富世達 (6805) 6.3分[成長]↗成長嚴重被低估，最強獲利資優生 (05/20)

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綜合評分：6.3 | 收盤價：1770.0 (05/20 更新)

簡要概述：深入分析富世達的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 優勢方面，股價擁有極強的題材支撐；同時，極具吸引力的成長估值比，暗示著未來巨大的獲利空間。更重要的是，驚人的資本回報率。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.07

1. 富世達首季營收創單季新高，隨水冷接頭出貨良率提升，法人預期毛利率逐季走高
2. 2H26 成長動能包含Rubin、ASIC專案及新折疊手機，伺服器營收 26 年有望翻倍
3. 美國大廠導入水冷帶動出貨，預估 26 年 EPS達57.87元，長線營運動能強勁

2026.05.06

1. 富世達遭投信賣超1855張，且連吞兩根跌停，散熱族群受利空傳聞重挫
2. AI伺服器業務發威，富世達 26 年無淡季，將逐季成長
3. 首季營收41.84億、獲利9.17億創新高，EPS達13.38元，受惠水冷業務暢旺
4. 伺服器業務首季年增5.47倍，營收占比升至56.4%，預估 26 年呈倍數成長
5. 折疊機業務首季占比降至37.7%，但 2H26 將出貨新機，新品帶動展望正向
6. 主攻水冷快接頭與滑軌，液冷滲透率提升帶動營運逐季向上，26 年獲利看漲
7. 美系大行上調 2026-28 年獲利預估，看好伺服器業務佔比達 56% 且 QD 產品持續放量
8. 1Q26 奠定 26 年獲利逐季走揚基礎，2Q26 營收預估季持平至小增，具備 VR200 潛在成長機會
9. 1Q26 毛利率、營益率及淨利同創歷史新高，財報表現亮眼
10. 市場關注下午法說會關於 AI GPU 與 ASIC 專案之滑軌、QD 產品最新進展
11. 1Q26 EPS 13.21 元，毛利率達 32.3% 創高，受惠高毛利伺服器產品出貨比重增加
12. 液冷快接頭於 Switch Tray 市佔達 7-8 成，2Q26 有望切入 Compute Tray
13. ASIC 水冷採用率提升，預計 2H26 大量出貨，越南廠自動化產線將進一步優化毛利
14. 滑軌切入 GB300/VR 系列名單，單價較通用型高 20%，2025 營收年增 3 倍且持續放量
15. 摺疊機受惠華為 Mate X7 旗艦機放量及蘋果跨足預期，三摺機技術建構產業護城河
16. 獲利展望：預估 26 年 EPS 達 60.46 元，維持買進評等，目標價上調至 2,420 元

2026.05.05

1. 1Q26 獲利創歷史新高，市場關注伺服器 AI GPU 與 ASIC 專案之滑軌產品進展

最新【液冷】新聞摘要

2026.05.05

1. Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變

最新【伺服器】新聞摘要

2026.05.06

1. Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
2. 新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，反映極佳的成長折現價值：富世達目前預估本益成長比 0.62 (小於1)，顯示其卓越成長潛力遠未被市場價格充分反映，股價具有顯著的折價優勢。
2. 股東權益報酬率分數 5 分，展現遠超同業、難以企及的經營績效：富世達股東權益報酬率 36.18%，不僅遠超 25%，更可能輾壓行業平均，樹立難以超越的標竿。
3. 業績成長性分數 5 分，顯示公司戰略執行力與創新文化已達頂尖水準：能夠實現並預期維持 55.08% 的高速盈餘年增長，通常證明 富世達 的前瞻性戰略規劃、高效的執行能力以及深厚的創新文化均已達到行業頂尖水準。
4. 訊息多空比分數 5 分，需關注利多是否已過度反應，但短期強勢不容忽視：儘管 富世達近期正面消息極多，投資人需留意利多是否已在股價中過度反應的可能性，但其形成的短期市場強勢氛圍不容忽視。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：富世達目前預估本益比 34.06 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估殖利率分數 1 分，股價波動風險無法藉由股息提供緩衝：富世達預估殖利率 0.45%，在市場波動時，如此低的股息收益幾乎無法為投資者提供任何有效的下檔保護或風險緩衝作用。
3. 股價淨值比分數 1 分，顯示買入時機極差，追高風險遠大於潛在回報：富世達股價淨值比 16.35 倍，從淨值角度看，目前是極差的買入時點，此時追高買入的潛在風險遠遠大於其可能帶來的回報。
4. 產業前景分數 1 分，技術落後或模式陳舊，難以適應市場變化：伺服器-滑軌、軸承-樞紐、液冷-液冷散熱、液冷-水冷快接頭可能因核心技術落後、商業模式陳舊，而難以適應當前快速變化的市場需求與競爭格局，前景堪憂。
5. 法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：富世達近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

圖(1)6805 富世達 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.8

圖(2)6805 富世達 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.9

圖(3)6805 富世達 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：富世達的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6805 富世達 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：富世達的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6805 富世達 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：富世達的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)6805 富世達 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：富世達的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表庫存相對於銷售額顯著過高。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6805 富世達 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：富世達的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表毛利率大幅躍升。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)6805 富世達 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：富世達的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)6805 富世達 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：富世達的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6805 富世達 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：富世達的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 持續大幅上修，未來展望極佳。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)6805 富世達 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：富世達的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)6805 富世達 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：富世達的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)6805 富世達 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

富世達股份有限公司（Fositek Co., Ltd.，股票代號：6805）成立於 2001 年 6 月 11 日，總部位於台灣新北市新莊區，為散熱模組大廠奇鋐科技（3017.TW）旗下的關鍵子公司。公司自 2023 年於台灣證券交易所掛牌上市後，憑藉其在精密轉軸領域的深厚實力，迅速成為資本市場的焦點。

富世達專注於 3C 電子產品轉軸組件 的研發、製造與銷售，在產業鏈中扮演著不可或缺的角色。公司的發展歷程清晰地反映其技術演進與市場擴張的軌跡。初始階段，富世達以筆記型電腦轉軸為主要業務，奠定穩固的技術基礎。2011 年，公司成為奇鋐科技的轉投資子公司，整合集團資源，加速發展步伐。隨後，富世達精準掌握市場趨勢，將研發重心轉向技術門檻更高的摺疊式裝置軸承，並成功打入全球領導品牌供應鏈。近年來，公司再度展現其敏銳的市場洞察力，積極跨足高成長的 AI 伺服器領域，開發水冷散熱系統相關的關鍵零組件，成功開創第二成長曲線，確立其雙引擎驅動的營運格局。

核心業務與產品系統

富世達的產品組合圍繞高精密的轉軸技術，並延伸至新興的高附加價值應用，主要可分為三大核心業務。

圖(14)主要產品（資料來源：富世達公司網站）

摺疊手機軸承：技術壁壘的展現

摺疊手機軸承是富世達目前最主要的營收來源，其技術含量與專利布局構成了難以超越的競爭壁壘。公司產品線完整，涵蓋內折、外折及全球首創的三折式摺疊手機專用軸承。富世達開發出世界首創的鏈式軸承與微型軸承，不僅提升了摺疊裝置的開闔順暢度與耐用性，更實現了產品的輕薄化，大幅優化使用者體驗。

圖(15)摺疊手機軸承（資料來源：富世達公司網站）

AI 伺服器零組件：新興的成長引擎

為應對 AI 運算時代來臨的龐大散熱需求，富世達憑藉母公司奇鋐的技術優勢，成功切入 AI 伺服器供應鏈。主要產品包括伺服器滑軌、水冷快拆接頭（QD），以及應用於輝達（NVIDIA）GB200/GB300 平台的水冷轉接頭模組（UQD/NVQD）。該系列產品毛利率高，市場需求強勁，已成為驅動公司未來營收與獲利成長的關鍵動能。

