茂矽 (2342) 3.9分[題材]↘產業景氣持平，獲利腰斬再腰斬 (04/24)

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綜合評分：3.9 | 收盤價：32.0 (04/24 更新)

簡要概述：觀察茂矽的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 目前的亮點在於，資產評價面享有溢價，代表市場對其經營效率的肯定。更重要的是，相較於股息收益，這檔標的更適合追求資本利得的投資人；此外，雖然PEG較高，但這往往反映了市場對其高成長故事的買單意願。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

最新【晶圓代工】新聞摘要

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量

2026.04.15

1. Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試

2026.04.16

1. 受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
2. 美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
3. AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口
4. 大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應
5. 成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，建議投資人規避高估值風險，關注基本面能否支撐：茂矽預期本益比 nan 倍，處於歷史極高位，建議投資人警惕高估值帶來的潛在下跌風險，並密切關注公司基本面能否支撐如此高的市場預期。
2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：茂矽預估本益成長比 nan，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，內生增長動力匱乏，未來發展空間嚴重受限：茂矽股東權益報酬率 -3.3%，如此低的水平（甚至為負）意味著公司幾乎喪失了依靠自身盈利來驅動未來內生性增長的能力，發展前景受到嚴重局限。
4. 預估殖利率分數 1 分，股息回報極其微薄，對收益型投資人吸引力極低：茂矽預估殖利率為 0.19%，此極低水平，意味著股息所能提供的現金回報幾乎可以忽略不計，對偏好穩定收益的投資人吸引力極低。
5. 股價淨值比分數 2 分，估值略高於歷史常態，未來需更強勁的基本面來推動：茂矽股價淨值比 2.16 倍，若略高於其歷史估值常態，則未來股價的進一步上漲將更依賴於公司展現出持續且更為強勁的基本面改善。
6. 業績成長性分數 1 分，業績增長動能枯竭，股價缺乏上漲基礎：憑藉 nan% 的預估盈餘年增長，茂矽的業績增長動能幾乎完全枯竭，難以為股價提供任何實質性的上漲基礎與支撐。

綜合評分對照表

圖(1)2342 茂矽 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.1

圖(2)2342 茂矽 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)2342 茂矽 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：茂矽的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續擴充。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度。）

圖(4)2342 茂矽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：茂矽的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)2342 茂矽 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：茂矽的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)2342 茂矽 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：茂矽的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)2342 茂矽 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：茂矽的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)2342 茂矽 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：茂矽的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)2342 茂矽 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：茂矽的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)2342 茂矽 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：茂矽的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)2342 茂矽 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：茂矽的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)2342 茂矽 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：茂矽的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)2342 茂矽 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

茂矽電子股份有限公司（MOSEL VITELIC INC.，股票代號：2342）於 1987 年 1 月 8 日成立，總部位於台灣新竹科學工業園區，是台灣重要的功率半導體製造廠商之一。茂矽的發展歷程反映台灣半導體產業的轉型軌跡：

• 初始階段（1987 年 – 2002 年）：公司成立初期以 DRAM（動態隨機存取記憶體）製造為主，是台灣早期記憶體產業的重要參與者。1995 年 9 月 19 日於台灣證券交易所掛牌上市。
• 轉型聚焦（2003 年 – 2014 年）：面對記憶體市場的劇烈變動，茂矽於 2003 年毅然退出 DRAM 市場，全面轉型為晶圓代工生產，將營運重心聚焦於功率半導體元件與電源管理 IC領域。2006 年，公司嘗試拓展業務至太陽能電池及電子標籤（RFID）市場。
• 回歸核心（2015 年 – 至今）：2015 年，茂矽以 2.8 億元出售太陽能電池製造廠房予力成科技，再次將策略重心回歸晶圓代工本業，並成功切入二極體市場，深化在功率半導體領域的布局。近年來，公司積極投入第三代半導體材料碳化矽（SiC）的研發與產能建置，瞄準電動車與綠能產業的龐大商機。

