雍智科技 (6683) 5.3分[題材]→營收歷史新高，核心獲利穩健 (04/23)

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綜合評分：5.3 | 收盤價：1890.0 (04/23 更新)

簡要概述：就雍智科技目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 從正面因素來看，獲利倍數翻揚，而且正面的輿論環境；同時，資本回報率令人滿意。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，代表公司基本面強健，盈利前景看好：雍智科技股東權益報酬率 15.61%，此數據通常預示著公司持續盈利的良好前景與穩固基本面。
2. 業績成長性分數 5 分，顯示公司戰略執行力與創新文化已達頂尖水準：能夠實現並預期維持 27.15% 的高速盈餘年增長，通常證明 雍智科技 的前瞻性戰略規劃、高效的執行能力以及深厚的創新文化均已達到行業頂尖水準。
3. 訊息多空比分數 4 分，若配合基本面改善，則正面效應更為顯著：如果 雍智科技的正面消息面能與公司實際基本面的持續改善相印證，則其對投資信心的正面效應將更為顯著且持久。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：雍智科技目前預估本益比 107.57 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：雍智科技預估本益成長比 107.57，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
3. 預估殖利率分數 1 分，股息回報極其微薄，對收益型投資人吸引力極低：雍智科技預估殖利率為 0.53%，此極低水平，意味著股息所能提供的現金回報幾乎可以忽略不計，對偏好穩定收益的投資人吸引力極低。
4. 股價淨值比分數 1 分，估值泡沫化疑慮濃厚，未來大幅修正可能性高：雍智科技預期股價淨值比 19.13 倍，如此之高的P/B值使得估值泡沫化的疑慮非常濃厚，未來股價面臨大幅向下修正的可能性顯著增高。

綜合評分對照表

圖(1)6683 雍智科技 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)6683 雍智科技 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)6683 雍智科技 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：雍智科技的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6683 雍智科技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：雍智科技的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)6683 雍智科技 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：雍智科技的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)6683 雍智科技 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：雍智科技的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6683 雍智科技 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：雍智科技的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)6683 雍智科技 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：雍智科技的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)6683 雍智科技 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：雍智科技的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6683 雍智科技 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：雍智科技的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)6683 雍智科技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：雍智科技的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)6683 雍智科技 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：雍智科技的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)6683 雍智科技 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

雍智科技股份有限公司（KingStone MicroTech Corp.，股票代號：6683.TWO）於 2006 年 9 月在新竹竹北市奠基，由李職民董事長與劉安炫總經理領軍，專注於 半導體測試載板之設計、開發及製造。公司以新台幣 2.74 億元之實收資本額，以及至 2025 年擴增至約 330 人的專業團隊，在全球半導體產業中穩步前行，佔據關鍵地位。公司市值依不同時點股價波動，約介於新台幣 80 億至 438 億元之間，自 2019 年上櫃至今約 6 年。

雍智科技創立之初，即精準切入後段測試載板市場，並逐步拓展至技術層次更高的前段測試領域，展現其市場布局的前瞻性。為更貼近客戶、擴張全球營運版圖，雍智科技陸續於台中、台南、上海等地設立服務據點。更於 2024 年第一季，策略性地於美國聖荷西設立子公司，作為拓展北美市場之重要樞紐，深化其全球布局，預期 2025 年將全力拓展美國及大陸市場。

雍智科技於半導體產業鏈中，定位為不可或缺的測試介面供應商，其產品線完整覆蓋半導體測試流程之前段晶圓測試至後段成品測試，為全球客戶提供全方位、高效率之測試解決方案。

核心業務範疇剖析

雍智科技深耕半導體測試載板領域，產品線完整，涵蓋前段與後段測試應用，其核心業務可歸納為兩大系統，聚焦於高頻、高速的高階產品：

前段測試應用

• 探針卡 [Probe Card) 及相關配件：晶圓測試之關鍵組件，於晶圓針測（CP）階段，確保晶圓於切割前之電性良率。雍智科技近年積極投入此領域，卡位晶圓級測試 (CP] 市場。

• 中介層 (Interposer)：連接晶片與測試設備之橋樑，提供高效訊號傳輸與精密連接功能。

• 探針頭 (Probe Head)：探針卡之核心組件，直接接觸晶圓進行精準電性量測。

後段測試應用

• Load Board (測試載板)：IC 成品最終功能測試 (FT) 之必要組件，確保晶片效能符合規格。此為雍智科技的起家業務，亦是營收主力。

• Burn-in Board (老化測試板)：半導體元件老化測試 (BIB) 專用載板，驗證產品於嚴苛環境下之可靠性。

• 系統級測試 (System Level Test, SLT)：模擬晶片於真實系統環境之運作，驗證其於實際應用情境下之效能。

圖(14)主要產品（資料來源：雍智科技公司網站）

雍智科技的技術特色在於高速 PCB 模擬設計與高頻/高密度 Socket 整合能力，提供從規格確認、電路模擬到組裝測試的「一次到位」解決方案。

產品系統與應用解析

雍智科技之產品，廣泛應用於半導體產業鏈之各關鍵環節，依測試階段可區分為前段測試與後段測試兩大應用範疇：

前段測試應用：晶圓測試 (CP)

