天鈺 (4961) 5.0分[價值]→股息回報極高，分析師強力買進 (04/24)

快速總覽

綜合評分：5.0 | 收盤價：162.0 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，天鈺在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 從正面因素來看，市場共識強烈偏多，而且殖利率表現遠遠甩開同業。不僅如此，市場似乎過度悲觀。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 第一代 Edge AI 晶片已在大陸量產，應用延伸至機器人、無人機及 AI 玩具等邊緣運算領域
2. 積極轉型 AIoT 領域，目標使非驅動 IC 營收占比超過 50%，26 年 營運有望逐季回暖
3. 隨電子紙與電子標籤需求成長，3Q25 落底後，26 年 以提升產品競爭力為目標

2026.04.04

1. 公布配息7.72元，股息發放率達8成，殖利率5.18%且表現優於同日公告企業

2026.04.03

1. 擬配息7.72元，配發率達8成，以收盤價149元計算殖利率約5.18%
2. 25 年 EPS為9.65元； 26 年 前2月累計營收較 25 年同期減少6.8%
3. 董座看好 26 年營運逐季走高，預期 26 年表現將優於 25 年
4. 成立馬來西亞子公司拓展全球佈局；本週週線上揚3.47%且由黑轉紅

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 預估殖利率分數 5 分，強烈反映公司慷慨與股東共享豐碩成果：天鈺預估殖利率達到驚人的 7.94% (遠超 7%)，充分展現公司極佳的盈利能力與極高的股東回饋意願。
2. 股價淨值比分數 4 分，反映資產價值可能未被充分定價：天鈺的股價淨值比 1.12，意味著市場對其每股淨資產的評價可能偏向保守。
3. 訊息多空比分數 5 分，重大利多消息密集釋放，強力提振市場極高信心：觀察到關於 天鈺 的重大利好消息近期密集且持續地釋放，這極大地提振了市場對公司未來發展的極高漲信心。
4. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 天鈺所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 2 分，顯示股價相對於預期獲利已不便宜，安全邊際收窄：天鈺未來一年預估本益比 19.83 倍，顯示其股價相對於公司預期每股盈餘而言已不算便宜，投資的安全邊際可能正在收窄。
2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：天鈺預估本益成長比 19.83，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
3. 產業前景分數 1 分，行業內過度競爭或需求不足，盈利能力受嚴重侵蝕：天鈺所屬的產業（IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-TDDI、電子紙-電子紙（ESL））可能因過度競爭、技術迭代緩慢或市場需求根本性不足，導致行業整體盈利能力受到嚴重侵蝕。
4. 法人動向分數 1 分，重大利空實現或公司前景惡化引發法人恐慌性拋售：三大法人對 天鈺 的恐慌性賣超，往往與公司已實現的重大利空消息，或市場對其未來前景的預期已發生災難性惡化密切相關。

綜合評分對照表

圖(1)4961 天鈺 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.5

圖(2)4961 天鈺 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.5

圖(3)4961 天鈺 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：天鈺的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備維持現狀。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)4961 天鈺 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：天鈺的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)4961 天鈺 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：天鈺的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)4961 天鈺 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：天鈺的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)4961 天鈺 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：天鈺的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)4961 天鈺 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：天鈺的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)4961 天鈺 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：天鈺的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)4961 天鈺 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：天鈺的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)4961 天鈺 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：天鈺的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表估值位於相對穩定區間。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)4961 天鈺 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：天鈺的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)4961 天鈺 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與投資亮點

天鈺科技股份有限公司（Fitipower Integrated Technology Inc.，股票代號：4961）作為鴻海集團旗下重要的 IC 設計公司，正處於企業生命週期的關鍵轉型時刻。過去市場將其定位為傳統的面板驅動 IC（DDI）供應商，股價波動高度連動面板景氣循環。然而，隨著公司在電子紙驅動 IC（EPD Driver）與電源管理 IC（PMIC）的深耕，加上邊緣 AI（Edge AI）晶片的量產，天鈺已成功將非傳統驅動 IC 的營收比重拉升。特別是在全球零售業數位化轉型的浪潮下，天鈺憑藉與元太科技的深度結盟，成為彩色電子貨架標籤（ESL）換機潮的主要受惠者，展現出與傳統 DDI 廠截然不同的成長動能。