公司現任董事長為唐亦仙，總經理為盧建志。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 15.7 億元。

營業項目與產品結構

茂矽專注於功率半導體元件及電源管理 IC 的晶圓代工服務。根據公司最新公布的資料，2024 年上半年產品營收結構如下：

• MOSFET / IGBT：佔 54%
• Diode / MCD（二極體）：佔 37%
• Analog / TVS（類比 IC / 暫態電壓抑制器）：佔 4%
• 其他產品：佔 6%

相較於 2023 年的產品結構（MOSFET/IGBT 57%、Diode/MCD 27%、Analog/TVS 9%、其他 7%），可觀察到 Diode/MCD 的營收佔比有明顯提升。

值得注意的是，茂矽在車用產品市場的布局成效顯著，出貨比重持續攀升。從 2021 年的 20.6%，提升至 2022 年的 27%，2023 年更進一步達到 46.1% 的高水準。此趨勢突顯公司成功掌握車用電子化浪潮，並為未來營運增添重要的成長動能。

生產基地與營運布局

茂矽的主要生產基地位於新竹科學工業園區，擁有一座 6 吋晶圓廠，作為其核心製造中心。該廠房配備完整的晶圓製造設備與製程技術，專注於功率半導體元件的生產。

近年來，隨著客戶訂單增加，特別是來自大股東暨主要客戶朋程（8255-TW）的車用二極體及功率元件需求強勁，茂矽的產能利用率顯著提升。根據公司法說會資訊，產能利用率已從 2023 年約 60% 的水準，提升至 2024 年底預估的 80% 左右。

在第三代半導體布局方面，茂矽正積極與朋程合作，規劃投資建置 SiC 生產線。未來朋程的 6 吋 SiC 訂單將全數由茂矽自製，而 8 吋前段製程則委外其他代工廠處理。此新生產線預計於 2025 年完成設備建置及量產準備。

核心業務分析

主要產品與技術

茂矽的核心產品線涵蓋多種功率半導體元件及電源管理 IC，具體包括：

• 溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）：利用溝槽式結構降低導通電阻，提高開關效率，適用於電源供應器、馬達驅動等。
• 溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）：結合 MOSFET 的高輸入阻抗與 BJT 的低導通壓降特性，適用於高功率應用，如太陽能逆變器、工業馬達控制。茂矽目前正與客戶驗證 FS IGBT（場截止型 IGBT）晶片背面製程，預計可應用於車用、太陽能及儲能市場。
• 二極體（Diode）：包括蕭特基二極體（Schottky Diode）、快恢復二極體（FRED）等，應用於整流、續流、電壓箝位等。茂矽已利用其溝槽式技術切入溝槽式蕭特基二極體市場。
• 馬達驅動 IC：整合邏輯控制與功率驅動電路，用於驅動各類馬達。
• 電池保護 IC：用於鋰電池組的過充、過放、過流保護。
• 類比 IC / 暫態電壓抑制器（Analog IC / TVS）：提供電源管理、訊號處理及靜電保護（ESD）等功能。

茂矽在溝槽式（Trench）技術方面已建立完善的工藝基礎，其產品具備低導通阻抗、高效率及良好的熱管理性能等優勢，特別適合高壓、高頻的應用場景。

圖(14)功率元件技術藍圖（資料來源：茂矽公司網站）

應用領域與市場機會

茂矽的功率半導體產品應用範圍廣泛，涵蓋多個快速成長的市場領域：

• 車用電子：為目前最重要的成長動能，應用於電動車（EV）、混合動力車（HEV）及傳統燃油車的電源管理系統（Power Management）、馬達驅動（Motor Drive）、電池管理系統（BMS）、車載充電器（OBC）、DC-DC 轉換器等。
• 工業電子：應用於工業自動化設備、機器人、伺服驅動器、不斷電系統（UPS）、焊接設備、電源供應器及各類電機控制系統。
• 智慧家電：用於冷氣、冰箱、洗衣機等家電產品的變頻控制與電源管理。
• 物聯網（IoT）：提供低功耗、高效能的電源管理 IC，滿足物聯網裝置的節能需求。
• 綠能產業：應用於太陽能光伏逆變器（PV Inverter）、儲能系統（ESS）及風力發電等可再生能源設備。
• 衛生醫療：用於醫療儀器設備的電源保護、控制及精密驅動。

