矽創 (8016) 6.4分[成長]↗成長動能極強，獲利驚豔全場 (04/24)

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綜合評分：6.4 | 收盤價：224.5 (04/24 更新)

簡要概述：觀察矽創的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 優勢方面，這簡直是市場遺落的珍珠，極高的成長性卻只給了白菜價的估值。更重要的是，財報表現亮眼至極，而且以目前的獲利能力推算，股價似乎受到了一定程度的低估，浮現投資價值。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

  1. 基於成本增幅已超過可自行消化範圍，預計從 2026.04.01 起調漲部分驅動 IC 報價達 15%

2026.03.30

  1. 半導體通膨升溫，矽創等六大IC設計廠傳調漲報價，部分產品漲幅最高達20%
  2. 因代工產能緊縮與封測成本增加，預計 4M26 起調漲驅動IC報價約15%以反映成本

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

  1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

  1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

  1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

  1. 預估本益比分數 4 分，顯示股票處於具吸引力的價值區域：矽創未來一年預估本益比 13.54 倍，位於其歷史估值波動的相對低檔區域，顯示出價值投資的契機。
  2. 預估本益成長比分數 5 分，預示極高的潛在投資報酬：矽創的預估本益成長比 0.42 (小於1)，意味著每單位價格所能換取的預期成長性極高，潛在回報極為可觀。
  3. 預估殖利率分數 4 分，具備優良股息殖利率吸引力：矽創預估殖利率為 5.35%，此一高於 5% 的水平，使其成為具吸引力的高股息標的。
  4. 業績成長性分數 5 分，為股價提供極其強大的上漲核心催化劑：矽創預期 31.99% 的爆發性盈餘年增長，是驅動其股價實現長期且顯著上漲的最核心、最直接的催化劑。
  5. 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：矽創近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。

主要風險

  1. 股價淨值比分數 2 分，估值略顯偏高，市場給予一定溢價：矽創股價淨值比為 2.17 倍，顯示其市值已顯著高於公司帳面淨值（例如超過2-3倍），市場可能已對其無形資產或未來成長給予了一定溢價。
  2. 產業前景分數 1 分，產業或已進入成熟衰退期，投資需極度審慎：IC設計-車用晶片、IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-TDDI、IC設計-電源管理IC（PMIC）、IC設計-感測IC的發展階段可能已明確進入成熟後的衰退期，市場缺乏新的增長點，投資於此類產業的公司需要極度的審慎和風險評估。
  3. 法人動向分數 1 分，籌碼面陷入惡性循環，短期難見曙光：矽創面臨三大法人資金的持續大幅撤出，顯示其籌碼面已陷入不斷破底的惡性循環，短期內恐難以見到任何明顯的止跌回穩曙光。

綜合評分對照表

項目 矽創
綜合評分 6.4 分
趨勢方向 →
公司登記之營業項目與比重 積體電路(IC)設計96.69%
其他3.31% (2023年)
公司網址 https://www.sitronix.com.tw/
法說會日期 114/03/21
法說會中文檔案 法說會中文檔案
法說會影音檔案 法說會影音檔案
目前股價 224.5
預估本益比 13.54
預估殖利率 5.35
預估現金股利 12.0

8016 矽創 綜合評分
圖(1)8016 矽創 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：7.8

8016 矽創 量化綜合評分
圖(2)8016 矽創 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.0

8016 矽創 質化綜合評分
圖(3)8016 矽創 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

  • 評級方式：具價值：具有明顯估值優勢+股息收益率高於市場平均
  • 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

  • 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
  • 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

  • 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
  • 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型 目前評級 建議持有週期 風險屬性 適用市場環境
價值型 ★★★☆☆ 6-24個月 中低 市場修正期/震盪期
成長型 ★★★★☆ 12-36個月 中高 多頭趨勢明確期
題材型 ★★★☆☆ 1-6個月 高 資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：矽創的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值提升。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

8016 矽創 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(4)8016 矽創 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：矽創的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

8016 矽創 現金流狀況
圖(5)8016 矽創 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：矽創的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

8016 矽創 存貨與平均售貨天數
圖(6)8016 矽創 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：矽創的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

8016 矽創 存貨與存貨營收比
圖(7)8016 矽創 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：矽創的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

8016 矽創 獲利能力
圖(8)8016 矽創 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：矽創的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

8016 矽創 營收趨勢圖
圖(9)8016 矽創 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：矽創的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

8016 矽創 合約負債與 EPS
圖(10)8016 矽創 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：矽創的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

8016 矽創 EPS 熱力圖
圖(11)8016 矽創 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：矽創的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：預估本益比（通常基於未來4季滾動EPS）的下降趨勢，意味著市場預期公司未來盈利能力增強，或股價已具備吸引力。）

8016 矽創 本益比河流圖
圖(12)8016 矽創 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：矽創的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

8016 矽創 淨值比河流圖
圖(13)8016 矽創 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司簡介

矽創電子股份有限公司（Sitronix Technology Corp.，股票代號：8016.TW）是一家專注於積體電路（IC）設計的 Fabless 公司，成立於 1992 年 7 月，最初由勝華與華映合資設立，專注於面板驅動 IC 的設計與開發。公司總部位於新竹縣竹北市台元科技園區，並在台北、深圳、上海等地設有分支機構，提供全球客戶即時的業務與技術服務。

