驊訊 (6237) 4.1分[題材]→買盤力道強勁，供需大致平衡 (04/24)

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綜合評分：4.1 | 收盤價：39.25 (04/24 更新)

簡要概述：深入分析驊訊的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 目前的亮點在於，穩定的法人買盤；同時，價格包含了一定的成長溢價，反映了市場的熱度。不僅如此，雖然本益比處於高檔，但這也代表了市場資金對其後市的高度共識與期待。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 法人動向分數 4 分，籌碼面出現有利因素，短期或有支撐：三大法人的買盤為 驊訊 的籌碼面帶來一些有利因素，短期內可能對股價形成一定的下檔支撐效果。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股票估值偏高，安全邊際不足：驊訊未來一年預估本益比 nan 倍，顯著高於其歷史常態，可能意味著投資的安全邊際相對匱乏，風險較高。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：驊訊預估本益成長比 nan，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，經營績效遠不符期望，投資者應採取高度規避策略：驊訊股東權益報酬率 -8.07%，顯示其經營績效遠遠不符合基本的投資期望，投資者對此類股票應採取高度的規避策略以防範風險。
4. 預估殖利率分數 1 分，殖利率遠遜於市場平均，無法滿足基本收息需求：驊訊預估殖利率 0.0%，不派發股息，遠遠無法滿足追求基本現金流或股息收入的投資者的基本需求。
5. 股價淨值比分數 2 分，建議投資人深入分析公司護城河與未來盈利質量：面對 驊訊 2.08 倍的股價淨值比，建議投資人深入分析其競爭護城河的寬度、無形資產的價值以及未來盈利的質量與可持續性。
6. 業績成長性分數 1 分，成長性遠遜於同業，市場競爭力堪憂：驊訊 nan% 的預估盈餘年增長，使其在同業競爭中處於極為不利的地位，市場競爭力令人高度擔憂，可能面臨被邊緣化的風險。

綜合評分對照表

圖(1)6237 驊訊 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.1

圖(2)6237 驊訊 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)6237 驊訊 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：驊訊的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產略有縮減。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)6237 驊訊 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：驊訊的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表流動性持續下降。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)6237 驊訊 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：驊訊的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)6237 驊訊 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：驊訊的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)6237 驊訊 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：驊訊的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場競爭極度不利。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)6237 驊訊 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：驊訊的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6237 驊訊 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：驊訊的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6237 驊訊 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：驊訊的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6237 驊訊 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：驊訊的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6237 驊訊 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：驊訊的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)6237 驊訊 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與市場定位

驊訊電子企業股份有限公司（C-Media Electronics Inc.，股票代號：6237.TWO）於 1991 年 12 月 5 日 創立，在台灣 IC 設計產業中佔據重要地位。公司實收資本額為新台幣 7.96 億元，截至 2024 年市值約為新台幣 41 億元。驊訊電子於 2003 年 4 月 21 日 在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心（OTC）掛牌交易。

驊訊電子定位於電子半導體產業，專注於積體電路（IC）的設計、製造及銷售，尤其在音效晶片領域以其卓越的技術實力聞名。作為台灣最大的主機板 PCI/USB 音效晶片供應商，同時也是全球前三大音效晶片供應商之一，驊訊的產品廣泛獲得多家國際知名品牌採用，例如 Sony、Pioneer 及 Toshiba 等。除了在傳統消費電子領域的深耕，驊訊的音效晶片技術亦成功導入新興的 VR 音效技術方案，獲得 Meta 旗下 Oculus VR 頭戴式顯示器以及宏達電（HTC） Vive VR 裝置的採用。

發展歷程

驊訊電子的發展歷程可分為數個關鍵階段：

• 草創與奠基（1991-2000）

公司成立初期專注於音效晶片的設計與製造。1993 年成功開發出音效相關晶片及主機板時脈產生器，奠定其在台灣市場的領先地位。此階段著重技術創新與人才培育，逐步在競爭激烈的 IC 設計產業中站穩腳跟。

• 技術創新與市場拓展（2001-2010）

驊訊電子率先將多聲道音效晶片導入主機板應用，並成功將 Dolby 與 DTS 等高階音效技術導入個人電腦（PC）市場，顯著提升了 PC 的音效品質。此舉使其在全球音效晶片市場佔據關鍵地位，並與多家國際品牌建立了穩固的合作關係。2003 年 4 月 21 日，公司股票於櫃買中心掛牌上市，進入新的發展里程。

• 多元業務發展（2011-2020）

此階段，驊訊電子將業務觸角延伸至手機晶片市場，運用其環境減噪（ENC）專利技術，開發出能顯著提升語音清晰度的數位訊號處理器（DSP）晶片。2019 年，推出智慧 K 歌評分娛樂系統，結合軟硬體技術，進一步提升使用者聲音體驗。公司逐步成為中國大陸手持裝置及電競耳機音效晶片的主要供應商之一。

• 組織調整與策略轉型（2021-至今）

2019 年，驊訊電子進行組織架構調整，將旗下持有的華研國際音樂股份有限公司普通股分割讓與其全資子公司驊訊文創科技股份有限公司，展現公司對文化創意產業的重視，並尋求提升整體經營績效。

• 前瞻佈局與技術深耕

現階段，驊訊電子積極投入聲學音訊、AI 人工智慧及深度學習等前瞻領域的研發。公司持續推出創新產品方案，例如結合高通（Qualcomm）Snapdragon 處理器與個人化揚聲器的 AI PIN，具備翻譯及投影功能，展現其對未來科技發展趨勢的敏銳洞察與技術創新能量。同時，公司在 VR 裝置市場持續布局，音效晶片已穩固進入 Meta Oculus 及宏達電 Vive 的供應鏈。