公司概要與發展歷程

鴻海集團的 IC 設計尖兵

天鈺科技成立於 1995 年 7 月，總部位於新竹科學園區。公司初期以小尺寸 LCD 驅動 IC 起家，隨後透過併購與集團資源整合，逐步壯大為全方位的類比與混合訊號 IC 設計公司。

關鍵發展里程碑

天鈺的發展可分為三個階段，從單純的驅動 IC 供應商，演變為具備電源管理與先進顯示技術的整合方案商：

1. 技術整合期（2006-2010）：

2006 年合併宏鑫半導體，取得大尺寸 LCD 驅動 IC 與電源管理 IC 技術；2010 年代整合宣鈦科技，進一步強化產品線。此階段確立了 DDI 與 PMIC 雙引擎的發展策略。

1. 資本市場擴張期（2018-2022）：

2018 年 10 月於台灣證交所掛牌上市。2022 年，旗下子公司深圳天德鈺在上海科創板上市，深化中國大陸市場布局，並強化在地化服務能力。

1. 轉型與價值提升期（2023-至今）：

面對面板產業的紅海競爭，天鈺積極轉型，鎖定電子紙、車用電子與 AIoT 領域。2025 年起，公司更加確立「非驅動 IC 營收過半」的戰略目標，致力於擺脫單一產業循環的風險。

核心業務與產品系統

天鈺科技採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於晶片設計與銷售。其產品組合展現了高度的互補性，能為客戶提供「顯示 + 電源」的一站式解決方案（Total Solution）。

三大產品支柱

1. 顯示器驅動 IC（Display Driver IC, DDI）

這是天鈺的營收基石，涵蓋大尺寸（電視）、中尺寸（筆電、平板）及小尺寸（手機、穿戴）應用。近年策略轉向高附加價值產品，如 OLED 驅動 IC、高刷新率（120Hz+）電競面板驅動，以及整合觸控功能的 TDDI。

2. 電源管理 IC（Power Management IC, PMIC）

提供各類電子產品所需的電壓轉換與穩壓方案。近期亮點在於 DDR5 電源管理晶片 的開發，以及針對車載顯示器的高壓電源解決方案，成功切入伺服器與車用市場。

3. 行動裝置與新應用 IC（Mobile & Others）

此類別為目前成長最快的區塊，包含：

• 電子紙驅動 IC：應用於電子書閱讀器與電子貨架標籤（ESL），市佔率全球領先。

• Edge AI 晶片：結合影像與語音辨識，應用於智慧家電。

• 馬達驅動 IC：應用於音圈馬達（VCM）與散熱風扇。

營收結構與市場分析

產品營收結構分析

天鈺的營收結構已出現質變，高毛利的利基型產品佔比顯著提升。根據 2024 年第三季財報數據，其營收分布如下：

• Mobile IC：佔比達 42.88%，其中包含電子紙驅動 IC 與手機相關晶片，顯示 ESL 與高階手機應用已成為營收主力。

• 顯示器驅動 IC：佔比降至 26.08%，反映公司主動降低對傳統大尺寸面板的依賴。

• 其他與 PMIC：合計超過 30%，顯示多元化布局成效浮現。

全球市場布局

天鈺的銷售區域高度集中於亞洲製造中心，但在終端應用上則遍及全球。

• 國際市場：佔比 86%，主要客戶為中國大陸面板廠（京東方、華星光電）及全球電子紙龍頭元太科技。

• 台灣市場：佔比 14%，主要供應集團內的群創光電及其他台系系統廠。

產業價值鏈與客戶群體

天鈺在半導體產業鏈中扮演關鍵的中游設計角色，利用鴻海集團的垂直整合優勢，建立起穩固的生態系。

關鍵客戶合作夥伴

1. 元太科技（E Ink）：天鈺是元太在電子紙驅動 IC 的核心供應商，雙方共同開發彩色電子紙技術（Spectra 6）。隨著北美零售商 Walmart 導入四色電子標籤，天鈺直接受惠於此波換機潮。

