萬潤 (6187) 5.3分[題材]→獲利驚豔全場，獲利品質優異 (04/23)

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綜合評分：5.3 | 收盤價：1390.0 (04/23 更新)

簡要概述：就萬潤目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 優勢方面，業績呈現噴發式成長；此外，具備優秀的獲利體質；同時，利多題材逐漸發酵。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 台股多頭續強，半導體設備由萬潤等領頭走強，族群早盤表現活潑
2. 台積電高額投資帶動供應鏈，萬潤等設備商訂單能見度提升
3. CoWoS產能擴增帶動萬潤等設備廠訂單滿載，表現受法人看好

2026.04.21

1. 雖未列入首波設備商名單，但在後段點膠與 AOI 檢測技術優良，仍為 CoPoS 趨勢下值得留意對象
2. 布局矽光子測試與先進封裝點膠設備，受惠 CoWoS 擴產，26 年營收與獲利有望創新高

2026.04.19

1. 萬潤股價越過千元大關，2026.04.17以漲停價收市，技術面均線呈多頭排列有利後市。
2. 萬潤主攻先進封裝設備，除CoWoS外亦跨足矽光子檢測與CPO，美系外資大幅調升目標價

最新【先進封裝】新聞摘要

2026.04.22

1. 受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年 達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
2. 台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰

2026.04.21

1. CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
2. 嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
3. CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
4. 玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率

2026.04.16

1. CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年 大幅提升 AI 算力
2. 台積電上修 CoWoS 月產能，25 年 底達 14 萬片，26 年 底上看 20 萬片
3. 受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年 預計年增 200%
4. AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
5. 先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
6. 先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
7. 成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
8. HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
9. Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
10. 台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
11. 載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
12. 半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
13. 台積電預計 26 年 推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
14. 先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年 複合成長率達 18%
15. SEMI 預估 26 年 全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
16. 台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年 設立首條實驗線，預計 29 年 起大規模放量
17. 先進封裝 2024- 29 年 複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，意味著公司盈利能力處於優良水平：萬潤的股東權益報酬率 20.38%，高於 15% 意味著其盈利能力在市場中具備顯著競爭力。
2. 業績成長性分數 5 分，成長性遠超絕大多數同業，市場主導地位日益鞏固：萬潤 15.41% 的預估盈餘年增長，使其在同業競爭中呈現出壓倒性的成長優勢，其市場主導地位有望進一步強化。
3. 訊息多空比分數 4 分，若配合基本面改善，則正面效應更為顯著：如果 萬潤的正面消息面能與公司實際基本面的持續改善相印證，則其對投資信心的正面效應將更為顯著且持久。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：萬潤預期本益比 85.25 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長預期背離嚴重，未來均值回歸可能性高：萬潤預估本益成長比 85.25，顯示其估值水平與未來成長預期之間存在極其嚴重的背離，未來股價向合理估值大幅回歸的可能性非常高。
3. 預估殖利率分數 1 分，殖利率遠遜於市場平均，無法滿足基本收息需求：萬潤預估殖利率 0.74%，遠低於當前的無風險定存利率，遠遠無法滿足追求基本現金流或股息收入的投資者的基本需求。
4. 股價淨值比分數 1 分，代表股價已極度昂貴，遠非價值投資標的：萬潤股價淨值比 18.33 倍，顯示其目前的價格相對於其帳面淨資產而言已達到極度昂貴的程度，顯然不符合傳統價值投資的選股標準。

綜合評分對照表

圖(1)6187 萬潤 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.8

圖(2)6187 萬潤 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)6187 萬潤 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：萬潤的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值飆升。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6187 萬潤 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：萬潤的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表現金流大幅改善。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6187 萬潤 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：萬潤的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6187 萬潤 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：萬潤的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)6187 萬潤 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：萬潤的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)6187 萬潤 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：萬潤的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)6187 萬潤 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：萬潤的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6187 萬潤 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：萬潤的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)6187 萬潤 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：萬潤的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表估值進入更具吸引力區間。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)6187 萬潤 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：萬潤的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6187 萬潤 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

萬潤科技股份有限公司（AllRing Tech Co., Ltd.，股票代號：6187.TW）於 1996 年 5 月 24 日 在台灣高雄創立，總部位於高雄市路竹區路科十路 1 號。公司專注於自動化機械設備的設計、製造與銷售，深耕半導體、發光二極體（LED）及被動元件產業，並跨足掃地機器人領域。萬潤科技以其在半導體封裝測試設備領域的專業技術與市場地位，成為推動產業自動化進程的重要力量。董事長為盧鏡來先生，總經理為歐承恩先生。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 9.76 億元。

萬潤科技在全球設有多個營運據點，除了高雄總部（廠區面積 27,000 平方公尺）外，亦於新竹、台中設有工廠，並在中國江蘇省昆山市設有廠區（面積 20,000 平方公尺），同時在加拿大設有子公司，展現其國際化布局。

公司沿革與穩健發展

草創與上櫃

萬潤科技創立初期，便確立於自動化機械設備的研發與製造核心業務。憑藉對品質的堅持與技術的精進，公司於 2002 年 9 月 27 日 正式於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，此舉不僅強化了公司的資金實力，更提升了在資本市場的能見度。

