九豪 (6127) 4.1分[題材]→轉機題材發酵，庫存去化正常 (04/23)

快速總覽

綜合評分：4.1 | 收盤價：50.0 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析九豪的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 優勢方面，受惠於熱門趨勢；此外，股價動能強勁，市場願意為了其未來的爆發力支付更高的權利金；此外，股價遠高於淨值，顯示市場看重的是其未來的獲利能力而非當下資產。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【光通訊】新聞摘要

2026.04.22

1. 超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2. 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
3. 矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品

2026.04.21

1. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
3. Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
4. Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
5. CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
6. 連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
7. 光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
8. 預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
9. 關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
10. 技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
11. NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
12. 隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
13. NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
14. 受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
15. 光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
16. 矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
17. VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
18. 輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺

2026.04.20

1. AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2. 前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀

核心亮點

1. 題材利多分數 4 分，投資人可留意相關傳聞或趨勢的後續發展與真實性：對於 九豪而言，其目前的相關市場傳聞或趨勢值得投資人留意，特別是這些話題後續的發展情況及其背後的真實基本面支撐。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：九豪預估本益比 nan 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：九豪預估本益成長比 nan，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，難以為股東帶來超額回報，長期吸引力偏低：九豪股東權益報酬率 4.32%，顯示公司較難為股東帶來超越市場平均的超額回報，對於追求資本大幅增值的投資者而言，長期吸引力相對偏低。
4. 預估殖利率分數 1 分，股息再投入的複利效果極其有限：九豪預估殖利率為 0.0%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，如此低的殖利率將使得複利效果大打折扣，甚至難以實現。
5. 股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：九豪的股價淨值比 4.6 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
6. 業績成長性分數 1 分，成長性遠遜於同業，市場競爭力堪憂：九豪 nan% 的預估盈餘年增長，使其在同業競爭中處於極為不利的地位，市場競爭力令人高度擔憂，可能面臨被邊緣化的風險。
7. 法人動向分數 2 分，法人賣盤對股價短期表現或構成一定阻力：在 九豪 的籌碼結構中，三大法人的賣出行為，可能對股價的短期上漲構成一定的阻力，增加了突破的難度。

綜合評分對照表

圖(1)6127 九豪 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.6

圖(2)6127 九豪 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)6127 九豪 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：九豪的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6127 九豪 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：九豪的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)6127 九豪 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：九豪的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6127 九豪 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：九豪的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨增長速度快於營收，庫存壓力加大。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6127 九豪 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：九豪的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)6127 九豪 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：九豪的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表市場需求穩定。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6127 九豪 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：九豪的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6127 九豪 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：九豪的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)6127 九豪 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：九豪的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6127 九豪 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：九豪的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6127 九豪 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業脈絡與投資觀點

在電子產業的供應鏈中，陶瓷基板長期被視為傳統且成熟的被動元件材料，市場關注度相對有限。然而，隨著 2026 年初被動元件族群因應原物料成本上揚而啟動新一波漲價潮，加上 AI 伺服器算力需求對散熱技術的嚴苛要求，這項基礎材料正迎來結構性的價值重估。

九豪精密陶瓷（6127）作為台灣唯一具備量產能力的氧化鋁陶瓷基板製造商，不僅在被動元件供應鏈中扮演關鍵的在地化角色，更透過深厚的材料技術，成功切入氮化鋁（AlN）與氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等高階應用。回顧 2025 年，九豪完成了昆山廠的自動化升級與子公司立誠光電的掛牌佈局；邁入 2026 年，隨著 AI 光通訊模組與電動車需求的放量，九豪正從傳統材料廠蛻變為高科技散熱解決方案的關鍵供應商。

公司概要與發展歷程

企業核心與市場定位

九豪精密陶瓷股份有限公司（Leatec Fine Ceramics Co., Ltd.）成立於 1991 年 12 月，總部位於桃園市平鎮區，並於 2002 年 1 月正式掛牌上櫃。公司實收資本額約為 10.81 億元，是國內唯一的專業陶瓷基板製造商。

九豪的成立初衷是為了填補國內晶片式氧化鋁基板的自主供應缺口，打破長期由日系廠商壟斷的局面。經過三十多年的深耕，九豪已建立起從粉體配方、流延成型到高溫燒結的完整垂直整合能力，在全球晶片電阻陶瓷基板市場中，市佔率位居全球前三大，是台系被動元件大廠不可或缺的戰略夥伴。

發展里程碑與轉型軌跡

公司的發展歷程清晰地反映了台灣電子零組件產業的升級路徑：

• 草創奠基期（1991-1999）：專注於氧化鋁精密陶瓷技術研發，建立完整生產線，成為台灣被動元件供應鏈的基礎。

• 規模擴張期（2000-2009）：成立昆山子公司，擴大產能以服務中國市場，並進入資本市場加速發展。

• 多元轉型期（2010-2019）：切入 LED 散熱基板、車用電子與感測器領域，降低對單一電阻產品的依賴。

• AI 與綠能新紀元（2020 至今）：加速布局電動車（ZTA 基板）、AI 光通訊（AlN 基板）與綠能（SOFC）領域。2025 年昆山新廠完成搬遷並導入自動化，子公司立誠光電成功推動掛牌，集團佈局開花結果。

核心業務與技術實力

產品技術與製程優勢

九豪的核心競爭力在於對陶瓷材料物理特性的極致掌控。其製程涵蓋陶瓷粉末前處理、流延成型（Tape Casting）、精密印刷、高溫大氣燒結及雷射加工。其中，流延成型技術能生產出極薄且平整度極高的陶瓷生胚，是決定基板品質的關鍵。

