力士 (4923) 3.6分[題材]↘景氣循環打底，獲利腰斬再腰斬 (04/24)

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綜合評分：3.6 | 收盤價：33.0 (04/24 更新)

簡要概述：綜合評估力士近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 目前的亮點在於，資產評價面享有溢價，代表市場對其經營效率的肯定。更重要的是，市場給予其極高的估值溢價，顯示投資人對其產業龍頭地位與技術護城河的高度肯定；同時，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

  1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：力士預估本益比 nan 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
  2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：力士預估本益成長比 nan，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
  3. 股東權益報酬率分數 1 分，無法為股東創造正向經濟價值，缺乏長期吸引力：力士股東權益報酬率 -42.83%，顯示公司當前無法有效地為股東創造正向的經濟增加值，因此缺乏作為長期投資標的的基本吸引力。
  4. 預估殖利率分數 1 分，投資此類股票需完全依賴資本利得，風險偏高：由於 力士的預估殖利率 0.0% 極低，投資該股票的回報將幾乎完全依賴於未來股價的上漲（資本利得），這通常伴隨著較高的不確定性與風險。
  5. 股價淨值比分數 2 分，市場情緒相對積極，但需留意估值與基本面匹配度：力士目前股價淨值比 2.69 倍，可能反映市場情緒在一定程度上較為積極，但投資人應持續關注其估值水平與基本面實際表現的匹配程度。
  6. 業績成長性分數 1 分，不具備任何成長型投資價值，應極力規避：對於追求成長的投資者而言，力士 nan% 的預估盈餘年增長，使其完全不具備成長型投資的吸引力，應當極力規避此類標的。
  7. 法人動向分數 2 分，法人賣盤對股價短期表現或構成一定阻力：在 力士 的籌碼結構中，三大法人的賣出行為，可能對股價的短期上漲構成一定的阻力，增加了突破的難度。

綜合評分對照表

項目 力士
綜合評分 3.6 分
趨勢方向 ↘
公司登記之營業項目與比重 MOSFET50.58%
Wafer39.19%
靜電防護二極體(ESD)6.13%
整流二極體2.15%
晶體管1.94% (2023年)
公司網址 https://www.force-mos.com
法說會日期 112/12/21
法說會中文檔案 法說會中文檔案
法說會影音檔案 法說會影音檔案
目前股價 33.0
預估本益比 nan
預估殖利率 0.0
預估現金股利 0.0

4923 力士 綜合評分
圖(1)4923 力士 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.1

4923 力士 量化綜合評分
圖(2)4923 力士 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.1

4923 力士 質化綜合評分
圖(3)4923 力士 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
  • 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
  • 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

  • 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
  • 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型 目前評級 建議持有週期 風險屬性 適用市場環境
價值型 ★☆☆☆☆ 6-24個月 中低 市場修正期/震盪期
成長型 ★☆☆☆☆ 12-36個月 中高 多頭趨勢明確期
題材型 ★★☆☆☆ 1-6個月 高 資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：力士的非流動資產數據主要走勢呈現劇烈下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅縮水。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

4923 力士 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(4)4923 力士 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：力士的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金極度緊張。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

4923 力士 現金流狀況
圖(5)4923 力士 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：力士的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

4923 力士 存貨與平均售貨天數
圖(6)4923 力士 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：力士的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨增長速度快於營收，庫存壓力加大。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

4923 力士 存貨與存貨營收比
圖(7)4923 力士 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：力士的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

4923 力士 獲利能力
圖(8)4923 力士 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：力士的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

4923 力士 營收趨勢圖
圖(9)4923 力士 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：力士的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

4923 力士 合約負債與 EPS
圖(10)4923 力士 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：力士的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

4923 力士 EPS 熱力圖
圖(11)4923 力士 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：力士的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

4923 力士 本益比河流圖
圖(12)4923 力士 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：力士的淨值比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著回落，進入歷史相對低檔區。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

4923 力士 淨值比河流圖
圖(13)4923 力士 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

力士科技股份有限公司（Force Mos Technology Co., Ltd.，股票代號：4923.TWO）於 2007 年 6 月 11 日 在台灣新北市創立，為一家專注於半導體產業的公司，主要從事 功率金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）及相關電子零組件的設計、研發、製造與銷售。公司初期以電子零組件製造及電子材料批發為核心業務，歷經十餘年發展，已在全球 MOSFET 產業佔據一席之地，並成為台灣 MOSFET 技術集成電路設計的先驅。

力士科技專注於先進製程技術的應用，主要採用 0.25、0.18 及 0.13 微米 製程技術，產品涵蓋低壓、中壓及高壓領域。公司產品線包括類比積體電路、MOSFET、肖特基二極體及被動元件，並在 Co-Pak（協同封裝）及 COB（晶片上封裝）技術上具備有效的管理與應用能力。

公司總部位於新北市新莊區思源路 555 號 24 樓，董事長及總經理均為鍾明道，發言人為鍾秉家。公司於 2022 年 3 月 14 日 正式在台灣櫃檯買賣中心（上櫃市場）掛牌上市，截至 2024 年 5 月，實收資本額約新台幣 6 億元。

公司沿革與發展

力士科技的發展歷程可分為以下幾個關鍵階段：

  • 草創期（2007 年）：力士科技正式成立，初期專注於 MOSFET 技術的研發與生產，逐步拓展至電子零組件製造及電子材料批發領域。

  • 技術奠基期（2010 年代）：公司逐步發展其 MOSFET 製程技術，並擴展產品線至類比積體電路及相關電子零組件，強化技術整合能力。持續擴張營運規模，數次變更登記地址，並積極投入技術研發與專利布局，為日後發展奠定基礎。

