京鼎 (3413) 6.7分[題材]↗營收歷史新高，目標價調升天價 (04/23)

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綜合評分：6.7 | 收盤價：330.0 (04/23 更新)

簡要概述：總體來看，京鼎在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 最令人振奮的是，股價擁有極強的題材支撐。不僅如此，獲利倍數翻揚；同時，以這樣的成長速度來看，目前的價格具有相當高的性價比。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 台股多頭續強，半導體設備表現佳，京鼎等領頭走強，整體族群表現活潑
2. 受惠台積電擴大資本支出與先進封裝投資，京鼎為今日漲幅顯著個股之一

2026.04.17

1. 台積電擴產帶動設備需求，京鼎參與前段晶圓製程設備布局，法人預期2026至 27 年 迎獲利爆發期

2026.04.14

1. 3M26 營收 20.2 億元，年增 26.8%，目前訂單能見度約 4-6 個月，積極擴充海外產能
2. 泰國新廠試產致折舊費用增加，短期對毛利率形成壓力，1H26 營運動能持平看待

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 4 分，顯示具吸引力的介入時點：京鼎預估本益成長比 1.11，其成長動能位於近五年高檔增長區域，考慮此因素，目前價格提供了良好的潛在買點。
2. 業績成長性分數 5 分，是超級成長股投資組合中不可或缺的核心配置：對於追求高額回報的投資者而言，京鼎 15.09% 的預估盈餘年增長，使其成為構建超級成長型投資組合時，優先考慮的核心持倉標的。
3. 訊息多空比分數 5 分，市場情緒被消息面極度點燃，短期呈現高度亢奮：京鼎近期大量正面消息的轟炸，使得短期市場情緒被極度點燃，整體氛圍呈現高度亢奮與積極的狀態。
4. 題材利多分數 4 分，需客觀評估相關話題的短期熱度與長期價值：儘管 京鼎與某些正面話題相關，投資人仍需客觀評估這些話題的短期市場熱度與其能為公司帶來的長期實際價值。

主要風險

1. 股價淨值比分數 2 分，市場情緒相對積極，但需留意估值與基本面匹配度：京鼎目前股價淨值比 2.19 倍，可能反映市場情緒在一定程度上較為積極，但投資人應持續關注其估值水平與基本面實際表現的匹配程度。
2. 產業前景分數 2 分，產業易受外部環境波動影響，穩定性較差：京鼎所屬的產業（設備-半導體、設備-台積電資本支出）可能較易受到宏觀經濟、政策變動或國際局勢等外部環境因素的顯著影響，導致產業前景的穩定性與可預測性較差。
3. 法人動向分數 2 分，法人持股變化為警示參考，應審慎評估後續發展：三大法人對 京鼎 的持股變化出現負向調整，是市場動態的一個警示參考，建議投資人審慎評估其後續發展及對股價的潛在影響。

綜合評分對照表

圖(1)3413 京鼎 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.5

圖(2)3413 京鼎 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)3413 京鼎 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：京鼎的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3413 京鼎 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：京鼎的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)3413 京鼎 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：京鼎的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)3413 京鼎 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：京鼎的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3413 京鼎 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：京鼎的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)3413 京鼎 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：京鼎的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3413 京鼎 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：京鼎的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表合約負債大幅縮減，未來營收能見度降低。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)3413 京鼎 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：京鼎的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)3413 京鼎 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：京鼎的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表預估本益比穩定下降，評價吸引力逐步增加。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)3413 京鼎 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：京鼎的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)3413 京鼎 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

京鼎精密科技股份有限公司（Foxsemicon Integrated Technology Inc.，股票代號：3413.TW），簡稱京鼎，於 2001 年 4 月 26 日在新竹科學園區竹南基地創立。公司前身為「晶鼎能源科技股份有限公司」，初期以能源科技為發展重心，後轉型為精密科技公司，專注於半導體與自動化設備及系統整合之研發、製造及銷售。京鼎為鴻海集團旗下子公司，在鴻海的資源整合下，逐步建立其在半導體設備領域的競爭力。