2. 鴻海集團（Foxconn）：透過集團資源，天鈺在產能取得與出海口上擁有優勢，特別是在車用 MIH 平台與大型面板採購上。

3. 面板大廠：群創、京東方等面板巨頭皆為長期合作夥伴，確保了基礎出貨量的穩定。

競爭優勢與護城河

1. 電子紙領域的技術壟斷

天鈺在電子書閱讀器驅動 IC 的全球市佔率高達 90%，在電子貨架標籤（ESL）領域亦是全球前三大供應商。其核心技術在於獨家的波形控制（Waveform）演算法，能精準控制彩色電子紙的粒子排列，解決殘影與色彩飽和度問題，這道技術護城河讓競爭對手難以在短期內跨越。

2. 彈性的產能策略

作為 Fabless 公司，天鈺與台積電、聯電、晶合集成等代工廠保持緊密關係。近期公司積極將高階產品轉向 12 吋晶圓 生產，利用 12 吋成熟製程的成本效益與產能優勢，進一步優化毛利率結構。

3. 集團綜效與一站式服務

結合 DDI 與 PMIC 的整合方案（Bundle Sales），讓天鈺在爭取客戶訂單時具備價格與技術支援的雙重優勢。此外，鴻海集團的採購規模也為天鈺在晶圓代工價格談判上提供支撐。

財務績效與近期營運

2024-2025 年財務表現摘要

個股質化分析

近期重大事件分析

1. 實施庫藏股（2026.01）：

天鈺於 2026 年 1 月 5 日宣布買回 1,500 張庫藏股，價格區間為 94.5 至 216 元。此舉顯示管理層對公司未來展望充滿信心，並意在維護股東權益，股價隨即正面反應。

1. ETF 成分股調整（2025.11-12）：

2025 年底，天鈺遭部分高股息 ETF（如 00929、00940）剔除成分股。這雖然造成短期的籌碼面波動，但也清洗了浮額，使籌碼歸宿更為穩定。

1. 北美 ESL 換機潮爆發：

隨著 Walmart 等零售巨頭加速導入四色電子標籤，天鈺作為主要驅動 IC 供應商，2025 下半年至 2026 年將迎來長週期的訂單成長。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：第一代 Edge AI 晶片已在大陸量產，應用延伸至機器人、無人機及 AI 玩具等邊緣運算領域
  
