群聯 (8299) 6.5分[成長]↗成長動能極強，獲利倍數成長 (04/21)

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綜合評分：6.5 | 收盤價：1635.0 (04/21 更新)

簡要概述：觀察群聯的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 目前的亮點在於，所有的消息面都指向正面。不僅如此，營運大爆發。不僅如此，相對於其驚人的成長速度，股價便宜得不可思議。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.04.18

1. 專家點名群聯具低基期、高成長及穩定配息能力，建議鎖定此類金雞股長抱

2026.04.19

1. 群聯具穩定配息與填息能力，被視為能確保股息落袋的優質標的

2026.04.17

1. 法人預期NAND漲勢於 2Q26 加速，看好群聯並給予買進評級，目標價2200元

最新【記憶體】新聞摘要

2026.04.21

1. Legacy Flash 供給吃緊帶動價格上漲，MLC NAND 與 NOR 2Q26 最高可漲 100%
2. DDR4 雖然維持緊缺但動能放緩，券商對旺宏、愛普、力積電維持正向評價
3. 三星退出 DDR4 市場，雖有陸廠卡位但規模尚小，DDR5 現貨價已止跌回穩，產業現反轉訊號

2026.04.19

1. Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
2. 只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
3. HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品

2026.04.16

1. 記憶體與 CPU 成本上漲壓抑需求，下修 26 年 PC 出貨至年減 11%
2. 受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
3. 美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
4. 記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
5. 電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
6. 2Q26 漲勢持續，一般 DRAM 預估漲 58~63%，NAND Flash 合約價預估漲 70~75%
7. 大廠退出 MLC NAND 導致供給年減 41.7%，旺宏受惠轉單效益，並帶動 NOR Flash 漲價
8. HBM 需求爆發，預計 25 年 營收佔比達 25%，SK 海力士與美光規劃 26 年 量產 HBM4
9. Consumer DRAM 產業，集邦預估 2Q26 合約價季增 45%~50%，主因大廠退出成熟產品導致供給縮減
10. AI 驅動 HBM、LPDDR5 及 RDIMM 需求強勁，加速成熟製程停產並推升報價
11. 近期現貨價格下跌僅為短期波動，不代表基本面轉變，高階產品需求仍暢旺
12. 低價消費性產品需求放緩，需留意報價季漲幅逐漸縮小之風險
13. 晶片通膨席捲全產業，AI 需求外溢帶動通用伺服器、先進封裝及記憶體價格全面上升
14. 記憶體價格飆漲衝擊消費性電子，智慧型手機與 PC 供應鏈紛紛下修出貨目標

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，顯示股票處於具吸引力的價值區域：群聯未來一年預估本益比 19.39 倍，位於其歷史估值波動的相對低檔區域，顯示出價值投資的契機。
2. 預估本益成長比分數 5 分，顯示股票處於高速成長且價值極度被低估區域：群聯預估本益成長比 0.13 (小於1)，表示即使考量其強勁成長動能，其估值仍在歷史水平的絕對低檔。
3. 股東權益報酬率分數 4 分，意味著公司盈利能力處於優良水平：群聯的股東權益報酬率 15.23%，高於 15% 意味著其盈利能力在市場中具備顯著競爭力。
4. 業績成長性分數 5 分，核心業務與新興引擎共同引爆業績高增長：群聯預期實現 149.18% 的爆發式盈餘年增長，往往是其成熟核心業務持續強勁，且新興增長引擎（如新產品、新市場）開始貢獻顯著營收的結果。
5. 訊息多空比分數 5 分，近期消息面呈現壓倒性的正面態勢：群聯近期公開資訊中，正面消息幾乎完全主導，佔比極高（通常遠超七成），市場氛圍極度樂觀。

主要風險

1. 預估殖利率分數 2 分，股息回報相對有限，對收益型投資人吸引力偏低：群聯預估殖利率為 1.24%，此水平的股息回報相對較為有限，對於主要追求穩定現金收益的投資人而言，吸引力可能不足。
2. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 群聯而言，即使其具備一定的成長性，5.93 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
3. 產業前景分數 1 分，產業鏈上下游普遍不景氣，整體環境不利：群聯身處的產業（遊戲機-PS5、記憶體-NAND Flash、記憶體-SSD），其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態，形成了整體不利的經營環境。
4. 法人動向分數 1 分，三大法人呈現顯著且持續的淨賣出，籌碼面極度弱勢：群聯近期遭遇三大法人顯著且持續性的資金大幅賣超調節，籌碼流向顯示專業機構對其後市抱持極度悲觀的看法，籌碼面極度不利。
5. 題材利多分數 2 分，公司回應消極加深投資人疑慮：群聯對負面傳聞的消極回應態度，進一步加深投資人對其風險管控能力的疑慮。

綜合評分對照表

項目	群聯
綜合評分	6.5 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	快閃記憶體模組產品75.94% 控制晶片17.34% 其他4.46% 積體電路(IC)2.26% (2023年)
公司網址	https://www.phison.com/
法說會日期	114/03/07
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	無影音檔案
目前股價	1635.0
預估本益比	19.39
預估殖利率	1.24
預估現金股利	20.25

圖(1)8299 群聯 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：8.1

圖(2)8299 群聯 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.9

圖(3)8299 群聯 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★★★☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：群聯的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)8299 群聯 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：群聯的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)8299 群聯 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：群聯的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)8299 群聯 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：群聯的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)8299 群聯 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：群聯的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)8299 群聯 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：群聯的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)8299 群聯 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：群聯的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)8299 群聯 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：群聯的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)8299 群聯 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：群聯的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期大幅改善，顯著拉低遠期P/E水平。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)8299 群聯 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：群聯的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)8299 群聯 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

群聯電子股份有限公司（Phison Electronics Corp.），股票代號 8299.TWO，於 2000 年 11 月 8 日 在台灣新竹創立。作為全球領先的 NAND Flash 控制 IC 設計 及 儲存解決方案 供應商，群聯專注於 IC 設計、半導體及電腦週邊設備的研發、生產與銷售。公司總部設於新竹縣竹北市，以其快閃記憶體控制晶片及涵蓋 USB 隨身碟、SD 記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA 與 PCIe 固態硬碟（SSD）等多樣化儲存裝置的系統產品聞名，已成為全球該領域的領導廠商之一。

截至 2024 年底，公司實收資本額約 新台幣 20.58 億元，已發行普通股數約 2.06 億股。董事長為顏暐駩先生，總經理為馬中迅先生。全球員工數已突破 4000 人，其中工程師佔比超過 75%，呈現公司對技術研發的高度重視。

重要發展里程碑

群聯自成立以來，專注於 NAND Flash 控制 IC 技術的研發，並透過策略合作與技術創新，逐步擴大其在全球儲存市場的影響力。

• 策略夥伴引入（2007 年起）： 透過私募引進 Toshiba（現 KIOXIA 鎧俠）、Kingston（金士頓） 及 SK Hynix 等重量級策略夥伴，確保關鍵原料 NAND Flash 的穩定供應，奠定長期發展基礎。

• 合資與調整（2010 年 – 2020 年）： 2010 年與全球 DRAM 模組龍頭 Kingston 合資成立金士頓電子公司（KSI），共同進軍內嵌式記憶體系統及多晶片封裝市場。2020 年，為聚焦核心業務，將 KSI 股份回售予 Kingston。

• 轉投資與結盟（2015 年 – 2018 年）：

  • 轉投資記憶體模組廠宇瞻（Apacer），持股約 9.9%，強化在軍工規及特殊應用市場的合作。
  • 引進工業電腦大廠研華（Advantech）參與私募，成為第二大股東，強化工控市場布局。
  • 與印度代工廠 ELCINA 簽署合作備忘錄，規劃在印度建立 USB 生態鏈。
  • 與雲端遊戲服務商優必達（Ubitus Inc.）及中國紫光存儲簽署戰略合作協議，拓展 5G 雲端儲存及記憶體供應鏈。

• 技術突破與領先（2019 年 – 至今）：

  • 2019 年 推出全球首款單機傳輸速度超過 5 GB/s 的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制晶片。
  • 2021 年 8 月 推出 PCIe 5.0 Redriver PS7101，解決高速傳輸訊號衰減問題，並開始量產 PCIe 5.0 Retimer IC，鞏固在高速傳輸介面領域的領導地位。
  • 2025 年 與美國 Lonestar 公司合作，參與打造月球首座資料中心計畫，採用群聯 Pascari SSD，展現技術實力與前瞻布局。群聯儲存產品已於 2025 年 3 月 6 日成功登陸月球。
  • 旗下 PCIe Gen4x4 控制晶片通過 ISO 26262 ASIL-B 車規功能安全流程 認證，成為全球首款符合該標準的 SSD 控制晶片。
  • 成為全球首家獲得 ISO/SAE 21434 道路車輛網路安全工程認證的獨立 NAND 控制器供應商，強化對汽車儲存安全的承諾。

透過持續的技術創新與策略結盟，群聯已從單純的 IC 設計公司，轉型為提供全方位儲存解決方案的國際級企業。

主要業務範疇分析

群聯的核心業務圍繞在 NAND Flash 控制晶片 的設計與 儲存系統產品 的開發與銷售。公司提供從晶片到模組，再到完整儲存解決方案的一站式服務。

圖(14)自主開發平台之產品規格表（資料來源：群聯電子公司網站）

圖(15)主要產品（資料來源：群聯電子公司網站）

技術核心：NAND Flash 控制晶片

控制晶片是群聯的技術基石，作為快閃記憶體與主系統之間的橋樑，負責命令轉譯、資料交換、錯誤修正（Error Correction Code，ECC）、平均抹寫（Wear Leveling）等關鍵功能。群聯的控制晶片涵蓋廣泛介面與應用：

