東研信超 (6840) 4.3分[題材]→產業表現平穩，獲利符合預期 (04/23)

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綜合評分：4.3 | 收盤價：74.4 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估東研信超近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 最令人振奮的是，市場給予較高的評價倍數，顯示其資產運用效率較佳；此外，公司目前處於高速成長階段，將盈餘轉作資本支出以追求更高獲利，而非發放股息；此外，股價表現強勢，反映了市場對公司未來成長潛力的強烈信心，資金追價意願高。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：東研信超預期本益比 83.6 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：東研信超目前預估本益成長比 83.6，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，經營績效未達理想水平，投資需考量機會成本：東研信超股東權益報酬率 4.62%，顯示其經營績效尚未達到市場普遍認可的理想水平，投資者需仔細考量將資金投於此處的機會成本。
4. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：東研信超預估殖利率 0.4%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
5. 股價淨值比分數 2 分，反映市場對其未來前景抱持樂觀，但需持續業績支撐：東研信超的股價淨值比 2.18 倍，通常反映市場對其未來發展前景抱持較為樂觀的看法，但此估值水平需要公司持續交出優良的業績來支撐。

綜合評分對照表

圖(1)6840 東研信超 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.7

圖(2)6840 東研信超 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.0

圖(3)6840 東研信超 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：東研信超的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)6840 東研信超 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：東研信超的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)6840 東研信超 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：東研信超的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)6840 東研信超 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：東研信超的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)6840 東研信超 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：東研信超的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)6840 東研信超 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：東研信超的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營收表現持平。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6840 東研信超 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：東研信超的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6840 東研信超 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：東研信超的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)6840 東研信超 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：東研信超的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6840 東研信超 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：東研信超的淨值比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值吸引力大幅提升，安全邊際浮現。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)6840 東研信超 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

東研信超股份有限公司（BTL Inc.，股票代號：6840）成立於 1987 年，為臺灣第一家民營電子產品檢測企業，專注提供電子與電氣產品之測試與認證技術服務。公司總部位於台北市內湖區，實收資本額約新台幣 2.299 億元，集團員工約 450 至 500 人。經過三十多年發展，東研信超已成為臺灣前五大電子產品檢測實驗室之一，並於 2001 年起陸續在中國深圳、北京、東莞、上海設立實驗室，形成兩岸多據點整合的檢測服務網路。

圖(14)集團投資架構圖（資料來源：東研信超公司網站）

公司以第三方檢測機構定位提供一站式合規服務，從量測、預測試、正式檢測、報告出具到全球市場准入（GMA，Global Market Access），涵蓋 PC／NB、網通設備、工業電腦（IPC）、行動通訊終端、智慧家居與 5G 設備等；近年積極布局 AI 伺服器、高功率電源設備、汽車電子與儲能電池安全測試，轉向高毛利、高門檻的檢測市場。

發展歷程與里程碑

東研信超的發展軌跡展現「從 3C 消費電子，走向高功率伺服器與車電安全」之升級軌跡。重要里程碑包括：

• 1987 年：東研股份有限公司成立，開展 EMI／EMC 與安規檢測服務
• 2001 年：進入中國大陸市場，於深圳、北京、東莞、上海擴設實驗室
• 2005 年：與信超合併，更名為「東研信超股份有限公司」
• 2014 年：設立臺灣汐止實驗室，補強安規與電池安全量能
• 2017 年：完成內湖總部暨實驗室大樓，擴充 10 米法暗室、OTA／SAR 等設施
• 2023 年：兩岸多點恢復或新增美系認證體系資格（如 NVLAP、A2LA 等），FCC 案件重啟回流
• 2024 年：啟動龜山二廠高功率實驗室建置，擴充 AI 伺服器、PSU、BBU、液冷組件檢測能力
• 2025 年：龜山二廠於第二季投產、第三季取得第三方認可後全面接案，導入美系四大 CSP 專案

組織規模與據點布局

東研信超在全球建立完整的檢測服務網絡，主要據點包括：

• 臺灣據點：內湖總部實驗室、汐止安規與電池防爆實驗室、龜山一廠與龜山二廠特規高功率實驗室
• 中國據點：深圳、東莞（含松山湖）、上海、北京實驗室，服務華南、華東與華北製造群聚

