鑫科 (3663) 3.6分[題材]↘新產品貢獻大，營運崩跌 (04/23)

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綜合評分：3.6 | 收盤價：77.4 (04/23 更新)

簡要概述：就鑫科目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。優勢方面，受惠於熱門趨勢；同時，這是一檔典型的成長股，投資價值在於股價爆發力而非配息。不僅如此，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

題材利多分數 4 分，部分利多性話題受到市場關注，關注度略有提升：關於鑫科的某些具潛在利多性質的話題近期在市場上獲得了一些關注，使其短期市場關注度略有提升，但題材的實質影響仍待觀察。

主要風險

預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：鑫科預期本益比 nan 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：鑫科預估本益成長比 nan，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
股東權益報酬率分數 1 分，是潛在價值毀滅型公司的重要警示訊號：鑫科股東權益報酬率為 -0.46%，為潛在的價值毀滅型公司的重要財務警示訊號之一，投資需極度審慎。
預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：鑫科預估殖利率達到 0.0%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資甚至可能不派發股息，而非以現金股利形式回饋股東。
股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於鑫科而言，即使其具備一定的成長性，4.46 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
產業前景分數 2 分，市場對產業信心不足，整體評價偏向保守：鑫科所在的產業（電子材料-薄膜材料、先進封裝-FOPLP）近期可能因某些負面因素影響，導致市場信心相對不足，投資者對該產業的整體評價趨向保守。
業績成長性分數 1 分，成長性遠遜於同業，市場競爭力堪憂：鑫科 nan% 的預估盈餘年增長，使其在同業競爭中處於極為不利的地位，市場競爭力令人高度擔憂，可能面臨被邊緣化的風險。
法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：鑫科近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

項目	鑫科
綜合評分	3.6 分
趨勢方向	↘
公司登記之營業項目與比重	貴金屬材料63.71% 薄膜濺鍍靶材及其他36.29% (2023年)
公司網址	https://www.e-ttmc.com.tw/
法說會日期	113/11/21
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	77.4
預估本益比	nan
預估殖利率	0.0
預估現金股利	0.0

圖(1)3663 鑫科綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.0

圖(2)3663 鑫科量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.2

圖(3)3663 鑫科質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：鑫科的非流動資產數據主要走勢呈現波動來回振盪趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3663 鑫科不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：鑫科的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)3663 鑫科現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：鑫科的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)3663 鑫科存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：鑫科的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)3663 鑫科存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：鑫科的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)3663 鑫科獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：鑫科的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3663 鑫科營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：鑫科的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款激增，鎖定大量未來訂單。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)3663 鑫科合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：鑫科的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)3663 鑫科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：鑫科的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)3663 鑫科本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：鑫科的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)3663 鑫科淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要說明

鑫科材料科技股份有限公司（ThinTech Materials Technology Co., Ltd.，股票代號：3663.TW）於 2000 年 3 月 成立，同年 10 月獲得中盈公司（中鋼集團創業投資事業）注資，正式成為中鋼集團（CSC Group）旗下重要成員。公司總部位於高雄科學園區，以「工業材料供應者」為核心定位，專注於光電、半導體及生醫產業所需特用合金材料的研發、生產與銷售。

鑫科材料的核心業務涵蓋多樣化的薄膜濺鍍靶材（平面與管型）、貴金屬材料加工銷售、耐酸蝕特殊合金以及鈦民生用品等。憑藉其在客製化合金開發製造、靶材接合及貴金屬回收精煉等領域的深厚技術積累，為全球客戶提供全方位的先進材料解決方案。

發展歷程分析

鑫科材料的發展歷程體現了台灣高科技材料產業的演進與轉型，可概分為以下幾個關鍵階段：

奠基與擴張期 (2000-2012)：公司成立初期即聚焦於光電材料，以薄膜濺鍍靶材為核心產品切入市場。2006 年 5 月 遷入高雄科學園區建立新廠，擴大生產規模。2012 年 於櫃買中心掛牌交易，進入資本市場，為後續發展奠定基礎。
多元發展與技術深耕期 (2012-2023)：在穩固光電材料市場的基礎上，鑫科積極拓展至生醫材料、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等高附加價值領域。此階段持續投入研發資源，強化客製化合金開發、靶材接合及貴金屬回收精煉等核心技術能力。
集團整合與全球佈局期 (2023 至今)：為強化集團資源整合與提升營運綜效，2023 年 5 月，鑫科宣佈收購常州中鋼精密鍛材有限公司（CSPM） 70% 股權。2024 年 5 月，透過股份轉換及現金收購等方式正式完成對中鋼精材的合併案，中鋼集團對鑫科的持股比例超過 50%，此舉大幅強化了鑫科在靶材及特殊合金領域的上下游垂直整合能力，提升整體競爭力。近期，公司高層人事異動，2025 年 1 月 由李建輝接任董事長，馮復安接任總經理，展現持續深耕半導體與新興材料市場的決心。

產業定位與集團綜效

鑫科材料在台灣證券交易所掛牌屬於電子業之其他電子類，其核心業務定位於高科技產業所需的特殊材料研發、生產與銷售。作為中鋼集團的一員，鑫科不僅能獲得集團在冶金技術、研發資源及營運管理上的支持，更能透過與集團內其他公司的協同合作，發揮集團綜效。

近期完成對中鋼精材的合併，是集團整合策略的關鍵一步。中鋼精材專精於鈦、鎳基合金及有色金屬鍛材的生產與銷售，其加入不僅擴大了鑫科的產品組合與產能規模，更重要的是實現了從上游原料端到下游精密加工的垂直整合，有效提升了供應鏈穩定性、成本控制能力與市場反應速度，為鑫科在全球特殊材料市場的競爭奠定了更堅實的基礎。

