瑞鼎 (3592) 6.0分[價值]↗殖利率驚人，評價面浮現優勢 (04/23)

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綜合評分：6.0 | 收盤價：254.5 (04/23 更新)

簡要概述：觀察瑞鼎的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 從正面因素來看，極高的配息預期；此外，具備轉機或成長題材。不僅如此，市場可能暫時忽略了其獲利潛力，導致估值偏低，這反而是佈局良機。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 市場傳出時序控制 IC 產品線報價將跟進調漲，以合理反映封裝與晶圓代工成本上升

2026.04.09

1. 面板需求不足使首季營收年減6.68%營運承壓，且受晶圓代工與材料成本上漲影響
2. 3M26 營收20億元，透過強化車用與穿戴布局維持表現，並致力提高中高階產品比例
3. 成功打入韓系客戶供應鏈，高階產品比例提升有助於持續貢獻 26 年營收動能

2026.03.30

1. 傳將跟進調漲應用於電視及筆電的時序控制IC報價，正努力與客戶協商共同分攤增加的成本

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，顯示股票處於具吸引力的價值區域：瑞鼎未來一年預估本益比 16.52 倍，位於其歷史估值波動的相對低檔區域，顯示出價值投資的契機。
2. 預估殖利率分數 5 分，強烈暗示公司現金流極度充裕且穩定：瑞鼎能提供 8.72% (遠超 7%) 的預估殖利率，通常反映其擁有極度充裕且可靠的現金流以支持超高派息。
3. 業績成長性分數 4 分，成長性優於多數同業，競爭優勢明顯：瑞鼎 7.3% 的預估盈餘年增長，使其在同業中展現出較強的成長性與競爭優勢，有望獲取更多市場機會。
4. 題材利多分數 4 分，投資人可留意相關傳聞或趨勢的後續發展與真實性：對於 瑞鼎而言，其目前的相關市場傳聞或趨勢值得投資人留意，特別是這些話題後續的發展情況及其背後的真實基本面支撐。

主要風險

1. 產業前景分數 2 分，產業增長趨緩或停滯，公司需尋求新的突破點：IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-AMOLED DDI的整體增長動能可能已明顯趨緩甚至停滯，身處其中的 瑞鼎 若要維持增長，將需要積極尋求新的業務突破點或轉型機會。
2. 法人動向分數 1 分，重大利空實現或公司前景惡化引發法人恐慌性拋售：三大法人對 瑞鼎 的恐慌性賣超，往往與公司已實現的重大利空消息，或市場對其未來前景的預期已發生災難性惡化密切相關。

綜合評分對照表

圖(1)3592 瑞鼎 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.8

圖(2)3592 瑞鼎 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.3

圖(3)3592 瑞鼎 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：瑞鼎的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)3592 瑞鼎 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：瑞鼎的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)3592 瑞鼎 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：瑞鼎的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3592 瑞鼎 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：瑞鼎的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3592 瑞鼎 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：瑞鼎的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)3592 瑞鼎 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：瑞鼎的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營收表現持平。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3592 瑞鼎 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：瑞鼎的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款急速下滑，顯示新訂單動能嚴重不足。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3592 瑞鼎 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：瑞鼎的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)3592 瑞鼎 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：瑞鼎的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)3592 瑞鼎 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：瑞鼎的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)3592 瑞鼎 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與發展脈絡

瑞鼎科技股份有限公司（Raydium Semiconductor Corp.，股票代號：3592）成立於 2003 年 10 月，總部位於新竹科學園區。作為明基友達集團（BenQ Group）旗下的關鍵成員，瑞鼎不僅是台灣顯示器驅動 IC（DDI）設計產業的前十大業者，更在全球 DDI 市場中穩居前三強。公司初期依託友達光電的資源，在 LCD 驅動 IC 領域站穩腳跟，隨後透過自主研發，成功轉型為 AMOLED 與 車載工控 解決方案的領導廠商。

