杰力 (5299) 4.4分[價值]→分析師喊進，獲利品質中等 (05/21)

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綜合評分：4.4 | 收盤價：104.5 (05/21 更新)

簡要概述：觀察杰力的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，市場對其前景抱持期待，而且享有高估值的光環，顯示其在產業中具備不可取代的競爭優勢；此外，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新【功率元件】新聞摘要

2026.05.20

1. AI 算力帶動伺服器電源規格提升，肖特基二極體與 MOSFET 需求優化營運結構
2. 德微、台半、朋程、強茂受惠 AI 趨勢且基期偏低，近期呈現逆勢強漲走勢

2026.05.19

1. 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
2. 傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
3. 燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會

2026.05.15

1. 台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
2. 12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
3. 高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發

核心亮點

1. 訊息多空比分數 4 分，消息面為短期股價波動的參考因素之一：杰力的消息多空狀況是影響其短期股價波動的眾多因素之一，投資人可納入綜合考量，但不宜作為唯一決策依據。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：杰力未來一年預估本益比 27.43 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
2. 預估本益成長比分數 1 分，若成長停滯甚至衰退，高PEG意味著巨大風險：杰力預估本益成長比 27.43，特別是當預期盈餘成長率極低、停滯甚至為負時，如此高的PEG（或無意義的負PEG）意味著潛在的巨大投資風險與價值陷阱。
3. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，功率元件-MOSFET在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 杰力 的長期投資吸引力構成重大負面影響。
4. 業績成長性分數 1 分，可能面臨價值陷阱，需警惕基本面持續探底風險：隨著 杰力 -33.87% 的盈餘年增長，投資人需高度警惕其是否已陷入所謂的“價值陷阱”，其基本面狀況仍有持續向下探底的巨大風險。

綜合評分對照表

項目	杰力
綜合評分	4.4 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	功率元件78.72% 電源管理積體電路(IC)21.28% (2023年)
公司網址	https://www.excelliancemos.com/
法說會日期	114/03/26
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	104.5
預估本益比	27.43
預估殖利率	3.97
預估現金股利	4.15

圖(1)5299 杰力 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.6

圖(2)5299 杰力 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.2

圖(3)5299 杰力 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：杰力的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備維持現狀。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)5299 杰力 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：杰力的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)5299 杰力 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：杰力的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)5299 杰力 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：杰力的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)5299 杰力 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：杰力的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表盈利空間急速擴大。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)5299 杰力 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：杰力的營收狀況數據主要呈現劇烈下降趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營收大幅衰退。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)5299 杰力 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：杰力的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)5299 杰力 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：杰力的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)5299 杰力 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：杰力的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化，顯著推升遠期P/E水平。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)5299 杰力 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：杰力的淨值比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比穩定下降，逐步接近歷史低檔。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)5299 杰力 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要

杰力科技股份有限公司（Excelliance MOS Corp.，股票代號：5299）於 2008 年 3 月 3 日 成立，是一家專業從事功率半導體元件及電源管理積體電路（IC）設計、製造與銷售的半導體公司。公司總部位於新竹縣竹北市台元街，資本額約新台幣 5.08 億元。技術團隊具備深厚的電源系統、功率半導體元件設計經驗，為國內少數擁有垂直整合能力的 IC 設計公司，能快速提供客戶高效能的解決方案。

杰力科技初期由華碩電腦（ASUS）共同發起成立，展現其在產業鏈中的策略地位。公司以自有品牌行銷，產品應用廣泛，涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦、電視、電源供應器及消費性電子產品等領域。

發展沿革

杰力科技自成立以來，穩健發展，並在關鍵里程碑上留下深刻足跡：

• 2008 年：公司成立，初期聚焦於功率 MOSFET （Power MOSFET）元件開發。

• 2009 年：業務拓展至電源管理 IC （Power IC）領域，同年實現年度損益平衡。

• 2012 年：於台灣證券交易所興櫃市場掛牌交易（股票代號 5299），同年 9 月 25 日完成公開發行。

• 2018 年：1 月 23 日 正式於台灣證券交易所掛牌上櫃（IPO），並榮獲第五屆鄧白氏中小企業菁英獎，單月營收首次突破億元。同年經營層及眷屬曾出脫部分持股約 800 張，公司當時強調為個人理財規劃，訂單能見度佳。