隨著全球電動化、智慧化及綠色能源轉型的趨勢加速，功率半導體的需求持續擴大，為茂矽帶來龐大的市場機會。尤其在車用電子及第三代半導體 SiC 領域的布局，有望成為公司未來幾年主要的成長引擎。

技術研發與創新

茂矽自轉型以來，持續投入研發資源，強化核心技術能力。公司的研發策略主要聚焦於：

1. 製程技術優化：不斷改良溝槽式製程，提升產品性能（如降低導通電阻、提高開關速度）、可靠度及生產良率。
2. 新產品開發：積極開發符合市場需求的新型功率元件，如高效率的 FS IGBT、性能更佳的二極體及針對特定應用的電源管理 IC。
3. 第三代半導體布局：重點投入 SiC（碳化矽）功率元件的研發與量產技術建立。SiC 材料相較於傳統矽（Si），具備更寬的能隙、更高的崩潰電場強度、更高的熱導率及更高的電子飽和速率，使其在高溫、高壓、高頻應用中表現更為優異，是電動車、再生能源等領域的關鍵技術。茂矽目標在 2025 年中完成 SiC 產線設備建置，同年開始小量接單生產，預計 2026 年起為公司帶來顯著的營收貢獻。
4. 客戶合作：與主要客戶（如朋程）及其他夥伴緊密合作，共同開發符合市場趨勢的新產品與解決方案。

茂矽透過持續的研發投入與技術創新，期望在競爭激烈的功率半導體市場中，維持技術領先地位，特別是在新興的 SiC 領域搶占先機。

市場與營運分析

區域市場與客戶分析

茂矽的晶圓代工服務客戶遍及全球，主要銷售區域包括：

• 台灣市場：為公司最大的營收來源，客戶主要為本地的 IC 設計公司及 IDM 廠。
• 亞洲其他地區：涵蓋中國大陸、日本、韓國等，是重要的出口市場。
• 歐美市場：服務歐洲及美洲的半導體與電子製造商，特別是在工業與車用電子領域。

雖然公司未公開詳細的區域營收佔比，但根據市場分析，台灣市場可能佔總營收 40% – 50%，歐美市場約 30% – 40%，亞洲其他國家約佔 20% 左右。

茂矽最重要的客戶之一是其最大股東朋程（8255-TW）。朋程是全球車用二極體龍頭廠商，市佔率超過 50%。朋程將部分二極體及功率元件訂單委由茂矽代工，其訂單量的增減對茂矽的產能利用率與營收有直接影響。近年來朋程訂單持續增加，是推動茂矽營運回升的關鍵因素。

除了朋程，茂矽亦服務多家國內外半導體設計公司與 IDM 廠，客戶群體多元。

近期財務表現

茂矽在經歷 2023 年的營運低谷後，於 2024 年展現強勁的復甦力道，並延續至 2025 年初：

• 2024 年營運轉盈：全年合併營收達新台幣 18.94 億元，年增 27.7%。稅後淨利約 9,085 萬元，成功由虧轉盈，每股盈餘（EPS）為 0.58 元。董事會決議配發每股現金股利 0.3 元，配發率 51.72%。
• 2024 年 Q2 表現：單季營收 4.75 億元，季增 35.3%。毛利率回升至 21.9%，營業利益率 3.6%，單季 EPS 0.18 元。
• 2024 年下半年動能延續：
  • 10 月營收 1.80 億元，年增 53.66%。
  • 11 月營收 1.84 億元，年增 74.52%。
  • 12 月營收 1.78 億元，年增 96.9%。
• 2025 年開局亮眼：
  • 1 月營收 1.83 億元，年增 47.92%。
  • 2 月營收 1.83 億元，年增 82.4%。
  • 3 月營收 1.85 億元，年增 44.87%。
  • 累計第一季營收 5.51 億元，年增率高達 56.67%，創下近 14 年同期新高。

