告台達電以及下單給台達電的鴻海與廣達集團所屬多家關係企業
政府「減核」既定政策下，核二廠2號機將在3月14日除役、不再發電（核二廠2號機除役，將減少電力供給3％、76.6億度），缺電概念將受惠
台灣一度電碳排不減反增，光電、風電不穩定將使電網韌性需求大增，能源價格勢必大漲
機電廠搶台電標案

功率元件產業新聞筆記彙整

2026.05.20：AI 算力帶動伺服器電源規格提升，肖特基二極體與 MOSFET 需求優化營運結構
2026.05.20：德微、台半、朋程、強茂受惠 AI 趨勢且基期偏低，近期呈現逆勢強漲走勢
2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會
2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發
2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗
2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴
2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱
2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求
2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準
2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年導入 +400V，並於 27 年升級至 +800V 方案
2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%
2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%
2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰
2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%
2026.05.12：全球智慧型手機 26 年銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型
2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠
2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW
2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力
2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早
2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠
2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%
2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求
2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節
2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年底前產能將翻倍
2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年迎來爆發期
2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：廣閎科的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(36)6693 廣閎科日線圖（本站自行繪製）

週線圖：廣閎科的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(37)6693 廣閎科週線圖（本站自行繪製）

月線圖：廣閎科的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(38)6693 廣閎科月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：廣閎科的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
（判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
投信籌碼：廣閎科的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅回補，試探水溫意味濃。
（判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
自營商籌碼：廣閎科的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
（判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(39)6693 廣閎科三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：廣閎科的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數顯著減少，籌碼加速分散。
（判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
400 張大戶持股變動：廣閎科的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場賣盤由上往下擴散，大戶認同度降低。
（判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(40)6693 廣閎科大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析廣閎科的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(41)6693 廣閎科內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

廣閎科技擘劃清晰的未來發展藍圖：

短期發展計畫 (1-2 年)：
- 持續拓展 AI 伺服器散熱市場：隨第一、二代 SoC 放量，及第三代 SoC 開發，鞏固市場領導地位。
- 強化電動載具與儲能應用：推廣高電流 MOSFET，擴大市場份額。
- 加速新興市場布局：深化印度、日本市場經營，提升海外營收比重。
- 優化產品組合：持續降低低毛利產品比重，提升高附加價值產品貢獻。
- 營運目標：追求營收與毛利率同步成長。
中長期發展藍圖 (3-5 年)：
- 技術持續領先：投入第三代功率半導體及更先進 SoC 技術研發。
- 拓展新應用領域：例如將散熱及馬達驅動技術導入車用電子市場 (車內風扇、HID 頭燈、電動窗等)。
- 深化系統整合能力：提供更完整的軟硬體整合解決方案。
- 全球供應鏈韌性：持續優化供應鏈管理，降低地緣政治與市場波動風險。

重點整理

核心業務聚焦節能 IC：三大產品線 (Power MOSFET, BLDC Driver, Fan SoC) 緊扣節能、高效能趨勢。
AI 伺服器散熱為主要成長引擎：散熱風扇驅動 SoC 需求強勁，營收占比快速提升至 15%-20%。
財務狀況顯著改善：營收重回成長，毛利率 (H1’24 32.2%)、獲利能力大幅提升，EPS (2024 全年 3.33 元) 成長亮眼。
技術整合能力強：提供從 IC 到系統模組的完整解決方案，具備客製化能力。
市場布局具潛力：除穩固台灣、中國大陸市場外，積極拓展印度、日本等高成長潛力地區。
競爭優勢明確：技術領先、產品多元、客戶關係穩固、供應鏈管理得宜。
股利政策友善：歷史配息率高，重視股東回饋 (2024 年配息 2 元)。
未來展望正向：受惠 AI、電動載具、儲能等多重成長動能，法人普遍看好未來營運表現 (2025 年 EPS 預估挑戰 10 元)。
風險因素需留意：需關注全球經濟波動、地緣政治風險、供應鏈成本壓力及市場競爭加劇等挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

廣閎科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.08.15)

本研究主要參考法說會簡報的經營績效數據 (合併損益表、資產負債表、重要財務比率)、主要產品線介紹、應用領域說明、新產品量產進度及未來開發計畫。該簡報由董事長林明璋主講，提供公司官方的營運資訊與展望。

廣閎科技股份有限公司公司網站公開資訊 (瀏覽日期：2025.03)

參考公司網站關於公司簡介、核心價值、產品介紹、企業文化等資訊。

廣閎科技股份有限公司股東會年報/公告 (相關年份)

參考公司歷年股利政策、現金增資計畫公告等公開資訊。

研究報告

多家法人機構研究報告 (摘錄自新聞報導與財經網站，2024-2025)

報告提供對廣閎科技的營運分析、財務預估 (EPS、毛利率)、市場評價及投資建議。引用數據涵蓋 2024 年 H1 財報、2024 全年財報概估及 2025 年展望。

新聞報導

財經媒體報導 (鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、ETtoday 財經雲、Yahoo 股市等，2024-2025)

報導內容涵蓋公司最新營收公告、法說會重點、新產品進度、市場趨勢分析、法人動態、競爭對手資訊、供應鏈狀況、現金增資詳情等。

財經資訊平台

MoneyDJ 理財網、公開資訊觀測站、Goodinfo! 台灣股市資訊網、Yahoo 股市、CMoney 等平台

提供公司基本資料、股價資訊、財務數據、法人進出、股利政策歷史記錄、同業比較等結構化資訊。

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3	「主要業務與說明」	位於 [3] 公司基本面分析之下
4	「營收結構分析」	位於 [3] 公司基本面分析之下
5	[4] 個股質化分析	主標題
6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下