京鼎的發展軌跡可分為數個關鍵階段：

• 草創與轉型期（2001-2013 年）：公司成立初期聚焦能源科技，隨後逐步轉向精密科技，投入半導體與自動化設備的研發製造。

• 上市與擴張期（2013-2022 年）：2013 年 7 月，公司正式更名為京鼎精密科技股份有限公司，確立其產業定位。2015 年 7 月 28 日，京鼎於臺灣證券交易所掛牌上市。期間，公司持續深化技術，2014 年通過 ISO13485 認證跨足醫療設備領域，並在 2016-2017 年連續入選天下雜誌「最佳營運績效 50 強」，2018 年獲 Deloitte 評為亞太高科技成長 500 強。2020 年更獲得應用材料公司（Applied Materials, AMAT）頒發傑出供應商獎，強化與國際大廠的合作。

• 全球佈局與多元發展期（2022 年至今）：2022 年 4 月，京鼎獲得全球半導體和顯示器設備龍頭應用材料的私募入股，進一步深化策略夥伴關係。同年，竹南科研廠落成啟用。為配合客戶需求及分散地緣政治風險，京鼎積極擴展全球佈局，啟動泰國春武里新廠建設計畫。2023 年榮獲 TCSA 永續報告書銅獎，展現公司在永續經營方面的努力。

圖(14)公司簡介（資料來源：京鼎公司網站）

組織規模概況

京鼎總部位於台灣苗栗竹南科學園區，營運製造據點涵蓋台灣竹南（科中廠、科研廠）、中國大陸（江蘇昆山廠、上海松江廠）及泰國（春武里廠、羅勇廠）。為服務全球客戶，公司在美國加州、德州、亞利桑那州及中國南京設有銷售據點與辦事處。研發方面，除了台灣總部的核心研發團隊外，美國矽谷亦設有據點，負責新產品導入與小量生產。作為鴻海集團的一員，京鼎在資源整合與供應鏈管理上具備集團優勢。

核心業務分析

主要業務範疇

京鼎的核心業務專注於半導體前段製程設備的研發、製造與銷售，並延伸至自動化設備及其他利基應用領域。其產品多屬高度客製化，主力商品為薄膜沉積設備與蝕刻設備的製造服務。

業務範疇主要涵蓋三大領域：

1. 半導體設備：

   • 薄膜沉積設備：提供化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）、物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）、原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）等製程設備關鍵模組及零組件製造服務。

   • 蝕刻設備：提供蝕刻（Etch）製程設備關鍵模組及零組件製造服務。

   • 檢測設備（Metrology）：開發並製造用於製程監控的量測設備。

   • 雷射應用設備

   • 自動化傳輸設備：如 EUV 光罩傳輸系統、晶圓傳輸模組等。

   • 半導體設備及零部件再生循環服務

2. 自動化設備：

   • 研發、製造及銷售應用於連接器、半導體製程等的自動化設備。

   • 提供整合性自動化解決方案。

3. 其他領域：

   • 積極拓展多元應用，開發應用於能源（如太陽能設備）、醫療（如智能化行動護理車、乳房影像篩檢系統、手術機器人零組件）及環保（如污水監控處理設備）等領域的產品。

產品系統與應用

京鼎的產品與技術應用廣泛，主要服務半導體產業先進製程與先進封裝的需求。

• 先進製程應用：提供 3nm 及以下製程所需的高精度蝕刻與薄膜沉積設備模組，滿足邏輯晶片與記憶體（如 3D NAND Flash、HBM）的生產需求。

• 先進封裝應用：針對 CoWoS、InFO 等先進封裝技術，提供關鍵的自動化傳輸模組與高階檢測設備。

• EUV 相關設備：自主開發 EUV 光罩自動化傳輸系統，支援極紫外光微影技術。

• 第三代半導體：配合鴻海集團電動車佈局，開發碳化矽（Silicon Carbide, SiC）與氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）製程設備模組。

