圖(1)個股筆記：2404 漢唐（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 15 日
主要業務
漢唐集成股份有限公司（United Integrated Services Co., Ltd.，股票代號：2404）成立於 1982 年，為台灣最專業的高科技廠房集成服務商。公司初期以一般建築機電工程為主，隨著台灣半導體產業崛起，敏銳轉型至高科技廠房領域，現已成為台灣機電工程龍頭，更是全球半導體先進製程供應鏈中不可或缺的關鍵拼圖。漢唐的核心業務並非生產終端產品，而是為半導體、面板、生技等產業提供統包工程（Turnkey Project）服務。
核心業務範疇
漢唐的產品結構主要圍繞著高科技廠房的生命週期，從無到有、從硬體到軟體進行垂直整合，主要涵蓋四大領域：
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無塵室系統工程：提供精密環境控制，確保晶圓生產過程不受微塵污染。包含氣流模擬、微塵過濾系統（FFU）、溫濕度精密控制及抗微震結構設計。
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機電系統整合：包含高低壓配電、給排水、空調及消防系統。
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製程支援系統：化學品與氣體供應系統及純水處理。
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統包工程服務：從規劃、設計、採購、施工到後續維護的一條龍服務，有效縮短客戶建廠時間。
關鍵技術與護城河
漢唐之所以能拿下台積電 2 奈米與 CoWoS 等高難度訂單，關鍵在於其深厚的技術護城河。漢唐將無塵室從一個建築空間轉變為一個動態平衡的精密機器，具備以下三大核心技術：
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AMC 微汙染控制：進入 2 奈米製程後，晶圓對空氣中的化學分子（如酸、鹼、有機物）極度敏感。漢唐研發的氣流模擬系統與化學過濾技術，能將無塵室內的汙染物控制在兆分之一（ppt）等級，確保先進製程良率。
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微振動與電磁干擾控制：先進製程的極紫外光（EUV）曝光機對震動極其敏感。漢唐在廠房結構與機電基座設計上擁有專利防震技術，能將機電管路系統與建築結構進行解耦設計，防止空調、水泵的微小震動傳導至生產設備。
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BIM 數位孿生技術：在寸土寸金且管線極度複雜的晶圓廠中，漢唐深度應用 BIM（建築資訊模型）進行數位建模。在施工前於虛擬空間模擬數萬條管線的配置，預先排除 95% 以上的管線衝突，並透過精準模型將模組預製完成，現場僅需組裝，大幅縮短工期並降低現場缺工影響。
產業鏈定位與經營模式
漢唐處於產業鏈的中游，扮演著系統整合者的角色。上游採購基礎建材（如鋼材、銅材）與高階機電設備（如 FFU、空調主機），下游服務半導體、光電及資料中心等需要高度精密生產環境的企業。漢唐的經營核心在於知識密集型服務，憑藉強大的專案管理與工期控制能力，在變動劇烈的半導體擴產浪潮中，擔任最穩健的基建推手。
營收結構
漢唐的營收模式屬於專案制，其營收表現與半導體大廠的資本支出（CAPEX）高度掛鉤。根據近期財務數據，漢唐的營收結構高度集中於系統整合工程。
區域市場分布
隨著全球供應鏈重組與客戶在地化生產趨勢，漢唐的營收版圖已從台灣延伸至全球，特別是美國市場的佔比大幅跳升。
台灣市場依然是漢唐研發與技術實踐的大本營，受惠於台積電 2 奈米及後續更先進製程在台灣落地，台灣市場的訂單單價（ASP）持續提升。美國市場則是成長最快的區域，主要來自亞利桑那州子公司服務台積電美國廠。
主要客戶群體
漢唐的客戶群體是全球半導體產業的縮影，與龍頭企業建立了深厚的共生關係。
圖(2)UIS 主要客戶群展示（資料來源：漢唐公司網站）
台積電為漢唐最大客戶，營收佔比極高。漢唐參與了從 7 奈米到 2 奈米的所有主要廠房建設，以及 CoWoS 先進封裝廠。美光則是漢唐在台灣擴充高頻寬記憶體（HBM）產能的主要建廠夥伴。
競爭態勢分析
在台灣高科技無塵室與機電整合工程領域，漢唐是絕對的領導者。主要競爭對手包括亞翔、洋基工程與聖暉。漢唐在台積電先進製程建廠案中市佔率估計超過 50%。漢唐的競爭優勢在於其規模經濟、財務承載力，以及與護國神山的深度共生關係。漢唐擁有數十年、數百座晶圓廠的成功交付紀錄，這種大廠背書是新進者難以跨越的信任門檻。
重大事件
漢唐近期受惠於全球半導體建廠浪潮，營運數字展現強大成長動能，並有多項重大事件與突破。
在手訂單創歷史新高