圖(14)主要工藝與產品（資料來源：九豪公司網站）

關鍵產品線分析

九豪的產品策略已從單一的氧化鋁，延伸至高附加價值的特殊陶瓷材料，形成三大產品支柱：

1. 氧化類陶瓷材料（基石業務）

核心產品為氧化鋁基板，技術等級涵蓋 96%、98% 及 99.6% 高純度規格。

• 應用領域：晶片電阻、厚膜混合積體電路（Hybrid IC）、感測器。

• 技術特點：99.6% 高純度基板具備優異絕緣性與熱穩定性，導熱係數達 24-28 W/mK，可滿足半導體先進封裝需求。

2. 非氧化類與特殊陶瓷材料（成長引擎）

此類產品是九豪轉型高毛利的關鍵，主要包含：

• 氮化鋁（AlN）：

  • 特性：超高導熱性（170-230 W/mK），是氧化鋁的 7-10 倍。

  • 應用：AI 伺服器光通訊模組（CPO）、高功率 LED、第三代半導體封裝。

  • 市場地位：已切入光通訊供應鏈，報價為一般散熱基板的十倍以上，成功挑戰日商 Maruwa 的壟斷地位。

• 氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）：

  • 特性：結合氧化鋁與氧化鋯，機械強度提升 30%，耐震性優異。

  • 應用：電動車 IGBT 功率模組、車用壓力感測器。

• 氮化矽（Si3N4）：

  • 特性：兼具高導熱（>90 W/mK）與高機械強度。

  • 應用：車用功率模組、第三代半導體（GaN/SiC）散熱。

市場營運分析

營收結構優化

九豪正積極調整產品組合，降低受景氣循環影響較大的電阻基板比重，轉向高附加價值的非電阻應用。截至 2025 年底，非電阻基板佔比已接近 50%，公司目標將電阻基板營收比重降至 40% 以下，以穩定獲利能力。

區域市場布局

九豪的銷售網絡遍及全球，其中以亞洲為核心生產與銷售基地。海外市場（含中國大陸生產基地之在地銷售）為主要營收來源，佔比超過七成，顯示其在全球供應鏈中的深度整合。

生產基地與產能規劃

九豪採取「台灣研發、昆山量產」的雙基地策略，實現成本與技術的最佳平衡。

1. 台灣平鎮廠（高階技術中心）：

   • 定位：研發中心與高階產品基地。

   • 重點產品：氮化鋁（AlN）、ZTA 車用基板、SOFC 能源連接板。

   • 產能：月產能約 500 萬片，專注於高毛利與客製化訂單。

2. 中國昆山廠（規模製造中心）：

   • 定位：全球規模化生產基地。

   • 現況：新廠區已於 2025 年完成搬遷與自動化導入，配置 27 台自動分級機與新型流延設備，大幅降低人力成本並提升良率。

   • 產能目標：2026 年目標全線稼動，月產能將提升至 3,000 萬片。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體與供應鏈關係

九豪在供應鏈中扮演關鍵的中上游角色，其客戶群涵蓋被動元件、車用電子與新興的光通訊領域。

關鍵供應鏈優勢

1. 台灣唯一供應商：九豪是台灣唯一具備晶片電阻陶瓷基板量產能力的廠商。在地緣政治與供應鏈韌性（Supply Chain Resilience）考量下，成為台系被動元件大廠（如國巨、華新科）不可或缺的戰略夥伴，扮演「第二供應源」的關鍵角色。

2. 車用 Tier 1 認證：成功打入 Sensata、MAHLE 等全球 Tier 1 供應鏈，產品應用於壓力感測器與氧氣感測器，間接供應給特斯拉等車廠，具備高客戶黏著度。

3. AI 光通訊切入：已成功打入台系與陸系光模塊大廠，供應 800G/1.6T 光模組所需的氮化鋁散熱基板，報價為一般基板的十倍，成為新一代成長動能。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

在精密陶瓷基板的領域，九豪面對的是來自中國與日本的強大對手，但其擁有一套獨特的競爭哲學：

1. 技術護城河：

   • 粉體配方自主權：擁有自主的粉體調配實驗室，能針對不同客戶需求調整配方，不完全依賴進口預混料。

   • 垂直整合能力：從材料配方、流延成型到精密加工的一條龍製程，確保了產品品質的一致性。

2. 市場競爭地位：

   • 向上挑戰日本：針對日商 Maruwa 壟斷的高階散熱市場，九豪以氮化鋁技術切入，提供具性價比的替代方案。

   • 向下防禦中國：面對陸廠潮州三環（CCTC）的規模優勢，九豪透過昆山廠自動化降低成本，並利用「台灣製造」的信賴感鞏固台系與歐美客戶。

個股質化分析

近期重大事件與財務表現

九豪在 2024 年至 2026 年初展現了強勁的轉機題材：

1. 營收動能回溫：2025 年 2 月營收達 8,266 萬元，年增 39.13%；2025 年前兩月累計營收 1.69 億元，年增 17.66%，顯示昆山新廠產能開出與高階產品放量的效益正在顯現。