• 跨領域應用：將精密製造與自動化技術延伸至醫療器材、太陽能、環保監控等領域，尋求多元成長動能。

技術優勢

京鼎的核心技術優勢在於精密零組件加工、機電整合與自動化系統設計，具備從關鍵零組件到整機模組的垂直整合能力。

• 精密加工能力：掌握鈦合金、不鏽鋼等特殊金屬腔體及關鍵零組件的高精度加工技術。

• 系統整合能力：具備將精密機械、電子控制、軟體整合為完整設備模組的能力。

• 自動化技術：開發高效能的自動化傳輸與控制系統，應用於半導體及其他產業。

• 新技術布局：積極投入 ALD、EUV 相關設備、高階檢測技術的研發，累計專利數逾 200 件。

• 品質管理：通過 ISO13485（醫療器材品質管理系統）等國際認證，確保產品品質符合高標準要求。

市場與營運分析

營收結構分析

京鼎的營收主要來自製造服務與自主開發兩大業務板塊，產品組合以半導體設備及相關零組件為主。

產品營收分析

根據 2023 年數據，京鼎的產品營收結構如下：

• 半導體設備及系統組裝：佔 50%

• 零組件：佔 47%

值得注意的是，此結構可能因客戶訂單組合及市場需求變化而波動。隨著自主開發產品（如檢測設備、EUV 相關設備）比重提升，未來營收結構可望進一步優化。

區域營收分析

京鼎的銷售高度集中於外銷市場，特別是美洲地區。2023 年銷售地區分佈為：

• 外銷：佔 92%

  • 其中美洲市場佔整體營收 84%

• 內銷：佔 8%

美洲市場的高佔比主要來自最大客戶應用材料的訂單。為分散風險並配合客戶全球化布局，京鼎積極拓展亞洲（特別是泰國新廠）產能，預期未來區域營收結構將更趨平衡。

生產基地與產能

京鼎在全球設有多個生產據點，形成具備彈性與韌性的生產網絡。

全球生產基地佈局

圖(15)全球佈局（資料來源：京鼎公司網站）

• 台灣：

  • 竹南科中廠：總部所在地，核心研發與生產基地。

  • 竹南科研廠（二廠）：2022 年 10 月落成啟用，投資 24.18 億元，專注蝕刻設備關鍵模組及高階設備生產。

• 中國大陸：

  • 上海松江廠

  • 江蘇昆山廠：兩廠合計約佔總產能 35-45%，聚焦標準化零組件製造與系統組裝，2021-2023 年分階段擴充產能。

• 泰國：

  • 羅勇廠：採租賃模式，已於 2025 年第一季投產，3 月起小量貢獻營收，主攻半導體關鍵模組與備品。

  • 春武里廠：購地自建新廠，預計 2026 年上半年量產。

產能擴張計畫：泰國雙引擎

為因應客戶需求、分散地緣政治風險及掌握東南亞半導體供應鏈機會，京鼎斥資 105 億泰銖（約 3.1 億美元）在泰國設立雙生產基地。

• 投資效益：

  • 預計兩廠全面投產後，總產能可增加約 15%~20%。

  • 有效分散產能，未來規劃形成台灣、泰國、中國各佔約 1/3 的產能佈局。

  • 享有泰國投資委員會（BOI）提供的稅務優惠。

  • 勞動成本較中國低 20-25%，有助提升毛利率。

  • 預計創造 1,400 個就業機會，帶動當地產業發展。

• 量產時程：

  • 羅勇廠（租賃）：2025 年 Q1 投產，Q3 開始明顯貢獻營收。

  • 春武里廠（自建）：2026 年 H1 量產。

此擴產計畫是京鼎全球化佈局的關鍵一步，將顯著提升公司產能彈性與接單能力。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

京鼎的客戶群體高度集中，但也積極拓展多元客戶。

• 核心客戶：

  • 應用材料（AMAT）：全球最大半導體設備商，為京鼎最大客戶，貢獻營收比重長期維持在 80%~90% 之間。京鼎為其代工蝕刻（Etch）與物理氣相沉積（PVD）等多種關鍵設備模組。

• 新興客戶與合作夥伴：

  • 艾司摩爾（ASM International）：2024 年成功切入其 ALD 設備供應鏈，並獲頒「傑出供應商獎」，預期 2025 年營收貢獻可達中個位數百分比。

  • 台積電（TSMC）：為台積電先進封裝（CoWoS、InFO）供應鏈提供關鍵傳輸模組及設備零組件。

  • 其他美系客戶：新增全球前五大美系客戶，主要採購 CoWoS 先進封裝相關檢測設備，2024 年 Q4 貢獻約 5% 營收。

  • 鴻海集團：協同開發醫療設備、電動車相關零組件設備等。

雖然對單一客戶依賴度高是潛在風險，但京鼎透過深化合作、拓展新客戶及新應用領域（如 ALD、檢測設備、醫療），正逐步優化客戶結構。

產業定位與競爭

京鼎在半導體設備供應鏈中扮演關鍵代工與模組供應商的角色，尤其在蝕刻與薄膜沉積領域與應用材料緊密合作。

• 市場地位：

  • 應用材料核心供應商，技術與品質獲國際大廠認可。

  • 在台積電先進封裝供應鏈中佔有一席之地。

• 主要競爭對手：

  • 國際大廠：科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）、Evatec、Ulvac 等（主要在終端設備市場競爭）。