筆記型電腦與其他應用

富世達在傳統筆記型電腦轉軸領域依然維持穩定的業務，主要供應國際一線品牌如聯想（Lenovo）、戴爾（Dell）及惠普（HP）。此外，公司的微型轉軸技術亦應用於 AR/VR 眼鏡、智慧耳機盒等新興消費性電子產品，展現其技術應用的廣度與彈性。

圖(16)筆記型電腦應用（資料來源：富世達公司網站）

營收結構與市場布局

營收結構分析

根據 2024 年前三季的財務數據，富世達的產品營收結構清晰呈現其業務重心與成長方向。

• 摺疊手機軸承：營收貢獻最大，占比高達 84.5%，是公司穩固的現金流基礎。
• 筆記型電腦軸承：營收占比為 12.0%，提供穩定的業務支持。
• 伺服器零組件：雖然占比僅 2.1%，但為 2024 年新增長的業務，成長潛力巨大。
• 其他產品：占比為 1.4%。

全球市場與客戶群

富世達的客戶群體涵蓋全球頂尖的科技品牌，形成了穩固的合作夥伴關係。

• 摺疊手機領域：華為是其最大客戶，貢獻整體營收約 65-70%，富世達為其摺疊手機鉸鏈的獨家或主力供應商。同時，公司也供應摩托羅拉及 Google 等美系品牌。

• AI 伺服器領域：成功打入輝達、亞馬遜 AWS、Meta 等雲端服務供應商（CSP）及鴻海、廣達等 ODM 大廠的供應鏈。

• 筆記型電腦領域：長期合作夥伴包括聯想、戴爾與惠普等國際品牌。

銷售區域方面，因華為業務佔比極高，中國大陸為最主要的營收來源。美洲及歐洲市場則以筆記型電腦與伺服器產品為主。

生產基地與營運策略

全球生產網絡

為應對全球供應鏈的挑戰並滿足客戶需求，富世達建立了多元化的生產基地布局。

• 中國深圳廠：為公司目前的核心生產基地與主力廠區，負責大部分摺疊手機及筆記型電腦軸承的量產。

• 越南廠：於 2024 年開始量產，是公司分散地緣政治風險、提升全球供應鏈彈性的重要策略據點。該廠聚焦於伺服器水冷快拆接頭及滑軌等新產品線的生產。

• 中國崑山廠：設有銷售、研發團隊及小型產線，主要支援新產品開發與客戶即時服務。

產能擴充與自製率提升

富世達持續進行資本支出以擴充產能，特別是針對越南廠的投資，目標在 2025 年將其產能占比提升至 15-20%，以滿足 AI 伺服器業務的爆發性需求。

此外，公司積極提升金屬粉末射出成型（MIM）核心零件的自製率。自 2024 年起，MIM 零件自製率已提升至 30% 以上，此舉不僅能有效控制成本、提升毛利率，更能加深與客戶的合作關係，鞏固供應鏈地位。

財務績效綜合分析

營收與獲利能力

富世達近年營運表現強勢，營收與獲利能力呈現顯著成長。以下為近期財務數據摘要：

2024 年第三季營收與獲利均創下佳績，毛利率與營業淨利率雙雙提升，突顯公司在高附加價值產品的布局成效與優異的成本控制能力。2025 年 6 月合併營收達 9.09 億元，創下近七個月新高，年增率達 48.49%，顯示成長動能依然強勁。

財務結構與現金流量

截至 2024 年 9 月底，公司財務結構穩健。流動比率為 219.55%，速動比率為 182.17%，償債能力良好。負債比率維持在 47.75% 的健康水準。在現金流量方面，2024 年前三季營業活動現金流入達 9.75 億元，自由現金流量為 5.61 億元，顯示公司營運能產生充裕的現金，足以支應資本支出與研發投入。

競爭優勢與市場地位

富世達在全球高精密轉軸市場居於領先地位，其競爭優勢來自多個面向。主要競爭對手包括美商 Amphenol、韓廠 KH Vatec，以及台灣同業兆利（3548）與新日興（3376）。

核心競爭力

• 技術領先與專利壁壘：富世達擁有 463 項專利，其中 196 項為發明專利。在多折式聯動軸承、鏈式軸承等關鍵技術上具備全球領先地位，形成強大的技術護城河。

• 穩固的客戶關係與獨家協議：與華為簽訂的排他性供應協議，確保了穩定的訂單來源與高市佔率。同時，成功打入輝達等 AI 巨頭供應鏈，證明其技術實力獲得頂級客戶認可。

• 垂直整合與成本控制：透過提升 MIM 零件自製率，有效掌握關鍵製程與成本，進而提升整體毛利率與供應鏈彈性。

• 雙引擎成長策略：在穩固摺疊手機業務的基礎上，成功開拓 AI 伺服器水冷零組件市場，形成雙引擎驅動的成長模式，有效分散單一市場風險。

• 母公司奇鋐的綜效：與母公司奇鋐在散熱技術、客戶資源及供應鏈管理上產生強大綜效，特別是在開發伺服器水冷解決方案時，提供完整的技術支援。

個股質化分析

近期重大事件與發展

AI 伺服器業務的爆發性成長

富世達在 AI 伺服器領域的布局已進入收穫期。公司供應的 UQD 水冷轉接頭模組已通過輝達認證，成為 GB200 與 GB300 平台的首批供應商，並於 2025 年 7 月開始出貨。此外，公司亦成功切入美系四大 CSP 業者的供應鏈，伺服器滑軌產品也逐步放量。法人預估，2025 年伺服器相關業務營收佔比將提升至 20%，2026 年更有機會挑戰 36%。

摺疊手機市場的動態

儘管研究機構指出 2025 年全球摺疊手機市場可能面臨短期成長趨緩的挑戰，但富世達受惠於主要客戶的積極布局。華為預計在 2025 年下半年推出新款三折式手機，將持續為富世達挹注強勁的營收動能。同時，摩托羅拉、Google 等客戶的新機型也將貢獻穩定訂單。

法人機構的高度評價

富世達的強勁表現與未來潛力獲得多家國內外法人機構的高度肯定。摩根士丹利（Morgan Stanley）、大和資本（Daiwa）、高盛（Goldman Sachs） 等外資券商紛紛給予「買進」或「優於大盤」的評級，並將目標價調升至千元以上。法人普遍看好其在摺疊手機與 AI 伺服器兩大領域的雙重成長動能。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.07：富世達首季營收創單季新高，隨水冷接頭出貨良率提升，法人預期毛利率逐季走高
  
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  2026.05.07： 2H26 成長動能包含Rubin、ASIC專案及新折疊手機，伺服器營收 26 年有望翻倍
  
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  2026.05.07：美國大廠導入水冷帶動出貨，預估 26 年 EPS達57.87元，長線營運動能強勁
  
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  2026.05.06：富世達遭投信賣超1855張，且連吞兩根跌停，散熱族群受利空傳聞重挫
  
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  2026.05.06：AI伺服器業務發威，富世達 26 年無淡季，將逐季成長
  
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  2026.05.06：首季營收41.84億、獲利9.17億創新高，EPS達13.38元，受惠水冷業務暢旺
  
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  2026.05.06：伺服器業務首季年增5.47倍，營收占比升至56.4%，預估 26 年呈倍數成長
  
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  2026.05.06：折疊機業務首季占比降至37.7%，但 2H26 將出貨新機，新品帶動展望正向
  
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  2026.05.06：主攻水冷快接頭與滑軌，液冷滲透率提升帶動營運逐季向上，26 年獲利看漲
  
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  2026.05.06：美系大行上調 2026-28 年獲利預估，看好伺服器業務佔比達 56% 且 QD 產品持續放量
  
