松上 (6156) 4.6分[價值]→資產價值浮現，轉機題材發酵 (04/23)

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綜合評分：4.6 | 收盤價：21.4 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估松上近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，股價已跌破或接近淨值；同時，題材正在發酵中。不僅如此，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

1. 股價淨值比分數 4 分，提供良好的安全邊際：松上股價淨值比為 1.03，此一較低水平為投資提供了基於資產的合理安全緩衝。
2. 題材利多分數 4 分，相關話題效應初步顯現，對短期股價或有溫和助益：松上相關的市場討論話題效應可能正初步顯現，短期內或對股價表現提供溫和的正面助益，但持續性需進一步追蹤。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：松上預估本益比為 nan 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：松上預期本益成長比 nan，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，經營績效未達理想水平，投資需考量機會成本：松上股東權益報酬率 2.17%，顯示其經營績效尚未達到市場普遍認可的理想水平，投資者需仔細考量將資金投於此處的機會成本。
4. 業績成長性分數 1 分，對股價形成重大利空，投資者信心低迷：松上預期 nan% 的盈餘年增長，對其股價表現構成了重大的基本面利空因素，市場及投資者信心可能因此而極度低迷。

綜合評分對照表

圖(1)6156 松上 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.1

圖(2)6156 松上 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)6156 松上 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：松上的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表設備投資激增。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6156 松上 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：松上的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金充裕度激增。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6156 松上 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：松上的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)6156 松上 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：松上的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6156 松上 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：松上的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)6156 松上 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：松上的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)6156 松上 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：松上的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6156 松上 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：松上的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6156 松上 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：松上的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化，顯著推升遠期P/E水平。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

圖(12)6156 松上 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：松上的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6156 松上 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

公司基本資料

松上電子股份有限公司（Song Shang Electronics Co., Ltd.）是一家在台灣證券交易所掛牌的公司，股票代號為 6156。公司總部位於台灣新北市土城區，專注於印刷電路板（PCB）、磁性元件及近年拓展的智能運動護具等電子零組件的研發、製造與銷售。松上電子在電子零組件產業中扮演著重要的角色，透過持續的技術創新與市場拓展，逐步建立其市場地位。

發展與轉型

松上電子從初始的印刷電路板與磁性元件製造，逐步發展成為一個多元化的電子零組件供應商。近年來，公司積極尋求轉型與擴張，除了鞏固既有的 PCB 與磁性元件 核心業務外，更透過策略性併購與投資，切入新興的 智能運動護具 與 半導體測試板 領域，展現其拓展多元應用市場的企圖心。此轉型策略不僅擴大了公司的營運範疇，也為未來的成長注入新的動能。

主要業務與產品分析

核心產品線

松上電子主要產品線涵蓋三大領域，形成多元化的產品組合：

印刷電路板 (PCB)

PCB 是松上電子的核心業務之一，約佔總營收的 55% 至 60%。產品主要為多層板與雙面板，廣泛應用於：

• 工業設備：伺服器、水錶、電表等（約佔 PCB 營收 35%）
• 家電產品：（約佔 PCB 營收 20%）
• 照明：LED 燈具等（約佔 PCB 營收 16%）
• 車用電子：新能源車燈、中控板、儀表板、防滑系統、胎壓偵測器、行車記錄儀、充電裝置等（約佔 PCB 營收 8%）
• 其他：消費性電子、資訊週邊、遊戲機、顯示器等（約佔 PCB 營收 21%）

圖(14)印刷電路板（資料來源：松上電子公司網站）

磁性元件

磁性元件為公司另一重要業務，營收佔比約 40%。產品包括變壓器、線圈、扼流圈、濾波器等，主要應用於：

• 電腦及週邊：（約佔磁性元件營收 62%）
• 家電產品：（約佔磁性元件營收 18%）
• 工業設備：工控設備、醫療設備等（約佔磁性元件營收 18%）
• 通訊產品：Set top box、Cable Modem
• 電力電機產品：不斷電系統（UPS）、新能源車充電裝置
• 遊戲機：（約佔磁性元件營收 1%）