  • 上櫃掛牌（2022 年）：力士科技於 2022 年 3 月 14 日 正式於台灣證券交易所掛牌上櫃，標誌著公司進入資本市場，提升資金運用效率及品牌知名度。

  • 資本擴張期（2024 年）：為因應業務成長需求，力士科技於 2024 年 5 月 1 日 將資本額增加至 6 億元，強化財務結構。

  • 展望未來：力士科技將持續深耕 MOSFET 功率元件領域，並積極拓展 AIoT、電動車等新興應用市場，以技術創新驅動營運成長。

產品系統與應用

力士科技產品線聚焦於功率半導體元件，主要包括 MOSFET 成品 及 MOSFET 晶圓片 兩大類，並涵蓋二極體、電晶體等產品線，可滿足客戶多元化的應用需求。

MOSFET 功率元件

MOSFET 為力士科技之核心產品，營收佔比過半。公司強調技術自主與專利布局，以自有專利 ETG、RTG 技術生產平台為基礎，打造自有品牌的 MOSFET 產品。主要產品類型包括：

  • 溝槽式功率 MOSFET（Trench Power MOSFET）：具備低導通電阻、高切換速度等優勢，廣泛應用於各類電子產品之電源管理系統。

  • ETG 專利系列 MOSFET：採用專利水平分離式閘極結構（ETG），具備與國際大廠同等水準之特性表現。

  • RTG 專利系列 MOSFET：採用高密度垂直式分離閘極設計（RTG），相較標準型溝槽式設計效能提升逾 30 %，並具備成本競爭力。

  • 專利封閉式單元結構：效能優於同類型產品約 10 %。

力士科技MOSFET 產品資訊

圖(14)MOSFET 產品資訊（資料來源：力士科技公司網站）

MOSFET 晶圓片

MOSFET 晶圓片為力士科技之重要營收來源，主要銷售予中國封測廠，終端應用以智慧型手機為大宗。公司也提供 Customer made Design Wafer，開發高效能客製化晶圓，鎖定節能應用及新能源車市場。

其他功率元件

力士科技亦提供二極體（Diode）、電晶體（Transistor）等功率元件產品，擴展產品線廣度，滿足客戶一次購足之需求。

力士科技電晶體產品資訊

圖(15)電晶體產品資訊（資料來源：力士科技公司網站）

力士科技二極體產品資訊

圖(16)二極體產品資訊（資料來源：力士科技公司網站）

產品應用領域

力士科技產品應用領域廣泛，涵蓋消費電子、電源供應器、汽車電子、工業應用等多元市場：

  1. 消費電子：筆記型電腦（NB）、主機板、顯示卡、顯示器、數位相機、手機通訊等 3C 產品。根據 2024 年第一季資料，產品營收比重以 手機 佔比最高達 37.3％、其次為 NB 之 23.88％。

  2. 電源供應器：桌上型電腦電源供應器、筆記型電腦變壓器、不斷電系統（UPS）、快充充電器、轉接器等。

  3. 汽車電子：車用充電器、車燈控制、電動車、電動工具、充電樁等。

  4. 工業應用：網通設備、無線通訊、鋰電池電源模組、不斷電系統（UPS）、LED 驅動、工業自動化等。

  5. 鋰電池充放電保護：提供專用 MOSFET 及保護電路，保障電池安全與壽命。

力士科技產品功率與應用領域

圖(17)產品功率與應用領域（資料來源：力士科技公司網站）

力士科技鋰電池充放電保護應用CSP設計

圖(18)鋰電池充放電保護應用CSP設計（資料來源：力士科技公司網站）

營收結構分析

依據 2023 年 產品營收結構，MOSFET 成品 為公司主要營收來源，佔比達 51.49 %，其次為 MOSFET 晶圓片，佔比為 37.84 %。二極體與電晶體合計佔比約 4.48 %。

pie title 2023年產品營收結構 "MOSFET" : 51.49 "MOSFET Wafer" : 37.84 "其他" : 6.19 "Diode" : 2.43 "Transistor" : 2.05

  • MOSFET：營收佔比 51.49 %

  • MOSFET Wafer：營收佔比 37.84 %

  • 其他：營收佔比 6.19 %

  • Diode：營收佔比 2.43 %

  • Transistor：營收佔比 2.05 %

公司持續擴展產品規格與應用範圍，2024 年 新技術產品（如 ETG、RTG）占比達 33.67 %，顯示產品組合持續優化。

市場布局與客戶群

力士科技客戶群涵蓋 EMS 廠、電源供應器廠及品牌廠，終端客戶皆為國際知名大廠，客戶關係穩定。

主要客戶

  1. EMS 廠：廣達電腦（Quanta Computer）、緯創資通（Wistron）、仁寶電腦（Compal）等。

  2. 電源供應器廠：光寶科技（Lite-On Technology）、康舒科技（AcBel Polytech）、歐陸通（Frecom）等。

  3. 品牌廠：HP、DELL、ASUS 等知名 PC 與 NB 品牌廠商。

力士科技客戶群

圖(19)客戶群（資料來源：力士科技公司網站）

銷售區域

力士的產品銷售主要集中於亞洲市場，尤其在中國大陸、台灣及東南亞地區。美國市場亦為重要區域，涵蓋多家國際品牌客戶。

  • 台灣：公司總部所在地及主要研發基地。

  • 中國大陸：重要的製造及消費市場，客戶多為電子品牌及代工廠。

  • 美國：涵蓋多家國際品牌客戶，尤其在筆電與個人電腦領域需求穩定。

  • 東南亞：隨著地區電子製造業發展，該區域需求逐步增加。

區域營收佔比

目前力士科技未公開揭露各區域的精確營收佔比資訊。

生產基地與產能

力士科技採 委外代工模式（Fabless），本身並無生產基地，主要透過與晶圓代工廠及封測廠合作，建立 封閉式製程平台，確保產品品質與供應穩定。

生產模式

  • 委外代工：與專屬晶圓代工廠（如台灣世界先進 Fab2、杰群 GTBF、成都先進 APS）及封測廠（如日月光 ASE、AIC）策略聯盟，形成穩定供應鏈。

  • 封閉式製程平台：與專屬代工夥伴緊密合作，確保製程技術與品質。

  • 原物料來源：主要原物料為 磊晶矽晶圓（Epi wafer），採購自環球晶圓等專業矽晶圓廠及磊晶廠。

產能狀況

力士科技產能規模取決於委外代工夥伴之產能。公司透過與世界先進簽訂 「產能長期供應協議」，確保部分產能專供力士使用，提升未來產量。公司亦透過長期合作協議及策略夥伴關係，確保產能穩定供應。