歷經多年發展，矽創已從初期專注於 STN 和 CSTN 驅動 IC 的開發，逐步擴展至小尺寸 TFT 驅動 IC 領域，並成功轉型為涵蓋多元產品線的半導體設計企業，包含 MEMS 感測器、電源管理 IC 及觸控 IC 等。

發展歷程與技術演進

矽創的發展歷程可分為幾個關鍵階段：

  • 早期發展（1992-1999）：公司成立，以液晶驅動功能為技術核心，專注於 STN 及 CSTN 驅動 IC 研發與銷售。

  • 技術擴展與上市（2000-2010）：

    • 延伸至小尺寸 TFT 驅動 IC 領域。

    • 2003 年 12 月 25 日於台灣證券交易所掛牌上市。

    • 2005 年，手機驅動 IC 月銷量首次突破千萬顆。

    • 2007 年，獲 IC Insights 評為全球 IC 設計 50 大供應商之一。

    • 2008 年，進入車載驅動 IC 市場。

    • 2010 年，開發出手機用 TFT LCD 驅動 IC zerocap® 技術，此技術成為公司重要競爭優勢。

  • 多元佈局與創新（2011-2020）：

    • 2012 年，提供適用於工控和穿戴裝置的 zerocap® 方案。

    • 2016 年，矽創的 zerocap® 技術獲得國家發明創作獎金牌。

    • 2019 年，推出高階工控顯示器驅動晶片和穿戴用顯示器驅動晶片。

    • 2020 年，推出手機相機用 RGB+Flicker 感測器。

    • 透過孵化子公司，如昇佳電子、極創電子、鈊創電子及力領科技等，擴展感測器、電源管理、電子付款及車用顯示驅動 IC 市場。

  • 深化永續與高階應用（2021-至今）：

    • 2021 年，推出高感度狹縫型光感測器和 HD TFT 整合型顯示器驅動及電容觸控晶片 (TDDI)。

    • 2022 年，發布首份永續報告書，獲得 AA-1000 Type 2 查證。

    • 2023 年，完成首次溫室氣體盤查並取得外部查證，成立風險管理會議。子公司力領科技於 12 月掛牌興櫃，股票代號 6996。

    • 2025 年 1 月，子公司新特系統登錄興櫃。

主要業務範疇分析

產品系統與應用

矽創電子的主力產品為液晶顯示器驅動 IC (DDI)，同時經營觸控 IC、電源管理 IC、感測 IC 及其他顯示器相關週邊 IC。產品應用領域廣泛，涵蓋手機、穿戴裝置、物聯網（AIoT）、工業控制（工控）及車用電子等。

矽創產品應用

圖(14)產品應用（資料來源：矽創公司網站）

主要產品線包括：

  • 手機面板驅動 IC：涵蓋 TFT-LCD 及 TDDI 驅動晶片，應用於功能型手機及部分智慧型手機。其中「零電容」技術是業界唯一的高整合型方案，具備軟板上無元件、可撓度高等特性。

  • 工業與車用面板驅動 IC：應用於工業控制設備顯示器、數據終端、POS 機、醫療設備、事務印表機、血糖機等。車用 IC 主要供應車載中小尺寸顯示器，如儀表板、中控台、抬頭顯示器、電子後視鏡等。

  • SoC 產品：透過子公司鈊創電子，提供電子付款與數位音樂解決方案，產品具備安全保護功能。

  • 投射式電容觸控控制 IC：支援多種觸控模式，廣泛應用於手機、平板電腦等。

  • 感測器晶片：由子公司昇佳電子研發，包括近接感測器（P-sensor）、環境光感測器（ALS）、加速度感測器（G-sensor，MEMS）等，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、車用資訊控制台及消費性電子產品。新推出的長距離感測晶片能在解鎖前偵測人臉，提升安全性。

  • 電源管理 IC：透過子公司極創電子，提供適用於各類電子設備的電源管理解決方案。

新產品開發

矽創持續投入研發，推出多項新產品以滿足市場需求：

  • AIoT 極致邊框觸控暨顯示驅動整合晶片。

  • 穿戴裝置用超高解析度觸控暨顯示驅動整合晶片。

  • 工控用高亮度 PMOLED 顯示驅動晶片和 5 吋面板 STN 顯示驅動晶片。

  • 車用強化 EMI/ESD 方案顯示驅動晶片，以及支援 VESA DSC 和高/動態幀率 FHD TFT 產品。

  • 結合多通道環境光（UV+ALS+RGB）及環境光源閃爍（Flicker）感測晶片。

  • 防水型氣壓感測晶片。

  • 積極切入機器人與無人機領域，提供高整合度驅動與控制晶片，支援智能倉儲、醫療機器人、教育機器人及消費級與工業級無人機的影像處理與飛行控制。

技術優勢

矽創的核心競爭力建立在多項技術優勢之上：

  • 零電容技術（zerocap®）：業界領先技術，省去傳統驅動 IC 所需外掛電容，降低模組厚度與打件成本，縮窄顯示器邊框，提升工業設計美感與產品輕薄度，具備明顯差異化優勢。此技術已獲國家發明創作獎金牌肯定。

  • 高整合度產品：推出 TDDI 產品，整合觸控與顯示驅動功能於單一晶片，提升系統整合度與成本效益。

  • 多元顯示技術支援：產品線涵蓋 TN、STN、TFT 等多種 LCD 技術，能滿足不同終端應用需求。

  • 豐富專利佈局：擁有超過 40 項專利技術，涵蓋縮短製造時程、降低成本及提升產品品質，強化客戶競爭力。

  • 多元感測器技術：涵蓋光學、MEMS 及電容觸控感測器，支援多樣化應用場景，並持續開發高感度及屏下感測等新技術。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2023 年第三季財報及後續資料更新，矽創的產品營收結構呈現多元化趨勢：

pie title 2023年第三季產品結構比例 (近似值) "物聯網裝置 DDI" : 35 "感測器" : 24 "車載 DDI 與 ASIC" : 17 "工控用 DDI" : 16 "手機 DDI" : 8