圖(15)磁性元件（資料來源：松上電子公司網站）

智慧運動護具與 AI 應用

此為公司近年積極拓展的新興業務領域，透過收購翔旭國際股權切入市場。產品結合運動防護、醫療復健與智能電子技術，開發具備發熱按摩、運動數據記錄、傷害預防等功能的智能護具及 AI 感應輔助裝置，滿足個人化健康照護需求。

技術特色與優勢

松上電子在技術方面具備多項特色與優勢：

• 製程技術：掌握多層與雙面印刷電路板製造技術，能滿足工業及車用電子等較高複雜度的產品需求。
• 垂直整合：提供從設計、製造到測試的一條龍服務，強化生產效率與品質控管能力。
• 智能應用：開發智慧化運動護具技術，結合電子元件與智能監測功能，提供高附加價值產品。
• 研發投入：持續投入研發資源，專注於高附加價值產品開發，例如新能源車用 PCB、高頻磁性元件、太陽能應用及智能醫療輔具等。

圖(16)產品應用-1（資料來源：松上電子公司網站）

圖(17)產品應用-2（資料來源：松上電子公司網站）

圖(18)產品應用-3（資料來源：松上電子公司網站）

營運與市場分析

營收結構分析

根據公司 2024 年第三季法人說明會及相關資料，松上電子的產品營收結構大致如下：

• 印刷電路板 (PCB)：營收佔比約 55% 至 60%，是公司最主要的營收來源。
• 磁性元件：營收佔比約 40%，為第二大營收支柱。
• 運動護具及其他：佔比約 5%，為新興業務，預期未來佔比將逐步提升。

在財務表現方面，松上電子 2025 年前三個月累計營收達到 13.79 億元，年增率高達 85%，顯示強勁的成長動能。雖然 2024 年第三季因新廠投資導致短期獲利受影響（單季 EPS 0.13 元），但 2023 全年 EPS 達 1.95 元，且法人預估 2025 年 EPS 有機會倍增至 2 元 水準，創下 16 年新高。毛利率方面，2023 年受原物料影響約為 16%，但透過產品結構優化與成本轉嫁，2024 年後毛利率有望回升至 20% 以上。

市場布局與區域營收

松上電子的產品銷售遍及全球，主要市場集中在亞洲，並積極拓展歐美市場。

• 中國大陸：為最大銷售市場，約佔整體營收 55%。
• 台灣：約佔 18%。
• 其他國家：合計約佔 27%，包含墨西哥（約 5%）、德國（約 4%）及其他歐美、東南亞市場。

此營收分布顯示公司對中國大陸市場的倚重，但也同時維持著國際化的多元市場布局，以分散風險。

生產基地布局

為因應市場需求與分散風險，松上電子建構了跨國生產網絡：

• 台灣廠區：
  • 新北市土城：總部所在地，為 PCB 及磁性元件的主要生產與研發中心，專注高階、多樣化產品。
  • 桃園八德：投資 PCB 廠，增設電鍍自動化設備，強化伺服器應用產品的自製率與品質。
  • 新北市五股：建置廠區，擴展半導體測試板相關應用產品。
• 越南廠區：
  • 越南北部：2023 年設立，投資約 600 萬美元，主要負責磁性元件及 PCB 後段生產，已於 2024 年底小量生產，2025 年第二季正式量產，目標是分散生產風險並提升整體產能彈性。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

松上電子服務的客戶群體廣泛，涵蓋多個重要產業領域，並成功切入關鍵供應鏈：

• 汽車電子：重要客戶包括美系車廠（如通用 GM）、德系車廠（如福斯 VW、奧迪 Audi）及中國大陸合資車廠。產品應用於新能源車與燃油車的儀表板、車燈、中控、防滑系統、充電裝置等。
• 通訊與伺服器：主要客戶為台達電等伺服器大廠，供應伺服器板，並已開始出貨 5G 通訊相關應用產品。
• 運動護具與 AI 電子：透過併購翔旭國際，切入智慧運動護具及 AI 輔助裝置市場，拓展新興應用供應鏈。
• 其他：涵蓋家電、工業控制、消費性電子等領域客戶。