核心業務分析

主要產品線與服務

鑫科材料提供多元化的產品與服務，滿足不同產業客戶的需求：

薄膜濺鍍靶材

為公司核心業務之一，涵蓋光電及半導體應用：

光電靶材：應用於光記錄媒體（如 CD、DVD）、平面顯示器（LCD）、觸控面板及薄膜太陽能電池等。主力產品包括高純度鋁靶、鉬靶、鈦靶、銀靶、銦靶、銅鎵靶等。鑫科在台灣光儲存媒體靶材市場佔有率超過 50%，光電產業用金屬靶材市佔率約 30-40%。

圖(14)平面型濺鍍靶材產品（資料來源：鑫科公司網站）

圖(15)旋轉型[管型]濺鍍靶材產品（資料來源：鑫科公司網站）

半導體靶材：隨著半導體產業發展，鑫科積極投入半導體前段製程（FEOL）、中段晶圓薄化（MEOL）及後段封裝（BEOL）所需靶材的開發與生產，包含 12 吋晶圓用 18 吋靶材。近年半導體靶材營收佔比顯著提升，成為公司重要成長引擎。

貴金屬材料加工與回收精煉

貴金屬材料：主要供應高純度銀粒等貴金屬材料，用於電子產品導電焊接、IC 封裝錫球組合元件及太陽能電池導電膠等。
回收精煉服務：建立完整的貴金屬（金、銀、鉑、鈀、銅等）回收精煉技術與產線，協助客戶回收製程中產生的貴金屬廢料，提純再生，實現循環經濟，降低成本並符合環保趨勢。與工研院合作開發的黃金回收循環技術，有效提升回收效率。

圖(16)貴金屬買賣/精煉回收服務（資料來源：鑫科公司網站）

特殊合金與金屬製品

耐酸蝕特殊合金：開發鎳基合金（如 C276, 825, 800H, A286）等材料，應用於化工、電力等嚴苛環境下的設備零件，如酸洗槽吊鉤、球化爐、高溫螺栓等。

圖(18)鎳基合金產品（資料來源：鑫科公司網站）

鈦合金產品：生產純鈦及鈦合金（Gr.1, Gr.4, Gr.5）板材、管材及客製化製品，應用於建築（屋頂、帷幕牆）、石化（熱交換器、PTA 槽）、3C 電子（iPhone 螺絲、智慧手機外框）及醫療、運動器材等。
設備金屬零組件：客製化生產半導體設備精密零組件，如 Taiko ring、sliding plate 等。近年更成功開發面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）專用特殊合金載板，解決傳統玻璃載板的技術瓶頸。

粉末冶金產品

運用真空熱壓燒結技術，生產客製化粉末冶金產品，應用於：

光儲存媒體（介電質靶材、相變靶材）
生醫領域（硼中子捕獲治療 BNCT 設備之光束調節器 – 鋁基複合材料、光束準直器 – 鉍金屬）

圖(19)真空熱壓燒結服務[粉末冶金]（資料來源：鑫科公司網站）

鈦民生用品

創立自有品牌「TTMC」（TiTanium More Charming），推廣高品質鈦製生活器皿，如鈦杯、鈦碗等，強調無毒、輕巧、耐用及環保特性，已在台灣、日本及中國大陸取得商標註冊。

技術服務

靶材接合服務：提供多種靶材與背板的接合技術服務，確保產品品質與使用效能。

圖(20)靶材接合服務（資料來源：鑫科公司網站）

鍛造服務：提供金屬製品鍛造加工服務。

圖(21)鍛機鍛造服務[金屬製品鍛造]（資料來源：鑫科公司網站）

核心技術優勢

鑫科材料的核心競爭力奠基於其深厚的材料科學與工程技術：

客製化合金開發製造能力：能根據客戶特定需求，開發具備特殊物性或化性的合金材料，提供量身訂製的解決方案。
靶材接合技術：掌握多種先進靶材接合技術，確保靶材與背板間的優異熱傳導與機械強度，提升濺鍍製程穩定性與靶材壽命。
貴金屬回收精煉能力：擁有成熟的貴金屬回收與提純技術，能高效回收製程廢料中的有價金屬，實現資源循環利用，降低成本並提升環保效益。
特殊動態澆鑄製程專利：成功開發應用於脆性靶材（如 Au-Sn 靶材）的特殊動態澆鑄製程，並取得專利，在特定高階靶材製備上具備領先優勢。
管型靶材技術：管型靶材因其設計特性，材料使用效率可高達 70-80%，遠優於傳統平面靶材的 35%，有助於客戶降低生產成本。
FOPLP 金屬載板技術：獨家開發用於面板級扇出型封裝的特殊合金載板，具備高散熱效率、低熱膨脹係數及優異的機械強度，克服了玻璃載板易碎及高分子材料熱膨脹不匹配的缺點，滿足先進封裝製程需求。
粉末冶金技術：掌握真空噴霧製粉（VIGA）與熱壓燒結等完整粉末冶金製程技術，可生產特殊成分與結構的材料。

圖(22)核心技術（資料來源：鑫科公司網站）

圖(23)靶材生產與管理（資料來源：鑫科公司網站）

圖(24)靶材管理設備（資料來源：鑫科公司網站）

產品應用領域

鑫科材料的產品廣泛應用於多個高科技產業及傳統工業領域：

光電產業：平面顯示器（LCD、OLED）、觸控面板、光記錄媒體（CD/DVD/Blu-ray）、光學鍍膜元件。
半導體產業：積體電路（IC）製造之前中後段製程（含晶圓薄化、導線層製作、凸塊底層金屬 UBM）、IC 封裝（SiP 封裝 EMI 材料、先進封裝 FOPLP 載板）、微電子被動元件。
太陽能產業：薄膜太陽能電池濺鍍靶材、矽晶太陽能電池導電膠（銀粉）。
生醫產業：醫療設備用特殊合金與生醫複合材料（如硼中子捕獲治療 BNCT 設備之關鍵零組件）、鈦製醫療植入物及器械。
其他工業應用：航空、航太、冶金、化工、電力（耐酸蝕、耐高溫零件）、裝飾鍍膜、運動器材、3C 電子產品（鈦合金外殼、螺絲）。