2. 被動元件漲價潮：2026 年 1 月，華新科等大廠發出漲價通知，調升晶片電阻報價，這將有利於上游基板廠的價格談判與毛利提升。

3. 子公司掛牌效益：轉投資子公司立誠光電（九豪持股約 12%，泛集團持股更高）於 2025 年推動上櫃。立誠專注於車用照明與陶瓷電路板，其掛牌不僅帶來潛在的評價利益，更強化了集團在車用領域的佈局。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.02.24：MLCC喊漲激勵，九豪連2天亮燈
  
• 
  2026.02.24：上市被動元件概念股漲幅逾5%，包含九豪等
  
• 
  2026.01.23：被動元件集體熄火，九豪等9檔重挫半根停板
  
• 
  2026.01.22：被動元件族群普遍上漲，華新科領漲，華新科發出漲價通知，2026.02.01 起調升晶片電阻產品線報價，漲幅上看二成
  
• 
  2026.01.22：天二科技、鈞寶、光頡一同攻上漲停，鈺鎧、信昌電等4檔漲逾半根停板，國巨強漲6.67%
  
• 
  2026.01.22：被動元件概念股中，僅6檔收黑，今展科股價開高翻黑，終結連3漲
  
• 
  2026.01.22：九豪收39.05元、跌1.01%
  
• 
  2025.12.15：崑山新廠完成搬遷並導入自動化，月產能目標提升至 3,000 萬片，26 年 生產效益將顯現
  
• 
  2025.12.15：避開標準品競爭，轉向高附加價值 K230/K250 氮化鋁基板，單價達 7,000-10,000 元
  
• 
  2025.12.15：非電阻基板佔比達 46%，其中車用佔 30%，受惠燃油車氧感測器需求穩定
  
• 
  2025.12.15：電阻基板面臨中國潮州三環擴產壓力，價格競爭激烈，致 25 年 本業毛利率僅約 14%
  
• 
  2025.12.15：獲利： 25 年 前三季 EPS 0.9 元，主由遷廠補償挹注； 26 年 展望本業獲利回歸正常
  
• 
  2026.01.15：被動元件概念股盤中跌幅達3%有雲嘉南、九豪
  
• 
  2026.01.14：九豪漲6.20%
  
• 
  2025.10.02： 8M25 稅後淨損500萬元，1H25 本業虧損1.11億元，但業外獲利1.8億元，稅後純益2200萬元
  
• 
  2024.05.02：長園科、匯鑽科、台耀、凱基金、中信金、國喬、九豪、川飛、協易機、慕康醫、F-再生等公司，股東紀念品已到通路據點
  
• 
  2025.03.31：一詮精密持股立誠69.72%，九豪持股12%
  
• 
  2025.03.31：陶瓷電路板具優秀導熱、耐腐蝕、耐高溫及尺寸穩定性，市場擴大採用
  
• 
  2025.03.31：車用照明陶瓷電路板銷售占比已成長至6成以上，自動駕駛趨勢推動需求
  
• 
  2025.04.01：立誠光電預計 2025.04.01 舉行上櫃前業績發表會，九豪為二大主要股東
  
• 
  2025.04.01：立誠積極拓展歐美客戶車用照明產品應用，佈局車用功率元件等第三代半導體相關產品
  
• 
  2025.03.05：九豪 2M25 營收8,266萬元，年增39.13%，1M25-2M25 累計營收為1.69億元，年增17.66%
  
• 
  2025.03.05：九豪最新股價25.5元，近 2025.03.05 下跌1.74%，近 2025.03.05 三大法人合計賣超216張
  
• 
  2025.03.05：九豪主要業務為氧化鋁陶瓷基板之製造、加工及買賣
  
• 
  2025.02.05：DS帶動機器人再起：大銀微、亞泰、九豪、凱美
  
• 
  2025.02.05：九豪、凱美是被動元件概念股，具反彈空間
  
• 
  2025.02.05：AI伺服器需求爆發！九豪強攻
  
• 
  2024.12.18：九豪進軍光通訊用氮化鋁基板，報價為一般散熱基板的十倍，預計 2H25 營收比重可達2%～5%
  
• 
  2024.12.18：九豪 25 年 挑戰全線稼動，昆山廠預計於 1Q24 達滿載，並預期毛利率重返 21 年 水準
  
• 
  2024.12.18：九豪看好 25 年 ASP成長，非電阻基板貢獻將帶動營收成長，電阻基板比重預計降至40%
  
• 
  2024.12.18：九豪在非氧化類陶瓷基板開發上，重點推動氮化硅、氮化硼及氮化鋁，應用於車用、半導體等領域
  
• 
  2024.12.17：九豪已切入光通訊用氮化鋁基板，報價為一般散熱基板的十倍，預期 25 年 營收成長15-30%
  
• 
  2024.12.17：九豪已交貨給二家台廠及大陸光模塊廠商，預計 2H25 營收比重可達2-5%
  
• 
  2024.12.17：九豪計畫 25 年 全線稼動，昆山廠 1Q24 將滿載，毛利率預期可回升至 21 年 水準
  
• 
  2024.12.17：九豪未來將專注於車用、半導體、被動元件等領域，並看好氮化鋁基板及其他非電阻基板的市場需求
  
• 
  2024.09.05：九豪 8M24 營收達9,743萬元，年增45.84%，月增13.96%
  
• 
  3Q24 九豪的營收創36個月新高，反映轉型效益，並計劃擴產30～50％
  

產業面深入分析

產業-1 被動元件-關鍵材料產業面數據分析

被動元件-關鍵材料產業數據組成：九豪（6127）

被動元件-關鍵材料產業基本面

圖(15)被動元件-關鍵材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)被動元件-關鍵材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)被動元件-關鍵材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