財務數據顯示，受惠於車用及工控市場需求回溫，以及急單挹注，茂矽的產能利用率提升，帶動營收與毛利率顯著改善。法人機構普遍預估，茂矽 2025 年獲利能力將持續提升，EPS 有望落在 0.6 元至 1.02 元之間。

競爭格局與供應鏈

主要競爭對手分析

茂矽在晶圓代工及功率半導體領域面臨來自國內外眾多廠商的競爭。主要競爭對手可分為：

• 國內競爭者：
  • 大型晶圓代工廠：聯電（UMC, 2303）、台積電（TSMC, 2330）、世界先進（VIS, 5347）、力積電（PSMC, 6770）。這些廠商規模龐大，技術涵蓋範圍廣，近年也積極投入功率半導體及車用電子市場。
  • 利基型/功率半導體廠：漢磊（Episil, 3707）、新唐（Nuvoton, 4919）（併購松下半導體）、強茂（Panjit, 2481）、台半（TSC, 5425） 等。這些廠商在特定功率元件領域具有技術優勢或自有品牌。
• 國際競爭者：
  • 國際 IDM 大廠：英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、羅姆（ROHM） 等。這些廠商擁有自有品牌、完整產品線及全球通路。
  • 國際晶圓代工廠：格羅方德（GlobalFoundries）、三星電子（Samsung Electronics）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower Semiconductor） 等。

競爭對手在技術、產能規模、客戶關係及品牌知名度等方面各有優勢，尤其在第三代半導體領域，漢磊、世界先進及多家國際大廠均積極擴產，競爭日益激烈。

市場定位與競爭優勢

面對激烈的市場競爭，茂矽建立其獨特的市場定位與競爭優勢：

1. 專注功率半導體代工：公司長期深耕功率半導體製程，積累豐富的技術經驗與穩定的良率，能提供客戶可靠的代工服務。
2. 利基市場策略：專注於 6 吋晶圓代工，避開與大型廠商在 8 吋、12 吋主流市場的直接競爭，專注服務特定客戶需求。
3. 技術差異化：擁有成熟的溝槽式 MOSFET、IGBT 及二極體技術，並積極開發 FS IGBT、溝槽式蕭特基二極體等具差異化產品。
4. 關鍵客戶關係：與最大股東暨客戶朋程建立穩固的策略合作關係，確保穩定的車用訂單來源，降低營運風險。
5. 前瞻布局 SiC：積極投入碳化矽（SiC）技術與產能建置，有望成為台灣少數具備 SiC 晶圓代工能力的廠商之一，搶占新興市場先機。
6. 營運彈性：相較於大型晶圓廠，茂矽的營運規模較小，能更靈活地調整產能與策略，快速回應市場變化。

原物料與供應鏈管理

功率半導體晶圓製造的主要原物料包括：

• 矽晶片（Silicon Wafer）：為最核心的基底材料。
• 化學品：用於蝕刻、清洗、顯影等製程，如硫酸、氫氟酸、光阻劑等。
• 特殊氣體：用於薄膜沉積、蝕刻、爐管等製程，如氮氣、氫氣、氬氣、矽甲烷等。
• 靶材：用於濺鍍製程，沉積金屬薄膜。

