聯陽 (3014) 5.3分[價值]→股價低於合理值，獲利品質優異 (04/24)

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綜合評分：5.3 | 收盤價：123.5 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，聯陽在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 優勢方面，以目前的獲利能力推算，股價似乎受到了一定程度的低估，浮現投資價值。不僅如此，優於平均的配息率；同時，資本回報率令人滿意。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，具備顯著價值型投資潛力：聯陽預估本益比為 13.5 倍，已進入其歷史本益比區間中具吸引力的低估水平。
2. 股東權益報酬率分數 4 分，反映優秀的資本運用效率：聯陽目前股東權益報酬率 22.37%，高於 15% 的表現證明公司能高效運用股東投入的每一分錢。
3. 預估殖利率分數 4 分，為長期投資組合增添穩定收益基石：聯陽預估殖利率 6.88% (高於 5%)，適合納入長期投資組合以追求持續穩定的股息收入。
4. 題材利多分數 4 分，若相關話題能逐步轉化為實質營運利好，則更具正面意義：如果 聯陽的相關市場話題能夠隨著時間逐步轉化為對公司營運的實質性利好，那麼其正面意義將更為明確。

主要風險

1. 預估本益成長比分數 1 分，顯示買入時機極差，價值投資者應堅決規避：聯陽預估本益成長比 13.5，從成長性與估值的匹配度看，目前是極差的買入時點，價值型投資者應當堅決規避此類標的。
2. 股價淨值比分數 2 分，股價相對於淨值已不便宜，安全邊際有所收窄：聯陽目前股價淨值比 2.9 倍，意味著其股價相對於公司每股淨資產而言已不算便宜，傳統意義上的安全邊際可能有所收窄。
3. 產業前景分數 1 分，產業趨勢負向，公司營運壓力巨大：IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-電腦週邊控制IC、IC設計-電子紙控制IC的整體發展趨勢呈現明顯的負向態勢，缺乏改善跡象，這將使 聯陽 的營運持續面臨巨大壓力。
4. 法人動向分數 1 分，法人動向為強烈空方訊號，投資者應極力規避風險：聯陽近期法人賣壓沉重，其動向已構成極其強烈的空方警示訊號，投資人應當極力規避潛在的巨大下跌風險。

綜合評分對照表

圖(1)3014 聯陽 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.0

圖(2)3014 聯陽 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.7

圖(3)3014 聯陽 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯陽的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備小幅折舊。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)3014 聯陽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯陽的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)3014 聯陽 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯陽的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)3014 聯陽 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯陽的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)3014 聯陽 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯陽的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)3014 聯陽 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯陽的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3014 聯陽 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯陽的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)3014 聯陽 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯陽的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)3014 聯陽 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯陽的本益比河流圖數據主要呈現微弱下降趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期微幅上調，遠期P/E小幅回落。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)3014 聯陽 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯陽的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)3014 聯陽 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

公司概要與發展背景

聯陽半導體股份有限公司（ITE Tech. Inc.，股票代號：3014）於 1996 年 5 月 29 日 成立，總部位於台灣新竹科學工業園區，是一家專業的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，隸屬於聯華電子（UMC）集團。公司自創立以來，專注於設計和開發集成電路，尤其在個人電腦（PC）及筆記型電腦（NB）控制晶片領域建立卓越聲譽，其 Super I/O（輸出入控制晶片）及 Keyboard and Embedded Controller（嵌入式控制器）晶片技術在全球市場中占有領導地位。

聯陽的發展歷程中，經歷多次關鍵的策略性整合與轉型。2002 年 10 月 29 日，公司股票於臺灣證券交易所正式掛牌上市。2008 年 12 月，為擴展產品線與技術版圖，聯陽合併了同屬聯電集團的聯盛半導體、繪展科技及晶瀚科技，將業務範圍延伸至快閃記憶體控制 IC、數位電視接收控制 IC、多媒體控制 IC 及類比 IC 等領域。2013 年 7 月，公司進一步調整策略，將 Flash 控制 IC 部門分割獨立，成立英柏得科技，更專注於快閃記憶體控制 IC 的發展。2014 年，聯陽透過併購與技術整合，成立安控系統廠宇通睿智，並與八家國內外安控廠商共同組成 ccHDtv 聯盟，積極推廣高解析度數位監控技術標準（ccHDtv），持續拓展安控市場。相關策略性舉措奠定聯陽在多元 IC 設計領域的競爭基礎。