擴產計畫

力士科技目前尚無自行擴廠計畫，惟積極與代工夥伴協商擴增投片產能。2024 年 在晶圓代工廠投片量預計將較 2023 年 成長 1 至 2 成。與長期合作夥伴協調下，代工廠以舊廠價格提供新廠產能，且價格再調降約 8～10％，有助於成本結構改善。

技術研發與專利

力士科技以技術研發為核心競爭力，持續投入新技術、新產品開發，並積極布局專利，構築技術護城河。研發投入占營收比重約 5% 至 8% 之間。

研發實力

  • 研發團隊：擁有經驗豐富之資深半導體設計工程師組成的研發團隊，具備功率半導體元件設計、製程開發及整合能力。

  • 技術平台：具備 0.25/0.18/0.13µm 先進製程技術，全方位應用於低壓及中高壓 MOSFET 領域。

  • 客製化能力：可依客戶需求客製化設計 MOSFET 規格，提供差異化產品。

專利布局

截至 2023 年 11 月 30 日，力士科技已取得 115 項專利，其中 86 件 為美國專利。專利布局完整，涵蓋元件結構、製程、封裝（如銅夾片封裝、CSP）等多個面向。

pie title 專利佈局依專利使用領域區別 "低中壓短製程" : 67 "ESD" : 25 "新元件 RTG、ETG" : 9 "結構與製程" : 8 "CSP" : 4 "IGBT" : 2

pie title 專利佈局依專利取得所在地區別 "美國" : 86 "中國" : 17 "台灣" : 11 "其他" : 1

  • 專利數量：累計取得 115 項 專利。

  • 專利類型：發明專利、新型專利。

  • 專利區域：美國（佔比最高）、中國大陸、台灣等地。

核心技術

  • ETG （專利水平分離式閘極結構）：與國際大廠具備同等水準之特性表現。

  • RTG （高密度垂直式分離閘級設計）：效能優於標準型溝槽式設計 30 % 以上，並具備成本優勢。

  • 專利封閉式單元結構：效能優於同類型產品約 10 %。

  • 封裝技術：具備銅夾片封裝與晶片尺寸封裝（CSP）技術，優化散熱效能與產品效率。

財務表現分析

近年營收表現

力士科技近年營收經歷波動。2022 年營收較 2021 年略微下滑，主要係受全球經濟下行、消費電子需求疲軟影響。2023 年因客戶庫存調整，營收年減約 24.94 %。2024 年 全年合併營收達 8.1 億元，年增 10.28 %，顯示營運已回穩反彈。

年度 營業收入 （新台幣千元） YoY 成長率 毛利率 稅後淨利 （新台幣千元） 每股盈餘 （EPS） （元）
2020 679,670 – 18.47% 14,661 0.59
2021 1,105,697 62.68% 27.96% 139,898 5.73
2022 1,098,228 -0.67% 32.49% 176,145 6.47 (調整後 6.43)
2023 824,319 -24.94% 26.78% 8,172 0.25
2024 810,000 -1.74%* 26.00%** -56,230 (前三季) -1.69 (前三季)

*註：表格中 2024 年營收為新聞稿初步數字，年增率可能與最終財報略有差異，但與 2023 年基本持平。

**註：2024 年毛利率為 Q4 預估值。

獲利能力分析

力士科技毛利率表現尚屬穩健。2023 年因營收規模下滑及庫存調整，毛利率與獲利大幅衰退。2024 年 隨著產品組合優化（ETG/RTG 比重提升）及需求回溫，毛利率逐步回升。Q3 2024 因新產品研發費用增加及庫存調整影響，毛利率降至 21%，單季呈現虧損。公司預期 Q4 2024 毛利率可回到 26% 以上正常水準。

年度 毛利率 營業利益率 稅後淨利率
2020 18.47% 3.59% 2.16%
2021 27.96% 15.92% 12.65%
2022 32.49% 16.21% 16.04%
2023 26.78% -1.52% 1.55%
2024 Q1 28.12% N/A 7.85%

股利政策

力士科技股利政策尚屬積極，近五年多有配發現金或股票股利，配發率亦多在 50 % 以上，具備一定之投資吸引力。

股利所屬年度 每股盈餘 （元） 現金股利 （元/股） 股票股利 （元/股） 配發率
2018 3.62 2.80 – 77%
2019 0.53 – – –
2020 0.59 1.08 – 183%
2021 5.72 5.00 – 87%
2022 6.43 3.00 2.00 78%
2023 0.25 0 (董事會決議) 0 (董事會決議) 0%

