瑞鼎 (3592) 7.3分[價值]↗本益比處歷史極低，殖利率稱霸 (05/21)

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綜合評分：7.3 | 收盤價：256.0 (05/21 更新)

簡要概述：觀察瑞鼎的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，超級利多引爆市場熱度；此外，超高的預估殖利率；同時，目前的估值處於極度低估的狀態，是難得的價值窪地。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.14

1. 品牌廠因記憶體漲價要求提前備貨，帶動大尺寸 LCD 驅動 IC 連續兩季成長，2Q26 營運回溫
2. AMOLED 手機需求於 3M26 回溫，新機上市帶動 2Q26 出貨；車載工控產品線長期維持穩健成長
3. 新產品佈局積極，AMOLED NB TCON 與電子紙 DDIC 預計於 2H26 進入量產貢獻營收
4. 1Q26 EPS 3.82 元。受記憶體漲價及 Ramless 比重提升影響，短期毛利率承壓，維持中立評等
5. 獲利： 25 年 EPS 18.23 元，預估 26 年 微幅下滑至 17.68 元，2H26 能見度仍有限

2026.05.13

1. 受惠折疊機 AMOLED 滲透率爆發，單機 DDIC 用量翻倍，瑞鼎具領先優勢為主要受惠者
2. 車用 TDDI 獲 ISO 26262 認證，隨智慧座艙普及，成為毛利率最高且穩健的成長引擎
3. 獲利：預估 26 年 EPS 達 18.0 元，目前本益比僅約 15 倍，評價具備調升空間
4. 具備約 5.7% 高殖利率提供下檔保護，且近期獲投信連續買超背書，籌碼結構堅實
5. 技術面歷經長期沉澱並打出扎實底部，均線糾結後向上翻揚，確認波段攻擊發起

2026.05.12

1. 2Q26 受急單挹注動能強勁，隨 OLED IT 需求放量，26 年 整體出貨將優於 25 年
2. 獲利：預估 26 年 EPS 達 20.78 元，積極發展 Mini/Micro LED 等新技術
3. 受惠折疊機 AMOLED 滲透率爆發，主副螢幕皆需搭載 DDIC 使單機用量翻倍，瑞鼎具領先優勢
4. 車用 TDDI 取得 ISO 26262 認證，智慧座艙普及帶動車載工控成為高毛利之第二成長引擎
5. 獲利：預估 26 年 EPS 達 18.0 元，目前本益比約 15 倍，評價相對委屈且具 5.7% 高殖利率
6. 籌碼面獲投信連續買超背書，技術面日 K 線已打出扎實底部型態，均線糾結向上翻揚確認波段攻擊

最新【IC設計】新聞摘要

2026.05.20

1. 殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
2. 祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢

2026.05.19

1. GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心

2026.05.15

1. OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
2. 成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
3. 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升

核心亮點

1. 預估本益比分數 5 分，彰顯頂級價值投資潛力：瑞鼎預估本益比為 11.51 倍，在公司歷年本益比區間中已探至極度罕見的低估水平。
2. 預估本益成長比分數 4 分，反映市場對其持續成長動能的認可：瑞鼎目前本益成長比 1.43，已進入歷史數據中的顯著成長階段，具備持續的成長型投資觀察價值。
3. 預估殖利率分數 5 分，為追求高固定收益者提供極具競爭力的稀有選項：瑞鼎預估殖利率為 8.67% (遠超 7%)，此殖利率水平在固定收益市場中堪稱鳳毛麟角，提供了極佳的超額收益機會。
4. 業績成長性分數 4 分，盈利增長趨勢明確且穩健：憑藉 8.06% 的預估盈餘年增長，瑞鼎的盈利增長軌跡清晰可見，並有望在未來持續為股東創造價值。
5. 訊息多空比分數 5 分，若與基本面高速成長共振，將形成戴維斯雙擊的絕佳條件：如果 瑞鼎的極度樂觀消息面能與公司基本面的高速成長或重大利好實現完美共振，將為股價創造實現戴維斯雙擊的絕佳有利條件。
6. 題材利多分數 4 分，若相關話題能逐步轉化為實質營運利好，則更具正面意義：如果 瑞鼎的相關市場話題能夠隨著時間逐步轉化為對公司營運的實質性利好，那麼其正面意義將更為明確。