• 2019 年：獲頒經濟部第五屆潛力中堅企業殊榮，並入選《天下雜誌》快速成長企業一百強。

• 2020 年：連續獲得《數位時代》台灣高價値企業 100 強、《金融時報》亞太高成長公司、《富比士雜誌》亞洲最佳中小上市企業等多項殊榮。

• 2021 年：持續蟬聯《數位時代》台灣高價値企業 100 強、《金融時報》亞太高成長公司，並獲頒經濟部第六屆潛力中堅企業及教育部體育署運動企業認證。

• 2023 年：1 月，二極體大廠朋程科技（股票代號：8255）以每股約 99.45 元 參與杰力私募，持股比重達 29.5%，成為最大股東，強化雙方在車用領域的策略合作。

產品系統與應用

杰力科技專注於功率半導體元件、電源管理 IC 及整合型電源模組的研發與銷售，產品線完整，應用領域廣泛。

產品類別

杰力的主要產品分為兩大類：

1. 功率元件（Power Device）：

   • 包含 N 型及 P 型功率 MOSFET，為公司核心產品。2023 年營收佔比約 79%。公司在功率半導體元件的材料、製程、測試及設計上具備領先技術，產品廣泛應用於電源轉換、功率放大、開關及電路保護。

2. 電源管理積體電路（Power Management IC）：

   • 涵蓋 LDO （低壓差線性穩壓器）、Power Switch （電源開關）、PWM IC （脈寬調變 IC）等。2023 年營收佔比約 21%。具備晶圓製程及設計整合能力，產品品質與良率穩定。

3. 整合型 IC （Combo IC）：

   • SiP （系統級封裝）整合 MOSFET 與 Power IC。

圖(14)產品資訊（資料來源：杰力科技公司網站）

產品應用領域

杰力科技產品應用多元，涵蓋消費性電子、商用及工業領域：

圖(15)產品應用（資料來源：杰力科技公司網站）

1. 筆記型電腦（NB）：高階商用筆電、USB PD 快充、高階遊戲筆電/桌電、NVIDIA 高階顯卡。（2021 年佔營收 65%）

2. 消費性電子（Consumer）：智能家居（家用智能窗簾、掃地機器人、手持式吸塵器）。（2021 年佔營收 16%）

3. 主機板（MB）：（2021 年佔營收 11%）

4. 交換式電源供應器（SMPS）：（2021 年佔營收 5%）

5. 顯示器（Display）：（2021 年佔營收 2%）

6. 通訊（Telecom）：（2021 年佔營收 1%）

7. 雲端運算：伺服器（伺服器風扇、伺服器電源）。

8. 電動車輛：電動機車（高功率電機驅動）、電動輔助自行車、車用電子（車用座椅、車燈）。

9. 工業應用：倉儲大型導引機/掃地機（高功率電機驅動）、工業用掃地機器人。

技術優勢

杰力科技在功率半導體領域具備以下技術優勢：

1. 垂直整合能力：為少數具備垂直整合能力的 IC 設計公司，能整合自身及供應商技術，快速提供客戶完整解決方案。

2. 高效率電源管理技術：專注於設計高轉換效率、低功率損耗的電源管理產品，符合節能趨勢。

3. 產品創新能力：持續投入研發，開發 Dual MOSFET、200V MOSFET、HV PD Switch、SiC Diode、GaN MOSFET、智能家電用 Motor Driver、高壓高密度多晶片堆疊 MOSFET 等新產品，拓展應用領域。