• 
  2026.04.22：積極轉型 AIoT 領域，目標使非驅動 IC 營收占比超過 50%，26 年 營運有望逐季回暖
  
• 
  2026.04.22：隨電子紙與電子標籤需求成長，3Q25 落底後，26 年 以提升產品競爭力為目標
  
• 
  2026.04.02：擬配發 25 年 度每股現金股利 7.72 元，盈餘配發率達八成，預計發出 9.24 億元
  
• 
  2026.04.02：以收盤價 149 元計算，現金殖利率為 5.18%，展現高配息政策
  
• 
  2026.04.04：公布配息7.72元，股息發放率達8成，殖利率5.18%且表現優於同日公告企業
  
• 
  2026.04.03：擬配息7.72元，配發率達8成，以收盤價149元計算殖利率約5.18%
  
• 
  2026.04.03： 25 年 EPS為9.65元； 26 年 前2月累計營收較 25 年同期減少6.8%
  
• 
  2026.04.03：董座看好 26 年營運逐季走高，預期 26 年表現將優於 25 年
  
• 
  2026.04.03：成立馬來西亞子公司拓展全球佈局；本週週線上揚3.47%且由黑轉紅
  
• 
  2026.03.31：受惠調漲報價傳聞，今日逆勢上漲1.33%，寫下連續 2026.03.05 上漲佳績
  
• 
  2026.04.01：中國顯示器驅動 IC（DDI）傳出漲價，台系設計業者有望於 2Q26 啟動漲價計畫
  
• 
  2026.04.01：獲利： 25 年 EPS 為 9.65 元，預估 26 年 EPS 增至 10.96 元
  
• 
  2026.03.30：半導體通膨升溫，天鈺傳將跟進調漲時序控制IC報價，以反映持續上升的生產成本
  
• 
  2026.03.30：受半導體盛會將登場帶動，IC設計股今日奮力補漲，天鈺領頭表現強勁大漲
  
• 
  2026.03.28：成熟製程產能緊繃與成本墊高，驅動IC業者難吸收成本，正與客戶溝通報價轉嫁以修復獲利
  
• 
  2026.03.28：天鈺觀察八吋產能因記憶體需求回升遭排擠，未來十二吋產線亦不排除出現同樣排擠效應
  
• 
  2026.03.20：預期 26 年 殖利率達6.9%，受惠大型賽事帶動面板與驅動IC需求回溫
  
• 
  2026.03.20：推出高速介面驅動IC並切入DDR5電源管理鏈，成為 26 年 重要成長動能
  
• 
  2026.03.20：技術面近期收復月線且量能放大，隨面板產業報價回暖，股價底部逐漸成形
  
• 
  2026.03.02：手機產品維持季增，但 IoT 與 TV 表現平淡；轉型不易且消費性市場受記憶體價格影響
  
• 
  2026.03.02：獲利：預估 26 年 營收持平，獲利維持約 1 個股本，營運展望保持保守
  
• 
  2026.03.02：受惠 ESL 市場成長及 OLED DDI 出貨增加，但消費性市場受記憶體影響，轉型不易
  
• 
  2026.03.02：獲利：對 26 年 營運保持保守，預估營收大致持平，獲利維持約 1 個股本（10 元）
  
• 
  2026.02.26：4Q25 獲利低於預期，研發與海外銷售費用攀升至近年高點，營業利益率僅 2.24%
  
• 
  2026.02.26：1Q26 受季節性因素影響營收微減，但手機業務預計 3M26 回溫，營運將略優於 4Q25 谷底
  
• 
  2026.02.26：產品線轉型利多，LTPS 面板 IC 開始放量，PD 3.2 快充及 DDR5 PMIC 陸續導入品牌客戶
  
• 
  2026.02.26：Edge AI 晶片進入規模化加速期，聚焦智能家電與生物辨識，AI 營收佔比逐漸拉高
  
• 
  2026.02.26：獲利： 25 年 EPS 9.65 元，26 年 預估 10.32 元，產業仍受零組件成本攀升壓力
  
• 
  2026.02.26：面臨中美競爭夾殺，中國晶片本土化動能明確，產值有超越台廠風險，驅動 IC 價格戰持續
  
• 
  2026.02.26：8 吋晶圓產能受記憶體需求回升排擠，壓縮驅動 IC 生產空間，需往多元利基應用發展
  
• 
  2026.01.15：驅動IC產業 25 年 陷入「量穩利弱」格局，天鈺面臨低價競爭，加速推動產品結構轉型，提升非驅動IC比重
  
• 
  2026.01.15：隨出貨量回溫、產品組合升級，26 年 產業可望迎來溫和修復轉機
  
• 
  2026.01.15：消費性電子需求復甦有限，價格競爭升溫，25 年 平均售價走弱，拖累產業獲利
  
• 
  2026.01.15：天鈺 25 年 營收年減6.5%，在Power IC與Edge AI晶片布局有進展，非驅動IC營收比重拉升
  
• 
  2026.01.15： 26 年 驅動IC產業仍將面臨出貨量與價格挑戰
  
• 
  2026.01.13：天鈺也在2026.01.05宣布，將買回1,500張股票，價格區間為94.5～216元，實施期間為 2026.01.06 至 2026.03.05
  