核心業務分析

產品系統與應用

驊訊電子專精於音效晶片的設計與製造，產品線完整，涵蓋多種類型的音效 IC，廣泛應用於個人電腦、遊戲機、VR 裝置、耳機及手機周邊等多樣化電子產品領域。

主要產品線

圖(14)主要產品分類（資料來源：驊訊電子公司網站）

驊訊電子的核心產品主要分為以下幾類：

1. PCI/PCIe 音效 IC

此類 IC 主要應用於電腦主機板的內建音效或獨立音效卡，提供高品質的多聲道音效輸出，滿足桌上型電腦與工作站的音訊需求。

1. USB 音效 IC

應用範圍廣泛，包含 USB Headset（耳機麥克風）、USB Sound Station（音效盒）、USB 喇叭及 USB 麥克風等外接音效裝置。提供隨插即用的便利性與優異的音訊效能。驊訊在 USB 音效解決方案持續創新，涵蓋 USB 2.0 及 USB 3.0 高階音效控制器與單晶片設計。

1. DSP 音訊處理 IC

專為語音處理及環境噪音消除（ENC）設計，透過先進演算法提升語音通話的清晰度與整體音訊體驗，適用於通訊設備、耳機及智能語音裝置。

1. 其他應用

包含針對遊戲機平台（如 Xbox、PS4）設計的耳機音效方案，以及PC/Mobile Device Docking（擴充基座）的整合服務，滿足特定市場的客製化需求。

應用領域

驊訊電子的產品深入各種消費性電子與專業應用場景：

1. 電腦與遊戲機

PCI/PCIe 音效 IC 是電腦主機板的標準配備之一。USB 音效 IC 則廣泛應用於遊戲機周邊，為玩家提供沉浸式音效體驗。

1. VR/AR 裝置

驊訊是國內少數打入國際 VR 裝置供應鏈的廠商，其音效晶片獲 Meta Oculus VR 頭戴式顯示器及宏達電 Vive VR 裝置採用，提供高擬真度的虛擬音效。公司亦看好 AR 眼鏡市場，積極佈局相關音訊技術。

1. 耳機與音響設備

各類耳機（尤其電競耳機）、USB 音效盒、喇叭等音訊設備均可見驊訊晶片的應用，有效提升音質表現與功能性。

1. 手機週邊

USB Type-C Audio 系列 IC 適用於智慧型手機的音效週邊，如 Type-C 耳機、轉接器及擴充基座，滿足行動裝置的音訊需求。

技術優勢

驊訊電子憑藉多年的技術積累，在音效領域建立多項核心競爭優勢：

1. VR/AR 音效技術

在 VR 音效技術方面處於業界領先地位，能提供軟硬體整合的完整解決方案，包含 USB Audio 晶片、DSP Codec 及多樣化的軟體演算法（如 3D 虛擬環繞音效），創造身臨其境的聽覺體驗。

1. 高階音效技術整合

率先將 Dolby 及 DTS 等劇院級音效技術導入 PC 平台，將 PC 音效品質提升至新高度。

1. 主動式降噪（ANC）與環境降噪（ENC）技術

開發適用於 Type-C 耳機等裝置的主動式降噪（ANC）方案，有效隔絕環境噪音。同時，其環境降噪（ENC）專利技術能提升麥克風收音品質，確保通話清晰。

1. AI 語音處理

積極投入 AI 語音處理技術研發，應用於智能家電、雲端 Speaker Phone 及手持式語音指令產品，提升人機互動體驗。

1. 軟體設計能力

優異的軟體設計能力是驊訊的重要競爭優勢之一，能夠以軟體方式實現多重音效功能，有效縮減晶片尺寸、降低成本，並提升產品的價格競爭力。

市場與營運分析

營收結構分析

驊訊電子的營收高度集中於影音相關 IC 產品。根據 2022 年的資料，影音 IC 營收佔比達到 100%，突顯公司在音效晶片領域的專業聚焦策略。

註：目前尚未取得更新的產品營收結構細項資料。

區域市場分析

全球市場分布

驊訊電子的產品銷售網絡遍及全球主要市場，包括亞洲、歐洲及美洲地區。根據 2022 年的營收數據分析，亞洲市場為最主要的營收貢獻來源。

• 中國大陸：佔總營收約 60%，為驊訊最重要的市場。

• 台灣：佔總營收約 32%。

• 其他地區（包含歐美等）：合計佔 8%。

近年來，歐美市場客戶經歷庫存調整，但在 2023 年第四季後庫存水位已逐步恢復正常，終端需求回溫，預期未來歐美市場的營收貢獻有機會提升。

生產策略與效率

驊訊電子是一家專業的 IC 設計公司（Fabless），本身並無設立晶圓製造廠房。公司的生產策略主要採取委外代工模式，將晶圓製造、封裝及測試等環節交由專業的代工夥伴執行。

• 生產基地與合作夥伴：驊訊的主要晶圓代工合作夥伴包括聯華電子（UMC）等台灣及國際知名晶圓代工廠。其營運總部位於台灣台北市。

• 製程技術：產品主要採用 0.35 微米、0.18 微米及 55 奈米等成熟製程技術節點，符合音效 IC 的性能與成本效益需求。

• 產能策略：透過委外代工模式，驊訊能保持生產彈性，依據市場需求靈活調整下單規模。雖然在 2021 年市場曾面臨晶圓代工產能緊張的壓力，但公司透過與大股東瑞昱半導體（Realtek）的合作關係，協助爭取產能支援。

• 擴廠計畫：目前尚無公開宣布自建新廠或擴廠的計畫。

• 生產效率：近年來公司致力於優化產品組合與成本控制。2024 年第三季營業毛利率達到 56%，較 2024 年第二季的 55% 微幅提升，顯示生產效率與成本管控已有成效。