供應鏈關係

松上電子位於台灣完整的 PCB 產業鏈中，屬於中游的電子零組件製造商。

• 上游：主要原物料包括 PCB 用的基板、膠片、銅箔、化學藥品，以及磁性元件用的線材、線架、鐵芯等。供應商來自國際市場，部分以美元或歐元計價，需管理匯率風險。公司與主要供應商建立長期合作關係，確保穩定供應，但也面臨全球原物料價格波動的挑戰。
• 下游：產品供應給各領域的電子產品製造商與品牌商，應用範圍廣泛。
• 原物料管理：原物料成本對毛利率影響顯著。公司透過調整產品結構（提高高毛利產品比重）、優化供應鏈管理及適時將成本變動反映於客戶報價等方式，來緩解原物料價格波動的衝擊。

生產與擴廠計畫

生產基地概況

產能分配與擴充

松上電子持續透過內部升級與外部擴張來提升產能：

• 越南廠：作為主要的產能擴充基地，預計 2025 年起產能效益將逐季顯現，分擔台灣廠區壓力，並滿足客戶 OOC（Out of China） 的需求。
• 台灣廠：持續進行設備升級與製程優化，特別是桃園八德廠的電鍍自動化投資，目標是提升高階產品（如伺服器板）的生產能力與良率。
• 併購效益：投資閎民科技（半導體測試板）與翔旭國際（運動護具），不僅拓展產品線，也間接擴大了相關領域的潛在產能與市場機會。

生產效率與成本

• 效率提升：導入自動化設備（如電鍍線）與智慧製造概念，優化生產流程，提升生產效率與產品良率。
• 成本控管：面對原物料價格波動，公司透過產品組合優化、生產效率提升及部分成本轉嫁等方式維持成本競爭力。越南廠的設立也有助於利用當地成本優勢。

競爭格局分析

主要競爭對手

松上電子在 PCB 與磁性元件領域面臨眾多國內外競爭對手：

• PCB 領域：主要競爭者包括臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、健鼎（3044）、楠梓電（2316）、瀚宇博（5469）等台灣廠商，以及 Nippon Mektron（日）、TTM（美）、東山精密（中）、景旺電子（中）、IBIDEN（日）、建滔集團（港）等國際大廠。
• 磁性元件領域：競爭對手涵蓋台達電、乾坤、奇力新（已併入國巨）等國內廠商及國際專業製造商。
• 運動護具領域：市場相對新興，競爭格局尚在發展中。

市場地位與競爭優勢

松上在 PCB 市場中屬於中堅廠商，雖然未公布確切市佔率，但在工業、車用及伺服器板等利基市場具備一定競爭力。公司的主要競爭優勢來自：

• 產品多元化：橫跨 PCB、磁性元件、運動護具三大領域，有效分散單一市場風險。
• 垂直整合能力：提供從設計到製造的完整服務，掌握品質與交期。
• 技術研發：持續投入開發高附加價值產品，如車用多層板、智能護具等。
• 客戶關係：與國際車廠、伺服器大廠等建立穩定合作關係。
• 產能彈性：透過台灣與越南的雙生產基地佈局，提升供應彈性。
• 策略併購：成功透過併購切入高成長潛力的智能護具與半導體測試板市場。

多數競爭對手亦積極擴廠與升級，松上透過持續投資與策略布局，力求在激烈的競爭環境中維持成長動能。

個股質化分析

近期重大事件與發展

重要營運計畫

• 發行可轉換公司債：2025 年 2 月董事會決議發行國內第五次無擔保轉換公司債，上限 3.5 億元，用於償還銀行借款及充實營運資金，強化財務結構。
• 產能擴充：越南廠區進入量產階段；台灣桃園八德廠增設自動化設備；建置五股廠區。
• 併購與投資：
  • 增加對翔旭國際（運動護具）的持股，深化智能護具與 AI 電子應用佈局。
  • 投資閎民科技，切入半導體測試板市場。
• 永續發展：2024 年 8 月出版第一本永續報告書，展現對 ESG 的重視。

2024 年第三季法人說明會摘要

根據 2024 年 12 月 11 日的法人說明會簡報，公司重點訊息包括：

• 財務穩健：資產負債結構良好，現金週轉天數縮短，負債比維持在 54%。
• 營收結構：磁性元件佔 40%，PCB 佔 55%。
• 重點投資：建置五股廠區（測試板）、增加運動護具持股（AI 應用）、桃園廠增設電鍍自動化（伺服器）。
• 永續承諾：發布首本永續報告書。