  • 台灣同業：致茂（2360）、弘塑（3131）、公準（3178）、志聖（2467）、揚博（2493）、德律（3030）等（在特定零組件或模組領域存在競爭）。

京鼎憑藉與龍頭廠的策略合作、垂直整合能力及持續的技術投入，在競爭激烈的市場中維持其獨特地位。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

京鼎在半導體設備產業中具備多項核心競爭力：

1. 與應用材料的深度策略夥伴關係：長期穩定的合作關係確保了主要的訂單來源與營收基礎。

2. 垂直整合與技術研發能力：從精密加工到系統組裝的一貫化生產能力，縮短交期並掌握關鍵技術，持續投入 ALD、EUV、高階檢測等前瞻技術。

3. 彈性客製化生產模式：能快速響應客戶的高度客製化需求，調整產能與產品組合。

4. 全球化生產佈局：台灣、中國、泰國三地產能配置，有效分散風險，提升供應鏈韌性，並能滿足客戶區域生產需求。

5. 鴻海集團資源整合：可獲得集團在供應鏈管理、自動化技術、新興市場拓展（如電動車、醫療）方面的資源支持。

6. 受惠供應鏈去中化趨勢：泰國新廠的設立，使京鼎能更好地承接國際客戶因應地緣政治風險而轉移的訂單。

個股質化分析

近期重大事件分析

近期多項事件反映京鼎的營運表現與發展動能：

• 財務表現亮眼（2024-2025 Q1）：

  • 2024 年營收 164.54 億元（年增 26.07%）、稅後淨利 26.13 億元（年增 31.31%）、EPS 25.22 元，三者均創歷史新高。

  • 董事會決議每股配發 14.5 元現金股利（配發率約 57.5%），以當時股價計算殖利率約 4.4%~4.8%，兼具成長性與殖利率。

  • 2025 年 Q1 營收 47.99 億元（年增 43.1%），累計 1-3 月營收年增 46.57%，淡季不淡，顯示訂單強勁。

• 泰國擴產計畫順利推進：

  • 2023 年 11 月通過 105 億泰銖投資案。

  • 2025 年 Q1 羅勇廠（租賃）啟用投產，3 月開始貢獻營收，預計 Q3 明顯放量。

  • 春武里廠（自建）預計 2026 年 H1 量產。

  • 泰國廠區人員平安，廠房無損，營運正常（2025.03.29 確認）。

• 客戶合作深化與拓展：

  • 2024 年 11 月獲 ASM International 頒發「傑出供應商獎」，ALD 業務合作加深。

  • 持續受惠應用材料蝕刻與 PVD 設備需求。

  • 美系客戶高階檢測設備訂單挹注。

  • CoWoS 相關設備需求火熱，訂單能見度高。

• 市場展望樂觀：

  • 訂單能見度已達 2025 年 Q2 底，並開始洽談 H2 訂單。

  • 法人普遍預期 2025 年營收可望逐季成長，全年挑戰雙位數增長，上看 190 億元。

  • 受惠 AI、HPC、HBM 帶動的先進製程與先進封裝需求。

• 其他事件：

  • 2025 年 1 月初網站遭駭客攻擊，公司證實已啟動防禦機制，無重大影響。

  • 2025 年將在美國亞利桑那州設立辦公室，就近服務客戶並掌握市場動態。

圖(16)產業趨勢（資料來源：京鼎公司網站）

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.20：台股多頭續強，半導體設備表現佳，京鼎等領頭走強，整體族群表現活潑
  