競爭優勢分析

力士科技在 MOSFET 功率元件產業具備以下競爭優勢：

技術專利優勢

  1. 自有專利技術：擁有 ETG、RTG 等超過 115 項 MOSFET 專利技術，產品具備差異化與競爭力，技術壁壘高。

  2. 客製化設計能力：可依客戶需求客製化 MOSFET 規格，提供彈性化解決方案。

  3. 專利布局完整：專利組合涵蓋元件結構、製程、封裝等多個面向，有效鞏固市場地位。

供應鏈優勢

  1. 封閉式製程平台：與專屬晶圓代工廠（世界先進）及封測廠建立長期、緊密合作關係，確保供貨穩定與品質控制。

  2. 國際大廠認證：產品通過 HP、DELL 等國際品牌大廠認證，品質獲肯定，為 DELL 小訊號 MOSFET 量產供應商。

  3. 客戶關係穩固：與廣達、緯創、光寶科等 EMS 廠及電源供應器廠建立長期合作夥伴關係，訂單穩定且具成長性。

研發團隊優勢

  • 經驗豐富團隊：研發團隊具備深厚之功率半導體元件設計、製程開發經驗。

  • 創新能力：持續投入新技術、新產品開發，引領市場趨勢，如支援 USB PD 3.1 快充。

市場競爭態勢

力士專注於中高階功率 MOSFET 市場，尤其在筆記型電腦及快充應用領域具備一定市場份額。主要競爭對手包括國內外的 揚杰科技、虹冠電、尼克森、杰力、士蘭微 等設計公司，以及部分 IDM 廠商。力士在台灣及亞洲市場的 MOSFET 設計公司中排名前列，市佔率持續擴大。國際 IDM 廠商集中火力投入中高階及車用 MOSFET 市場，雖帶來競爭，但也可能因產能排擠效應，為力士帶來轉單機會。

個股質化分析

近期重大事件分析

專利訴訟勝訴

  • 時間：2025 年 2 月 14 日

  • 事件：力士科技在美國德州東區聯邦法院對華碩電腦（ASUS）提起的專利侵權訴訟獲判勝訴。

  • 結果：法院裁定華碩惡意侵害力士專利，需賠償力士 1,050 萬美元（約新台幣 3.4 億元）。

  • 後續：力士將申請禁制令，禁止華碩在美國銷售相關侵權產品。華碩表示將上訴，主張採用的是供應商技術。

  • 影響：彰顯力士專利保護實力，對股價產生正面激勵。

新產品開發與市場拓展

  • 非 NB/PC 電源供應器產品：已進入量產前最終測試階段，預計 2025 年上半年 開始出貨。該產品供應商替換難度高，有望成為穩定成長新動能。

  • AI 世代產品升級：因應 AI 筆電等裝置對高算力、高耗電需求，力士主力 MOSFET 產品規格將從 45W 提升至 65W-90W，帶動 MOSFET 需求增加。

  • USB PD 3.1 快充布局：持續擴大國內大型電源供應器廠商在新規格產品的設計導入比重，相關利基產品預計 2025 年下半年 開始供貨。

  • IP 矽智財合作：正積極與國內大型 LED Driver IC 廠商合作開發 LED Driver-IC 合封技術，提供垂直式陣列型 MOSFET 晶片，跨入 IP 矽智財市場。

營運與財務動態

  • 營收回溫：2024 年 7 月 營收創近兩年新高；2025 年 3 月 營收年月雙增，創近 7 個月新高，顯示拉貨動能回升。

  • 獲利壓力與改善：2024 年前三季 因研發費用增加及庫存調整呈現虧損（EPS -1.69 元），但 Q3 2023 曾因產品組合優化轉盈（EPS 0.27 元）。預期 Q4 2024 毛利率回升至 26% 以上。