業務擴張與技術深耕

隨著半導體產業蓬勃發展，萬潤科技亦步入快速成長期，持續擴展半導體自動化設備的研發與製造能量。公司高度重視研發，研發人員佔比達 60%，硬體與軟體投入比例約為 51% 與 49%。公司積極投入技術創新，成功開發出點膠系列、貼合系列、量測與自動光學檢測（AOI）等多項高科技自動化設備，產品線日益完整，技術實力不斷提升。

市場拓展與客戶夥伴關係

萬潤科技深耕市場，客戶群遍及台灣及中國大陸，其中台灣市場營收貢獻高達 80%。透過與如台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，簡稱台積電）、日月光投控等產業龍頭建立長期穩固的合作關係，萬潤科技不僅確保了穩定的訂單來源，更得以即時掌握市場脈動與客戶需求。公司服務的客戶超過 100 家。

核心業務分析

產品系統與應用範疇

萬潤科技的產品範疇廣泛，涵蓋半導體製程設備、被動元件製程設備、LED 製程設備及掃地機器人四大領域：

• 半導體製程設備：包含點膠系列（Underfill、Flux Jetting、Silver Paste）、貼合系列（Die Bonding、Heat sink Attach）、量測與 AOI 設備（Post-Die Bond AOI、Post-Dispenser AOI、Post-Bumping AOI、Six-side Visual Inspection）、自動化系列（Loader/Unloader、Transport System、Carrier Transfer）等，廣泛應用於半導體封裝測試環節，特別是 Flip Chip 及先進封裝製程。

• 被動元件製程設備：如積層電容電感自動切割機、乾式切割機、電鍍機、繞線機、測試機、包裝機等，協助被動元件製造商提升生產效率。

• LED 製程設備：提供 LED 製造相關自動化機械工程設計、加工及製造組裝服務，如分選、包裝及點膠設備，滿足 LED 產業客戶的多元需求。

• 掃地機器人：近年來亦投入研發與銷售掃地機器人產品，拓展多元業務範疇。

• 散熱設備：提供散熱片貼合（Heat sink Attach）、熱壓合（Heat Clamp）等相關設備。

圖(14)半導體製程設備－點膠系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(15)半導體製程設備－貼合系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(16)半導體製程設備－量測與 AOI 系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(17)半導體製程設備－自動化系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(18)被動元件製程設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(19)LED 製程設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(20)散熱設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(21)晶片封裝過程（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(22)被動元件生產過程（資料來源：萬潤科技公司網站）

營收結構分析

根據公司法說會資料及市場報告，萬潤科技的營收結構呈現高度集中於半導體設備的趨勢。

• 半導體封裝測試設備：為萬潤科技最主要的營收來源，2023 年占比達 77%。受惠於先進封裝需求強勁，2024 年前三季此類別營收占比更提升至 92%。

• 被動元件設備：2023 年營收占比約 9%。

• 其他業務（含 LED 設備）：2023 年營收占比約 14%。

自有品牌與技術優勢

萬潤科技採取 ODM（原始設計製造）與自有品牌雙軌並行的經營模式。雖然公司未明確強調單一自有品牌，然其技術與產品於業界已獲高度肯定，尤其在半導體封測設備領域具備舉足輕重之地位。

核心技術包含：

• 自動化技術：Loader/Unloader、載具傳送、換道器、植球機等。

• 貼合技術：應用於軟性材料、OCA 薄膜、金屬、PI 薄膜等。

• 點膠技術：Underfill、Flux Jetting、銀膠、散熱膏等精密點膠。

• 光學檢測技術 (AOI)：晶片黏著後檢測、點膠後檢測、植球後檢測及分類。

• 機器人技術：整合清潔機器人、保全機器人等應用。

公司專注於高精度自動化控制與檢測技術之研發，半導體封測設備以高效率之點膠、貼合及量測功能著稱，尤以 AOI 技術見長。萬潤自主研發的點膠閥技術能根據客戶不同製程需求調整，並整合即時檢測與自動校正功能，提升點膠精度與穩定性。此外，萬潤設備設計著重於可靠性與耐用性，可充分滿足高性能、高密度積體電路產品之生產需求。

圖(23)核心技術（資料來源：萬潤科技公司網站）

經營模式與產業地位

萬潤科技以研發為核心驅動，致力於提供高品質自動化設備，精準對應客戶需求。公司秉持「專注、第一」之經營理念，強調技術創新與服務品質。 在市場拓展方面，萬潤科技以台灣及中國大陸為主要銷售區域，並於半導體、LED 及被動元件自動化設備領域佔據重要地位，市場競爭力穩步提升。