主要風險

1. 產業前景分數 1 分，產業或已進入成熟衰退期，投資需極度審慎：IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-AMOLED DDI的發展階段可能已明確進入成熟後的衰退期，市場缺乏新的增長點，投資於此類產業的公司需要極度的審慎和風險評估。

綜合評分對照表

圖(1)3592 瑞鼎 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.0

圖(2)3592 瑞鼎 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.7

圖(3)3592 瑞鼎 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★★★

• 評級方式：極具價值：估值低於歷史水準+高股息特性+財務穩健
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：瑞鼎的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)3592 瑞鼎 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：瑞鼎的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)3592 瑞鼎 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：瑞鼎的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)3592 瑞鼎 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：瑞鼎的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3592 瑞鼎 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：瑞鼎的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)3592 瑞鼎 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：瑞鼎的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)3592 瑞鼎 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：瑞鼎的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表舊合約大量實現，新合約簽訂面臨困境。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)3592 瑞鼎 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：瑞鼎的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)3592 瑞鼎 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：瑞鼎的本益比河流圖數據主要呈現微弱下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表估值吸引力略增。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)3592 瑞鼎 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：瑞鼎的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)3592 瑞鼎 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與發展脈絡

瑞鼎科技股份有限公司（Raydium Semiconductor Corp.，股票代號：3592）成立於 2003 年 10 月，總部位於新竹科學園區。作為明基友達集團（BenQ Group）旗下的關鍵成員，瑞鼎不僅是台灣顯示器驅動 IC（DDI）設計產業的前十大業者，更在全球 DDI 市場中穩居前三強。公司初期依託友達光電的資源，在 LCD 驅動 IC 領域站穩腳跟，隨後透過自主研發，成功轉型為 AMOLED 與 車載工控 解決方案的領導廠商。

歷經二十餘年的技術積累，瑞鼎已從單純的集團供應鏈成員，蛻變為具備獨立接單能力的國際級 IC 設計公司。2022 年 1 月正式掛牌上市後，公司加速在先進製程的布局，特別是在 28 奈米 AMOLED 驅動 IC 與車規級 TDDI（觸控與顯示整合驅動 IC）領域，展現出強大的技術護城河。截至 2026 年初，瑞鼎員工人數約 1,000 人，持續維持高比例的研發投入，以應對 AI 終端裝置對低功耗顯示技術的嚴苛要求。

核心業務範疇與產品系統

瑞鼎科技的產品線涵蓋了顯示器驅動 IC、時序控制 IC（TCON）及電源管理 IC（PMIC），其業務架構可精準劃分為三大核心領域：

中小尺寸驅動 IC（AMOLED 為主）

此為瑞鼎目前的營收主力，主要應用於智慧型手機、穿戴式裝置及平板電腦。瑞鼎在 AMOLED 驅動 IC 領域擁有極高的市佔率，特別是在非韓系供應鏈中扮演關鍵角色。公司具備專利的 De-mura（亮度均勻化補償）技術，能有效解決 OLED 面板良率問題，並支援 LTPO 低功耗技術，這使其成功打入多家中國一線手機品牌及折疊機供應鏈。

大尺寸驅動 IC

應用於電視、桌上型顯示器及筆記型電腦。雖然大尺寸面板市場相對成熟，但瑞鼎透過高刷新率（120Hz/144Hz）及 8K 超高解析度技術，鎖定高階電競與商用顯示市場。隨著 AI PC 浪潮興起，筆電面板規格升級，亦為此傳統業務注入新動能。

車載與工控驅動 IC

這是瑞鼎近年成長最顯著的業務。車用產品涵蓋數位儀表板、中控螢幕及電子後視鏡。瑞鼎導入 TDDI 技術，將觸控與驅動整合，並通過 AEC-Q100 及 ISO 26262 功能安全認證，成功進入歐美及中國主流車廠供應鏈。