市場與營運分析

營收結構分析

根據鑫科 2024 年第三季的法人說明會資料，產品營收結構已明顯向半導體領域傾斜，反映公司策略轉型的成效：

pie title 2024年第三季產品營收結構 "光電靶材" : 20 "半導體靶材" : 50 "設備金屬零組件" : 20 "其他" : 10

半導體靶材：營收佔比達到 50%，成為最主要的營收來源，相較於 2022 年的 16% 有顯著提升，突顯其在半導體市場的快速增長。
光電靶材：佔比約 20%，雖然仍是重要業務，但比重相對下降。
設備金屬零組件：佔比 20%，包含 FOPLP 載板等高附加價值產品。
其他：包含貴金屬材料、鈦民生用品及技術服務等，合計佔比 10%。

相較於 2022 年貴金屬材料佔 63.7% 的結構，目前的營收分佈顯示公司已成功降低對單一貴金屬業務的依賴，轉向更具技術含量與成長潛力的半導體及特殊零組件市場。

區域市場分析

根據 2022 年的資料，鑫科的銷售區域分佈如下：

pie title 2022年區域營收分布 "台灣市場" : 88 "亞洲市場" : 10 "美洲市場" : 1 "其他" : 1

台灣市場：佔比高達 88%，顯示國內市場為其營運基石，主要服務台灣的面板廠、半導體封測廠等客戶。
亞洲市場：佔比約 10%，中國大陸是其中最重要的市場，鑫科透過當地子公司（鑫昌光電、鑫聯金屬、常州中鋼精密鍛材）進行生產與銷售佈局。
美洲市場：佔比約 1%。
歐洲市場：雖未單獨列出，但近期與歐洲半導體大廠在 FOPLP 載板等領域合作密切，預期未來佔比將提升。

公司正積極拓展海外市場，特別是中國大陸與歐洲，以分散市場風險並尋求新的成長機會。

生產基地與產能

鑫科的主要生產及研發基地位於台灣高雄科學園區（高雄市路竹區），廠區面積達 30,000 平方公尺，於 2006 年 5 月落成啟用。該廠區已通過 ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001 及 QC 080000 等多項國際認證。

圖(25)生產基地（資料來源：鑫科公司網站）

主要生產設備

高雄廠區配置了完整的材料生產、加工及檢測設備，包括：

熔煉/鑄造/熱機成形設備：真空感應熔煉爐（VIM）、保護氣氛加熱爐、高周波感應熔煉爐、大型鍛造機，並可利用中鋼集團資源進行大尺寸靶材熱軋。
粉末冶金全製程設備：真空噴霧設備（VIGA）、熱壓燒結爐、混粉/球磨/成形/乾燥/研磨設備。
精密加工設備：各式大型 CNC 車/銑床、龍門銑床、線切割機、研磨機、深孔加工機、噴砂機、自動化清洗機。
接合全製程產線設備：大型加熱板、平面度校正機、大型超音波檢測系統。
回收精煉全製程產線設備：涵蓋金、銀、鉑、鈀、銅等貴金屬回收提純之電解及化學法設施。
銀粉全製程產線設備：反應、研磨、清洗設備。

中國大陸產能佈局

為服務廣大的中國市場並強化供應鏈韌性，鑫科透過以下子公司進行佈局：

鑫昌光電：負責靶材製造。
鑫聯金屬：負責貴金屬回收精煉業務。
常州中鋼精密鍛材有限公司 (CSPM)：2023 年收購 70% 股權，專注於鈦、鎳基合金板材、管材等生產，強化了上游材料供應與在地化生產能力。

產能擴充計畫

半導體靶材：持續投資興建半導體靶材新生產線及相關設備，以滿足 12 吋晶圓及先進封裝需求。
FOPLP 載板：因應市場強勁需求，正積極擴充 FOPLP 特殊合金載板產能。
銅材：全資子公司計劃在四川三台縣建設年產 4 萬公里通信高速銅連接用銅纜項目，總投資額約 8,750 萬元人民幣，建設期約 16 個月。

生產效率與成本

鑫科持續透過製程優化、自動化導入及循環經濟模式（提高材料使用率、加強回收精煉）來提升生產效率。然而，生產成本仍易受國際原物料價格波動影響。透過併購中鋼精材進行垂直整合，有助於穩定部分原料供應並降低生產成本。

原物料與供應鏈

主要原物料

鑫科生產所需主要原物料包括：

貴金屬：白銀 (Ag) 為大宗。
基礎金屬：鋁 [Al)、銅（Cu）、鈦 [Ti]、鉬（Mo）、鎳 (Ni] 等高純度金屬。

主要供應商

公司與國內外多家知名金屬供應商建立合作關係，例如 Samsung C&T Hong Kong Limited、Standard Bank Plc、台灣伊藤忠等，以確保原料品質與供應穩定。

成本影響與市況

白銀、鋁等金屬價格受全球經濟景氣、地緣政治、供需狀況及美元匯率等多重因素影響，價格波動劇烈。2022 年以來原物料價格普遍上漲，對鑫科的生產成本造成壓力。公司透過長期合約、技術提升（如管型靶材提高使用率）、加強回收精煉、以及垂直整合（併購中鋼精材）等策略，努力緩解成本壓力。目前全球金屬市場仍處於高位震盪，高純度金屬因高科技產業需求增加而供需偏緊。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