• 
  2026.01.12：元月來仍有浪凡、南港、天鈺及燁輝等4家公司加入庫藏股
  
• 
  2026.01.12：天鈺於2026.01.05宣布，預計買回1,500張，價格區間為94.5～216元
  
• 
  2026.01.12：天鈺預計買回期間為2026.01.06至2026.03.05
  
• 
  2026.01.06：IC設計股狂飆，天鈺公告將買回庫藏股，股價強彈漲停
  
• 
  2025.12.26：00929成份股大汰換，天鈺等6檔遭刪除
  
• 
  2025.12.26：臺灣指數公司公布科技優息指數成分股審核結果，00929也將跟著換股
  
• 
  2025.12.26：剔除成分股包括創見、僑威、碩天、天鈺等
  
• 
  2025.12.23：電子紙2026要噴了！ESL需求爆量，天鈺等供應鏈可望隨北美裝機潮推進營運動能
  
• 
  2025.12.22：元太舉行供應鏈大會，逾60家供應鏈夥伴出席
  
• 
  2025.12.22：天鈺獲選為元太 25 年 度優良供應商
  
• 
  2025.12.22：天鈺獲得元太永續成長獎，表彰其在與元太共創永續產品的成果
  
• 
  2025.12.22：天鈺等多家公司共同響應數位閱讀文化推廣
  
• 
  2025.12.17：今日半導體概念股漲幅達5%包含天鈺
  
• 
  2025.11.18：00940成分股換血，天鈺遭00940踢出成分股
  
• 
  2025.11.12：驅動IC競爭劇，敦泰、天鈺加速轉型
  
• 
  2025.11.12：天鈺聚焦邊緣AI，目標非驅動IC營收比重過半，布局非驅動IC，跨足PMIC、ESL等新領域
  
• 
  2025.11.12：天鈺 26 年ESL產品在大客戶導入後滲透率有望續增
  
• 
  2025.11.12：天鈺PMIC擴大產品線組合，用於EPD、e-marker之PMIC陸續進入量產
  
• 
  2025.11.12：天鈺研發費用率達新高17.1％，正追求轉型，減少來自驅動IC之營收比重
  
• 
  2025.11.12：天鈺認為DDIC低價競爭延續，積極轉型提升價值
  
• 
  2025.11.10： 3Q25 營收42.71億元YoY-19.5%，毛利率28.14%符合預期，EPS 2.2元
  
• 
  2025.11.10：獲利下修： 25 年 EPS 10.04元（原11.75元），26 年 EPS 11.59元（原13.6元）
  
• 
  2025.11.10：轉型進展：EDGE AI晶片已量產，非驅動IC占比提升至42.66%，目標達50%
  
• 
  2025.11.10：公司認為3Q25為谷底，4Q25衰退幅度相對同業較小，預估EPS 1.97元
  
• 
  2025.11.10：評價偏低，市值已低於淨值，調升評等至買進，目標價162元
  
• 
  2025.11.07：3Q25為 25 年營運谷底，營收42.71億元季減15.86%、年減19.52%，毛利率28.14%
  
• 
  2025.11.07：驅動IC轉型成效顯現，非驅動IC佔比42.66%，26 年目標超過50%以上
  
• 
  2025.11.07：AIoT晶片正式進入規模量產，專注家電市場，26 年貢獻擴大
  
• 
  2025.11.07：研發投入年增10%以上，推出多款新產品涵蓋中大尺寸、VCM、電子紙等領域
  
• 
  2025.11.07：3Q25營收占比LDDI 24.97%、PMIC 12.97%、Mobile 32.37%、Others 29.68%
  
• 
  2025.11.07：3Q25四大產品線營收均季減，LDDI主要成長來自TV、NB，但關稅影響需求不明朗
  
• 
  2025.11.07：PMIC主要成長來自VCM、EPD，手機IC因提早拉貨致營收季減
  
• 
  2025.11.07：4Q25 TV MNT導入高頻DDI，NB低功耗方案導入面板廠，中小尺寸工控TDDI量產
  
• 