• 
  2026.04.20：受惠台積電擴大資本支出與先進封裝投資，京鼎為今日漲幅顯著個股之一
  
• 
  2026.04.17：台積電擴產帶動設備需求，京鼎參與前段晶圓製程設備布局，法人預期2026至 27 年 迎獲利爆發期
  
• 
  2026.04.14： 3M26 營收 20.2 億元，年增 26.8%，目前訂單能見度約 4-6 個月，積極擴充海外產能
  
• 
  2026.04.14：泰國新廠試產致折舊費用增加，短期對毛利率形成壓力，1H26 營運動能持平看待
  
• 
  2026.04.02：京鼎擬發放10.98元現金股利，以昨日收盤價計算，總殖利率約3.72%
  
• 
  2026.03.31： 25 年EPS達21.44元，受惠AI及先進封裝需求，首季營收看好且能見度至 26 年 底，隨泰國產能開出將逐季成長
  
• 
  2026.03.27：評等由中立調升至買進，目標價上調至360元，具16%上漲空間
  
• 
  2026.03.27：4Q25 EPS5.22元，營收53億元年增9%，量測與200mm事業群營收季增顯著
  
• 
  2026.03.27：管理層指引1Q26營收季增，美系大客戶帶動製造服務事業群成長
  
• 
  2026.03.27：上調2026營收成長指引至年增20%，訂單能見度延長至6-9個月
  
• 
  2026.03.27：泰國兩廠分別於26年 2Q26 、4Q26 達損益兩平，有信心轉嫁成本上漲壓力
  
• 
  2026.03.27：預估FY26/FY27 EPS25.54/30.09元，現金股利殖利率分別達4.5%/5.3%
  
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  2026.03.25：市場後續關注國內指標廠商京鼎之法說會展望
  
• 
  2026.03.26：今日部分概念股表現疲軟，京鼎股價呈現3%以上的跌勢
  
• 
  2026.03.27：AI 與先進製程帶動設備需求回溫，訂單能見度拉長至 6-9 個月，上修 26 年 EPS 預估
  
• 
  2026.03.27：看好檢測代工業務於 26 年 倍數成長，中長期營運展望轉趨樂觀，維持買進評等
  
• 
  2026.03.16：加權指數震盪劇烈，半導體設備股強勢
  
• 
  2026.03.16：半導體設備股早盤強勁，京鼎等個股皆為市場追價重點
  
• 
  2026.03.11：熱門股／台積2奈米量產 設備商8雄
  
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  2026.03.11：AI需求帶動台積電2奈米量產，京鼎為前段設備受惠商，訂單能見度顯著提升
  
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  2026.03.02：台積電擴充產能兼顧環境永續發展，創控、家碩、京鼎同步受惠
  
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  2026.03.02：京鼎泰國新廠落成，聚焦半導體前段製程設備的關鍵模組製造，提升生產彈性與供應鏈穩定性，以滿足客戶需求
  
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  2026.02.24：大客戶應用材料上修財測，帶動 AI 基礎建設與半導體設備需求，營運展望優於預期
  
• 
  2026.02.24：檢測設備隨製程複雜化顯著成長，且自主開發業務受惠先進製程與封裝擴產維持動能
  
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  2026.02.24：泰國廠折舊衝擊已反映於股價，後續隨晶圓廠資本支出底定，獲利具上修空間
  
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  2026.02.24：獲利： 26 年 預估 EPS 23.04 元，27 年 預估 27.84 元，投資評等調升至增加持股
  
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  2026.02.24：4Q25 營收 52.3 億元低於預期，主因客戶提前備貨及專案驗收遞延，毛利率受泰國廠拖累
  
• 
  2026.02.01：京鼎訂單能見度穩
  
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  2026.02.01：京鼎近一周股價一度衝高至315元，寫下逾兩個月新高
  
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  2026.02.01：股價 2026.02.30 下跌1.9％，收284元，跌至季線之下，觸及月線支撐，若能成功守住月線，則有機會在此形成短底
  
• 
  2026.02.01：京鼎 25 年 26 年合併營收達208.42億元，年增26.66％，26 年營運表現優於整體半導體設備產業
  
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  2026.02.01：目前京鼎訂單能見度約四～六個月，受客戶庫存調整影響，1H26 營運以持平看待
  
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  2026.01.29：ASML AI擴產利漢唐、家登、京鼎、帆宣
  
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  2026.01.27：機器人族群多數疲軟！「工具機大廠」漲停完重挫半根、49檔個股跟跌，上銀等3檔逆勢走強
  
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  2026.01.27：機器人概念股中，京鼎漲勢較明顯
  
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  2026.01.27：京鼎 25 年 營收大幅成長，受惠於先進製程相關設備、模組製造與檢測設備代工等領域的布局
  
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  2026.01.27：AI與HPC應用推升晶圓廠對製程穩定度與良率要求，帶動設備與檢測需求，以及後續維修與技術服務業務成長
  
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  2026.01.27：京鼎持續擴充海外產能與服務據點，提升區域供應彈性，並與客戶合作推動檢測設備與關鍵模組在地化供應
  
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  2026.01.27：京鼎 25 年 26 年累計合併營收208.42億元，年增26.66％，優於整體半導體設備產業
  