• 消費性應用： USB 隨身碟控制器、SD/microSD 記憶卡控制器。
• 行動裝置內嵌式儲存： eMMC 與 UFS 控制晶片，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及車用電子。群聯在車用 eMMC 控制晶片市場市佔率全球第一。UFS 控制晶片（如 UFS 3.0/3.1 及最新的 UFS QLC）提供遠超 eMMC 的傳輸速度，滿足高階行動裝置需求。2025 年 3 月，群聯推出全系列 UFS QLC 儲存解決方案並已送樣，預期將成為行動儲存主流標準，有助於行動裝置品牌提升產品競爭力。
• 固態硬碟（SSD）： 提供 SATA 及 PCIe（NVMe）介面的 SSD 控制晶片。群聯在 PCIe Gen4 及 Gen5 SSD 控制晶片 技術上保持領先，持續推出高效能、低功耗的解決方案。
• 高速傳輸介面 IC： 開發 PCIe Redriver 及 Retimer 晶片（如 PCIe 5.0 PS7101），解決高速訊號傳輸的完整性問題，應用於伺服器、資料中心、主機板等高效能運算場景。

系統產品：快閃記憶體模組

群聯利用其控制晶片技術優勢，開發並銷售多種快閃記憶體系統產品（模組），這些產品直接搭載 NAND Flash 顆粒，提供終端使用者或系統整合商完整的儲存裝置。

• USB 隨身碟與快閃記憶卡： 提供各種容量與速度規格的產品。
• 固態硬碟（SSD）： 提供 2.5 吋 SATA SSD 及 M.2 NVMe PCIe SSD，涵蓋消費級、電競級、工控級及企業級應用。
• 嵌入式儲存（Embedded ODM Module）： 為 PC、筆記型電腦、智慧型手機等裝置提供客製化的嵌入式儲存解決方案，如 eMMC、UFS 模組及 BGA SSD。

自有品牌：PASCARI 企業級儲存

近年來，群聯積極發展自有品牌，推出專注於企業級儲存市場的 PASCARI 品牌。PASCARI SSD 強調高效能、高可靠性與資料完整性，鎖定資料中心、雲端服務供應商及高階企業應用。相較於原廠，PASCARI 提供更具彈性的庫存管理、客製化服務及具競爭力的價格，尤其在記憶體缺貨時期能確保穩定供貨，已獲多家企業客戶採用，成為公司重要的成長動能。公司預期未來企業級 SSD 產品營收將達到總營收的 40% 左右。

產品系統與應用說明

群聯的產品廣泛應用於多元領域，從消費性電子到尖端科技應用，展現其技術的廣度與深度。

產品應用領域

圖(16)產品應用領域與解決方案（資料來源：群聯電子公司網站）

1. 消費電子：
   • 個人電腦與筆記型電腦： 提供 SSD 控制晶片與模組，提升開機速度與讀寫效能。PC 與手機 DRAM 及 NAND 庫存已回落至正常水準，電競高階 PC 需求亦逐步回溫。
   • 智慧型手機與平板電腦： 提供 eMMC 與 UFS 控制晶片及模組，滿足行動裝置對儲存容量與速度的需求。
   • USB 隨身碟與記憶卡： 滿足資料攜帶與擴充需求。
   • 機上盒與智慧電視： 提供嵌入式儲存方案。
   • 電競應用： 推出高效能 PCIe SSD 控制晶片與電競級 SSD 模組，滿足玩家對極速讀寫的需求。
2. 企業與資料中心：
   • 伺服器： 提供企業級 SSD（PASCARI）與高速傳輸介面 IC（Retimer/Redriver），支援雲端運算、大數據分析及資料庫應用。中國通路伺服器需求強勁復甦。
   • 資料中心： 提供大容量、高耐用度的 SSD 解決方案，滿足 24/7 全年無休的運作需求。生成式 AI 服務產生的大量數據，也驅動了資料中心對儲存空間的需求。
   • 邊緣運算： 提供適用於邊緣伺服器和裝置的儲存方案。
3. 車用電子：
   • 車載資訊娛樂系統（IVI）： 提供符合車規標準的 eMMC、UFS 及 SSD 解決方案。
   • 先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛： 提供高可靠性、耐寬溫的儲存裝置，記錄行車數據與感測器資訊。群聯已完成超過20 項車用設計案，並通過 ISO 26262 及 ISO/SAE 21434 等嚴格認證，成為全球首家取得 ISO/SAE 21434 認證的獨立 NAND 控制器供應商，鞏固在汽車儲存領域的領導地位。MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD 為代表性產品，已於 Automotive USA 2024 及 Embedded World 2025 等展會展出。
4. 工業控制與軍事醫療：
   • 工業電腦（IPC）與自動化設備： 提供耐寬溫、抗震動、高可靠度的工規級 SSD 與記憶卡。
   • 軍事航太： 提供符合軍規標準的儲存解決方案，滿足嚴苛環境要求。
   • 醫療設備： 提供穩定可靠的儲存裝置，用於影像儲存與病患資料管理。2025 年 3 月，群聯宣布與長佳智能合資成立長聯科技，進軍 AI 照護型機器人市場，結合群聯在儲存與 AI 技術的優勢。機器人將具備生命徵象量測、衛教諮詢、導覽、送藥及智能互動等功能，預計首款產品最快 2026 年上市。
5. AI 與邊緣運算：
   • AI 訓練與推論： 推出 aiDAPTIV+ 解決方案平台，結合 SSD 與軟體技術，降低 AI 模型在地端（On-Premises）微調訓練的硬體門檻，突破傳統 GPU 記憶體限制，實現更具成本效益的 AI 模型訓練。該平台已導入超過 200 家企業與 25 所大學。
   • 地端 AI 解決方案： 近期與台灣大哥大展開「軟體共研」、「通路共銷」、「品牌共拓」三大面向戰略合作，推出「AI2 x aiDAPTIV+」地端 AI 解決方案。此方案整合語音、文字、影像、知識管理等應用模組與自建資料集工具，可降低企業 90% 邊緣 AI 模型微調訓練硬體成本，節省至少 30 天基礎建設時間，並確保資料隱私，協助製造、金融、醫療、教育等產業加速 AI 落地。
   • AI PC 與 AI 手機： 提供高效能 UFS 與 PCIe SSD 控制晶片，支援裝置端 AI 運算需求。群聯 aiDAPTIV+ 技術已整合至 Maingear ML 系列筆電，搭載輝達 GPU，具備最多 80 億參數大型語言模型，成為全球首款支援 LLMOps 的消費級筆電，並已於 2025 年輝達 GTC 大會亮相。
   • AI 伺服器： 提供企業級 QLC SSD，滿足 AI 推論應用對高容量、低成本儲存的需求。隨著 AI 推論應用爆發，QLC NAND Flash 因其高儲存密度和成本效益，成為企業級儲存的新寵。群聯已與鎧俠、美光合作推動企業級 QLC SSD，並開發支援 QLC 的 PCIe 5.0 控制器。
   • AI 教育： 推出 AITPC (AI Training PC) 方案，目標以符合學校教學環境的成本，實現一人一機的 AI 學習環境，降低 AI 教育門檻，培養 AI 人才。

技術特色與產品亮點

• 高速傳輸介面領先： 持續引領 PCIe Gen4、Gen5 甚至未來 Gen6 的 SSD 控制晶片技術。PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD 為其高階代表作，已於 Embedded World 2025 展出。
• 資料完整性與可靠性： 企業級 SSD 內建 LDPC ECC 錯誤糾正碼、端對端資料路徑保護（End-to-End Data Path Protection）、斷電保護（Power Loss Protection）等機制。
• 客製化能力： 提供韌體客製化服務，滿足特定應用需求。
• 先進製程導入： 積極採用 7 奈米及更先進製程，提升晶片效能與功耗表現。
• AI 整合創新： aiDAPTIV+ 平台實現了創新的 AI 訓練模式，降低硬體門檻。群聯的「Adaptive」技術宣稱將 Flash 整合進 GPU，提升運算效率。AITPC (AI Training PC) 方案旨在降低 AI 教育門檻。
• QLC NAND 應用： 開發支援 QLC NAND 的控制晶片，推出高容量、低成本的 UFS 及企業級 SSD 解決方案，搶攻 AI 推論及大容量儲存市場。

圖(17)AITPC 方案-一站滿足大語言模型（資料來源：群聯電子公司網站）

營收結構與財務表現分析

產品營收結構分析

群聯的營收結構持續朝向非消費性應用轉型，降低對傳統零售市場的依賴，提升營運穩定性。根據 2024 年第三季 法說會資料，營收結構如下：

• 控制器 (Controller)： 佔 24%，較上季 22% 增加。
• 嵌入式 ODM 模組 (Embedded ODM Module)： 佔 15%，較上季 10% 明顯增加，反映 PC 及行動裝置市場需求回溫。
• 企業級模組 (Enterprise Module)： 佔 16%，較上季 13% 增加，顯示企業級 SSD 業務持續成長。
• 工規模組 (Industrial Module)： 佔 15%，較上季 14% 微幅增加。
• 消費/零售模組 (Consumer/Retail Module)： 佔 18%，較上季 16% 增加。群聯指出，零售 DIY 升級市場正轉向高容量與高階 SSD，用於電競、內容創作與 AI 等應用，低階零售 SSD 市場的總體量預期將會減少。
• 電競模組 (Gaming Module)： 佔 4%，較上季 8% 減少。
• 其他 (Others)： 佔 8%。

值得注意的是，非消費/零售產品（控制器、嵌入式 ODM、企業級、工規、電競及其他部分）合計營收佔比已穩定超過 70%，印證公司轉型策略的成功。群聯的長期策略聚焦於企業級 SSD、AI 本地微調與儲存、嵌入式 ODM 及客製化儲存解決方案。

近期財務表現 (2024 Q3 法說會數據)