鑫科的客戶遍及多個高科技產業領域，主要包括：

光電產業：國內外大型面板廠（供應 LCD/OLED/觸控面板用靶材）、光碟片製造商（全球第三大光碟片廠為其客戶）。
半導體產業：國內外半導體封測大廠（如日月光 ASE）、晶圓代工廠及 IC 設計公司（供應前中後段製程靶材、蒸鍍材、FOPLP 載板、精密零組件）。近期與歐洲半導體大廠建立「一條龍供應鏈」策略合作，尤其在 FOPLP 載板領域。
太陽能產業：太陽能電池製造商（如新日光，現為聯合再生能源）、太陽能導電膠相關企業（如碩禾、儒興、Toyo Ink、Dupont）。
生醫產業：醫療設備製造商（供應 BNCT 設備關鍵材料）、醫療器材公司。

產業價值鏈定位

鑫科在產業價值鏈中扮演著關鍵的上游材料供應商角色。

上游：向國內外供應商採購高純度金屬原料。透過併購中鋼精材，強化了部分上游材料（如鈦、鎳基合金鍛材）的自主供應能力。
中游：利用其核心技術（熔煉、鑄造、粉末冶金、精密加工、接合、精煉等）進行特用合金、濺鍍靶材、精密零組件的製造與加工。中鋼集團提供重要的技術與資源支持。
下游：將產品銷售給光電、半導體、太陽能、生醫等產業的客戶，應用於其終端產品的製造。
循環經濟：透過貴金屬回收精煉服務，將客戶製程中產生的廢料回收再利用，形成閉環的永續供應鏈。

鑫科憑藉其技術實力與集團背景，在價值鏈中不僅提供標準化材料，更強調客製化解決方案與整合性服務（如靶材接合、回收精煉），從而建立穩固的客戶關係與市場地位。

競爭優勢與未來展望

市場競爭態勢

鑫科在不同的產品領域面對不同的競爭對手：

主要競爭對手

貴金屬回收及薄膜靶材領域：
- 光洋科 (1785)
- 華鉬 (6990)
- 聯友金屬 (7610)
- 三大未來 (7761)
- 金益鼎 (8390)
- 綠電 (8440)
- 佳龍 (9955)
半導體靶材領域：
- 國際大廠：美商 Honeywell、Praxair、日商 Tosho、JX NMM
- 中國廠商：江豐電子 (具價格優勢)
- 台灣同業：光洋科 (1785)

市場佔有率

光儲存媒體靶材：台灣市佔率超過 50%，全球市佔率達三成以上。
光電產業用金屬靶材：台灣市佔率約 30-40%，為國內領先的金屬靶材廠。
半導體靶材：為台灣唯二本土供應商之一，目前市佔率仍在拓展階段，但成長迅速。

競爭優勢

技術領先與產品多元：掌握客製化合金、靶材接合、回收精煉、特殊鑄造、管型靶材、FOPLP 載板等核心技術，產品線廣泛。
集團資源支持：背靠中鋼集團，在技術研發、資金、管理及供應鏈方面獲得強力支持。
垂直整合效益：併購中鋼精材後，強化上下游整合，提升成本控制、供應穩定性及反應速度。
在地化供應鏈：作為台灣本土供應商，能提供快速客戶服務與成本優勢，尤其在爭取國內半導體客戶訂單方面具吸引力。
獨家利基產品：如 FOPLP 特殊合金載板、BNCT 設備材料等，技術門檻高，競爭對手少，市場潛力大。
循環經濟實踐：成熟的貴金屬回收技術符合 ESG 趨勢，提升永續競爭力。

競爭對手動態

江豐電子、光洋科等競爭對手亦積極擴充半導體靶材產能，市場競爭日益激烈。
其他貴金屬回收同業也在穩步擴大產能。

鑫科需持續透過技術創新與策略合作，維持其競爭優勢。

個股質化分析

近期重大事件與發展

FOPLP 載板放量 (2024-2025)：特殊合金載板獲國內外大廠（含歐洲半導體大廠）認證與採用，2024 下半年出貨量達 900-1200 片，2025 年目標出貨量 2,400 片，呈倍數成長，成為關鍵營收動能。
BNCT 設備材料出貨 (2024-2025)：供應中國醫藥大學附設醫院新竹分院 AB-BNCT 設備之鋁基複合材料，2024 年首套出貨，2025 年下半年預計交付第二套，切入高階生醫材料市場。
中鋼精材合併效益顯現 (2024 Q2 起)：2024 年 5 月完成合併，第二季起認列營收，帶動整體營收規模顯著增長 (2024 Q2 營收季增 268%)，垂直整合效益逐步顯現。
取得 IATF 16949 認證 (2024)：取得車用品質管理系統認證，有助於擴大供應車載半導體應用材料。
營收持續高成長 (2024-2025)：2024 年營收 39.58 億元（年增 23.7%），2025 年第一季營收 11.49 億元（年增 109.7%），3 月營收 4.56 億元（年增 177.91%），成長動能強勁。
高階人事異動 (2025.01)：董事長由李昭祥退休，李建輝接任；總經理由馮復安接任，新人事佈局顯示公司將持續強化半導體及新材料領域發展。
發行可轉換公司債 (2024.04)：發行國內第三次有擔保轉換公司債，總額 2 億元，用於充實營運資金，支持擴產及研發。
市場反應積極：因 FOPLP 題材受市場高度關注，股價在 2024 年曾出現連續漲停，法人普遍看好其未來成長性。