於晶圓製造階段，透過探針卡精確測試晶圓上晶粒之電性，有效篩選瑕疵品，降低後續封裝成本，提升整體生產效益。隨著先進封裝技術發展，晶圓測試扮演的角色逐步重要，許多測試項目已移至此階段進行。

後段測試應用：IC 成品測試 (FT/BIB/SLT)

• 最終測試 (FT)：晶片封裝後，藉由 Load Board 執行嚴格之功能性測試，確保 IC 成品符合出廠規格。

• 老化測試 (BIB)：透過 Burn-in Board 於高溫高壓環境下進行老化測試，驗證 IC 產品於極端條件下之長期可靠性與運作穩定性。

• 系統級測試 (SLT)：模擬真實系統環境，全面評估 IC 於實際應用情境下之功能與效能，確保產品品質。雍智科技在此領域亦有著墨，特別是在高階手機晶片測試。

雍智科技所開發之測試載板產品，廣泛應用於智慧型手機、人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、車用電子、網通設備等多元領域，精準滿足各產業對高效能、高品質半導體元件之嚴苛測試需求。

市場營運分析

營收結構深度分析

雍智科技營收主要源於半導體測試載板之銷售。根據 2024 年上半年資料，後段 IC 測試及老化測試載板合計佔營收 83%，前段測試載板（主要為晶圓探針卡測試載板）佔 15%，其他業務佔 2%。

若進一步細分主要產品線，根據歷史資料與近期市場動態推估，營收比重約略如下：

• Load Board (測試載板)：約佔總營收 50%，為公司最核心之營收來源。自家 Load board 在全球市佔率高，受惠客戶結構與技術成熟，預期 2024 年成長幅度居三大產品線之冠。

• Burn-in Board (老化測試板)：約佔總營收 35%，受惠車用與 AI 應用，需求同樣樂觀。

• Probe Card (探針卡)：約佔總營收 15%，為近年重點發展方向，看好其在先進封裝趨勢下的成長潛力。

區域市場與全球布局

雍智科技之營運觸角以亞太市場為中心，並積極拓展全球市場版圖。根據 2023 年銷售區域營收結構顯示：

• 台灣市場：營收貢獻佔比 53%，為公司最主要之營收來源地。

• 亞洲其他地區：營收佔比 46%，涵蓋快速成長之中國大陸及東南亞市場。

• 其他地區：營收佔比較低，約 1%。

近年公司積極拓展美國據點，於 2024 年第一季在聖荷西設立子公司，強化北美客戶服務，預期 2025 年效益逐步顯現。中國市場除既有 IC 設計客戶外，同步鎖定車用電子與 AI 應用新機會。

生產佈局與產能策略

雍智科技採用輕資產委外生產模式，自身無大型製造廠房，竹北總部專注於設計開發與組裝測試核心技術，並於台中設有辦公據點支援營運。重要原料包括印刷電路板 (PCB) 與繼電器 (Relay)。

為因應成長需求，公司於 2024 年 6 月購入竹北「昌益科技產發園區」不動產。規劃將現有辦公室遷移至新址（預計 2024 年底完成搬遷），原廠房空間則轉為 PCB 組裝產線，預期組裝產能可望較現有規模倍增。此舉旨在導入高階檢測設備與自動化組裝線，提升生產效率。例如導入自動化光學檢測 (AOI) 設備，可縮短高階載板檢測工時約 30%。2025 年規劃將組裝單位人均產值提高 15%。

在成本結構方面，材料成本佔比約 60-65%，其中 PCB 板材受銅價波動影響最大。透過中國在地化採購，2024 年 PCB 採購成本較前一年降低 5-8%。為分散風險，2024 年新增第二家 PCB 代工廠。

中國市場透過上海辦事處協調當地 PCB 代工生產，並規劃在當地建立 PCB 生產基地以降低成本，但具體擴產時程未公開。美國子公司初期則以業務開發與技術支援為主，尚未公布實體產能投資。

客戶結構與價值鏈深度解析

雍智科技客戶群遍布半導體產業鏈各環節，並與眾多產業領導企業建立堅實夥伴關係：

• IC 設計翹楚：聯發科 [MediaTek) 穩居雍智科技第一大客戶之位，其他重要合作夥伴尚包含瑞昱半導體（Realtek）、世芯-KY (Alchip]、海思半導體 (HiSilicon) 等。

• 晶圓代工巨擘：與台積電 (TSMC) 維持重要合作關係，特別是在先進製程測試載板開發方面。

• 封裝測試領導者：日月光投控 [ASE Technology Holding)、京元電子（KYEC）、通富微電子 (Tongfu Microelectronics] 等。

• 專業測試驗證機構：宜特科技 (上海) 等。

此等穩固且多元之客戶基礎，為雍智科技營收挹注穩定成長動能。

競爭優勢與市場領導地位

雍智科技於競爭激烈的半導體測試載板市場中，能脫穎而出並穩居領先地位，其成功的關鍵在於以下四大核心競爭優勢：

1. 產品線完整性：雍智科技為業界少數能同時供應前段晶圓測試 (探針卡) 及後段成品測試 (Load Board, BIB, SLT) 載板之供應商，產品線之完整度，足以滿足客戶一站式購足之需求。

2. 高速射頻 (RF) 技術領先：於高速訊號測試領域，雍智科技累積深厚之技術實力，特別是在 Serdes 112/224Gbps 高速訊號完整性測試方案，以及突破 100GHz 高頻寬測試技術，具備領先優勢，並獲美系 AI 晶片客戶認證。