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  2026.05.06： 1Q26 奠定 26 年獲利逐季走揚基礎，2Q26 營收預估季持平至小增，具備 VR200 潛在成長機會
  
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  2026.05.06：1Q26 毛利率、營益率及淨利同創歷史新高，財報表現亮眼
  
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  2026.05.06：市場關注下午法說會關於 AI GPU 與 ASIC 專案之滑軌、QD 產品最新進展
  
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  2026.05.06：1Q26 EPS 13.21 元，毛利率達 32.3% 創高，受惠高毛利伺服器產品出貨比重增加
  
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  2026.05.06：液冷快接頭於 Switch Tray 市佔達 7-8 成，2Q26 有望切入 Compute Tray
  
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  2026.05.06：ASIC 水冷採用率提升，預計 2H26 大量出貨，越南廠自動化產線將進一步優化毛利
  
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  2026.05.06：滑軌切入 GB300/VR 系列名單，單價較通用型高 20%，2025 營收年增 3 倍且持續放量
  
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  2026.05.06：摺疊機受惠華為 Mate X7 旗艦機放量及蘋果跨足預期，三摺機技術建構產業護城河
  
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  2026.05.06：獲利展望：預估 26 年 EPS 達 60.46 元，維持買進評等，目標價上調至 2,420 元
  
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  2026.05.05： 1Q26 獲利創歷史新高，市場關注伺服器 AI GPU 與 ASIC 專案之滑軌產品進展
  
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  2026.05.04：1Q26 EPS 13.38 元創高，連三季賺逾一股本，受惠伺服器業務佔比提升及 GB300 平台需求
  
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  2026.05.04：全液冷 AI 伺服器機櫃滑軌預計 2Q26 小量出貨，受惠母公司奇鋐佈局，2H26 營收看增
  
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  2026.05.04：法說會將登場聚焦AI伺服器布局，首季營收繳出創歷史新高的亮眼成績
  
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  2026.05.04： 1Q26 營收41.84億元創單季新高，毛利率32.3%首度站上30%大關
  
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  2026.05.04：首季EPS達13.38元，稅後盈餘年增1.57倍，本業獲利刷新歷史紀錄
  
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  2026.05.04：快接頭正進行美國CSP廠驗證，滑軌產品預計 2Q26 進入小量出貨
  
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  2026.05.04：積極擴充快接頭與滑軌產能，預計 26 年伺服器營收占比將提升至五成以上
  
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  2026.05.04：獲利爆發帶動股價站穩兩千大關並創歷史新天價，單日漲幅達7%
  
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  2026.05.04：受惠 AI 伺服器機種推進及液冷零組件需求升溫，首季營收繳出亮眼成績
  
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  2026.05.02：受惠摺疊手機與伺服器雙引擎發威，3M26 自結 EPS 達 5.46 元，營運維持強勁成長動能
  
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  2026.04.29：富世達沾光CSP，受惠各大廠公布財報，吸引資金卡位
  
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  2026.04.29：跨足AI伺服器高荷重滑軌與水冷散熱，特製滑軌需求強勁且毛利高
  
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  2026.04.29：液冷組件已打入美系一線CSP供應鏈，預計 26 年 顯著放量
  
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  2026.04.29：股價先前創2,180元歷史新高，目前均線呈多頭排列且成交量增加
  
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  2026.04.29：富世達與智原、緯穎等逾20檔個股與台積電並列為注意股
  
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  2026.04.29：注意股指股價波動或成交量異常，旨在提醒投資風險而非公司違規
  
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  2026.04.19：受惠液冷散熱趨勢及機櫃種類增加，獲美系大行重申正向評價並調升目標價
  
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  2026.04.19：獲利：上調 2026- 28 年 EPS 預估至 59/85.9/108.2 元
  
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  2026.04.17：AI伺服器水冷需求升，外資看好散熱族群營收創新高，點名富世達擴產助攻
  
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  2026.04.17：外資調升富世達2026至 28 年 EPS預估，分別為59元、85.9元及108.2元
  
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  2026.04.17：富世達水冷快接頭打入輝達GB200及GB300供應鏈，26 年目標出貨300萬件
  
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  2026.04.17：加速越南廠擴建，預計 3Q26 量產出貨；滑軌產能拉高至35萬套以滿足強勁需求
  
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  2026.04.16：券商重申正向評價，調升 2026-28 年 EPS 預估至 59/85.9/108.2 元並同步調升目標價
  
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  2026.04.16： 3M26 營收年增 95%，受惠手機客戶積極拉貨；2Q26 預期伺服器產品需求升溫，營收逐季成長
  
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  2026.04.16：水冷需求隨 ASIC 與 AMD 平台擴大，滑軌產品在通用型應用放量下，26 年有望呈現倍數成長
  
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  2026.04.16：獲利：1Q26 營收表現優於預期，若 AWS PDS 滑軌於 2Q26 啟動拉貨，營運具上修空間
  
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  2026.04.13：水冷有雜音致股價重挫逾9%最低至1685元； 3M26 營收低於預期，外資籌碼鬆動減碼
  
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  2026.04.13：記憶體供應吃緊延後伺服器需求，壓抑水冷散熱動能；技術面KD指標向下修正且多頭鬆動
  
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  2026.04.13：散熱族群獲國家隊青睞，富世達獲八大公股行庫買超7.7億元，建議待股價止穩布局
  
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  2026.04.11：散熱族群表現優異，富世達 3M26 營收創歷史新高，受惠AI助威與工作天數恢復正常
  
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  2026.04.11：營收創高帶動股價表現，富世達名列千金股，占全體千金股比重近六成
  
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  2026.04.09：富世達等多檔千金股表現強勁，帶動營收創高漲停，市場人氣旺盛
  
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  2026.04.09： 3M26 營收16億元改寫歷史新高，年增逾95%，受惠水冷快接頭與滑軌需求
  
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  2026.04.09：法人上調目標價至2300元，看好伺服器業務高速成長並成功切入ASIC領域
  
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  2026.04.09：預計 2Q26 出貨GB300快接頭，快接頭月產能將提升至300萬顆
  
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  2026.04.09： 3M26 營收 16 億元創歷史新高，年增 92%，主要受惠於 GB300 相關產品順利量產
  
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  2026.04.09：營收規模效益顯現且產品組合改善，預期 1Q26 毛利率具備上修空間，維持買進評等
  
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  2026.04.08： 3M26 及首季營收均刷新歷史紀錄，除轉軸外，伺服器導軌與水冷快接頭業務優於預期並開始放量
  
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  2026.04.08：法人預期隨產品組合優化與AI滲透率提升，富世達 2Q26 營運與稼動率有望續攀高峰
  
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  2026.04.08：受業績利多與散熱族群集體走強激勵，富世達今日股價表現亮眼，收盤漲幅超過6%
  
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  2026.04.07：內資青睞中小股逆勢衝，富世達獲投信布局入列熱門標的
  
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  2026.04.07：傳蘋果首款摺疊機啟動試產，富世達入列受惠名單，今日股價呈現漲跌互見之震盪
  
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  2026.04.02：成長動能來自摺疊手機、水冷接頭延伸至運算層級，26 年伺服器營收佔比預估突破五成
  
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  2026.04.01：富世達今日強勢亮燈漲停，展現高價千金股強勁氣勢，聯袂多檔指標股攻頂
  
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  2026.03.27： 26 年 EPS預估70.00元，AI伺服器QD、滑軌產品毛利率高達30-50%
  
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  2026.03.27：GB300伺服器滑軌小批量出貨，2Q26 開始放量
  
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  2026.03.27： 2026.03.27 收盤1905元，投資建議1700-2100元區間操作，本益比27.2倍
  