  2025.11.07：1Q26推出帶RAM產品量產，Edge AI產品 25 年才量產，期望non driver營收占比超50%
  
• 
  2025.11.07：Edge AI家電產品採通用模組形式，可應用於冰箱、電風扇等不同家電，解決AIoT標準化痛點
  
• 
  2025.11.07：彩色電子紙膜推出後，E-reader及ESL展望看好，美國第一大客戶導入ESL帶動業者跟進
  
• 
  2025.11.07：戶外電子看板是重要合作夥伴強推項目，預期有不錯成長，規格眾多類似TV、MNT
  
• 
  2025.11.07：存貨由23.33億元下降至22.67億元，DOI由64.15天上升至67.44天
  
• 
  2025.11.07：3Q25為谷底，26 年表現預期更好，持續投入non driver產品因應競爭
  
• 
  2025.11.06：28K失守，低基期股成護身符，可留意天鈺等15檔低基期股
  
• 
  2025.11.06：天鈺為EPS逾5元、本益比低於20倍、股價在季線下的個股
  
• 
  2025.11.06：多數集中在電子股，2025.11.05 股價展現強勁的抗跌性
  
• 
  2024.09.04：旺季不旺，天鈺 8M24 營收年、月雙減
  
• 
  2024.09.04：美國關稅政策影響，3Q24 消費性電子市況不佳
  
• 
  2024.09.04：天鈺大陸補貼政策效應降低，客戶提前拉貨，3Q24 客戶觀望
  
• 
  2024.09.04：天鈺切入電子紙應用，多數產品 2H24 推出，邊緣AI晶片等 4Q24 量產
  
• 
  2025.08.11：天鈺上漲3.06%，收185.5元
  
• 
  2025.08.11：2H25 營收目標持平 1H25，營運動能不強，主因 2Q25 提前拉貨及台幣強勢影響
  
• 
  2025.08.11：2Q25 EPS 2.62 元，不如預期的 4.03 元，因毛利率受匯率影響且費用高
  
• 
  2025.08.11：獲利： 25 年 下調至 10.78 元，26 年 上調至 12.64 元
  
• 
  2025.08.11：ESL、EPD 能見度較明確，PMIC 及其他 IC 占比有望提升至 50% 以上
  
• 
  2025.07.17：00692成份股新增21檔，天鈺被納入成份股
  
• 
  2025.07.03：驅動IC產業看淡，惟折疊機開創新機會
  
• 
  2025.07.03：中國家電補貼結束，中大尺寸面板需求回落，驅動IC產業 3Q25 能見度不明朗
  
• 
  2025.07.03：TV、Monitor需求保守，各驅動IC廠 3 2Q25 5 出貨預期將自 2Q25 高點回落
  
• 
  2025.07.03：折疊手機、車用顯示與工業控制應用，將成為 2H25 具防禦性的成長亮點
  
• 
  2025.07.03：2024至 25 年 間摺疊機出貨年成長率將逾30%，推升OLED驅動IC需求
  
• 
  2025.07.03：摺疊機通常搭載主螢幕與副螢幕，單機DDIC數量提高至2至3顆以上，單價亦較高
  
• 
  2025.07.03：天鈺看好OLED手機應用帶動高階DDIC出貨，預期 25 年 起貢獻度將顯著拉升
  
• 
  2025.06.29：天鈺股價強勢上漲，收226.5元，漲幅達5.84％，成交量創 25 年新高，投信法人帶頭買超，看好其高配息及 25 年成長動能，並持續在驅動IC領域有所突破
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

圖(14)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-TDDI產業面數據分析

IC設計-TDDI產業數據組成：聯詠（3034）、矽統（2363）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、TPK-KY（3673）、天鈺（4961）、譜瑞-KY（4966）、奕力-KY（6962）、矽創（8016）