被動元件-關鍵材料產業籌碼面及技術面

圖(18)被動元件-關鍵材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)被動元件-關鍵材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)被動元件-關鍵材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 低軌衛星-射頻元件產業面數據分析

低軌衛星-射頻元件產業數據組成：友達（2409）、穩懋（3105）、耀登（3138）、璟德（3152）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、全訊（5222）、九豪（6127）、同欣電（6271）、宏觀（6568）、宏捷科（8086）

低軌衛星-射頻元件產業基本面

圖(21)低軌衛星-射頻元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)低軌衛星-射頻元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)低軌衛星-射頻元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-射頻元件產業籌碼面及技術面

圖(24)低軌衛星-射頻元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)低軌衛星-射頻元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)低軌衛星-射頻元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 光通訊-氮化鋁基板產業面數據分析

光通訊-氮化鋁基板產業數據組成：九豪（6127）

光通訊-氮化鋁基板產業基本面

圖(27)光通訊-氮化鋁基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)光通訊-氮化鋁基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(29)光通訊-氮化鋁基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光通訊-氮化鋁基板產業籌碼面及技術面

圖(30)光通訊-氮化鋁基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)光通訊-氮化鋁基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)光通訊-氮化鋁基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 PCB-陶瓷基板產業面數據分析

PCB-陶瓷基板產業數據組成：健策（3653）、九豪（6127）、同欣電（6271）

PCB-陶瓷基板產業基本面

圖(33)PCB-陶瓷基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(34)PCB-陶瓷基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(35)PCB-陶瓷基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-陶瓷基板產業籌碼面及技術面

圖(36)PCB-陶瓷基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(37)PCB-陶瓷基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(38)PCB-陶瓷基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 PCB-車用基板產業面數據分析

PCB-車用基板產業數據組成：敬鵬（2355）、健鼎（3044）、定穎投控（3715）、九豪（6127）、精成科（6191）、榮惠-KY創（6924）、精星（8183）

PCB-車用基板產業基本面

圖(39)PCB-車用基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(40)PCB-車用基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(41)PCB-車用基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-車用基板產業籌碼面及技術面

圖(42)PCB-車用基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(43)PCB-車用基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(44)PCB-車用基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
• 
  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
• 
  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
• 
  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
• 
  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
• 
  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
• 
  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
• 
  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
• 
  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
• 
  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
• 
  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
• 
  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
• 
  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
• 
  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
• 
  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
• 
  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
• 
  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
• 
  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
• 
  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
• 
  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
• 
  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
• 
  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
• 
  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
• 
  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
• 
  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
• 
  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
• 
  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
• 
  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
• 
  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
• 
  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
• 
  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
• 
  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
• 
  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
• 
  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
• 
  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
• 
  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
• 
  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
• 
  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
• 
  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
• 
  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
• 
  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
• 
  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
• 
  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
• 
  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
• 
  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
• 
  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
• 
  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
• 
  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
• 
  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
• 
  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
• 
  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
• 
  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
• 
  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
• 
  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
• 
  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
• 
  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
• 
  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
• 
  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
• 
  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
• 
  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
• 
  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
• 
  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
• 
  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
• 
  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
• 
  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
• 
  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
• 
  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
• 
  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
• 
  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
• 
  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
• 
  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
• 
  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
• 
  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
• 
  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
• 
  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
• 
  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
• 
  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
• 
  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
• 
  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
• 
  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
• 
  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
• 
  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
• 
  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
• 
  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
• 
  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
• 
  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
• 
  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
• 
  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
• 
  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
• 
  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
• 
  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
• 
  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
• 
  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
• 
  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
• 
  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
• 
  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

低軌衛星產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
  
• 
  2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
  
• 
  2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
  
• 
  2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
  
• 
  2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
  
• 
  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
• 
  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
• 
  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
• 
  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
• 
  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
• 
  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
• 
  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
• 
  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
• 
  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
• 
  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
• 
  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
• 
  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
• 
  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
• 
  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
• 
  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
• 
  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
• 
  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
• 
  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
• 
  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
• 
  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
• 
  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
• 
  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
• 
  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
• 
  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
• 
  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
• 
  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
• 
  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
• 
  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
• 
  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
• 
  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
• 
  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
• 
  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
• 
  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
• 
  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
• 
  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
• 
  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
• 
  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
• 
  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
• 
  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
• 
  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
• 
  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
• 
  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
• 
  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
• 
  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
• 
  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
• 
  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
• 
  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
• 
  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
• 
  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
• 
  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
• 
  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
• 
  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
• 
  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
• 
  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
• 
  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
• 
  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
• 
  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
• 
  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
• 
  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
• 
  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
• 
  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
• 
  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
• 
  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
• 
  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
• 
  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
• 
  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
• 
  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
• 
  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
• 
  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
• 
  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
• 
  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
• 
  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
• 
  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
• 
  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
• 
  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
• 
  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  
• 
  2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
  
• 
  2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
  
• 
  2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
  
• 
  2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
  
• 
  2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
  
• 
  2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年 前有望倍增
  
• 
  2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
  
• 
  2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
  
• 
  2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
  
• 
  2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
  
• 
  2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
  
• 
  2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
  

光通訊產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
  
• 
  2026.04.22： 26 年 主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
  
• 
  2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
  
• 
  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
• 
  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
• 
  2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年 市場規模達 1,540 億美元
  