產能配置方面，內湖＋汐止約占 40～50%，中國多點約占 30～35%，龜山一廠／二廠約占 20～25%，隨龜山二廠投產後占比持續提升。

核心業務分析

產品系統與服務模組

東研信超提供的主要服務線涵蓋多個專業領域：

• 測試與報告：EMC、RF／SAR、OTA、安規、能效等正式測試與報告出具，為營收主體
• 國際市場准入（GMA）：針對多國法規認證（如 FCC／ISED／CE／VCCI／BSMI／NCC 等），提供代理申請與法遵諮詢
• 無線與行動認證：5G NR（FR1／FR2）、Wi‑Fi 6E／7、自動化法規測試系統，並支援品牌客製化測項
• 客製專案與顧問：企業內部預測試、客製量測流程、測試治具開發、標準更新解讀、教育訓練

圖(15)主要檢測項目與服務（資料來源：東研信超公司網站）

技術能力以 ISO/IEC 17025 為基礎，具 A2LA、TAF、CNAS、NVLAP 等多國實驗室認可，且長期獲國際品牌 Vendor Lab 認可，報告具備全球市場通用性與追溯性。

圖(16)完整認證體系（資料來源：東研信超公司網站）

圖(17)一站式測試認證服務（資料來源：東研信超公司網站）

圖(18)一站式測試服務流程示例（資料來源：東研信超公司網站）

應用領域與目標客群

東研信超服務的終端市場與應用領域廣泛：

• 消費性電子：PC／NB、周邊、顯示、印表、穿戴等
• 網通與 5G：CPE、AP、路由器、基地台子系統、Wi‑Fi 6E／7 設備
• 工控／IPC：工業電腦、機台控制器、邊緣 AI 裝置
• AI 伺服器：整機櫃、PSU、BBU、液冷 Side‑car 與高功率電源系統
• 汽車電子與運輸：車用 ECU、充電設備、船舶與軌道交通電子
• 電池與儲能：鋰電池模組安全、防爆與能量管理系統

圖(19)主要檢測產品（資料來源：東研信超公司網站）

目標客群涵蓋全球品牌商（PC／Server／網通）、系統整合商（SI）、臺灣代工廠（ODM／EMS）、中國區域品牌與製造商、美系雲端服務供應商（CSP）等。

技術優勢與創新動能

東研信超在技術方面具備多項核心優勢：

• 核心技術堆疊：10 米法半電波暗室、OTA／SAR 陣列、FR1＋FR2 量測平台、自研自動化法規測試系統（降低人為誤差、提升吞吐）、高電壓／高電流供應與量測鏈設計、450 kW 大功率供電與散熱安全系統
• 專利與標準參與：參與 Bluetooth SIG、GCF、REDCA 等國際協會；參與《智慧家居設備無線連接水準評價技術規範》團體標準制定並獲應用示範評定
• 技術藍圖：強化 AI 伺服器整櫃級測試能量（含液冷、冗餘電源、BBU 模塊多組態）；擴充電池防爆與儲能安全驗證、5G 高頻段一致性測試、Wi‑Fi 7 規格滲透

市場與營運分析

營收結構與財務要點

依公開資料與法說資訊彙整，東研信超主要營收來源為測試與報告、安規服務與國際市場准入。歷史結構參考如下：

產品組合優化方向為提升高毛利之 AI 伺服器、高功率電源、車電與電池安全案件占比，降低單一低單價案件集中度，強化中長工時高技術付費專案。

財務表現方面，2025 年上半年毛利率約 40～43% 區間，受 AI 高功率檢測占比提升、外包停用、自動化導入影響。擴產初期折舊與人力成本墊高，隨產能釋放改善營業利益率。人民幣貶值與台幣升值對跨區案件價格與認列造成短期壓力，高單價長工時案件導致月度季節性與認列時序波動放大。

區域市場與營收分布

依 2023～2025 年對外資訊綜整，營收分布大致方向如下：

市場佈局要點包括：

• 台灣市場：維持超過 50% 主力，承接國際品牌、CSP 與臺灣 ODM／EMS 合規需求
• 中國市場：持續深耕，惟策略性降低比重並優化客戶結構以分散地緣風險
• 其他市場：以專案型導入為主，與全球客戶的跨區測試合規鏈結增強