這些原物料的價格與供應穩定性對茂矽的生產成本與營運效率至關重要。茂矽通常與國內外多家專業供應商建立長期合作關係，以確保原物料的品質與穩定供應。

近年來，隨著半導體需求波動，部分原物料（如特殊氣體、部分化學品）曾出現供應緊張或價格上漲的情況，對成本造成壓力。茂矽透過優化採購策略、尋找替代供應商及提升製程效率來應對。

在 SiC 布局方面，碳化矽基板（SiC Substrate）是關鍵原物料，目前全球供應商有限（如 Wolfspeed, II-VI, ROHM/SiCrystal），價格高昂且供應較為緊張。這是茂矽發展 SiC 技術所需克服的挑戰之一。公司需與 SiC 基板供應商建立穩固關係，並可能尋求多元化供應來源，以應對未來量產的需求與成本壓力。

個股質化分析

近期重大事件與策略調整

茂矽近期的營運策略與市場動態展現出清晰的發展方向：

• 營運重心轉向車用與工控：鑑於消費性電子市場波動較大，公司明確將資源聚焦於需求相對穩健且成長性較佳的車用電子與工業控制領域。2023 年車用營收占比已達 46.1%，未來將持續提升。
• 受惠急單與需求回溫：2024 年以來，受惠於客戶急單增加及整體市場需求回溫，公司產能利用率顯著提升，帶動營收與獲利改善。公司預期 2024 年下半年營運表現將優於上半年。
• 積極推進 SiC 布局：碳化矽（SiC）產線建置是公司最重要的中長期發展計畫。公司預計在 2025 年完成相關設備建置，同年開始接受小量訂單，目標在 2026 年實現 SiC 產品的顯著營收貢獻。這項布局被視為公司下一階段的關鍵成長引擎。
• 與朋程深化合作：作為最大股東與客戶，朋程不僅提供穩定的訂單，雙方更在 SiC 領域進行策略合作，共同投資與規劃生產線，整合集團資源，發揮綜效。
• 產品組合優化：持續開發高附加價值產品，如 FS IGBT，並針對 IGBT 缺貨情況，考慮調整價格策略以提升獲利能力。
• 資本規劃：公司於 2024 年提請股東會授權董事會辦理現金增資（上限 5,000 萬股），顯示有擴充資本以支持未來發展（如 SiC 投資）的需求，但具體方案尚未定案。

碳化矽（SiC）布局與展望

茂矽將 SiC 技術視為未來發展的核心驅動力。相關規劃與展望如下：

• 技術路徑：初期將專注於 6 吋 SiC 晶圓的代工製造，利用現有廠房空間進行產線建置。
• 時程規劃：
  • 2025 年：完成 SiC 設備建置與製程驗證，開始接受小量試產訂單。
  • 2026 年：SiC 產品逐步放量生產，開始對營收產生實質貢獻，效益逐漸顯現。
• 市場目標：初期將鎖定電動車、太陽能逆變器、儲能系統及工業電源等高成長應用領域。
• 合作模式：與朋程集團緊密合作，朋程的 SiC 需求將優先由茂矽代工，同時也將爭取其他客戶訂單。
• 挑戰與應對：需克服 SiC 材料成本高、供應鏈不成熟、製程良率挑戰等問題。公司將透過技術優化、規模經濟及供應鏈管理來應對。

雖然 SiC 市場競爭激烈，且初期投入成本高，但其巨大的市場潛力與高技術門檻，為茂矽提供了彎道超車的機會。若能成功量產並取得客戶認證，SiC 業務將為公司帶來長期的結構性成長。

整體營運展望

綜合來看，茂矽的營運展望呈現審慎樂觀的態勢：

• 短期（2025 年）：
  • 受惠於車用與工控市場需求持續回溫，以及產能利用率維持高檔，營收與獲利有望持續改善。
  • 法人預估 2025 年 EPS 可達 0.6 – 1.02 元。
  • SiC 產線建置完成，開始小量接單，為未來成長奠基。
  • 需觀察全球經濟景氣及終端市場需求變化，仍具不確定性。
• 中長期（2026 年後）：
  • SiC 產品有望進入放量階段，成為推動營收與獲利成長的新引擎。
  • 車用電子業務持續深化，產品組合朝高值化發展。
  • 若能成功拓展 SiC 市場份額，公司整體營運規模與獲利能力可望邁向新台階。
  • 需持續投入研發，應對來自國內外競爭對手的挑戰，並有效管理 SiC 相關的成本與供應鏈風險。