4. 客製化能力：能配合客戶需求，提供客製化功率元件及 IC 設計服務。

圖(16)提供各類解決方案（資料來源：杰力科技公司網站）

市場與營運分析

客戶群體與銷售區域

杰力科技客戶遍及全球，主要銷售區域集中在亞洲，尤其以台灣及中國大陸為主。

圖(17)主要客戶（資料來源：杰力科技公司網站）

1. 客戶群體：

   • 全球六大筆記型電腦代工廠：廣達、仁寶、緯創、英業達、和碩、鴻海等。

   • 國際品牌大廠：HP、Dell、Apple、Lenovo、Acer、Asus 等。

   • 中國大陸及台灣地區消費性電子、電源供應器、主機板等製造商。

2. 銷售區域（2023 年）：

   • 台灣（內銷）：佔營收約 85%。

   • 中國大陸（外銷）：佔營收約 14%。

   • 其他亞洲地區（外銷）：香港、韓國等市場亦積極拓展中，佔營收約 1%。

營收結構分析

杰力科技營收主要來自筆記型電腦相關應用（泛 PC 領域佔比高達 91%），近年積極拓展消費性電子、雲端運算、伺服器、車用及智能家居等領域，營收結構持續優化。

財務績效分析

杰力科技近年營運績效受到市場景氣波動影響，但長期維持穩健。

1. 營收表現：

   • 2021 年營收達 27.57 億元 新台幣，年增 41%。

   • 2023 年前三季累計營收 13 億元，年減 33.7%。第三季營收 4.55 億元，季減 2.6%。

   • 2025 年 2 月 營收 1.26 億元，年增 17.1%。2025 年 3 月 營收創近 2 個月新高，月增 10.19%、年增 10.53%，顯示營運回溫跡象。

2. 獲利能力：

   • 2021 年毛利率 41.7%，營業利益率 28.1%，淨利率 22.8%。

   • 2023 年第三季毛利率 21.81%，較前季下滑 10.9 個百分點。稅後淨利 8,752 萬元，季減 18.2%。

   • 近五年毛利率維持在 42% 左右水準，但 2023 年受市場影響下滑。公司目標透過調整產品組合（汰弱留強）、合理轉嫁成本及提升新產品比重來維持毛利率。成熟產品價格每年約下滑 8% 至 10%。

3. 股利政策：

   • 長期維持七成上下股利發放率。

   • 近五年現金股利複合成長率達 33.36%。

   • 2021 年現金股利 11.6 元，殖利率約 5.95%。

生產基地與產能

杰力科技為專業 IC 設計公司，本身無自有晶圓廠，晶圓製造主要依賴外部晶圓代工廠。

1. 生產模式：採用 Fabless （無廠）模式，專注於 IC 設計與銷售，委外晶圓代工與封裝測試。

2. 產能取得：產能主要透過與晶圓代工廠合作取得。2022 年取得的晶圓代工產能較前年微幅增加，並持續與供應商協商爭取更多產能。面對全球晶圓代工產能緊張，杰力積極與主要合作夥伴協商，爭取優先產能分配，並透過多元化供應商策略降低風險。

3. 擴廠計畫：目前無公開宣布自建新生產基地或擴廠計畫。

4. 生產效率：持續優化製程與封裝設計，提升良率與生產效率。加強產能利用率與製程優化。建立完善的需求預測與庫存控管機制。

競爭態勢分析

杰力科技在功率半導體市場面臨國內外競爭對手的挑戰。

1. 主要競爭對手：

   • 外商：Fairchild、昂寶 （F-昂寶）、通嘉、Renesa、On-semi、Vishay、Toshiba、Texas Instruments 等。

   • 國內廠商：立錡、茂達等。

2. 競爭優勢：

   • 垂直整合能力：提供完整解決方案，快速響應客戶需求。

   • 技術創新：持續開發新產品、新技術，如 SiC、GaN 等第三代半導體，並投入車用 MOSFET 開發。

   • 品牌信譽：與全球筆電大廠建立長期合作關係，產品已獲多家國際級廠商認證並採用。

   • 策略聯盟：與朋程策略聯盟，強化車用市場布局及供應鏈整合。

個股質化分析

近期重大事件分析

策略聯盟：與朋程共拓車用藍海

杰力科技於 2023 年 1 月 引進二極體廠朋程科技策略性投資，朋程以私募方式入股杰力，成為最大股東，持股比重達 29.5%。

1. 策略意義：

   • 強化車用市場布局：朋程在車用電子領域具備領先地位，有助於杰力產品打入車廠供應鏈。

   • 供應鏈垂直整合：雙方合作開發車用產品，整合供應鏈資源，提升競爭力。

   • 技術互補：杰力在 MOSFET 及電源管理 IC 設計具優勢，朋程在車用二極體及模組具經驗，雙方技術互補。

2. 合作進展：

   • 共同開發車用 48V MOSFET 模組，杰力根據朋程模組進行規格開發，預計最快 2024 年底 送樣。認證期長達 9 個月至 1 年，預計 2026 年 才能量產貢獻營收。