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  2026.03.27：散熱龍頭奇鋐大漲帶動富世達股價走高
  
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  2026.03.23：水冷接頭市占高，優先受惠輝達Rubin平台與機櫃需求，看好 26～27 年維持強勁成長
  
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  2026.03.23：前2月營收年增達80.53%，法人預期 3M26 營收有機會創高並顯著墊高首季表現
  
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  2026.03.23：因市場近期交投過熱且股價波動劇烈，富世達被證交所列入38檔注意股名單
  
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  2026.03.23：水冷零組件於三大平台取得進展，AI 伺服器滑軌預計 2Q26 放量，毛利率上看 50%
  
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  2026.03.20：散熱族群表現優異，富世達與奇鋐、雙鴻等個股後續動向值得留意
  
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  2026.03.20：蘋果計畫加入折疊手機市場，預計帶動新日興、兆利、富世達等供應鏈營運
  
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  2026.03.19：輝達GTC點將，富世達切入分流箱與快接頭，在AI生態系中扮演關鍵角色
  
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  2026.03.19：股價首度突破二千元大關，受惠蘋果新機上市在即及母公司奇鋐接單聯動效應
  
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  2026.03.19：獲利表現強勁，市場預期 26 年獲利有望上看五至六個股本，基本面具支撐
  
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  2026.03.19：受惠伺服器液冷滲透率提升，26 年相關產品倍數成長，營收佔比將過半，毛利展望正向
  
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  2026.03.19：獲利： 25 年 EPS 31 元，預估 26 年 將翻倍成長至 60.61 元
  
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  2026.03.17：權證市場焦點富世達出貨動能強，AI伺服器水冷快接頭與滑軌帶動毛利率走升
  
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  2026.03.17：伺服器營收占比由 25 年 36%成長至 26 年前兩月59%，外資看好占比破5成
  
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  2026.03.17：法人估 26 年水冷快接頭出貨倍增，滑軌擴至35萬套，越南廠預計 3Q26 量產
  
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  2026.03.17：液冷滲透率提升帶動伺服器產品倍數成長，預估 26 年 EPS 達 60.61 元，營收佔比將過半
  
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  2026.03.16：AI 伺服器零組件營收貢獻顯著擴張，26 年 1M26-2M26 佔比已達 59%，26 年目標過半
  
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  2026.03.16：高階摺疊機鉸鏈推升毛利率，券商預期 2H26 表現優於 1H26 ，重申正向評價
  
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  2026.03.15：輝達GTC六大關注訊號！外資點將12檔題材標的出列
  
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  2026.03.15：精選受惠標的包含富世達、健策、台光電、慧榮、欣興共計12檔題材股
  
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  2026.03.13：伺服器業務（快軌與滑軌）受 GPU 與 ASIC 需求帶動，表現優於預期，3M26 營收有望再創新高
  
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  2026.03.13：預計 1Q26 起營收與毛利率均具備上修空間，強勁的營收動能將在 26 年 逐季持續增長
  
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  2026.03.13：維持「買進」評等，12 個月目標價 2,315 元，預估 2025-27 年淨利年複合成長率達 70.4%
  
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  2026.03.13：風險因子包含關鍵客戶市占低於預期、摺疊手機滲透率放緩以及地緣政治風險
  
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  2026.03.12：狂飆股被盯上！證交所公布25檔注意股，富世達等熱門股入列
  
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  2026.03.12：富世達最近6個營業日價差達220元，且當日收盤價為近期最高
  
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  2026.03.11：富世達飆9%股價創波段新高，受惠AI伺服器需求與規格升級，獲利動能強勁
  
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  2026.03.11：市場預期蘋果將推出摺疊手機，富世達具技術優勢受關注，法人上調獲利預期
  
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  2026.03.10：GB300 伺服器滑軌已小量出貨，2Q26 預計放量，滑軌業務毛利率預估達 40-50% 優於預期
  

產業面深入分析

產業-1 伺服器-滑軌產業面數據分析

伺服器-滑軌產業數據組成：川湖（2059）、聯德控股-KY（4912）、南俊國際（6584）、富世達（6805）

伺服器-滑軌產業基本面

圖(17)伺服器-滑軌 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)伺服器-滑軌 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)伺服器-滑軌 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

伺服器-滑軌產業籌碼面及技術面

圖(20)伺服器-滑軌 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)伺服器-滑軌 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)伺服器-滑軌 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 軸承-樞紐產業面數據分析

軸承-樞紐產業數據組成：新日興（3376）、兆利（3548）、富世達（6805）、瑞穎（8083）

軸承-樞紐產業基本面

圖(23)軸承-樞紐 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)軸承-樞紐 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)軸承-樞紐 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

軸承-樞紐產業籌碼面及技術面

圖(26)軸承-樞紐 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)軸承-樞紐 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)軸承-樞紐 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 液冷-液冷散熱產業面數據分析

液冷-液冷散熱產業數據組成：吉茂（1587）、台達電（2308）、金像電（2368）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、建通（2460）、晟銘電（3013）、精確（3162）、雙鴻（3324）、旭品（3325）、泰碩（3338）、健策（3653）、智伸科（4551）、科際精密（4568）、廣運（6125）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、富世達（6805）、宏碩系統（6895）、AMAX-KY（6933）、大井泵浦（6982）、博智（8155）、高力（8996）

液冷-液冷散熱產業基本面

圖(29)液冷-液冷散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)液冷-液冷散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)液冷-液冷散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-液冷散熱產業籌碼面及技術面

圖(32)液冷-液冷散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)液冷-液冷散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)液冷-液冷散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 液冷-水冷快接頭產業面數據分析

液冷-水冷快接頭產業數據組成：雙鴻（3324）、嘉澤（3533）、碩禾（3691）、智伸科（4551）、時碩工業（4566）、六方科-KY（4569）、富世達（6805）

液冷-水冷快接頭產業基本面

圖(35)液冷-水冷快接頭 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)液冷-水冷快接頭 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)液冷-水冷快接頭 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-水冷快接頭產業籌碼面及技術面

圖(38)液冷-水冷快接頭 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)液冷-水冷快接頭 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)液冷-水冷快接頭 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

軸承產業新聞筆記彙整

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  2026.04.19：iPhone Fold（蘋果摺疊手機），即將上市的摺疊手機主打輕薄手感，定價預計約 6 萬台幣，市場接受度仍待觀察
  
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  2026.04.19：業界預期 iPhone Fold 可能面臨銷售不佳風險，但為補齊產品線仍勢在必行
  
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  2026.04.19：未來半年手機殼開模需求量驚人，摺疊機上市預計帶動周邊配件產業進入忙碌季節
  
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  2026.04.16：iPhone 供應鏈 2Q26 生產量預估 5,200 萬台，季減幅優於季節性表現，主因 iPhone 17e 新機持續出貨
  
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  2026.04.16：折疊 iPhone 機構件樣品已於 3M26 啟動生產，目前仍以 3M26 發表為目標
  
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  2026.03.20：蘋果預計進場帶動全球折疊智慧機出貨年增 20%，為台系相關供應鏈挹注營運成長動能
  
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  2026.03.20：蘋果預計 26 年 進場，帶動全球折疊機出貨成長 20%，台廠軸承與鏡頭供應鏈受惠
  
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  2026.03.12：蘋果首款摺疊機預計 2026 2H26 量產，內部設計需大量依賴高密度軟板與軟硬結合板
  
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  2026.03.12：摺疊機軟板需承受數十萬次彎折，材料抗疲勞要求高，帶動平均零售價（ASP）大幅提升
  
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  2025.12.30：全球折疊手機市場擴張，三星發表三折機，蘋果預計 26 年 進入市場
  
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  2025.12.29：Groq與三星有代工合作關係，輝達或尋找晶圓代工第二供應鏈，挑戰台積電獨霸局面
  