歷經二十餘年的技術積累，瑞鼎已從單純的集團供應鏈成員，蛻變為具備獨立接單能力的國際級 IC 設計公司。2022 年 1 月正式掛牌上市後，公司加速在先進製程的布局，特別是在 28 奈米 AMOLED 驅動 IC 與車規級 TDDI（觸控與顯示整合驅動 IC）領域，展現出強大的技術護城河。截至 2026 年初，瑞鼎員工人數約 1,000 人，持續維持高比例的研發投入，以應對 AI 終端裝置對低功耗顯示技術的嚴苛要求。

核心業務範疇與產品系統

瑞鼎科技的產品線涵蓋了顯示器驅動 IC、時序控制 IC（TCON）及電源管理 IC（PMIC），其業務架構可精準劃分為三大核心領域：

中小尺寸驅動 IC（AMOLED 為主）

此為瑞鼎目前的營收主力，主要應用於智慧型手機、穿戴式裝置及平板電腦。瑞鼎在 AMOLED 驅動 IC 領域擁有極高的市佔率，特別是在非韓系供應鏈中扮演關鍵角色。公司具備專利的 De-mura（亮度均勻化補償）技術，能有效解決 OLED 面板良率問題，並支援 LTPO 低功耗技術，這使其成功打入多家中國一線手機品牌及折疊機供應鏈。

大尺寸驅動 IC

應用於電視、桌上型顯示器及筆記型電腦。雖然大尺寸面板市場相對成熟，但瑞鼎透過高刷新率（120Hz/144Hz）及 8K 超高解析度技術，鎖定高階電競與商用顯示市場。隨著 AI PC 浪潮興起，筆電面板規格升級，亦為此傳統業務注入新動能。

車載與工控驅動 IC

這是瑞鼎近年成長最顯著的業務。車用產品涵蓋數位儀表板、中控螢幕及電子後視鏡。瑞鼎導入 TDDI 技術，將觸控與驅動整合，並通過 AEC-Q100 及 ISO 26262 功能安全認證，成功進入歐美及中國主流車廠供應鏈。

營收結構與財務分析

根據 2024 年至 2025 年間的營運數據，瑞鼎的產品組合持續優化，高毛利的 AMOLED 與車載產品比重穩步提升。

產品營收比重

中小尺寸驅動 IC（含 AMOLED）已成為公司的最大營收來源，這反映了全球顯示技術從 LCD 轉向 OLED 的結構性趨勢。

財務績效表現

瑞鼎在 2024 年繳出了亮眼的成績單，全年合併營收達 243.8 億元，創下歷史新高，每股盈餘（EPS）高達 27.67 元。進入 2025 年，儘管面臨匯率波動與傳統淡季影響，公司第一季仍創下 EPS 7.28 元 的佳績，顯示出淡季不淡的強勁韌性。毛利率方面，受惠於產品組合轉佳及 28 奈米製程效益顯現，長期維持在 30% 上下的健康水準。

全球市場布局與客戶結構

區域營收分布

瑞鼎的市場布局呈現「深耕中國、穩守台灣」的態勢。由於中國面板廠（如京東方、維信諾）在 AMOLED 產能上的激進擴張，中國大陸已成為瑞鼎最大的營收來源，佔比超過七成。

客戶群體與價值鏈

瑞鼎採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，處於產業鏈中游。上游依賴聯電、台積電等晶圓代工廠提供高壓製程產能，下游則對接全球面板大廠。

客戶結構方面，瑞鼎已成功執行「去集中化」策略。雖然友達光電仍是重要合作夥伴，但來自非集團客戶（特別是陸系手機品牌與車廠）的營收貢獻已大幅提升，降低了單一客戶依賴風險。

競爭優勢與技術護城河

核心競爭力

1. AMOLED 技術領先：瑞鼎是少數能提供 LTPO 動態刷新率解決方案的廠商，且在折疊機的螢幕補償演算法上具有深厚積累，這使其在高階手機市場難以被取代。

2. 車規認證壁壘：車用晶片認證週期長達 2-3 年，瑞鼎已取得 ISO 26262 ASIL B Ready 產品驗證，築起了後進者難以跨越的門檻。

3. 供應鏈整合能力：作為友達集團成員，瑞鼎能與面板廠進行協同設計（Co-design），縮短產品開發週期，並確保晶圓產能與封測資源的穩定供應。

市場競爭地位

在競爭激烈的 DDI 市場，瑞鼎的主要對手包括聯詠、奇景光電及韓系的 Samsung LSI、LX Semicon。相較於競爭對手，瑞鼎在 穿戴式裝置 的 AMOLED 驅動 IC 擁有極高的市佔率，並在非韓系手機供應鏈中佔據關鍵地位。