整體而言，茂矽已從過去的營運低谷中逐步復甦，透過聚焦核心業務、深化客戶關係及前瞻布局新技術，為未來的成長奠定了基礎。市場普遍看好其在車用電子及 SiC 領域的發展潛力。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.14： 3M26 營收 1.7 億元符合預期，車用二極體與功率元件需求回穩，工控訂單見小幅回補
  
• 
  2026.04.14： 1Q26 累計營收年減 10.6%，反映消費性電子疲軟對成熟製程廠商之獲利壓力
  
• 
  2025.06.05：台灣這家記憶體市值成其他家總和，群聯市值約1045億元，其市值總和幾乎等同於旺宏、茂矽、華邦的總和
  
• 
  2025.05.22：茂矽計畫於 25 年 中完成6吋SiC產線建置，預計 26 年 貢獻營收，但需觀察試產進度
  
• 
  2024.05.21：電子強漲，茂矽紅通通
  
• 
  2024.05.21：太陽能股受核三廠除役及夏季用電高峰影響，茂矽漲停
  
• 
  2025.05.21：半導體類股走高，茂矽漲停
  
• 
  2025.05.07：車用布局奏效！新能源與車用貢獻浮現，茂矽 1Q25 營收獲利雙升
  
• 
  2025.05.07：茂矽 1Q25 營收為5億5,080萬2千元，稅後淨利為2,739萬7千元，每股盈餘0.18元
  
• 
  2025.05.07：茂矽 24 年營收18.94億元，年增28%，轉虧為盈，稅後淨利9,085萬元，每股盈餘0.58元
  
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  2025.05.07：MOSFET/IGBT產品營收占比57%，Diode/MCD占比28%，Analog/TVS占比9%
  
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  2025.05.07： 24 年車用產品出貨量年增12.3%，佔總出貨比重近五成，車用市場拓展有成
  
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  2025.05.07：茂矽將持續發展功率半導體元件，鎖定車用與工業應用市場
  
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  2025.05.07：預計 25 年 中旬完成碳化矽產線設備建置，26 年 起帶來營運成長效益
  
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  2025.05.07：茂矽將強化核心技術，提升車用與高階應用市場滲透率，應對產業趨勢
  
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  2025.04.11：茂矽總座盧建志 3M25 加碼自家股871張
  
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  2025.03.19： 24 年營收年增63％…創14年新高！IGBT概念股「這檔」股價收紅盤
  
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  2025.03.19：晶圓代工廠茂矽為IGBT概念股，股價收紅盤
  
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  2025.03.19：茂矽 25 年 前2月合併營收3.65億元，年增63.4％，創14年同期高
  
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  2025.03.19：茂矽 24 年 營運轉虧為盈，稅後淨利0.9億元，每股獲利0.58元
  
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  2025.03.19：董事會決議配發每股現金股利0.3元，配發率51.72％
  
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  2025.03.19：茂矽總經理表示受惠車規客戶需求增長，稼動率保持高檔
  
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  2025.03.19：茂矽將專注MOSFET與IGBT高壓產品開發，拓展車用等市場
  
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  2025.03.19：碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）新製程平台穩定進行，有助 26 年 營收
  
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  2025.02.10：茂矽 1M25 營收1.83億，年增47.92%，月增2.74%
  
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  2025.02.10：茂矽近 2025.02.05 股價上漲1.65%，法人買超81張
  
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  2025.01.07：茂矽 12M24 營收為新台幣1.78億元，年增率96.9%
  