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  2025.12.11：iPhone 17銷售超出預期，中國預購量大增為最熱機型
  
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  2025.12.11： 1H26 推新筆電及平價手機，業績不淡
  
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  2025.12.11： 2H26 推折疊手機、AI眼鏡、AI PC及伺服器，股價上看350~400美元
  
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  2025.12.11：Apple 26 年 可能推出折疊手機及AI科技眼鏡
  
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  2025.12.11：折疊手機對軟板、軸承、觸控IC等零組件新增需求最大
  
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  2025.12.11：摺疊手機軸承結構和雙電池設計使軟板成為關鍵介面
  
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  2025.12.11：蘋果首款智慧眼鏡可能 26 年 推出，內建相機、麥克風、喇叭
  
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  2025.12.11：AI眼鏡可望成為 26 年 流行消費電子產品
  
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  2025.12.11：摺疊手機及AI眼鏡對軟板需求大增，臻鼎華通大幅擴增產能
  
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  2025.12.11：蘋果摺疊機最快2026問世，採左右對折書本式設計
  
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  2025.12.11：中國摺疊手機市場 24 年 年增27%，蘋果摺疊機有望撼動國產地位
  
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  2025.12.11：摺疊手機軟板採更高階材料與強化設計，規格與單價同步上升
  
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  2025.12.02：AI手機滲透率2024/2025/ 26 年 為19%/33%/49%，高階SOC晶片及PA用量提升
  
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  2025.12.02：台積電、聯發科、全新、宏捷科受惠AI手機需求；折疊iPhone利好新日興、奇鋐、臻鼎
  
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  2025.10.13：郭明錤稱蘋果摺疊iPhone軸承量產後單價降至70-80美元，市場原預期軸承單價為100-120美元或以上
  
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  2025.10.13：軸承單價下降主因在於組裝設計優化與鴻海參與，郭明錤：立訊成為潛在供應商反應軸承單價仍有下行空間
  
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  2025.10.13：需重新檢視蘋果摺疊手機對新日興的貢獻，市場或未考慮軸承單價顯著低於預期等因素
  
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  2025.10.13：跌幅前五名則為新日興、上品、茂矽、愛普*、上緯投控
  
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  2025.10.13：焦點股》新日興：蘋果摺疊手機軸承大殺價？跳水跌停
  
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  2025.10.03：折疊螢幕手機 25 年 出貨1,680萬台YoY+3.3%，仍屬小眾市場
  
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  2025.10.03：Apple首款折疊螢幕手機預計2H26推出，Hinge供應商為新日興、Amphenol
  
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  2025.10.02：蘋果折疊機最快 26 年問世，鴻海、新日興助攻
  
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  2025.10.02：蘋果要求鴻海與新日興成立合資公司，軸承由新日興供應
  
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  2025.07.11：蘋果預計 26 年推出首款折疊機，軸承廠新日興備受市場關注
  
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  2025.07.11：蘋果 2H26 推出折疊機，出貨量預計800萬台，軸承由新日興供應
  
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  2025.07.11：軸承是折疊機重要體驗，蘋果折疊機將成新日興未來成長主軸
  
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  2025.03.07：傳蘋果折疊iPhone最快 26 年 4Q25 量產，軸承四雄早盤由黑翻紅，新日興漲勢強勁
  
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  2025.02.21：OPPO發表Find N5，主打輕薄、大螢幕、續航與AI效能
  
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  2025.02.21：厚度8.93毫米、重229克，為全球最薄書本式摺疊機
  
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  2025.02.21：首款搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite的摺疊機
  
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  2025.02.21：全球首款支援 IPX9 等級的摺疊機，具備IPX8防水
  
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  2025.02.21：鈦合金彎曲鉸鏈比上一代小26%，堅固性提升36%
  
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  2025.02.21：展開時擁有8.12吋內螢幕，為書本式摺疊機中最大尺寸
  
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  2025.02.21：業界首款獲得TÜV萊茵無感摺痕認證
  
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  2025.02.21：配備5600mAh大容量矽碳電池，續航力強
  
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  2025.02.21：搭載哈蘇Hasselblad影像系統，有50MP OIS潛望式鏡頭
  
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  2024.12.16：摺疊手機市場需求下滑，且蘋果摺疊機可能推遲至 26 年 ，成為股價暴跌的主要原因之一
  
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  2024.12.16：蘋果還計劃推出兩款摺疊手機，預計將於 26 年 發布，並面臨技術挑戰，如輕薄和節能問題
  
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  2024.11.29：全球摺疊機 3Q24 出貨首度衰退，年減1%，主要因三星出貨下滑，但華為與小米增長
  
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  2024.11.29：蘋果遲遲未推出摺疊產品，摺疊機的穩定性與價格仍受詬病，預計 25 年蘋果不會推出摺疊iPad或iPhone
  
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  2024.11.29：摺疊機的面板品質問題仍未解決，蘋果推遲了摺疊產品面板驅動IC的量產計劃
  
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  2024.09.23：華為三折疊機炒作一度達46萬新台幣，但開賣後價格迅速跳水，預計將跌破官方定價
  
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  2024.09.23：華為三折疊機供不應求，黃牛一度炒作至46萬新台幣，但價格隨即大幅下跌
  
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  2024.09.23：大陸二手手機報價顯示，現貨價格從4.9萬跌至3萬，預計將跌破官方定價
  
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  2024.09.23：黃牛面臨虧損，蘋果手機炒作獲利亦急劇下降，市場環境不佳影響其炒作策略
  
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  2024.09.23：華為首款三折機「Mate XT」開賣即售罄，需求超過數百萬支，供應鏈面臨缺口
  
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  2024.09.23：Mate XT預約人數突破685萬，出貨量僅約30萬至50萬支，市場缺口龐大
  
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  2024.09.23：陸系外資預測Mate XT生產難度高，估計 24 年產能僅增至100萬支，需 25 年才能填補預購缺口
  
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  2024.09.18：中國科森科技在Macbook Air樞紐品質出包，蘋果提高供應商檢驗規範
  
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  2024.09.18：美廠安費諾獲最多轉單，新日興次之，兆利因產能有限影響不大
  
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  2024.09.10：華為發布全球首款「三折機」Mate XT 非凡大師，擁有10.2英寸螢幕，售價19,999元人民幣起
  
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  2024.09.10：Mate XT 展開後厚度僅3.6毫米，為全球最薄的折疊手機，相當於將平板電腦裝入口袋中
  
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  2024.09.10：華為Mate XT非凡大師「三折機」預購人數突破300萬人，達313.7萬人
  
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  2024.09.10：在二手交易平台，「黃牛」將該款新機價格炒到約人民幣2萬元
  
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  2024.09.09：華為三摺疊手機「MateXT非凡大師」將上市，推動軸承三雄逆勢上漲
  
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  2024.09.09：兆利、信錦、達運等折疊機概念股也大漲2％～7％以上，顯示 4Q24 營運成長動能
  
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  2024.08.29：華為將於 9M24 正式發佈三摺疊手機，為量產機型，具備高市場溢價能力
  
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  2024.08.29：非洲之王傳音展示三摺疊概念機 Tecno Phantom Ultimate 2，採用最新 TDDI 技術，雙鉸鏈設計，展開螢幕達 10 寸
  
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  2024.08.29：華為三摺疊手機搭載鴻蒙系統，支援三螢幕與觸控筆，提升辦公效率
  
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  3Q24 蘋果首款折疊iPhone有望提前至 26 年 發表，設計類似三星Galaxy Z Flip 6
  
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  3Q24 蘋果折疊iPhone代號「v68」，可能跳過折疊iPad，直接加速折疊iPhone開發以應對市場競爭
  