  • 物聯網裝置 DDI：約佔 35%，應用於穿戴裝置、智慧家電等。

  • 感測器（Sensor）：約佔 24%，主要由子公司昇佳電子貢獻。

  • 車載 DDI 與 ASIC：約佔 17%，主要由子公司力領科技負責，成長動能強勁。

  • 工控用 DDI：約佔 16%，應用於工業控制設備、POS 機等。

  • 手機 DDI：約佔 8-12% 之間（此圖採計 8% 作為代表），營收比重因市場轉向 AMOLED 而下降，但 TDDI 產品仍具發展空間。

值得注意的是，非手機應用（工控、物聯網、車用）合計佔比已超過 60%，顯示公司成功轉型多元化佈局。車用產品營收比重提高，有助於提升整體毛利率。

區域市場分析

矽創的產品銷售區域主要集中在亞洲市場。2022 年各地區產品銷售比例如下：

pie title 2022 年各地區產品銷售比例 "香港及中國大陸" : 94 "台灣市場" : 6

  • 香港及中國大陸市場：佔比高達 94%，為矽創最大銷售市場，反映公司產品在大中華區的高度接受度與市場滲透率。

  • 台灣市場：約佔 6%，主要為本地客戶及研發支持。

  • 其他地區：包括日本、韓國、歐美等市場，雖然目前占比較小，但隨著車用及工控產品推廣，這些市場的比重有望逐步提升。

近期財務表現

矽創近年營運表現穩健，展現良好成長動能：

  • 2024 年上半年（1H24）：合併營收達 85.26 億元，年增 6.4%；稅後淨利 13 億元，年增 18.7%；每股盈餘（EPS）達 8.05 元。

  • 2024 年第三季（3Q24）：單季營收 46.83 億元，季增 7%。子公司昇佳電子營收 13.18 億元，季增 17.2%。

  • 2025 年第一季（1Q25）：營收表現亮眼，3 月合併營收達 16.85 億元，年增 33.98%，月增 35.44%，創 2022 年 5 月以來新高。累計前三個月營收 43.32 億元，年增 4.41%。

  • 股利政策：2023 年營收 167.27 億元，EPS 15.5 元。2024 年 7 月宣布每股配發 12 元現金股利，現金殖利率約 4%。

  • 毛利率：2Q23 毛利率提升至 35%，主要受惠於車用產品營收比重提高。

儘管 2023 年曾受市場庫存調整及降價壓力影響，但庫存已於 2Q23 初恢復正常水位，DDI 模組廠庫存預計於 1Q24 末開始重建，營運逐步回溫。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

矽創擁有廣泛且穩定的客戶群，涵蓋全球知名品牌與多元產業應用：

  • 手機與穿戴裝置品牌：Microsoft、Sony、三星，以及中國大陸的中興、華為、酷派、聯想等。

  • 車用電子品牌：Volkswagen、VOLVO 等國際車廠。

  • 工控及物聯網設備廠商：產品廣泛應用於工業控制設備、智慧家電、POS 機及行車紀錄器等。

矽創在功能型手機與穿戴式裝置的 DDI 市場擁有約六成全球市佔率，手機近接偵測感測晶片則是非蘋陣營品牌的主要供應商。

上下游關係

矽創採用 Fabless IC 設計模式，專注於設計與研發，與上下游夥伴建立緊密合作關係：

  • 上游（供應商）：

    • 主要原物料為晶圓，核心供應商為台積電（TSMC）與世界先進（VIS），兩者合計約占公司晶圓投片量的 80%。

    • 另有約 20% 晶圓代工由 Magna Chip 提供。

    • 封裝測試主要由京元電負責。

  • 下游（客戶/應用）：

    • 產品透過銷售通路或直接供應給品牌廠、模組廠及系統整合商。

    • 應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、通訊、工業控制、汽車電子等多個市場。

生產與供應鏈管理

生產模式與基地

矽創本身不具備晶圓製造廠（Fab），採用 Fabless 經營模式。

  • 研發中心：總部位於台灣新竹台元科技園區。

  • 銷售與技術支援：在台北、深圳、上海等地設有分支機構。

  • 生產製造：完全委外代工。

    • 晶圓代工：主要委託台積電、世界先進及 Magna Chip。

    • 封裝測試：主要委託京元電。

產能與成本

  • 產能配置：以 8 吋晶圓為主，逐步轉向 12 吋晶圓製造以提升良率與產能利用率。2023 年起已取得 12 吋 80 奈米晶圓代工產能。

  • 擴廠計畫：矽創本身無自建晶圓廠計畫，產能擴充依賴晶圓代工夥伴的擴產進度。台積電及世界先進均積極擴充 12 吋產能，有利於矽創取得所需產能。子公司力領科技則隨車用市場成長擴充研發與生產合作。

  • 生產效率：透過與代工廠緊密合作，持續優化製程與封裝技術，提升生產彈性與良率。轉向 12 吋晶圓製造有助於顯著提升生產效率。

  • 成本變化：生產成本主要受晶圓代工價格影響。全球晶圓代工產能趨緊可能帶來成本壓力，但矽創透過技術創新（如零電容技術）、提升產品附加價值及優化供應鏈管理，有效控制成本，維持穩健毛利率。