  • 庫存去化：客戶庫存去化已告一段落，拉貨動能增強。

庫藏股計畫

  • 時間：2024 年 8 月 7 日至 10 月 6 日

  • 內容：於股價 28 至 66.9 元 區間買回 600 張 庫藏股，總金額上限 0.4 億元。

  • 目的：轉讓予員工，激勵士氣、提升向心力及留才。

個股新聞筆記彙整


  • 2025.08.29： 2Q25 受關稅和匯率影響，客戶拉貨力道趨緩，1H25 表現不佳

  • 2025.08.29： 2H25 新產品比重提升有望改善業績，未來USB PD 3.1或帶動EPS轉盈

  • 2025.06.17：SK海力士股價受到與AWS合作建立AI資料中心，以及HBM技術領先的雙重利多推動而大漲

  • 2025.06.17：SK集團攜手AWS在蔚山打造AI資料中心，SK海力士參與其中，成為AI基礎建設概念股的亮點

  • 2025.06.17：SK海力士在HBM領域的技術優勢顯著，其HBM營收市佔率達70%，超越競爭對手三星

  • 2025.06.17：SK海力士的優勢使其在全球DRAM市場市佔率首度超越三星，股價表現遠勝三星電子

  • 2025.06.17：SK海力士與AWS合作將帶動伺服器、散熱、AI晶片等供應鏈發展，台灣相關業者可望受惠

  • 2025.06.17：SK海力士股價於盤中創下 10M00 以來新高，將近25年紀錄，帶動韓股早盤走揚

  • 2025.06.17：AI浪潮推升HBM需求，SK海力士受惠AWS擴大投資，將合作打造韓國最大AI資料中心

  • 2025.06.17：外資於 2025.05.16 至 2025.06.16 一個月內，買超SK海力士1.638兆韓元，創下南韓史上最大單一股票淨買超紀錄

  • 2025.06.17：SK海力士 1Q25 在DRAM市佔率超越三星電子，且 25 年初至今股價累計漲幅已達42%

  • 2025.06.17：SK海力士首季營收創歷年次高，年增41.9%，獲利7.4兆韓圜也創歷史次高，超越市場預期

  • 2024.06.16：力士延續上周五漲勢，再度飆上漲停價位

  • 2025.06.12：侵權訴訟裁決出爐，力士將獲華碩一次性賠償3.4億元

  • 2025.06.12：判決金額將給予判決前利息，利息按5年期美國國庫券利率，按季複利計算

  • 2025.06.12：力士遭侵權的專利為US 7,629,634及US 7,812,409，共7項MOSFET產品侵權

  • 2025.06.12：力士擁有近百項MOSFET美國專利，自有專利產品出貨比重於 1Q25 維持三成左右

  • 2025.06.02：力積電因投片規模萎縮，營收季減1.4%，DRAM代工業務亦下滑

  • 2025.06.03：力積電 1Q25 營收略降1.4%，反應客戶需求走緩趨勢

  • 2025.05.13：三星、SK海力士調漲DRAM產品報價，DDR4漲幅超過一成，DDR4為華邦主力產品，已感受到報價上揚

  • 2025.05.12：三星與主要客戶達成DRAM價格調漲共識，DDR4記憶體價格漲幅約兩位數百分比

  • 2025.05.12：三星、SK海力士宣布調漲DRAM價格，DDR4漲幅達兩位數，帶動台系DRAM股價上漲

  • 2025.04.30：三星電子HBM3E將於 6M25 接受NVIDIA最終驗收，爭取進入NVIDIA供應鏈

  • 2025.04.30：三星獲利受DRAM紅海競爭及HBM供應進度影響，獲利動能受到挑戰

  • 2025.04.30：三星積極衝刺HBM4專案，預計於 2H25 推出

  • 2025.03.21：三星電子股價上揚2.49%，海力士半導體股價上升2.62%

  • 2025.03.17：力成獲美光DRAM委外封測訂單加持一度漲停

  • 2025.03.07：SBI原計劃與力積電在宮城縣建晶圓廠，已於2024.09底解除合作

  • 2025.03.07：SBI正與聯電、SK海力士協商合作宮城晶圓廠計畫

  • 2025.03.07：SBI表示，解除與力積電合作後，宮城工廠興建計畫不變，持續評估合作夥伴

  • 2025.03.07：SBI宮城晶圓廠第一期目標 27 年 投產，月產1萬片40/55nm晶片，第二期預計 29 年 投產，將生產28nm及WoW技術晶片，滿載月產4萬片

  • 2024.06.14：華碩因專利侵權需向力士科技支付賠償金

  • 2025.02.14：力士告華碩專利侵權勝訴，華碩判賠3.4億

  • 2025.02.14：法院裁定華碩惡意侵害力士專利

  • 2025.02.14：力士將申請禁制令，禁華碩在美銷售

  • 2025.02.14：力士股價攻上漲停，華碩震盪走低

  • 2025.02.14：華碩表示將上訴，是採供應商技術

  • 2025.01.14：市場傳出大陸記憶體模組廠，因應川普2.0加關稅政策預期，開始追買上游NAND原廠產品，若NAND價格止跌回穩，相關記憶體廠商有望受益

  • 2025.01.08：力士 24 年 營收年增10.28%，新產品 25 年H1起出貨

  • 2025.01.08：力士新產品為非NB/PC應用領域之電源供應器，供應商替換難度高

  • 2025.01.08：力士利用自有專利技術擴展電壓產品規格

  • 2025.01.08：AI世代產品對高算力、高耗電需求提升，力士產品規格將提升

  • 2024.12.09：力士 11M24 營收為7,005萬元，月增7.61%，年減0.83%，前 11M24 累計營收年增12.88%

  • 2024.12.09：力士新產品將進入量產，預計 1H25 開始出貨，主要為非NB/PC應用領域的電源供應器

  • 2024.12.09：新產品採用力士自有專利RTG技術，將有助於提升集團營運向上成長

  • 2024.12.09：力士持續與供應鏈夥伴合作，拓展新產品應用領域，分散單一產業波動風險

  • 2024.12.09：儘管AI邊緣裝置量產遞延，力士預期主力規格將逐步取代現有規格，帶動MOSFET需求增加

  • 2024.11.06：力士前三季淨損5623萬元，每股淨損1.69元，顯示經營壓力持續存在

  • 2024.11.06： 10M24 合併營收6510萬元，月減7.07%、年減7.33%，顯示短期內營收下滑

  • 2024.11.06：前 10M24 合併營收累計6.84億元，年增14.5%，顯示整體表現仍有成長潛力

  • 2024.11.06： 3Q24 毛利率因庫存調整下滑至21%，預計 4Q24 可回到正常水準

  • 2024.11.06：新產品進入量產前最後測試階段，將增加研發費用並影響短期盈餘

  • 2024.11.06：力士計劃在2025 1H24 開始出貨新產品，預期將帶動未來營運成長

  • 2024.10.09：力士前三季合併營收達6.19億元，較 23 年同期成長17.4%

  • 2024.10.09：公司積極推出新產品，推動業績增長，展現市場需求強勁

  • 1Q24 功率元件MOSFET廠力士對 24 年釋出積極展望，力士副總經理鍾秉家指出，24 年投片量將較 23 年成長1至2成

  • 1Q24 公司從新技術導入產品比例隨著 23 年 客戶訂單出貨放量，從14％上升至17.6％，凸顯擁有厚實技術研發能力，可與客戶共同研發產品並商品化

  • 4Q24 將維持上季表現，整體毛利率透過產品組合優化，有望維持在26％以上

  • 1Q24 產品營收比重以手機佔比最高達37.3％、其次為NB之23.88％

  • 1Q24 未來AI筆電將需要更高的供電瓦數，從目前的65瓦增加至90瓦以上，雖然整體MOSFET數量沒有改變，但因為效能必須增加，MOS會愈來愈大顆

  • 1Q24 24 年度 2H24 ，隨著USB PD 3.1的新規格轉換，持續擴大國內大型電源供應器廠商的新產品設計導入比重

  • 1Q24 提供客戶利基產品已經開發完成，從新機種開始導入，預計 2H25 開始供貨

  • 1Q24 24 年 在晶圓代工廠投片量將增加，因為是長期合作夥伴，代工廠以舊廠價格提供新廠產能外，價格再調降約8～10％，有助成本結構改善

  • 1Q24 正積極與國內大型 LED Driver IC廠商合作開發LED Driver-IC合封技術，提供全球獨家之垂直式陣列型MOSFET晶片，跨入IP矽智財市場