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  2026.01.27：京鼎預估 1H26 營運動能持平看待，因客戶庫存調整影響，目前整體訂單能見度約4～6個月
  
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  2026.01.27：泰國新廠試產與產能爬坡階段，人員與折舊費用先行認列，估 26 年 折舊金額將較 25 年 增加，短期對毛利率與獲利形成壓力
  
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  2026.01.27：京鼎維持中期毛利率約25％目標，隨海外產能達經濟規模後，整體獲利結構可望改善
  
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  2026.01.27： 4Q25 營收季減，反映客戶於 1H26 提前備貨，年底拉貨趨緩，部分專案因安裝與驗收時程遞延
  
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  2026.01.27：檢測設備專案出貨放量，加上維修與技術服務業務維持穩定，使 4Q26 營收仍呈現年增，顯示整體需求結構並未轉弱
  
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  2026.01.26： 26 年 營運呈現先蹲後跳，2H26 隨半導體設備需求回溫而重啟動能
  
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  2026.01.17：熱門股／台積股價創歷史新高，供應鏈13檔跟飛
  
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  2026.01.17：台積電資本支出維持高水位，客戶加速海外建廠
  
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  2026.01.17：京鼎為Applied Materials體系設備夥伴，受惠前端擴產
  
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  2026.01.09：年底作帳行情再起？AI基建持續擴張，推動這2檔集團股強勢吸金！
  
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  2026.01.09：京鼎是鴻海集團半導體設備廠，具先進組裝與機電整合技術，取得應用材料認證
  
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  2026.01.09：京鼎受惠檢測設備新品出貨及晶圓廠對備品耗材需求增加，營收維持成長
  
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  2026.01.09：京鼎透過併購富蘭登擴大營運規模，並與既有業務互補，因應先進製程設備維修需求
  
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  2026.01.09：京鼎受惠半導體產業數位轉型及各國建立自主供應鏈，26 年 營運成長性優於產業平均
  
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  2025.12.24：今日機器人盤後下跌超過2%個股包含義隆、京鼎、陽程、高鋒等
  
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  2025.12.24：2H26 先進製程與高階記憶體產能開出帶動設備動能，泰國廠 1Q25 量產，維修業務毛利優於平均
  
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  2025.12.24：1H26 客戶提前備貨致展望保守；3Q25 毛利率受產品組合與海外廠初期成本壓力影響低於預期
  
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  2025.12.24：獲利： 25 年 22.31 元，26 年 26.13 元；給予「買進」評等，目標價 340 元
  
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  2025.12.24：3Q25 獲利受泰國新廠成本與認證費影響不如預期，4Q25 進入淡季，預估 EPS 降至 5.5 元
  
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  2025.12.24：受惠先進邏輯與記憶體擴產引擎，2H26 動能將明顯轉強，27 年 成長性預期超越 26 年
  
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  2025.12.24：獲利： 25 年 21.47 元，26 年 25.16 元，27 年 30.55 元，維持買進評等
  
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  2025.12.24：4Q25 營收預估季減 5%，受客戶庫存調整與安裝時程遞延影響，短期動能放緩
  
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  2025.12.24：2H26 隨先進製程與記憶體擴產進入加速期，檢測業務預估成長三成以上，優於平均
  
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  2025.12.24：獲利： 25 年 EPS 21.47 元，26 年 EPS 23.34 元，維持買進評等
  
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  2025.12.21：京鼎等科技廠將舉行法說會
  
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  2025.12.21：京鼎法說會預計將聚焦泰國廠進度
  
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  2025.12.21：京鼎預期 26 年營運可望逐季成長
  
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  2025.12.18：半導體產業報告，台積電1+4強出爐
  
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  2025.12.18：京鼎隨主要客戶全球布局擴張而同步受惠
  
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  2025.12.17：美系半導體設備大廠供應商，受惠 2026 前段設備成長動能強勁
  
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  2025.12.10：半導體概念股中，京鼎漲幅達3%
  
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  2025.12.09：矽統、京鼎、矽格跌幅較大
  
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  2025.11.27：台積先進製程設備代工廠商，受惠 AI/HPC 帶動先進製程需求強勁
  
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  2025.11.27： 26 年 N2 擴產為台積重心，京鼎為後續設備代工廠商之一
  
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  2025.11.27：訂單能見度佳、營運續創新高、兼具現金殖利率概念，推薦首選
  
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  2025.11.27：AI 應用帶動 GAA、HBM、先進封裝應用推升蝕刻、薄膜、沉積及檢測設備需求
  