市場與營運分析

客戶群體與價值鏈

萬潤科技客戶群涵蓋半導體、LED及被動元件三大產業領域的領導廠商：

• 半導體業：主要客戶包含台積電、日月光投控等晶圓代工及封測大廠。

• LED 業：客戶如億光、晶電等 LED 製造商。

• 被動元件業：客戶涵蓋台灣、中國及日本等地廠商。

於價值鏈中，萬潤科技位居中游設備供應商，上游供應商包括：

1. 加工零件供應商：啟睿、元周、峰允、淞立等。

2. 工業電腦供應商：凌華、研華等。

3. 氣壓缸供應商：SMC、NOK、CKD、Festo、金器等。

4. 馬達供應商：Anservo、Oriental Motor、Yaskawa、Delta Electronics 等。

5. 檢測儀器供應商：Keysight Technologies、Keithley Instruments 等。

萬潤採取多元供應商策略，避免依賴單一來源，降低斷料風險，並透過長期合作關係取得較穩定價格與供應。面對全球供應鏈緊張，公司亦提前備貨因應。

下游客戶則為半導體、LED及被動元件製造業之領先企業。

區域市場分析

萬潤科技產品銷售區域以台灣及中國大陸為主。2023 年區域營收比重結構如下：

• 台灣市場：貢獻 80% 營收，為最主要市場，受惠於台灣半導體產業的全球領導地位。

• 中國大陸市場：約佔 20%，隨著當地半導體產業發展，萬潤亦積極拓展。

未來，萬潤計畫加強海外市場布局，特別是東南亞及日本等半導體及電子產業成熟地區，並評估歐美市場的合作機會。

生產基地與產能布局

萬潤科技生產基地主要分布於：

圖(24)生產基地（資料來源：萬潤科技公司網站）

1. 台灣高雄總公司：位於高雄科學園區，為核心研發與製造基地，負責高階設備製造、整合與品管。廠區面積 27,000 平方公尺。

2. 台灣新竹廠：2022 年增設，就近服務新竹科學園區客戶。

3. 台灣台中廠：2022 年增設，擴充產能。

4. 中國昆山廠：位於江蘇省，為中國大陸主要生產基地，負責部分製造與組裝，廠區面積 20,000 平方公尺。

產能分配方面，台灣高雄總公司為產能重心。為因應 2024 年起連續三年的高速成長預期及客戶（尤其是台積電）先進封裝產能倍增的需求，萬潤已啟動產能擴充計畫，預計產能將擴充超過一倍。公司自 2023 年底起採用委外 OEM（代工）模式擴充產能，雖短期可能影響毛利率，但可快速提升生產能力以滿足市場需求。

財務表現分析

近期營收表現

萬潤科技近年營收呈現爆發性成長。2023 年營收為新台幣 12.1 億元。進入 2024 年，受惠於先進封裝設備需求強勁，營運顯著增長：

• 2024 年前 11 個月合併營收達 49.77 億元，年增 349.5%。

• 2024 年 12 月營收達 5.58 億元，年增 313.19%，月增 5.57%。

• 2024 年全年累計營收達 55.35 億元，年增 359.19%，創下歷史新高。

• 2025 年 1 月營收達 3.68 億元，年增率亦高達 133.69%。

獲利能力分析

獲利能力同樣表現突出。2024 年第三季營收達 19.42 億元，創歷史新高，稅後淨利達 4.52 億元，單季 EPS 達 5.32 元，皆創下歷史新高或次高。2024 年全年稅後純益 13.11 億元，年增 8.48 倍，EPS 達 14.57 元。

公司毛利率維持高檔水準，2023 年毛利率達 52%。2024 年第三季營業毛利率 47.86%，營業利益率 24.29%。法人預期隨產品組合優化及規模經濟效益顯現，2025 年毛利率有望優於 2024 年。

歷史財務數據：

股利政策與資本運作

萬潤維持穩健的股利政策。2023 年度盈餘擬配發現金股息 10.2243 元。

歷史股利數據：

為支持產能擴充與研發投入，公司積極進行資本運作：

• 2024 年通過現金增資案，發行 625 萬股新股，發行價 223 元，募集資金充實營運資金。

• 2024 年 5 月董事會決議發行「國內第五次無擔保轉換公司債」，總額上限 5 億元，期間三年，利率 0%，用於充實營運資金。

未來展望與法人預估

法人機構普遍看好萬潤科技未來營運表現。受惠於台積電等客戶 CoWoS 產能倍增計畫，萬潤訂單能見度已達 2026 年。法人預期 2025 年營收將維持雙位數成長動能，全年營運可望逐季攀升。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 數度點名看好萬潤，給予「優於大盤」評等，目標價上看新台幣 660 元。中信投顧亦重申「增加持股」評等，預測合理股價為 542 元。外資預估 2024、2025 年 EPS 分別可達 15.8 元與 23.5 元。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

萬潤科技在半導體封測設備市場之競爭優勢，可歸納為以下幾點：

1. 技術創新與領導地位：持續投入研發，掌握高精度自動化控制與檢測核心技術。在 2D 封裝設備方面，國內幾乎無直接競爭對手。在 2.5D/3D 先進封裝設備領域，與國內客戶共同開發，形成技術與市場壁壘。

2. 客製化能力：能依客戶需求快速調整產品設計，提供高度客製化解決方案，滿足 CoWoS、SoIC 等先進封裝的多元應用需求。

3. 穩固的客戶關係：與台積電、日月光投控等產業龍頭建立長期穩固合作關係，訂單來源穩定，並能即時配合客戶技術路線發展。2025 年 4 月獲日月光投控頒發最佳供應商獎項。