個股質化分析

近期重大事件與策略調整

2025 年重要里程碑

營運策略轉向

面對消費性電子市場的波動，瑞鼎積極調整策略：

1. 製程微縮：加速將 AMOLED 驅動 IC 轉進 28 奈米 製程，以提升效能並優化成本結構。

2. 多元化佈局：降低對單一手機應用的依賴，全力衝刺 車載 與 工控 市場，目標是讓車載業務成為穩定的獲利第二隻腳。

3. 中國子公司設立：2025 年初公告設立大陸子公司，旨在更貼近當地客戶，強化在地化服務與技術支援。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.22：市場傳出時序控制 IC 產品線報價將跟進調漲，以合理反映封裝與晶圓代工成本上升
  
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  2026.04.09：面板需求不足使首季營收年減6.68%營運承壓，且受晶圓代工與材料成本上漲影響
  
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  2026.04.09： 3M26 營收20億元，透過強化車用與穿戴布局維持表現，並致力提高中高階產品比例
  
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  2026.04.09：成功打入韓系客戶供應鏈，高階產品比例提升有助於持續貢獻 26 年營收動能
  
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  2026.03.30：傳將跟進調漲應用於電視及筆電的時序控制IC報價，正努力與客戶協商共同分攤增加的成本
  
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  2026.03.28：瑞鼎積極與客戶溝通調漲報價以分攤成本壓力，獲利修復取決於產能鬆動與需求回溫速度
  
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  2026.03.28：晶圓代工與封測報價因成本墊高而上調，業者轉向適度轉嫁，2Q26 報價走勢備受關注
  
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  2026.03.02：1Q26 營收指引為季增，主要受惠 IT 品牌廠因記憶體漲價而要求供應鏈提前備貨
  
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  2026.03.02：AMOLED 手機驅動 IC 競爭劇烈，且低單價 Ramless 比重提升，導致 25 年 營收下滑
  
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  2026.03.02：車載工控產品線維持穩健，為公司毛利率最高之業務，AMOLED 驅動 IC 已成功導入 CID
  
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  2026.03.02：新產品 AMOLED NB TCON 預計 2H26 量產，MicroLED 穿戴應用已獲國際大廠量產
  
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  2026.03.02：獲利： 25 年 EPS 為 18.23 元（年減 34%），預估 26 年 小幅回升至 18.40 元
  
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  2026.02.25：折疊機帶動瑞鼎IC用量將翻倍，蘋果將推出折疊新品，有利驅動IC滲透率提升
  
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  2026.02.25：折疊手機主、副螢幕都將各搭載一顆DDIC，單機用量較傳統手機翻倍
  
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  2026.02.25：品牌廠續推新世代折疊機種，加上陸系、韓系新專案導入，預期 26 年 相關出貨將優於整體手機市場
  
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  2026.02.25：平板、筆電與顯示器導入OLED面板趨勢明確，瑞鼎IT OLED DDIC與T-COM產品預估逐步放量，有助改善產品組合與毛利
  
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  2026.02.25：瑞鼎 25 年每股稅後純益18.24元，將配發現金股利14.6元，現金殖利率約6.2％
  
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  2026.02.25：瑞鼎 25 年 合併營收223.97億元，年減8.12％，26 年EPS18.24元
  
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  2026.02.25：記憶體價格恐進一步影響智慧型手機銷量，瑞鼎聚焦產品升級
  
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  2026.02.25：瑞鼎已取得ISO 26262 ASIL-B Ready產品驗證，在成熟市場透過折疊機與IT OLED升級尋找新動能，車載工控穩步推進
  
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  2026.02.28：LDDI 產品線受惠 IT 品牌廠因應記憶體漲價提前備貨，1Q26 動能預估持平至微幅成長
  