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  3Q24 蘋果已向三星顯示器簽訂可折疊顯示器供應合約，預計 26 年 開始大量供貨，顯示出對折疊iPhone的銷售信心
  
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  3Q24 三星摺疊機新品首次導入AI功能 預售不如預期 比上一代少一成
  
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  3Q24 三星Galaxy Z Fold 6與Galaxy Z Flip 6的預售量為91萬隻，比 23 年預售量下降了10%
  
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  3Q24 三星首次在摺疊機中引入Google AI Gemini功能，新增翻譯、摘要及自動排版等智慧助理功能
  
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  3Q24 新機型改善了重量與厚度問題，並改進了後置攝像頭
  
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  3Q24 直板機S24銷量比上一代明顯成長，而摺疊機的預售則呈現衰退
  
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  3Q24 台泥進軍非洲！全球首座無水泥窯廠減碳40%
  
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  3Q24 三星AI摺疊新機預購熱 台灣摺疊機市場銷量年增翻倍
  
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  2Q24 三星摺疊機 7/10 舉行 Unpacked Z Fold6 / Z Flip6 重點放在 AI
  
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  2Q24 三星年度折疊新機Galaxy Z Fold 6與Flip 6最快 7M24 問世，兩款新機都將搭載AI功能，成為全球首發AI折疊手機，不僅炒熱AI手機熱度，也再度讓折疊手機掀起話題
  
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  2Q24 市面折疊機，均採用兩片螢幕對折或橫向等雙向折疊方式，三折機則是再多加一片螢幕，讓三片螢幕折疊，讓螢幕完全伸展後的顯示面積更大，引發關注
  
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  2Q24 大陸手機品牌大廠華為推出旗下第一款、也是全球第一支「三折機」有譜。大陸國家智慧財產局公布華為最新「折疊屏設備」專利，描述三折機的設計內容
  
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  2Q24 華為推三折機最快季底問世 大立光、富世達、兆利等受惠
  
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  1Q24 華為 23 年 折疊手機總出貨量達450萬支，高於市調機構預估的300萬支，超標的出貨實績，也讓 24 年 的出貨目標更添想像空間
  
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  1Q24 摺疊手機滲透率提升 軸承廠強勢上漲
  
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  1Q24 童子賢：摺疊機市場接受度不一 短時間內不會大流行
  
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  1Q24 調研機構集邦科技（TrendForce）日前表示，目前折疊手機成長趨緩，主因是頻繁維修、消費者信心不足，加上價格高
  
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  4Q23 蘋果開發折疊機 台鏈動了
  
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  4Q23 非蘋品牌折疊機百花齊放之際，傳出蘋果積極串聯台灣與南韓供應鏈能量，加速開發首款折疊iPhone
  
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  4Q23 軸承廠兆利受到陸系折疊機出貨高峰已過，法人估，12M23 營收將回落，4Q23 也會呈現季節性修正
  
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  4Q23 折疊機夯 23 年出貨估年增3％
  
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  4Q23 預估 23 年折疊手機出貨量將較 22 年成長3％，達到1,580萬台
  
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  4Q23 由於高端安卓智能手機市場依然低迷，23 年 折疊手機的銷量，最終仍比年初時預測低15％
  
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  4Q23 富世達領頭衝 軸承股掀比價效應
  
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  4Q23 陸資瘋搶折疊機 軸承廠預熱
  
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  4Q23 隨著折疊手機的價格區間帶逐步往下移動，將先做大折疊手機的市場大餅，有利於擴大折疊軸承廠的市場胃納量
  

伺服器產業新聞筆記彙整

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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.04.15：預估 26 年整體伺服器出貨年增 13%，因產能優先供給 AI 伺服器，導致通用型出貨受限
  
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  2026.04.15：通用型伺服器零組件如 PCB、CPU 交期長達一年，PMIC 與 BMC 交期亦顯著延長
  
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  2026.04.15：AI 伺服器受 CSP 強勁需求支撐，預估出貨年增 28%，ASIC 機種成長力道將大於 GPU
  
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  2026.04.15：三星計畫關閉八吋晶圓廠，進一步排擠通用型 PMIC 產能，交期拉長至 35-40 週
  
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  2026.04.15：因自研晶片調校耗時，微調 ASIC 佔 AI 伺服器比例至 27%，超額訂單預計延續至 27 年
  
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  2026.04.14：八大 CSP 業者 26 年 資本支出預估達 5,200 億美元再創新高，帶動伺服器市場穩健擴張
  
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  2026.04.14：輝達 GB300 機櫃 26 年 出貨動能強勁，預估由 2.6 萬櫃倍增至 6 萬櫃，帶動供應鏈新成長週期
  
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  2026.04.14：客製化晶片（ASIC）預計 2H26 進入大規模放量，26 年出貨量有望呈現 80-90% 的強勁成長
  
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  2026.04.12：雲端服務商與主權雲需求穩健，預計 26 年 全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上
  
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  2026.04.12：NVIDIA GB300 機櫃售價較前代提升 37.9%，帶動代工廠平均售價與營收成長
  
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  2026.04.07：4Q25 全球 ODM 直接出貨量季增 10%，佔全球伺服器出貨比重提升至 46.6%
  
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  2026.04.07：Arm 架構 CPU 市佔率顯著提升至 27.2%，反映雲端大廠自研晶片與 NVIDIA Grace 趨勢
  
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  2026.04.07：4Q25 出貨總價值因 L6 產品佔比增加而微幅季減 4%，但年增率仍高達 60%
  
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  2026.03.24：川湖 4Q25 EPS 36.88 元優於預期，GB300 導軌載重與規格提升，具備專利權與客製化護城河
  
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  2026.03.24：南俊國際受惠通用型伺服器動能強勁，1Q26 EPS 預估季增 22.4%，CSP 客戶訂單展望正向
  
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  2026.03.06：通用型與 AI 伺服器電源傳輸規格升級，帶動高功與高頻連接器單價與需求同步提升
  
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  2026.03.06：新應用領域如醫療、工業及航太客製化連接器歷經多年開發，管理層預期即將開始貢獻營收
  
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  2026.02.28：市場預估 26 年成長率由個位數上修至 10% 以上，部分業者甚至看好成長幅度可達 20%
  
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  2026.02.28：受 AI Agent 應用帶動需求強勁回溫，成為近期 DDR5 記憶體與 CPU 漲價的主要推手
  
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  2026.02.28：回顧 25 年出貨量表現，僅維持在持平至低個位數（low single digit）的小幅成長水準
  
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  2026.02.22：預估 1Q26 出貨量年增 10.2%，AI 應用帶動通用型伺服器同步擴充與更新需求
  
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  2026.02.22：鴻海、廣達、緯穎受惠各大 CSP 廠商資本支出展望正向，正向看待雲端業務發展
  
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  2026.01.21：通用型伺服器需求自 25 年 9M26 起持續上修，AI Agent 帶動通用伺服器爆發，成為當前市場熱度核心
  
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  2026.01.21：通用伺服器強勁需求帶動股王表現優於預期，並拉開與股后的差距，為盤勢觀察重點
  
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  2026.01.21：Server DIMM 需求於 25 年底爆發，缺貨潮正由記憶體蔓延至 CPU 與 ABF 載板
  
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  2026.01.21：缺乏訂單上修並面臨淡季與降價壓力，資金撤出並轉向通用伺服器帶動之漲價概念股
  
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  2026.01.21：牛熊指標過熱且融資創新高，美股散戶買盤達史上次高，短線市場波動風險劇增
  
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  2026.01.15：英特爾（Intel）伺服器 CPU 幾乎全數售罄，目前正考慮調高平均售價 10-15%，顯示市場需求強勁
  
