個股筆記：3264 欣銓

圖(1)個股筆記：3264 欣銓（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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欣銓科技：深耕半導體測試領域，迎接 AI 與車用電子新浪潮

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Inc.）創立於 1999 年 10 月，總部位於臺灣新竹縣湖口鄉，專注於提供專業的半導體測試服務。公司在晶圓測試領域居臺灣領先地位，名列前三大，主要法人股東包括旺宏電子，持股比例為 7.33%。欣銓以其精湛的測試技術與全面的服務範疇，在全球半導體產業鏈中扮演著關鍵角色。

紮根晶圓測試，拓展多元服務

自成立以來，欣銓科技深耕晶圓測試技術，並逐步拓展至成品測試及晶圓 Burn-in 測試等多元服務。公司營業項目涵蓋記憶體 IC、數位訊號 IC 及混合訊號 IC 的晶圓與成品測試，以及晶圓型式的 Burn-in 測試，全方位滿足客戶在半導體測試領域的需求。

全球佈局，服務在地客戶

為服務全球客戶，欣銓科技於臺灣新竹湖口建置多座生產工廠，包含鼎興一廠、鼎興二廠等，作為主要的生產基地。同時，公司亦積極拓展海外據點，於新加坡、韓國及中國南京設立廠房，形成全球化的生產與服務網絡，就近服務國際客戶。

歷史沿革與重要里程碑

• 1999 年：欣銓科技股份有限公司正式成立，初期專注於晶圓測試業務。

• 2005 年：公司股票於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，股票代號 3264。

• 2006 年：設立新加坡廠，拓展海外生產據點。

• 2010 年：設立韓國廠，擴大亞洲市場佈局。

• 2016 年：間接投資設立中國南京廠，深入中國市場。

• 2024 年：啟動竹科龍潭及新加坡新廠建置計畫，擴充車用、安控、網通晶片測試產能，並進軍化合物半導體及影像感測器測試領域。

主要業務範疇分析

欣銓科技專注於半導體測試服務，並無自有品牌產品，其營運核心在於提供客戶高品質、高效率的測試解決方案。公司服務範疇涵蓋晶圓測試與成品測試兩大領域，並針對不同應用領域提供客製化的測試工程開發及量產服務。

產品系統與服務

欣銓科技的產品結構聚焦於半導體測試服務，主要可分為以下三大類別：

1. 晶圓測試 (Wafer Sort, CP)：針對晶圓階段的半導體元件進行電性功能測試，確保晶圓品質，降低後續封裝及成品測試成本。測試對象涵蓋記憶體 IC、數位訊號 IC 及混合訊號 IC 等。

2. 成品測試 (Final Test, FT)：針對封裝後的 IC 進行功能、速度、容忍度等屬性測試，確保產品出貨品質與可靠度。

3. 晶圓 Burn-in 測試：於晶圓階段進行 Burn-in 測試，透過高溫及電壓加速元件老化，篩檢早期失效產品，提升產品長期可靠性。

圖(2)晶圓級封裝後段製程服務（資料來源：欣銓公司網站）

圖(3)主要製程機台（資料來源：欣銓公司網站）

圖(4)晶圓測試機台（資料來源：欣銓公司網站）

應用領域分析

依據 2024 年上半年的營收結構分析，欣銓科技的測試服務廣泛應用於以下領域：

• 通訊/Connectivity：佔營收 26.2%，受惠於 5 G、Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術發展，相關晶片測試需求穩定成長。

• 車用/安控 (ATV/Security)：佔營收 21.2%，車用電子及安控系統對元件可靠性要求嚴苛，帶動高品質測試服務需求。

• 射頻晶片 (RF IC)：佔營收 13.4%，射頻元件為無線通訊關鍵組件，測試需求穩定。

• 微處理器 (General MCU)：佔營收 13.3%，微處理器應用廣泛，測試需求穩定。

• Storage：佔營收 12.3%，儲存裝置市場需求穩健，帶動相關測試服務。

• PC/Consumers：佔營收 6.8%，PC 及消費性電子產品市場需求相對平緩。

• Memory：佔營收 5.5%，記憶體市場需求佔比較低。

技術優勢分析

欣銓科技在半導體測試領域累積深厚技術實力，具備以下競爭優勢：

1. 晶圓針測技術：提供高效率晶圓級測試服務，有效降低不良品及測試成本。

2. 自主開發 CIS 測試技術：具備 CMOS 影像感測器 (CIS) 自主測試能力，掌握關鍵技術。

3. 晶圓級封裝技術：提供晶圓級封裝測試服務，滿足先進封裝技術需求。

4. 客製化測試解決方案：可依客戶需求，提供客製化測試工程開發及量產服務。

5. 高度自動化資訊平台：建置高度自動化資訊平台，提升測試效率與品質。

6. 嚴謹品質系統：建立嚴謹品質管理系統，確保測試服務品質。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收比重