近期業績表現

松上電子近期營運表現亮眼：

• 2025 年 3 月營收：達 4.89 億元，月增 15.16%，年增 76%，創近 40 個月新高。
• 2025 年第一季累計營收：達 13.79 億元，年增 85%。
• 營收趨勢：已連續 12 個月呈現年成長。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.06.25：松上3.5億可轉債收足，挹注AI轉型、技術升級
  
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  2025.06.25：松上電子3.5億元可轉換公司債已全數募集完成，預定於 2025.06.25 上櫃買賣
  
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  2025.06.25：資金將用於推動松上轉型為智慧化企業，跨足電子運動護具與AI感應輔具等新應用領域
  
• 
  2025.06.25：松上 24 年投資翔旭國際，將攜手開發融合AI技術的智慧運動護具，拓展應用於醫療與運動整合市場的應用版圖
  
• 
  2025.06.25：松上 1Q25 營收為13.77億元，毛利率達20.16％，EPS為0.55元
  
• 
  2025.06.25：未來將擴充五股廠產能，強化高階電路板研發製造，持續加大資本支出與跨領域布局，推升產品競爭力與營運效益
  
• 
  2025.02.10：營收速報 – 松上 1M25 營收4.66億元年增率高達63.37％
  
• 
  2025.02.10：松上最新股價27.75元，近 2025.02.05 股價上漲8.04%
  
• 
  2025.01.10：松上 12M25 營收為新台幣4.78億元，年增率56.27%，月增率9.83%
  
• 
  2025.01.10：松上 24 年 1M25-12M25 累計營收為42.75億元，累計年增率28.51%
  
• 
  2025.01.10：松上主要業務為印刷電路板、磁性元件、變壓器
  
• 
  2024.12.14：松上於 3Q24 收購運動護具產品，形成新核心業務，預期 25 年 營收將顯著成長
  
• 
  2024.12.14：松上主要業務為PCB及磁性元件製造，3Q24 營收11.86億元，年增32.66％，毛利率15.71%
  
• 
  2024.12.14： 10M24 和 11M24 營收分別為4.33億元和4.36億元，年增分別達48.1％和36％，12M24 營收預期強勁
  
• 
  2024.12.14：松上收購閎民科技和翔旭國際，將透過整合運動護具與技術能力，提升整體營收規模
  
• 
  2024.12.10：松上 11M24 營收達4.36億元，年增率為35.99%，月增率為0.68%
  
• 
  2024.12.10： 24 年 1M24-11M24 累計營收為37.97億元，年增率為25.7%
  

產業面深入分析

產業-1 功率元件-變壓器產業面數據分析

功率元件-變壓器產業數據組成：環科（2413）、耀勝（3207）、松上（6156）、迅德（6292）

功率元件-變壓器產業基本面

圖(19)功率元件-變壓器 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)功率元件-變壓器 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)功率元件-變壓器 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-變壓器產業籌碼面及技術面

圖(22)功率元件-變壓器 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)功率元件-變壓器 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)功率元件-變壓器 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(25)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(28)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
• 
  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
• 
  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
• 
  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
• 
  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
• 
  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
• 
  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
• 
  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
• 
  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

功率元件產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：寬能隙功率半導體，SiC 與 GaN 成為 800V 架構核心，提升電源能效至 94% 以上並縮小被動元件尺寸
  
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  2026.04.21：全球功率半導體 MOSFET 市場預計 25 年 達 288.9 億美元，受惠電力管理需求擴大
  
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  2026.04.21：AI 資料中心電源架構，單機櫃功耗邁向數百 kW，驅動電源由 AC-DC 轉向 800V HVDC 集中式電源櫃架構
  
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  2026.04.21：AI 伺服器 PSU 市場規模預計從 25 年 29 億美元成長至 26 年 45 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin 平台功耗飆升至 2300W，帶動電源架構朝 800V 高壓直流與固態變壓器（SST）轉型
  
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  2026.04.21：機櫃功耗未來可能攀升至 1MW，電力需求倍數成長，引發電源產業進入評價重估的高速成長期
  
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  2026.04.20：車用需求復甦緩慢，強茂、台半受市場波動影響，短線面臨評價再平衡修正
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  
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  2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求
  