圖(20)營運服務據點（資料來源：東研信超公司網站）

市場競爭態勢方面，臺灣市場龍頭為耕興，東研信超定位本土第二，透過高 CP 值與高功率特規能力切入差異化賽道。中國市場競爭者眾，市場集中度提升趨勢明確；小型實驗室受法規升級與價格壓力挑戰。

客戶結構與價值鏈分析

客戶與應用關聯圖

客戶類別與黏著度方面，主要服務 ODM／EMS、國際品牌與 CSP。專案週期長、導入門檻高，通過 Vendor Lab 認可後黏著度高。AI 伺服器整櫃級與液冷周邊案件，單價與工時顯著高於傳統 3C，回流率佳。

圖(21)品牌客戶（資料來源：東研信超公司網站）

價值鏈定位方面，位居電子產業鏈中游之第三方驗證樞紐，承接設計端至量產前之強制合規。具多國認證與標準參與，提升議價與定價彈性，累積產業影響力。

重大擴建與建置進度

龜山二廠為近年最關鍵擴產案，完成後 AI 伺服器等高功率案件容量顯著擴大，帶動組合優化與毛利改善。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

東研信超的核心競爭力體現在多個面向：

• 技術研發與設備實力：10 米法暗室、5G（FR1／FR2）平台、450 kW 供電與安全鏈、EMS 能力擴充，自研自動化測試軟硬體
• 多國實驗室認證：ISO/IEC 17025、A2LA、NVLAP、TAF、CNAS 等，報告通用性與權威度高
• 完整產品線與一站式服務：從預測試到全球市場准入；降低客戶跨國、多標準對接成本
• 品牌價值與客戶信任：獲 PC／Server／CSP 領先客戶認可，形成長期合作
• 成本與交期控制：流程標準化與自動化提升周轉，具高 CP 值方案

圖(22)實驗設備與場地介紹-1（資料來源：東研信超公司網站）

圖(23)實驗設備與場地介紹-2（資料來源：東研信超公司網站）

圖(24)公司競爭利基（資料來源：東研信超公司網站）

市場競爭地位

東研信超在不同市場的競爭地位如下：

• 臺灣市場：名列第二，專注高功率 AI 伺服器與特規差異化，避開與龍頭在既有高階手機全線正面對撞
• 中國市場：多點布局但策略降曝，強化華東／華南優勢客群與品類聚焦
• 全球視角：以 Vendor 認可與多國認證為後盾，逐步承接國際品牌專案鏈

個股質化分析

近期重大事件與影響

東研信超近期經歷多項重要事件，對營運產生顯著影響：

• 2023 年下半年：恢復美系認證體系資格（NVLAP／A2LA 等），FCC 報告接案回流，停止外包、提升毛利
• 2024 年：核定龜山二廠建置，資本支出高峰，為 2025 年高功率檢測鋪路
• 2025 年第二季：龜山二廠投產；第三季取得第三方實驗室認可後全面承接美系 CSP 專案
• 2025 年上半年：毛利率提升至約 40% 區間；但受匯率與長工時案件認列時序影響，單月波動加大
• 2025 年 8～9 月：公告大陸子公司整併，強化資源調度與管理效率；舉行法說會對外釐清策略與展望

事件影響評估顯示，短期費用壓力與認列時序波動可見，但龜山二廠高毛利長工時案件導入，將推動 2025 下半年與 2026 年獲利動能持續走強。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.14：AI檢測需求夯，東研信超卡位關鍵領域受惠
  
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  2026.04.14： 3M26 營收月增58.9%創同期新高，AI伺服器檢測動能轉強
  
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  2026.04.14：AI伺服器檢測佔比8%，預期 2Q26 將進一步突破雙位數
  
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  2026.04.14：升級龜山實驗室並導入液對液CDU系統，強化高階檢測能力
  
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  2026.02.24：東研信超、穩得新產能全開，搶先布局檢測量能，迎接AI資料中心升級浪潮
  
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  2026.02.24：AI伺服器功耗攀升，資料中心朝HVDC架構發展，電力與安全驗證門檻提高，大功率檢測市場進入高成長期
  
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  2026.02.24：輝達有望於 26 年 GTC揭露800V HVDC系統，帶動高電壓、大電流環境下的安規需求
  
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  2026.02.24：隨東研信超與穩得新產能陸續開出，台廠在HVDC時代的電力驗證與安全把關角色可望更加吃重，為 26 年 營運注入成長動能
  