營收結構與財務分析

根據 2024 年至 2025 年間的營運數據，瑞鼎的產品組合持續優化，高毛利的 AMOLED 與車載產品比重穩步提升。

產品營收比重

中小尺寸驅動 IC（含 AMOLED）已成為公司的最大營收來源，這反映了全球顯示技術從 LCD 轉向 OLED 的結構性趨勢。

財務績效表現

瑞鼎在 2024 年繳出了亮眼的成績單，全年合併營收達 243.8 億元，創下歷史新高，每股盈餘（EPS）高達 27.67 元。進入 2025 年，儘管面臨匯率波動與傳統淡季影響，公司第一季仍創下 EPS 7.28 元 的佳績，顯示出淡季不淡的強勁韌性。毛利率方面，受惠於產品組合轉佳及 28 奈米製程效益顯現，長期維持在 30% 上下的健康水準。

全球市場布局與客戶結構

區域營收分布

瑞鼎的市場布局呈現「深耕中國、穩守台灣」的態勢。由於中國面板廠（如京東方、維信諾）在 AMOLED 產能上的激進擴張，中國大陸已成為瑞鼎最大的營收來源，佔比超過七成。

客戶群體與價值鏈

瑞鼎採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，處於產業鏈中游。上游依賴聯電、台積電等晶圓代工廠提供高壓製程產能，下游則對接全球面板大廠。

客戶結構方面，瑞鼎已成功執行「去集中化」策略。雖然友達光電仍是重要合作夥伴，但來自非集團客戶（特別是陸系手機品牌與車廠）的營收貢獻已大幅提升，降低了單一客戶依賴風險。

競爭優勢與技術護城河

核心競爭力

1. AMOLED 技術領先：瑞鼎是少數能提供 LTPO 動態刷新率解決方案的廠商，且在折疊機的螢幕補償演算法上具有深厚積累，這使其在高階手機市場難以被取代。

2. 車規認證壁壘：車用晶片認證週期長達 2-3 年，瑞鼎已取得 ISO 26262 ASIL B Ready 產品驗證，築起了後進者難以跨越的門檻。

3. 供應鏈整合能力：作為友達集團成員，瑞鼎能與面板廠進行協同設計（Co-design），縮短產品開發週期，並確保晶圓產能與封測資源的穩定供應。

市場競爭地位

在競爭激烈的 DDI 市場，瑞鼎的主要對手包括聯詠、奇景光電及韓系的 Samsung LSI、LX Semicon。相較於競爭對手，瑞鼎在 穿戴式裝置 的 AMOLED 驅動 IC 擁有極高的市佔率，並在非韓系手機供應鏈中佔據關鍵地位。

個股質化分析

近期重大事件與策略調整

2025 年重要里程碑

營運策略轉向

面對消費性電子市場的波動，瑞鼎積極調整策略：

1. 製程微縮：加速將 AMOLED 驅動 IC 轉進 28 奈米 製程，以提升效能並優化成本結構。

2. 多元化佈局：降低對單一手機應用的依賴，全力衝刺 車載 與 工控 市場，目標是讓車載業務成為穩定的獲利第二隻腳。

3. 中國子公司設立：2025 年初公告設立大陸子公司，旨在更貼近當地客戶，強化在地化服務與技術支援。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.14：品牌廠因記憶體漲價要求提前備貨，帶動大尺寸 LCD 驅動 IC 連續兩季成長，2Q26 營運回溫
  
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  2026.05.14：AMOLED 手機需求於 3M26 回溫，新機上市帶動 2Q26 出貨；車載工控產品線長期維持穩健成長
  
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  2026.05.14：新產品佈局積極，AMOLED NB TCON 與電子紙 DDIC 預計於 2H26 進入量產貢獻營收
  
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  2026.05.14：1Q26 EPS 3.82 元。受記憶體漲價及 Ramless 比重提升影響，短期毛利率承壓，維持中立評等
  
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  2026.05.14：獲利： 25 年 EPS 18.23 元，預估 26 年 微幅下滑至 17.68 元，2H26 能見度仍有限
  
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  2026.05.13：受惠折疊機 AMOLED 滲透率爆發，單機 DDIC 用量翻倍，瑞鼎具領先優勢為主要受惠者
  