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  2026.02.28：穿戴式裝置滲透率提升且應用擴大，1Q26 出貨動能有望延續，車載與工控需求維持穩健
  
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  2026.02.28：積極布局高階市場，IT 用 OLED TCON 已量產，並開發摺疊手機與高刷新率產品以優化組合
  
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  2026.02.28：獲利： 25 年 EPS 為 18.24 元，擬配發 14.6 元現金股利，配息率維持 80% 高水準
  
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  2026.02.28：記憶體漲價衝擊中低階手機與 IT 需求，加上 8 吋晶圓代工與金價走升，成本壓力顯著
  
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  2026.02.28：面板廠持續要求降價，且 26 年 消費性市場整體需求恐較 25 年衰退，獲利增長動能受限
  
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  2026.02.25： 25 年 EPS 為 18.24 元，受惠折疊機趨勢帶動，預期相關 IC 用量將翻倍成長
  
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  2026.01.05：統懋、瑞鼎、矽格下跌最低破4%
  
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  2025.12.17：00919成分股8進8出，瑞鼎遭剔除
  
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  2025.12.16：00919群益台灣精選高息ETF調整成分股，刪除瑞鼎
  
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  2025.12.16：瑞鼎股價上漲5.12%
  
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  2025.12.16：竹科歡度45週年慶，瑞鼎等公司獲獎
  
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  2025.11.10： 3Q25 EPS 4.53元，優於預期2.16元，毛利率28.6%表現穩定，營收受客戶備貨影響
  
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  2025.11.10：獲利： 25 年 18.57元，26 年 20.22元，毛利率維持穩定，預估發放15元股利
  
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  2025.11.10：新客戶 26 年 逐漸貢獻，NB新品推出，ramless OLED DDI出貨持續增加
  
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  2025.11.10：投資評等「買進」，目標價283元，評價便宜，26 年 殖利率約6.6%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 每股盈餘4.53元，4Q25 進入產業淡季
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 合併營收54.3億元，季減7.2%，年減12.5%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 毛利率28.6%，季增1.7%，年減1.6%
  
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  2025.11.04：瑞鼎 3Q25 稅後淨利3.4億元，季增29.2%，年減36.0%，EPS 4.53元
  
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  2025.11.04：瑞鼎前三季合併營收171.0億元，年減8.5%，EPS 14.09元
  
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  2025.11.04： 3Q25 營收季減，受客戶提前備貨、中國補貼減弱、台幣升值影響
  
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  2025.11.04：中小尺寸AMOLED驅動IC，因部分客戶提前備貨，3Q25 動能趨緩
  
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  2025.11.04：車載工控驅動IC，受客戶新機種備貨需求驅動，營收穩健成長
  
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  2025.11.04： 4Q25 進入產業淡季，預期總體需求轉弱
  
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  2025.11.04：中小尺寸AMOLED驅動IC，受客戶年終庫存調整影響，提貨動能減弱
  
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  2025.11.04：車用驅動IC，在 3Q25 客戶備貨告一段落後，4Q25 需求略為趨緩
  
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  2025.11.04：大尺寸驅動IC庫存調節後回歸正常拉貨，IT有新產品訂單挹注，4Q25 需求可望成長
  
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  2025.10.23：瑞鼎傳捷報，車用TDDI獲SGS頒發ISO 26262 ASIL B Ready產品驗證證書
  
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  2025.10.23：瑞鼎車用TDDI獲SGS頒發ISO 26262 ASIL B Ready產品證書
  
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  2025.10.23：瑞鼎提供完整車規級顯示IC解決方案，包含DDI、TDDI、時序控制IC及橋接IC等產品
  
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  2025.10.23：瑞鼎產品已被全球數百款車型採用，林文聰表示將持續在車用領域深耕
  
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  2025.10.20：中小型A級動能50指數成分股大汰換，瑞鼎遭刪除
  
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  2025.10.09：需求疲弱，IC股 3Q25 旺季不旺
  
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  2025.10.09：原相、瑞鼎等晶片廠 3Q25 皆呈季減、年減，2H25 需求動能恐保守
  
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  2025.10.09：瑞鼎 9M25 合併營收17.83億，3Q25 季減7.2％，年底將推新樣品擴展客戶
  