競爭格局分析

市場競爭地位與市佔率

矽創是中小尺寸 LCD 驅動 IC市場的領導廠商之一。

  • 整體市佔率：在全球中小尺寸 DDI 市場約佔 5.7% – 6%。

  • 利基市場優勢：在功能型手機與穿戴式裝置的 DDI 市場，全球市佔率高達 60%。在工控 DDI 市場市佔率超過 50%。

  • 感測器市場：子公司昇佳電子在手機近接感測器市場為非蘋陣營主要供應商。

  • 車用市場：子公司力領科技在車用空調旋鈕及後裝電子後照鏡 IC 市佔率達 70% 以上。

主要競爭對手

矽創在各產品線面臨來自國內外多家廠商的競爭：

graph LR A[矽創電子] --> B[LCD 驅動 IC] A --> C[手機面板 DDI] A --> D[觸控 IC] A --> E[G-Sensor] A --> F[環境光感測 IC] B --> B1[Seiko Epson] B --> B2[Solomon Systech] B --> B3[三星電子] B --> B4[聯詠（3034）] B --> B5[天鈺（4961）] B --> B6[奇景（HIMX）] B --> B7[奕力（3598）] B --> B8[敦泰（3545）] B --> B9[瑞鼎（3592）] B --> B10[Sharp, SONY, Toshiba, Oki Electric] C --> C1[聯詠（3034）] C --> C2[敦泰（3545）] C --> C3[奇景（HIMX）] C --> C4[奕力（3598）] C --> C5[義隆（2458）] D --> D1[Synaptics] D --> D2[Microchip（Atmel）] D --> D3[Cypress] D --> D4[禾瑞亞（3556）] D --> D5[義隆（2458）] D --> D6[奇景（HIMX）] D --> D7[偉詮電（2436）] D --> D8[聯陽（3014）] D --> D9[原相（3227）] D --> D10[ALPS Elec] E --> E1[Bosch] E --> E2[STMicroelectronics] E --> E3[InvenSense（TDK）] E --> E4[旺玖（6223）] F --> F1[Avago（Broadcom）] F --> F2[Intersil（Renesas）] F --> F3[Sharp] F --> F4[TAOS（ams OSRAM）] F --> F5[敦南（已併入達爾）] F --> F6[點晶（已下市）] style A fill:#B8860B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style B fill:#CD5C5C,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style C fill:#668B8B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style D fill:#DAA520,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style E fill:#8B4513,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style F fill:#965A3E,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff

競爭對手如聯詠、敦泰、奇景等均積極擴充產能與強化技術，市場競爭激烈。

子公司佈局與發展

主要子公司概況

矽創透過孵化子公司，形成多元化與集團化的經營格局：

  • 昇佳電子（Sensortek）：持股 46%，專注於感測器 IC 設計，主力產品為近接感測器、環境光感測器與加速度感測器。為安卓手機品牌主要供應商，貢獻集團重要獲利。

  • 力領科技（Lionic）：持股 93%，2021 年自矽創車載產品部門分割獨立，專注於高階車用顯示驅動 IC 研發。客戶涵蓋國際一線車廠，2023 年 12 月掛牌興櫃，預計 2024 年 12 月轉上櫃。