IC設計-TDDI產業基本面

圖(20)IC設計-TDDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-TDDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-TDDI產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-TDDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-TDDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 電子紙-電子紙（ESL）產業面數據分析

電子紙-電子紙（ESL）產業數據組成：晶宏（3141）、安勤（3479）、洋華（3622）、天鈺（4961）、振曜（6143）、元太（8069）、宇瞻（8271）

電子紙-電子紙（ESL）產業基本面

圖(26)電子紙-電子紙（ESL） 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)電子紙-電子紙（ESL） 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)電子紙-電子紙（ESL） 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子紙-電子紙（ESL）產業籌碼面及技術面

圖(29)電子紙-電子紙（ESL） 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)電子紙-電子紙（ESL） 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)電子紙-電子紙（ESL） 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

電子紙產業新聞筆記彙整

• 
  2026.03.12：彩色化成為電子書與筆記本必然趨勢，樂天 Kobo 新機銷售優於預期，帶動供應鏈出貨量上修
  
• 
  2026.03.12： 24 年 為彩色電子書元年，運用 Kaleido 3 技術之新機持續熱銷，支撐相關廠商 26 年 營運
  
• 
  2026.03.12：電子標籤（ESL）庫存調整結束，四色產品需求強勁，並積極朝大尺寸、窄邊框電子紙看板布局
  
• 
  2025.12.23：電子紙2026要噴了！ESL需求爆量…元太吃下全球主流訂單，領軍3檔供應鏈一起熱
  
• 
  2025.12.23：全球零售數位化浪潮下，電子貨架標籤（ESL）成為新興顯示產業的成長主軸
  
• 
  2025.12.23：預估 26 年 全球電子紙模組出貨量將年增15.8%，台廠元太領軍供應鏈營運動能升溫
  
• 
  2025.12.23：元太仍是ESL成長趨勢的主要受惠者，掌握全球主流訂單
  
• 
  2025.12.23：振曜、天鈺與晶宏等供應鏈廠商，可望隨北美裝機潮推進營運動能
  
• 
  2025.12.22：彩色技術發展推動電子紙產品需求，即便關稅壓力下仍具高性價比
  
• 
  2025.12.22：Walmart於 26 年 持續加速安裝ESL產品，帶動墊子紙模組出貨量保持雙位數年增
  
• 
  2025.12.22：北美為全球ESL重點成長區域，掌握北美市場成為下游SI廠商訂單成長關鍵
  
• 
  2025.12.22：Amazon推出Kindle Scribe更新，彩色電子閱讀器擴大至11吋，補充大尺寸市場空缺
  
• 
  2024.10.26：亞馬遜彩色電子書提前推出，相關供應鏈受惠
  
• 
  2024.10.24：亞馬遜的彩色電子書產品即將出貨，相關供應鏈有望受益
  
• 
  2Q23，美國零售業龍頭沃爾瑪（Walmart）將大規模部署電子貨架標籤
  
• 
  零售業者數位化推升 ESL 產業 GACR 16-17%
  
• 
  電子紙挾全彩利多
  

IC設計產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
• 
  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
• 
  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
• 
  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
• 
  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
• 
  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
• 
  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
• 
  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
• 
  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
• 
  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
• 
  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
• 
  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
• 
  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
• 
  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
• 
  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
• 
  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
• 
  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
• 
  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
• 
  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
• 
  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
• 
  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
• 
  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
• 
  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
• 
  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
• 
  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
• 
  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
• 
  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
• 
  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
• 
  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
• 
  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
• 
  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
• 
  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
• 
  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
• 
  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
• 
  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
• 
  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
• 
  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
• 
  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
• 
  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
• 
  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
• 
  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
• 
  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
• 
  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
• 
  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
• 
  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
• 
  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
• 
  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
• 
  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
• 
  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
• 
  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
• 
  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
• 
  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
• 
  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
• 
  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
• 
  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
• 
  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