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  2025.09.09：集邦：Micro LED晶片市場產值 29 年 上看139億元
  
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  2025.09.09：Garmin智慧手錶Fenix 8 Pro由友達供應，整合錼創Micro LED、瑞鼎驅動晶片
  
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  2025.08.08：提前拉貨透支旺季需求，營運持續受台幣升值影響
  
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  2025.08.08：預估 3Q25 營收將下滑 8.3% QoQ，毛利率降至 24.7%
  
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  2025.08.08：獲利： 25 年 EPS 下調至 14.80 元，26 年 EPS 上調至 20.49 元
  
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  2025.08.08：匯率衝擊，瑞鼎 2Q25 稅後純益2.7億元，EPS為3.5元，季減42.1％、年減55.0％，獲利雙位數下滑
  
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  2025.08.08：瑞鼎 2Q25 合併營收達新台幣58.5億元，季增0.4％、年減9.3％，獲利受匯損影響
  
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  2025.08.08：瑞鼎大尺寸、中小尺寸驅動IC微幅增長，穿戴裝置需求增加，手機AMOLED驅動IC穩定
  
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  2025.08.08：瑞鼎LDDI的IT需求減緩，TV備貨量增加，OLED表現持平
  
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  2025.08.08：瑞鼎展望 3Q25 趨謹慎，關稅、大陸補貼政策尾聲等不利因素造成需求波動
  
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  2025.08.08：瑞鼎董事長指出，關稅政策造成需求波動，旺季仍有疑慮
  
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  2025.07.17：蘋果折疊機有影，瑞鼎搶攻
  
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  2025.07.17：OLED DDI市場競爭激烈，但對瑞鼎等業者仍有機遇
  
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  2025.07.17：瑞鼎在Ramless OLED DDI的採用廠商持續增加
  
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  2025.07.17：瑞鼎提供客戶完整解決方案，包含TCON、PMIC等
  
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  2025.07.17：晶技、瑞鼎、神達、天鈺也被納入00692成份股
  
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  2025.07.01：00930新增成分股包含瑞鼎
  
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  2025.06.27：台灣主要驅動IC廠商包含聯詠、敦泰、瑞鼎、天鈺、矽創
  
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  2025.06.30：瑞鼎 24 年 非主管薪資中位數也在榜上
  
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  2025.05.09：瑞鼎首季每股賺6.05元，2Q25 需求續增溫，但有降價壓力
  
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  2025.05.09：瑞鼎首季營收58.3億元，季增2.4%，每股淨利6.05元
  
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  2025.05.09：瑞鼎預估 2Q25 需求持續增溫，但需觀察匯率影響，且價格面臨降價壓力，成本也有上升趨勢
  
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  2025.05.09：AMOLED方面，手機產品維持平穩，穿戴裝置將持續成長，車載及工控動能平穩
  
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  2025.05.09：瑞鼎預估 25 年 及 26 年 中國、台灣和韓國潛在客戶將貢獻營收，手機AMOLED滲透率將提升
  
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  2024.04.09：聯詠、瑞鼎 3M24 業績續強，瑞鼎 3M24 營收19.86億元，月增3.7％，為 24 年最佳表現； 1Q24 營收達58.26億元
  
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  2024.04.09：瑞鼎在AMOLED產品於智慧型手機及穿戴式裝置應用領域站穩腳步
  
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  2025.03.09：營收報喜，瑞鼎配息超過 10 塊錢
  
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  2025.03.09：殖利率、營收雙強股，領漲抗跌
  
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  2025.03.09：瑞鼎擬配發現金股利22.2元，殖利率5.5%
  
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  2025.02.26：瑞鼎每股配發現金股利22.2元，24 年 EPS 27.67元
  
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  2025.02.26：瑞鼎 24 年 合併營收達243.8億元
  
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  2025.02.26：瑞鼎將於 2025.02.27 召開法說，發表 25 年 營運展望
  
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  2025.02.25：瑞鼎 24 年獲利創第3高，每股擬配22.2元現金股利，殖利率5.7%
  
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  2025.02.05：邊緣AI夯，驅動IC族群迎春
  
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  2025.02.05：瑞鼎等面板顯示器IC 24 年獲利不俗
  