• 
  2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
  
• 
  2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年 達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
  
• 
  2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年 底升至 46%
  
• 
  2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年 仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
  
• 
  2026.04.21：預估 26 年 全球市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，受惠 AI 資料中心加速建置
  
• 
  2026.04.21：關鍵雷射晶片（EML、CW-LD）供應吃緊，高精度製程能力成為產能放大的主要瓶頸
  
• 
  2026.04.21：技術轉向低功耗 LPO 與矽光子方案，1.6T 世代進入量產，帶動 800G 以上需求大幅提升
  
• 
  2026.04.21：NVIDIA 等巨頭導入策略性長約鎖定物料，台廠聯鈞、華星光等積極布局 1.6T 供應鏈
  
• 
  2026.04.21：隨傳輸速率提升，系統對時脈品質要求極高，石英振盪器成為壓低相位雜訊與維持鏈路穩定的標準
  
• 
  2026.04.21：NDK 定位 312.5MHz 差分石英振盪器為 1.6T 標準時脈，MEMS 雜訊管理難度高，難以切入
  
• 
  2026.04.21：受 AI 帶動需求急升，中國國產光纖價格暴衝 6 倍，顯示光通訊基礎設施極度供不應求
  
• 
  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
• 
  2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
  
• 
  2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
  
• 
  2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
  
• 
  2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
  
• 
  2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
  
• 
  2026.04.19：光通訊（LITE/COHR），主要持股包含 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR），持續看好光通訊領域表現
  
• 
  2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
  
• 
  2025.06.25：VCSEL 技術產業，國科會攜手晶電、環隆開發超高速低耗能 VCSEL 光源，提供矽光子以外的光通訊新選擇
  
• 
  2025.06.25：具備高效率、低功耗與易大規模生產特性，廣泛應用於 AI 資料中心、3D 感測與車用 LiDAR
  
• 
  2025.06.25：全球市場規模成長強勁，2018- 24 年 複合成長率達 31%，AI 需求帶動高速傳輸瓶頸突破
  
• 
  2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年 ，AI 基建帶動規格升級商機
  
• 
  2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
  
• 
  2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年 光通訊營收年增率可達 64%
  
• 
  2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
  
• 
  2026.04.16：Credo Technology（CRDO）大漲 18.7%，受惠於收購 DustPhotonics 強化光通訊布局
  
• 
  2026.04.16：AI 伺服器與光通訊為兩大核心動能，GB 系列拉貨強勁帶動零組件廠 2Q26 營收預估季增 11%
  
• 
  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
• 
  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
• 
  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
• 
  2026.04.16：AI 帶動光纖電纜需求，預估 30 年 市場規模達 209 億美元，年複合成長率 10.46%
  
• 
  2026.04.16：CSP 大廠 Meta 與康寧簽署 60 億美元供應協議，顯示全球光纖線纜供應趨於長期化與穩定化
  
• 
  2026.04.16：800G 以上規格轉向單模光纖，技術門檻提升，保偏光纖（PMF）製作能力成為競爭優勢
  
• 
  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
• 
  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
• 
  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
• 
  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
• 
  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
• 
  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
• 
  2026.04.14：FTTH 市場 26 年 規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
  
• 
  2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年 規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
• 
  2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
  
• 
  2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
  
• 
  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
• 
  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
• 
  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
• 
  2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年 ，帶動盤前股價大漲 5%
  
• 
  2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年 產能將於兩個季度內售罄
  
• 
  2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
  
• 
  2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  
• 
  2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  
• 
  2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
  
• 
  2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
  
• 
  2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
  
• 
  2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  
• 
  2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  
• 
  2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  
• 
  2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  
• 
  2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  
• 
  2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
  
• 
  2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
  
• 
  2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
  
• 
  2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
  
• 
  2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
  
• 
  2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢
  
• 
  2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  
• 
  2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  
• 
  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
• 
  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
• 
  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
• 
  2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
  
• 
  2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  
• 
  2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  
• 
  2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  
• 
  2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
  
• 
  2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年 全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速
  
• 
  2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
  
• 
  2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢
  
• 
  2026.03.30： 26 年 為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%
  
• 
  2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年 量產
  
• 
  2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股
  
• 
  2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲
  
• 
  2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  
• 
  2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
  
• 
  2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩
  
• 
  2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元
  
• 
  2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  
• 
  2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
  
• 
  2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
  
• 
  2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應
  
• 
  2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡
  
• 
  2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股
  

被動元件產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：TLVR 電感具備高速暫態響應，成為 GPU/CPU 供電主流，帶動高階電感產品需求
  