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  2026.01.27：AI 晶片功耗邁入爆發期，Rubin Ultra 階段單機櫃電力需求上看 1MW，推升電源轉換技術價值
  
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  2026.01.27：高壓直流（HVDC）技術成為算力落地關鍵，可減少 45% 銅用量並提升 5% 能源轉換效率
  
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  2026.01.18：AI 伺服器轉向 800V 使功率密度戰爭白熱化，氮化鋁基板因高導熱特性由選配轉為標配
  
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  2026.01.18：應用於伺服器電源供應器（PSU），支援 800V 轉 48V 轉換模組之關鍵散熱需求
  
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  2026.01.18：作為 SiC 或 GaN 功率晶片的散熱座墊，處理高壓電環境下的極端熱能導出
  
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  2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
  
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  2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
  
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  2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
  
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  2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
  
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  2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗
  
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  2025.10.23：安世半導體（Nexperia）事件，荷蘭政府凍結其資產與技術轉移，中國隨即實施出口限制，引發全球汽車供應鏈斷料疑慮
  
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  2025.10.23：福斯、BMW、賓士等歐洲車廠受波及，迫使 Tier 1 供應商積極尋找台灣二極體替代來源
  
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  2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
  
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  2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
  
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  2026.01.08：機櫃功耗升至 230kW，Power shelf 升級至 110kW 並採 3+1 備援設計，電力進線規格提升
  
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  2026.01.08：VR200 為 54V 配電最後一代方案，未來將轉向支援 800V HVDC 的次世代機櫃設計
  
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  2026.01.04：恩智浦將在 27 年 前關閉美國 RF GaN廠並淡出5G功率放大器晶片業務
  
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  2026.01.04：預期釋出的市占與訂單可望挹注台系PA供應鏈，如穩懋、全新、宏捷科等
  
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  2025.12.31： 25 年 全球伺服器電源市場有望達 316 億元，價值量隨功率提升，大陸廠商市佔加速崛起
  
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  2025.12.31：輝達 GB300 預計採用 12kW 電源模組，功率較 GB200 翻倍，單機架總功率將突破 1 兆瓦
  
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  2025.12.31：800V 高壓直流架構導入 GaN 與 SiC 元件，跳過多級電壓轉換，大幅提升能源效率至 98%
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退不玩了！台廠「PA三雄」有望卡位接大單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務，穩懋受益美系品牌拉貨及WiFi 7導入，PA用量成長，承接轉單程度突出
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退，台廠「PA三雄」有望卡位接單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務
  
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  2025.12.28：市場關注轉單效應，台廠穩懋、宏捷科、全新有望受益
  
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  2025.12.23：美系RF大廠退出Android市場，PA產業迎來上升循環，台廠全新、穩懋及宏捷科受惠
  
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  2025.12.14：Nvidia推出HVDC 800V供電架構，AI GPU功耗需求提升，對台廠電源管理供應鏈帶來新機會
  
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  2025.12.14：繼電器應用於AI Server、電動車、新能源儲能市場，受惠電力需求成長趨勢
  
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  2025.12.14：面臨中國稀土管制、原物料供貨不穩挑戰，需調整供應鏈策略因應
  
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  2025.12：Infineon、TI、Navitas等功率半導體業者積極布局GaN、SiC技術，應對HVDC需求
  
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  2025.12：Infineon收購Kinara補強NPU能力，與Navitas就SiC元件合作開發，互為第二供應商
  
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  2025.12.10：AI伺服器功耗從 22 年 60kW快速攀升至 27 年 600kW，推動電源架構全面重構
  
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  2025.12.10：台達電推出800V Grid-to-Chip架構，系統效率可達92%左右，成為新一代AI機房能效核心方案
  
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  2025.12.10：光寶、群光電能強化高瓦數PSU與高密度電源布局，支援新一代AI伺服器集中供電需求
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：松上的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(31)6156 松上 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：松上的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週成交量放大伴隨價格下殺，中期下行風險加劇。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(32)6156 松上 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：松上的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(33)6156 松上 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：松上的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：松上的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：松上的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(34)6156 松上 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：松上的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：松上的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(35)6156 松上 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析松上的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(36)6156 松上 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短中期發展策略