   • 合作開發歐洲 48V 輕油電 Inverter，預計 2025 年第三季 送樣。

   • 雙方已開發數個合作專案，合作關係越趨緊密。

重大計畫與市場反應

1. 車用市場布局：

   • 積極拓展車用市場，開發車用 MOSFET 產品，如車用座椅、車燈應用。

   • 開發 SiC 650V Diode、延伸 SiC 1200V MOS，應用於車用充電樁，2023 年第二季 已送樣，預計 2025 年 以後才可能成為主流產品。

   • 市場反應：普遍看好車用市場長期潛力，但關注研發費用投入及認證期長對短期獲利與營收貢獻的影響。

2. 新產品開發：

   • 持續開發 Dual MOSFET、200V MOSFET、HV PD Switch、Motor Driver、Dr. MOS 等新產品。目標 2025 年 將新產品營收佔比提升至 15% 至 20%。

   • 投入第三代半導體技術 （SiC、GaN）開發，提升產品效能。

3. 產能規劃與市場供需：

   • 中長期策略規劃協商產能，預期未來 1 – 2 年可望獲取較多產能。

   • 過去 MOSFET 市場曾因 IDM 廠轉向車用等市場而出現供不應求，帶動杰力營運。近期 PC 市場需求疲弱影響營運，但 2025 年 3 月 營收回溫。法人預期 MOSFET 市場報價有望上漲。

4. 籌資活動：

   • 近期無公開宣布現增股或可轉換公司債（CB）計畫。

   • 2024 年 3 月 公告取得兩筆美元公司債，合計約 600 萬美元，主要用途為固定收益投資，非營運籌資。顯示公司財務策略穩健，資金調度具彈性。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.09.04：MOSFET族群一片紅，杰力等概念股上漲
  
• 
  2Q24 杰力指出，面對全球節能趨勢，公司將著重於產品及架構上的改良，推出更多整合型產品
  
• 
  2Q24 展望 2H24 ，杰力除消費性業務外，加速車用領域產品開花結果
  
• 
  4Q23 杰力引朋程入股後，合作關係越趨緊密，目前雙方已開發數個合作專案
  
• 
  4Q23 杰力根據朋程 48V MOSFET 模組進行規格開發，預計最快年底送樣，為進入車用市場取得敲門磚
  
• 
  4Q23 既有筆電領域，杰力庫存水位持續下降，隨著 24 年新平台與 Win12 問世，以及 AI 筆電等趨勢帶動下，有助高階商用筆電市場成長，推升 24 年營運重返成長軌道
  
• 
  目前在資料中心、伺服器等相關領域所需的MOSFET產品也正在放量出貨，且第二季出貨動能可望優於第一季水準。
  
• 
  國際IDM大廠持續將產能進攻5G、電動車等新興市場，預期該狀況將延續到2022年底
  
• 
  使其他應用之MOSFET產能受到排擠，使MOSFET市場不致發生景氣翻轉情況
  
• 
  MOSFET景氣未反轉 市況供不應求
  
• 
  公司主要鎖定高效運算（HPC）、商用／電競市場，目前沒有看到市況反轉跡象，且取得產能依舊呈現供不應求
  
• 
  預期下半年市況也不會有反轉跡象，全年營運力拚持續成長
  
• 
  外商開始陸續將產能挪去車用市場，使其他非車用MOSFET產能減少，因此預期下半年不會出現MOSFET市場反轉。
  

產業面深入分析

產業-1 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

圖(18)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

圖(21)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

功率元件產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.20：AI 算力帶動伺服器電源規格提升，肖特基二極體與 MOSFET 需求優化營運結構
  
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  2026.05.20：德微、台半、朋程、強茂受惠 AI 趨勢且基期偏低，近期呈現逆勢強漲走勢
  
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  2026.05.19： 1Q26 財報優於預期，產能大幅擴至 5 GW，積壓訂單過半來自超大規模數據中心客戶
  
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  2026.05.19：傳出 Brookfield 擬洽談數倍規模的擴展合作，成為公司未來潛在的成長催化劑
  
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  2026.05.19：燃料電池技術被廣泛認可，有望直接匹配未來 800V DC 數據中心架構之轉型機會
  
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  2026.05.15：台積電預計 27 年停產高壓業務並轉讓予力積電、世界先進，設備轉移與測量程序具挑戰性
  
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  2026.05.15：12 吋與 8 吋晶圓產能趨緊，帶動 PMIC 與 MOSFET 漲價，全球前十大代工廠產能利用率近九成
  