  • 4Q23 24 年多數筆電機種的充電功率提升至 65W，電源供應器採用的 ETG 數量也跟著增加，從原本 1-2 顆提升至 3-4 顆，出貨也跟著翻倍

  • 3Q23 毛利率回升營運轉盈 每股純益0.27元

  • 4Q23 公布 3Q23 財報，受惠客戶庫存去化告段落，加上產品組合優化，毛利率較前季明顯提升，稅後純益 0.09 億元

  • 3Q23 毛利率季增 7 個百分點，主要受惠自有 ETG & RTG 專利技術導入產品比重攀升，佔營收比重達 17.61%

  • 4Q23 ETG 在電源供應器市佔率續揚，RTG 技術則廣泛應用於筆電電池及 Wafer 半成品製程技術

  • 4Q23 電子產品世代推進下，65W 產品將取代 45W，採用 MOSFET 數量也同步提升，挹注 24 年成長動能

產業面深入分析

產業-1 功率元件-二極體產業面數據分析

功率元件-二極體產業數據組成：麗正（2302）、茂矽（2342）、統懋（2434）、強茂（2481）、尼克森（3317）、誠創（3536）、德微（3675）、力士（4923）、台半（5425）、虹揚-KY（6573）、朋程（8255）

功率元件-二極體產業基本面

功率元件-二極體 營收成長率
圖(20)功率元件-二極體 營收成長率（本站自行繪製）

功率元件-二極體 合約負債
圖(21)功率元件-二極體 合約負債（本站自行繪製）

功率元件-二極體 不動產、廠房及設備
圖(22)功率元件-二極體 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-二極體產業籌碼面及技術面

功率元件-二極體 法人籌碼
圖(23)功率元件-二極體 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

功率元件-二極體 大戶籌碼
圖(24)功率元件-二極體 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

功率元件-二極體 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(25)功率元件-二極體 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

功率元件-MOSFET 營收成長率
圖(26)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET 合約負債
圖(27)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備
圖(28)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

功率元件-MOSFET 法人籌碼
圖(29)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET 大戶籌碼
圖(30)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(31)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

功率元件產業新聞筆記彙整


  • 2026.04.21：寬能隙功率半導體，SiC 與 GaN 成為 800V 架構核心，提升電源能效至 94% 以上並縮小被動元件尺寸

  • 2026.04.21：全球功率半導體 MOSFET 市場預計 25 年 達 288.9 億美元，受惠電力管理需求擴大

  • 2026.04.21：AI 資料中心電源架構，單機櫃功耗邁向數百 kW，驅動電源由 AC-DC 轉向 800V HVDC 集中式電源櫃架構

  • 2026.04.21：AI 伺服器 PSU 市場規模預計從 25 年 29 億美元成長至 26 年 45 億美元

  • 2026.04.21：Rubin 平台功耗飆升至 2300W，帶動電源架構朝 800V 高壓直流與固態變壓器（SST）轉型

  • 2026.04.21：機櫃功耗未來可能攀升至 1MW，電力需求倍數成長，引發電源產業進入評價重估的高速成長期

  • 2026.04.20：車用需求復甦緩慢，強茂、台半受市場波動影響，短線面臨評價再平衡修正

  • 2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能

  • 2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週

  • 2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價

  • 2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價

  • 2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險

  • 2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本

  • 2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低

  • 2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位

  • 2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴

  • 2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性

  • 2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求

  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐

  • 2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%

  • 2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利

  • 2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器

  • 2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應

  • 2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險

  • 2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元

  • 2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增

  • 2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張

  • 2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長

  • 2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速

  • 2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金

  • 2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚

  • 2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變

  • 2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力

  • 2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳

  • 2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加

  • 2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊

  • 2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力

  • 2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案

  • 2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用

  • 2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選

  • 2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命

  • 2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配

  • 2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能

  • 2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高

  • 2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里

  • 2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度

  • 2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統

  • 2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性

  • 2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求

  • 2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰

  • 2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計

  • 2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍

  • 2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年

  • 2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲

  • 2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期

  • 2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇

  • 2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升

  • 2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升

  • 2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍

  • 2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢

  • 2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級

  • 2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求

  • 2026.01.27：AI 晶片功耗邁入爆發期，Rubin Ultra 階段單機櫃電力需求上看 1MW，推升電源轉換技術價值

  • 2026.01.27：高壓直流（HVDC）技術成為算力落地關鍵，可減少 45% 銅用量並提升 5% 能源轉換效率

  • 2026.01.18：AI 伺服器轉向 800V 使功率密度戰爭白熱化，氮化鋁基板因高導熱特性由選配轉為標配

  • 2026.01.18：應用於伺服器電源供應器（PSU），支援 800V 轉 48V 轉換模組之關鍵散熱需求

  • 2026.01.18：作為 SiC 或 GaN 功率晶片的散熱座墊，處理高壓電環境下的極端熱能導出

  • 2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳

  • 2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低

  • 2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀

  • 2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作

  • 2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗

  • 2025.10.23：安世半導體（Nexperia）事件，荷蘭政府凍結其資產與技術轉移，中國隨即實施出口限制，引發全球汽車供應鏈斷料疑慮

  • 2025.10.23：福斯、BMW、賓士等歐洲車廠受波及，迫使 Tier 1 供應商積極尋找台灣二極體替代來源

  • 2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級

  • 2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升

  • 2026.01.08：機櫃功耗升至 230kW，Power shelf 升級至 110kW 並採 3+1 備援設計，電力進線規格提升

  • 2026.01.08：VR200 為 54V 配電最後一代方案，未來將轉向支援 800V HVDC 的次世代機櫃設計

  • 2026.01.04：恩智浦將在 27 年 前關閉美國 RF GaN廠並淡出5G功率放大器晶片業務

  • 2026.01.04：預期釋出的市占與訂單可望挹注台系PA供應鏈，如穩懋、全新、宏捷科等

  • 2025.12.31： 25 年 全球伺服器電源市場有望達 316 億元，價值量隨功率提升，大陸廠商市佔加速崛起

  • 2025.12.31：輝達 GB300 預計採用 12kW 電源模組，功率較 GB200 翻倍，單機架總功率將突破 1 兆瓦

  • 2025.12.31：800V 高壓直流架構導入 GaN 與 SiC 元件，跳過多級電壓轉換，大幅提升能源效率至 98%

  • 2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退不玩了！台廠「PA三雄」有望卡位接大單

  • 2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務，穩懋受益美系品牌拉貨及WiFi 7導入，PA用量成長，承接轉單程度突出