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  2026.01.07：伺服器 ODM 直銷市場 3Q25 全球直銷出貨 183 萬台季減 4%，但 AI 帶動價值季增 2% 達 668 億美元
  
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  2026.01.07：ASP 季增 7%、年增 54%，連六季擴張；Arm 架構市占季增 7% 顯著縮小與 x86 差距
  
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  2026.01.07：預估 25 年 GB200/300 機櫃出貨約 2.73 萬櫃，26 年 有望突破 7 萬櫃
  
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  2025.12.05：戴爾向客戶發出提價通知，預計漲價15%至20%，最快 12M25 中旬生效
  
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  2025.12.05：聯想通報漲價計劃，價格調整預計 26 年 初開始實施，市場壓力推升成本
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.03：AI資料中心帶動高瓦數電源規格升級，但消費市場低迷，電源供應鏈兩極化
  
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  2025.10.28：八大CSP業者2021~ 25 年 資本支出年複合成長率達30%
  
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  2025.10.28：AI伺服器需求全面噴發，台廠供應鏈族群火力擴產
  
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  2025.10.28：供應鏈包含ODM、設備、PCB、散熱等領域廠商
  
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  2025.10.22：GB300吹量產號角，BBU從右下角甦醒，順達等多檔BBU概念股同步亮燈漲停
  
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  2025.10.22：BBU因具高功率、快速啟動特性，成為GB300的標配，市場預期量產將帶動出貨
  
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  2025.10.14：NVIDIA HGX/MGX系列帶動機櫃需求，一個資料中心至少需1,000個機櫃
  
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  2025.10.14：GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃，25 年上看3.4萬櫃
  
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  2025.10.14： 26 年 伺服器機櫃出貨有望突破6萬櫃
  
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  2025.09.09：2024- 29 年 全球伺服器出貨CAGR4%，25 年 預估1526萬台年增3.9%
  
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  2025.08.21：預計 26 年 BBU佔整體備援模式比重將突破35%
  
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  2025.08.21：AI導入後功耗大增，BBU快速取代UPS地位
  
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  2025.01.22：通用伺服器產業，短期受 AI 伺服器預算排擠影響出貨，但隨庫存去化結束，24 年 整體出貨量有望年增 2~3%
  
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  2024.11.25：台灣伺服器產值 24 年1至 7M24 達4267億元，已超越 23 年 24 年產值，預計創新高
  
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  2024.11.25：美國是台灣伺服器的最大買家，但市佔率第一的是墨西哥，市佔約70%
  
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  2024.11.25：台灣伺服器出口前五大市場依次為美國、新加坡、德國、馬來西亞及中國大陸
  
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  2024.11.25：隨著AI需求增長，鴻海在墨西哥建立全球最大伺服器生產基地，以滿足當地製造需求
  
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  2024.11.21：即使輝達與台積電股價下挫，BBU族群股票仍強勢漲停，受到AI伺服器需求帶動，市場對BBU相關概念股熱情高漲
  
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  2024.11.21：BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等，在市場資金支持下，持續漲停，顯示該族群的強勁表現與不斷電特性
  
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  2024.11.21：輝達將BBU作為標配後，BBU概念股如加百裕、興能高、長園科等股價強勢漲停，吸引市場熱情，成為盤面主流
  
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  2024.11.21：分析師警告BBU個股短期內可能面臨風險，因為本業表現不佳，投資者需留意追高風險，雖然BBU市場潛力巨大
  
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  2024.11.19：BBU（電池備援電力模組）是一種提供緊急備用電力的系統，主要用於保障系統運行不中斷
  
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  2024.11.19：隨著AI需求增長，BBU市場潛力大，特別是輝達GB200伺服器將BBU納為標配，預計 25 年 市場機會超過50億新台幣
  
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  2024.11.19：BBU與UPS不同，BBU採用鋰電池，能提供更高的轉換效率並且體積較小，對空間需求較低
  
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  2024.11.19：AES-KY、順達、新盛力、錸寶、加百裕等公司是BBU概念股，預計將受益於BBU需求增長
  
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  3Q24 全球伺服器在 2Q24 回升至374萬台，年季雙增，優於預期
  
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  3Q24 估 3Q24 伺服器出貨將再增1.6％，達近380萬台，主要來自CSP業者的需求
  
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  3Q24 23 年伺服器出貨因AI伺服器需求排擠通用型伺服器而大幅下滑
  
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  3Q24 24 年大型CSP客戶重新啟動通用伺服器需求，帶動 2Q24 伺服器市場回暖
  
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  3Q24 台廠如英業達、緯穎、廣達受惠通用伺服器需求回升，業績預期改善
  
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  3Q24 研調：上游供應鏈回補庫存、需求增溫 3Q24 全球伺服器出貨季增4至5%
  
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  1Q24 伺服器 1Q24 出貨淡季不淡 帶動廣達、英業達營運
  
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  4Q23 全球伺服器出貨季增3.8% 美系業者採購回升帶動台廠
  
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  4Q23 全球 4Q23 伺服器出貨季增 美系雲端業者需求強
  
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  4Q23 全球伺服器市場在 24 年 將可望年增21.5％
  
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  4Q23 伺服器系統建置增 3Q23 電腦及資訊服務業營收1400億元 創高
  
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  4Q23 集邦看好 23～24 年 AI伺服器出貨成長皆逾37%
  
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  4Q23 受到客戶端優先以AI伺服器拉貨、放緩原Enterprise伺服器訂單影響，產業界多預估通用型伺服器產品，需要等到 1H24 後才會逐步復甦
  
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  3Q23 傳微軟砍輝達H100訂單！
  
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  3Q23 輝達最強AI晶片傳微軟砍單
  
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  Meta下調 2H23 需求 集邦下修2023年伺服器整機出貨量估年減5.94%
  
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  2Q23 伺服器出貨不增反減？AI商用壓縮整體預算
  
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  3Q23 北美CSP因傳統雲端需求不見回升，及將更多資金投入價格高達數十倍的高階AI機種，皆將導致整體伺服器出貨呈現小幅季衰退
  
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  3Q23 品牌業者則因內建超微（AMD）及英特爾（Intel）新CPU的機種上巿，出貨可望較前季出現高個位數季增
  
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  3Q23 〈輝達推新品〉升級版GH200搭載HBM3e 24年Q2量產
  
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  3Q23 AI伺服器大廠美超微電腦(Super Micro Computer, Inc.)本季財測不如華爾街預期，股價大跌23.39%
  
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  NVIDIA預告將推出以GH200為稱的下一代Grace Hopper Superchip，預計 2Q24 進入市場
  
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  2027年AI伺服器交換器比重將成長至2成
  
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  2Q23 23年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％
  
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  2Q23 大陸專屬版AI晶片也被禁
  
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  2Q23 AI需求持續看漲 AI伺服器出貨量年增近4成
  
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  2022到2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%，而AI晶片2023年出貨量將成長46%
  
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  2Q23 NVIDIA宣布Grace Hopper超級晶片全面投產，推出DGX GH200人工智慧超級電腦
  
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  2Q23 AI伺服器在全球的占比僅不到3%，代表後續成長的空間非常大
  
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  2Q23 短期來看，AI Server只占整體伺服器數量約3％，占比還不高，雖然價格高出50％以上，但是數量還是遠不及PC時
  
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  2Q23 不讓ChatGPT專美於前 日本將利用超級電腦「富岳」、開發國產生成式AI
  
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  2Q23 騰訊Q1營收重返兩位數成長 未來大力投資AI與雲端設施
  
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  2Q23 全球伺服器一年總量為1,400萬，AI伺服器頂多占10多萬，占比僅1％，不過今、明兩年AI伺服器成長力道可望轉強，24年甚至可望出現二、三倍成長
  