4. 產品組合優化：持續優化產品組合，提升高毛利產品（如先進封裝設備）比重，毛利率具備向上提升空間。

5. 快速產能擴充能力：透過委外 OEM 模式，能迅速擴充產能以滿足市場爆發性需求。

市場競爭地位

萬潤科技的主要競爭對手包括：

• 國外大廠：國際知名的半導體設備製造商，在技術、資本及全球市場布局上具備強大實力。

• 國內競爭者：揚博、均豪、志聖、易發等公司，主要在被動元件及部分半導體自動化設備領域競爭。

• 其他相關公司：川寶 [1595)、致茂（2360）、固緯 [2423]、弘塑 [3131)、智泰（3151）、大量 (3167]、公準 (3178] 等。

儘管競爭激烈，萬潤憑藉其技術優勢與客戶關係，在台灣半導體封測設備市場佔據重要份額，尤其在先進封裝領域具備領先地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

萬潤科技近期經歷多項重大事件，市場反應熱烈：

• MSCI 成分股調整 (2025.02)：獲 MSCI 納入全球小型指數成分股，提升國際能見度與投資價值。

• 法人機構調升評等 (2024.11 – 2025.03)：摩根士丹利、中信投顧等多家法人機構看好其 CoWoS 及 AI 相關業務前景，紛紛調升投資評等與目標價。

• ETF 成分股調整 (2025.04)：遭 00935 (野村臺灣新科技) ETF 剔除成分股，可能引發短期籌碼調整壓力。

• CoWoS 雜音與股價波動 (2025.01 & 2025.03)：市場一度傳出輝達砍單 CoWoS 消息，以及對 CoWoS 擴產放緩、本益比過高等擔憂，導致萬潤股價出現波動甚至破底。然輝達澄清及台積電法說會後，市場信心回穩。

• 供應鏈合作 (2025.01 & 2025.04)：參與崇越組成之半導體供應鏈台灣隊，共同拓展美國市場；獲日月光投控頒發最佳供應商獎，強化合作夥伴關係。

• 營運表現亮眼 (持續)：公司營收、獲利持續創高，訂單能見度長，基本面強勁。

• 股價反彈 (2025.04)：經歷修正後，隨台積電股價上漲，萬潤股價再度漲停，技術線型出現轉強訊號。

• 私募參與 (2025.03)：參與光學元件廠東典光電私募案，可能尋求策略合作或投資機會。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.20：台股多頭續強，半導體設備由萬潤等領頭走強，族群早盤表現活潑
  
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  2026.04.20：台積電高額投資帶動供應鏈，萬潤等設備商訂單能見度提升
  
• 
  2026.04.20：CoWoS產能擴增帶動萬潤等設備廠訂單滿載，表現受法人看好
  
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  2026.04.21：雖未列入首波設備商名單，但在後段點膠與 AOI 檢測技術優良，仍為 CoPoS 趨勢下值得留意對象
  
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  2026.04.21：布局矽光子測試與先進封裝點膠設備，受惠 CoWoS 擴產，26 年營收與獲利有望創新高
  
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  2026.04.18：台積電宣布調高資本支出，萬潤攻上漲停價1215元創歷史新高，市場看好設備擴產潮。\r
  
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  2026.04.19：萬潤股價越過千元大關，2026.04.17以漲停價收市，技術面均線呈多頭排列有利後市。\r
  
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  2026.04.19：萬潤主攻先進封裝設備，除CoWoS外亦跨足矽光子檢測與CPO，美系外資大幅調升目標價
  
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  2026.04.15：台積電法說會前資金提前卡位供應鏈，萬潤表現亮眼\r
  
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  2026.04.15：台積電概念股萬潤、致茂等同步亮燈漲停，股價創下歷史新高\r
  
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  2026.04.15：半導體族群表現強勢，萬潤等11檔個股亮燈漲停\r
  
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  2026.04.16：市場預期台積電法說釋利多，萬潤市值年增增幅翻倍成長\r
  
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  2026.04.16：大摩重申萬潤「優於大盤」評級，看好其積極擴張3D IC封裝產能\r
  
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  2026.04.16：大摩調高供應鏈目標價，將萬潤大幅上調至1,280元\r
  
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  2026.04.17：台股首見45千金，萬潤等10檔千金股創下歷史新高價
  
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  2026.04.11：受惠AI擴產需求猛烈，3M26 及首季營收表現亮眼，營運動能強勁
  
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  2026.04.11：股價與意德士雙雙攻上漲停
  
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  2026.04.12：受台積電法說預期效應影響，資金持續湧入供應鏈，設備廠進入熱身模式
  
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  2026.04.13：受CoWoS需求與台積電擴產帶動，強攻漲停躋身千金股，目標價上看1280元
  
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  2026.04.13：入選半導體隱形冠軍，掌握先進製程擴廠商機，自動化設備需求持續擴大
  
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  2026.04.14： 3M26 營收 5.3 億元，受惠台積電擴充 CoWoS 產線，自動化設備技術搭上先進封裝熱潮
  
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  2026.04.14：積極切入光通訊與 3D 封裝市場，藉由新技術開啟第二成長曲線，營運展望正向
  
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  2026.04.10：半導體板塊漲勢驚人，萬潤等指標股皆同步封漲停
  
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  2026.04.10：2奈米需求擴大帶動先進製程商機，大啖設備需求並受邀參與矽光子論壇研究討論
  