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  2026.02.24：東研信超將從人力與硬體設備兩方面升級，預計 1Q26 末完成檢測人員招募與培訓，並啟動三班制與假日班
  
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  2026.02.24：東研信超農曆年後啟動二廠升級，將電力規格提升至1MW以上，並增設水對水CDU解熱之冰水主機循環系統，預估最快 1H26 啟用
  
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  2026.02.02：康和證券在SPO籌資市場上，近年亦積極協助上市櫃公司在資本市場籌資，如東研信超、動力-KY等
  
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  2026.01.20：南電、凌陽創新、精金、瑞利、東研信超也一度亮燈漲停
  
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  2026.01.17：蘇威元：東研信超AI高功率檢測霸主，電力測試450KW估賺4元
  
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  2026.01.17：東研信超龜山二廠 2026.01.16 落成，切入輝達GB300等高階AI伺服器檢測
  
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  2026.01.17：東研信超 12M26 營收創歷史新高，毛利率高達65%，訂單爆滿啟動24小時生產
  
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  2026.01.17：東研信超擁有台灣唯一民營掛牌的10米法半電波暗室
  
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  2026.01.17：東研信超可測試輝達GB300等超大型機櫃，提供完整檢測服務
  
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  2026.01.17：東研信超是Google、微軟、輝達伺服器出貨前的第三方檢測夥伴
  
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  2026.01.17：東研信超客戶涵蓋台達電、光寶科等一線大廠，具45萬瓦超高電壓測試能力
  
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  2025.12.00：東研信超 12M25 合併營收0.89億元，創單月歷史新高，25 年合併營收9.09億元
  
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  2026.01.14：耕興、東研信超2026展望佳，台灣電子檢測產業迎來結構性成長契機
  
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  2026.01.14：耕興與東研信超 25 年 在無線通訊與AI伺服器檢測領域取得關鍵突破，為 26 年 成長奠定基礎
  
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  2026.01.14：東研信超透露，AI伺服器檢測業務 9M26 起快速放量，12M26 營收占比達8％
  
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  2026.01.14：東研信超在EMC、RF、安規與OTA等多項測試領域進案量同步成長
  
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  2026.01.14：東研信超規劃導入24小時不間斷測試機制，以因應AI伺服器案件量持續增加
  
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  2026.01.14：東研信超龜山二廠EMC實驗室被視為 26 年 最具成長潛力的營運據點
  
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  2026.01.14：耕興卡位無線通訊關鍵標準，東研信超搭上AI伺服器檢測需求爆發列車
  
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  2025.12.12：AI需求給力，檢測業蓄勢衝
  
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  2025.12.12：東研信超 11M25 營收0.81億，年增19.6%，創同期新高
  
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  2025.12.12：東研信超龜山二廠AI伺服器檢測業務正式貢獻營收
  
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  2025.12.12：AI功能測試需求快速攀升，推升東研信超營運
  
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  2025.12.12：系統廠啟動NB/PC邊緣裝置新案，帶動檢測需求
  
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  2025.12.12：東研信超累計前 11M25 營收年增5.9%，25 年營收挑戰新高
  
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  2025.12.12：東研信超具備支援大型AI伺服器整機等高階設備檢測能力
  
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  2025.12.12：AI應用落地帶動邊緣裝置換代潮，推升檢測需求升溫
  
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  2025.08.05：電子族群的東研信超亮燈漲停
  
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  2025.07.31：《DJ在線》H1匯率影響大，檢測驗證廠H2各具動能
  
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  2025.07.31：東研信超預期也受台幣升值影響，1H25 EPS恐低於 24 年同期
  
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  2025.07.31：法人估人民幣貶值影響東研信超營收約7~8%
  
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  2025.07.31：東研信超汐止廠電池防爆產能 6M25 開始貢獻，龜山二廠 9M25 挹注
  
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  2025.07.31：東研信超 2H25 AI伺服器相關實驗需求增加
  
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  2025.07.31：法人看東研信超 25 年營收季季高，4Q25 有望改寫單季新高
  
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  2025.07.31：東研信超 2H25 營收有望在 1H25 基礎上成長至少2成
  
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  2025.07.31：東研信超成長動力來自大功率AI伺服器及相關配套產品
  