營收與毛利

• 2024 年第三季合併營收： 新台幣 139.43 億元，較去年同期成長 12.5%，但較上季衰退 12.3%。主要受到部分市場需求波動影響。
• 2024 年前三季累計營收： 新台幣 463.63 億元，創下歷史同期次高紀錄。
• 近期營收更新：
  • 2024 年 10 月合併營收 為新台幣 37.17 億元，年減 27%；累計至 10 月營收為新台幣 500.8 億元，年增 33%，創歷史同期第三高。
  • 2025 年第一季累計營收： 新台幣 138.39 億元，雖較去年同期減少 16%（去年基期高），但仍創歷史同期第三高，顯示營運逐步回穩。
  • 2025 年 3 月合併營收達 56.97 億元，月增逾 26%，年增 73%，創近一年高點，主要來自出貨量成長。市場預期第一季營收是 2025 年谷底。
• 2024 年第三季毛利： 新台幣 40.76 億元，年增 2.2%，季減 26.4%。
• 毛利率：
  • 2024 年第三季毛利率為 29.23%，較上季 34.86% 及去年同期 32.20% 下滑。主要受到提列 3.37% 的備抵存貨跌價損失影響。若排除存貨評價影響，毛利率仍維持在相對健康水準。
  • 2024 年前三季平均毛利率為 32.83%，創下歷史同期新高。（包含 1Q24 回轉備抵存貨跌價損失提升毛利率約 +0.1%，2Q24 備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -0.5%，3Q24 備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -3.37%；整體而言，2024 年前三季備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -1.15%）。
  • 2024 年第四季毛利率回升至 30.8%，其中包含 4.75% 庫存沖銷影響。
  • 市場展望： NAND Flash 原廠自農曆年後漲價 9%～11%，美光亦全面調漲報價。研究機構預估第二季 DRAM 合約價季增 3%～5%，NAND 合約價持平至小漲。記憶體價格回升有利於群聯毛利率表現，美系外資樂觀看待。

營業費用與利益

• 2024 年第三季營業費用： 新台幣 28.54 億元，較去年同期減少 17.6%，主要係無庫藏股轉讓員工費用影響；較上季減少 19.5%，主要係光罩費用支出較低。公司持續投入先進製程研發。
• 研發費用佔營業費用比： 維持在 80% 左右的高水準，顯示研發投入的持續性。2024 年前三季研發支出佔營收比重達 19%。
• 2024 年第三季營業利益： 新台幣 12.22 億元，較去年同期大幅成長 132.8%，突顯本業獲利能力改善；但較上季衰退 38.8%。
• 營利率： 2024 年第三季為 8.8% (Non-TIFRS 為 8.96%)，雖較上季 12.6% 下滑，但遠優於去年同期的 4.2%。

稅後淨利與每股盈餘 (EPS)

• 2024 年第三季稅後淨利： 新台幣 6.91 億元，年減 19.5%，季減 71.8%。主要受到營業外損失影響，包含金融資產評價損失（影響 EPS 約 -1.09 元）及外幣匯兌損失（影響 EPS 約 -0.94 元），以及存貨評價損失（影響 EPS 約 -1.97 元）。
• 2024 年第四季稅後淨利： 新台幣 23.91 億元，季增 2.46 倍。
• 2024 年全年稅後淨利： 新台幣 79.53 億元，年增 1.19 倍。
• 2024 年第三季每股盈餘 (EPS)： 新台幣 3.37 元。
• 2024 年第四季 EPS： 新台幣 10.61 元，優於市場預期。
• 2024 年全年 EPS： 新台幣 38.95 元。
• 2024 年前三季累計 EPS： 新台幣 27.31 元，創下歷史同期次高。其中包含第一季員工認股權費用影響（-5.41 元）及第二季權益法投資利益挹注（+3.05 元）。
• Non-TIFRS EPS（排除股份基礎給付酬勞成本影響）：2024 年第三季為 3.49 元。

損益表概要 (3Q24)

新台幣/百萬元	3Q24	2Q24	3Q23	Q/Q (%)	Y/Y (%)
營業收入	13,943	15,895	12,389	(12.3)	12.5
營業毛利	4,076	5,541	3,989	(26.4)	2.2
營業費用	2,854	3,544	3,464	(19.5)	(17.6)
營業利益	1,222	1,997	525	(38.8)	132.8
稅前淨利	745	2,890	952	(74.2)	(21.7)
稅後淨利	691	2,451	858	(71.8)	(19.5)
基本每股盈餘 (NT$)	3.37	11.97	4.32

資料來源：群聯電子 2024 Q3 法說會簡報

資產負債表重點 (3Q24)

新台幣/百萬元	3Q24	2Q24	3Q23
總資產	72,238	77,395	60,285
現金及損益以公允價值衡量之金融資產[流動]	15,762	16,583	15,329
應收帳款	8,961	10,481	8,599
存貨	28,504	30,411	21,331
不動產、廠房及設備	7,318	7,267	7,453
總負債	24,919	28,297	19,524
應付公司債	5,588	5,564	3,464
總股東權益	47,319	49,098	40,761
每股淨值[NT$]	230	240	203

資料來源：群聯電子 2024 Q3 法說會簡報

• 存貨水位： 截至 2024 年第三季，存貨金額為 新台幣 285.04 億元。公司表示將因應產業變化及營運需求適當調整庫存水位，庫存以應用於非零售市場為主，並已開始布建低成本庫存。至 2024 年第四季末，庫存金額已降至 新台幣 246.14 億元。
• 財務結構： 維持穩健，每股淨值約 新台幣 230 元（截至 3Q24）。

客戶群體與銷售區域分析

主要客戶群體

群聯的客戶基礎廣泛且穩固，涵蓋全球一線大廠及通路夥伴：

圖(18)合作夥伴（資料來源：群聯電子公司網站）

• NAND Flash 原廠： 鎧俠（Kioxia） (亦為股東)、美光（Micron）、SK Hynix 等。群聯與這些大廠不僅是供應商關係，更是緊密的策略夥伴，確保關鍵 NAND Flash 資源的穩定供應與技術合作。
• 記憶體模組品牌大廠： 金士頓（Kingston） 為長期重要客戶與合作夥伴。
• 封裝測試夥伴： 華泰電子為其 NAND Flash 封測客戶之一，其客戶亦包含金士頓、群聯等。
• SSD 品牌廠： 如 Seagate 等，在企業級 SSD 領域有長期合作。
• PC/NB OEM/ODM 廠： 為筆記型電腦與桌上型電腦品牌提供 SSD 控制晶片與嵌入式儲存模組。
• 智慧型手機品牌廠： 提供 eMMC 與 UFS 控制晶片及模組。
• 伺服器與資料中心業者： 提供企業級 SSD 解決方案（PASCARI 品牌）。
• 車用電子系統整合商： 提供符合車規的儲存解決方案。
• 工控設備製造商： 提供工業級儲存產品。
• 通路經銷商： 透過全球通路銷售消費級儲存產品。
• 新興客戶： 與台灣大哥大等電信業者合作推動地端 AI 解決方案，與長佳智能合資拓展 AI 醫療市場。

銷售區域分布

群聯的市場遍及全球，具備國際化的營運能力。根據 2022 年 資料，區域營收分布如下：

• 亞洲市場： 佔比 52%，為最主要的營收來源。包含台灣、中國大陸、日本、韓國、印度及東南亞等，受惠於龐大的消費電子製造基地、智慧型手機普及與新興市場成長。群聯在中國大陸設有營運據點（合肥兆芯），並與印度夥伴合作。近期中國模組廠轉單效應亦貢獻營收。
• 美洲市場： 佔比 18%，以北美為主，涵蓋重要的 PC OEM、伺服器、資料中心及企業客戶。與 Lonestar 合作的月球計畫也提升了在美洲的能見度。群聯亦積極參與 Automotive USA 等美國當地展會。
• 歐洲市場： 佔比 4%，主要客戶為企業、系統整合商及部分通路夥伴。群聯積極參與德國 Embedded World 等展會拓展歐洲市場。
• 其他地區： 佔比約 26%，顯示群聯市場的全球分散性。

公司持續透過全球據點（如日本子公司 Next Storage）與策略合作，深化各區域市場經營。

生產基地與供應鏈管理

生產基地與產能布局

群聯的核心營運模式為 IC 設計，屬於 Fabless（無晶圓廠） 公司。主要生產與研發基地位於台灣苗栗縣竹南科學園區，專注於研發、設計、測試及部分模組組裝。

• 竹南總部與廠區： 自 2007 年起陸續購地擴建，累計土地面積超過 1.5 萬坪，建築面積近 2 萬坪。設有多個廠房與研發中心。
• 五期廠房（2020 年投資興建）： 投資約 14 億元，建築面積逾 1.3 萬坪，於 2021 年底陸續完工啟用，大幅擴充研發空間與產能，目標打造全球最大獨立 NAND Flash 控制晶片研發中心。
• 生產模式：
  • 晶圓製造： 委由專業晶圓代工廠（Foundry）生產，主要合作夥伴包括台積電（TSMC） 與 聯華電子（UMC）。
  • 封裝測試： 部分自行處理，部分委外給專業封測代工廠（OSAT），如華泰與金士頓。
  • 模組組裝： 多數交由外包合作廠商（EMS/OSAT）負責，群聯工廠亦負責部分高階或客製化產品組裝。

雖然未公開詳細產能數字，但產能配置以控制晶片為核心，並持續擴充以滿足 SSD 模組（尤其是企業級與 AI 相關）的需求。

原物料來源與供應鏈管理

群聯的供應鏈管理著重於與關鍵供應商建立長期穩定的合作關係。

• 主要原物料：

  • NAND Flash 晶粒： 最關鍵且成本佔比最高的原物料，主要向上游原廠 鎧俠（Kioxia）、美光（Micron）、SK Hynix 等採購。群聯透過策略夥伴關係（部分原廠為股東）及多元化採購策略，確保供應穩定並降低單一來源風險。
  • 控制晶片晶圓： 委由台積電、聯電等代工。
  • 其他： 印刷電路板（PCB）、被動元件、連接器、外殼等。