受惠於台積電與美光等大廠積極擴產，漢唐在手訂單屢創新高。截至 2026 年 6 月，漢唐在手訂單已高達 1,939 億元，訂單能見度直達 2030 年。這龐大的訂單量主要來自台積電海內外先進製程廠房以及 CoWoS 先進封裝廠的建置需求。
美國 AZ 廠專案升級與進展
漢唐在美國亞利桑那州（AZ）的佈局取得重大進展。台積電美國 AZ 廠 P2 專案中，漢唐的角色已升級為統包商，這使得海外營收佔比顯著提升。目前美國廠專案進度已逾 5 成，且 P2 廠的成本控管預期優於 P1 廠，獲利結構將獲得改善。美國建廠成本高昂，隨著學習曲線成熟，毛利率有望進一步提升。
營收與獲利屢創新高
漢唐的財務表現極為亮眼。2025 年每股盈餘（EPS）達 48.08 元，連續四年刷新紀錄。2026 年前五月營收年增 85%，首季 EPS 達 16.31 元，營收與獲利動能強勁。市場預估 2026 年 EPS 將大幅成長至 73.32 元至 74.45 元區間，2027 年更有望上看 87.28 元。
股價表現與 ETF 調整
受惠於半導體設備需求大爆發，漢唐股價在 2026 年中屢創歷史新天價，最高突破 1,310 元，躋身千金股行列。外資與投信法人持續關注，雖然部分高股息 ETF（如 00919）因殖利率考量進行成分股調整，但主動式 ETF（如 00981A）則大舉加碼，反映市場對 AI 廠務建設擴張趨勢的看好。
擴展新客戶與新廠區
除了台積電與美光，漢唐也積極參與其他半導體廠的擴建。例如，世界先進在新加坡的建廠進度加速，漢唐已納入其供應鏈，預計該廠將於 2027 年量產。此外，台積電龍潭建廠計畫（龍科三期擴建）復活，漢唐身為主力協力廠，有望迎來逾千億元大單。
未來展望
展望未來，漢唐正處於半導體全球在地化與 AI 基礎建設兩大浪潮的交匯點，營運前景樂觀，具備強大的成長潛力。
AI 驅動先進製程與封裝需求
AI 晶片的爆發式增長，帶動了對高效能運算（HPC）與先進封裝（CoWoS）的強勁需求。台積電 2 奈米製程已於寶山與楠梓廠區量產，對廠房潔淨度與微震動控制的要求倍增，推升了工程單價與毛利。同時，CoWoS 產能缺口龐大，相關廠房建置速度快、周轉率高，將持續為漢唐帶來急單效應與強勁的營收貢獻。
跨足 AI 資料中心新藍海
除了半導體廠房，漢唐正積極將其機電整合優勢延伸至AI 資料中心（Data Center）領域。隨著全球雲端服務供應商（CSP）持續加碼建設資料中心，對高可靠度電力供應與高效能冷卻散熱系統的需求激增。這不僅能為漢唐開創新的成長曲線，也有助於分散產業過度集中於半導體的風險。
全球化營運與獲利結構優化
漢唐的全球化佈局正進入收成期。在美國與日本市場的深度在地化，不僅帶來龐大的工程營收，未來更將延伸出長期的廠房維護與營運服務收入。隨著海外專案管理經驗的累積，施工效率提升，海外專案的毛利率有望逐步改善，進一步優化公司的整體獲利結構。
數位轉型提升營運效率
面對全球營造業缺工與專業人才短缺的挑戰，漢唐持續加大在 BIM 數位孿生技術與 AI 輔助設計的投入。透過系統自動化設計與碰撞檢查，漢唐能在不大幅增加人力的情況下，提升人均產值與專案管理總量。這項數位轉型策略將成為漢唐維持施工品質、控制成本並拉開與競爭對手差距的關鍵。
潛在風險與挑戰
儘管前景看好，漢唐仍需審慎應對潛在風險。首先是海外營運成本壓力，美國與日本的高昂人事成本、工會文化與法規差異，若管理不當可能侵蝕毛利率。其次是原物料價格波動，如銅價上漲可能影響機電工程成本。最後是客戶集中度較高，營運高度依賴台積電等少數大廠的資本支出計畫，若全球經濟波動導致擴廠延宕，將對營收動能造成影響。
總體而言，漢唐憑藉深厚的技術護城河、龐大的在手訂單與穩健的財務體質，在未來三至五年內將持續受惠於半導體超級循環，展現強勁的成長爆發力。
參考資料
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漢唐集成股份有限公司法人說明會簡報（2025-2026）。本研究參考法說會簡報之營運概況、財務數據、在手訂單分析及未來展望。
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漢唐集成合併財務報告（2025-2026）。依據財報數據分析營收結構、毛利率變化及財務體質。
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國內外證券投顧研究報告（2026）。參考多家法人機構對漢唐之營運預估、目標價評等及產業競爭力分析。
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財經媒體專題報導（2026）。彙整關於台積電擴廠進度、AI 產業趨勢、漢唐接單狀況及在手訂單達 1,939 億元之即時資訊。
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台灣半導體產業協會 (TSIA) 及工研院 IEK 產業報告。引用關於半導體資本支出、先進製程發展趨勢之數據。
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