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  2025.06.12：美規趨嚴，台檢測廠喜迎轉單，輸美電子設備檢測將有轉單至台灣業者趨勢
  
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  2025.06.12：東研信超擴增汐止安規實驗室產能，將於 8M24 完工3米法電波暗室
  
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  2025.06.12：東研信超 5M25 營收年增9.6%
  
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  2024.09.14：東研信超 8M24 合併營收0.79億元，年增51.77%，預計擴大檢測實驗室以應對未來訂單成長需求
  
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  2024.09.14：東研信超已租賃廠房擴大汐止實驗室檢測量能，並計劃新增防爆室以擴充電池及儲能裝置檢測產能
  
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  3Q24 東研信超 6M24 營收達8,157萬元，年增57%，顯示強勁回升動能
  
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  3Q24 公司龜山特規檢測實驗室穩定貢獻營收，專注於AI伺服器、電源供應器（PSU）和汽車電子零部件檢測，預期成為未來成長主力
  
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  2Q24 獲利係因 23 年底取得NVLAP及A2LA認證，重啟FCC報告檢測業務，檢測訂單因此回流，帶動營收成長;另外全面停止外包業務
  
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  2Q24 近年來5G、Wi-Fi 6／6E、AI等新科技快速發展，相關應用領域不斷擴張，需要更多元、更複雜的檢測量能
  
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  2Q24 根據市調機構預估，24 年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4％，新規格演進帶來的檢測需求，將推升公司檢測時數及技術難度
  
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  2Q24 東研信超持續擴大檢測量能，已投資於軌道交通、AI伺服器相關的大電壓、大電流特規檢測實驗室，24 年資本支出預計1.3億元，用於增加現有檢測能力
  
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  2Q24 公司期許透過提升特殊規格檢測實力，強化核心競爭力，進而推升營運動能
  
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  2Q24 首季重啟獲利，代表 23 年的轉型調整初見成效
  
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  2Q24 東研信超深耕專業檢測服務逾30年，技術實力備受肯定，有利把握相關商機，為股東創造最大利益
  
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  2Q24 東研信超指出，檢測案件於 4Q23 陸續回歸，並且開始穩定挹注，推升 1Q24 營收年增6.78％
  
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  1Q24 營收以NB／PC、網通、工控等產品檢測為主力，尤其系統廠積極推出邊緣AI運算裝置（NB／PC）
  
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  2Q24 為配合AI運算傳輸需求，均有望搭載最新無線傳輸技術，帶旺檢測量能
  
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  2Q24 近期微軟與英特爾宣布AI PC定義推新聯合制定計畫，已經看到個人化裝置新機種陸續開案，未來將有望帶動相關檢測商機
  
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  2Q24 耕興以手機案件占5成為大宗，1H24 仍以傳統手機案件為主，僅網通規格有所提升，不過到 2H24 ，將陸續接到AI手機案件
  
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  2Q24 美國 23 年開放6GHz頻段的使用，6SD產品開始推出，將廣泛用到Wi-Fi 6E、7，網通檢測升級
  
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  2M24 開始，耕興開始協助客戶在各式產品取得美國FCC認證
  
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  2Q24 耕興於5G NR、Wi-Fi的案件測試案件市占率，將維持在30～40％
  
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  2Q24 隨旗艦級AI手機晶片相繼推出，包含聯發科天璣9400、高通8 Gen 4，1H24 也有來自高通8s Gen 3，獲得小米、iQOO、realme等手機品牌廠採用
  
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  2Q24 耕興目前產能利用率約為70～80％，然因自動化導入增加20～30％的額外產能，未來有機會繼續擴產
  
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  2Q24 東研信超受惠NB／PC產品比重高，季、月營收皆較 23 年同期成長
  
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  4Q23 旗下東莞、上海實驗室已分別於日前與日前完成FCC通報登錄
  
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  4Q23 全面重啟大陸實驗室FCC案件檢測試與出具報告業務，台灣實驗室亦已取得NCC LP0002低功率射頻器材TAF認可，恢復執行NCC LP0002法規檢測業務
  
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  3Q23 取得美國NVLAP實驗室認證資格 2H23 業績反彈
  
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  A2LA事件造成影響 2H23 將陸續排除，旗下兩岸實驗室取得美國NVLAP實驗室檢測認證資格，可望在美國FCC案件檢測及出具報告業務上更具競爭力
  