  • 2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退，台廠「PA三雄」有望卡位接單

  • 2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務

  • 2025.12.28：市場關注轉單效應，台廠穩懋、宏捷科、全新有望受益

  • 2025.12.23：美系RF大廠退出Android市場，PA產業迎來上升循環，台廠全新、穩懋及宏捷科受惠

  • 2025.12.14：Nvidia推出HVDC 800V供電架構，AI GPU功耗需求提升，對台廠電源管理供應鏈帶來新機會

  • 2025.12.14：繼電器應用於AI Server、電動車、新能源儲能市場，受惠電力需求成長趨勢

  • 2025.12.14：面臨中國稀土管制、原物料供貨不穩挑戰，需調整供應鏈策略因應

  • 2025.12：Infineon、TI、Navitas等功率半導體業者積極布局GaN、SiC技術，應對HVDC需求

  • 2025.12：Infineon收購Kinara補強NPU能力，與Navitas就SiC元件合作開發，互為第二供應商

  • 2025.12.10：AI伺服器功耗從 22 年 60kW快速攀升至 27 年 600kW，推動電源架構全面重構

  • 2025.12.10：台達電推出800V Grid-to-Chip架構，系統效率可達92%左右，成為新一代AI機房能效核心方案

  • 2025.12.10：光寶、群光電能強化高瓦數PSU與高密度電源布局，支援新一代AI伺服器集中供電需求

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：力士的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

4923 力士 日線圖
圖(32)4923 力士 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：力士的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

4923 力士 週線圖
圖(33)4923 力士 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：力士的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表月成交量在下跌初期或關鍵跌破點放大，顯示長期資金出逃，下行風險巨大。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

4923 力士 月線圖
圖(34)4923 力士 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

  • 外資籌碼：力士的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
    （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
  • 投信籌碼：力士的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
    （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
  • 自營商籌碼：力士的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
    （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

4923 力士 三大法人買賣超
圖(35)4923 力士 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

  • 1000 張大戶持股變動：力士的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
    （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
  • 400 張大戶持股變動：力士的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
    （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

4923 力士 大戶持股變動、集保戶變化
圖(36)4923 力士 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析力士的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

4923 力士 內部人持股變動
圖(37)4923 力士 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來展望與發展策略

產業趨勢與機會

  1. AIoT 應用興起：AI、5G、物聯網等新興應用快速發展，帶動 MOSFET 需求成長。

  2. USB PD 3.1 規格升級：USB PD 快充規格升級至 3.1，功率提升至 240W，帶動高功率 MOSFET 需求，力士在此領域布局完整。

  3. 電動車市場成長：電動車市場快速成長，車用 MOSFET 需求爆發，力士積極切入相關供應鏈。

  4. 高效能運算需求：AI 伺服器及邊緣運算裝置對高效能電源管理元件需求大增。

未來發展策略

  • 擴大 ETG 技術產品線：擴充 ETG 專利技術產品線，搶佔 NB 市場佔有率。

  • Customer made Design Wafer：開發高效能 Customer made Design Wafer，鎖定節能應用及新能源車市場。

  • Power 產品線升級：擴大 USB PD 3.1 電源供應器產品線，以 ETG/RTG 專利技術搭配訂製化封裝，提供客戶利基型產品。

  • Battery 產品線強化：提升 Battery 產品線 ESD 防護能力及降低導通電阻，強化產品競爭力。

  • IP 矽智財布局：與聚積科技合作開發 LED Driver-IC 合封技術，跨足 IP 矽智財市場。

  • 拓展新應用領域：積極開發非 NB/PC 應用領域之電源供應器產品，分散風險，尋求新成長動能。

投資價值評估

力士科技為 MOSFET 功率元件供應商，具備技術專利、供應鏈及客戶關係等競爭優勢。受惠於 AIoT、電動車、快充等新興應用市場成長，MOSFET 需求持續看漲，力士科技未來營運展望可期。

投資優勢

  1. 技術領先：擁有 ETG、RTG 等 MOSFET 專利技術，產品具備差異化競爭力。

  2. 客戶穩固：與國際 EMS 廠、電源供應器廠及品牌廠建立長期合作關係。

  3. 成長動能：受惠 AIoT、電動車、快充等新興應用市場成長，未來營運具成長潛力。

  4. 專利保護：專利訴訟勝訴彰顯其智慧財產權價值。

風險與挑戰

  • 全球經濟下行風險：全球經濟成長趨緩，可能影響終端消費電子需求。

  • 產業競爭加劇：MOSFET 產業競爭激烈，價格壓力可能影響公司獲利能力。

  • 原物料供應風險：磊晶矽晶圓價格波動及晶圓代工產能可能影響生產成本與供貨。

  • 匯率波動風險：公司產品銷售區域廣泛，匯率波動將影響公司獲利表現。

  • 短期獲利壓力：新產品研發投入及市場波動可能影響短期獲利。

綜合評估

綜合來看，力士科技具備技術、客戶及市場成長性等優勢，新產品布局與專利保護策略清晰。儘管面臨短期獲利壓力及總體經濟風險，但長期受惠於產業趨勢，具備投資價值，值得持續關注其新產品放量進度與毛利率改善情況。機構法人普遍持正面看法，建議可關注其成長動能。