• 
  2026.04.21：台灣廠商三集瑞-KY、台慶科、佳邦積極布局 AI 伺服器電源市場，切入高階電感供應鏈
  
• 
  2026.04.14：村田調漲MLCC價格15-35%，帶動大毅等受惠族群獲利結構回溫
  
• 
  2026.04.19：太陽誘電全面漲價，需觀察 CPU 需求作為催化劑，並留意村田、TDK 等國際大廠走勢
  
• 
  2026.04.19：操作建議採右側交易，觀察股價創新高後是否能站穩突破，若無摔回則趨勢成立
  
• 
  2026.04.19：被動元件產業，Agentic AI 推升 CPU 與 ASIC 需求，引爆鋁電容等底層元件緊俏，終端 ODM 廠面臨漲價
  
• 
  2026.04.16：太陽誘電宣布 5M26 起全面調漲 MLCC、電感等產品價格，具指標意義，有利被動元件族群續漲
  
• 
  2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
  
• 
  2026.04.14：供電架構由 AC 轉向 800VDC 高壓直流配電，帶動 1kV 至 2kV 大尺寸 MLCC 需求同步成長
  
• 
  2026.04.14：電容由標準品轉向系統規格件，規格、單價與驗證門檻同步抬升，產業結構趨向樂觀
  
• 
  2026.04.14：看好 AI 伺服器推升 48V 系統採用率，導入 100V 高容 MLCC 並強化高紋波電流處理能力
  
• 
  2026.04.14：高壓 MLCC 於資料中心 PSU 角色關鍵，630V 以上產品用於濾波，Class 1 C0G 用於低損耗轉換
  
• 
  2026.04.14：超級電容（Supercapacitor）AI 工作負載具瞬時擾動特徵，超級電容可用於吸收浪湧、穩定電壓並降低 UPS 瞬態壓力
  
• 
  2026.04.14：受惠環節包含活性炭、電解液、鋁箔及單體模組，對應毫秒級功率緩衝與峰值吸收需求
  
• 
  2026.04.14：AI 伺服器功耗激增帶動電力架構升級，NVIDIA 推動 800VDC 架構，大幅拉升電容規格需求
  
• 
  2026.04.14：48V 供電系統普及，帶動 100V 以上高容 MLCC 需求，AI 伺服器用量較一般機種增加 10 至 15 倍
  
• 
  2026.04.14：技術門檻拉高，具備高壓設計、材料控制及軟終端（Soft termination）技術之廠商將優先受惠
  
• 
  2026.04.14：國巨領軍大漲帶動族群全面爆發，金山電、禾伸堂等多檔漲停，成為盤面最強勢輪動族群
  
• 
  2026.04.12：機櫃功率由 40kW 飆升至 150kW 以上，帶動 NP0 MLCC 用量由 2 千顆翻倍至 5 千顆
  
• 
  2026.04.12：電源架構轉向 LLC 諧振，NP0 憑藉低損耗與高穩定性成為主流，取代傳統 X7R 電容
  
• 
  2026.04.06：Vera Rubin 用量增加疊加鋁價噴出，鋁電、鉭電有缺貨機會，漲價題材有利族群表現
  
• 
  2026.04.06：若鋁電缺貨，市場可能轉向 MLCC 或 TLVR 電感作為替代方案，需觀察戰爭對原物料影響
  
• 
  2026.03.24：被動元件出現供需與成本雙重推動力，銀價飆漲使電感、電阻廠具定價力，高階 MLCC 預計 26 年 供不應求
  
• 
  2026.03.19：日商村田將調漲電感報價，惟法人指轉單效應有限
  
• 
  2026.03.18：村田製作所與三星電機預計 4M26 調漲 MLCC 價格，AI 需求強勁導致高階產能滿載
  
• 
  2026.03.18：龍頭華新科及低基期興勤、大毅具短線操作空間，惟股市處高檔，對漲價效應不宜過度期待
  
• 
  2026.03.17：村田4/1起調漲電感價格，被動元件漲聲確立，台廠股價同慶
  
• 
  2026.03.17：村田因銀價漲幅過大調漲磁珠與電感價，受消息激勵，光頡等股價同步勁揚
  
• 
  2026.03.17：日本村田及三星電機傳 4M26 起調漲報價，主因銀價上漲與AI、EV需求激增帶動成本
  
• 
  2026.03.17：受被動元件漲價題材激勵，族群近九成個股開紅盤，凱美盤中出現顯著漲幅
  
• 
  2026.03.18：被動元件產業龍頭廠喊漲，國巨、臺慶科、三集瑞、佳邦等台廠有望跟進漲價或迎來轉單效應
  
• 
  2026.03.18：供應鏈傳出電感產品調價消息，帶動整體被動元件族群受惠，市場關注台廠後續報價動向
  
• 
  2026.03.18：全球 MLCC 龍頭發出通知函，針對部分電感相關產品調整價格，引發市場漲價預期
  
• 
  2026.03.17：村田製作所（Murata）宣布 2026.04.01 起全面調漲四大類產品價格，主因銀價漲幅過大已超過成本吸收能力
  
• 
  2026.03.17：工業、AI 設備及電動車對銀需求激增導致供應困難，調漲電感等產品價格確立漲聲
  
• 
  2026.03.11：AI 伺服器需求帶動 MLCC 與電感用量翻倍，日韓大廠產能滿載且擴產保守
  
• 
  2026.03.11：銀、銅成本飆漲，2M26 起電阻、電感漲價 15~20%，26 年 續為賣方市場
  
• 
  2026.03.02：產業循環持續向上，AI 生態系建設帶動電信與基礎設施需求，歐洲工業市場亦見復甦
  
• 
  2026.03.02：醫療、航太、衛星及軍工應用維持成長，高階產品需求強勁支撐產能利用率與報價調升
  
• 
  2026.03.02：日系大廠產能轉向 AI 與車用高階 MLCC，排擠中低階產能，引發類似 HBM 的利基型漲價潮
  
• 
  2026.03.02：AI 應用推升 TLVR 電感與高階 MLCC 需求，單顆 ASP 顯著提升，帶動台廠轉單與漲價預期
  
• 