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  2026.05.15：高壓直流電（HVDC）架構興起，帶動第三代半導體、被動元件與電源管理晶片需求噴發
  
• 
  2026.05.14：德儀（TI）與羅姆（ROHM）等功率半導體大廠傳出漲價，顯示產業基期低位反彈
  
• 
  2026.05.14：Vera Rubin 維持 50V 架構，Rubin Ultra 則因單櫃功耗激增必須採用 800V HVDC
  
• 
  2026.05.14：電源高壓化節奏快於預期，預計後年 SST 在數據中心滲透率將達 10-15%
  
• 
  2026.05.14：SST 技術實現「銅退矽進」，大幅減少銅用量並增加碳化矽（SiC）等半導體需求
  
• 
  2026.05.14： 27 年北美 800V HVDC 方案市佔預計大幅提升至 40%，以因應單機櫃高達 700kW 功耗
  
• 
  2026.05.13：電力產業：800V 供電多元化，Oracle 與 Bloom Energy 合作部署 2.45 GW 燃料電池，打造全球最大 AI 園區並擺脫電網依賴
  
• 
  2026.05.13：SOFC 燃料電池可直接產生直流電，跳過 AC/DC 轉換環節，大幅降低能源損耗與發熱
  
• 
  2026.05.13：電力架構向 800VDC 母線配電轉型，帶動 SiC 功率半導體、固態斷路器與高壓連接器需求
  
• 
  2026.05.13：NVIDIA 預計 27 年 全面部署 800V HVDC，聯手台廠台達電、光寶科等制定產業標準
  
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  2026.05.13：台達電機櫃電源將於 26 年 導入 +400V，並於 27 年 升級至 +800V 方案
  
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  2026.05.13：高力獲利動能強勁，預估 26 年 EPS 達 20.0 元，年增率高達 124%
  
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  2026.05.13：Vertiv（VRT）受惠 AI 機房高密度電力與液冷需求，預估 26 年 EPS 成長 54%
  
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  2026.05.13：800V DC 需全新直流保護機制，固態斷路器（SSCB）可解決無自然熄弧與短路能量密度挑戰
  
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  2026.05.12：5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20-50%，WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 顆數增長 50%
  
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  2026.05.12：全球智慧型手機 26 年 銷量預估年減 12.9%，主因記憶體漲價衝擊中低階機型
  
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  2026.05.12：德儀二度漲價引發半導體通膨，類比 IC 價格回穩，矽力-KY、致新、茂達等台廠受惠
  
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  2026.05.11：Bloom Energy 因應 AI 電力需求，與甲骨文等雲端業者深化合作，將產能規劃由 2GW 提升至 5GW
  
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  2026.05.11：SOFC 系統具備快速部署與低碳優勢，有效緩解美國電網審批緩慢及電力供應缺口壓力
  
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  2026.05.11：德儀（TI）傳出 7M26 起全面調漲價格，為 26 年第二度漲價，時程較市場預期更早
  
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  2026.05.11：龍頭開槍漲價顯示市場環境改善，矽力*-KY、茂達、致新、偉詮電等台廠可望同步受惠
  
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  2026.05.03：AI 資料中心電力架構，800V HVDC 預計 27 年 全面部署，導線架轉為承擔高電流傳輸與散熱的核心角色
  
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  2026.05.03：單一機架功耗從 200KW 提升至 1MW 以上，帶動導線架產業發生範式轉移與高值化發展
  
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  2026.05.03：提出 800V HVDC 電力架構，單機架功耗可支援逾 1MW，傳輸容量提升 85%
  
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  2026.05.03：Kyber 世代導入高壓規範，推動導線架朝向系統級封裝發展，帶動精密電力電子需求
  
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  2026.04.29：英飛凌（Infineon）推動「從電網到處理器核心」方案，混搭 Si、SiC 與 GaN 元件以優化各環節電源轉換效率
  
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  2026.04.29：針對 800V 系統開發 24kW SiC BBU 解決方案，具備高功率密度與超過 99% 的轉換效率
  
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  2026.04.29：提供一站式 IBC 模組與保護元件（如 eFuse），解決高壓架構下的可靠性與能量監控挑戰
  
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  2026.04.29：AI 資料中心電源架構，AI 算力需求飆升使電力供應成瓶頸，電源架構正從分散式走向高壓集中化，朝 800V 邁進
  