財務表現分析

近期營運概況

驊訊電子在經歷 2023 年消費性電子市場庫存調整及終端需求疲軟的挑戰後，營運狀況已逐步回穩。

• 2025 年營收表現：2025 年 2 月合併營收達新台幣 2,092.1 萬元，年增 11.32%。累計 2025 年前 2 月合併營收達新台幣 5,876.4 萬元，較去年同期成長 14.23%。2025 年 3 月合併營收更達 3,386.2 萬元，月增 61.86%，創下近兩個月新高。整體而言，2025 年第一季累計營收較去年同期增加約 5.65%，呈現穩健復甦態勢。

• 2024 年第四季表現：受惠於中國大陸雙 11 購物節效應、新款電競遊戲《黑神話：悟空》推出帶動的電競需求熱絡，以及公司新款無線電競耳機方案的推廣，2024 年第四季業績表現優於前三季，單季營收年增達 50.5%。

獲利能力分析

儘管營收回溫，但公司獲利能力仍面臨挑戰，但已見改善跡象。

• 2024 年第三季損益：

  • 營業毛利率為 56%，較上季 55% 及去年同期 57% 相比，維持相對穩定水平。

  • 營業費用因推銷、管理及研發費用增加，合計達新台幣 1.23 億元，年增 60%。

  • 營業利益為負 6,054 萬元。

  • 稅後淨損為新台幣 4,464 萬元，較上季虧損 198 萬元及去年同期獲利 1,361 萬元，虧損幅度擴大。

  • 每股虧損（EPS）為 -0.56 元。相較於2024 年第二季的 -0.03 元與2023 年第三季的 0.18 元，獲利壓力仍存。

財務報表摘要 (2024 Q3)

合併損益表 (單位: 新台幣千元)

合併資產負債表 (單位: 新台幣千元)

合併現金流量表 (單位: 新台幣千元)

客戶結構與競爭態勢

主要客戶群與價值鏈定位

驊訊電子的客戶群體涵蓋多家國際知名的品牌大廠，尤其在歐美市場擁有穩固的客戶基礎。

• 主要客戶類別：客戶主要包含電腦主機板廠商、USB 音效周邊設備製造商、電競品牌、影音設備大廠以及VR/AR 裝置製造商。

• 代表性客戶：合作夥伴包括 Sony、Pioneer、Toshiba 等傳統影音大廠，以及 宏碁（Acer）、華碩（Asus） 等電腦品牌。在電競與 VR 領域，客戶包含 DELL、Razer，以及 Meta（Facebook） 和宏達電（HTC） 等。

• 價值鏈定位：驊訊在半導體產業價值鏈中，扮演中游的 IC 設計角色。其上游為晶圓代工廠（如聯電 UMC）與 IP 矽智財供應商；下游則為 OEM/ODM 代工廠以及終端產品品牌廠。驊訊透過提供高效能、具成本效益且功能創新的音效晶片解決方案，為下游客戶創造價值，並藉由與品牌廠的緊密合作，建立長期穩定的夥伴關係。

競爭格局與優勢

全球音效晶片市場競爭激烈，驊訊電子面臨來自國內外多家廠商的挑戰。

• 主要競爭對手：

  • 國際大廠：Cirrus Logic、Texas Instruments (TI)、SigmaTel。

  • 國內廠商：瑞昱半導體（Realtek）、鑫創電子（Avance Logic）、松翰科技（Sonix）。

• 市場地位：驊訊為全球前三大音效晶片供應商之一，在台灣 PCI/USB 音效晶片市場居於龍頭地位。根據 2004 年的資料，其全球市佔率約為 12%（近年市佔率數據未有公開揭露）。

• 競爭優勢：

  • 技術領先：在 VR 音效、高階音效技術整合（Dolby/DTS）、ANC/ENC 降噪技術及 AI 語音處理方面具備領先優勢。

  • 軟體實力：強大的軟體設計能力，可實現差異化功能並優化成本結構。

  • 客戶關係：與多家國際一線品牌建立長期合作關係，尤其在電競與 VR 領域滲透率高。

  • 策略聯盟：與主要競爭對手瑞昱半導體建立策略合作夥伴關係，由競爭轉為合作，共同開發 HD Audio 晶片，避免價格戰並共享權利金收益，此合作模式有助於鞏固市場地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

驊訊電子近期營運與股價表現受到多重因素影響，特別是市場對新興科技題材的關注。

• 2025 年初股價波動與題材發酵：

  • 1 月：受惠於電競市場需求回溫及 AR/VR 眼鏡題材（輝達宣布跨足、Meta 新一代眼鏡傳聞）發酵，驊訊股價表現強勢。1 月 9 日及 1 月 10 日兩度攻上涨停，吸引大量市場買盤追捧。同期間，達邁、英濟、澤米等相關概念股亦表現活躍。

  • 2 月：Meta 唱旺 AI 眼鏡，市場傳出驊訊打入 Meta 新一代智慧眼鏡供應鏈的消息，進一步推升股價，協力廠出貨動能看增。

  • 股價波動：儘管題材火熱，股價亦出現波動，例如 1 月 11 日出現下跌，1 月 19 日更名列當沖交易虧損個股。顯示題材面雖熱絡，但市場對其實質營運貢獻仍持觀察態度。

• 2024 年第四季營運表現：

  • 營收亮眼：受惠於中國大陸雙 11 購物節效應、電競需求熱絡（如《黑神話：悟空》遊戲帶動）及公司新款無線電競耳機方案成功推廣，2024 年第四季營收表現顯著優於前三季，11 月營收年增 52.22%，12 月營收年增 23%。

  • 法人說明會（11 月 8 日）：公司於法說會中確認 Q4 業績展望樂觀，並說明無線電競耳機方案的研發與推廣進度，為市場注入信心。

• 2024 年第三季營運狀況：

  • 營收年增 22% 達 1.11 億元，毛利率維持 56.03%。

  • 惟因費用增加，稅後仍呈現虧損。

  • 外資在 Q3 累計買超逾 1,700 張，顯示對公司長期發展仍具信心。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.06.17：黃仁勳力挺AR智慧眼鏡，蘋果、谷歌重返戰場，帶動AR智慧眼鏡族群股價上漲
  