  • 極創電子（Grenergy）：持股 58%，為電源管理 IC 設計公司，產品應用於各類電子設備。

  • 鈊創電子（Weltrend Semiconductor Inc.）：持股 91%，提供電子付款與數位音樂相關 SOC 解決方案，產品具備安全保護功能。

  • 合肥創發微電子：持股 90%，位於中國大陸合肥，開發觸控螢幕 IC 與指紋辨識 IC。

  • 新特系統：矽創轉投資子公司，主要布局顯示器驅動晶片探針卡，2025 年 1 月登錄興櫃。

力領科技發展

力領科技是矽創未來成長的關鍵引擎。

  • 市場聚焦：專注於利基型車用顯示器市場，涵蓋前裝（儀表板、中控台、HUD）與後裝（電子後視鏡、空調旋鈕）。

  • 客戶與市佔：已打入 Volkswagen、VOLVO 等國際車廠供應鏈，在車用空調旋鈕及後裝電子後照鏡 IC 市佔率達 70% 以上。

  • 財務表現：連續多年實現高獲利，2024 年 12 月預計由興櫃轉上櫃，市場高度期待。

  • 未來展望：隨著智慧座艙與車用顯示多螢化趨勢，力領科技將持續推出新產品（如大尺寸 DDI、TDDI），預期將帶動集團整體營收與獲利顯著成長。

個股質化分析

近期重大事件分析

專利訴訟和解

  • 事件：矽創與中國大陸競爭對手格科微（GalaxyCore）之間長期的專利侵權訴訟。

  • 結果：2024 年第三季，雙方達成全球和解，同意撤回所有相關訴訟與無效宣告請求。

  • 影響：和解細節因保密條款未公開，但確認不會對矽創的財務或業務產生重大影響。此舉消除了長期的法律風險與不確定性，有利於公司專注於業務發展。

子公司興櫃/上櫃

  • 力領科技（6996）：2023 年 12 月登錄興櫃，預計 2024 年 12 月申請轉上櫃。興櫃掛牌後市場反應熱烈，顯示對其車用前景看好。

  • 新特系統：2025 年 1 月登錄興櫃，拓展測試介面卡業務。

財務與股利

  • 營收成長：2025 年第一季營收表現強勁，3 月創下近年新高。

  • 股利發放：2024 年配發每股 12 元現金股利，維持穩健的股利政策。

  • 法人評價：機構法人普遍對矽創持審慎樂觀態度，預估 2025 年獲利有望持續成長。

個股新聞筆記彙整


  • 2026.04.22：基於成本增幅已超過可自行消化範圍，預計從 2026.04.01 起調漲部分驅動 IC 報價達 15%

  • 2026.03.30：半導體通膨升溫，矽創等六大IC設計廠傳調漲報價，部分產品漲幅最高達20%

  • 2026.03.30：因代工產能緊縮與封測成本增加，預計 4M26 起調漲驅動IC報價約15%以反映成本

  • 2026.03.23：採用集保「eGift」電子化服務，推動股東會紀念品領取數位化轉型，落實低碳股務管理

  • 2025.11.28：矽創鎖定高階利基型市場，展現營運韌性

  • 2025.11.28：矽創 3Q25 EPS 3.28元，前三季EPS 10.29元，零電容觸控顯示晶片為主要成長動能

  • 2025.11.28：矽創零電容能降低面板模組成本、厚度及縮小邊框，廣獲客戶青睞

  • 2025.11.28：矽創車用驅動IC回溫，新規格抬頭顯示器開始交付，新款高階光感皮膚感測產品導入

  • 2025.11.28：矽創集團旗下力領科技、昇佳電子召開法說

  • 2025.11.28：力領專精車用驅動IC，提供符合車規AEC- 1Q25 00高可靠度標準的DDIC解方，TDDI將於年底前進入量產

  • 2025.11.28：力領 3Q25 EPS為2.92元，累計前三季EPS為7.75元，3Q25 車用出貨回溫

  • 2025.11.28：昇佳受消費性電子逆風影響，3Q25 EPS 0.99元；前三季EPS為4.35元

  • 2025.11.28：昇佳微機電系統新產品切入手機品牌客戶並開始放量，營運有望自谷底回升

  • 2025.11.28：昇佳光學感測屏下方案集中高階品牌，有利毛利率，穿戴應用有新款高階光感產品導入

  • 2025.11.28：矽創透過三家公司精準定位，建構涵蓋DDIC與感測晶片的廣泛布局，在半導體利基市場站穩有利競爭地位

  • 2025.11.24：IC設計概念股跌幅達2%的包含奕力-KY、矽創、安國等個股

  • 2025.10.14：盤前／美中關稅戰免驚！記憶體10檔先佈局

  • 2025.10.14：廣穎為矽創轉投資之記憶體產品廠

  • 2025.10.08：驅動IC營運報喜，4Q25 動能靚

  • 2025.10.08：矽創 9M25 營收寫 25 年次高，消費旺季表現佳

  • 2025.10.08：矽創 9M25 合併營收16.58億元，月增7.5％

  • 2025.10.08：矽創前 9M25 合併營收136.95億元，年增3.7％

  • 2025.10.08：法人分析矽創TDDI出貨回升，旺季表現不俗

  • 2025.10.08： 4Q25 陸系品牌手機、電視需求復甦，矽創營運高檔

  • 2025.09.22：矽創轉投資的探針卡廠新特在興櫃掛牌，擬於 26 年上市

  • 2025.09.09：零電容TDDI出貨旺帶動 2Q25 營收成長，EPS 3.5元優於預期

  • 2025.09.09： 25 年營收下修至EPS 14元，工控、車用及陸系競爭壓力拖累

  • 2025.09.09： 26 年 EPS有望回升至16元以上，子公司昇佳韓系客戶市占提升

  • 2025.08.14：獨家／自動化展將登場！王春盛分析師點兵 機器人11強出列

  • 2025.08.14：矽創在觸控與影像感測領域深耕，能應用於機器人操作介面與視覺定位模組

  • 2025.08.01：IC設計業者 2Q25 財報亮眼，矽創獲利報捷

  • 2025.08.01：矽創 2Q25 合併營收46.48億元，季增7.3％、年增6.2％，EPS達3.57元，1H25 EPS達7.02元

  • 2025.08.01：矽創旗下力領科技， 2 2Q25 5 EPS達2.43元，優於 1 2Q25 5 ； 2Q25 合併營收6.17億元

  • 2025.08.01：力領看好抬頭顯示器普及，新規格車用儀表板已出貨，車用TDDI產品預計年底前少量交付客戶

  • 2025.07.16：FT臺灣Smart ETF 00905成分股調整，新增成分股包含矽創等44檔

  • 2025.07.17：蘋果折疊機有影，矽創搶攻OLED DDI市場

  • 2025.07.17：矽創 1H25 營收年增5.33％，達89.8億元

  • 2025.07.17：矽創子公司昇佳電的感測器開始量產，打入陸系一線手機品牌

  • 2025.07.14：獨家／Switch 2狂賣！牽動台廠供應鏈

  • 2025.07.14：Switch 2全球銷售目標1500萬台，日本抽籤登記人數高達220萬，遠超預期

  • 2025.07.14：矽創在觸控與影像感測領域具優勢，有望參與新型顯示與操作模組設計

  • 2025.06.30：凱基00915成份股14檔汰換，納入矽創

  • 2025.06.30：00915成份股增刪於2025.06.01盤後生效，指數調整設有5個交易日的過渡期

  • 2025.06.27：台灣主要驅動IC廠商包含聯詠、敦泰、瑞鼎、天鈺、矽創

  • 2025.06.30：聯詠與矽創員工薪資中位數年減

  • 2025.05.03：外資連寵15天，IC設計廠矽創買超4,927張

  • 2025.05.03： 24 年營收178.26億元，每股盈餘15.42元，擬配發12元現金股利； 3M25 營收16.85億元，年增33.98%，累計營收年增4.41%