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  2025.01.07：茂矽 12M25 營收月增率為-3.28%
  
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  2025.01.07：茂矽 24 年 1至 12M25 累計營收為18.94億元，累計年增率27.7%
  
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  2025.01.07：茂矽近 2025.01.05 股價下跌3.59%，短期股價無明顯表現
  
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  2025.01.07：茂矽近 2025.01.05 三大法人合計買賣超為-627張
  
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  2024.12.26：茂矽現有的6吋廠無法支持8吋製程，將專注於6吋與碳化矽製程，首批SiC晶片預計 25 年量產
  
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  2024.12.11：茂矽 11M24 營收達1.84億元，年增率為74.52%，月增率為2.17%
  
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  2024.12.11：茂矽 24 年 1M24-11M24 累計營收達17.16億元，年增率為23.22%
  
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  2024.11.08：茂矽(2342) 10M24 營收為1.80億元，年增率達53.66%，顯示出強勁的成長動能
  
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  2024.11.08： 24 年 1M24-10M24 累計營收為15.32億元，年增率為19.02%，反映出整體業務穩定增長
  
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  2024.11.08：三大法人合計的買賣超為-19張，外資持續賣出，共賣超23張，顯示出市場情緒偏向保守
  
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  2024.11.08：元太公告 10M24 營收為32.66億元，年增率達79.8%，顯示出強勁的成長潛力
  
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  2024.11.08： 10M24 營收較 9M24 的30.96億元增加5.51%，顯示出持續的月增趨勢
  
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  2024.09.20：茂矽預期 3Q24 營運樂觀，4Q24 則持保守態度，整體出貨將比 1H24 增加
  
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  2024.09.20：公司將於 25 年 完成碳化矽（SiC）設備建置，25 年可開始小量接單，效益預計在 26 年 顯著
  
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  2024.09.19：茂矽預測 2H24 業績將優於 1H24 ，受急單影響
  
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  2024.09.19：總經理盧建志表示，碳化矽（SiC）產品預計在 26 年 顯著貢獻營收
  
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  2024.09.19：茂矽主力產品為功率元件，預計 2H24 出貨量將高於 1H24
  
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  1Q24 急單增加 未來聚焦車用產品市場
  
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  1Q24 24 年營運轉機浮現，急單增加，不過 24 年營運仍難以回復至 22 年 水準。茂矽未來將聚焦車用產品市場
  
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  1Q24 23 年營收新台幣14.83億元，減少31.1%，隨著成本揚升，毛利率降至4.4%，下滑24.3個百分點，稅後淨損1.77億元，每股虧損1.12元
  
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  1Q24 茂矽車用產品出貨比重持續不斷攀升，21 年 車用產品比重約20.6%，22 年 攀升至27%，23 年 進一步達46.1%水準
  
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  1Q24 24 年 營運轉機已浮現，急單增加，期待 2H24 情況能比 1H24 更好
  
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  1Q24 不過 24 年營運仍難以回復至 22 年 水準。茂矽未來將聚焦車用產品市場，並積極開發工業用和碳化矽產品
  
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  4Q23 未來朋程6吋SiC訂單，皆會交由茂矽自製、8吋前段則委外其他代工廠；集團將專注於車用功率元件產品
  
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  4Q23 朋程將整合集團資源，藉由茂矽晶片製造能力，降低外購晶片成本；並期許雙方規畫投資之SiC生產線能於 25 年 完成量產
  
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  消費性產品比重低，車用及工控相關需求持續增加，雖然消費性晶片進入庫存修正，但未感受到需求下滑
  
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  法人看好22年第四季營運維持高檔，全年獲利應可創下15年來新高
  
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  包括車用二極體、MOSFET 等，今年估將占整體產能超過 2 成，較去年的 11-12% 大幅成長。
  
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  6 吋及 8 吋共用的 FS IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 晶片背面製程生產設備目前正在驗證，預計第三季小量出貨
  