3. Load Board 市場領導者：於 Load Board 產品線，雍智科技已在全球市場佔據領先地位，具備規模經濟與品牌優勢，有效建立市場進入障礙。

4. 產業鏈客戶網絡完整：雍智科技客戶群涵蓋晶圓代工、IC 設計、封裝測試、專業測試廠等半導體產業鏈各關鍵環節之領導企業，客戶結構之完整性與優質性，為競爭對手難以企及之優勢。其設計服務能力更能縮短客戶產品開發週期約 20%。

面對如精測科技 [6510)、旺矽科技（6223）、穎崴科技 (6515] 等主要競爭對手之挑戰，雍智科技憑藉其獨特之競爭優勢，持續擴大市場佔有率，穩固其在半導體測試載板產業之領導地位。然而，技術競爭依然激烈，例如 MEMS 探針卡可能壓縮傳統 PCB 探針卡市佔，公司需加速 VPC (垂直探針卡) 等佈局。

個股質化分析

近期營運亮點與重大事件

雍智科技近期營運表現強勢，多項重大事件突顯公司未來發展潛力：

營收獲利迭創新高

• 2024 年營運表現：

  • 11 月營收：達新台幣 1.65 億元，月增 1.87%，年增 49.62%，創單月歷史新高。

  • 12 月營收：達新台幣 1.84 億元，月增 11.61%，年增 59.45%，連續六個月創單月新高。

  • 第四季營收：達新台幣 5.12 億元，年增 48.13%，續創單季歷史新高。

  • 全年營收：總計達新台幣 17.36 億元，年增 23.11%，創年度歷史新高。

  • 全年獲利：每股稅後純益 (EPS) 達 17.69 元，同創歷史新高。毛利率維持 50% 以上水準。

• 2025 年展望：

  • 前兩個月營收：達新台幣 3.03 億元，年成長逾 21.7%。

  • 第一季營收：法人預期將優於 2024 年同期，營收年增雙位數，3 月營收創同期新高，帶動 Q1 營收寫下歷年最強。

  • 全年展望：受惠 AI 手機、AI PC 換機潮及網通晶片升級，法人預估 2025 年營收有望持續雙位數成長，獲利同步再創新高。訂單能見度達一季以上（至 2025 年 Q1 時已排至 6 月），AI 相關測試介面占比提升至 40%。

關鍵訂單與新市場斬獲

• AI 手機/PC 晶片：

  • 已取得聯發科天璣 9400 系列 SLT 測試介面訂單 (2024 年 Q4 放量)。

  • 傳獲輝達與聯發科合作之 AI PC 晶片探針卡新單，預計 2025 年 Q2 開始出貨。

  • 參與中階款 AI 手機探針卡開發。

• AI ASIC 與 HPC：

  • 獲得晶圓代工大廠委外釋單，成功卡位 AI ASIC 供應鏈。

  • 切入美系處理器大廠供應鏈，供應老化測試載板 (BIB)。

  • 針對輝達 AI 晶片供應鏈，提供 BIB 解決方案。

• 探針卡業務拓展：

  • 持續發展前段晶圓探針卡業務，受惠台積電探針卡外包趨勢。

  • 與台積電合作開發 3nm 以下製程測試載板。

• 車用電子突破：

  • 切入日本車用半導體測試市場，提供 SiC 功率元件老化測試介面。

  • 開發對應車規 Grade 0 (-40℃~175℃) 需求的高溫環境測試方案。

產能擴充與全球布局進展

• 竹北市不動產購置與擴廠：2024 年購入「昌益科技產發園區」不動產，年底完成搬遷，現址改建為 PCB 組裝產線，預期產能倍增。

• 海外布局：2024 年成立美國子公司，2025 年進入實質接單階段；2023 年成立中國大陸分公司，持續深耕當地市場。

財務決策與市場反應

• 股利政策：2024 年 EPS 達 17.69 元，董事會決議配發每股現金股利 10 元，盈餘分配率 56.5%。

• 市場評價：受惠 AI 題材，2024 年 Q4 及 2025 年初股價表現強勢，數度創下歷史新高（曾達 540 元），獲多家法人機構看好，目標價持續上調（曾上看 478 元）。外資持股比例自 2024 年 12 月的 18% 升至 2025 年 3 月的 22%。

• 人才激勵：2024 年 5 月發行 18 萬股限制員工權利新股 (RSU)，鎖定研發與海外業務人才。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.17：股價攻上2000元寫新高，市場將其與穎崴、旺矽、精測並列為測試介面四雄\r
  
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  2026.04.17：提高探針卡比重並擴大測試載板布局，產品組合朝高單價與高技術門檻移動
  
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  2026.04.16：雍智科技 26 年表現強勁，股價累計上漲361%，位居千金股漲幅前列\r
  
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  2026.04.16：雍智科技 26 年市值增幅顯著超過3.5倍，於54檔創高股中表現突出
  
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  2026.04.12：04.10股價漲6.58%收1700元再創歷史新高，投信積極買超力挺
  
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  2026.04.12：主要提供前、後段測試載板技術，預期前段產品為成長動能並積極布局海外
  
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  2026.04.13：因評價高且短線交易熱絡遭列處置股，04.13至04.24採20分鐘撮合交易
  