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  2026.04.29：電源模組移至專用電源櫃（Power Sidecar），透過 HVDC 轉換降低配電損耗並提升功率密度
  
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  2026.04.29：PSU 從標準配件轉為高技術門檻產品，功率密度提升至 >100 W/in³，效率逼近 99%
  
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  2026.04.29：導入 BBU 與 CBU 雙系統架構，分別負責電網異常備援與 GPU 啟動時的瞬時負載動態調節
  
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  2026.04.28：功率元件與二極體，HVDC 架構推升 SiC 與 GaN 元件需求，強茂、德微、朋程與台半積極布局 AI 保護元件產品線
  
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  2026.04.26：英飛凌（Infineon）推動集中式 800VDC 架構以降低損耗，強調 SiC、GaN 與矽基技術為提升 AI 資料中心效率關鍵
  
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  2026.04.26：功率元件產業，AI 伺服器電源架構轉向 800VDC，推升功率元件需求大增，國際大廠交期長達 30 周
  
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  2026.04.26：德儀（TI）財報優於預期，顯示資料中心需求已由高階運算晶片外溢至類比與電源管理元件
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：杰力的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(24)5299 杰力 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：杰力的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(25)5299 杰力 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：杰力的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅下跌，跌破所有重要長期月均線支撐。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(26)5299 杰力 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：杰力的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：杰力的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：杰力的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(27)5299 杰力 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：杰力的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：杰力的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(28)5299 杰力 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析杰力的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(29)5299 杰力 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫（1 – 2 年）

1. 擴大車用市場布局：

   • 加速車用產品開發與認證，與朋程深化合作，爭取車廠訂單。

   • 車用 48V MOSFET 模組預計 2025 年 開始送樣。

2. 提升非消費性市場營收比重：

   • 擴大資料中心、伺服器等高效運算領域 MOSFET 產品出貨，預期 2024 年第二季 出貨動能優於第一季。

   • 拓展智能家居、倉儲物流等物聯網應用市場。

3. 優化產品組合與獲利能力：

   • 提升高毛利產品（如車用、高效運算應用產品）營收佔比。

   • 持續控管過度競爭產品毛利率，汰弱留強。

   • 適時合理轉嫁上游成本，維持毛利率穩定。法人預期毛利率有望優於 2024 年。

4. 市場拓展：

   • 開拓利基型市場與海外代理據點，重點開發香港、中國大陸及韓國市場。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