多元化的產品組合與技術實力

聯陽半導體擁有深厚的研發實力與豐富的產品線，涵蓋電腦控制、高速傳輸、多媒體顯示及新興應用等多個領域。公司產品以高度整合、穩定可靠及技術領先著稱。

IO 控制與嵌入式系統

此為聯陽的傳統核心業務，奠定公司市場地位的基石。

• Super I/O 晶片：應用於桌上型電腦主機板，負責管理鍵盤、滑鼠、串列埠、並列埠等周邊裝置。聯陽在此領域擁有全球約 45% 至 50% 的市場佔有率，為全球領導廠商。
• 嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）晶片：應用於筆記型電腦，負責鍵盤控制、電源管理、系統監控等功能。聯陽 NB 用的 EC 晶片全球市占率約 35% 至 40%，同樣位居市場領先地位。

高速傳輸介面技術

因應數據傳輸與影音需求提升，聯陽積極開發各類高速介面 IC。

• USB Type-C Power Delivery (PD) 晶片：支援 USB 3.1 Gen2 及更高規格，提供高速資料傳輸與快速充電功能。聯陽的 USB-C PD 晶片已通過 Intel 平台認證，並積極備戰 AI PC 市場需求。
• HDMI 與 DisplayPort 晶片：提供高解析度影音傳輸解決方案，包括最新的 HDMI 2.1 Retimer 晶片，支援更高頻寬與更新率，應用於電腦、投影機、電視及車載顯示系統。
• MIPI 介面 IC：主要應用於行動裝置及嵌入式系統的顯示與相機介面。

多媒體與顯示控制

聯陽在此領域亦有深入布局，滿足多元化顯示需求。

• 電子紙（EPD）控制 IC：開發低功耗、適合長時間顯示的電子紙驅動晶片，應用於電子書閱讀器、電子貨架標籤（ESL）等。
• 多媒體系統單晶片（SoC）：整合高效能 CPU 與 GPU，具備優異的繪圖處理能力與快速開機特性，支援高解析度彩色顯示與觸控操作，廣泛應用於智慧家電（如智慧冰箱、洗衣機控制面板）、可視門鈴、跑步機儀表板及部分車用人機介面（HMI）等。
• 時序控制器（TCON）：用於控制液晶顯示面板的時序信號。

新興應用領域

聯陽亦積極拓展其他具潛力的新興市場。

• 安控系統 IC：透過 ccHDtv 技術，提供高解析度、長距離、抗干擾的數位監控解決方案，產品已獲國內外政府機關及企業採用。
• 觸控面板 IC：包括電容式觸控螢幕控制 IC 及觸控按鍵 IC，曾打入小米、華為等品牌供應鏈。

營運分析：營收結構與市場布局

聯陽的營運表現穩健，產品組合與市場分布呈現多元化特色。

產品營收結構

根據 2024 年 的營收數據分析，聯陽的產品營收結構主要由三大類構成：

• IO 控制 IC 及電子紙控制 IC：合計佔總營收約 50%，是公司最主要的收入來源，反映其在 PC/NB 市場的穩固地位及電子紙市場的拓展。
• 高速傳輸介面 IC：約佔總營收 30%，隨著 USB Type-C 及高解析影音需求增加，此部分貢獻穩定成長。
• 其他類產品：包括多媒體 SoC、觸控 IC、安控 IC 等，合計約佔 20%，為公司尋求未來成長的重要動能。