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  2026.04.09：半導體族群包含雍智科技等7檔今日同步亮燈漲停
  
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  2026.04.05：AI帶動高效能運算與先進封測需求，法人看好測試介面四雄營運將優於 25 年
  
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  2026.04.05：擴展AI與網通應用，前 2M26 營收年增46.81%，推升探針卡貢獻，25 年EPS達15.42元配息9元
  
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  2026.04.01：受惠AI熱潮帶動 1Q26 漲幅230%居上櫃之冠，並透過聯發科間接打入NVIDIA鏈
  
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  2026.04.01：掌握先進測試介面題材切入Google TPU供應鏈，法人預估 26 年營收成長三成
  
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  2026.04.01：受題材發酵影響今日股價亮燈漲停至1505元，並入列上櫃注意股名單
  
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  2026.03.31：名列 1Q26 上櫃飆股榜首，以229%的漲幅拔得頭籌
  
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  2026.03.31： 1Q26 受惠AI題材推動，因獲利優於預期且成功切入相關應用帶動股價拉升
  
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  2026.03.30：半導體族群表現極為熱絡，股價不畏大盤重挫逆勢強攻漲停板
  
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  2026.03.27：半導體族群表現強勁，雍智科技今日大漲逾百元，強勢亮紅燈漲停
  
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  2026.03.26：矽光子概念股齊步衝上漲停板，創下歷史新高或平高價位
  
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  2026.03.23：受半導體族群表現極端弱勢影響，探針卡大廠雍智科技今日股價觸及跌停
  
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  2026.03.20：股價強勢攻上漲停價1,285元創歷史新高，26 年以來累計漲幅已逾200%
  
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  2026.03.20：法人看好AI測試需求並上修目標價，且晶片規格提升將帶動毛利率顯著成長
  
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  2026.03.16：雍智科技自3/16處置至3/27，因二度入列受加重處罰，撮合時間拉長至每20分鐘
  
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  2026.03.16：處置期間採預收款券制度，流動性受限將大幅攀升投資人交易成本與風險
  
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  2026.03.12：探針卡族群表現強勁，雍智科技與旺矽、中探針等多檔半導體股表現強勢鎖漲停
  
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  2026.03.10：測試介面族群連袂強漲，雍智今日同步攻上漲停板
  
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  2026.03.11：台積先進製程需求暴，受惠8強
  
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  2026.03.11：台積電2奈米產能擴張帶動測試供應鏈受惠，雍智獲法人點名為受惠8強，訂單能見度攀升
  
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  2026.03.11：雍智今日晉升千金股行列，股價一價到底達成連續漲停，成為探針卡族群第四位千金
  
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  2026.03.10：戰火停歇攻回3萬3，京元電子領軍21檔個股直奔漲停
  
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  2026.03.10：半導體類股表現強勁，雍智科技等多檔指標股齊步漲停
  
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  2026.03.07：淡季不淡，包含雍智等10家公司 2M26 營收逆勢創下歷史新高
  
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  2026.03.07：雍智因探針卡及測試載板持續放量且受益於AI，帶動營收創高
  
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  2026.03.08：李俊緯資金總量充裕長線樂觀，挑選雍智作為新一輪投資標的
  
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  2026.03.06：青雲、雍智科技再飆漲停！油電燃氣股狂飆
  
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  2026.03.06：大盤表現疲軟，雍智科技逆勢衝上漲停板，延續昨日氣勢強勢拉出漲停
  
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  2026.03.05：美股反彈帶動台股走勢，半導體股雍智科技與華邦電等逾40檔個股強勢亮燈漲停
  
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  2026.03.05：台股大漲創史上第5大紀錄，半導體族群包含信驊、雍智科技及均華等14檔亮燈漲停
  
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  2026.02.24：雍智科技股價衝上910元歷史新高
  
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  2026.02.24：雍智 26 年股價翻倍被盯上，公告 1M26 EPS 1.65元
  
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  2026.02.24：雍智 1M26 營收2.2億元年增約47%，稅後純益4600萬元，年增84%，EPS 1.65元年增79%
  
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  2026.02.24：雍智 26 年以來股價漲幅逾一倍，資金聚焦半導體測試介面與AI題材
  
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  2026.02.24：雍智客戶包括聯發科、瑞昱、世芯-KY等IC設計廠
  
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  2026.02.24：傳雍智透過聯發科切入Google TPU供應鏈，取得部分測試板卡訂單
  
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  2026.02.24：市場解讀AI ASIC專案若放量，將有機會成為 26 年營收與產品結構的關鍵推進器
  
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  2026.02.24：法人看好雍智受惠AI需求、測試介面需求升溫，探針卡業務比重提升
  
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  2026.02.24：新案量增與產品滲透率拉升下，雍智有望成為市場焦點
  
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  2026.02.23：雍智科技等17檔上櫃股仍處於處置名單中
  
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  2026.02.06：雍智科技近期股價波動劇烈，遭櫃買中心列入處置名單，處置期間為2/9至3/4，改以人工撮合方式，每20分鐘撮合一次
  
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  2026.02.06：雍智科技今日股價早盤一度殺至跌停板630元，終場上漲8元，以708元作收
  
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  2026.02.08：雍智科技近期股價異常波動，被納入正式處置名單，股票將採人工撮合方式進行交易，每20分鐘撮合一次
  