1. 深耕第三代半導體技術：

   • 加速 SiC、GaN MOSFET 產品開發與量產，搶佔新能源車、充電樁等市場先機。

   • 與朋程合作，共同拓展第三代半導體市場。

2. 擴大全球市場版圖：

   • 強化亞洲市場（台灣、中國大陸、韓國）布局，拓展香港及其他新興市場。

   • 評估歐美市場拓展機會，建立全球行銷網絡。

3. 強化研發創新能力：

   • 持續投入研發資源（維持營收 10% 至 15%），開發高效率、高可靠性、高整合度功率半導體元件及 IC。

   • 積極參與 MIH、ITRI PESC 等產業聯盟，掌握產業技術趨勢。

4. 人才培育與組織發展：

   • 積極招募業界優秀人才，推動內部培訓與交流，建立彈性組織架構。

5. ESG 永續發展：

   • 持續推動節能減碳、資源循環利用，強化供應鏈永續管理。

   • 設立專責 ESG 委員會，落實公司治理與社會責任。

投資價值綜合評估

杰力科技在功率半導體產業中具備技術優勢、垂直整合能力及穩健的財務體質。與朋程的策略聯盟，更為其在車用市場的發展注入強勁動能。

投資優勢

1. 產業前景佳：功率半導體市場持續成長，車用電子、高效運算、物聯網等應用需求強勁。

2. 技術領先：在功率 MOSFET 及電源管理 IC 設計領域具備深厚技術實力，並積極投入第三代半導體技術開發。

3. 客戶基礎穩固：與全球筆電大廠建立長期合作關係，客戶群體優質。

4. 財務狀況穩健：長期獲利能力佳，股利政策穩定，具備長期投資價值。近期營收回溫。

5. 策略聯盟效益：與朋程策略聯盟，強化車用市場布局，提升供應鏈整合效益，開啟新成長曲線。

風險提示

1. 市場競爭風險：功率半導體市場競爭激烈，需持續投入研發創新，維持競爭優勢。

2. 景氣循環風險：全球經濟景氣波動可能影響 PC 及消費性電子市場需求（佔營收比重高），進而影響公司營收。

3. 供應鏈風險：晶圓代工產能供應狀況及價格波動可能影響生產成本及毛利率。

4. 車用市場挑戰：車用產品認證期長、研發投入高，初期營收貢獻可能較緩慢且壓縮短期獲利。

5. 價格壓力：成熟產品市場面臨價格下滑壓力，新產品市場接受度為提升毛利率關鍵。

重點整理

1. 功率半導體專家：專注於功率 MOSFET 及電源管理 IC 設計、研發與銷售，具備垂直整合能力。

2. PC 應用為主，積極轉型：營收主要來自筆電市場，近年積極拓展車用、伺服器、智能家居等新興領域。

3. 策略聯盟加持：與朋程科技策略聯盟，共同開發 48V MOSFET 等車用產品，強化長期成長動能。

4. 技術創新驅動：持續投入研發，開發 SiC、GaN 等第三代半導體及高壓、高整合度新產品。

5. 營運挑戰與機會並存：面臨 PC 市場波動、車用認證期長及成本壓力，但受惠於產業趨勢及新產品布局，未來成長可期。

6. 財務穩健，關注毛利：長期獲利與配息穩定，近期營收回溫，未來需關注新產品導入對毛利率的提升效益。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/529920250326M001.pptx
2. 法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=6R567ePGvl4

公司官方文件

1. 杰力科技股份有限公司 法人說明會簡報（2024.12.27）

本研究參考法說會簡報的公司簡介、營運報告、產品及客戶分析、未來展望等資訊。

1. 杰力科技股份有限公司 永續報告書 (2021, 2022, 2023)

本研究參考杰力科技發布的 ESG 報告書，了解公司在環境永續、社會責任及公司治理方面的努力與實踐。

1. 杰力科技股份有限公司 公開說明書 (2013)

本研究參考此份公開說明書，以追溯公司成立沿革、產品發展及早期營運狀況。

1. 杰力科技股份有限公司 財務報告 (各期)

本研究參考各期財務報告，分析公司營收、獲利、股利等財務數據。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網新聞 – 杰力科技相關新聞 (2023-2025)

本研究參考 MoneyDJ 理財網關於杰力科技的相關新聞報導，了解公司近期營運狀況、市場動態、法人觀點及籌資資訊。

1. 鉅亨網新聞 – 杰力科技相關新聞 (2023-2025)

本研究參考鉅亨網關於杰力科技的相關新聞報導，補充公司營運資訊、股東動態及市場分析。

1. 工商時報、經濟日報等財經媒體新聞 (2023-2025)

本研究參考相關財經媒體的產業分析及新聞報導，獲得產業專家觀點及市場趨勢分析。

研究報告

1. UAnalyze 投資研究報告 （2024.12, 2025.03）

本研究參考 UAnalyze 投資研究報告，取得深入的產業分析、公司營運評估及新產品進度追蹤。

1. 富邦證券產業研究報告 （2024.12）

本研究參考富邦證券產業研究報告，了解法人機構對杰力科技的產業分析與投資建議。

1. 其他券商研究報告 (如 MoneyWeekly, InvestAnchors 等)

本研究參考其他市場分析報告，了解產品供需狀況及市場競爭態勢。

網站資料

1. 杰力科技股份有限公司 官方網站

本研究參考杰力科技官方網站，驗證公司基本資料、產品資訊、投資人關係及企業社會責任報告等。

1. 台灣證券交易所 [TWSE) / 證券櫃檯買賣中心（TPEx）- 公司資訊 – 杰力科技 (5299]

本研究參考證交所及櫃買中心網站提供的杰力科技公司資訊，取得公司上市櫃資料、公開說明書及財務報表資訊。

1. 公開資訊觀測站 (MOPS)

本研究參考公開資訊觀測站公告，了解公司重大訊息、董事會決議及股東會動態。

1. 其他財經資訊網站 (如 Yahoo 股市, Goodinfo!, NStock 等)

本研究參考相關財經網站，交叉驗證公司基本資料、股價資訊及法人評價。

註：本文內容主要依據 2023 年至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
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