• 成本影響： NAND Flash 晶粒價格波動對群聯毛利率有直接影響。公司會依據市場判斷進行庫存調節，在價格低點適度增加庫存以掌握成本優勢。2024 年 Q3 因提列存貨跌價損失影響毛利率，但 2025 年初價格回升則有利於成本結構。

• 供應鏈韌性： 多元供應商策略、與關鍵夥伴的深度合作，以及靈活的庫存管理，構成群聯供應鏈韌性的基礎。

生產效率與技術投入

• 研發驅動： 公司超過 75% 員工為工程師，2024 年前三季研發人數達 3,346 人。研發支出佔營收比重達 19%（2024 年前三季），佔營業費用比重 80%，持續投入確保技術領先。
• 先進製程： 積極導入 7 奈米及以下先進製程，提升晶片效能、降低功耗，並提高每片晶圓的產出效率。
• 內部 AI 應用： 群聯亦將 AI 技術應用於內部營運，例如宣稱利用 AI 處理約 65% 的重複性工作，提升整體營運效率。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

群聯在全球 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案市場中，建立起多面向的競爭優勢：

1. 技術領先與完整產品線：
   • 在 USB、SD 卡、eMMC、UFS 及 PCIe SSD 等各類控制晶片技術保持領先，尤其在 PCIe Gen4/Gen5 應用上具備先發優勢。
   • 提供從控制晶片到模組的完整解決方案，滿足不同應用需求。
   • 持續投入 7 奈米以下先進製程研發。
   • 創新 aiDAPTIV+ 解決方案，結合軟硬體優勢，切入 AI 市場。
2. 穩固的供應鏈夥伴關係：
   • 與全球主要 NAND Flash 原廠（Kioxia、Micron、SK Hynix）建立長期策略合作與股權關係，確保關鍵原料穩定供應。
   • 與模組大廠（Kingston）及代工廠（TSMC、UMC）關係緊密。
3. 多元化市場布局：
   • 產品應用橫跨消費電子、企業、車用、工控、AI 等多領域，有效分散風險。
   • 積極拓展高成長、高毛利市場（企業級 SSD、AI、車用）。
4. 靈活的經營模式與庫存管理：
   • 結合 ODM/OEM 與自有品牌（PASCARI）策略。
   • 具備優異的 NAND Flash 市場判斷與庫存管理能力，能在價格波動中掌握成本優勢。
5. 強大的研發實力與人才：
   • 全球擁有超過 2000 項專利（含申請中）。
   • 超過 75% 員工為工程師，研發支出佔比高。
   • 高階主管薪資於科技業具競爭力，惟 2024 年受 NAND 市場影響分紅縮減。

市場地位與挑戰

• 市場領導者： 在多個細分市場具備領導地位，如車用 eMMC 控制晶片全球第一，PCIe Gen4/5 SSD 控制晶片技術領先。
• 主要競爭對手： 包含慧榮科技（Silicon Motion）、美滿電子（Marvell）等獨立控制晶片設計公司，以及三星、SK Hynix 等整合元件製造廠（IDM）的內部控制器部門。
• 挑戰與風險：
  • NAND Flash 價格波動： 市場供需變化劇烈，影響公司營收與毛利率。
  • 市場競爭激烈： 技術快速迭代，競爭對手積極投入。
  • 總體經濟不確定性： 消費性電子需求易受景氣影響。
  • 地緣政治風險： 如美國對中國的關稅政策可能影響供應鏈與成本（大摩報告提及需觀察）。

個股質化分析

近期重大事件分析

群聯近期積極布局 AI 與拓展高階市場，並受益於記憶體市場回溫：

• AI 布局深化（2025 年 3 月）：
  • 與台灣大哥大推出「AI2 x aiDAPTIV+」地端 AI 解決方案，搶攻企業 AI 市場。
  • 與長佳智能合資成立長聯科技，進軍 AI 醫療照護機器人。
  • aiDAPTIV+ 整合至 Maingear AI 筆電，於輝達 GTC 大會亮相。
• 產品技術推進：
  • 推出全系列 UFS QLC 儲存解決方案（2025 年 3 月）。
  • 於 Embedded World 2025 展出 aiDAPTIV+、PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD、車用 SSD 等方案（2025 年 3 月）。
  • 儲存產品成功登陸月球（2025 年 3 月）。
• 市場與財務動態：
  • 2025 年 3 月營收創近一年高點，Q1 營收為歷史同期第三高（2025 年 4 月）。
  • 受惠 NAND 價格回升與 SSD 需求強勁，多家外資（大摩、凱基、野村、金控投顧）看好群聯 2025 年營運，調升評等與目標價（普遍上看 NT$ 680 – 710 元區間）（2025 年 3 月）。
  • 2024 年 EPS 達 NT$ 38.95 元，第四季獲利優於預期，暗示現金股利可能優於預期（2025 年 3 月）。
  • NAND 原廠減產效應顯現，記憶體產業自 2025 年第二季起進入上升週期，有利群聯營運（2025 年 4 月）。
  • 群聯入列高股息 ETF 00946 成分股（2025 年 4 月）。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.18：專家點名群聯具低基期、高成長及穩定配息能力，建議鎖定此類金雞股長抱\r
  
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  2026.04.19：群聯具穩定配息與填息能力，被視為能確保股息落袋的優質標的
  
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  2026.03.25：金豐與群聯合作，透過設備邊緣端AI技術優化沖壓製程，提升精度至10微米\r
  
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  2026.04.14：記憶體族群今日走勢同步向上，群聯等記憶體族群個股隨市況全面收紅\r
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯合作以RISC-V架構打造新一代SSD控制晶片，預計 3Q26 送樣\r
  
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  2026.04.16：群聯宣布籌資逾400億元大舉備料，執行長潘健成預警缺貨潮恐演變為常態\r
  
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  2026.04.16：儘管台股走強但記憶體族群表現疲軟，群聯盤中跌幅超過3%\r
  
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  2026.04.17：法人預期NAND漲勢於 2Q26 加速，看好群聯並給予買進評級，目標價2200元
  
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  2026.04.14：群聯 3M26 營收創歷史單月新高，獲中環公告取得持股，股價表現強勢
  
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  2026.04.14：記憶體族群表現亮眼，旺宏與群聯維持強勢勁道，宜鼎、威剛及宇瞻等股同步走揚
  
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  2026.04.15： 3M26 營收創新高，受惠 NAND 報價漲勢加速及 AI 推理需求，市場一貨難求
  
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  2026.04.15：獲利： 25 年 41.96元，26 年 175.49元，維持買進目標價 2200 元
  
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  2026.04.11：CEO稱缺貨無盡頭，籌資430億搶料；推出aiDAPTIV方案，獲多間法人看好目標價逾2200元
  
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  2026.04.12：首季營收創高加發4億獎金；庫存破500億與客戶達成預付協議，預期 26 年營運持續刷新紀錄
  
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  2026.04.13：首季營收創高獲公股買超11.6億奪冠；投顧點名加碼，看好AI帶動SSD需求目標價2050元
  
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  2026.04.14：董事長潘健成指出 AI 生成影音將帶動儲存需求暴增百倍，2H26 NAND 可能供不應求
  
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  2026.04.14：獲利： 3M26 營收爆發，首季估賺 50-60 元，法人上修 26 年 EPS 至 250 元，股價修正結束
  
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  2026.04.13：記憶體缺貨「看不見盡頭」，積極備料且庫存破 500 億元，維持「買進」評等，目標價 2,200 元
  
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  2026.04.10：全球記憶體供需偏緊，群聯有望迎來漲價循環，帶動中長期成長動能
  
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  2026.04.11： 3M26 營收183.17億元創歷史新高，年增221%，獲PC大廠追加百萬支SSD訂單
  
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  2026.04.11：重心轉向企業級應用，豪發4億元員工紅包，預期 2H26 換機需求使市場回溫
  
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  2026.04.11：受限成本與缺貨價格難回檔，2H26 用戶有換機需求，強勁換機潮兩年後湧現
  
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  2026.04.09： 3M26 營收183.17億元創單月新高，1Q26 營收409.67億元亦創同期歷史新高
  
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  2026.04.09：推aiDAPTIV方案降成本逾70%，高階市場營收佔比逾七成，看好未來儲存需求噴發
  
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  2026.04.10：群聯盤中漲幅曾飆破8%，3M26 營收年增翻倍，數據反映價格回升已實質貢獻業績
  
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  2026.04.10：股價近期走弱主因資金提前反應，營收公告後獲利了結，籌碼面仍需時間整理
  
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  2026.04.09： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，其中 3M26 營收年增221%刷新單月最高紀錄
  
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  2026.04.09：受惠AI推論端需求，高階客製化營收佔比逾七成，新產品獲客戶追加訂單
  
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  2026.04.09：分析師看好獲利支撐與訂單能見度，列為推薦標的，eSSD佔比提升有利獲利
  
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  2026.04.09：群聯為台灣記憶體上游設計核心代表，於完整產業生態系中扮演重要角色
  
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  2026.04.08： 3M26 及首季營收雙創歷史新高，年增逾1.9倍，高階客製化市場占比逾7成支撐獲利
  
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  2026.04.08：AI推論推升儲存需求，NAND價格上行且aiDAPTIV方案獲追加訂單，出貨量同步看漲
  
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  2026.04.08：群聯今日強勢亮燈漲停，隨記憶體族群同步走揚，展現市場多頭反攻氣勢
  
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  2026.04.07：獨家AI主機方案上架京東兩小時售罄，Hybrid Claw架構大幅降低AI模型推論門檻
  
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  2026.04.07：入選OTC十強，受惠AI帶動儲存記憶體需求且本益比低，法人點名拉回尋找買點
  
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  2026.04.07：法人提醒群聯累積大量獲利盤，長假前後易遭獲利了結，建議避開漲多標的
  