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  2026.02.09：雍智科技因股價短線波動劇烈，且符合多項異常交易指標，自 2026.02.09 起被列為處置股票，處置期間延續至 2026.03.04
  
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  2026.02.14：雍智科技因短線波動劇烈，自 2026.02.09 起列為處置股票至 2026.03.04 ，處置期間採取每20分鐘撮合一次交易方式
  
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  2026.02.04：雍智科技 12M25 營收1.89億元年增3％，稅後純益4,500萬元，年減18％，EPS 1.63元
  
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  2026.02.04：雍智科技 25 年 3Q26 營收5.56億元年增23％，稅後純益1.39億元年增29％，EPS 5.11元
  
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  2026.02.04：營運成長反映高階晶片測試與相關應用帶動，長期獲利能力穩健，基本面仍正向發展
  
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  2026.02.04：雍智科技股價再大漲3％以上，來到729元歷史新高
  
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  2026.02.02：收購題材點燃！「半導體元件廠」開盤即攻頂高掛逾3萬張買單，10檔個股逆勢漲停，雍智科技為其中之一
  
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  2026.02.03：增你強、雍智科技再飆漲停
  
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  2026.02.03：探針卡的雍智科技、旺矽、穎崴、精測表現強勢
  
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  2026.02.03：最強勢族群以探針卡為主，包括雍智、精測、旺矽、穎崴
  
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  2026.02.03：四大測試介面廠2026高飛，穎崴、旺矽、中華精測及雍智等股價逆勢上漲，成為盤面資金回流焦點
  
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  2026.02.03：雍智主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，25 年 26 年營收21.35億元、年增23％，連續創高
  
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  2026.02.03：雍智深化前、後段測試載板技術並拓展海外市場，目標維持雙位數成長
  
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  2026.02.03：探針卡族群強勢，包括雍智、精測、旺矽、穎崴等
  
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  2026.01.30：雍智科技漲停
  
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  2026.01.28：熱門股，外資連三日加碼
  
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  2026.01.28：雍智 2026.01.09 回測年線守住後，買盤介入，近期股價上漲
  
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  2026.01.28： 2026.01.27 雍智上漲4.54％，收在484元，股價來到波段高點
  
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  2026.01.28：外資連三個交易日加碼雍智，技術指標日KD及周KD同步呈現交叉向上趨勢
  
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  2026.01.28：受惠於全球AI帶動半導體測試需求，雍智 25 年擴產，市場看好 26 年營運
  
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  2026.01.28：雍智 25 年 營收21.36億元，年營收首度突破20億元水準，連續第二年營收創新高，25 年 前三季每股稅後純益達10.08元
  
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  2025.12.02：加權指數反彈，成交量不足，權值股、封測、塑化股領漲
  
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  2025.12.02：封測股早盤表現強勢，雍智科技等多檔個股股價表現不錯
  
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  2025.11.30：AI測試需求急升，雍智科技看好AI應用，預期2025、26 年 營收維持雙位數成長
  
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  2025.11.30：AI推升高速、高頻與高功率晶片使用，整體市場動能增強
  
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  2025.11.30：雍智科技 3Q25 合併營收5.55億元，連續三季創新高，稅後淨利季增逾3.22倍、年增28.11％
  
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  2025.11.30：前三季營收累計15.55億元、年增27.1％，改寫同期新高
  
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  2025.11.30：前三季稅後淨利年減18.11％，受業外轉虧與成本墊高影響
  
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  2025.11.30：前段測試載板 25 年成長明顯，但毛利率承壓
  
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  2025.11.30：雍智將加大中國在地化生產，深化歐美客戶合作
  
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  2025.11.30：美國市場因新產品導入階段即合作，業績可望明顯倍增
  
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  2025.11.01：AI及ASIC晶片測試需求旺，台廠擴高階測試介面產能，市場預期 26 年 先進測試相關業績表現可期
  
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  2025.11.01：雍智表示已在美國布局，就近服務當地IC設計客戶，預期美國市場業績可倍增成長，並與台灣封測大廠合作密切
  
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  2025.10.21：封測則有順德、京元電子、雍智上漲
  
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  2025.09.22：穎崴股價最高衝上漲停價2,025元，台股2,000元俱樂部達8檔刷新高
  
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  2025.09.22：雍智科技股價獲激勵，上漲超過3％，來到約415元附近
  
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  2025.09.17：測試介面F4 25 年營運齊高歌，全球半導體受惠AI、HPC、5G與車用電子，測試需求爆發性成長
  
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  2025.09.17：晶片微縮與異質整合加速，測試介面成為產業鏈重要環節
  
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  2025.09.17：雍智積極切入AI伺服器與先進封裝應用，產品組合逐步優化，與國際大廠合作開發高效能探針卡，營收與獲利表現明顯成長
  
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  2025.09.17：先進製程良率挑戰與先進封裝複雜度提升，推升測試階段比重，隨AI、HPC與車用電子應用需求續攀，預期 26 年業績將維持向上態勢
  
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  2025.08.19：焦點股：雍智科技接單動能佳，股價量增突破前高
  
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  2025.08.19：雍智科技IC測試載板和老化測試板佔營收比重約8成，為國內唯一老化測試板供應商，應用在AI、HPC及車用領域
  