個股新聞筆記彙整

2026.01.05：投資評等區間持有，目標價 65 元，看好半導體應用與 FOPLP 載板帶動 26 年營運
2026.01.05： 25 年受面板靶材與高毛利產品出貨下滑影響，獲利表現疲弱，預估 EPS 僅 0.11 元
2026.01.05：FOPLP 載板受惠歐美客戶 26 年新產線設置；半導體靶材客戶數由 11 家增至 40 家
2026.01.05：獲利預估： 26 年 EPS 預計回升至 1.01 元，鈦鎳合金新產品與國防衛星材料將持續放量
2026.01.05：獨家供應 BNCT 硼中子捕獲治療之生醫材料，25 年已取得第二套設備訂單並持續擴展
2025.07.17：每股配發0.4元！鑫科 2025.08.07 迎除息，預期營運優於 1H25
2025.07.17：鑫科決議以資本公積發放現金股利，每股配發0.4元
2025.07.17：本次除息交易日為2024.08.07，現金股利預計2024.09.04發放
2025.07.17：鑫科為中鋼集團轉投資公司，是國內前兩大濺鍍靶材廠
2025.07.17：鑫科 6M25 營收5.37億元，年增7.59%； 1H25 營收年增58.05%
2025.07.17：鑫科預期 2H25 半導體領域有望成長2成，整體營運可望優於 1H25
2025.07.09：川普關稅名單未列台灣，專家點名鑫科等11檔抗震有撐
2025.07.02：搶進面板級封裝，鑫科雙利多題材凸顯，股價底部打底後走高
2025.07.02：鑫科受惠FOPLP載板需求，將隨客戶驗證完成放量
2025.07.02：鑫科與歐洲半導體大廠合作深化車用、低軌衛星領域
2025.07.02：鑫科主要業務包含濺鍍靶材、貴金屬材料加工買賣及半導體零組件洗淨服務
2025.07.04：鑫科半導體營收拚年增2成，預期 2H25 營運不會比 1H25 差
2025.07.04：白銀價格走揚，也將推升鑫科貴金屬買賣營收規模
2025.07.04：鑫科 2Q25 貴金屬銷售金額比重超過5成，但有匯損影響獲利，將續做避險
2025.07.04：鑫科FOPLP業務逐步放量，半導體各項產品驗證會陸續開花結果，客戶數增至35家
2025.07.04：鑫科為FOPLP載板技轉方唯一認證的垂直整合供應商，供應多種半導體濺鍍及蒸鍍材料
2025.07.04：鑫科獨家供應AB-BNCT設備中子調節器用複合材料，已取得第二套訂單，預計可再取得第三套
2025.06.18：鑫科FOPLP載板訂單逐步放量，與歐洲大廠深化合作
2025.04.23：馬斯克押注面板級封裝，鑫科亮燈漲停
2025.04.23：東捷、友威科、鑫科漲停，先進封裝市場崛起
2025.04.22：使出十萬伏特！光電族群「七檔」攻上漲停，鑫科逆勢飆漲5.6元
2025.04.22：友威科及鑫科等電子股，均上漲5.6元
2025.04.22：熱門股／傳台積電FOPLP前進美國！友威科、鑫科衝漲停
2025.04.22：FOPLP概念股受利多激勵，友威科、鑫科衝漲停
2025.02.27：中鴻、中鋼構、鑫科、中聯資源等中鋼家族財報亮眼
2025.02.27：鑫科 24 年營收52.66億元，25 年EPS達0.66元創新高，擬發現金股利0.4元
2025.02.27：中鋼家族企業如中鴻、中鋼構、鑫科、中聯資源已揭露 24 年業績
2025.02.26：台積電原料國產化趨勢明確，達興材料、新應材、台特化與鑫科等半導體特化材料股有機會受惠
2025.02.07：鑫科 1M25 營收3.28億元年增率高達53.45％
2025.02.07：鑫科 1M25 營收3.28億元，年增53.45%，月減17.54%
2025.02.07：鑫科主要業務為薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料
2025.01.11：伺服器快接頭可望 2Q25 放量！機器人概念股「它」卻摔得鼻青臉腫這3檔也淪弱勢股
2025.01.11：宇隆、菱光、金像電、群聯、鑫科、直得、大聯大、台灣精銳、上曜股價連日下跌
2025.01.09：鑫科 12M25 營收3.97億元年增率高達113.36％
2025.01.09：近六個月鑫科營收年增率皆呈現高度成長
2025.01.03：徐老師鎖定鑫科等股票提前布局
2025.01.08：中鋼集團旗下鑫科材料董事長李昭祥退休，由李建輝接任
2025.01.08：鑫科 24 年營收明顯攀升，前11個月合併營收達40.5億元
2025.01.08：鑫科FOPLP載板 25 年因歐洲半導體大廠訂單需求增加，出貨量可望倍數成長
2025.01.08：鑫科供應加速器型硼中子捕獲治療設備的鋁基複合材
2025.01.08：鑫科取得IATF 16949認證，擴大供應車載半導體應用
2025.01.01：鑫科新任董座李建輝、總座馮復安接任，積極拓展半導體業務，FOPLP載具出貨受關注
2025.01.01：鑫科 24 年前11個月合併營收成長82.43%，25 年歐洲半導體大廠訂單需求增加，出貨量有望倍數成長
2025.01.01：鑫科 24 年半導體靶材、蒸鍍材銷量及客戶數成長20％，靶材相關客戶數增至33家
2025.01.01：鑫科併購中鋼精材，期望發揮垂直整合製造綜效
2025.01.01：鑫科成為中國醫藥大學附設醫院新竹分院AB-BNCT設備供應鏈夥伴
2024.12.06：鑫科 11M24 營收達4.42億元，年增率為121.34%，月增率為2.64%
2024.12.06：鑫科 24 年 1M24-11M24 累計營收40.48億元，累計年增率為82.43%