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  2026.05.13：車用 TDDI 獲 ISO 26262 認證，隨智慧座艙普及，成為毛利率最高且穩健的成長引擎
  
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  2026.05.13：獲利：預估 26 年 EPS 達 18.0 元，目前本益比僅約 15 倍，評價具備調升空間
  
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  2026.05.13：具備約 5.7% 高殖利率提供下檔保護，且近期獲投信連續買超背書，籌碼結構堅實
  
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  2026.05.13：技術面歷經長期沉澱並打出扎實底部，均線糾結後向上翻揚，確認波段攻擊發起
  
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  2026.05.12：2Q26 受急單挹注動能強勁，隨 OLED IT 需求放量，26 年 整體出貨將優於 25 年
  
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  2026.05.12：獲利：預估 26 年 EPS 達 20.78 元，積極發展 Mini/Micro LED 等新技術
  
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  2026.05.12：受惠折疊機 AMOLED 滲透率爆發，主副螢幕皆需搭載 DDIC 使單機用量翻倍，瑞鼎具領先優勢
  
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  2026.05.12：車用 TDDI 取得 ISO 26262 認證，智慧座艙普及帶動車載工控成為高毛利之第二成長引擎
  
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  2026.05.12：獲利：預估 26 年 EPS 達 18.0 元，目前本益比約 15 倍，評價相對委屈且具 5.7% 高殖利率
  
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  2026.05.12：籌碼面獲投信連續買超背書，技術面日 K 線已打出扎實底部型態，均線糾結向上翻揚確認波段攻擊
  
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  2026.05.09：IC設計族群表現亮眼，瑞鼎股價大漲逾6%
  
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  2026.05.08： 1Q26 營收54.4億元，季增2.7％，每股盈餘達3.82元，毛利率為28.6％
  
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  2026.05.08：大尺寸電視、IT、車載與工控IC出貨動能成長，帶動 1Q26 營收溫和季增
  
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  2026.05.08：手機受記憶體漲價備貨保守，高階穿戴及車載、工控穩健成長支撐營收
  
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  2026.04.09：面板需求不足使首季營收年減6.68%營運承壓，且受晶圓代工與材料成本上漲影響
  
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  2026.04.09： 3M26 營收20億元，透過強化車用與穿戴布局維持表現，並致力提高中高階產品比例
  
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  2026.04.09：成功打入韓系客戶供應鏈，高階產品比例提升有助於持續貢獻 26 年營收動能
  
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  2026.03.30：傳將跟進調漲應用於電視及筆電的時序控制IC報價，正努力與客戶協商共同分攤增加的成本
  
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  2026.03.28：瑞鼎積極與客戶溝通調漲報價以分攤成本壓力，獲利修復取決於產能鬆動與需求回溫速度
  
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  2026.03.28：晶圓代工與封測報價因成本墊高而上調，業者轉向適度轉嫁，2Q26 報價走勢備受關注
  
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  2026.03.02：1Q26 營收指引為季增，主要受惠 IT 品牌廠因記憶體漲價而要求供應鏈提前備貨
  
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  2026.03.02：AMOLED 手機驅動 IC 競爭劇烈，且低單價 Ramless 比重提升，導致 25 年 營收下滑
  
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  2026.03.02：車載工控產品線維持穩健，為公司毛利率最高之業務，AMOLED 驅動 IC 已成功導入 CID
  
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  2026.03.02：新產品 AMOLED NB TCON 預計 2H26 量產，MicroLED 穿戴應用已獲國際大廠量產
  
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  2026.03.02：獲利： 25 年 EPS 為 18.23 元（年減 34%），預估 26 年 小幅回升至 18.40 元
  
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  2026.02.28：LDDI 產品線受惠 IT 品牌廠因應記憶體漲價提前備貨，1Q26 動能預估持平至微幅成長
  
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  2026.02.28：穿戴式裝置滲透率提升且應用擴大，1Q26 出貨動能有望延續，車載與工控需求維持穩健
  