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  2025.08.19：接獲台系晶片大客戶智慧型手機晶片的SLT訂單，並取得車用訂單
  
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  2025.08.19：晶圓廠委外釋單湧入，雍智科技 2H25 動能延續可期
  
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  2025.08.19：公司前7月累計營收年增29%，累計 1H25 EPS為4.97元
  
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  2025.08.19：股價出量彈升突破前波高點，目前日KD走高，有利多方表態
  

產業面深入分析

產業-1 封測-測試載板產業面數據分析

封測-測試載板產業數據組成：雍智科技（6683）

封測-測試載板產業基本面

圖(15)封測-測試載板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)封測-測試載板 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)封測-測試載板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

封測-測試載板產業籌碼面及技術面

圖(18)封測-測試載板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)封測-測試載板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)封測-測試載板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

封測產業新聞筆記彙整

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  2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
  
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  2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.19：封測業進入資本支出狂熱期，合計投資將衝破 3,000 億元，聚焦先進封裝與高階測試
  
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  2026.04.19：力成與南茂重壓面板級封裝與記憶體測試，配合長約鎖定產能
  
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  2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
  
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  2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
  
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  2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
  
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  2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成
  
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  2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
  
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  2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
  
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  2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長
  
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  2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  
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  2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  
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  2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升
  
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  2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  
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  2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  
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  2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現
  
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  2026.02.25：測試治具廠接單爆滿，相較精測、旺矽、穎崴等高價股，資金偏好湧入評價相對便宜之標的
  
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  2026.02.25：測試業者產線全滿，Test21 等廠商因訂單過多無暇維修板子，反映整體測試介面需求極度暢旺
  
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  2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
  
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  2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
  
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  2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
  
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  2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
  
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  2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年 將續創新高
  
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  2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
  
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  2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 都無法緩解
  
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  2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
  
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  2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
  
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  2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
  
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  2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
  
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  2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成
  
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  2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
  
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  2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
  
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  2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲
  
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  2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
  
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  2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿
  
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  2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
  
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  2025.11.28： 26 年 台灣半導體產值成長19%，AI晶片製程升級，N2/N3供不應求，台積電CoWoS產能上修14%至125Kwpm
  
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  2025.11.28：ASIC CoWoS晶圓需求上修20%至430K，測試設備與介面族群受惠，CP測試外包效益 26 年 確立擴大
  
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  2025.11.28：台積電與日月光CoWoS擴產加速，台灣+1建廠趨勢明確，推薦旺矽、鴻勁、致茂、弘塑、帆宣等廠商
  
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  2025.11.12：記憶體封測也喊漲！南茂、立衛齊亮燈嗨翻，記憶體封測廠傳出將調漲報價，帶動相關個股股價強勢上漲
  
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  2025.11.12：後段封測廠近期接單爆滿，最快 25 年底調整價格，26 年全面實施，漲幅最高可達雙位數百分比
  
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  2025.11.12：DDR4、DDR5記憶體報價持續飆升，庫存水位回歸健康區間，記憶體封測景氣全面轉強，主要封測廠陸續接獲客戶追加訂單
  
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  2025.11.12：AI市場的剛性需求強勁，推升相關零組件技術升級與內涵價值，缺貨與漲價題材持續發酵，多頭焦點鎖定在AI應用鏈
  
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  2025.11.12：部分封測廠已針對不同客戶啟動漲價機制，調漲幅度從高個位數到兩位數百分比不等
  
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  2025.10.16：AI伺服器帶動記憶體需求，高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15%～20%
  
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  2025.10.16：記憶體封測廠 9M25 營收普遍年增雙位數，力成、南茂、華泰等受惠明顯
  
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  2025.10.16：AI運算推升HBM、DDR5等高頻寬記憶體需求，預期 2H25 至 1Q26 仍維持熱度
  
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  2025.10.14：記憶體價揚，封測廠飆高音
  
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  2025.10.14：受惠AI伺服器需求爆發，記憶體價格明顯走揚，市場看好此熱度延續至 26 年
  
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  2025.10.14：記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單增溫，9M25 營收強勁成長
  
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  2025.10.14：力成、南茂、華泰、福懋科及典範等，9M25 營收年增雙位數，顯示封測鏈全面受惠
  
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  2025.10.14：日月光投控、旺矽看好，受惠AI ASIC新世代晶片量產
  
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  2025.10.14：2H25-1H26預估UTR約65-70%
  
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  2025.10.07：半導體設備市場正從先進光刻技術轉向先進封裝，25 年 前端設備預計成長14%，後端設備成長17%
  
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  2025.09.24：記憶體漲價！法人看好 4Q25 合約價續強，甚至延續到 26 年
  
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  2025.09.24：南茂因DRAM與NAND需求回升，客戶拉貨動能轉強，營收可望優於 1H25
  
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  2025.09.24：全球記憶體市場掀漲價風暴，DRAM與NAND合約價 4Q25 有望漲15-20%
  
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  2025.09.24：南亞科、力成、南茂、華泰等封測大廠，訂單能見度直達年底
  
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  2025.09.24：AI伺服器推升HBM需求暴增，測試與堆疊訂單湧向台灣封測廠
  
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  2025.09.23：若 4Q25 合約價續揚，記憶體封測業者毛利率與單價有回升契機
  