• 產能優化：確保越南廠順利量產並提升效率，持續升級台灣廠區自動化程度。
• 業務整合：加速整合翔旭國際與閎民科技的資源，發揮併購綜效，拓展智能護具與測試板市場。
• 市場深耕：鞏固在車用電子、伺服器及 5G 通訊領域的客戶關係與市佔率。
• 技術提升：持續投入研發，開發更高階的 PCB 與磁性元件，提升產品附加價值。

長期發展藍圖

• 多元成長引擎：建立 PCB、磁性元件、智能應用（運動護具、測試板）三大穩健成長的業務支柱。
• 智慧製造深化：進一步導入 AI 與大數據分析於生產與營運管理。
• 全球布局完善：視市場需求評估其他海外生產基地的可能性，強化全球供應鏈韌性。
• 永續經營實踐：將 ESG 理念融入企業文化與營運決策，成為永續發展的企業典範。

市場展望與機會

松上電子所處的產業環境充滿機會：

• 主流趨勢帶動：新能源車的普及、5G 基礎建設的推進、數據中心的擴建以及AI 應用的興起，都將持續帶動對 PCB 與磁性元件的需求。
• 智能健康商機：隨著高齡化社會與健康意識提升，智慧醫療與運動照護市場潛力巨大，為智能護具產品線帶來廣闊的發展空間。
• 供應鏈重組：全球供應鏈去風險化（OOC）趨勢，有利於在越南設廠的松上爭取轉單機會。
• 法人看好：近期機構法人普遍給予正面評價，認為公司成長空間大，業績展望樂觀。

重點整理

• 多元業務布局：松上電子成功從 PCB 與磁性元件製造商，轉型為涵蓋智能運動護具與半導體測試板應用的多元電子零組件供應商。
• 技術與整合優勢：具備多層板製造技術、垂直整合能力，並透過併購取得新興技術與市場通路。
• 產能擴充就位：台灣廠區升級、越南新廠投產，為迎接市場需求成長做好準備。
• 營運成長強勁：2025 年初營收呈現高速增長，法人預期全年獲利可望顯著提升。
• 受惠主流趨勢：產品應用緊扣新能源車、5G、AI、智慧醫療等高成長產業趨勢。
• 財務結構強化：透過發行可轉債等方式優化財務結構，支持未來擴張計畫。
• 永續經營實踐：積極導入 ESG 理念，提升企業長期價值。

整體而言，松上電子憑藉其多元化的產品組合、穩固的客戶基礎、積極的擴產計畫以及對市場趨勢的掌握，展現出良好的營運韌性與成長潛力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/615620241211M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/6156_7_20241211_ch.mp4

公司官方文件

1. 松上電子股份有限公司 112 年度年報（2024）。本研究參考年報中的公司概況、產品介紹、營運分析、市場與產銷狀況、風險管理及 ESG 資訊。
2. 松上電子股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.11）。本研究參考法說會簡報的財務數據、營收結構、重點營運訊息及未來展望。
3. 松上電子股份有限公司公開資訊觀測站公告（含營收公告、重大訊息）。參考近期營收數據、發行公司債等重大決策。

研究報告與新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 – 財經知識庫及新聞報導（多次引用）。提供公司基本資料、產品介紹、營收報導、產能擴充、併購訊息及法人看法。
2. YouTube 頻道 – 財經節目或分析影片（如「電子零組件市場需求攀升！松上電子（6156）」2025.03.20）。提供產業趨勢分析及公司定位。
3. Anue 鉅亨網 – 新聞報導（多次引用）。涵蓋營收公告、併購訊息、法人動態等。
4. CMoney 理財寶 – 新聞及分析報告（多次引用）。提供營收資訊、法人觀點及市場評論。
5. 雲投資（Winvest） – 個股情報與新聞（多次引用）。提供營收數據、可轉債資訊及業績分析。
6. Yahoo 股市 – 新聞及公告（多次引用）。包含公司公告、營收資訊及市場焦點。
7. 財訊快報 – 新聞報導。提供 EPS 預估及市場題材分析。
8. 台視新聞網（TTV Finance）- 財經新聞。報導公司重大財務決策。
9. 其他財經媒體（如 Sinotrade、StockFeel、理財寶、NStock、IntelligentData 等）之相關文章。補充公司基本資料、競爭對手分析、市場資訊等。

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