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  2026.04.10：隨台積電股價重返2,000元大關帶動設備股走勢，今日股價強勢亮燈漲停
  
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  2026.04.08：受惠先進封裝紅利迎密集交機，訂單能見度至 26 年 中，並積極切入CPO與矽光子檢測方案
  
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  2026.04.08：萬潤今日隨大盤強彈站穩900元以上維持高檔蓄勢，獲法人資金轉向具業績支撐標的
  
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  2026.04.05：外資 3M26 逆勢加碼萬潤，將其列入AI、晶圓代工及記憶體中長期投資成長題材
  
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  2026.04.05：AI建設帶動先進封裝需求，萬潤等設備商同步受惠，營運動能隨全球新廠上線看漲
  
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  2026.04.05：隨2奈米製程提升複雜度，為確保高階GPU良率，後段封測設備規格需同步升級
  
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  2026.04.01：受惠先進封測產能擴充及CPO機台出貨，萬潤具訂價權並入列首季飆股名單
  
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  2026.04.01：半導體族群火力全開，萬潤股價今日亮燈漲停
  
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  2026.04.02：受惠先進封裝需求與矽光子設備出貨， 1Q26 營收不淡， 2Q26 續加溫，26 年營運優於 25 年
  
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  2026.03.31：名列 1Q26 上櫃飆股前十名，受惠AI題材推動與獲利優於預期，帶動股價強勢拉升
  
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  2026.03.31：半導體類股災情慘烈，萬潤等13檔個股今日入列跌停，加權指數失守三萬二千點大關
  
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  2026.03.27： 26 年 EPS預估18.90元，受惠台積電CoWoS產能擴充，設備交機迎高峰
  
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  2026.03.27：卡位CPO產業，NVIDIA下世代AI晶片散熱點膠機台認證進度良好
  
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  2026.03.27： 2026.03.27 收盤968元，投資建議860-1100元區間操作，本益比51.2倍
  
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  2026.03.27： 2M26 營收4.9億元年增16%，EPS為0.99元，獲外資調升目標價且訂單能見度佳
  
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  2026.03.27：受惠先進封裝與CPO需求具備強勁成長動能，獲分析師列為推薦布局之設備股
  
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  2026.03.27：因股價波動達注意標準列入處置股，2026.03.30 起採每20分鐘人工管制撮合交易
  
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  2026.03.25：受惠台積電持續擴產，股價衝955元漲停創歷史新高且達成連6漲
  
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  2026.03.26：早盤衝高至996元再刷紀錄，隨後壓回至930元持續挑戰千元大關
  
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  2026.03.23：受資金青睞表現抗跌，盤中漲幅逾5%，被視為未來市場反攻的設備族群急先鋒
  
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  2026.03.24：首季營收估增六成、毛利挑戰55%，受惠CoWoS及CPO動能，且設備市占看升，股價再創新高
  
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  2026.03.25：台積電A16需求強勁，帶動CoWoS及先進製程所需的清洗與自動化設備，營運動能正向
  
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  2026.03.20：半導體族群漲停標的眾多，萬潤等13檔個股站上漲停，當日共54檔個股亮燈收紅
  
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  2026.03.20：矽光子與台積電供應鏈表現強勢，包含光聖、波若威、萬潤與永光等個股
  
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  2026.03.19：CoWoS需求旺帶動營運佳績，布局矽光子與高階散熱，前2月營收年增11.26%
  
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  2026.03.19：法人預估首季營收回升，26 年營收有望重返成長軌道並帶動獲利創高
  
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  2026.03.19：台積電期貨回測十日線，萬潤等相關供應鏈個股動向獲專家點名關注
  
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  2026.03.18：受惠台積電CoWoS擴產與CPO布局，訂單能見度達 27 年 ，26 年EPS有望持續成長
  
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  2026.03.18：輝達新AI晶片架構吸引全球資金回流，帶動萬潤等半導體設備廠股價齊揚
  
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  2026.03.17：馬斯克擬建晶圓廠，先進封裝需求強勁，萬潤等供應鏈具中長期布局價值
  
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  2026.03.17：AI需求加速，台積電CoWoS產能預計大幅年增，帶動設備供應鏈成長動能
  
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  2026.03.17：受惠輝達GTC大會題材，萬潤等設備族群股價表現強勁，同步創下歷史新高
  
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  2026.03.16：加權指數震盪劇烈，半導體設備股強勢
  
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  2026.03.16：半導體設備股早盤強勁，萬潤等個股皆為市場追價重點
  
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  2026.03.13：積極布局 CPO 耦合設備，目標 3Q26 實現商業化營收，將成為 FY27 主要成長動能
  
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  2026.03.13：受惠台積電 CoWoS 產能加速擴張，預期 FY27 年底產能達 170kwpm，有利設備供應商
  
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  2026.03.13：CPO 耦合設備出貨預估由雙位數上修至三位數，預計 FY27 營收貢獻占比將達雙位數
  
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  2026.03.13：重申「買進」評等，目標價由 470 元大幅上調至 800 元，主因 CPO 業務成長動能明確
  
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  2026.03.13：4Q25 營收 8.88 億元，季減 48%、年減 44.4%，表現低於富邦投顧先前之預估
  
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  2026.03.13：獲利： 25 年 EPS 15.46 元，26 年 上調至 20.10 元，27 年 上調至 32.64 元
  