• 
  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
• 
  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
• 
  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
• 
  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
• 
  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
• 
  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
• 
  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
• 
  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
• 
  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
• 
  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
• 
  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
• 
  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
• 
  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
• 
  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
• 
  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
• 
  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
• 
  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
• 
  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
• 
  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
• 
  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
• 
  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
• 
  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
• 
  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
• 
  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
• 
  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
• 
  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
• 
  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
• 
  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
• 
  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
• 
  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
• 
  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
• 
  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
• 
  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
• 
  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
• 
  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
• 
  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
• 
  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
• 
  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
• 
  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
• 
  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
• 
  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
• 
  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
• 
  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：天鈺的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(32)4961 天鈺 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：天鈺的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）死亡交叉，中期賣壓持續釋放。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(33)4961 天鈺 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：天鈺的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(34)4961 天鈺 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：天鈺的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，外資略偏空方。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：天鈺的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：天鈺的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(35)4961 天鈺 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：天鈺的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表籌碼由大戶流向散戶，安定性減弱。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：天鈺的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表市場賣盤由上往下擴散，大戶認同度降低。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(36)4961 天鈺 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析天鈺的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)4961 天鈺 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期策略：掌握 ESL 換機紅利

2026 年將是電子貨架標籤從黑白/三色轉向 四色/六色 的關鍵年。天鈺將全力提升 12 吋晶圓產能的利用率，以滿足彩色 ESL 驅動 IC 的爆發性需求。預期 ESL 相關營收佔比將持續擴大，成為推升毛利率的主要動力。

中長期藍圖：AIoT 與車用雙引擎

1. Edge AI 落地：天鈺的第二代 Edge AI 晶片預計於 2025 年量產，鎖定智慧家電（如冰箱、冷氣）的語音與影像識別功能，實現「非驅動 IC」營收過半的目標。

2. 車用市場滲透：利用鴻海 MIH 平台優勢，天鈺正加速車用 TDDI 與 PMIC 的驗證，目標是進入前裝市場，建立長週期的營收來源。

投資價值評估

天鈺已非昔日的面板驅動 IC 廠，其評價模式應隨產品結構改變而重估。

• 正面因素：電子紙市場獨佔性高、財務體質健全（低負債、高現金）、庫藏股護盤、殖利率穩定。

• 風險因素：面板產業仍有景氣循環風險、中國同業在低階 DDI 的價格競爭、以及匯率波動對毛利的影響。

重點整理

1. 轉型成功：天鈺成功從標準型 DDI 轉型為以電子紙、PMIC 為主的利基型 IC 設計公司，非驅動 IC 營收佔比持續提升。

2. 電子紙霸主：在電子書與 ESL 驅動 IC 領域擁有全球領先地位，直接受惠於全球零售業數位化與彩色化趨勢。

3. 財務穩健：2025 年初營收年增逾 30%，顯示成長動能強勁；公司實施庫藏股展現信心。

4. 集團優勢：背靠鴻海集團與元太科技，擁有穩定的產能與技術出海口，競爭護城河深厚。

5. 未來展望：2026 年看好 ESL 換機潮與 Edge AI 貢獻，營運有望挑戰新高。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/496120250509M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.fitipower.com/investor/quarterly-reports

公司官方文件

1. 天鈺科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.08）。本研究主要參考法說會簡報的產品營收結構、庫存狀況及未來營運展望。

2. 天鈺科技 2024 年第三季財務報告。本文財務數據與毛利率分析主要依據此份財報。

3. 天鈺科技 2024 年第四季法人說明會簡報（2025.03.21）。參考其對 2025 年營運目標與新產品量產時程的說明。

產業研究與新聞

1. 群益證券產業研究報告（2024.10）。分析電子紙市場趨勢及天鈺在 ESL 領域的競爭優勢。

2. 工商時報與經濟日報專題報導（2025.01-2026.01）。涵蓋天鈺庫藏股實施、ETF 成分股調整及北美零售市場電子標籤導入進度之報導。

3. 公開資訊觀測站重大訊息。參考天鈺關於庫藏股買回及營收公告之官方資訊。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明