依產品別分析，欣銓科技 2023 年營收結構以晶圓測試為主，佔比達 73.3%，成品測試佔 26.27%。

應用別營收比重 (2024上半年)

2024 年上半年，依應用別分析，營收佔比如下：

區域市場分析

全球市場佈局

欣銓科技銷售市場遍及全球，主要客戶群涵蓋國際 IDM 大廠及臺灣 IC 設計、製造公司。公司銷售區域包含：

• 亞洲：臺灣、新加坡、韓國、中國大陸南京等地為主要營收貢獻區域。

• 美國：與美系網通晶片大廠合作密切，AI 晶片測試業務逐步放量。

• 歐洲：與德國英飛凌等歐洲 IDM 大廠建立長期合作關係。

• 日本：與瑞薩電子等日本 IDM 大廠維持穩定業務往來。

區域營收佔比

目前欣銓科技未公開揭露區域營收佔比資訊。

財務績效分析

近期營收表現

• 2023 全年營收：新臺幣 131.01 億元，年增 6.77%。

• 2024 全年營收：新臺幣 131.01 億元，年減 6.8%。

• 2025 年 2 月營收：新臺幣 10.3 億元，年減 3.47%，創近四個月新低。

獲利能力分析

現金流量

• 自由現金流量 (2024年前三季)：新臺幣 13.54 億元。

財務結構

生產基地與產能

生產基地佈局

欣銓科技生產基地主要集中於臺灣新竹湖口，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共四個廠區。海外生產據點則分佈於新加坡、韓國及中國南京。

產能分配與擴廠計畫

欣銓科技主要產能集中於臺灣新竹湖口廠區。為擴充產能，公司積極進行擴廠計畫：

• 龍潭新廠：於 2023 年 6 月動土，預計 2024 年底完工，2025 年第二季正式啟用。新廠佔地約 2,800 坪，將專注於車用電子、資安控制等高需求領域晶片測試，並跨足化合物半導體、影像感測器測試。預計創造超過 700 個工作機會。

• 新加坡二廠：預計 2024 年底完工，擴充新加坡先進測試產能。

生產效率與成本

欣銓科技致力於提升生產效率，透過優化生產流程、導入自動化設備及技術升級，維持高效生產運營。新廠的投入運營預期將進一步提升生產效率，並透過規模經濟及供應鏈優化，降低生產成本。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

欣銓科技客戶群涵蓋國際 IDM 大廠及臺灣 IC 設計、製造公司，主要客戶包括：

• 國際 IDM 大廠：德儀 (TI)、瑞薩 (Renesas)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP) 等。

• 臺灣 IC 設計/製造公司：台積電、聯電、旺宏電子、聯發科、華邦電等。

客戶營收佔比

德儀 (TI) 曾為欣銓科技第一大客戶，營收佔比約 40%。近年來，欣銓積極拓展客戶群，降低對單一客戶的依賴。

價值鏈定位

欣銓科技於半導體產業鏈中定位於後段測試服務，屬於封裝測試產業的一環。公司與上游晶圓製造廠及下游 IC 設計公司緊密合作，提供關鍵的品質驗證環節，確保半導體產品品質與可靠度。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