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  2026.02.28：積極布局高階市場，IT 用 OLED TCON 已量產，並開發摺疊手機與高刷新率產品以優化組合
  
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  2026.02.28：獲利： 25 年 EPS 為 18.24 元，擬配發 14.6 元現金股利，配息率維持 80% 高水準
  
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  2026.02.28：記憶體漲價衝擊中低階手機與 IT 需求，加上 8 吋晶圓代工與金價走升，成本壓力顯著
  
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  2026.02.28：面板廠持續要求降價，且 26 年 消費性市場整體需求恐較 25 年衰退，獲利增長動能受限
  
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  2026.02.25：折疊機帶動瑞鼎IC用量將翻倍，蘋果將推出折疊新品，有利驅動IC滲透率提升
  
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  2026.02.25：折疊手機主、副螢幕都將各搭載一顆DDIC，單機用量較傳統手機翻倍
  
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  2026.02.25：品牌廠續推新世代折疊機種，加上陸系、韓系新專案導入，預期 26 年 相關出貨將優於整體手機市場
  
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  2026.02.25：平板、筆電與顯示器導入OLED面板趨勢明確，瑞鼎IT OLED DDIC與T-COM產品預估逐步放量，有助改善產品組合與毛利
  
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  2026.02.25：瑞鼎 25 年每股稅後純益18.24元，將配發現金股利14.6元，現金殖利率約6.2％
  
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  2026.02.25：瑞鼎 25 年 合併營收223.97億元，年減8.12％，26 年EPS18.24元
  
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  2026.02.25：記憶體價格恐進一步影響智慧型手機銷量，瑞鼎聚焦產品升級
  
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  2026.02.25：瑞鼎已取得ISO 26262 ASIL-B Ready產品驗證，在成熟市場透過折疊機與IT OLED升級尋找新動能，車載工控穩步推進
  
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  2026.02.25： 25 年 EPS 為 18.24 元，受惠折疊機趨勢帶動，預期相關 IC 用量將翻倍成長
  
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  2026.01.05：統懋、瑞鼎、矽格下跌最低破4%
  
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  2025.12.17：00919成分股8進8出，瑞鼎遭剔除
  
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  2025.12.16：00919群益台灣精選高息ETF調整成分股，刪除瑞鼎
  
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  2025.12.16：瑞鼎股價上漲5.12%
  
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  2025.12.16：竹科歡度45週年慶，瑞鼎等公司獲獎
  
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  2025.11.10： 3Q25 EPS 4.53元，優於預期2.16元，毛利率28.6%表現穩定，營收受客戶備貨影響
  
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  2025.11.10：獲利： 25 年 18.57元，26 年 20.22元，毛利率維持穩定，預估發放15元股利
  
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  2025.11.10：新客戶 26 年 逐漸貢獻，NB新品推出，ramless OLED DDI出貨持續增加
  
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  2025.11.10：投資評等「買進」，目標價283元，評價便宜，26 年 殖利率約6.6%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 每股盈餘4.53元，4Q25 進入產業淡季
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 合併營收54.3億元，季減7.2%，年減12.5%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 毛利率28.6%，季增1.7%，年減1.6%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 稅後淨利3.4億元，季增29.2%，年減36.0%，EPS 4.53元
  
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  2025.11.04：瑞鼎前三季合併營收171.0億元，年減8.5%，EPS 14.09元
  
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  2025.11.04： 3Q25 營收季減，受客戶提前備貨、中國補貼減弱、台幣升值影響
  
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  2025.11.04：中小尺寸AMOLED驅動IC，因部分客戶提前備貨，3Q25 動能趨緩
  
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  2025.11.04：車載工控驅動IC，受客戶新機種備貨需求驅動，營收穩健成長
  
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  2025.11.04： 4Q25 進入產業淡季，預期總體需求轉弱
  
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  2025.11.04：中小尺寸AMOLED驅動IC，受客戶年終庫存調整影響，提貨動能減弱
  
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  2025.11.04：車用驅動IC，在 3Q25 客戶備貨告一段落後，4Q25 需求略為趨緩
  
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  2025.11.04：大尺寸驅動IC庫存調節後回歸正常拉貨，IT有新產品訂單挹注，4Q25 需求可望成長
  