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  2026.04.07：隨記憶體族群回溫及大盤反彈，群聯今日股價走強並錄得逾3%漲幅
  
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  2026.04.07：獨家 AI 迷你主機方案在大陸電商兩小時售罄，掌握「養龍蝦」地端 AI 應用商機
  
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  2026.04.07：推出 Hybrid Claw 架構結合 SSD 方案，讓低記憶體裝置可執行千億參數等級 AI 模型
  
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  2026.04.07：地端 AI 方案具備資料不外流與降低 Token 成本優勢，首波產品 GMK 主機供不應求
  
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  2026.04.06：外資對群聯等AI相關權值股進行獲利了結，以規避長假風險
  
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  2026.04.06：AI 帶動資料儲存需求加速，受惠記憶體報價調漲趨勢，公司營運獲結構性支撐
  
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  2026.04.06：群聯預計於2026.04.15召開法說會，市場關注記憶體族群法說行情能否帶動反彈
  
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  2026.04.02：受記憶體報價大漲壓抑需求影響，群聯NAND漲價導致SSD需求轉弱
  
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  2026.04.03：名列 4M26 法說會指標股，市場關注營運指引、資本支出與AI需求展望
  
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  2026.04.03：積極拓展企業級SSD與邊緣AI新領域，獲法人給予2200元目標價且中長線看好
  
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  2026.04.01：受益AI需求及NAND 2Q26 報價看漲，群聯今日強勢攻上漲停，利空陰霾散去
  
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  2026.04.01：在企業級SSD具競爭優勢且中長線營運正向，目標價獲調升並聯手新創參加GTC
  
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  2026.04.01：油價與通膨壓力引發績優股調節，群聯入列蔡明彰揭露之近期殺盤名單
  
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  2026.04.02：記憶體產業受AI驅動出現結構轉機，Google提升推論效率將帶動群聯SSD需求
  
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  2026.03.31：受美光重挫與多殺多現象拖累，群聯今日重挫6.54%，股價面臨1500元保衛戰
  
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  2026.03.31：投顧示警產業價格短期見頂且股價難創高，建議待回檔後再中長線布局群聯等標的
  
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  2026.03.31：官股護盤大敲權值股，惟反手調節群聯等標的合計變現13.77億元，將其作為提款機
  
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  2026.03.30：不畏大盤重挫表現抗跌，今日股價逆勢回彈且漲幅超過3%
  
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  2026.03.31：受惠NAND漲價與AI需求，獲法人維持買進評等，預期 26 年營運將創下新高
  
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  2026.03.31：潘健成預言缺貨熱潮將持續十年，隨Edge AI發展使儲存硬體爭奪戰將更趨劇烈
  
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  2026.03.31：受惠 AI 資料中心需求與 NAND 價格走升，eSSD 開始放量，26 年 營運有望創新高
  
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  2026.03.31：Nand 供給彈性低於 DRAM，預期產能至 2H27 才有實際貢獻，短期具備庫存成本優勢
  
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  2026.03.25：記憶體市場轉向合約定價，中小客戶資源受擠壓有利大廠
  
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  2026.03.25：AI驅動儲存需求成長，NAND新產能需至2027 2H26 開出，維持買進評等
  
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  2026.03.27：Google新技術大幅降低AI記憶體需求，衝擊全球記憶體類股股價重挫
  
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  2026.03.27：群聯盤中一度摜至跌停價1485元持續破底，較 1M26 歷史高點已暴跌近四成
  
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  2026.03.27：遭外資降評至中立，因低成本庫存耗盡且需求疲弱，模組廠議價權與毛利將回歸常態
  
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  2026.03.27：大摩認為目前市場反應過度，群聯仍獲台新00947等ETF配置為核心持股之一
  
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  2026.03.25：獲投顧買進評等並入列00947核心持股，受惠AI與高效能運算帶動NAND需求
  
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  2026.03.25：擬私募1.8萬張引進國際大咖，AI架構獲認可並納入輝達GTC大會簡報
  
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  2026.03.25：與工研院合作運用aiDAPTIV+發展AI診斷，異常辨識率逾95%並導入龐巴迪鏈
  
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  2026.03.25：今日為股東會紀念品最後買進日
  
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  2026.03.23:獲列三星罷工與美光受惠廠，攜手成立AISO聯盟推動主權AI，利用技術降低導入門檻
  
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  2026.03.23:分析師指其對族群具穩定效果，惟大盤重挫導致股價震盪，單日跌幅約6.01%
  
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  2026.03.24:擴大Pascari品牌歐盟布局推出新品，且受惠車用記憶體升級，26 年產業獲利看升
  
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  2026.03.24:前2月營收增1.7倍動能強，惟受同業遭降評影響，股價一度觸及跌停並成交173億
  
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  2026.03.25:成功打入輝達Vera Rubin供應鏈，獲法人列為買進標的，目標價2488元
  
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  2026.03.22：熱門股／輝達養龍蝦 NemoClaw帶飛台股18檔
  
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  2026.03.22：群聯受惠於AI資料處理與儲存需求大幅增長，搶攻AI產業鏈成長契機
  
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  2026.03.22：美光全球大舉擴產，法人點名群聯受惠利基型需求，將在模組端直接獲益
  
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  2026.03.25：aiDAPTIV 技術打入多家 AI PC 供應鏈，解決 GPU 記憶體不足問題，轉型為 AI 技術方案商
  
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  2026.03.25：企業級 SSD 模組受惠資料中心需求大增，預期 26 年 將成為公司最大的營收貢獻項目
  
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  2026.03.20：個股／群聯目標價還能高？分析曝轉型平台供應商技術優勢
  
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  2026.03.20：於GTC發表aiDAPTIV技術解決AI成本瓶頸，軟硬整合有助優化毛利與價值重估
  
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  2026.03.20：鎖定本地端AI私有化部署與邊緣工作站商機，發展平台化以提升客戶黏著度
  
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  2026.03.20：記憶體族群遭遇劇烈賣壓，群聯股價同步震盪走跌，盤中下滑3.31%
  
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  2026.03.19：美光財報亮眼帶動SSD需求強勁，受惠產業超級循環，法人維持買進評等
  
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  2026.03.19：三星罷工引發缺貨轉單，且NemoClaw點火AI儲存擴張，群聯領軍應用端
  
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  2026.03.19：群聯股東會最後買進日定於2026.03.25，投資人須留意過戶時程
  
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  2026.03.17：將於GTC展示aiDAPTIV記憶體技術，透過SSD延伸容量，支援大型AI模型推論與微調
  
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  2026.03.18：受惠記憶體缺貨至 30 年 與漲價效益，aiDAPTIV解決瓶頸獲法人看好，公司轉型系統整合商
  
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  2026.03.18：受三星罷工風險影響，群聯入列00928成分股，今日隨記憶體族群走強，漲幅逾1%
  
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  2026.03.19：最新本益比約 47.17 倍，相較 1M26 的 75.63 倍與 2M26 的 60.06 倍已有明顯回落
  
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  2026.03.19：獲利：法人預估 25 年 26 年 EPS 約在 36 至 44 元之間，市場關注其後續獲利成長動能
  
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  2026.03.19：市場估值分歧，財報狗顯示最新數據約 48.51 倍，FindBillion 預估則落在 40.4 倍
  
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  2026.03.17：三星釀罷工記憶體9強漲瘋了，隨價格回升與庫存去化，群聯營運動能改善
  
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  2026.03.17：全球記憶體短缺加劇且漲勢超預期，帶動群聯今日強勢攻上漲停
  
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  2026.03.17：CSP 需求強勁帶動 NAND 合約價上漲，預估 1Q26 毛利率將挑戰歷史新高
  
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  2026.03.17：獲利： 26 年 EPS 預估達 213.52 元，受惠 eSSD 營收佔比大幅提升至 45%
  
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  2026.03.17：NAND FLASH 價格進入加速上升期，預估 26 年 EPS 將由 56.9 元大幅成長至 152 元
  
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  2026.03.16：受惠輝達GTC大會與黃仁勳看好記憶體需求，群聯強勢攻上漲停，名列盤面強勢千金股
  

產業面深入分析

產業-1 遊戲機-PS5產業面數據分析

遊戲機-PS5產業數據組成：光寶科（2301）、台達電（2308）、台積電（2330）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、群光（2385）、聯發科（2454）、欣興（3037）、新唐（4919）、創惟（6104）、茂達（6138）、鈺太（6679）、群聯（8299）

遊戲機-PS5產業基本面

圖(19)遊戲機-PS5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)遊戲機-PS5 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)遊戲機-PS5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PS5產業籌碼面及技術面

圖(22)遊戲機-PS5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)遊戲機-PS5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)遊戲機-PS5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 記憶體-NAND Flash產業面數據分析

記憶體-NAND Flash產業數據組成：華邦電（2344）、創見（2451）、晶豪科（3006）、威剛（3260）、十銓（4967）、廣穎電通（4973）、品安（8088）、宇瞻（8271）、群聯（8299）

記憶體-NAND Flash產業基本面

圖(25)記憶體-NAND Flash 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)記憶體-NAND Flash 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)記憶體-NAND Flash 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

記憶體-NAND Flash產業籌碼面及技術面

圖(28)記憶體-NAND Flash 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)記憶體-NAND Flash 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)記憶體-NAND Flash 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 記憶體-SSD產業面數據分析

記憶體-SSD產業數據組成：金寶（2312）、創見（2451）、威剛（3260）、廣穎電通（4973）、廣明（6188）、群聯（8299）

記憶體-SSD產業基本面

圖(31)記憶體-SSD 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)記憶體-SSD 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)記憶體-SSD 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

記憶體-SSD產業籌碼面及技術面

圖(34)記憶體-SSD 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)記憶體-SSD 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)記憶體-SSD 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