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  2026.03.13：股東會紀念品發放引關注，萬潤等多家公司最後買進日將落在 4M26 份
  
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  2026.03.14： 2M26 及前2月營收逆勢增長獲法人青睞，萬潤入列績優股，AI半導體設備基本面續看漲
  
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  2026.03.11：提供 CPO 製程關鍵的耦合設備（Coupling tool），用於 PIC 與 FAU 的高精度對準與固定
  
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  2026.03.11：受惠台積電 COUPE 技術成為 CPO 主流方案，萬潤作為供應鏈成員，將隨矽光子技術量產受益
  
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  2026.03.11：17檔強將雙優加持法人按讚，萬潤具 25 年獲利創高且營收成長獲法人加碼
  
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  2026.03.11：萬潤受惠台積電CoWoS需求，25 年EPS達15.46元新高，前 2M26 營收年增11.26％
  
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  2026.03.11：預估首季營收季增逾6成，擬配發11.79元現金股利，CPO預計 26 年 底貢獻營收
  
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  2026.03.11：台積先進製程需求暴受惠8強，萬潤訂單能見度攀升，大摩上調台積電目標價看好萬潤受惠
  
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  2026.03.10：濕製程三雄 2M26 營運報喜，萬潤受惠於AI與CoWoS先進封裝擴產需求
  
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  2026.03.10：萬潤 2M26 營收4.9億元年增15.68%，AI相關設備動能強勁且CoWoS資本支出助攻接單
  
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  2026.03.10：先進封裝往CoWoS-L高階方案推進，帶動設備需求，台灣設備廠 26 年出貨展望正向
  
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  2026.03.09：台積電失守1800元，帶動供應鏈如萬潤、均華、光罩與竹陞科技等個股紛紛陷入跌停
  
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  2026.03.09：半導體族群災情慘重，萬潤、訊芯-KY、旺宏及力成等熱門個股均落入跌停名單
  
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  2026.03.06：最新處置名單公開！萬潤等7檔股票「抓去關」至2026.03.19
  
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  2026.03.06：萬潤近 2026.03.06 漲幅逾26%且自2/24公告7次，處置期間改為每20分鐘撮合一次
  
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  2026.03.06：受惠AI及半導體題材帶動短線漲勢，提醒投資人注意流動性與價格波動風險
  
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  2026.03.04：43檔 25 年EPS創高，萬潤 25 年EPS亦創下新高
  
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  2026.02.27：輝達財報、財測正向，助攻台系供應鏈表現，資金轉進周邊半導體設備廠
  
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  2026.02.27：萬潤攻上漲停，漢唐大漲逾9％，躍居盤面指標
  
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  2026.02.27：輝達財報與超越預期的財測，將對台灣供應鏈產生「實質營收」
  
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  2026.02.27：CSP對AI基礎設施的資本支出毫無縮手，有利相關業者營運表現
  
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  2026.02.27：AI晶片供不應求，帶動台積電與封測大廠大規模擴建CoWoS產線
  
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  2026.02.27：AI浪潮帶動PCB、半導體以及記憶體廠擴產，設備訂單能見度高
  
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  2026.02.27：萬潤、志聖、印能科技等同步攻上漲停
  
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  2026.02.27：台積電股價先行反應，資金獲利了結，半導體設備股接棒上攻
  
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  2026.02.27：買盤有往基期相對尚未明顯墊高，且有實際業績題材支撐的個股上演補漲行情
  
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  2026.02.27：後續關注 26 年NVIDIA GTC題材，26 年重點是費曼Feynman架構細節
  
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  2026.02.27：聚焦於矽光子CPO共同封裝光學、人形機器人Robotics基礎模型以及邊緣AI應用
  
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  2026.02.27：具獨家技術護城河的台積電提供封裝與代工、網通交換器、矽光子概念股，機器人零組件題材強大
  
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  2026.02.26：光罩亮燈漲停，萬潤上漲
  
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  2026.02.22：維持買進評等，目標價上調至 470 元，CoWoS 設備需求支撐 20% 上漲空間
  
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  2026.02.22：4Q25 營收因訂單遞延低於預期，但產品組合優化帶動毛利率達 61% 創新高
  
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  2026.02.22：台積電與 OSAT 於 26 年 加速擴產 CoWoS，預期公司營收年增達 30%
  

產業面深入分析

產業-1 設備-封裝測試產業面數據分析

設備-封裝測試產業數據組成：精金（3049）、蔚華科（3055）、港建*（3093）、博磊（3581）、萬潤（6187）、豪勉（6218）、長華*（8070）

設備-封裝測試產業基本面

圖(25)設備-封裝測試 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)設備-封裝測試 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)設備-封裝測試 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-封裝測試產業籌碼面及技術面

圖(28)設備-封裝測試 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)設備-封裝測試 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)設備-封裝測試 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-CoWoS封裝產業面數據分析

設備-CoWoS封裝產業數據組成：弘塑（3131）、日月光投控（3711）、辛耘（3583）、均豪（5443）、萬潤（6187）、均華（6640）

設備-CoWoS封裝產業基本面

圖(31)設備-CoWoS封裝 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)設備-CoWoS封裝 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)設備-CoWoS封裝 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-CoWoS封裝產業籌碼面及技術面