  • 2025.05.03：深耕DDI技術，在物聯網與工控領域市佔率逾5成，搶攻手機觸控面板市場，積極拓展機器人與無人機市場，提供關鍵晶片解決方案

  • 2025.05.03：昨日股價收213.5元，本益比約13.8倍，低於同業平均

  • 2025.04.11：關稅風暴是好事？分析師推矽創等「7檔潛力股」：底部爆巨量…缺口全回補

  • 2025.04.11：廣達、緯穎、聯發科、宏碁、矽創與鴻海等個股，近期底部出現爆量，成為潛力標的

  • 2025.04.02：矽創借券賣出量異常放大，列為注意股

  • 2025.02.14：力領 21 年 從矽創獨立，專注車用顯示器驅動IC開發

  • 2025.02.14：矽創成立車載事業體時，即觀察到做「Me too」產品難以量產

  • 2025.02.05：邊緣AI夯，驅動IC族群迎春

  • 2025.02.05：聯詠、瑞鼎、天鈺、矽創 24 年獲利不俗

  • 2025.02.05：矽創 24 年前三季EPS 11.92元

  • 2025.01.15：矽創小金雞新特系統登興櫃，蜜月行情飆漲逾5成

  • 2025.01.15：新特系統產品應用於顯示器驅動晶片測試

  • 2025.01.15：新特系統 24 年 累計營收8.64億元，年成長42.64％

  • 2025.01.15：新特 24 年 前11個月每股盈餘為4.98元

  • 2025.01.13：新特是矽創子公司，主要布局顯示器驅動晶片探針卡，車用佔比約3成

  • 2025.01.07：強勢族群CPO，旺矽創歷史新高

  • 2024.12.20：矽創預計 25 年 推出觸控新品，並在 1H24 開始放量，挑戰雙位數營收成長

  • 2024.12.20：矽創的零電容技術有望成為市場主流，將大幅降低成本並優化產品設計，預計帶動TFT手機市場需求

  • 2024.11.13：驅動IC公司矽創旗下的力領，專注於利基型車用螢幕市場，連續3年每股獲利超過十幾元，預計於 12M24 由興櫃轉上櫃

  • 2024.11.13：力領的營收中超過84%來自車用市場，並在車用空調旋鈕及後裝電子後照鏡的IC市占率均達7成以上

  • 2024.10.08：矽創 3Q24 營收46.83億元，季增7%，其子公司昇佳 3Q24 營收達13.18億元，季增17.2%

  • 2024.08.08：消費市場需求未如預期，DDIC及感測器市場競爭激烈，2H24 旺季將提升矽創、昇佳營收

  • 2024.08.01：矽創 1H24 稅後淨利13億元，年增18.7%，每股盈餘為8.05元

  • 2024.08.01：矽創 1H24 營收85.26億元，較 23 年同期增幅6.4%

  • 2024.08.01：矽創 23 年 24 年營收167.27億元，每股盈餘15.5元，7M24 配發12元現金股利

  • 2024.08.01：矽創因手機與車用業務帶動，近期業績預期增長

  • 2024.08.01：矽創與格科微專利訴訟達成和解，撤回所有相關訴訟與無效宣告請求，和解細節保密

  • 3Q24 矽創與格科微在專利侵權訴訟中達成和解，雙方將撤回所有相關訴訟與無效宣告請求

  • 3Q24 和解協議內容因保密條款不公開，對矽創財務及業務無重大影響

  • 3Q24 格科微表示和解後，相關智慧財產糾紛風險已消除，不會影響公司的經營與損益

  • 1Q24 矽創決議擬每股配發12元現金股利 現金殖利率4%

  • 1Q24 23 年營運受市場庫存調整影響，加上產品面臨降價壓力，導致營運表現疲弱

  • 4Q23 庫存 2Q23 初已恢復正常，DDI模組廠端庫存將會在 1Q24 末開始重建庫存

  • 1H24 有新樣品推出，有望於切入大屏幕供應鏈，為 24 年 營運加分

  • 4Q23 公司妥善進行存貨管理，3Q22 存貨達到高峰，存貨周轉天數自205天逐季下滑，2Q23 恢復正常水位

  • 4Q23 DDI模組廠庫存將於 4Q23 完全去化，並將於 1Q24 末開始重建庫存，進入健康循環

  • 4Q23 感測器晶片（Sensor IC）為安卓一線品牌手機主要供應商，四大產品線居市場重要地位

  • 4Q23 矽創過往多以6吋為主，最大至12吋，為了加強布局，子公司力領科技全力投入車載、電動車及大尺寸（7～9吋）應用

  • 2H23 可望持續受惠於工控、車用等驅動IC出貨動能持續回穩，營運有望穩健回溫

  • 3Q23 受惠於智慧型手機TDDI及OLED DDI庫存回補延續，將來OLED面板滲透率持續增加，相關驅動IC公司將有換代需求可期待

  • 3Q23 面板買家回補部分產品線庫存，以衝刺年底銷售旺季需求，面板出貨季增率落在2％～5％，將帶動相關驅動IC零組件需求

  • 3Q23 產品組合以AIoT為主占35％、感測器占24％，其他為車用、工控分別17％、16％，由於車用產品營收比重提高， 2Q23 毛利率提升到35％

  • 3Q23 未來車用營收提升成為矽創主要成長動能所在

  • 3Q23 三星傳獲准量產iPhone 15 OLED面板 LGD、京東方待批准

  • 因應中國疫情急速升溫需求，成功獲得醫療裝置大廠的血氧儀驅動IC大單，這波急單需求將有機會從2022年第四季延續到23年第一季

  • 因應這波庫存劇烈調整潮，22年第三季就開始大幅削減投片量達雙位數水準，預期第四季將開始逐步展現效益，最快23年第一季庫存將開始穩健下降

  • 車用驅動IC市場手握多家歐系車廠大單，至於在工控驅動IC市場市占率更高達五成以上

  • 在車用、工控需求相對穩定下，讓公司在這波驅動IC寒冬中，營收及獲利表現都相對穩定。

  • 車用電機調節器已經開始進入後裝市場供應鏈，主要搭配車用發電機產品一同使用，成為公司進攻車用電子的新目標。

  • 車用電機調節器雖然目前占營收比重仍偏低，但目前已經開始鎖定後裝市場開始量產出貨

產業面深入分析

產業-1 IC設計-車用晶片產業面數據分析

IC設計-車用晶片產業數據組成：凌陽（2401）、偉詮電（2436）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、新唐（4919）、芯鼎（6695）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-車用晶片產業基本面

IC設計-車用晶片 營收成長率
圖(15)IC設計-車用晶片 營收成長率（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片 合約負債