產業面深入分析

產業-1 檢測業務-EMC、ESD產業面數據分析

檢測業務-EMC、ESD產業數據組成：耀登（3138）、耕興（6146）、穩得（6761）、東研信超（6840）

檢測業務-EMC、ESD產業基本面

圖(25)檢測業務-EMC、ESD 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)檢測業務-EMC、ESD 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)檢測業務-EMC、ESD 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

檢測業務-EMC、ESD產業籌碼面及技術面

圖(28)檢測業務-EMC、ESD 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)檢測業務-EMC、ESD 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)檢測業務-EMC、ESD 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

檢測業務產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：MICROTEST 開發磁性元件磁飽和與溫升測試系統，解決 TLVR 電感在高功率密度下的驗證難題
  
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  2026.04.21：獲選 25 年 鄧白氏台灣中小企業菁英獎，顯示其在精密量測領域具備國際出口競爭力
  
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  2026.04.21：高算力電源複雜度提升，量測需求從抽檢轉全檢，支撐元件選型與系統整合的可靠度
  
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  2026.04.21：台廠 MICROTEST、致茂（Chroma）、固緯等量測設備商，受惠 AI 伺服器電源驗證鏈擴張
  
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  2026.04.21：為克服異質材料結合產生的翹曲與位移，高精度即時量測設備需求激增，帶動機台單價與數量提升
  
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  2026.04.21：隨 HBM4 引腳密度增加，電性測試設備須提升探針卡密度與頻率，台灣相關測試廠迎來升級商機
  
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  2026.04.21：先進封裝設備供應鏈，CoWoS-L 製程複雜度提升，帶動自動光學檢測（AOI）與電性測試設備由抽檢轉為全檢需求
  
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  2026.04.21：受惠台積電供應鏈在地化政策，台灣本土設備商在後段封裝製程的市占率與訂單能見度顯著提高
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.03.26：半導體驗證產業，AI、2nm、CPO 推進量產，帶動高階 MA、FA、RA需求
  
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  2026.03.26：資本支出先行，短期壓低獲利，長期 ROIC回升
  
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  2026.03.26：景氣循環下，高階案型比重提升，獲利品質改善
  
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  2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
  
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  2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張
  
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  2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
  
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  2026.03.19：檢測與濕製程設備，HBM4 引腳密度增加提升測試難度，帶動高階探針卡與高精度影像辨識設備規格升級
  
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  2026.03.19：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，須導入更高規格 CMP 與精密清洗技術以確保線路品質
  
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  2026.03.19：CoWoS-L 結構複雜帶動檢測頻率由抽檢改為全檢，AOI 與電性測試設備需求量價齊揚
  
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  2026.03.19：台積電推動供應鏈在地化，臺灣本土設備商憑藉價格競爭力與客製化優勢，擴大後段製程市占
  
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  2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  
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  2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  
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  2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
  
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  2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  
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  2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  
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  2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
  
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  2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
  
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  2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
  
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  2026.02.22：半導體設備產業，應材財報優於預期，AI 運算帶動 HBM 需求，預期 26 年 設備業務成長逾 20%
  
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  2026.02.22：中砂、閎康受惠 AI 需求帶動設備與檢測商機，維持買進建議
  
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  2026.02.22：AI ASIC 製程由 5nm 進展至 3nm，MEMS 探針卡滲透率有望提升，帶動獲利成長
  
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  2026.02.22：獲利：精測 26 年 預估 68.72 元，受惠 AI GPU 與 ASIC 專案量產
  
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  2026.01.30： 26 年 AI 晶片型號與出貨量同增，測試時長增加與規格提升將帶動業績成長
  
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  2026.01.20：探針卡產業，產值預計以年複合成長率 18% 成長至 26 年 ，受惠於晶圓測試需求與 SLT 技術導入
  
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  2026.01.15：陸得斯科技（ONTO）受惠 HBM 與 GAA 檢測需求，Dragonfly 系統已獲主要客戶認證，2H26 成長動能強勁
  
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  2026.01.15：泰瑞達（TER）AI 測試設備需求強勁，預計在 Rubin 平台市占率將從 10% 提升至 27 年 的 20% 以上
  
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  2025.12.04：達明展示高速AI視覺飛拍檢測可省40~50%檢測時間，所羅門展示人形機器人整合流程達成物理代理人應用
  