• 
  2025.06.17：英濟股價亮燈漲停，驊訊大漲6%，其他多檔個股漲逾3%
  
• 
  2025.06.12：驊訊專注於AI技術開發，尤其在通訊降噪及娛樂效果方面，具備AI眼鏡題材
  
• 
  2025.05.30：英濟股價帶動驊訊等智慧眼鏡概念股強漲，成為市場焦點
  
• 
  2025.05.30：驊訊深耕音效IC設計，技術涵蓋AI降噪等，有望切入AI眼鏡供應鏈
  
• 
  2024.05.25：王春盛本周投組選入驊訊
  
• 
  2025.05.25：趙彭博本週投組選入驊訊
  
• 
  2025.05.25：陳立委本周選入驊訊，搶攻AI眼鏡營運具潛力
  
• 
  2025.05.20：驊訊電子將於COMPUTEX發表Xear 3D Sound Anchor無線遊戲耳機方案，開創沉浸式遊戲音效新紀元
  
• 
  2025.05.20：該方案硬體採用CM2025晶片，支援低延遲、低功耗及24位元高解析度音訊，並具備藍牙雙模功能
  
• 
  2025.05.20：軟體方面，Xear™ 3D Sound Anchor方案整合7.1聲道音訊處理，模擬真實音場，提升遊戲沉浸感
  
• 
  2025.05.20：驊訊電子將於2025.05.20-2025.05.23於台北南港展覽館展出此方案，提供現場體驗
  
• 
  2025.03.24：耳機需求旺，聲學族群齊歡呼，台聲學族群包含美律、安普新及驊訊等
  
• 
  2025.03.24：驊訊前 2M25 累計營收年增14.23％
  
• 
  2025.02.18：Meta唱旺AI眼鏡，玉晶光、英濟、達邁
  
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  2025.02.18：驊訊等協力廠出貨喊衝，驊訊專攻音訊IC
  
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  2025.02.18：傳打入Meta新一代眼鏡供應鏈
  
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  2025.02.06：AR眼鏡概念強勢回歸！「4檔」爆燈漲停
  
• 
  2025.02.06：驊訊上漲6.75%
  
• 
  2025.02.06：DeepSeek崛起，AI眼鏡與手機出貨量看齊
  
• 
  2025.02.06：驊訊大漲7%，英濟、騰輝等攻漲停
  
• 
  2025.01.19：驊訊入榜當沖苦主，股價收黑
  
• 
  2025.01.11：元宇宙族群中，驊訊下跌
  
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  2025.01.09：驊訊受惠電競需求股價漲停，金像電受惠AI伺服器營收創新高，但尾盤翻黑
  
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  2025.01.09：驊訊受惠電競需求，股價衝上漲停，金像電受AI伺服器需求股價走高
  
• 
  2025.01.09：今日AI概念股如達邁、驊訊、英濟表現突出，MCU族群如新唐、盛群亦有亮眼表現
  
• 
  2025.01.09：輝達宣布跨足AR眼鏡市場，帶動台股供應鏈相關概念股上漲
  
• 
  2025.01.09：驊訊隨即亮燈漲停，宏達電、GIS-KY等概念股也接連上揚
  
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  2025.01.09：截至上午11點，達邁爆大量排隊買單，驊訊漲停鎖死
  
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  2025.01.09：今日強勢族群為AR/VR眼鏡概念股，澤米、達邁、驊訊亮燈漲停
  
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  2025.01.09：驊訊 12M25 營收年增23%，電競產品與AR眼鏡受關注，股價漲停
  
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  2025.01.10：鴻海有機會形成波段底部，驊訊、英濟續強機會大
  
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  2025.01.10：騰輝電子-KY、達邁、驊訊等AR概念股，股價逆勢上揚
  
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  2025.01.10：盤點台廠AR眼鏡供應鏈，玉晶光、興能高、達發、采鈺上漲
  
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  2025.01.10：澤米、驊訊、錼創科技、富采、達邁、騰輝電子等股下跌
  
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  2025.01.10：驊訊AR眼鏡題材加持，買盤追捧，盤中亮燈漲停
  
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  2025.01.10：市場期待驊訊能成為Meta智慧眼鏡供應鏈，股價攻上漲停
  
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  2025.01.10：驊訊 24 年 1Q25 至 3Q25 獲利不佳，但 4Q25 營收年增50.5%
  
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  2025.01.10：驊訊 4Q25 營收成長，受惠雙11購物節與電競耳機需求暢旺
  
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  2025.01.10：驊訊AR/VR業務重心為電競市場，維持現有客戶需求為主
  
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  2025.01.10：AR眼鏡題材個股強漲，題材面優於營運實質表現
  
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  2025.01.10：驊訊股價自 2025.12.25 起強勢起漲，均線呈現多頭走勢
  
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  2025.01.10：驊訊股價沿 2025.01.05 線上攻，有望挑戰 2M24 高點
  
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  2025.01.06：虛擬實境概念股領漲2.72%，驊訊上漲9.82%，技嘉上漲4.58%，創意上漲3.94%
  
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  2025.01.07：盤面強勢股包括驊訊連兩日漲停，吸引買盤卡位
  
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  2025.01.07：台積電創下新高，驊訊、英濟漲停，宏達電漲逾2.9%，收49.2元
  
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  2025.01.08：其他AR眼鏡概念股包括騰輝電子-KY漲停，宏達電大漲逾5%，GIS-KY及驊訊漲逾3%，富采小漲逾1%
  
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  2024.12.31：驊訊 2024.12.30 股價漲幅超過8%，收盤55.8元，成交量放大至逾5千張
  
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  2024.12.31：受惠於大陸雙11效應及電競需求熱絡，驊訊預期 4Q24 業績將較前三季更佳
  