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  2025.10.23：瑞鼎傳捷報，車用TDDI獲SGS頒發ISO 26262 ASIL B Ready產品驗證證書
  
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  2025.10.23：瑞鼎車用TDDI獲SGS頒發ISO 26262 ASIL B Ready產品證書
  
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  2025.10.23：瑞鼎提供完整車規級顯示IC解決方案，包含DDI、TDDI、時序控制IC及橋接IC等產品
  
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  2025.10.23：瑞鼎產品已被全球數百款車型採用，林文聰表示將持續在車用領域深耕
  
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  2025.10.20：中小型A級動能50指數成分股大汰換，瑞鼎遭刪除
  
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  2025.10.09：需求疲弱，IC股 3Q25 旺季不旺
  
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  2025.10.09：原相、瑞鼎等晶片廠 3Q25 皆呈季減、年減，2H25 需求動能恐保守
  
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  2025.10.09：瑞鼎 9M25 合併營收17.83億，3Q25 季減7.2％，年底將推新樣品擴展客戶
  
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  2025.09.09：集邦：Micro LED晶片市場產值 29 年 上看139億元
  
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  2025.09.09：Garmin智慧手錶Fenix 8 Pro由友達供應，整合錼創Micro LED、瑞鼎驅動晶片
  
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  2025.08.08：提前拉貨透支旺季需求，營運持續受台幣升值影響
  
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  2025.08.08：預估 3Q25 營收將下滑 8.3% QoQ，毛利率降至 24.7%
  
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  2025.08.08：獲利： 25 年 EPS 下調至 14.80 元，26 年 EPS 上調至 20.49 元
  
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  2025.08.08：匯率衝擊，瑞鼎 2Q25 稅後純益2.7億元，EPS為3.5元，季減42.1％、年減55.0％，獲利雙位數下滑
  
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  2025.08.08：瑞鼎 2Q25 合併營收達新台幣58.5億元，季增0.4％、年減9.3％，獲利受匯損影響
  
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  2025.08.08：瑞鼎大尺寸、中小尺寸驅動IC微幅增長，穿戴裝置需求增加，手機AMOLED驅動IC穩定
  
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  2025.08.08：瑞鼎LDDI的IT需求減緩，TV備貨量增加，OLED表現持平
  
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  2025.08.08：瑞鼎展望 3Q25 趨謹慎，關稅、大陸補貼政策尾聲等不利因素造成需求波動
  
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  2025.08.08：瑞鼎董事長指出，關稅政策造成需求波動，旺季仍有疑慮
  
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  2025.07.17：蘋果折疊機有影，瑞鼎搶攻
  
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  2025.07.17：OLED DDI市場競爭激烈，但對瑞鼎等業者仍有機遇
  
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  2025.07.17：瑞鼎在Ramless OLED DDI的採用廠商持續增加
  
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  2025.07.17：瑞鼎提供客戶完整解決方案，包含TCON、PMIC等
  
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  2025.07.17：晶技、瑞鼎、神達、天鈺也被納入00692成份股
  
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  2025.07.01：00930新增成分股包含瑞鼎
  
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  2025.06.30：瑞鼎 24 年 非主管薪資中位數也在榜上
  
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  2025.06.27：台灣主要驅動IC廠商包含聯詠、敦泰、瑞鼎、天鈺、矽創
  
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  2025.05.09：瑞鼎首季每股賺6.05元，2Q25 需求續增溫，但有降價壓力
  
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  2025.05.09：瑞鼎首季營收58.3億元，季增2.4%，每股淨利6.05元
  
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  2025.05.09：瑞鼎預估 2Q25 需求持續增溫，但需觀察匯率影響，且價格面臨降價壓力，成本也有上升趨勢
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

圖(14)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-AMOLED DDI產業面數據分析

IC設計-AMOLED DDI產業數據組成：聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、奕力-KY（6962）

IC設計-AMOLED DDI產業基本面

圖(20)IC設計-AMOLED DDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-AMOLED DDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-AMOLED DDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-AMOLED DDI產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-AMOLED DDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-AMOLED DDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-AMOLED DDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.05.20：殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
  