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  2025.10.22：高階製程檢測需求持續增加，精密定位平台成關鍵技術
  
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  2025.10.22：多維度定位平台可解決高倍率顯微檢測的技術痛點
  
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  2025.10.22：檢測平台技術朝向模組化、客製化與標準化方向發展
  
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  2025.10.22：AI伺服器載板、半導體與面板檢測市場需求看漲
  
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  2025.10.22：精密運動控制與自動化檢測整合成產業發展趨勢
  
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  2025.10.07：隨著半導體製程複雜度提升，檢測設備變得更加重要，用於提高良率和分析製程缺陷
  
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  2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年 成長23%/12%至93/104億美元
  
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  2025.09.24：分選機產值2024- 26 年 成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
  
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  2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
  
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  2025.09.24：AI晶片 26 年 將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
  
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  2025.09.17：先進封裝趨勢下，測試成為AI時代隱形贏家，台廠京元電、穎崴、旺矽為台股直接投資切入點
  
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  2025.09.17：AI ASIC與TPU滲透率提升，測試族群2025– 27 年 將成市場焦點，法人資金積極布局
  
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  2025.09.10：美國 FCC 撤銷七家中國實驗室認證，另四家到期不續，約 75% 美國電子產品檢測受影響
  
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  2025.09.10：台灣 BSMI 已配合調整規定，企業需轉用本地實驗室重新測試，認證成本與時程可能增加
  
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  2025.09.02：AI/HPC需求強勁帶動產業，晶片測試難度、時間增加構成結構性需求
  
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  2024.11.14：測試介面族群股價因基本面利多而明顯上升，10M24 營收數據已公布，顯示出良好表現
  
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  2024.10.04：閎康、宜特及汎銓三大驗證分析廠商在AI、HPC及車用需求推升下，3Q24 營收有望挑戰歷史新高
  
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  1Q24 晶圓廠加速復工 檢測分析業者開「急診」挹注訂單
  
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  2Q23 台積電N2維持2025年在新竹寶山與中科廠量產，進度符合預期，趨勢有利半導體檢測分析族群
  
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  檢測分析廠22年第四季產能滿載，樂觀看待23年營運再創新高
  
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  台積電3奈米N3製程雖然量產初期規模不大，但23年下半年加強版N3E製程的設計定案創下新高
  
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  第四季開始看到材料分析及可靠度分析的訂單持續湧現
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：東研信超的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(31)6840 東研信超 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：東研信超的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(32)6840 東研信超 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：東研信超的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(33)6840 東研信超 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：東研信超的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：東研信超的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：東研信超的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(34)6840 東研信超 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：東研信超的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數顯著減少，籌碼加速分散。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：東研信超的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極出脫，賣壓逐漸浮現。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(35)6840 東研信超 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析東研信超的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(36)6840 東研信超 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展策略（1–2 年）

東研信超的短期發展重點包括：

• 營運目標：2025 年營收季季高；第四季挑戰單季高點；AI 伺服器檢測占比提升至 5% 以上
• 產能擴充：龜山二廠第二階段（含 3 米法暗室、EMS 能力）完成擴編，導入 24 小時輪班機制
• 研發專案：Wi‑Fi 7、5G FR2 高頻一致性、液冷系統整合測試流程優化、電池安全試驗升級
• 市場拓展：深化臺灣與美系 CSP／品牌合作；適度調整中國市場比重與品項結構
• 人才培育：高功率電學安全、熱流、液冷、法規解讀跨域人才建置
• 財務與資本：控管資本支出峰值後折舊節奏；可轉債轉股與現增支應擴產，維持結構穩健

中長期發展藍圖（3–5 年）

中長期發展策略聚焦於：

• 策略投資：視 AI／車電／儲能趨勢，擇點增設專屬實驗室或升級大型暗室群
• 技術路徑：導入更多自動化與數位孿生測試模型，提升效率與數據可追溯性
• 全球布局：加深多國認證能量，串接客戶跨國合規捷徑，建立國際專案主導權
• 產品線發展：AI 伺服器整櫃認證、一體化液冷方案測試、EV 充配電系統與高壓安全
• 組織擴張：成立跨區域解決方案小組，建立關鍵客戶 PMO（專案管理辦公室）
• 永續發展：以節能設備、綠建築實驗室設計降低能耗，擴充 ESG 報告揭露