值得注意的是，公司約 80% 的營收與 PC 及 NB 市場高度連動，顯示 PC 市場景氣對聯陽營運具備顯著影響。

全球市場分布

根據 2023 年 的銷售數據，聯陽的市場布局呈現以亞洲為重心的特色：

• 台灣市場：佔營收比重達 74%。此高佔比主要因為聯陽的關鍵客戶，如廣達、仁寶、英業達等大型電子代工服務（EMS）廠商均位於台灣，其最終產品則銷往全球各地。
• 亞洲其他地區：約佔 26%，其中中國大陸為重要市場，尤其是多媒體 SoC 及觸控晶片的主要銷售地，SoC 產品約有 80-90% 銷往中國市場。
• 美洲與歐洲市場：雖然佔比較低，但高速影音傳輸介面晶片等產品在這些區域亦有銷售。

主要客戶群體分析

聯陽的客戶基礎穩固且多元，涵蓋全球領先的電子製造商與品牌。

• PC/NB 代工廠：廣達電腦（Quanta Computer）、仁寶電腦（Compal Electronics） 及 英業達（Inventec） 為其最重要的客戶群，貢獻了大部分 IO 及 EC 晶片的營收。
• 中國品牌廠商：在觸控晶片領域曾與小米（Xiaomi）、華為（Huawei） 等品牌合作；多媒體 SoC 主要供應中國大陸的智慧家電品牌及白牌廠商。
• 電子紙應用客戶：如中國大陸電子書閱讀器品牌掌閱科技（iReader）。
• 安控系統整合商與政府/企業用戶：ccHDtv 監控系統晶片透過宇通睿智及聯盟夥伴，銷售給國內外的政府機關、學校、企業及通路商。

核心競爭力與市場地位

聯陽半導體能在競爭激烈的 IC 設計產業中脫穎而出，主要仰賴其深厚的技術積累、穩固的市場地位及靈活的經營策略。

市場領導地位與佔有率

聯陽在特定產品領域擁有難以撼動的市場地位：

• PC Super I/O 晶片：全球市佔率約 45% – 50%。
• NB 嵌入式控制器（EC）晶片：全球市占率約 35% – 40%。

上述數據確立聯陽在 PC 及 NB 核心控制晶片市場的全球領導者地位。

核心競爭優勢

聯陽的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

1. 技術整合與模組化設計能力：公司強調軟硬體功能的模組化開發，能快速回應客戶需求，縮短產品上市時間（Time-to-Market），提供高度客製化的解決方案。
2. 成熟市場的領導地位：在 PC/NB 控制晶片市場擁有數十年的經驗積累、穩定的客戶關係及高市佔率，構成穩固的營收基礎。
3. 聯電集團的資源支持：作為聯電集團成員，聯陽在晶圓代工產能取得、技術合作及資源共享方面具有相對優勢，尤其在產能緊張時期更能保障供應穩定。
4. 多元化的產品布局：除了鞏固核心業務，積極拓展高速傳輸、多媒體 SoC、電子紙、安控等非 PC 應用領域，有效分散經營風險，並開拓新的成長曲線。
5. 完整的系統解決方案（Total Solution）：不僅提供晶片，更能提供完整的軟硬體參考設計與技術支援，降低客戶的開發門檻與成本。

主要競爭對手分析

聯陽在不同的產品線上面臨來自國內外多家 IC 設計公司的競爭：

面對激烈的市場競爭，聯陽憑藉其技術實力、客戶關係及供應鏈優勢，在核心市場保持領先，並在新興領域尋求突破。例如，在 USB Type-C PD 市場，面對 Texas Instruments (TI) 等國際大廠的價格競爭，聯陽透過產品重新設計與優化成本結構來應對。

供應鏈與生產模式

聯陽半導體採用Fabless（無晶圓廠）的經營模式，專注於 IC 的設計、研發與銷售，將資本密集的製造與封測環節委外處理。

• 設計與研發：核心環節，於新竹總部進行。
• 晶圓代工：主要委託聯華電子（UMC）及中國大陸的和艦科技（HeJian），以成熟製程為主。與聯電的緊密關係是其取得穩定產能的重要保障。
• 封裝與測試：委由專業封測代工（OSAT）廠商執行，主要合作夥伴包括超豐（Powertech）、華泰（Orient Semiconductor Electronics）、日月光（ASE）、矽品（SPIL） 及 京元電子（KYEC） 等。
• 原物料：雖然聯陽不直接採購矽晶圓等原物料，但其成本與供應狀況會透過代工廠傳導影響。全球矽晶圓主要由信越化學、SUMCO 等寡占，化學品與氣體也由國際大廠主導。聯陽透過與代工廠的合作，間接管理原物料風險。