圖(34)設備-CoWoS封裝 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)設備-CoWoS封裝 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)設備-CoWoS封裝 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 設備-被動元件產業面數據分析

設備-被動元件產業數據組成：萬潤（6187）、天正國際（6654）

設備-被動元件產業基本面

圖(37)設備-被動元件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(38)設備-被動元件 合約負債（本站自行繪製）

圖(39)設備-被動元件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-被動元件產業籌碼面及技術面

圖(40)設備-被動元件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(41)設備-被動元件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(42)設備-被動元件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 設備-台積電資本支出產業面數據分析

設備-台積電資本支出產業數據組成：中砂（1560）、勝一（1773）、光洋科（1785）、漢唐（2404）、盟立（2464）、弘塑（3131）、京鼎（3413）、台勝科（3532）、辛耘（3583）、閎康（3587）、家登（3680）、崇越（5434）、亞翔（6139）、萬潤（6187）、帆宣（6196）、旺矽（6223）

設備-台積電資本支出產業基本面

圖(43)設備-台積電資本支出 營收成長率（本站自行繪製）

圖(44)設備-台積電資本支出 合約負債（本站自行繪製）

圖(45)設備-台積電資本支出 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電資本支出產業籌碼面及技術面

圖(46)設備-台積電資本支出 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(47)設備-台積電資本支出 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(48)設備-台積電資本支出 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 先進封裝-CoWoS產業面數據分析

先進封裝-CoWoS產業數據組成：志聖（2467）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、日月光投控（3711）、三福化（4755）、均豪（5443）、萬潤（6187）、均華（6640）、印能科技（7734）

先進封裝-CoWoS產業基本面

圖(49)先進封裝-CoWoS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(50)先進封裝-CoWoS 合約負債（本站自行繪製）

圖(51)先進封裝-CoWoS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-CoWoS產業籌碼面及技術面

圖(52)先進封裝-CoWoS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(53)先進封裝-CoWoS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(54)先進封裝-CoWoS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

先進封裝產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年 達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
  
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  2026.04.22：台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰
  
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  2026.04.21：CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
  
• 
  2026.04.21：嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
  
• 
  2026.04.21：CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
  
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  2026.04.21：玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率
  
• 
  2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年 大幅提升 AI 算力
  
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  2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年 底達 14 萬片，26 年 底上看 20 萬片
  
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  2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年 預計年增 200%
  
• 
  2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
  
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  2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
  
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  2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
  
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  2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
  
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  2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
  
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  2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
  
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  2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
  
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  2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
  
• 
  2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
  
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  2026.04.16：台積電預計 26 年 推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
  
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  2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年 複合成長率達 18%
  
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  2026.04.16：SEMI 預估 26 年 全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
  
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  2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年 設立首條實驗線，預計 29 年 起大規模放量
  
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  2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年 複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
  
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  2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
  
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  2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
  
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  2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
  
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  2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
  
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  2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
  
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  2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：CPO 市場預計 31 年 成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
  
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  2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
  
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  2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年 底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
  
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  2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
  
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  2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
  
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  2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
  
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  2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
  
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  2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
  
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  2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
  
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  2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  
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  2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年
  
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  2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年 ，鈦昇、均華等漲勢亮眼
  
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  2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
  
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  2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
  
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  2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
  
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  2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
  
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  2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
  
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  2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
  
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  2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
  
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  2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
  
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  2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
  
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  2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張
  
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  2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
  
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  2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配
  
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  2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
  
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  2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
  
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  2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
  
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  2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
  
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  2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
  
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  2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
  
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  2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
  
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  2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
  
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  2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
  
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  2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年 該業務營收將突破 1 億美元
  
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  2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年 明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
  
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  2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
  
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  2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
  
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  2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年 設備支出預計年增 44% 至 105%
  
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  2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
  
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  2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸
  
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  2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%
  
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  2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長
  
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  2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
  
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  2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
  
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  2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
  
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  2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
  
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  2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
  
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  2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
  
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  2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
  
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  2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  
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  2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  
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  2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  
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  2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：萬潤的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(55)6187 萬潤 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：萬潤的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(56)6187 萬潤 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：萬潤的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線呈現強勁噴發，長期多頭格局明確。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(57)6187 萬潤 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：萬潤的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金穩定流入，外資偏多操作。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：萬潤的投信籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信連續大幅買超，籌碼集中度提升。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：萬潤的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商賣超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(58)6187 萬潤 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：萬潤的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：萬潤的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(59)6187 萬潤 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析萬潤的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(60)6187 萬潤 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

面對半導體產業之快速發展與市場需求之持續增溫，萬潤科技已擘劃清晰之未來發展策略：

1. 持續擴大產能：配合客戶（尤其是台積電）先進封裝產能擴增需求，透過自有產線優化與委外 OEM，持續擴充生產規模，確保供貨能力。

2. 布局新興技術與市場：積極搶進矽光子 [CPO) 整合量測檢測設備、3D 堆疊封裝（SoIC） 點膠設備、面板級扇出型封裝 (FOPLP] 設備、石墨烯散熱壓合技術等新設備市場，開拓營收成長新動能。