重點整理

  • 功率 MOSFET 專業廠：專注 MOSFET 功率元件設計、研發、製造與銷售，採 Fabless 模式。

  • 技術專利領先：擁有 ETG、RTG 等 115 項 核心專利技術，產品具備差異化競爭力。

  • 客戶群優質：客戶涵蓋國際 EMS 廠（廣達、緯創）、電源供應器廠（光寶）及品牌大廠（HP、DELL、ASUS）。

  • 新興應用驅動：受惠 AIoT、電動車、USB PD 3.1 快充等新興應用市場成長，營運展望可期。

  • 委外代工模式：與世界先進等晶圓代工廠及日月光等封測廠建立長期封閉式合作平台。

  • 營運回溫：歷經 2023 年庫存調整，2024 年營收回升，新產品預計 2025 年貢獻營收。

  • 專利訴訟勝利：對華碩專利侵權訴訟獲勝，判賠 3.4 億元，強化市場信心。

參考資料說明

最新法說會資料

  1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/492320231219M001.pdf
  2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/4923_3_20231221_ch.mp4

公司官方文件

  1. 力士科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.27）

本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、營運概況、產品技術、未來展望等資訊，簡報由力士科技副總經理鍾秉家主講，提供最新且權威之公司營運資訊。

  1. 力士科技股份有限公司 2024 年 12 月營收公告新聞稿（2025.01.08）

本研究參考力士科技 2024 年營收新聞稿，以更新公司最新營收表現資訊。

  1. 力士科技股份有限公司 2025 年 2 月營收公告新聞稿（2025.03.11）

本研究參考力士科技 2025 年 3 月營收新聞稿，以更新公司最新營收表現資訊。

  1. 力士科技股份有限公司公司簡介（Force Mos Technology Co., Ltd. Company Profile）

本研究參考力士科技公司網站簡介，以瞭解公司基本資料、產品應用、競爭優勢等資訊。

  1. 力士科技股份有限公司 113 年度合併財務報告公告（2025.03.14）

本研究參考力士科技董事會通過之財報公告。

  1. 力士科技股份有限公司實施庫藏股公告（2024.08.06）

本研究參考力士科技庫藏股買回計畫公告。

  1. 力士科技股份有限公司專利訴訟判決公告（2025.02.14）

本研究參考力士科技對華碩專利訴訟案之勝訴公告。

網站資料

  1. Yahoo 奇摩股市 – 力士科技（4923.TWO）個股資訊

本研究參考 Yahoo 奇摩股市力士科技個股頁面，查詢公司基本資料、股價資訊、財務報表、股利政策等數據。

  1. MoneyDJ 理財網 – 力士科技（4923）公司資料與新聞

本研究參考 MoneyDJ 理財網力士科技公司資料頁面及相關新聞，查詢公司基本資料、營收結構、產品應用、經營模式、最新營運消息等資訊。

  1. NStock 網站 – 力士科技公司分析

本研究參考 NStock 網站力士科技公司分析頁面，以瞭解公司發展沿革、營運概況、產業地位等資訊。

  1. TechNews 科技新報 – 力士科技公司資料庫與新聞

本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫力士科技頁面及相關新聞，驗證公司基本資料、技術發展等資訊。

  1. 鉅亨網 – 台股 – 力士科技（4923）

本研究參考鉅亨網力士科技個股頁面，查詢公司簡介、經營團隊、股利政策、營收財報、法人動態等資訊。

  1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 力士科技（4923）

本研究參考 HiStock 嗨投資網站力士科技個股頁面，驗證公司基本資料、實收資本額等資訊。

  1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站，取得力士科技法人說明會簡報之來源。

  1. Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 力士科技（4923）

本研究參考 Goodinfo 網站，查詢公司基本資料、股利政策、重大訊息等資訊。

  1. 財報狗 – 力士科技（4923）

本研究參考財報狗網站，查詢公司月營收、損益表等財務數據。

  1. iFA 獨立理財顧問網 – 力士科技（4923）

本研究參考 iFA 網站，查詢公司主要股東及法人持股資訊。

  1. IntelligentData – 力士科技（4923）

本研究參考 IntelligentData 網站，查詢公司基本資料、財務比率等資訊。

新聞報導

  1. MoneyDJ 新聞 – 力士科技相關報導（2023-2025）

本研究參考 MoneyDJ 多篇新聞報導，瞭解力士科技營收表現、產品進度、法人看法等。

  1. 工商時報 – 力士科技相關報導（2023-2025）

本研究參考工商時報新聞報導，瞭解力士科技專利技術、營運轉盈等資訊。

  1. 經濟日報 – 力士科技相關報導（2025）

本研究參考經濟日報新聞報導，瞭解力士科技專利訴訟案之最新進展。

  1. 中央社 – 力士科技相關報導（2025）

本研究參考中央社新聞報導，瞭解力士科技專利訴訟案之法院判決資訊。

  1. Digitimes – 力士科技相關報導（2025）

本研究參考 Digitimes 新聞報導，瞭解力士科技營收表現及 2025 年展望。

  1. 理財周刊 – 力士科技相關報導（2024-2025）

本研究參考理財周刊新聞報導，瞭解力士科技業績展望、新產品進度等。

  1. Winvest 投資專欄 – 力士科技相關報導（2024-2025）

本研究參考 Winvest 網站，瞭解力士科技營收狀況及股價分析。

研究報告

  1. 元大投顧 – 力士科技個股研究報告（2024.12）

本研究參考元大投顧之力士科技個股研究報告，瞭解法人機構對公司營運展望之分析與評估。

  1. 富邦證券 – 力士科技產業研究報告（2024.12）

本研究參考富邦證券之力士科技產業研究報告，瞭解券商機構對公司產業地位與競爭優勢之分析。

  1. CMoney 股市分析 – 力士科技相關報告（2024-2025）

本研究參考 CMoney 平台上的法人報告摘要，瞭解市場對力士科技的評價與展望。

註：本文內容主要依據上述 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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