1. 技術領先優勢：深耕晶圓測試技術，具備自主開發 CIS 測試技術及晶圓級封裝測試能力。

2. 客戶關係優勢：與國際 IDM 大廠及臺灣 IC 設計/製造公司建立長期穩固合作關係。

3. 全球佈局優勢：於臺灣、新加坡、韓國、中國南京等地設有生產據點，就近服務全球客戶。

4. 擴廠先機：龍潭及新加坡新廠將於 2024-2025 年陸續投產，擴充先進測試產能，迎接市場成長需求。

5. ESG 永續發展：積極推動環境永續發展，加入 RE100 及簽署 SBTi，提升企業社會責任形象。

市場競爭地位

欣銓科技在臺灣晶圓測試市場位居前三大，具備領先地位。主要競爭對手包括日月光、矽品精密、京元電子等封測大廠。

市佔率

欣銓科技於 2014 年臺灣晶圓測試市場市佔率約為 4.23%。目前最新市佔率數據未公開。

競爭態勢

半導體測試產業競爭激烈，主要競爭來自於大型封測廠及專業測試廠。欣銓科技憑藉其技術優勢、客戶基礎及全球佈局，於市場中維持競爭力。

近期重大事件分析

擴廠計畫

• 龍潭新廠動土：2023 年 6 月 30 日，欣銓科技龍潭新廠舉行動土典禮，展現擴大車用電子、資安控制及化合物半導體測試產能之決心。

• 龍潭新廠完工：龍潭新廠預計 2024 年底完工，2025 年第二季正式啟用，將顯著提升公司產能及技術能力。

財務決策

• 擬配發現金股利：董事會決議 2024 年擬配發每股現金股利 4 元，配息率高達 9 成，展現公司穩健獲利能力及回饋股東意願。

• 私募計畫：董事會通過私募普通股及/或私募國內或海外可轉換公司債之決議，為擴廠計畫及未來發展預先籌措資金。

ESG 永續發展

• 簽署 SBTi：2024 年 7 月簽署科學基礎減量目標倡議 (SBTi) 承諾，積極響應全球減碳目標。

• 加入 RE100：繼 2023 年加入 RE100 後，持續推動再生能源使用及採購。

• 循環包材合作：與配客嘉合作，導入升級版循環箱，實現原物料包材循環再利用，降低環境足跡。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 龍潭新廠順利投產：確保龍潭新廠如期完工啟用，擴充車用電子、資安控制等高需求領域測試產能。

2. 爭取台積電委外測試訂單：積極爭取成為台積電委外測試合作夥伴，擴大營收來源。

3. 拓展 AI 晶片測試業務：把握 AI 晶片市場快速成長機會，擴大 AI 晶片測試業務佈局，爭取美系網通晶片大廠訂單。

4. 提升產能利用率：受惠白名單轉單效應及新應用領域拓展，提升產能利用率，優化營運效益。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 擴大全球市場佈局：持續拓展海外市場，尤其在 AI、HPC 及車用電子等高成長應用領域，擴大全球市場佔有率。

2. 強化技術創新能力：持續投入研發資源，精進晶圓測試、CIS 測試、晶圓級封裝測試等核心技術，保持技術領先優勢。

3. 深化 ESG 永續發展：落實 SBTi 減碳目標，擴大再生能源使用，推動綠色供應鏈，提升企業永續競爭力。

4. 多元化人才培育：積極延攬高階技術人才，強化員工培訓，打造專業化、國際化人才團隊，支持公司長期發展。

投資價值綜合評估

欣銓科技作為臺灣晶圓測試領域領先企業，具備穩健的營運基礎、領先的技術實力及明確的發展策略。

投資優勢

1. 產業前景看好：受惠 AI、HPC、車用電子等高成長應用驅動，半導體測試服務需求持續增長。

2. 技術領先地位：晶圓測試技術領先，具備 CIS 測試及晶圓級封裝測試等先進技術能力。

3. 客戶基礎穩固：與國際 IDM 大廠及臺灣 IC 設計/製造公司建立長期合作關係，客戶結構優良。

4. 擴廠效益可期：龍潭新廠及新加坡二廠將於 2024-2025 年陸續投產，擴充先進測試產能，迎接市場成長需求。

5. 股利政策穩健：長期維持高配息率，現金殖利率具吸引力，為穩健型投資人青睞標的。

6. ESG 表現亮眼：積極推動 ESG 永續發展，提升企業長期價值。

風險提示

1. 市場競爭風險：半導體測試產業競爭激烈，需持續關注競爭對手動態及市場變化。

2. 景氣循環風險：半導體產業景氣循環波動性較大，需關注全球經濟及產業景氣變化對公司營運之影響。

3. 客戶集中度風險：雖積極分散客戶群，仍需留意主要客戶需求變化對營收之影響。

4. 擴廠計畫執行風險：新廠建設及產能擴充計畫可能面臨執行風險，需密切追蹤計畫進度及效益。

投資建議

綜合考量欣銓科技的產業地位、競爭優勢、未來發展潛力及風險因素，建議投資人可長期關注欣銓科技的營運表現及擴廠計畫進度。公司在 AI、車用電子等高成長應用領域的佈局，以及積極爭取台積電委外測試訂單的策略，可望為未來營運帶來成長動能。