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  2024.12.31：《黑神話：悟空》推出帶動電競相關需求成長，進一步推動驊訊業績提升
  
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  2024.12.31：雖預期 4Q24 表現亮眼，但大陸 25 年市場表現仍存在不確定性
  
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  2024.12.09：驊訊 11M24 營收達4,865萬元，年增52.22%，受大陸雙11效應與電競遊戲需求帶動，業績表現亮眼
  
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  2024.12.09：驊訊預期 4Q24 營收有望提升，受新產品拉動及電競需求增長，惟 25 年大陸市場表現仍不確定
  
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  2024.11.22：驊訊 3Q24 營收達1.11億元，受電競需求帶動，毛利率56.03%，較 23 年同期成長22.16%
  
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  2024.11.22： 4Q24 預期營收提升，受大陸雙11效應與電競遊戲相關IC需求熱絡影響，公司無線電競耳機方案將推動業績表現
  
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  2024.10.23：驊訊股價在特定買盤拉抬下，2024.10.22 漲幅超過7%，終場收在56.8元，成交量逾4千張
  
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  2024.10.23：驊訊 9M24 營收達4,326萬元，連續三個月呈現年月雙增，3Q24 營收1.11億元，毛利率回升至60%
  
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  2024.09.29：驊訊 1H24 營運持平，毛利率回升至60％，3Q24 外資累計買超逾1,700張
  
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  4Q23 專注於研發音效晶片相關技術，為國內最大的PCI／USB音效晶片供應商，並於全球居領導供應商之一
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-音訊音效晶片產業面數據分析

IC設計-音訊音效晶片產業數據組成：鈺寶-創（3150）、驊訊（6237）

IC設計-音訊音效晶片產業基本面

圖(15)IC設計-音訊音效晶片 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-音訊音效晶片 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)IC設計-音訊音效晶片 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-音訊音效晶片產業籌碼面及技術面

圖(18)IC設計-音訊音效晶片 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-音訊音效晶片 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)IC設計-音訊音效晶片 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 元宇宙-概念產業面數據分析

元宇宙-概念產業數據組成：台亞（2340）、義隆（2458）、宏達電（2498）、揚明光（3504）、智晶（5245）、鈺創（5351）、驊訊（6237）、伯特光（6859）

元宇宙-概念產業基本面

圖(21)元宇宙-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)元宇宙-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)元宇宙-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

元宇宙-概念產業籌碼面及技術面

圖(24)元宇宙-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)元宇宙-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)元宇宙-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 元宇宙-智慧眼鏡產業面數據分析

元宇宙-智慧眼鏡產業數據組成：全新（2455）、宏達電（2498）、亞光（3019）、晶宏（3141）、旭軟（3390）、達邁（3645）、富采（3714）、臻鼎-KY（4958）、驊訊（6237）、GIS-KY（6456）、采鈺（6789）、錼創科技-KY創（6854）

元宇宙-智慧眼鏡產業基本面

圖(27)元宇宙-智慧眼鏡 營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)元宇宙-智慧眼鏡 合約負債（本站自行繪製）

圖(29)元宇宙-智慧眼鏡 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

元宇宙-智慧眼鏡產業籌碼面及技術面

圖(30)元宇宙-智慧眼鏡 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)元宇宙-智慧眼鏡 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)元宇宙-智慧眼鏡 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

元宇宙產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：蘋果 AI 眼鏡預計 27 年 上市，採 iPhone 協作運算，帶動瑞昱、臻鼎、華通等台廠供應鏈
  
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  2026.03.31：Snap（SNAP）激進投資人 Irenic 揭露持股並要求關閉 AR 業務進行重整，市場看好治理改善
  
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  2026.03.24：智慧眼鏡成為 AI 最佳載體，Meta 推 AR 功能眼鏡帶動市場，預估 30 年 銷量突破 3,500 萬支
  
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  2026.02.13：亞德諾半導體（ADI）AI 邁向「實體智慧」，從數據中心轉向邊緣端，透過振動、聲音等物理屬性實現在地化自主行動
  
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  2026.02.13：音訊升級為智慧推理通道，AR 眼鏡與聽戴裝置具備情境感知，精準推斷用戶意圖與情緒
  
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  2026.02.13：數位孿生技術普及，自主 AI 透過模擬環境學習力學效應，推動工廠設備實現無人化調度與維護
  
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  2026.02.13：微智慧（微型遞迴模型）崛起，在邊緣端提供深度推理，填補僵化程式與巨型模型間的應用空白
  
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  2026.01.15：Meta 擴產 AI 眼鏡並將產能激增近四倍，揚明光、玉晶光等光學元件廠商營運沾光
  
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  2026.01.09：阿里巴巴，誇克 AI 眼鏡 S1 重量僅 51g，搭載千問大模型，優化拍照搜索、語音問答與健康學習場景
  
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  2026.01.09：莫界科技發布全球最輕 25g AR 眼鏡方案，採樹脂衍射光波導技術，較傳統方案減重 50%
  
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  2025.12.22：蘋果傳將於 26 年推出AI眼鏡、AI版AirPods，全產品線AI上膛
  
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  2025.12.22：法人看好兩大AI穿戴新品問世，鴻海、台積電等供應鏈將受益
  
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  2025.12.22：蘋果傳 26 年推AI眼鏡、AirPods，鴻海、台積電等供應鏈將受益，鴻海為AI眼鏡主要代工廠
  
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  2023.12.22： 26 年 被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
  
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  2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
  
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  2023.12.22：Google 將於 24 年 推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
  
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  2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
  
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  2025.12.19：Apple危機意識驅動創新，25 年 iPhone Air與 26 年 折疊iPhone催生顯著產品改變
  
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  2025.12.19：折疊iPhone螢幕較大利於顯示AI多模態內容，預期2H26發表，缺貨可能延續至 26 年 底
  
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  2025.12.19：裝置端AI為長期趨勢，短期內不影響既有消費電子出貨，iPhone 17銷售優於預期為證
  