此 Fabless 模式使聯陽能輕資產運營，將資源集中於研發創新與市場拓展，並保持營運彈性以應對市場變化。然而，也意味著對代工廠產能的依賴性較高，供應鏈管理成為營運關鍵。

近期營運表現與財務分析

聯陽半導體近年來維持穩健的營運表現與健康的財務結構。

根據 2024 年第三季 財務報告及後續營收公告：

• 營收表現：

  • 2024 年 Q3 合併營收達新台幣 18.63 億元。
  • 2024 年全年合併營收約 66.32 億元，年增 5.67%。
  • 2025 年 2 月 合併營收 5.36 億元，年增 34.14%；累計前兩月營收 12.08 億元，年增 17.88%，顯示年初成長動能延續。

• 獲利能力：

  • 2024 年 Q3 毛利率維持在 56.28% 的高水準。
  • 2024 年 Q3 營業利益率約 30.70%。
  • 2024 年前三季 累計每股盈餘（EPS）為 8.04 元。
  • 法人預估 2024 年全年 EPS 約 10.1 元。
  • 法人預估 2025 年全年 EPS 介於 10.14 元至 11.61 元之間，顯示市場看好其持續獲利能力。

• 股利政策：

  • 公司維持穩定的高現金股利政策。董事會已通過 2024 年 度盈餘分配案，擬配發每股現金股利 8 元。
  • 若以 2023 年 EPS 約 9.86 元計算，配息率亦相當可觀。高殖利率（先前報導約 4%-6%）使其具備一定的防禦性投資價值。

• 財務結構：

  • 公司財務結構穩健，現金流充裕，負債比率低。
  • 截至目前，無發行公司債、現金增資或可轉換公司債等重大融資計畫，顯示公司內部資金足以支應營運與研發需求。

整體而言，聯陽展現出穩定成長的營收、優異的獲利能力及健康的財務體質，並積極透過股利政策回饋股東。

個股質化分析

重大事件與產業趨勢

聯陽半導體積極把握產業趨勢，制定清晰的未來發展藍圖，並關注永續經營。

AI PC 浪潮下的新機遇

• 成功切入供應鏈：聯陽已成功打入 Intel 和 AMD 的 AI PC 供應鏈，其高速 I/O 晶片、嵌入式控制器及 HDMI 2.1 Retimer 晶片 將配合新平台出貨。
• 出貨展望樂觀：預計於 2024 年下半年 開始大量出貨 AI PC 相關晶片，在手訂單能見度已延伸至 2026 年，訂單總額上看百億元。AI PC 的規格升級將帶動相關控制晶片需求增加。

高速傳輸與充電技術布局

• USB Type-C PD 重點發展：公司將 2025 年 定位為 USB Type-C PD 晶片的「放量年」，看好其在筆電、平板及周邊裝置的滲透率提升。雖然面臨 TI 等對手的價格競爭，聯陽已完成產品重新設計，預計 2025 年下半年 量產新品以鞏固市佔。
• 技術持續創新：持續推進 HDMI 2.1 Retimer、DisplayPort 等高速影音介面技術，並探索整合型 USB Type-C SoC 產品，提升產品價值與競爭力。

多元化市場拓展

• 深耕智慧家電與 IoT：持續強化多媒體 SoC 產品線，滿足智慧冰箱、洗衣機、可視門鈴等 HMI 應用需求，尤其中國大陸市場為重點。
• 拓展電子紙應用：看好電子貨架標籤（ESL）、電子書閱讀器等市場潛力，持續投入 EPD 控制 IC 研發。
• 安控市場穩定發展：透過 ccHDtv 技術及聯盟合作，維持在安控領域的穩定業務。

永續發展承諾 (ESG)