3. 技術再精進：持續投入研發資源，精進點膠、貼合、AOI 等核心技術，維持技術領先地位。

4. 深化客戶關係：維繫與台積電、日月光等既有客戶之緊密合作關係，並積極拓展新客戶，擴大市場版圖。

5. 優化產品組合：持續優化產品結構，提升高階、高毛利產品（如 CoWoS 相關設備）出貨比重，推升整體獲利能力。

6. 永續經營與 CSR：重視企業社會責任，推動環境保護、節能減碳，並關注員工福利與公司治理。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，萬潤科技憑藉其於半導體先進封裝設備市場之領先地位、技術創新能力、與關鍵客戶的深度合作關係及穩健財務表現，展現高度投資價值。

目前大環境對萬潤整體營運呈現明顯利多，全球半導體先進封裝需求（特別是 CoWoS）持續強勁，加上台積電等主要客戶明確的擴產計畫，為公司帶來穩定且持續的成長動能。訂單能見度延伸至 2026 年，顯示營運成長具高度確定性。

法人機構普遍看好公司未來營運展望，預期在AI、高速運算 (HPC)等新興應用需求驅動下，萬潤科技營運爆發可期。雖然短期可能面臨市場雜音、籌碼調整或技術變遷風險，但公司積極的產能擴充、新技術布局及穩固的客戶關係，應能支持其維持長期競爭力。

重點整理

• 半導體先進封裝設備領航者：於 CoWoS 等先進封裝設備市場居領導地位，深度綁定台積電等龍頭客戶，受惠產業趨勢。

• 營收獲利爆發成長：2024 年營收、獲利創歷史新高，2025 年展望樂觀，法人預期營收獲利可望持續雙位數成長。

• 技術創新驅動：持續投入研發，掌握 AOI、點膠、貼合等核心技術，並積極布局矽光子 (CPO)、SoIC、FOPLP 等新世代封裝技術。

• 訂單能見度高：受惠客戶擴產，訂單能見度已達 2026 年，營運成長確定性高。

• 法人機構一致看好：Morgan Stanley、中信投顧等法人機構皆給予正面評價，並調升目標價，市場關注度高。

• 產能積極擴充：透過自有產線優化與委外 OEM，產能預計擴充一倍以上，滿足強勁市場需求。

• 資本運作支持成長：透過現金增資與發行可轉債籌措資金，支持產能擴充與研發投入。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/618720250317M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://vimeo.com/1033366998

公司官方文件

1. 萬潤科技股份有限公司官方網站

   • 提供公司簡介、產品資訊、全球據點、企業社會責任報告等基本資料。

2. 萬潤科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本研究之產品營收結構、市場展望、財務數據、核心技術、生產流程圖等分析之重要依據。

3. 萬潤科技股份有限公司年報及永續報告書 (2023/2021)

   • 提供公司治理、供應鏈管理、CSR 作為等詳細資訊。

媒體報導

1. 鉅亨網新聞 (包含 2025.02.07, 2025.01.19, 2024.11.28 等日期報導)

   • 提供最新營收資訊、股價動態、法人看法及 CoWoS 相關新聞。

2. 經濟日報 (包含 2025.01.13, 2024.12.03, 2024.11.27 等日期報導)

   • 提供年度營收預估、客戶擴產計畫、新產品布局等資訊。

3. 工商時報 (包含 2025.01.18, 2025.04.01 等日期報導)

   • 提供法人預期、市場趨勢及公司獲利表現分析。

4. 中央社 (包含 2024.12.03 日期報導)

   • 佐證第三季營收獲利創新高數據。

5. 聯合新聞網 (UDN) (包含 2024.12.03, 2025.01.28, 2025.04.01 等日期報導)

   • 分析 CoWoS 產能擴充影響、訂單能見度及股息政策。

6. 其他媒體 (包含 今日新聞、非凡新聞、中時新聞網、LINE Today 等)

   • 補充股價波動、ETF 調整、MSCI 納入、供應商大會等即時事件資訊。

證券研究報告與財經資料庫

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 & 新聞

   • 提供公司基本資料、營運項目、市場地位、上下游關係、股利政策、現增/發債計畫等綜合資訊。

2. NStock 網站 – 萬潤做什麼

   • 補充公司沿革、多角化經營策略等資訊。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫

   • 驗證公司基本資料。

4. Yahoo 奇摩股市 – 個股資訊

   • 提供股價資訊、股東結構、公司基本資料。

5. CMoney 股市分析

   • 提供法人看法、市場熱度分析。

6. HiStock 嗨投資 – 個股資訊

   • 驗證公司基本資料。

7. Goodinfo! 台灣股市資訊網

   • (間接參考，常用於交叉驗證財務數據與股利資訊)。

8. 各大券商研究報告 (如富邦、元大、凱基、中信投顧、摩根士丹利)

   • 提供專業的產業分析、公司評等、目標價預估與營運展望。

產業研究報告

1. 工研院 IEK 產業研究報告

   • 提供半導體產業發展趨勢分析。

2. 全球半導體封裝市場研究報告 (如 Yole Développement 等機構)

   • 提供全球市場概況與趨勢分析，評估市場機會與挑戰。

註： 本文內容係依據截至 2025 年 4 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析皆來自公開可得之官方文件、媒體報導與研究報告。

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