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  2025.12.19：Apple 26 年 WWDC需顯著改善Siri/Apple Intelligence，可能與Google Gemini深化合作
  
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  2025.12.19：智慧眼鏡長期有取代帶屏消費電子潛力，需待2028 30 年 商業模式成熟後出貨量才明顯成長
  
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  2025.12.11：台廠供應鏈生態完整，涵蓋光學鏡頭、顯示、IC設計等
  
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  2025.12.11：AI眼鏡對隱私要求度高，預期非中品牌去中化需求強
  
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  2025.12.11：台廠有望受AI眼鏡發展趨勢帶動成長
  
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  2025.12.11：智慧眼鏡於穿戴式裝置中成長速度最快，預估CAGR 20.18%
  
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  2025.12.11：Ray-Ban Meta產品型態受市場認可，總銷量已超過200萬台
  
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  2025.12.11：中系品牌快速推陳出新，小米、阿里夸克性價比高具競爭力
  
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  2025.12.11：初階眼鏡無攝錄影功能，進入門檻低競爭者眾
  
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  2025.12.11：中階眼鏡以攝錄影為主，Ray-Ban Meta市場認同度高
  
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  2025.12.11：高階眼鏡具簡易顯示器，應用複雜程度需權衡
  
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  2025.12.15：2025~ 30 年 AI與AR眼鏡出貨量CAGR估達63%，30 年 出貨量將達41.1百萬副
  
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  2025.12.15： 26 年 發展重點轉向AR眼鏡，推出款式估達50%，大品牌相繼入局
  
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  2025.12.15：AI眼鏡 27 年 出貨量破1,000萬副，市場規模持續擴大
  
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  2025.12.15：現階段AI眼鏡硬體配置仍需取捨，平均重量44.1克，續航僅3~4小時
  
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  2025.12.15：AI眼鏡錯誤期待讓部分消費者失望，主動式AI功能可能出錯，AR鏡片存在彩虹紋、漏光問題
  
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  2025.12.10：Google 揭露全新AI眼鏡計畫，26 年將推出兩款新品
  
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  2025.12.10：一款主攻語音AI，一款內建顯示螢幕，採用Android XR系統
  
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  2025.12.10：市場認為Google AI眼鏡將帶動宏達電、驊訊等台廠供應鏈爆發
  
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  2025.12.10：聲控機種讓用戶可透過語音與Gemini模型互動，具顯示功能的眼鏡可在鏡片中呈現導航等視覺內容
  
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  2025.12.10：彭博記者試戴原型機，支援Google地圖、Google Meet等AR
  
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  2025.12.10：Google這次回歸被視為走向消費級市場的關鍵轉折
  
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  2025.12.10：宏達電出售XR部門給Google，預料可望直接受惠
  
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  2025.12.10：驊訊專注音訊IC，傳打入美系智慧眼鏡供應鏈受關注
  
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  2025.12.10：英濟投入AI眼鏡機構與光電整合，擴張空間被看好
  
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  2025.12.10：揚明光、大立光負責關鍵光學鏡頭模組
  
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  2025.12.10：觸控模組廠GIS與多家AI眼鏡客戶合作，營收可望向上
  
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  2025.12.10：Google 押注未來載具，台廠供應鏈成關注焦點
  
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  2025.12.10：Google 進擊AI眼鏡… 26 年推兩款新品，宏達電、驊訊、英濟等可望受惠
  
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  2025.12.10：揚明光與大立光供應AI眼鏡用的光學鏡頭模組，GIS提供光學貼合業務
  
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  2025.12.09：Google眼鏡發表會倒數，台股AI眼鏡概念股受激勵，亞光等多檔個股漲幅超過1%
  
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  2025.12.09：AI眼鏡迎關鍵轉捩點，蘋果、三星等大廠入局，AR眼鏡推出款式佔總款式50%
  
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  2025.12.09：最快 29 年 AI眼鏡被更多大眾接受，台廠可投入供應鏈把握商機
  
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  2025.12.09：DRAM價漲影響滲透率，GenAI手機出貨成長趨緩但仍達5億支
  
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  2025.12.09：AI助理搭配智慧眼鏡期待聰明Siri效應，讓使用者無需取出手機即可完成工作
  
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  2025.12.09：百鏡大戰進入下半場，蘋果、三星等大品牌將入局，發展重點轉向AR眼鏡
  
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  2025.12.09：AI眼鏡仍處發展期，最快 29 年 被更多大眾接受，推出款式估達50%
  
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  2025.12.03：理想汽車發佈 AI 眼鏡 Livis，重 36g，搭載蔡司鏡片，加入智慧眼鏡市場
  
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  2025.12.03：配置 12MP 相機、105 度視野，可拍 1440p 影片，續航 18.8 小時
  
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  2025.12.03：搭載 MindGPT-4o 模型，支援問答、記憶、語音控車功能
  
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  2025.12.03：大陸售價 1,999 人民幣，享 300 元國家補貼優惠
  
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  2025.10.07：AI眼鏡功能持續擴展，包括音訊、拍照、顯示等多元應用
  
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  2025.10.07：Meta目前在AI眼鏡市場持續保持領先地位，市占率超過57%
  
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  2025.10.07：Meta供應鏈廠商瑞昱、台郡、臻鼎具技術優勢，值得關注
  
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  2025.10.07：顯示技術相關廠商全新、錼創、GIS-KY、亞光有望受益AI眼鏡市場成長
  
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  2025.10.07：Meta於 9M25 發表四款AI眼鏡，包括具全彩單眼顯示的Ray-Ban Display及兩款Oakley運動眼鏡
  
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  2025.10.07：Ray-Ban Display售價799美元，右眼配備LCoS顯示器，可提供翻譯、導航、視訊等功能
  
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  2025.10.07：全球AI眼鏡預估 25 年 銷量550萬台，26 年 可達1,100萬台，年增長率達100%
  