聯陽日益重視企業永續經營，具體措施包括：

• 環境保護：計畫於 2025 年前 完成 ISO 14064-1:2018 標準的溫室氣體盤查；在新竹總部屋頂建置太陽能發電系統，響應綠色能源。
• 供應鏈責任：要求主要供應商遵循 RBA（責任商業聯盟） 行為準則，確保供應鏈的環境保護與社會責任。
• 公司治理：持續提升董事會獨立性與資訊透明度，落實良好公司治理。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.03.12： 1Q26 因客戶提前拉貨營運優於預期，但需留意 2H26 可能出現旺季不旺之情形
  
• 
  2026.03.12：獲利：預估 26 年 NB 領域衰退 5-10%，26 年獲利略低於一個股本，與 25 年表現持平
  
• 
  2026.01.09：CES 2026新商機！AI PC 機器人同起飛，受惠台廠供應鏈曝光
  
• 
  2026.01.09：聯陽 12M26 營收年減1%，PC/NB出貨年增1%
  
• 
  2026.01.09：聯陽USB Type-C PD獲Intel認證，分食TI市佔
  
• 
  2026.01.09：聯陽殖利率逾5%，維持買進
  
• 
  2025.12.26：00943成分股進行汰換，聯陽等20檔遭剔除
  
• 
  2025.12.27：聯陽遭00943移出成分股
  
• 
  2025.12.09：聯陽 11M25 營收年減8%，4Q25 估15.2億，2026新品推動成長
  
• 
  2025.12.05：半導體供應鏈自 25 年 起逐步步入健康循環
  
• 
  2025.12.05：AI PC、AI伺服器與軍用無人機等成產業推升力道
  
• 
  2025.12.05：聯陽，毛利率53.1%，EPS 2.36元，4Q25營收估季減15%
  
• 
  2025.12.05：聯陽，2025/2026 EPS 8.9/9.07元，維持買進
  
• 
  2025.12.05： 4Q25 進入PC淡季營運疲弱，毛利率受惠新台幣轉貶持穩53%
  
• 
  2025.12.05： 26 年 PC/NB出貨年增1%，USB Type-C PD及HDMI 2.1新品推動成長
  
• 
  2025.12.05：獲利： 25 年 8.9元，26 年 約8.9元，AI PC待Win12帶動
  
• 
  2025.10.22：IC設計臺灣N及元大綠能N兩檔ETN成分股更換，2025.10.21 起生效，刪除聯陽等6檔IC設計成分股
  
• 
  2025.06.30： 24 年 非主管薪資榜，聯陽也在榜上
  
• 
  2025.06.26：00929成分股17檔汰換，刪除聯陽
  
• 
  2025.06.25：小摩預測00929將新增華碩等13檔，剔除豐藝、華立、遠傳、台郡及聯陽等5檔
  
• 
  2025.06.04：提前拉貨效益，法人估聯陽 2Q25 營收優於或持平 1Q25
  
• 
  2025.06.04：聯陽營收約80%來自PC/Notebook，EC貢獻50%，HDMI、High Speed Link佔30%，Others佔20%
  
• 
  2025.06.04：聯陽目前庫存水位約三個月，高於疫情前的1到1個半月
  
• 
  2025.06.04：聯陽已為Qualcomm的ARM-based筆電提供EC晶片，瑞昱也進入筆電EC市場
  
• 
  2025.06.04：法人預估聯陽 5M25 營收不錯，但 6M25 預計衰退，2Q25 營收可能為史上第二高
  
• 
  2025.06.04：新台幣每升值一塊錢，聯陽營收約減少3%，毛利率影響1.5個百分點
  
• 
  2025.06.04： 2H25 提前拉貨效益結束，預計 3Q25 營收恐與 2Q25 差不多
  
• 
  2024.05.29：聯陽被列入注意股名單
  
• 
  2025.05.29：東鹼、台肥、義隆、聯陽、瑞儀等股，借券賣出成交量放大，也被列入注意股
  
• 
  2025.05.11：聯陽提前拉貨助攻，4M25 合併營收6.57億元，月增27.6%、年增28.9%，累計前 4M25 營收成長17.7%
  
• 
  2025.05.11：聯陽首季表現優於預期，受惠客戶提前拉貨，2Q25 營收估計與首季相當
  
• 
  2025.05.11：聯陽PD新產品預計 2H25 出貨，客戶訂單未大幅調整
  
• 
  2025.05.11：聯陽股價受 4M25 營收激勵，2025.05.09 漲幅達5.49%，挑戰長均線壓力
  
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  2025.02.24：瑞穎、聯陽等多檔個股殖利率仍有4～5％以上
  