圖(16)IC設計-車用晶片 合約負債（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片 不動產、廠房及設備
圖(17)IC設計-車用晶片 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片產業籌碼面及技術面

IC設計-車用晶片 法人籌碼
圖(18)IC設計-車用晶片 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片 大戶籌碼
圖(19)IC設計-車用晶片 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(20)IC設計-車用晶片 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率
圖(21)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債
圖(22)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備
圖(23)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼
圖(24)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼
圖(25)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(26)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-TDDI產業面數據分析

IC設計-TDDI產業數據組成：聯詠（3034）、矽統（2363）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、TPK-KY（3673）、天鈺（4961）、譜瑞-KY（4966）、奕力-KY（6962）、矽創（8016）

IC設計-TDDI產業基本面

IC設計-TDDI 營收成長率
圖(27)IC設計-TDDI 營收成長率（本站自行繪製）

IC設計-TDDI 合約負債
圖(28)IC設計-TDDI 合約負債（本站自行繪製）

IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備
圖(29)IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-TDDI產業籌碼面及技術面

IC設計-TDDI 法人籌碼
圖(30)IC設計-TDDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

IC設計-TDDI 大戶籌碼
圖(31)IC設計-TDDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(32)IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 IC設計-電源管理IC（PMIC）產業面數據分析

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業數據組成：偉詮電（2436）、虹冠電（3257）、尼克森（3317）、類比科（3438）、通嘉（3588）、精拓科（4951）、敦南（5305）、茂達（6138）、力智（6719）、矽創（8016）、致新（8081）、富鼎（8261）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業基本面

IC設計-電源管理IC（PMIC） 營收成長率
圖(33)IC設計-電源管理IC（PMIC） 營收成長率（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC） 合約負債
圖(34)IC設計-電源管理IC（PMIC） 合約負債（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC） 不動產、廠房及設備
圖(35)IC設計-電源管理IC（PMIC） 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業籌碼面及技術面

IC設計-電源管理IC（PMIC） 法人籌碼
圖(36)IC設計-電源管理IC（PMIC） 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC） 大戶籌碼
圖(37)IC設計-電源管理IC（PMIC） 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC） 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(38)IC設計-電源管理IC（PMIC） 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 IC設計-感測IC產業面數據分析

IC設計-感測IC產業數據組成：昇佳電子（6732）、矽創（8016）

IC設計-感測IC產業基本面

IC設計-感測IC 營收成長率
圖(39)IC設計-感測IC 營收成長率（本站自行繪製）

IC設計-感測IC 合約負債
圖(40)IC設計-感測IC 合約負債（本站自行繪製）

IC設計-感測IC 不動產、廠房及設備
圖(41)IC設計-感測IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-感測IC產業籌碼面及技術面

IC設計-感測IC 法人籌碼
圖(42)IC設計-感測IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

IC設計-感測IC 大戶籌碼
圖(43)IC設計-感測IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

IC設計-感測IC 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(44)IC設計-感測IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整