2024.11.28：鑫科材料專注於面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板的研發，並成功開發特殊合金載板，解決了傳統玻璃載板的脆弱性和熱膨脹問題
2024.11.28：鑫科的特殊合金載板可支援高密度量產，並可異質整合不同晶片，提升運算效能，預期 25 年將實現出貨倍數成長
2024.11.28：鑫科已取得IATF16949認證，產品符合車用高規格品質要求，未來將擴大供應車載半導體應用
2024.11.07：鑫科 9M24 營收達4.34億元，年增率高達99.68%，顯示出強勁的成長動能
2024.11.07：併購中鋼精材後，鑫科營收持續走高，3Q24 營收為14.33億元，季成長117.9%
2024.11.07：鑫科的FOPLP金屬載板已成功打入一線大廠，訂單需求穩定增加，預期 2H24 出貨將有倍數成長
2024.11.07：法人預估 25 年鑫科面板級扇出型封裝載板出貨量可能達2400片，顯示出強勁的市場需求
2024.11.07：鑫科在半導體業務的營收占比有望突破30%，隨著產品組合優化，毛利和獲利也將隨之提升
2024.11.08：鑫科公告 10M24 營收為新台幣4.31億元，年增率達98.07%，顯示出強勁的成長勢頭
2024.11.08： 10M24 營收較 9M24 減少0.75%，顯示出短期內的波動性，需持續關注後續表現
2024.11.08： 24 年 1M24-10M24 累計營收達36.06億元，年增率為78.58%，顯示 24 年業績穩健增長
2024.10.28：鑫科在貴金屬交易中獲利高達65%，但受到原物料價格波動影響，需謹慎操作
2024.10.25：鑫科因切入面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板而受到市場關注，預計 2H24 出貨量將增至900至1,200片，25 年將實現倍數成長
2024.10.25：鑫科 9M24 營收達4.34億元，年增99.68%，累計1至 9M24 營收31.74億元，年增76.22%，法人預期 2H24 獲利將超過 1H24
2024.10.25：鑫科指出，金屬載板相較於傳統玻璃材料具備更高的耐用性及加工便利性，未來將成為FOPLP的主流材料
2024.10.25：鑫科在半導體金屬靶材方面已成功進入12吋晶圓用18吋靶材市場，並投資相關設備以支持量產計畫
2024.09.20：鑫科作為特殊合金載板獨供商，股價一度漲停，最終漲幅收斂至4%
2024.09.03：鑫科材料已進入半導體封裝材料市場，專注於SiP封裝中所需的EMI材料
2024.09.03：鑫科材料現為國內獨家供應FOPLP金屬載板的研發製造商，與台灣兩大封裝廠合作超過10年
2024.08.20：鑫科 2024.08.19 公布 7M24 獲利，單月營收達5億元，年增138%，主要因合併中鋼精材
2024.08.20： 7M24 稅前盈餘1,459萬元，年增76%，稅後純益738萬元，年減11%，單月EPS為0.07元
2024.07.21：鑫科預期 2H24 FOPLP金屬載板出貨量可望達到900-1200片，25 年目標2400片
2024.07.21： 1H24 FOPLP金屬載板出貨約300片，主要因歐洲半導體客戶訂立嚴格標準，提升了採購規範
2024.07.21：鑫科目前主要生產大尺寸700mm*700mm的FOPLP金屬載板，也有小尺寸產品的詢問
2024.07.21：鑫科看好 2H24 營運將優於 1H24 ，預期 25 年營運也會優於 24 年，因應需求回升和併購效益逐步顯現
2024.08.05：鑫科 2Q24 每股稅後純益0.28元，1H24 累計EPS 0.42元
2024.08.05：鑫科半導體營收占比預期將突破30%，1H24 已達24%
2024.08.05：鑫科預計 2H24 FOPLP封裝載具出貨量將增至900～1,200片，25 年可望達到2,400片
2024.08.05：鑫科完成中鋼精材併購，2Q24 合併營收約20.15億元，季增268％
3Q24 鑫科因鋁合金基板出貨扇出型面板級封裝，迎接第6根漲停，股價大漲 41%
3Q24 扇出型面板級封裝仍是市場主流，蘇建豐預測友威科第三將成為新的投資機會
2Q24 鑫科成為面板級扇出型封裝特殊合金載板獨家供應商，訂單滿載
2Q24 台積電因CoWoS訂單供不應求，將擴展至FOPLP，帶動市場需求增長
2Q24 國內外大廠搶灘FOPLP
2Q24 在中鋼精材併購效益挹注下，2Q24 獲利展望樂觀
2Q24 除了受惠面板靶材出貨升溫、白銀行情上漲外，公司於 5M24 中完成中鋼精材交割、開始合併認列是營收大增主要原因
2Q24 面板靶材在下游持續復甦下，拉貨動能可望延續到 6M24 ，加上白銀價格高檔震盪，也有利貴金屬交易業務營收及獲利表現
2Q24 在中鋼精材併購效益挹注下，2Q24 、2H24 營運都將有明顯成長
2Q24 中鋼精材每月平均營收約人民幣 5000 萬元 (約新台幣 2.5 億元)，鑫科在 23 年宣布以現金及換股的方式，收購中鋼精材的 70% 股權
2Q24 中鋼精材主要生產純鈦、鈦合金、及鎳基合金的板材、管材等產品，未來能強化公司在靶材及特殊合金的上下游整合
4Q23 鑫科將以金屬產品、先進材料及循環利用作為三主軸
4Q23 主要營收來源是濺鍍靶材及特殊合金，雖受產業景氣不理想，電子廠庫存去化速度慢影響，但高利潤的半導體靶材進入量產，為全球少數供應商之一
4Q23 24 年將專注在優化產品組合，並開發高利基產品，並投資興建半導體靶材生產設備