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  2025.11.27：獲利： 25 年 23.8 元，26 年 29.1 元，AI/HBM 需求倍增帶動設備強勁動能
  
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  2025.11.18：00940成分股換血，京鼎遭刪除
  
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  2025.11.17：受惠先進邏輯製程與HBM設備訂單續強，訂單可見度達 1Q26
  
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  2025.11.14：AI伺服器需求強勁，半導體設備投資回溫
  
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  2025.11.14：看好京鼎，帆宣維持中立
  
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  2025.11.07：京鼎為跌幅前三名個股
  
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  2025.11.04：機器人概念股普遍下跌，京鼎等多檔跌幅超過半根
  
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  2025.10.31：京鼎最高上漲破3%
  
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  2025.10.31：美股盤後電子盤反彈，週五台股有望開低走高
  
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  2025.10.31：先前回檔的半導體設備股最近又有轉強趨勢
  
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  2025.10.31：半導體設備股最近轉強，如京鼎、致茂、亞翔等股可留意
  
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  2025.10.30：鴻海集團續強，建漢、AMAX-KY、京鼎為代表
  
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  2025.10.30：機器人族群陷疲軟！京鼎股價飆漲破8%，表現亮眼
  
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  2025.10.29：京鼎收盤339元，漲幅4.31%
  
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  2025.10.29：鴻家軍股價集體走高，京鼎也有明顯漲勢
  
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  2025.10.29：台股上市指數飆漲破400點，京鼎等機器人概念股漲幅領先
  
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  2024.10.09：光罩、創見、京鼎、創意上漲最高破4%
  
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  2025.10.08：熱門股價穩量增續攻高，2025.10.07 股價漲停，收在337.5元，突破橫盤整理格局
  
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  2025.10.08：技術面呈現「價穩量增」型態，短線有望持續向上攀升
  
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  2025.10.08：受惠先進製程、先進封裝與HBM擴產，接單動能有支撐，後市營運維持正向
  
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  2025.10.08：強化在地服務與模組化設計，縮短導入時程與提升ASP
  

產業面深入分析

產業-1 設備-半導體產業面數據分析

設備-半導體產業數據組成：京鼎（3413）、辛耘（3583）、瑞耘（6532）、朋億*（6613）、天虹（6937）、聚賢研發-創（7631）、明遠精密（7704）

設備-半導體產業基本面

圖(17)設備-半導體 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)設備-半導體 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)設備-半導體 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-半導體產業籌碼面及技術面

圖(20)設備-半導體 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)設備-半導體 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)設備-半導體 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-台積電資本支出產業面數據分析

設備-台積電資本支出產業數據組成：中砂（1560）、勝一（1773）、光洋科（1785）、漢唐（2404）、盟立（2464）、弘塑（3131）、京鼎（3413）、台勝科（3532）、辛耘（3583）、閎康（3587）、家登（3680）、崇越（5434）、亞翔（6139）、萬潤（6187）、帆宣（6196）、旺矽（6223）

設備-台積電資本支出產業基本面

圖(23)設備-台積電資本支出 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)設備-台積電資本支出 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)設備-台積電資本支出 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電資本支出產業籌碼面及技術面

圖(26)設備-台積電資本支出 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)設備-台積電資本支出 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)設備-台積電資本支出 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：京鼎的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(29)3413 京鼎 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：京鼎的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(30)3413 京鼎 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：京鼎的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(31)3413 京鼎 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：京鼎的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：京鼎的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：京鼎的自營商籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買盤相對積極，對股價波動具助漲效果。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(32)3413 京鼎 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：京鼎的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：京鼎的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(33)3413 京鼎 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析京鼎的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(34)3413 京鼎 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

京鼎未來發展將圍繞產能擴張、技術升級、客戶多元化及全球佈局展開。

短期發展策略（1-2 年）

1. 確保泰國新廠順利量產：加速羅勇廠產能爬坡，確保春武里廠如期建設完工，實現 15-20% 的總產能提升。

2. 深化核心客戶合作：持續滿足應用材料在先進製程設備的需求，鞏固合作關係。

3. 加速新客戶與新技術導入：擴大 ASM 的 ALD 業務貢獻，提升高階檢測設備、EUV 相關設備的出貨比重。

4. 優化生產效率：導入自動化與智慧製造技術，提升台灣、中國、泰國各廠區的生產效率與成本控制。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 持續技術創新與升級：加大研發投入，掌握半導體前瞻製程（如 2nm 及以下）及封裝技術所需設備的關鍵技術，開發第三代半導體設備。