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  2Q24 聯陽提供PC／NB相關IC，其中，USB-C PD晶片已通過Intel平台認證，備戰 2H24 AI PC出貨旺季
  
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  1Q24 聯陽搶攻AI PC商機，打入英特爾和超微供應鏈，高速IO晶片與HDMI 2.1 Retimer晶片將開始大量出貨，在手訂單上看百億，能見度持續到 26 年
  
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  1Q24 聯陽董事會決議股利分派，每股現金股利8元，隱含殖利率約4％
  
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  3Q23 中長期公司將持續耕耘USB Type-C PD、HDMI 2.1 Retimer、TCON、SoC等新產品，有望成為未來營運新動能
  
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  2Q23 先前推出多媒體系統單晶片（SOC），已經成功打入中國家電品牌市場，雖然目前中國消費性產品市況尚處低迷，但該產品線仍為獲利
  
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  電競筆電及Chromebook等客戶急單帶動下，公司1Q23 嵌入式控制IC（EC）及時序控制器（TCON）產品出貨開始逐步止穩
  
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  聯陽在桌上型PC的高速I／O及筆電的嵌入式控制IC等輸出入接口IC全球市占率名列全球前三名
  
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  預估與第1季持平或小幅下滑，主要因為PC端客戶反應長短料舒緩之後進行庫存調整
  
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  以及在港存貨修正，預估影響時間約1個月左右
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

圖(14)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-電腦週邊控制IC產業面數據分析

IC設計-電腦週邊控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、盛群（6202）、展匯科（6594）

IC設計-電腦週邊控制IC產業基本面

圖(20)IC設計-電腦週邊控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-電腦週邊控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-電腦週邊控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-電腦週邊控制IC產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-電腦週邊控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-電腦週邊控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-電腦週邊控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-電子紙控制IC產業面數據分析

IC設計-電子紙控制IC產業數據組成：聯陽（3014）

IC設計-電子紙控制IC產業基本面

圖(26)IC設計-電子紙控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IC設計-電子紙控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IC設計-電子紙控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-電子紙控制IC產業籌碼面及技術面

圖(29)IC設計-電子紙控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IC設計-電子紙控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IC設計-電子紙控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯陽的日線圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(32)3014 聯陽 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯陽的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）死亡交叉，中期賣壓持續釋放。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(33)3014 聯陽 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯陽的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(34)3014 聯陽 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯陽的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資賣超金額不大，股價面臨輕微壓力。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：聯陽的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：聯陽的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商少量調節，操作金額不大。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(35)3014 聯陽 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯陽的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表籌碼由大戶流向散戶，安定性減弱。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：聯陽的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(36)3014 聯陽 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯陽的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)3014 聯陽 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

投資價值與未來展望

聯陽半導體憑藉其穩固的市場地位、領先的技術實力及清晰的發展策略，展現出良好的投資價值與成長前景。

關鍵成長動能

1. AI PC 換機潮：AI PC 帶動的規格升級將顯著提升對高速 I/O、EC 及影音介面晶片的需求，聯陽作為核心供應商將直接受益。
2. USB Type-C PD 普及：歐盟法規推動及市場趨勢，將加速 USB Type-C PD 在各類電子裝置的滲透，為聯陽帶來龐大商機。
3. 智慧家電與物聯網發展：多媒體 SoC 在 HMI 應用的需求持續增長，尤其在新興市場。
4. 電子紙市場擴張：智慧零售、物流等領域對電子標籤的需求增加，帶動 EPD 控制 IC 成長。