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  2025.09.23：法人樂觀看待，封測廠 4Q25 營收將明顯優於 1H25
  
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  2025.09.23：記憶體火熱，封測族群大補
  
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  2025.09.23：全球記憶體市場景氣回溫，4Q25 DRAM與NAND合約價看漲15％～20％
  
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  2025.09.23：HBM需求持續爆發，力成等封測廠獲客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底
  
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  2025.09.23：HBM堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率
  
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  2025.09.24：全球半導體測試設備市場2025- 26 年 成長23%/12%至93/104億美元
  
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  2025.09.24：分選機產值2024- 26 年 成長25%/16%/9%，2023- 26 年 CAGR達16%
  
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  2025.09.24：先進封裝帶動測試難度提高，SLT分選機需求將逐年上升
  
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  2025.09.24：AI晶片 26 年 將升級至5x Reticle size，推動新機台需求持續提升
  
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  2025.09.21：英偉達與英特爾聯手開拓AI與PC市場，預計帶動載板、封測等供應鏈需求增長
  
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  2025.01.23：受惠CoWoS產能增加，25 年機械設備業由黑翻紅，年增3.33%
  
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  3Q24 晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一
  
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  3Q24 半導體業者在後端製程中使用不同技術，導致產業分裂與效率低下
  
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  3Q24 SEMI正與英特爾及14家日本業者合作研發後端製程自動化系統
  
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  2Q24 輝達B系列晶片大追單 測試廠 4Q24 起營運爆發
  
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  2Q24 封測廠日月光投控和京元電面臨訂單壓力，4Q24 相關訂單季增高達1倍
  
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  2Q24 先進封裝 CoWoS 需求大爆發 日晶圓切割機大廠 Disco 股價 1 年半飆 5 倍
  
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  2Q24 日月光、京元電及力成三大封裝廠 2H24 營運明顯回升
  
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  2Q24 陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣
  
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  1Q24 展望 24 年，京元電、矽格皆看好，在 AI 手機發酵下，測試時程將進一步拉長
  
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  1Q24 AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控、力成、京元電及華邦電等均將受惠
  
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  1Q24 分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，24 年 CoWoS可望放量
  
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  4Q23 業界看好記憶體 4Q23 價量齊揚，連帶記憶體封測廠 4Q23 營運走出 1H23 谷底，法人看好力成、南茂、華泰及華東等記憶體封測廠 4Q23 單季營運
  
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  3Q23 台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％
  
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  3Q23 台灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造 24年 在台中量產
  
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  3Q23 台積電CoWoS不夠用!傳輝達加價找替代產能
  
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  3Q23 目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績
  
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  3Q23 CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚24年達翻倍的增長
  
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  2Q23 研調估24年先進封裝產能將增3-4成
  
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  2Q23 台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為公司第一座實現 3DFabricTM 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠
  
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  高通過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產
  
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  高通原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區
  
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  國際IDM廠22年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以23年將持續釋出委外代工訂單
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：雍智科技的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(21)6683 雍智科技 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：雍智科技的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(22)6683 雍智科技 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：雍智科技的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(23)6683 雍智科技 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：雍智科技的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：雍智科技的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信買超金額不大，操作相對謹慎。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：雍智科技的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(24)6683 雍智科技 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：雍智科技的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：雍智科技的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(25)6683 雍智科技 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析雍智科技的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(26)6683 雍智科技 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

展望未來，雍智科技將持續深化五大核心策略，以期在全球半導體產業浪潮中，持續擴大領先優勢，掌握未來成長契機：

1. 深化產品與技術之垂直整合：持續強化產品設計、技術研發、生產製造、後段組裝之垂直整合能力，特別是在探針卡領域，短期先以策略夥伴合作為主，待量能變大後，才會考慮自製。VPC、MEMS 探針卡均有涉略。

2. 優化產線管理與效率提升：透過精進生產製程、導入自動化設備（如 AOI）、升級竹北組裝產線等方式，持續優化產線管理效率，降低生產成本，提升整體營運效益。

3. 強化策略聯盟與夥伴關係：積極尋求與策略夥伴之合作機會，深化策略聯盟關係（如與 PCB 代工廠、設備商），擴大技術能量與市場布局，創造互利共贏之局面。

4. 加速全球市場拓展與布局：藉由美國子公司之設立，加速拓展北美及歐美市場，目標承接北美 IC 設計公司訂單；同時深耕中國大陸市場，拓展車用電子等新應用。

5. 聚焦高速運算、人工智慧及車用電子應用領域之技術研發：緊密掌握 HPC、AI、車用電子等新興應用領域之技術發展趨勢，持續投入技術研發資源，開發高附加價值之產品（如 HBM 測試載板、高頻高速測試方案、SiC 測試介面），以滿足未來市場需求。

法人普遍預期，受惠於半導體產業復甦、AI 應用市場爆發性成長（特別是 AI PC/手機換機潮）、先進製程與封裝技術演進，以及測試外包比例提高（達 35%）等趨勢，雍智科技 2025 年營收獲利可望維持雙位數成長，續創歷史新高。

重點整理

• 營運表現強勁，成長動能明確：2024 年營收、獲利雙創歷史新高，2025 年受惠 AI、HPC、車用等需求，預期維持雙位數成長，營運可望再攀高峰。

• 技術領先，卡位關鍵應用：在 Load Board 市場具領導地位，高速 RF 測試技術領先，成功切入 AI 手機/PC、AI ASIC、HBM、車用電子等高成長應用領域。