重點整理

• 臺灣晶圓測試領導廠商：於晶圓測試領域居臺灣領先地位，名列前三大。

• 多元測試服務範疇：提供晶圓測試、成品測試及晶圓 Burn-in 測試等全面性服務。

• 全球生產基地佈局：於臺灣、新加坡、韓國、中國南京等地設有生產據點，服務全球客戶。

• 擴廠計畫積極進行：龍潭新廠及新加坡二廠將於 2024-2025 年陸續投產，擴充先進測試產能。

• 客戶群體優良：主要客戶涵蓋國際 IDM 大廠及臺灣 IC 設計/製造公司。

• 財務結構穩健：維持穩健財務結構及高配息政策，具備長期投資價值。

• ESG 永續發展：積極推動 ESG 永續發展，提升企業長期競爭力。

• 未來展望樂觀：受惠 AI、車用電子等新興應用驅動，營運成長可期。

參考資料說明

公司官方文件

1. 欣銓科技股份有限公司 113 年第 3 季法人說明會簡報 (2024.11.01)
   本研究主要參考法說會簡報之公司營運成果、財務績效、未來展望等資訊，簡報內容由欣銓科技官方發布，具備權威性與即時性。

2. 欣銓科技股份有限公司企業社會責任報告書
   本研究參考欣銓科技企業社會責任報告書，以瞭解公司在環境永續、社會責任及公司治理等面向之努力與成果。

3. 欣銓科技股份有限公司官方網站
   本研究參考欣銓科技官方網站，以取得公司基本資料、產品服務介紹、生產基地分佈等公開資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 欣銓科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科關於欣銓科技之公司簡介、營運項目、產業地位等資訊，作為公司概況之基礎參考。

2. NStock 網站 – 欣銓科技公司簡介
   本研究參考 NStock 網站關於欣銓科技之公司沿革、經營模式、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況分析。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 欣銓科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於欣銓科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

4. 鉅亨網 – 臺股 – 欣銓科技
   本研究參考鉅亨網關於欣銓科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

5. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 欣銓科技
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於欣銓科技之公司概況、股價資訊等，以瞭解公司股價表現與市場關注度。

6. HiStock 嗨投資 – 個股 – 欣銓科技
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於欣銓科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
   本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於欣銓科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

新聞報導

1. MoneyDJ 新聞 – 欣銓法說：Q1 營收估全年低點 資本支出有三大影響數 (2025.03.11)
   本研究參考 MoneyDJ 新聞關於欣銓科技法說會之報導，以瞭解公司對未來營運展望及資本支出規劃之說明。

2. 經濟日報 – 欣銓法說：每股擬配 4 元現金股利 估明年也維持高配發率 (2025.03.03)
   本研究參考經濟日報關於欣銓科技股利政策之報導，以瞭解公司股利發放情形及未來展望。

3. 工商時報 – 欣銓等 15 檔入列「雙低一高」股 (2025.02.16)
   本研究參考工商時報關於欣銓科技入列「雙低一高」股之報導，以瞭解公司在股價及籌碼面之表現。

4. 經濟日報 – 欣銓搶進 ASIC 商機 (2025.02.06)
   本研究參考經濟日報關於欣銓科技搶進 ASIC 商機之報導，以瞭解公司在新興應用領域之佈局。

5. 經濟日報 – 台積電委外封測力道加大 欣銓等將陸續受惠 (2025.01.15)
   本研究參考經濟日報關於台積電委外封測趨勢之報導，以瞭解欣銓科技可能受惠之機會。

6. 中央社 – 欣銓攜手配客嘉實現循環箱再進化 (2024.11.27)
   本研究參考中央社關於欣銓科技與配客嘉合作推動循環包材之報導，以瞭解公司在 ESG 永續發展方面之具體行動。

7. 經濟日報 – 欣銓 Q3 每股賺 1.19 元 前三季 EPS 3.5 元 (2024.11.02)
   本研究參考經濟日報關於欣銓科技 2024 年第三季及前三季財報之報導，以瞭解公司近期營收獲利表現。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：欣銓公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.ardentec.com

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/326420241101M001.pdf

法說會影音連結：http://www.zucast.com/webcast/jFDDcfVF

基本概況

股價：72.9
預估本益比：18.46
預估殖利率：3.04%
預估現金股利：2.22元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(5)3264 欣銓 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(6)3264 欣銓 K線圖（日）

圖(7)3264 欣銓 K線圖（週）

圖(8)3264 欣銓 K線圖（月）

日報表

圖(9)3264 欣銓 法人籌碼

週報表

圖(10)3264 欣銓 大戶籌碼

月報表

圖(11)3264 欣銓 內部人持股

圖(12)3264 欣銓 本益比河流圖

圖(13)3264 欣銓 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(14)3264 欣銓 營收狀況

圖(15)3264 欣銓 獲利能力

圖(16)3264 欣銓 合約負債

圖(17)3264 欣銓 存貨與平均售貨天數

圖(18)3264 欣銓 存貨與存貨營收比

圖(19)3264 欣銓 現金流狀況

圖(20)3264 欣銓 杜邦分析

圖(21)3264 欣銓 資本結構

年報表

圖(22)3264 欣銓 股利政策