  • 2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動

  • 2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價

  • 2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情

  • 2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本

  • 2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

  • 2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量

  • 2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配

  • 2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

  • 2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能

  • 2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週

  • 2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

  • 2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求

  • 2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠

  • 2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況

  • 2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響

  • 2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極

  • 2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能

  • 2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位

  • 2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機

  • 2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機

  • 2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節

  • 2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模

  • 2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位

  • 2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳

  • 2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量

  • 2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動

  • 2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻

  • 2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求

  • 2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本

  • 2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求

  • 2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼

  • 2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局

  • 2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察

  • 2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透

  • 2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高

  • 2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能

  • 2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%

  • 2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁

  • 2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%

  • 2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式

  • 2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳

  • 2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察

  • 2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心

  • 2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產

  • 2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元

  • 2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向

  • 2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀

  • 2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群

  • 2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格

  • 2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心

  • 2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%

  • 2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高

  • 2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向

  • 2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意

  • 2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代

  • 2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標

  • 2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位

  • 2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴

  • 2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化

  • 2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源

  • 2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗

  • 2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險

  • 2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤

  • 2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能

  • 2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求

  • 2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升

  • 2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求

  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐

  • 2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價

  • 2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力

  • 2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略

  • 2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴

  • 2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局

  • 2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險

  • 2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升

  • 2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用

  • 2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能

  • 2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點

  • 2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限

  • 2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好

  • 2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中

  • 2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張

  • 2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍

  • 2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準

  • 2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食

  • 2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升

  • 2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成

  • 2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊

  • 2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量

  • 2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長

  • 2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能

  • 2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求

  • 2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位

  • 2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%

  • 2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元

  • 2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給

  • 2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔

  • 2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：矽創的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

8016 矽創 日線圖
圖(45)8016 矽創 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：矽創的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

8016 矽創 週線圖
圖(46)8016 矽創 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：矽創的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

8016 矽創 月線圖
圖(47)8016 矽創 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

  • 外資籌碼：矽創的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
    （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
  • 投信籌碼：矽創的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
    （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
  • 自營商籌碼：矽創的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
    （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

8016 矽創 三大法人買賣超
圖(48)8016 矽創 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

  • 1000 張大戶持股變動：矽創的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
    （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
  • 400 張大戶持股變動：矽創的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
    （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

8016 矽創 大戶持股變動、集保戶變化
圖(49)8016 矽創 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析矽創的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

8016 矽創 內部人持股變動
圖(50)8016 矽創 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期營運展望（1-2 年）

  • 營收目標：預期 2025 年營收挑戰雙位數成長，主要動能來自車用、工控及物聯網市場。

  • 產品放量：

    • 零電容 DDI：持續推廣至物聯網與工控市場，預計 2Q25 起專案出貨增加。

    • TDDI：推出觸控整合新品，預計 1H25 開始放量，搶佔手機 TFT 市場空缺。

    • 車用 DDI：力領科技新案量產與新產品推出，帶動車用營收顯著成長。

  • 庫存管理：維持健康的庫存水位，應對市場需求的變化。

中長期發展策略（3-5 年）

  • 技術領先：持續投入 zerocap®、高解析度 TDDI、高階感測器及車用 IC 技術研發，維持技術領先地位。

  • 市場拓展：

    • 深化車用：擴大與國際車廠合作，切入更多車型與應用。

    • 拓展 AIoT：掌握智慧家庭、智慧城市及工業 4.0 帶來的商機。

    • 佈局新興應用：積極切入機器人、無人機等高成長潛力市場。

  • 子公司協同：發揮集團綜效，整合各子公司技術與資源，提供客戶更完整的解決方案。

  • 永續發展：落實 ESG 策略，推動綠色產品與供應鏈，提升企業長期價值。

重點整理

  • 市場領導者：矽創在中小尺寸 LCD 驅動 IC 市場，特別是功能手機與穿戴裝置領域，擁有高市佔率。

  • 技術創新驅動：zerocap® 零電容技術是核心競爭優勢，持續開發 TDDI 與高階感測器。

  • 多元化佈局成功：非手機應用（車用、工控、AIoT）已成營收主力，降低市場風險。

  • 子公司動能強勁：昇佳電子（感測器）與力領科技（車用）為重要獲利與成長引擎，力領科技上櫃在即。

  • 財務表現穩健：營收持續回溫，獲利能力良好，股利政策穩定。

  • 供應鏈穩固：與台積電、世界先進等大廠合作緊密，產能供應有保障。

  • 未來展望樂觀：車用、AIoT、工控市場需求強勁，新產品陸續放量，成長前景看好。

  • 風險可控：專利訴訟已和解，公司治理與風險管理機制完善。

參考資料說明

最新法說會資料

  1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/801620250320M001.pdf
  2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/8016_115_20241219_ch.mp4

公司官方文件

  1. 矽創電子股份有限公司 2024 年第三季投資人會議簡報（2024.12）

本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產品結構分析、財務數據及未來展望。簡報內容涵蓋公司最新營運狀況、財務表現及未來發展策略。

  1. 矽創電子股份有限公司 2023 年及 2022 年永續報告書

本研究參考永續報告書中關於公司在環境保護、社會責任及公司治理方面的措施與承諾。

  1. 矽創電子官方網站

本研究參考矽創電子官方網站之公司簡介、產品資訊及投資人關係等內容。

研究報告

  1. 各券商研究報告 (包含但不限於元大投顧、永豐金證券、富邦證券等)

本研究參考機構法人之研究報告，以了解專業機構對矽創電子之評價、財務預測及未來展望。

新聞報導

  1. MoneyDJ 理財網、鉅亨網、Yahoo 股市、財經新報、工商時報、經濟日報等財經新聞網站

本研究參考上述網站與媒體關於矽創電子之新聞報導、產業分析、市場評論、子公司動態及重大事件，以了解公司近期動態及市場反應。

公開資訊

  1. 公開資訊觀測站

本研究參考公開資訊觀測站之公司公告，以了解公司之財務數據、股利政策、營收資訊及其他重大訊息。

其他產業分析資源

  1. 其他產業分析網站 (如 StatementDog, Winvest, Cmoney 等)

本研究參考其他產業分析網站，以了解矽創電子之產業地位、競爭對手、市場趨勢及財務指標分析。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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