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  2025.10.03：蘋果規劃至少兩款智慧眼鏡對決Meta，支援語音操控等功能，市場前景可觀
  
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  2025.10.03：鴻海和GIS等可能負責組裝供件，有望因智慧眼鏡問世獲商機
  
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  2025.10.03：新品上市即售罄，eBay轉售價超原價三倍，實體店門市當天庫存清空，供貨短缺將持續數週
  
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  2025.10.03：Meta軟性要求試戴但執行鬆散，多數門市採先到先得制，台灣歌崧光學（歌爾子公司）參與供應鏈受惠
  
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  2025.10.03： 24 年 AI眼鏡銷量234萬支YoY+208%，Meta Ray-Ban Meta推動成長
  
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  2025.10.03：預期 30 年 Smart Glass出貨達1,000萬支以上，AR功能比重提升
  
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  2025.10.03：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年 推出新款AI眼鏡
  
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  2025.09.30：Meta 將洛杉磯快閃店升級為永久旗艦店，2025.10.24 開幕，主打 Ray-Ban Display 智慧眼鏡試戴體驗
  
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  2025.09.30：旗艦店以滑板文化為主題，展示 Ray-Ban Display（799 美元）、第二代 Ray-Ban 及 Oakley Meta 系列產品
  
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  2025.09.30：智慧眼鏡需搭配 Neural Band 手環使用，由專人協助試戴，強調高階體驗以提升市場接受度
  
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  2025.09.30：Meta 計劃 2025.10.16 在拉斯維加斯、2025.11.13 在紐約開設快閃店，強化品牌形象
  
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  2025.09.30：外媒認為 Meta 擴張門市是為未來智慧眼鏡銷售、維修布局，首代產品已賣出超過 200 萬副
  
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  2025.10.01：DRAM模組市況回溫，業者策略分化，威剛、群聯等廠商掌握價格主導權
  
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  2025.10.01：AR智慧眼鏡三年CAGR近70%，鴻海、大立光等供應商受惠元宇宙商機
  
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  2025.09.25：迪士尼與 Meta 合作測試智慧眼鏡 AI 導遊，解決遊客迷路、找設施等問題，可回答船資訊、推薦適合餐點
  
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  2025.09.25：智慧眼鏡能推薦無麩質 / 素食攤位、指引紀念品購買方向，並主動提醒熱門設施等待時間變短或角色出沒
  
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  2025.09.25：Meta 與迪士尼強調此為「未來可能性」，尚未有推出時程表，挑戰為人潮多時的網路連線問題
  
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  2025.09.25：此合作提供提升遊客體驗的新可能，未來遊客或不需依賴手機地圖掌握資訊
  
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  2025.09.25： 24 年 AI眼鏡銷量YoY+208%達234萬支，30 年 預期達1000萬支以上
  
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  2025.09.25：Meta、百度、小米、三星、Google等大廠 25 年 推出新款AI眼鏡
  
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  2025.09.23：AI 眼鏡市場快速擴張，預估 25 年 全球出貨量達 510 萬副
  
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  2025.09.23： 26 年 出貨量將突破 1000 萬副，30 年 上看 3500 萬副
  
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  2025.09.23：2025 至 30 年 間的複合年成長率高達 47%
  
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  2025.09.23：AI 眼鏡整合 LLM，透過多模態介面感知環境並輸出
  
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  2025.09.23：AI 眼鏡強調 AI 的即時理解與主動協助功能
  
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  2025.09.23：Meta 與 EssilorLuxottica、Ray-Ban 的合作具推動作用
  
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  2025.09.23：該合作結合時尚影響力與零售通路優勢
  
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  2025.09.23：中國將成為全球第二大 AI 眼鏡市場
  
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  2025.09.23：預估 26 年 中國 AI 眼鏡出貨量可達 120 萬副
  
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  2025.09.23：中國市場的優勢來自科技巨頭與新創的積極投入
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：驊訊的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(33)6237 驊訊 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：驊訊的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(34)6237 驊訊 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：驊訊的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(35)6237 驊訊 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：驊訊的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金穩定流入，外資偏多操作。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：驊訊的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：驊訊的自營商籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(36)6237 驊訊 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：驊訊的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：驊訊的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(37)6237 驊訊 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析驊訊的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(38)6237 驊訊 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

驊訊電子已擬定清晰的短中長期發展策略，旨在鞏固現有市場並拓展新興應用領域。

短期發展計畫（1-2 年）

1. 深耕核心市場：持續強化在電競市場的領導地位，優化現有產品線（如無線電競耳機方案），擴大市場佔有率。

2. 拓展多元應用：積極探索電競以外的新興應用領域，例如線上直播設備、K 歌娛樂系統、AI 音效處理等，尋找新的營收成長引擎。

3. AI 技術導入：專注於通訊降噪及娛樂音效相關的 AI 技術開發，並將 AI 功能逐步導入現有產品線，提升產品附加價值與差異化。

4. 市場推廣強化：持續推廣新款無線電競耳機等高毛利產品，擴大營收規模。

長期發展藍圖（3-5 年）

1. 技術持續創新：維持在聲學音訊、AI 人工智慧、深度學習及 VR/AR 音效等領域的研發投入，保持技術領先優勢。

2. 全球市場擴張：擴大全球市場布局，特別是關注新興市場的成長潛力，提升驊訊品牌的全球能見度與市場佔有率。

3. 產品線多元化：開發適用於不同應用場景的音效晶片產品，例如智慧穿戴裝置、智能家居、車用音響等，以分散營運風險並掌握更多市場機會。

4. 深化策略聯盟：尋求與產業鏈上下游廠商建立更緊密的策略合作關係，共同開發新技術、新產品，擴大市場版圖，鞏固競爭優勢。

5. 切入 AI PC 與智慧眼鏡：積極參與 AI PC 的音效晶片供應，把握換機潮帶來的商機。同時，持續佈局智慧眼鏡相關音效解決方案，搶佔未來穿戴裝置市場。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 產業領導地位：身為台灣最大 PCI/USB 音效晶片供應商及全球前三大供應商之一，擁有穩固的市場基礎。