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  2026.05.20：祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢
  
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  2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
  
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  2026.05.15：OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
  
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  2026.05.15：成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
  
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  2026.05.15： 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升
  
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  2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
  
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  2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
  
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  2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
  
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  2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
  
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  2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
  
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  2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
  
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  2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
  
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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.05.05：AI 運算力提升帶動電源架構朝高電流、多相位演進，推升 PMIC 與 Power Stage 需求
  
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  2026.05.05：成熟製程晶圓代工與封測價格上升，消費性產品因競爭激烈難以轉嫁成本，獲利空間受擠壓
  
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  2026.05.05：伺服器與 ASIC 產業，ASIC 憑藉能效優勢進入黃金期，TPU 需求看好，帶動散熱與電鍍供應鏈受惠
  
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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
  
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  2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
  
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  2026.05.02：Broadcom 穩居龍頭，聯發科黑馬崛起，ARM-Based CPU 於 ASIC 市場擴張
  
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  2026.05.02：創意與世芯具備接獲 CSP 訂單能力，營收規模預計將出現明顯年增幅
  
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  2026.05.02：ASIC 佔 AI 伺服器比重持續提升，預估 27 年 達 30.5%，30 年 達 39.5%
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：瑞鼎的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(26)3592 瑞鼎 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：瑞鼎的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週成交量放大伴隨價格下殺，中期下行風險加劇。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(27)3592 瑞鼎 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：瑞鼎的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(28)3592 瑞鼎 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：瑞鼎的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，外資略偏空方。
  （判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
• 投信籌碼：瑞鼎的投信籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信積極作帳，大筆買單湧入。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：瑞鼎的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(29)3592 瑞鼎 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：瑞鼎的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表特定賣盤積極出脫，大戶離場意願強烈。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：瑞鼎的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(30)3592 瑞鼎 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析瑞鼎的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(31)3592 瑞鼎 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期展望（1-2 年）

受惠於 AI 手機與 AI PC 的換機潮，預期 AMOLED 驅動 IC 需求將維持高檔。雖然 2025 年底面臨 ETF 成分股調整的籌碼面壓力，但公司基本面穩健，庫存水位已回歸健康。車載 TDDI 產品預計將在更多車款上量產，為營收帶來實質貢獻。

中長期藍圖（3-5 年）

瑞鼎將持續深耕 Micro LED 等次世代顯示技術，並擴展非驅動 IC（Non-DDI）業務，如電源管理與時序控制 IC 的整合方案。隨著電動車智慧座艙的普及，車用顯示器的數量與尺寸將倍數增長，瑞鼎憑藉完整的車規產品線，有望在車用半導體市場佔據一席之地。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/359220241107M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/EsFvQNHtF8g

公司官方文件

1. 瑞鼎科技股份有限公司 2025 年 2 月法人說明會簡報。本研究參考其對於 2024 全年營運回顧、2025 年展望及股利政策之說明。

2. 瑞鼎科技 2024 年及 2025 年各季度財務報告。引用其合併營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等關鍵財務數據。

3. 瑞鼎科技董事會決議公告（2025.02）。參考其關於設立大陸子公司及股利分派之重大訊息。

研究報告

1. 元大投顧產業研究報告（2025.11）。該報告分析瑞鼎在 AMOLED 市場的競爭優勢及 2026 年的獲利預估。

2. 宏遠投顧投資分析報告（2025.04）。提供瑞鼎的目標價評估及技術優勢分析。

3. 集邦科技（TrendForce）產業分析（2025.09）。參考其對於 Micro LED 市場產值及穿戴裝置供應鏈的調查數據。

新聞報導

1. 工商時報產業動態（2025.12.16）。報導關於 00919 ETF 成分股調整及竹科 45 週年慶獲獎資訊。

2. 經濟日報科技專題（2025.10.23）。詳述瑞鼎車用 TDDI 獲得 ISO 26262 認證之產業意義。

3. 鉅亨網財經新聞（2025.08.08）。報導瑞鼎法說會內容，包含匯率影響及對下半年景氣之看法。

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