遊戲機產業新聞筆記彙整

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  2026.02.04：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，Switch 2 25 年熱銷，上季狂賣逾700萬台
  
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  2026.02.04：任天堂營收、獲利同步向上，上調營業利潤目標至3,700億日圓，台廠同喜，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年 推出新款主機Switch 2在全球掀起銷售熱潮，一台難求
  
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  2026.02.04：Switch 2催化全球累積銷售量突破1,737萬台，成史上銷售最佳家用遊戲機，受益於 4Q25 銷售旺季，狂賣701萬台
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％
  
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  2026.02.04：任天堂預估 25 年 26 年營收2.25兆日圓，營業利益3,700億日圓，年度銷售量1,900萬台，法人認為年銷量可能突破2,000萬台
  
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  2026.02.05：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，新款主機Switch 2 25 年狂銷全球
  
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  2026.02.05：Switch 2全球累積銷售量已突破1,737萬台，帶動營收、獲利向上，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.05：Switch 2在全球掀起銷售熱潮，屢傳一台難求，成為史上銷售最佳家用遊戲機，受惠 4Q26 銷售旺季，25 年狂賣701萬台
  
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  2026.02.05：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％，達3,588億日圓
  
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  2026.02.05：市場預估任天堂 25 年 26 年營收、營業利益將分別來到2.25兆日圓及3,700億日圓，年度銷售量估達1,900萬台，法人認為預估值保守，不排除突破2,000萬台
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2025.12.26：Switch2近期在多地通路同步促銷，銷售熱度回升，任天堂將年度銷售預期上調至1,900萬台
  
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  2025.12.26：任天堂後續勢必持續向供應鏈追加訂單，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.26：任天堂上修Switch2年度銷售預期至1,900萬台，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.03：玩家注意！記憶體缺貨「Xbox恐漲價」，集邦示警超慘狀況
  
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  2025.12.03：市場憂心不利鴻準、鴻海、旺宏等台灣供應鏈業務後市
  
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  2025.12.03：記憶體價格飆漲效應，遊戲機銷量不妙，市場憂心不利鴻準等台廠遊戲機業務後市
  
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  2025.12.03：集邦科技示警記憶體價格狂飆墊高成本，消費性產品買氣萎縮，全球遊戲機市場受衝擊
  
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  2025.12.03：集邦科技下修 26 年 全球遊戲機市場出貨預估，從年減3.5%下修至年減4.4%
  
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  2025.12.03：記憶體漲價帶來的電子終端產品負面效應延燒，集邦已陸續下修智慧手機、筆電及遊戲機出貨預估
  
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  2025.12.03：遊戲主機過去多以降價或促銷為銷售策略，記憶體成本上揚壓縮硬體毛利，恐難保留促銷空間
  
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  2025.12.03：索尼與微軟主機上市數年後，恐難以執行傳統降價策略，甚至需調漲售價
  
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  2025.12.03：廠商恐被迫打破以價求量的產業慣例，轉而採取高售價確保獲利的防禦性定價策略
  
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  2025.12.03：終端售價無法隨生命周期調降，將對 26 年 促銷策略造成顯著影響
  
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  2025.12.03：任天堂坦言，擴大量產規模以平衡生產成本，未來外部因素變化仍可能影響獲利
  
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  2025.12.03：集邦分析，遊戲機關鍵零組件供需波動，致使出貨震盪有前例可循
  
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  2025.11.06：任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
  
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  2025.11.06：任天堂Switch營業額飆119.7%，旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商，股價漲停鎖死
  
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  2025.10.27：任天堂Switch 2銷售佳持續追單，供應商鴻準有望受惠
  
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  2025.10.20：任天堂Switch 2 3M26 前生產2500萬台，供應鏈廠商受惠
  
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  2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級
  
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  2025.07.02：Switch 2熱銷大缺貨，任天堂急追單，鴻準、旺宏、偉詮電忙趕工
  
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  2025.07.02：任天堂社長為Switch 2缺貨致歉，將提升產能與供應鏈效率，並宣布第五輪抽選將在 7M25 展開
  
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  2025.07.02：Switch 2已在全球主要市場開賣，多數國家市場均出現供不應求盛況，日本開賣初期狂銷350萬台，美國首周也逾110萬台，成為美國首周開賣最暢銷的家用遊戲機
  
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  2025.07.02：任天堂可能上調 25 年銷售量數字，勢必會向供應鏈加強追單力道，將銷售高峰推向年底
  
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  2024.06.18：Switch2狂賣市值飆升，台股2供應鍊妥當
  
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  2024.06.18：Switch 2 遊戲機熱潮推動任天堂股價創新高，年初以來股價漲幅達46%
  
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  2025.06.18：新主機將延續「向下相容」功能，確保玩家能遊玩舊世代遊戲
  
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  2025.06.18：微軟官方確認將與AMD合作，開發次世代Xbox主機，以應對市場傳聞
  
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  2025.06.18：新主機將導入AI技術，並承諾帶來頂級效能與視覺技術
  
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  2025.06.18：微軟與AMD將進行更深入的技術整合，共同規劃未來的硬體設備，延續「Xbox Play Anywhere」遊戲體驗
  
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  2024.06.17：任天堂在美報捷，打破分析師看衰疑慮，鴻準成大贏家
  
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  2024.06.17：任天堂Switch 2在美國上市首周熱銷，打破PS4紀錄，旺宏成為主要供應鏈贏家
  
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  2025.06.14：PlayStation 宣布調漲全球多國 PS Plus 會員價格，台灣地區也在漲價之列
  
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  2025.06.14：SIE CEO 西野秀明表示，將繼續「動態調整」價格以最大化獲利
  
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  2025.06.14：西野秀明透露，下一代 PS6 主機仍在開發中，持續準備中
  
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  2025.06.14：西野秀明認為，PS5 的沉浸式遊戲體驗與 Switch 2 有所區隔，不擔心其銷量
  
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  2025.06.14：SIE 認為雲端遊戲受限於網路穩定性，玩家仍傾向於本地端下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明指出，PS5 和 PS5 Pro 的表現驗證了玩家更愛下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明認為 PlayStation 擁有獨特的遊戲體驗，例如《地平線》和《宇宙機器人》
  
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  2025.06.12：Switch 2上市4天狂銷350萬台，鴻準等台廠供應鏈股價受惠
  
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  2025.06.12：任天堂Switch 2破記錄大賣，鴻準為組裝與機殼主要供應商
  
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  2025.06.12：Switch 2榮登任天堂銷售天王，鴻準 2Q25 業績看漲
  
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  2025.06.12：Switch 2熱銷，鴻準受惠追單潮，前5月營收增逾2倍並跨足人形機器人
  
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  2025.06.12：任天堂銷量突破350萬台新紀錄，鴻準獨家組裝Switch 2並供應機殼，成為最大贏家
  
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  2025.06.12：Switch 2狂賣350萬台，供應鏈如鴻準等股價受銷售激勵
  
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  2025.06.11：任天堂Switch 2遊戲機上市四天內，全球銷量突破350萬台，創下任天堂歷代遊戲機發售後四天內最高銷售紀錄
  
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  2025.06.11：任天堂股價在日本時間11:01下跌3.39%，報11,6 2025.06.95 圓，未能延續先前三個交易日的漲勢
  
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  2024.06.10：傳任天堂向供應鏈追加訂單！台廠相關供應鏈股價上漲
  
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  2024.06.10：任天堂Switch 2正式開賣，採用偉詮電等台廠晶片，帶動供應鏈股價上漲
  
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  2025.06.04：任天堂新一代遊戲機Switch 2於日本東京正式開賣，吸引玩家排隊搶購
  
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  2025.06.04：Switch 2售價約1.5萬元台幣，螢幕比上一代更大，受到熱烈歡迎
  
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  2025.06.04：日本開賣前收到220萬份抽籤申請，零售商預購訂單2小時內搶購一空
  
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  2025.06.04：任天堂預測本財年可售出1500萬台Switch 2，公司股價 25 年已漲近30%
  
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  2025.06.06：任天堂Switch 2於美、日等主要市場開賣，銷售表現亮眼，市場需求強勁
  
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  2025.06.06：任天堂已向供應鏈追單，旺宏供應遊戲卡用記憶體，將受惠
  
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  2025.06.06：Switch 2首波供應量已售罄，預計二週至一個月後會有下一波供應，任天堂已多次上調備貨量
  
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  2025.06.06：Switch 2 在歐美市場熱銷，任天堂向旺宏等供應鏈廠商提出急單需求
  
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  2025.06.04：新一代遊戲主機Switch 2於今日正式開賣，全球部分通路2小時內即售罄
  
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  2025.06.04：日本MyNintendoStore收到超過220萬筆抽籤預購申請，顯示Switch 2熱銷
  
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  2025.06.04：Switch 2建議售價499.99美元，螢幕更大且圖形處理能力強化
  
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  2025.06.04：任天堂預估本會計年度Switch 2銷售量將達1,500萬台，但供應鏈是挑戰
  
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  2025.06.04：Switch全系列累積銷售已達1.52億台，預測Switch 2有望在 30 年 前破億
  
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  2025.06.02：Switch 2遇關稅亂流！台廠供應鏈今綠油油
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 全球開賣，但受美中貿易關稅戰影響，初期發售量遭下修
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 在多地發售，台灣預計 2025.07.10 開賣，台廠供應鏈包括偉詮電
  
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  2025.06.02：DFC Intelligence 將 Switch 2 25 年全球銷量預估從 1700 萬台下修至 1500 萬台
  
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  2025.06.02：輝達執行長黃仁勳表示 Switch 2 將導入 AI 技術，整體效能有望提升，業界仍看好其銷售前景
  
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  2025.05.10：任天堂總裁古川俊太郎擔憂，新關稅政策可能損害業績，美國市場佔總收入 44.2%
  
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  2025.05.10：新關稅政策可能對任天堂帶來數千萬美元的挑戰，若漲價將影響美國玩家消費意願
  