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  全球伺服器23Q1跌破400萬大關 ChatGPT效應有限Q2僅增3.9%
  
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  23年4月微軟、Meta 近期傳出大砍伺服器訂單，恐使主力代工廠營運承壓
  

液冷產業新聞筆記彙整

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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.04.19：ASIC 自研方案具備機櫃規格一致優勢，液冷滲透率提升具爆發力，帶動水冷板用量與產值成長
  
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  2026.04.19：散熱由氣冷轉向液冷已成定局，液冷板與 CDU 進入大規模量產，帶動毛利與營收雙成長
  
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  2026.04.16： 26 年 為液冷散熱元年，液冷板與分歧管單價較氣冷呈倍數翻漲，帶動台系散熱廠營收集體創高
  
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  2026.04.16：AI 動能外溢至通用伺服器與網通交換器，廠商處於「氣冷熟稔、液冷接軌」的最舒適營運狀態
  
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  2026.04.16：散熱系統營收比重預期將成為未來 3~5 年核心，廠商積極擴產並切入 Tier 2 與非主流 GPU 客戶
  
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  2026.04.16：AI 伺服器升級帶動水冷滲透率快速提升，水冷設計已從伺服器延伸至網通設備（如機櫃架構）
  
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  2026.04.16： 2H26 隨 ASIC 與 VR200 平台放量，高功耗特性將為散熱廠帶來新一波強勁的結構性成長動能
  
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  2026.04.16：散熱廠表現因產品結構分歧，具備水冷技術者受平台轉換影響有限，純氣冷產品商波動較大
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
  
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  2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年 衝上 40%
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
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  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
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  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
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  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
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  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
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  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年 出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
  
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  2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
  
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  2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
  
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  2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
  
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  2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  
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  2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  
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  2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  
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  2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  
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  2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
  
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  2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
  
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  2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年 前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
  
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  2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
  
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  2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
  
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  2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
  
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  2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
  
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  2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
  
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  2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
  
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  2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能
  
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  2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
  
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  2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期
  
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  2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
  
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  2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
  
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  2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.25：台廠在 CSP 液冷供應鏈佔比高，憑藉系統整合與金屬加工優勢，於冷板及快接頭具關鍵地位
  
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  2026.02.25：廣達、緯穎、奇鋐、雙鴻等業者深度參與，競爭重心由單一零件轉向整體系統整合與驗證
  
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  2026.02.25：台系業者積極布局測試環境，以應對液冷零組件尚未標準化及漏液防護等可靠度挑戰
  
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  2026.02.25： 26 年 AI 伺服器液冷滲透率預計突破 50%，產業由導入期邁入量產擴散期
  
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  2026.02.25：直接液冷（DLC）穩居主流，浸沒式冷卻受限於介電液與環境因素，目前轉向利基實驗市場
  
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  2026.02.25：高功耗 ASIC 與 AI 伺服器全面帶動液冷需求，散熱方案將成為資料中心主流解決方案
  
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  2026.02.22：Vertiv 財報亮眼，AI 液冷需求爆發，積壓訂單達 150 億美元，帶動台廠供應鏈
  
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  2026.02.22：台達電高壓直流電源櫃 2H26 出貨，PSU 與 BBU 規格持續推升，規模經濟可期
  
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  2026.02.22：晶片功耗提升帶動液冷設計，水冷板、快接頭需求強勁，支撐 2026-27 年獲利成長
  
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  2026.02.22：獲利：奇鋐 25 年 50.01 元，26 年 75 元，受惠 AI 伺服器散熱價值提升
  
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  2026.02.19：液冷將成下一大主流？散熱三雄「這檔」有望季增雙位數百分比，Vera Rubin推出時間曝光
  
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  2026.02.19：輝達新一代Vera Rubin平台將於 2H26 推出，預期將使用全液冷散熱架構
  
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  2026.02.19：市場預期奇鋐、雙鴻與健策將受惠於液冷趨勢
  
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  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
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  2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
  
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  2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年 預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長
  
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  2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
  
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  2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
  
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  2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
  
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  2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
  
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  2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
  
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  2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商
  
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  2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
  
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  2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
  
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  2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求
  
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  2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
  
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  2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
  
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  2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
  
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  2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
  
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  2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多
  
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  2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
  
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  2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
  
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  2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
  
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  2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
  
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  2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
  
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  2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
  
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  2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
  
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  2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
  
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  2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
  
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  2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
  
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  2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年 機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
  
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  2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年 預估達 89 億美元
  
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  2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：富世達的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(41)6805 富世達 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：富世達的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(42)6805 富世達 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：富世達的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線呈現強勁噴發，長期多頭格局明確。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(43)6805 富世達 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：富世達的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：富世達的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：富世達的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(44)6805 富世達 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：富世達的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：富世達的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(45)6805 富世達 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析富世達的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(46)6805 富世達 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期營運展望（1-2 年）

富世達的短期成長動能明確。摺疊手機方面，華為與摩托羅拉的新機拉貨潮將是主要驅動力。AI 伺服器方面，隨著 GB200/GB300 平台放量出貨，水冷快拆接頭與滑軌產品的營收貢獻將快速攀升。法人預估公司 2024 年與 2025 年營收年增率可達 60% 與 55%，每股盈餘（EPS）將連續創下歷史新高。

中長期發展藍圖（3-5 年）

放眼未來，富世達將持續深化其雙軸擴張策略。摺疊手機市場方面，隨著技術成熟與成本下降，特別是蘋果（Apple）預計於 2026 年推出首款摺疊產品，市場滲透率可望大幅提升，為富世達帶來新一波商機。AI 伺服器領域，公司將強化與母公司奇鋐的協同開發能力，提供更完整的水冷解決方案，並拓展至更多 ASIC 伺服器平台。預估至 2027 年，AI 伺服器相關營收占比有機會提升至 47%。

重點整理

• 雙引擎驅動成長：富世達成功建立以摺疊手機軸承與AI 伺服器水冷零組件為核心的雙成長引擎，有效分散市場風險並掌握高成長趨勢。

• 技術領導地位：公司在多折式聯動軸承與水冷快拆接頭等領域擁有領先的專利技術與製造能力，構成難以超越的競爭護城河。

• 客戶結構優異：深度綁定華為摺疊手機供應鏈，並成功打入輝達、AWS、Meta 等 AI 伺服器核心客戶，訂單能見度高。

• 財務表現強勁：營收與獲利持續高速成長，毛利率與營業利益率穩步提升，財務結構健全，現金流量充裕。

• 法人高度看好：國內外多家法人機構給予正面評價，目標價上看千元，顯示市場對其未來發展充滿信心。

• 關鍵風險提醒：需持續關注全球摺疊手機市場需求變化、AI 伺服器出貨進度，以及地緣政治對供應鏈的潛在影響。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/680520241204M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/GBK2_s4UqHA

公司官方文件

1. 富世達股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11）。本研究的財務數據、產品組合與營運概況主要參考此份簡報，該資料由公司官方發布，提供權威且最新的營運資訊。

研究報告

1. CMoney 產業研究報告（2024.10、2024.12）。報告深入分析富世達在摺疊手機與 AI 伺服器市場的商機，並提供詳細的財務預測。

2. UAnalyze 投資研究報告（2025.07）。該報告對富世達的客戶結構、產品供需狀況及競爭優勢提供專業分析。

3. 大和資本證券、摩根士丹利證券等外資分析報告（2025.06-07）。相關報告提供對富世達的投資評級與目標價調整，反映國際法人觀點。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體專題報導（2024.06 – 2025.07）。相關報導詳述富世達最新的營收表現、新產品進展及市場動態。

2. 科技新報、電子時報等科技媒體產業分析（2025.01-03）。針對全球摺疊手機與 AI 伺服器市場趨勢提供深入剖析。

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