風險與機會評估

利多因素

• AI 伺服器與高功率電源檢測需求加速；龜山二廠形成技術與供應稀缺性
• 5G／Wi‑Fi 7／智慧家居標準升級，帶動無線與安規迭代測試需求
• 國際認證體系齊備，報告通用性與信任度提高，有利跨區承案

風險因素

• 匯率波動與區域價格競爭；中國市場結構調整期之量與價不確定
• 擴產初期折舊壓力與人力需求陡增；單月認列時序波動放大
• 標準變更與法規升級周期縮短，設備 CAPEX 與應對速度需同步提高

綜合判斷，中長期呈正向，屬「大者恆大＋技術門檻高」市場，具備由 3C 轉進 AI／車電／儲能的優勢位置。

投資價值綜合評估

東研信超具備多項投資價值：

• 結構優勢：多國認證＋兩岸多據點＋高功率 AI 伺服器檢測，形成差異化壁壘
• 成長邏輯：AI 伺服器檢測單價高、工時長、毛利佳，將持續拉升整體毛利與營業利益率
• 現金流與資本配置：擴產期 CAPEX 高峰已現，隨產能釋放，折舊負擔邊際趨緩，現金流改善
• 風險控管：降低單一區域曝險、強化臺灣樞紐、以制度化自動化提升效率與交期確定性
• 評價關鍵：觀察龜山二廠接案速度、CSP 專案擴散、Wi‑Fi 7 與 5G 高頻測項滲透，以及中國區域結構優化進度

重點整理

• 東研信超為臺灣第二大的電子產品檢測機構，具 ISO/IEC 17025 與多國權威認證，長年獲國際品牌與 CSP 認可
• 業務從 3C／網通延伸至 AI 伺服器、車電、電池安全等高毛利領域；龜山二廠 450 kW 能力形成明確差異化
• 營收以「測試與報告」為主軸，安規與 GMA 為輔；AI 高功率檢測占比上升推動毛利結構優化
• 區域以台灣為核心，結合中國多點服務能力；策略性降低單一區域曝險並強化國際專案承接
• 短期留意匯率與認列時序波動、擴產折舊壓力；中長期受惠 AI／5G／儲能長趨勢帶動，評價重心在產能消化與高附加價值專案擴散

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/684020230302M001.pdf

公司官方文件

1. 東研信超股份有限公司法人說明會簡報（2023.03）。本研究參考公司沿革、認證體系、設備配置、客戶認可與營運據點等章節，作為公司基本面與技術能力之核心依據。

2. 東研信超內湖／汐止／中國實驗室公開型錄與技術文件。作為 EMC／RF／SAR／OTA／Safety 量能與設備配置參考，並佐證 5G、Wi‑Fi 6E／7 之測試能力邊界。

3. 東研信超 2024–2025 年度對外公告與新聞稿。用以整理龜山二廠建置時程、第三方認可、AI 伺服器專案導入、子公司合併與財務性揭露。

研究報告

1. 券商與投研機構產業研究（2024–2025）。用於研判 AI 伺服器檢測市場規模、產能瓶頸、同業競合與 Wi‑Fi 7／5G 高頻規格推動之檢測需求評估。

2. 產業研究機構報告與產業智庫資料（2024–2025）。作為檢驗檢測服務市場成長與標準迭代對測試能量影響之參考。

新聞報導

1. 財經媒體與產業新聞（2024.09–2025.09）。彙整東研信超營收月報、龜山二廠投產與認可時點、AI 專案導入、市場對下半年營收與毛利展望的反應。

2. 專題報導與專欄（2025.07–2025.09）。針對匯率影響、區域市場調整、CSP 訂單動能與 24 小時營運安排等議題提供脈絡補充。

永續與合規文件

1. 實驗室認證文件與名錄（ISO/IEC 17025、A2LA、NVLAP、TAF、CNAS 等）。證明報告之國際通用效力與技術公信力，為海外市場准入與國際客戶導入之基礎。

註：上述資料時間以各來源公開時間為準；本文以較新日期資訊優先整併，刪除與其矛盾之舊資訊。文內所涉數據與比重為彙整後之分析描述，未逐一列示原始連結，以避免外部連結失效風險。

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