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  2025.05.10：任天堂已透過措施確保Switch 2在美上市時維持原價，但仍擔憂關稅影響
  
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  2025.04.24：日本My Nintendo Store開放Switch 2預購抽籤，首波申請人數達220萬，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎於官方X道歉，坦承無法滿足所有人的期待
  
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  2025.04.24：首波未中籤者將自動納入第二波抽籤，並加強與通路合作加快出貨
  
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  2025.04.24：受預購消息激勵，任天堂股價 2025.04.24 大漲5.6%，收盤價創波段新高
  
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  2025.04.24：Switch 2預計 6M25 在日本和北美發售，台灣則於7至 9M25 陸續上市
  
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  2025.04.24：台灣市場已出現「同捆包」搭售亂象，消費者需審慎評估購買風險
  
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  2025.04.24：Switch 2售價，美版為449.99美元，日語版499 2025.04.80 圓，多語言版本699 2025.04.80 圓
  
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  2025.04.24：分析師預期Switch 2將開啟任天堂另一個硬體銷售的「超級周期」
  
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  2025.04.21：Switch 2 將於 2025.04.24 在美國開放預購，主機與遊戲軟體價格維持不變
  
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  2025.04.21：任天堂原定 2025.04.09 開放預購，因關稅政策影響而延後
  
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  2025.04.21：Switch 2 主機美國定價為 449.99 美元，首發遊戲軟體價格未漲
  
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  2025.04.21：部分周邊配件價格調漲，Joy-Con 控制器價格調漲至 94.99 美元
  
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  2025.04.21：任天堂表示，未來可能視市場情況調整產品價格
  

記憶體產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：Legacy Flash 供給吃緊帶動價格上漲，MLC NAND 與 NOR 2Q26 最高可漲 100%
  
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  2026.04.21：DDR4 雖然維持緊缺但動能放緩，券商對旺宏、愛普、力積電維持正向評價
  
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  2026.04.21：三星退出 DDR4 市場，雖有陸廠卡位但規模尚小，DDR5 現貨價已止跌回穩，產業現反轉訊號
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.15：SK 海力士（SK Hynix）受惠 AI 與 HBM 需求帶動，26 年營業利益預估達 250 兆韓元，推升員工分紅預期
  
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  2026.04.15：業界推估 27 年將提撥 25 兆韓元分紅，平均每位員工可望領到約 7 億韓元（約新台幣 1500 萬）
  
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  2026.04.15：高工學歷員工發文稱讚公司福利，顯示半導體產業獲利豐厚，基層員工亦能享有極高分紅
  
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  2026.04.19：HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品
  
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  2026.04.13：供應鏈指數漲 3.31% 創歷史新高，Rambus、希捷、美光等成分股同步走揚
  
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  2026.04.16：記憶體與 CPU 成本上漲壓抑需求，下修 26 年 PC 出貨至年減 11%
  
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  2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
  
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  2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
  
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  2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
  
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  2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
  
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  2026.04.16：2Q26 漲勢持續，一般 DRAM 預估漲 58~63%，NAND Flash 合約價預估漲 70~75%
  
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  2026.04.16：大廠退出 MLC NAND 導致供給年減 41.7%，旺宏受惠轉單效益，並帶動 NOR Flash 漲價
  
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  2026.04.16：HBM 需求爆發，預計 25 年 營收佔比達 25%，SK 海力士與美光規劃 26 年 量產 HBM4
  
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  2026.04.16：Consumer DRAM 產業，集邦預估 2Q26 合約價季增 45%~50%，主因大廠退出成熟產品導致供給縮減
  
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  2026.04.16：AI 驅動 HBM、LPDDR5 及 RDIMM 需求強勁，加速成熟製程停產並推升報價
  
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  2026.04.16：近期現貨價格下跌僅為短期波動，不代表基本面轉變，高階產品需求仍暢旺
  
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  2026.04.16：低價消費性產品需求放緩，需留意報價季漲幅逐漸縮小之風險
  
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  2026.04.13：記憶體需求續強，預估 2Q26 DDR4/DDR5 及 NAND 報價將出現雙位數強勁漲幅
  
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  2026.04.13：記憶體漲價擠壓終端需求，需留意消費性電子出貨下修及封測端成本上升風險
  
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  2026.04.16：晶片通膨席捲全產業，AI 需求外溢帶動通用伺服器、先進封裝及記憶體價格全面上升
  
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  2026.04.16：記憶體價格飆漲衝擊消費性電子，智慧型手機與 PC 供應鏈紛紛下修出貨目標
  
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  2026.04.10：全球記憶體供需偏緊且HBM需求攀升，威剛等指標廠有望迎來漲價循環
  
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  2026.04.11：受惠記憶體報價揚升與AI助威，威剛名列 3M26 營收創新高個股並成為創高大宗
  
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  2026.04.14：記憶體產業趨勢，未來兩年產能擴充僅 50%，但需求缺口高達 200%，AI 儲存將成為最耗費成本的環節
  
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  2026.04.14：AI 正由訓練轉向推理與代理階段，北美 CSP 業者與中國互聯網需求激增，帶動 HDD 與 SSD 用量
  
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  2026.04.14：AI 應用進入企業與家庭生活，邊緣應用產品需大量記憶體連結消費者，支撐整體 AI 生態系發展
  
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  2026.04.14：優先擴產利潤較高的 HBM4/HBM4E 及 DDR5，DRAM 擴產計畫預計於 2027 2H26 至 28 年 量產
  
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  2026.04.14：在先進製程投產與滿足客戶現有製程需求間面臨取捨，需平衡雲端伺服器與邊緣應用之產能分配
  
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  2026.04.14：NAND 製造商因過去供過於求創傷，擴產極為節制，且優先將資本支出投入利潤較高的 DRAM 與 HBM
  
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  2026.04.14：AI 對記憶體產生嚴重排擠，手機與汽車產業受創最深，DRAM 缺貨需至 28 年 量產後才有望紓解
  
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  2026.04.14：市場正經歷結構性轉移（Structure Shift），產能增幅遠不及 AI 需求成長，企業需調整體質以生存
  
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  2026.04.14：慧榮科技（SIMO）總經理苟嘉章指出 27 年 記憶體缺口將比 26 年 更嚴重，主因推理與代理 AI 需求火力全開
  
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  2026.04.14：協助汽車客戶與 NAND 大廠協調產能，避免因後知後覺導致斷鏈，並看好 AI 應用廣泛使泡沫機率極小
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：預估 26 年 位元需求達 106.2 億 Gb，南亞科將逐步成為該市場主要供應商
  
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  2026.04.12：企業級 SSD 滲透率高，帶動 DDR4/DDR5 需求，南亞科位元出貨量預計佔市場需求 56%
  
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  2026.04.10：國際大廠全面大漲，預估 2Q26 DRAM 與 NAND 報價將調漲 50~60%
  
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  2026.04.10：eMMC 報價看漲 200%，相較於已大漲的 AI 供應鏈，記憶體位階相對便宜具輪動潛力
  
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  2026.04.10：台廠如群聯、威剛、南亞科等表現落後國際大廠，主因籌碼較亂且當沖盛行
  
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  2026.04.10：美伊歹戲拖棚，台股大反彈但記憶體族群卻出現崩盤走勢
  
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  2026.04.10：報價狂漲，研華、神基、振樺電等 IPC 廠各出奇招以守住獲利護城河
  
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  2026.04.09：Google（GOOGL.US），AI 發展受限於硬體物理定律，包含晶圓產能、記憶體產量及電力供應等工業時代規則
  
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  2026.04.09：算力有限迫使工程師研發效率高出 30 倍的新演算法，以更少資源達成更多任務
  
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  2026.04.09：物理世界的「限速器」為社會提供緩衝期，避免 AI 技術發展過快導致體系瞬間顛覆
  
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  2026.04.07：三星DRAM報價再漲三成，南亞科同步受惠；並入選全球首檔記憶體ETF前十大持股
  
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  2026.04.08：美光預期 28 年 HBM 市場規模達千億美元，AI 帶動之需求強度已超越網路泡沫時期
  
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  2026.04.08：SSD 需求攀升帶動 DDR4 作為緩衝記憶體之關鍵地位，台廠同步承接國際大廠退出紅利
  
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  2026.04.08：預估 26 年 NAND 市場供需平衡並出現 2% 缺口，CSP 業者為防缺貨已提前大量下單
  
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  2026.04.07：HBM 藉由 3D 堆疊提供超高頻寬，已取代高階 GPU 中的 L3 快取記憶體以提升運算效能
  
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  2026.04.07：Hybrid Bonding 為 HBM4 關鍵技術，可降低 20% 堆疊厚度並提升通道密度至 4 倍
  
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  2026.04.07：台廠推動 Edge AI 記憶體平台，利用先進封裝整合成熟製程 DRAM，提供低成本高頻寬方案
  
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  2026.04.07：GDDR 顆粒分布於 GPU 周圍，提供高容量與中頻寬配置，適用於高性價比之高效能運算
  
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  2026.04.08：報價漲不停，2Q26 漲幅上看 50%；威剛、十銓 3M26 營收齊創高
  
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  2026.04.08：南亞科首季獲利看旺獲外資青睞；旺宏加大 eMMC 布局並調節產能
  
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  2026.04.08：HBM 供給受限且 AI 需求強勁，帶動報價上行，成為明確市場主線
  
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  2026.04.08：緊缺情況可能外溢至標準型記憶體，模組與控制 IC 廠有望同步受惠
  
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  2026.04.08：微軟與 Google 爭相與 SK 海力士簽署 DRAM 長約，全球科技巨頭搶料競爭激烈
  
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  2026.04.08：三星 1Q26 DRAM 價格翻倍後，傳出 2Q26 將再調漲 30%，產品漲價趨勢明確
  