產業面深入分析

產業-1 電子材料-薄膜材料產業面數據分析

電子材料-薄膜材料產業數據組成：岱稜（3303）、鑫科（3663）、達邁（3645）

電子材料-薄膜材料產業基本面

圖(26)電子材料-薄膜材料營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)電子材料-薄膜材料合約負債（本站自行繪製）

圖(28)電子材料-薄膜材料不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子材料-薄膜材料產業籌碼面及技術面

圖(29)電子材料-薄膜材料法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)電子材料-薄膜材料大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)電子材料-薄膜材料內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 先進封裝-FOPLP產業面數據分析

先進封裝-FOPLP產業數據組成：永光（1711）、聯電（2303）、鴻海（2317）、台積電（2330）、盟立（2464）、群創（3481）、晶彩科（3535）、鑫科（3663）、日月光投控（3711）、力成（6239）、悅城（6405）

先進封裝-FOPLP產業基本面

圖(32)先進封裝-FOPLP 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)先進封裝-FOPLP 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)先進封裝-FOPLP 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-FOPLP產業籌碼面及技術面

圖(35)先進封裝-FOPLP 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)先進封裝-FOPLP 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)先進封裝-FOPLP 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

先進封裝產業新聞筆記彙整

2026.04.22：受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
2026.04.22：台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰
2026.04.21：CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
2026.04.21：嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
2026.04.21：CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
2026.04.21：玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率
2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年大幅提升 AI 算力
2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年底達 14 萬片，26 年底上看 20 萬片
2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年預計年增 200%
2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
2026.04.16：台積電預計 26 年推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年複合成長率達 18%
2026.04.16：SEMI 預估 26 年全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年設立首條實驗線，預計 29 年起大規模放量
2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年
2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年，鈦昇、均華等漲勢亮眼
2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭
2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年營收逐季走揚挑戰新高
2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
2026.03.21：台積電 26 年資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
2026.03.21：日月光投控 25 年設備支出達 33.96 億美元，26 年先進封裝業務與資本支出持續擴張
2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配
2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
2026.03.19：2027 至 28 年為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年該業務營收將突破 1 億美元
2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年設備支出預計年增 44% 至 105%
2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸
2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年維持 26.5% 高速成長
2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年算力市場需求預估至 1 兆美元以上
2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍

電子材料產業新聞筆記彙整

2026.01.04： 25 年為轉折年，庫存過剩逐步出清，市場從過度修正回歸常態需求與平衡
2026.01.04： 24 年底訂單回升，客戶啟動庫存回補，利率下行有望為 25 年投資注入活力
2025.08.15：晶背供電為CMP製程新挑戰，鑽石碟需更高規
2025.08.15：A16製程道數增且壽命短，鑽石碟量價齊揚
2025.08.15：A16整體研磨市場將較N2成長20-30%

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：鑫科的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(38)3663 鑫科日線圖（本站自行繪製）

週線圖：鑫科的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(39)3663 鑫科週線圖（本站自行繪製）

月線圖：鑫科的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(40)3663 鑫科月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：鑫科的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
（判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
投信籌碼：鑫科的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
（判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
自營商籌碼：鑫科的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買超力道有限，對市場影響輕微。
（判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(41)3663 鑫科三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：鑫科的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
（判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
400 張大戶持股變動：鑫科的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
（判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(42)3663 鑫科大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析鑫科的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(43)3663 鑫科內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

鑫科未來將聚焦於以下策略方向，追求長期穩健成長：

深化半導體佈局：
- 持續擴充半導體靶材與蒸鍍材料產能，提升 12 吋晶圓用靶材技術與市佔率。
- 加速 FOPLP 特殊合金載板的量產與市場推廣，鞏固技術領先地位。
- 目標將半導體相關業務營收佔比提升至 30% 以上。
拓展利基應用市場：
- 深耕生醫材料領域，擴大 BNCT 設備材料及其他高值化醫療應用的開發與合作。
- 開發車用電子、5G/6G 通訊、低軌衛星等新興應用所需特殊材料。
強化技術創新：
- 持續投入研發資源，開發下一代濺鍍靶材、先進合金及精密零組件。
- 優化現有製程，提升材料性能、生產效率與良率。
落實 ESG 與循環經濟：
- 擴大貴金屬回收精煉規模與範疇，提升再生材料使用比例。
- 推動節能減碳措施，實現綠色製造，提升永續競爭力。
發揮集團整合綜效：
- 深化與中鋼集團及中鋼精材的協同合作，共享技術、資源與通路。
- 優化供應鏈管理，提升成本效益與營運彈性。
拓展全球市場：
- 鞏固台灣市場領導地位，同時積極拓展中國大陸、歐洲、北美等海外市場。
- 建立全球化的銷售與服務網絡。

財務績效分析

近年營運表現

鑫科近年營運在經歷產業景氣波動後，隨著策略轉型及市場復甦，呈現顯著增長態勢，尤其在合併中鋼精材後，營收規模大幅躍升。

年度/季度	合併營收 (新台幣千元)	年增率/季增率	稅前淨利 (新台幣千元)	備註
2023 年	2,405,000	–	51,000	產業景氣低迷
2024 年	3,958,000	+64.57%	133,000	成功轉盈，合併效益顯現
2024 Q1	548,000 (概估)	–	–
2024 Q2	2,015,000	+268% (QoQ)	–	開始認列中鋼精材營收
2024 Q3	1,433,000	–	91,000
2024 Q4	–	–	–
2025 Q1	1,149,000	+109.7% (YoY)	–	延續高成長趨勢
2025 1 月	328,000	+53.45% (YoY)	–
2025 3 月	456,000	+177.91% (YoY)	–	單月營收年增率創新高