2. 拓展產品多元化：降低對單一半導體景氣循環的依賴，提升醫療、能源、環保等領域產品的營收貢獻。

3. 完善全球化佈局：評估在其他關鍵市場（如歐洲、東南亞其他國家）設立服務據點或合作夥伴的可能性，強化全球供應鏈韌性。

4. 強化供應鏈管理與整合：利用鴻海集團優勢，優化採購成本與供應商管理。

5. 深化 ESG 永續發展：積極推動節能減碳、綠電使用、人才培育與公司治理，提升企業長期價值與競爭力。

重點整理

• 鴻海集團旗下，設備製造服務領航者：京鼎為鴻海集團子公司，專注半導體設備製造服務，具備集團資源與垂直整合優勢。

• 與應用材料深度綑綁，營收佔比高：與全球設備龍頭 AMAT 建立長期策略夥伴關係，為其核心供應商，貢獻主要營收。

• 營運績效卓越，獲利屢創新高：2024 年營收、淨利、EPS 均創歷史新高，2025 年 Q1 維持強勁增長，營運表現亮眼。

• 泰國擴產啟動，分散風險添動能：斥資逾百億泰銖建置泰國雙廠，2025 年起逐步貢獻產能，有效分散地緣政治風險，擴大營運規模。

• 技術布局前瞻，掌握 AI 與先進製程商機：積極投入 ALD、EUV、高階檢測、CoWoS 相關設備，受惠 AI、HBM 帶動的半導體產業成長趨勢。

• 客戶結構優化，拓展多元成長引擎：成功切入 ASM 供應鏈，拓展美系新客戶，並延伸至醫療、能源等領域，逐步降低對單一客戶的依賴。

• 財務穩健，股利政策具吸引力：獲利能力穩定，現金流充沛，維持穩定配息，殖利率具吸引力，提供股價下檔支撐。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/341320250313M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3413_43_20241210_ch.MP4

公司官方文件

1. 京鼎精密科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.10）

本研究參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、泰國擴廠計畫及未來展望。

1. 京鼎精密科技股份有限公司 2025 年 3 月 13 日法人說明會簡報

本研究參考此份最新法說會簡報，更新財務數據、泰國廠進度、客戶關係及 2025 年營運展望。

1. 京鼎精密科技股份有限公司官方網站公開資訊（含公司簡介、發展里程碑、全球佈局圖、產業趨勢圖、新聞中心公告）

提供公司基本背景、發展歷程、產品資訊及最新消息。

1. 京鼎精密科技股份有限公司每月營收報告（2024 年 – 2025 年 3 月）

提供最新營收數據及年增率變化。

1. 京鼎精密科技股份有限公司歷年股東會年報及財務報告

提供詳細財務數據、營收結構、客戶資訊及營運策略。

研究報告

1. 中信投顧研究報告（2025.01）

提供對京鼎 2025 年營運預估、目標價及投資評等參考。

1. 群益投顧研究報告（引用自 Intelligent Data 報告摘要）

提供關於泰國廠風險評估之觀點。

1. 維因投資（Vocus）產業分析文章（2025.02）

提供關於第三代半導體布局之分析。

1. 雲投資（Winvest）及 Intelligent Data 報告摘要

提供財務數據分析、法人預測及市場評價。

新聞報導

1. 鉅亨網相關新聞報導（2024.09 – 2025.03）

涵蓋營收發布、法說會重點、泰國廠進度、客戶動態、股價反應及法人觀點。

1. MoneyDJ 理財網相關新聞報導及財經百科（2024.09 – 2025.03）

提供公司基本資料、營運概況、法人預估、泰國投資細節。

1. 經濟日報相關新聞報導（2024.08 – 2025.03）

包含營運展望、泰國設廠計畫、客戶需求分析。

1. 工商時報、Yahoo 奇摩股市、Technice 科技新報等媒體報導

提供市場動態、股價資訊、產業趨勢及競爭分析。

網站資料

1. NStock 網站 – 京鼎做什麼

2. TechNews 科技新報 – 公司資料庫

3. HiStock 嗨投資 – 個股 – 京鼎

4. 104 人力銀行公司簡介

5. StockFeel 股感網站

6. Statementdog 財報狗網站

7. 臺灣證券交易所公開資訊觀測站（含法說會資訊）

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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