2. 核心技術優勢：在 VR/AR 音效、高階音效整合、ANC/ENC 降噪及 AI 語音處理等關鍵技術領域具備領先實力與多項專利。

3. 掌握市場趨勢：產品線緊密契合電競、VR/AR（元宇宙）、AI 音訊處理及 AI PC 等高成長潛力的市場趨勢。

4. 客戶基礎穩固：與多家國際一線品牌建立長期合作關係，客戶群涵蓋 PC、消費電子、電競及 VR/AR 領導廠商。

發展契機

1. 電競市場蓬勃發展：全球電競市場持續擴張，帶動對高效能、低延遲電競耳機及周邊音效設備的需求。

2. VR/AR 應用普及化：隨著元宇宙概念推進及硬體成本下降，VR/AR 裝置市場潛力巨大，為驊訊的 VR 音效晶片帶來龐大成長動能。

3. AI 音訊技術應用深化：AI 技術在降噪、語音辨識、音效強化等領域的應用日益廣泛，為音效晶片開拓新的應用場景與價值。

4. AI PC 換機潮：AI PC 的興起預期將帶動新一波換機需求，對整合 AI 功能的音效晶片需求看增。

營運展望

驊訊電子 2025 年營運展望審慎樂觀。

• 短期：電競市場仍是主要營收支柱，新款無線電競耳機方案有望持續貢獻營收。隨著消費電子庫存調整結束，終端需求逐步回暖。

• 中期：AI 音訊技術的導入與 VR/AR 相關應用的放量，預期將成為公司下一波重要的成長動能。

• 長期：持續的技術創新與多元市場布局，有望鞏固公司在全球音效晶片市場的領導地位。

主要風險因素

1. 市場競爭風險：全球半導體產業競爭激烈，尤其在音效晶片領域面臨多家國內外強勁對手。

2. 終端需求波動：消費性電子市場易受總體經濟景氣影響，需求波動可能影響公司營收穩定性。

3. 供應鏈風險：作為 Fabless 公司，高度依賴晶圓代工產能，若代工產能緊張或價格上漲，將對成本與供貨造成壓力。

4. 技術迭代風險：音效技術與標準快速演進，若研發未能及時跟上市場步伐，可能失去競爭優勢。

5. 獲利壓力：公司近年仍處於虧損狀態，雖有改善跡象，但未來能否穩定獲利仍待觀察。

股利政策

驊訊電子過去幾年因持續投入研發與市場擴張，股利發放相對保守，主要以現金股利為主，配息率及殖利率較低。公司表示將視未來營運狀況及資金需求調整股利政策，若獲利能力持續改善，有望提高對股東的回饋。

重點整理

• 產業領導者：驊訊電子是台灣音效晶片龍頭，位居全球前三大供應商之列。

• 技術創新驅動：在 VR/AR 音效、高階音效整合、降噪技術及 AI 語音處理方面具備領先優勢。

• 緊扣市場脈動：產品佈局緊密結合電競、VR/AR（元宇宙）、AI 音訊及 AI PC 等高成長潛力市場趨勢。

• 營運逐步回溫：經歷 2023 年低谷後，2024 年 Q4 及 2025 年初營收呈現復甦態勢，未來展望審慎樂觀。

• 新興應用潛力：AI PC 與智慧眼鏡等新興應用題材為公司帶來想像空間與潛在成長動能。

• 風險仍需關注：需留意市場競爭、需求波動、供應鏈穩定性及公司獲利能力改善等風險因素。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/623720241108M001.pdf

公司官方文件

1. 驊訊電子企業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.08）

本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、財務數據（損益表、資產負債表、現金流量表）、未來展望及 Q4 業績驅動因素。該簡報由驊訊電子官方發布，提供權威且最新的公司營運資訊。

研究報告與財經網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 驊訊

參考其對驊訊電子之公司簡介、產品結構、上下游關係、經營模式、市場銷售區域佔比（2022 年數據）及主要競爭對手分析，作為公司概況及產業背景之補充。

1. NStock 網站 – 驊訊做什麼

參考其對驊訊電子之公司歷史沿革、組織調整（驊訊文創科技）及未來發展方向之說明。

1. Cmoney 股市爆料同學會 – 驊訊（6237） Note 清單及相關市場分析

蒐集市場參與者對公司營運、股價及相關題材（如 AI PC、元宇宙）之看法與討論。

1. 理財周刊 – 相關報導（No.139007, No.137508, No.161897）

參考其關於驊訊客戶庫存去化狀況、市場需求展望、智慧眼鏡及元宇宙題材分析。

1. 財經網站（Yahoo 奇摩股市, HiStock 嗨投資, 鉅亨網, PChome 股市, StockFeel 股感, Statementdog 財報狗, Winvest 投資癮, eStock 發財網, AlphaLoan）

參考各網站提供之公司基本資料、股價資訊、即時新聞、營收公告、法人報告摘要及財務數據（如 EPS、毛利率、淨值）。

1. 新聞媒體報導（工商時報, 經濟日報, 自由時報財經）

參考 2024 年 10 月至 2025 年 3 月期間相關新聞報導，涵蓋營收表現、股價動態、市場展望、電競/AR/VR 題材分析、法人動向及重大事件（如法說會內容、股價漲跌停分析）。

1. 其他資訊來源（104 人力銀行公司介紹, Digitimes 科技網, PressPlay 專欄文章, Power 陳龍捲顧問分析）

補充公司文化、技術細節、產業鏈觀點及特定題材（如 AI PC 概念股）之分析。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及新聞事件均來自公開可得之官方文件、法人報告、財經網站資訊及新聞報導。

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