註：部分季度營收為推估或累計值。

營收的強勁增長主要來自：[1) 半導體及光電產業需求回溫；（2）FOPLP 載板等新產品開始貢獻營收；(3] 2024 年 5 月起合併認列中鋼精材營收。

獲利能力與財務結構

財務指標	2019Y	2020Y	2021Y	2022Y	2023Y	2024Y	2024 Q3
毛利率 (%)	–	–	–	–	–	8.65%	–
營業利益率 (%)	–	–	–	–	–	2.27%	–
稅後淨利率 (%)	7.79%	3.20%	4.47%	5.10%	2.90%	1.57%	1.67%
股東權益報酬率 (ROE)	10.39%	4.03%	6.02%	6.93%	3.31%	2.71%	3.70%
資產報酬率 (ROA)	7.79%	3.20%	4.47%	5.10%	2.90%	1.46%	1.67%
負債比 (%)	29.93%	34.03%	30.42%	34.81%	34.42%	–	47.00%
每股盈餘 [EPS)（元）	–	0.64	0.96	1.12	0.54	0.66	0.45 (累]

註：2024Y 獲利能力指標為初步估算，ROE/ROA 為年化預估。

獲利能力：2024 年成功扭虧為盈，EPS 達 0.66 元創歷史新高。隨著高毛利的半導體產品（目標佔比 >30%）及 FOPLP 載板出貨增加，預期未來毛利率與獲利能力將持續改善。
財務結構：2024 年第三季負債比升至 47.00%，主要係因合併中鋼精材產生之相關負債，但整體財務結構尚屬穩健。截至 2024 年底，資產總計約 42.09 億元，權益總計約 23.58 億元。
現金流量：2024 年營業活動產生淨現金流入約 3.62 億元，顯示本業營運帶來穩定現金收入，足以支應部分投資與籌資活動。

股利政策與籌資活動

年度	每股盈餘 [EPS)（元）	現金股利 (元]	配息率 (%)
2020	0.64	0.80	125%
2021	0.96	0.90	94%
2022	1.12	1.00	89%
2023	0.54	0.60	111%
2024	0.66	0.40 (擬)	61%

股利政策：過去幾年即使 EPS 波動，公司仍維持相對穩定的現金股利發放，甚至出現超額配息狀況。2024 年度擬配發現金股利 0.4 元，配息率回歸至較為正常的 61%，兼顧股東回饋與公司長期發展資金需求。
籌資活動：2024 年 4 月公告發行國內第三次有擔保轉換公司債，總額 2 億元，票面利率 0%，主要用於充實營運資金，支應擴產及研發所需。顯示公司善用資本市場工具進行融資。近期控股股東擬增持不低於 5,000 萬元股份，亦顯示內部對公司價值的認可。

風險因素分析

鑫科材料在營運過程中仍面臨若干風險：

原物料價格波動風險：白銀、鋁等主要原物料價格受國際市場影響波動劇烈，直接衝擊生產成本與獲利能力。公司需透過有效的採購策略、避險操作及提升材料使用效率來應對。
全球經濟不確定性風險：宏觀經濟景氣、地緣政治衝突、通膨及利率變動等因素，可能影響終端市場需求，進而衝擊公司營收與訂單能見度。
市場競爭加劇風險：不論在傳統光電靶材或新興的半導體靶材領域，均面臨國內外廠商的激烈競爭，對手亦持續擴產與技術升級，公司需不斷創新以維持領先。
技術變革風險：高科技材料產業技術日新月異，若未能及時跟上新技術發展（如新一代顯示技術、半導體製程演進），可能導致產品失去競爭力。
客戶集中度風險：若營收過度依賴少數大型客戶，客戶訂單的變動將對公司營運產生較大影響。
匯率波動風險：公司有部分外銷業務，新台幣匯率波動可能產生匯兌損益，影響獲利。
關聯交易風險：雖目前規模尚可控，但仍需關注與集團內關聯企業的交易是否持續維持公平性與必要性，避免損及股東權益。

公司需持續強化風險管理機制，透過技術領先、產品多元化、供應鏈管理、市場拓展及財務操作等方式，降低潛在風險對營運的衝擊。

重點整理

產業領航者：鑫科材料為台灣特用合金與濺鍍靶材領導廠商，技術實力深厚，並積極拓展半導體、生醫等新興領域。
集團資源豐沛：隸屬中鋼集團，並完成對中鋼精材的合併，具備強大的集團資源、技術支持與垂直整合優勢。
半導體動能強勁：半導體靶材營收佔比已達 50%，FOPLP 特殊合金載板獲國際大廠認可，2025 年出貨量預計倍數成長，成為主要成長引擎。
新興應用突破：成功切入生醫領域（BNCT 設備材料）及車用電子（獲 IATF 16949 認證），展現多元化發展潛力。
營運績效顯著提升：2024 年營收獲利大幅成長，2025 年延續高增長態勢，營運現金流穩健。
技術優勢突出：掌握客製化合金、靶材接合、回收精煉、FOPLP 載板等多項核心技術，構築競爭壁壘。
ESG 循環經濟：積極實踐貴金屬回收再利用，符合永續發展趨勢。
未來展望樂觀：受惠半導體產業復甦、新產品放量及併購效益，法人與市場普遍看好公司未來營運前景。

參考資料說明

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