潛在風險與挑戰

1. 全球總體經濟不確定性：經濟衰退風險可能抑制消費性電子產品的需求，影響 PC/NB 市場。
2. 地緣政治與貿易摩擦：國際貿易爭端及關稅壁壘可能影響全球供應鏈穩定及產品出口。
3. 市場競爭加劇：尤其在高速傳輸介面等新興領域，面臨國際大廠的激烈競爭與價格壓力。
4. 對代工產能的依賴：Fabless 模式雖具彈性，但也需應對晶圓代工產能緊張或價格波動的風險。
5. PC 市場週期性：公司營收高度依賴 PC/NB 市場，需持續拓展非 PC 業務以降低週期性風險。

市場法人普遍對聯陽未來發展持正面看法，預期公司能有效把握 AI PC 與高速傳輸的市場機遇，帶動營收與獲利持續增長。穩健的財務狀況與高股利政策也為其增添投資吸引力。

重點整理

• 市場領導者：聯陽在 PC Super I/O 及 NB EC 晶片領域擁有全球領先的市場佔有率（分別約 45-50% 及 35-40%）。
• AI PC 核心受惠者：已打入 Intel 與 AMD 的 AI PC 供應鏈，相關晶片訂單能見度達 2026 年。
• USB Type-C PD 前景看好：將 2025 年視為 USB Type-C PD 晶片放量年，積極搶攻高速充電與傳輸市場。
• 多元化產品布局：除 PC 核心業務外，在高速傳輸介面、多媒體 SoC、電子紙、安控等領域均有布局，增添成長動能。
• 營運穩健獲利佳：營收持續成長，毛利率維持 55% 以上高水準，法人預估 2025 年 EPS 可望突破 10 元。
• 財務健康股利優：財務結構穩健，現金流充裕，維持高現金股利政策（2024 年擬配 8 元）。
• 供應鏈穩固：與聯電等代工廠合作緊密，保障產能供應。
• ESG 實踐：積極推動溫室氣體盤查、綠能應用及供應鏈責任，實踐永續經營。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/301420250303M001.ppt
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/ZYhJFNNWHZs

公司官方文件

1. 聯陽半導體股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.05）
   本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收比重及未來營運展望。該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 聯陽半導體 2024 年第三季合併財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、每股盈餘等重要財務指標數據。

3. 聯陽半導體股份有限公司 2023 年報 / 永續報告書相關資訊（參考日期約 2024.05-07）
   參考年報中有關公司治理、ESG 策略、董事持股及供應鏈管理相關資訊。

產業分析報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.10）
   該報告深入分析聯陽半導體在 IC 設計產業的市場定位、產品布局及競爭優勢，為本文提供產業分析的重要參考依據。

2. 凱基證券研究報告（2024.11）
   研究報告提供聯陽半導體在 AI PC 市場的專業分析，以及對公司未來發展策略的評估。

3. UAnalyze 投資研究報告（日期約 2024-2025）
   參考其對聯陽營運狀況、市場佔有率、客戶結構及未來成長動能的分析。

4. CMoney 研究報告/法人報告（日期約 2025.02-03）
   參考其彙整的最新營收數據、法人預估 EPS 及市場評價。

新聞報導

1. 工商時報產業分析報導（2024.12.06）
   報導詳述聯陽半導體在 AI PC 晶片開發及新產品布局方面的最新進展。

2. 經濟日報專題分析（2024.12.10）
   針對聯陽半導體的市場策略、產品發展及未來展望提供完整分析。

3. MoneyDJ 理財網新聞及 Wiki（日期涵蓋 2023-2025）
   參考其公司基本資料、歷史沿革、產品線介紹、競爭對手、市場分布及最新營運消息。

4. Yahoo 股市 / 鉅亨網 / HiStock 等財經網站資訊（持續更新）
   參考股價、營收公告、股利政策、公司簡介等即時資訊。

產業調查資料

1. TrendForce 集邦科技市場研究報告（2024.11）
   此報告提供全球 IC 設計產業的市場分析，包含市場規模、競爭態勢及未來趨勢預測，作為產業背景參考。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告、法人預估及新聞報導。產品結構與市場分布以最新可得數據為準。

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