  2026.03.01：陸資電感龍頭已先行調漲價格，與日系大廠漲價潮共同引爆被動元件產業超級大循環
  
• 
  2026.03.01：傳 3M26 上旬調漲電感價格，首輪漲幅倍數起跳，涵蓋磁珠、功率及 RF 電感
  
• 
  2026.03.01：AI 需求塞爆產能引發排擠效應，日廠調漲具挑選訂單用意，台廠轉單效應可期
  
• 
  2026.03.01：被動元件中小型股轉強，日系大廠調漲鉭電容與電阻價格，中低階產品有望迎來轉單與漲價潮
  
• 
  2026.02.25：被動元件沒力了？國巨法說前平盤下震盪，分析師：漲多回檔
  
• 
  2026.02.25：國巨法說會前股價降溫，族群氣焰也消減
  
• 
  2026.02.25：日韓龍頭大廠喊漲MLCC，被動元件族群受惠漲價預期
  
• 
  2026.02.27：目前族群喜好度不高，僅國巨、華新科等指標大股走強，中小型標的表現疲弱
  
• 
  2026.02.24：村田製作所考慮調高先進MLCC價格，日、韓大廠稼動率滿載，可能排擠中低階MLCC產能，華新科有望受惠
  
• 
  2026.02.24：MLCC龍頭村田喊漲，激勵全球MLCC股大漲，國巨、華新科、禾伸堂、信昌電市值大增215億元
  
• 
  2026.02.23：村田點頭考慮漲價，國巨、華新科急亮燈，被動元件雙雄原地升天，凱美等多檔個股漲幅逾半根停板
  
• 
  2026.02.23：市場預期MLCC漲價效應將擴散至台廠，帶動凱美等被動元件相關股走強
  
• 
  2026.02.25：受日廠村田製作所大漲逾 10% 帶動，產業基本面與股價走勢預期表現樂觀
  
• 
  2026.02.23：AI 伺服器帶動 MLCC 供不應求，村田擬調漲價格，產能利用率接近滿載，漲勢估持續三年
  
• 
  2026.02.11：漲價發酵，勤凱等15檔個股元月營收改寫歷史新高
  
• 
  2026.02.11：隨MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價，市場看好相關廠商後市業績發展
  
• 
  2026.02.12：晶片電阻廠 1M26 營收登高，華新科寫下42～45個月新高
  
• 
  2026.02.12：華新科跟進國巨、大毅發出晶片電阻漲價通知，2026.02.01 生效
  
• 
  2026.02.12：人力、電力及營運成本持續攀升，是漲價原因之一
  
• 
  2026.02.12：厚膜電阻生產所需之核心貴金屬原料價格持續走高且大幅度波動
  
• 
  2026.02.04：被動元件價漲聲又響起，國巨、華新科現貨及合約價有望上揚
  
• 
  2026.02.04：中國大陸通路端已陸續上調MLCC現貨價，調幅上看兩成，業界評估國巨、華新科現貨價有望跟進調升，後續合約價也將漲價
  
• 
  2026.02.04：鉭電容、晶片電阻、磁珠、MLCC等四大被動元件廠主力產品線全數漲價
  
• 
  2026.02.04：業界看好挹注相關廠商後市可期
  
• 
  2026.02.04：雲端服務供應商將鉭電容導入高單價AI伺服器，導致市場供需快速失衡
  
• 
  2026.02.04：國巨集團旗下基美，25 年和 26 年已針對伺服器用大尺寸聚合物鉭電容展開第二波漲價，漲幅達二至三成
  
• 
  2026.02.04：隨鉭電容交期拉長、價格快速上揚，系統設計端開始重新配置被動元件組合，MLCC用量因此顯著增加
  
• 
  2026.02.04：AI伺服器與加速卡因運算密度高、功耗大，對電源品質要求嚴格，使單機MLCC使用顆數遠高於一般伺服器
  
• 
  2026.02.04：部分原本採用鉭電容的電源模組，已改以「鉭電搭配MLCC」設計策略
  
• 
  2026.02.04：目前大陸MLCC通路商已感受到急單湧現，部分中高容值、車規與工規等級產品現貨報價率先調漲一至二成
  
• 
  2026.02.04：法人分析，在AI長期需求支撐下，MLCC不再只是補漲角色，而是結構性需求擴張
  
• 
  2026.02.05：MLCC 產業（TrendForce）實體 AI 與伺服器需求爆發，帶動高階 MLCC 訂單暢旺，日韓大廠稼動率維持 80% 以上
  
• 
  2026.02.05：村田（Murata）受惠 AI 訂單，預估首季高階 MLCC 訂單季增 20% 至 25%，產線持續滿載
  
• 
  2026.02.05：手機與筆電需求疲弱且無春節備貨潮，台陸系廠稼動率僅 60% 至 70%，面臨成本與庫存挑戰
  
• 
  2026.02.05：金屬原料漲價推升磁珠與電阻報價，MLCC 報價持穩，但 AI 需求磁吸效應恐導致消費端缺料
  
• 
  2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，被動元件產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩，本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高
  
• 
  2026.01.27：主流電容、電阻與磁性元件報價已調升，AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強
  
• 
  2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，主流電容、電阻與磁性元件報價已出現8～30%不等的調升幅度
  
• 
  2026.01.27：記憶體、面板、貴金屬接連漲價，被動元件也受影響，產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩
  
• 
  2026.01.27：華新科公告自2026.02.01起，針對晶片電阻進行價格調整，龍頭廠國巨已率先調漲電阻產品價格，晶片電阻廠大毅亦向客戶發出漲價通知
  