• 產能擴充，滿足市場需求：竹北組裝產能倍增計畫進行中，輕資產模式具彈性，並透過全球佈局（美、中）分散風險、貼近客戶。

• 客戶結構穩固，夥伴關係深化：擁有聯發科、台積電等一線大廠客戶，客戶群涵蓋 IC 設計、晶圓代工、封測廠，客戶關係緊密。

• 財務體質穩健，股東回饋積極：毛利率維持 50% 以上高檔水準，獲利能力佳，採高現金股利政策回饋股東。

• 潛在風險須關注：需留意原料（如銅價）價格波動、匯率風險（海外營收佔比約 4 成）、市場競爭加劇（精測、穎崴等亦積極布局 AI）、地緣政治影響供應鏈穩定性，以及新技術（如 MEMS 探針卡）替代性等挑戰。

雍智科技憑藉其於半導體測試載板領域之技術領先優勢、完整之產品線布局、穩固之客戶基礎，以及積極擴張產能與全球市場布局之策略，已於市場中建立難以撼動之競爭地位。乘著半導體產業復甦之勢，以及 AI、HPC、車用電子應用爆發之浪潮，營運表現預期將持續攀升，值得投資人密切關注。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/668320240809M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://drive.google.com/file/d/1-6-SDexX0Hzbm8tU5JODLnQhSOoX9olI/view?usp=sharing

公司官方文件

1. 雍智科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

   • 本文部分財務數據及營運成果分析參考此報告。

2. 雍智科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本文關於公司概要、產品結構、技術優勢、市場布局、未來展望等資訊，部分參考此簡報。

3. 雍智科技股份有限公司 2023 年法人說明會簡報 (相關 PDF 文件)

   • 補充公司 ESG 策略、生產效率、成本結構等資訊。

4. 雍智科技股份有限公司 2020 年法人說明會簡報 (相關 PDF 文件)

   • 補充早期股利政策相關資訊。

5. 雍智科技股份有限公司公開說明書 (相關 Word 文件)

   • 補充早期生產據點及營運模式資訊。

6. 雍智科技股份有限公司重大訊息公告 (公開資訊觀測站)

   • 參考限制員工權利新股發行、董事會決議等資訊。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告 (2024.12)

   • 本文產業地位、競爭態勢、市場評價等分析參考此報告。

2. 富邦證券產業研究報告 (2024.12)

   • 本文產業發展趨勢、市場機會、投資建議等分析參考此報告。

3. 凱基證券投資分析報告 (2025.01)

   • 本文未來展望、營運目標、研發布局等資訊參考此報告。

4. UAnalyze 投資研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於營收結構、客戶分析、競爭態勢等資訊。

5. 永豐金證券研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於法說會重點、營收預測等資訊。

6. 第一金證券研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於市場動態與技術突破分析。

7. 群益投顧研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其對 AI 訂單與市場趨勢的分析。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 (2024.08 – 2025.04)

   • 參考其關於公司基本資料、營收表現、法人預期、客戶動態、擴廠計畫、技術發展等多方面報導。

2. 鉅亨網 (Anue) (2024.12 – 2025.04)

   • 參考其關於營收公告、股價表現、人才激勵、法人看法等報導。

3. 經濟日報 (UDN Money) (2024.08 – 2025.03)

   • 參考其關於財報表現、擴廠進度、AI 訂單、市場展望等報導。

4. 工商時報 (2024.11 – 2025.03)

   • 參考其關於產業動態、客戶合作、法人評價等報導。

5. 科技新報 (TechNews) (2025.01)

   • 參考其關於近期營收、股價表現、法人預估等資訊。

6. Yahoo 奇摩股市 (2024.12 – 2025.04)

   • 參考其關於公司概況、股價走勢、新聞彙整、獲利與配息資訊。

7. Line Today 新聞 (轉載各媒體，日期約 2024.12 – 2025.03)

   • 參考其彙整之市場動態、法人看法、AI 應用相關新聞。

8. 財訊快報 (Winvest) (日期約 2024.12 – 2025.01)

   • 參考其關於大環境分析與市場機會報導。

9. 理財周刊 (Moneyweekly) (日期約 2024.12 – 2025.01)

   • 參考其關於客戶結構分析報導。

10. Vocus 方格子 (部分內容可能需驗證)

    • 曾參考其文章，但已排除其中與核心業務不符之資訊。

11. NStock 網站 (日期約 2024.12 – 2025.01)

    • 參考其關於公司基本介紹。

12. Goodinfo! 台灣股市資訊網

    • 參考其關於公司基本資料、股東結構等資訊。

13. 104 人力銀行

    • 參考其關於公司簡介、員工人數、業務內容描述。

14. StockFeel 股感

    • 參考其關於財務數據分析。

15. CMoney 股市爆料同學會/網誌

    • 參考其關於市場討論與法人看法資訊。

16. 台灣證券交易所 (TWSE) / 證券櫃檯買賣中心 (TPEx)

    • 參考其公開說明書、法說會資訊、重大訊息公告。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分營收比重為根據歷史資料與近期報導推估。醫療健康或物聯網相關業務經查證，確認非雍智科技當前核心業務。

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