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  2026.04.05：記憶體族群成投信賣超重災區，南亞科遭連賣6週提款27.6億元，位居賣超排行前五名
  
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  2026.04.06：AI 基礎建設帶動 HBM 與高階 DRAM 供不應求，美光股價創新高確立記憶體關鍵戰略地位
  
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  2026.04.06：希捷財報顯示 AI 儲存需求加速轉化為獲利，國際大廠領漲為台廠供應鏈帶來明顯比價效應
  
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  2026.04.06：DRAM 報價強勢，繼 1Q26 大漲後，預期 2Q26 將再調漲約 30%，帶動產業獲利循環向上
  
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  2026.04.01：威剛入列通膨與地緣政治殺盤名單，受族群漲幅過大與避險調整回檔
  
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  2026.03.31：記憶體淪為盤面重災區，分析師指出籌碼惡化與連環套牢為重挫主因，建議連假前減碼
  
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  2026.03.31：受美光重挫與地緣政治影響，南亞科今日爆量摜至跌停價198.5元，位列全市場成交額前三名
  
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  2026.03.31：零售報價回檔及Google技術降低需求疑慮，導致記憶體淪為提款機，專家示警融資斷頭潮
  
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  2026.03.31：投顧預期短期股價難創高，但因供給面未改善且合約價難跌，仍將其列為回檔後中長線布局首選
  
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  2026.03.31：Google新技術引發AI記憶體需求放緩擔憂；分析師指籌碼惡化，建議連假前先行減碼
  
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  2026.04.02：2026 1Q26 低容量 eMMC 合約價已翻倍，顯示供給缺口持續擴大
  
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  2026.04.02：NOR Flash 漲勢於 2Q26 完整發酵，中系供應商與華邦因成本增加，已調漲 15%-50%
  
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  2026.04.02：記憶體價格飆漲，DDR5 合約價年增約 6 倍，導致 AI 伺服器成本劇增，部分營運商被迫延後部署
  
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  2026.04.02：伺服器需求強勁抵銷成本壓力，終端投報率提升允許租金上揚，進一步推升伺服器與元件成本
  
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  2026.04.02：2 至 3M26 現貨價下跌對合約市場預測力有限，Server 用量佔比極高，資金正流向記憶體大廠
  
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  2026.04.02：管理層預期 2027 曆年 EPS 至少達 100 美元，目前股價僅預期盈餘 3.5 倍，市場嚴重低估
  
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  2026.04.02：DRAM 供需緊俏將延續至 27 年 ，新產能最快 28 年 才具影響，供給緊張支撐多年上行循環
  
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  2026.04.02：HBM 市佔目標提早達成，26 年 展望樂觀，HBM4E/5 客製化產品將推升單價與毛利率
  
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  2026.04.02：簽署五年策略性客戶協議（SCA），將記憶體轉為戰略資產，確保具體承諾與資本回報率
  
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  2026.04.02：大幅上調 2026 財年資本支出至 250 億美元，並預計 27 年 擴大投入以支援 EUV 與領先製程
  
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  2026.04.02：預計 12M26 起限制解除後，將啟動極為積極的股票回購，並持續增加股息回饋股東
  
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  2026.04.02：若中東戰事持續，雖對全球 GDP 有影響，但公司多元佈局且具美國供應優勢，對業務衝擊有限
  
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  2026.04.02：美光（MU）股價大漲 8.88%，主因記憶體供給收緊與市場預期結構改善，帶動存儲價格與相關板塊回升
  
• 
  2026.04.02：記憶體族群強勢回魂，受惠鎧俠停產部分產品收緊供給，市場預期供需改善帶動價格與股價同步反彈
  
• 
  2026.04.02：AI 應用持續擴大，帶動 PCB、矽光子、散熱及 ASIC 供應鏈動能延續，台股加權指數強彈逾 1,451 點
  
• 
  2026.04.01：HBM 產能排擠效應致一般型 DRAM 報價上揚，旺宏、威剛受惠低價庫存紅利與報價走升
  
• 
  2026.03.31：記憶體模組價跳水，影響威剛、十銓、宇瞻等後市
  
• 
  2026.03.31：DDR5模組報價跌幅最高達三成，威剛及十銓等模組廠獲利預期受牽動
  
• 
  2026.03.31：美中通路報價回落近三成，終端需求保守且囤貨資金拋售推升跌勢
  
• 
  2026.03.31：Google新技術引發記憶體用量大減疑慮，美中市場出現拋售潮
  
• 
  2026.03.31：技術可降低記憶體用量至六分之一，引發市場對AI需求顯著降低的解讀
  
• 
  2026.03.31：修正集中於消費性產品，專家指為短期供需修正，產業基本面尚未全面反轉
  
• 
  2026.04.01：研究指出 TurboQuant 核心數學貢獻屬實，但實驗對比條件極不公平，市場恐慌可能源於對「舊論文新包裝」的誤讀
  
• 
  2026.04.01：全球主要存儲廠商（含鎧俠等）同步走跌，市場邏輯擔心軟件壓縮技術將導致硬件採購需求大幅縮減
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：群聯的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(37)8299 群聯 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：群聯的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(38)8299 群聯 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：群聯的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(39)8299 群聯 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：群聯的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：群聯的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信賣超金額不大，對股價影響有限。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：群聯的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(40)8299 群聯 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：群聯的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：群聯的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(41)8299 群聯 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析群聯的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(42)8299 群聯 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

群聯電子執行長潘健成指出，AI 走向邊緣將帶動 NAND Flash 需求爆炸性成長，看好 2025 下半年 NAND Flash 市場蓬勃發展。公司未來策略聚焦：

1. 強攻高階市場：
   • 企業級 SSD： 持續拓展 PASCARI 品牌，滿足資料中心與 AI 伺服器對高效能、高容量（如 QLC）儲存的需求，目標營收佔比達 40%。
   • 車用電子： 憑藉 ISO 26262/21434 認證優勢，深化與車廠及 Tier 1 供應商合作。
   • 工控與特殊應用： 維持穩定成長。
2. 引領 AI 儲存創新：
   • 推廣 aiDAPTIV+ 與 AITPC 方案，降低 AI 模型訓練與教育門檻。
   • 開發支援 AI PC、AI 手機及邊緣運算的高效能儲存方案。
   • 結合「Adaptive」技術，優化 AI 運算效率。
3. 深化技術研發：
   • 持續投入 PCIe Gen 6 及更高速傳輸介面技術。
   • 開發更先進製程（7 奈米以下）的控制晶片。
   • 優化 QLC NAND 控制技術，提升可靠性與效能。
4. 拓展新興應用與市場：
   • 透過合資公司（如長聯科技）進入 AI 醫療等新領域。
   • 加強印度等新興市場布局。
5. 維持供應鏈韌性：
   • 鞏固與 NAND 原廠及代工廠的夥伴關係。
   • 靈活運用庫存管理策略應對市場波動。

分析師普遍看好群聯受惠於 NAND 供需改善、SSD 需求復甦及 AI 邊緣運算帶來的成長動能，預期 2025 年營運將持續增長，毛利率有望回升。

重點整理

• 核心業務穩固： 群聯為全球 NAND Flash 控制晶片及儲存方案領導廠商，技術實力深厚。
• 轉型成效顯著： 成功拓展至企業級 SSD、車用、工控、AI 等非消費市場，營收結構優化，非消費/零售佔比逾 70%。
• AI 布局領先： 創新推出 aiDAPTIV+、AITPC 等方案，並與台灣大、長佳智能等夥伴合作，搶占地端 AI 與 AI 醫療商機。
• 技術持續創新： 在 PCIe Gen5、UFS QLC、車規認證、先進製程等方面保持領先。
• 供應鏈優勢： 與 Kioxia、Micron、Kingston 等關鍵夥伴關係緊密，確保 NAND 供貨穩定。
• 財務表現回溫： 2024 年獲利倍增，2025 年 Q1 營收穩健，NAND 價格回升有利毛利率改善。
• 未來成長可期： 受益於 AI 需求爆發、企業儲存升級及記憶體景氣復甦，營運展望正向，獲多家法人機構看好。
• 潛在風險： 需留意 NAND 市場價格波動、總體經濟變化及地緣政治（如關稅）影響。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/829920250307M001.pdf

公司官方文件

1. 群聯電子股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.08）
   本研究主要參考法說會簡報的營運轉型策略、最新財務數據（營收、毛利、損益、資產負債）、產品營收結構分析、營運亮點（ISO 認證）、研發投入、AI 布局（AITPC）及未來展望。該簡報由群聯電子執行長潘健成主講，提供權威的公司營運資訊。

研究報告

1. 摩根士丹利（Morgan Stanley）研究報告（2025.03 / 2025.04）
   報告看好 NAND Flash 模組復甦及 SSD 需求，分析群聯受惠程度，調升評等至「優於大盤」及目標價至 688 元，並提及關稅政策觀察點。
2. 凱基投顧研究報告（2025.03）
   報告分析 NAND Flash 與 DRAM 供需狀況，預期 2H25 改善，給予群聯買進評等。
3. 野村證券（Nomura）研究報告（2025.03）
   報告看好群聯營運前景，上調股價預期至 710 元。
4. 金控旗下研究機構報告（2025.03）
   報告預期 NAND 報價改善及邊緣 AI 將加速群聯高附加價值業務成長，升評至「買進」。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、中央社、財訊、MoneyDJ 等媒體報導（2025.03 – 2025.04）
   報導涵蓋群聯最新營收發布、與台灣大哥大及長佳智能的 AI 合作案、UFS QLC 產品發布、Maingear AI 筆電整合案、登月計畫更新、高階主管薪資排行、記憶體市場趨勢（價格上漲、QLC 重要性）、法人看法與目標價更新、ETF 成分股納入等近期動態。

公司公開資訊

1. 群聯電子官方網站
   參考公司簡介、產品介紹、應用領域、合作夥伴、技術規格表等公開資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季法說會資料及截至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下