• 
  2026.01.27：本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高，電阻與電容製程所需的貴金屬原料價格，近一年漲勢猛烈
  
• 
  2026.01.27：台廠主攻被動元件的生產，上游材料開發多依賴日系供應商，目前市況穩定，並未出現缺料情形
  
• 
  2026.01.27：AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強，輝達GB200一台用上3萬顆MLCC，是挖礦機的10倍，手機的30倍
  
• 
  2026.01.27：日系大廠將產能集中於車用與超高階規格，台廠補位標準品市場，國巨產品線齊全，華新科以MLCC與電阻為主
  
• 
  2026.01.27：禾伸堂聚焦高壓、高容MLCC，信昌電主攻車用電容，興勤為保護元件大廠，鈺邦專攻導電高分子固態電容
  
• 
  2026.01.27：被動元件已從單純的景氣循環股，進化成結構性需求，電子產品規格升級，對被動元件的需求只會增加
  
• 
  2026.01.27：AI相關應用僅占整體被動元件市場約一至兩成，具備高階MLCC、鉭質電容或車規產品線的廠商，較能轉嫁成本壓力
  
• 
  2026.01.26：被動元件漲價蔓延，繼國巨喊漲後，華新科等台灣晶片電阻廠跟進
  
• 
  2026.01.26：台灣晶片電阻廠市占率高居全球7至8成，龍頭喊漲後，厚聲、華新科、大毅相繼跟進
  
• 
  2026.01.24：華新科近期對客戶發出漲價通知，將從 2026.02.01 起調升所有晶片電阻產品線報價
  
• 
  2026.01.24：業界預期，華新科此次調整幅度不會低於國巨水準
  
• 
  2026.01.24：華新科近期調升晶片電阻產品線報價，晶片電阻漲價帶動大毅等相關類股股價飆升
  
• 
  2026.01.26：漲價潮蔓延，大毅已發出調漲通知，產業供需趨緊帶動報價上揚
  
• 
  2026.01.26：三星 NAND 傳 1Q26 漲價 1 倍，車用 DRAM 缺貨告急，旺宏、欣銓等營運看旺
  
• 
  2026.01.26：被動元件漲價蔓延，大毅發出調漲通知，華新科等景氣循環股吸引資金
  
• 
  2026.01.23：法人指出，白銀價格持續上漲，凱美等主要晶片電阻廠將受益於這波漲勢
  
• 
  2026.01.23：村田製作所（Murata）看好基板內嵌型電容發展，能更靠近負載處供電，滿足 AI 運算瞬間高電力需求
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：九豪的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(45)6127 九豪 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：九豪的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(46)6127 九豪 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：九豪的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(47)6127 九豪 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：九豪的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：九豪的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：九豪的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(48)6127 九豪 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：九豪的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：九豪的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(49)6127 九豪 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析九豪的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(50)6127 九豪 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

展望 2026 年，九豪的成長將由三大引擎驅動：

1. AI 散熱與光通訊（最強動能）：

隨著 AI 伺服器算力提升，光通訊模組邁向 800G 及 1.6T。九豪的氮化鋁基板導熱係數達 170-230 W/mK，是解決 CPO（共封裝光學）熱管理問題的關鍵材料。預計 2026 年此部分營收比重將持續攀升。

1. 電動車與車用電子（穩定基石）：

車用電子化趨勢不變，九豪的 ZTA 基板因具備高強度與耐熱震性，廣泛應用於 IGBT 功率模組與壓力感測器。非電阻基板中，車用佔比已達 30%，受惠於燃油車氧感測器與電動車功率模組的雙重需求。

1. 產能優化與自動化：

昆山新廠目標 2026 年全線稼動，月產能挑戰 3,000 萬片。透過自動化分級機與新型流延設備的導入，預期毛利率將重返 30% 的高水準。

重點整理

1. 轉機確立：擺脫過去幾年的低迷，2025 年起營收年增率轉強，昆山新廠自動化效益顯現，營運步入成長軌道。

2. AI 題材發酵：成功切入 AI 光通訊供應鏈，氮化鋁（AlN）基板成為解決高速光模組散熱的關鍵材料，產品單價與毛利遠高於傳統產品。

3. 集團小金雞：子公司立誠光電的成功掛牌，聚焦車用照明與第三代半導體，為集團帶來新的成長動能與潛在投資收益。

4. 技術護城河：作為台灣唯一具備量產能力的陶瓷基板廠，擁有自主粉體配方與高階燒結技術，在地緣政治下具備不可替代的戰略價值。

5. 產業順風車：搭上 2026 年初被動元件漲價潮與 AI/EV 長期趨勢，九豪正處於獲利結構優化的關鍵時刻。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/612720241217M001.ppt

公司官方文件

1. 九豪精密陶瓷股份有限公司 2025 年法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的產品結構轉型、昆山廠自動化進度及未來三大成長引擎之規劃。

2. 九豪精密陶瓷股份有限公司財務報告。引用其月營收數據、毛利率變化及轉投資架構。

產業研究與新聞

1. 工商時報產業報導（2026.01）。報導被動元件族群漲價趨勢及九豪之市場反應。

2. 經濟日報專題報導（2025.12）。分析九豪切入光通訊氮化鋁基板之市場潛力與報價優勢。

3. MoneyDJ 理財網產業分析。提供被動元件產業趨勢及九豪在供應鏈中之地位分析。

註：本文內容主要依據截至 2026 年 2 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明