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  2024.11.08：瑞鼎 3Q24 合併營收61.99億元，EPS為7.08元，但面臨傳統淡季，客戶需求轉弱
  
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  2024.11.08：瑞鼎董事長指出，筆電需求穩定，大尺寸產品有急單，AMOLED新產品導入可持續觀察
  
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  2024.11.05：瑞鼎 3Q24 合併營收62.0億元，季減3.9%，但年增23.5%，顯示出穩健的成長趨勢
  
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  2024.11.05：前三季累計營收186.9億元，年增39.1%，已超越 23 年 24 年183.5億元的表現
  
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  2024.11.05：每股淨利達22.16元，顯示獲利能力持續增強，已超越 23 年 24 年水平
  
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  2024.11.05：董事長黃裕國指出，3Q24 AMOLED驅動IC營收下降，但大尺寸及車載產品持平或成長
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

圖(14)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-AMOLED DDI產業面數據分析

IC設計-AMOLED DDI產業數據組成：聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、奕力-KY（6962）

IC設計-AMOLED DDI產業基本面

圖(20)IC設計-AMOLED DDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-AMOLED DDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-AMOLED DDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-AMOLED DDI產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-AMOLED DDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-AMOLED DDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-AMOLED DDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：瑞鼎的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(26)3592 瑞鼎 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：瑞鼎的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數週下跌，跌破多條重要週均線（如60週、120週線）支撐。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(27)3592 瑞鼎 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：瑞鼎的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(28)3592 瑞鼎 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：瑞鼎的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資賣超金額不大，股價面臨輕微壓力。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：瑞鼎的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：瑞鼎的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(29)3592 瑞鼎 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：瑞鼎的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表特定賣盤積極出脫，大戶離場意願強烈。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：瑞鼎的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表中實戶積極出脫，賣壓逐漸浮現。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(30)3592 瑞鼎 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析瑞鼎的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(31)3592 瑞鼎 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期展望（1-2 年）

受惠於 AI 手機與 AI PC 的換機潮，預期 AMOLED 驅動 IC 需求將維持高檔。雖然 2025 年底面臨 ETF 成分股調整的籌碼面壓力，但公司基本面穩健，庫存水位已回歸健康。車載 TDDI 產品預計將在更多車款上量產，為營收帶來實質貢獻。

中長期藍圖（3-5 年）

瑞鼎將持續深耕 Micro LED 等次世代顯示技術，並擴展非驅動 IC（Non-DDI）業務，如電源管理與時序控制 IC 的整合方案。隨著電動車智慧座艙的普及，車用顯示器的數量與尺寸將倍數增長，瑞鼎憑藉完整的車規產品線，有望在車用半導體市場佔據一席之地。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/359220241107M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/EsFvQNHtF8g

公司官方文件

1. 瑞鼎科技股份有限公司 2025 年 2 月法人說明會簡報。本研究參考其對於 2024 全年營運回顧、2025 年展望及股利政策之說明。

2. 瑞鼎科技 2024 年及 2025 年各季度財務報告。引用其合併營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等關鍵財務數據。

3. 瑞鼎科技董事會決議公告（2025.02）。參考其關於設立大陸子公司及股利分派之重大訊息。

研究報告

1. 元大投顧產業研究報告（2025.11）。該報告分析瑞鼎在 AMOLED 市場的競爭優勢及 2026 年的獲利預估。

2. 宏遠投顧投資分析報告（2025.04）。提供瑞鼎的目標價評估及技術優勢分析。

3. 集邦科技（TrendForce）產業分析（2025.09）。參考其對於 Micro LED 市場產值及穿戴裝置供應鏈的調查數據。

新聞報導

1. 工商時報產業動態（2025.12.16）。報導關於 00919 ETF 成分股調整及竹科 45 週年慶獲獎資訊。

2. 經濟日報科技專題（2025.10.23）。詳述瑞鼎車用 TDDI 獲得 ISO 26262 認證之產業意義。

3. 鉅亨網財經新聞（2025.08.08）。報導瑞鼎法說會內容，包含匯率影響及對下半年景氣之看法。

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