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  針對既有的 IGBT 產品線，由於中國太陽能逆變器需求大增，導致 IGBT 面臨缺貨，茂矽正在與客戶討論取消初期推廣的價格折讓，下半年可望調漲價格。
  
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  產能、訂單滿到Q3 今年營收可望創11年新高
  
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  預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近
  
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  中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
  
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  車用、工規FS IGBT H2量產
  
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  車用產品去年出貨增2倍 今年營收可望攀升
  

產業面深入分析

產業-1 晶圓代工-製程產業面數據分析

晶圓代工-製程產業數據組成：聯電（2303）、台積電（2330）、茂矽（2342）、漢磊（3707）、環宇-KY（4991）、世界（5347）、力積電（6770）

晶圓代工-製程產業基本面

圖(15)晶圓代工-製程 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)晶圓代工-製程 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)晶圓代工-製程 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

晶圓代工-製程產業籌碼面及技術面

圖(18)晶圓代工-製程 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)晶圓代工-製程 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)晶圓代工-製程 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 功率元件-二極體產業面數據分析

功率元件-二極體產業數據組成：麗正（2302）、茂矽（2342）、統懋（2434）、強茂（2481）、尼克森（3317）、誠創（3536）、德微（3675）、力士（4923）、台半（5425）、虹揚-KY（6573）、朋程（8255）

功率元件-二極體產業基本面

圖(21)功率元件-二極體 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)功率元件-二極體 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)功率元件-二極體 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-二極體產業籌碼面及技術面

圖(24)功率元件-二極體 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)功率元件-二極體 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)功率元件-二極體 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

圖(27)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

圖(29)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

圖(30)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 功率元件-IGBT產業面數據分析

功率元件-IGBT產業數據組成：茂矽（2342）、強茂（2481）、健策（3653）、大中（6435）、捷敏-KY（6525）、朋程（8255）、富鼎（8261）

功率元件-IGBT產業基本面

圖(33)功率元件-IGBT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(34)功率元件-IGBT 合約負債（本站自行繪製）

圖(35)功率元件-IGBT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-IGBT產業籌碼面及技術面

圖(36)功率元件-IGBT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(37)功率元件-IGBT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(38)功率元件-IGBT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 功率元件-氮化鎵產業面數據分析

功率元件-氮化鎵產業數據組成：台亞（2340）、茂矽（2342）、嘉晶（3016）、尼克森（3317）、漢磊（3707）、富鼎（8261）

功率元件-氮化鎵產業基本面

圖(39)功率元件-氮化鎵 營收成長率（本站自行繪製）

圖(40)功率元件-氮化鎵 合約負債（本站自行繪製）

圖(41)功率元件-氮化鎵 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-氮化鎵產業籌碼面及技術面

圖(42)功率元件-氮化鎵 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(43)功率元件-氮化鎵 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(44)功率元件-氮化鎵 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

功率元件產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：寬能隙功率半導體，SiC 與 GaN 成為 800V 架構核心，提升電源能效至 94% 以上並縮小被動元件尺寸
  
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  2026.04.21：全球功率半導體 MOSFET 市場預計 25 年 達 288.9 億美元，受惠電力管理需求擴大
  
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  2026.04.21：AI 資料中心電源架構，單機櫃功耗邁向數百 kW，驅動電源由 AC-DC 轉向 800V HVDC 集中式電源櫃架構
  
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  2026.04.21：AI 伺服器 PSU 市場規模預計從 25 年 29 億美元成長至 26 年 45 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin 平台功耗飆升至 2300W，帶動電源架構朝 800V 高壓直流與固態變壓器（SST）轉型
  
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  2026.04.21：機櫃功耗未來可能攀升至 1MW，電力需求倍數成長，引發電源產業進入評價重估的高速成長期
  
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  2026.04.20：車用需求復甦緩慢，強茂、台半受市場波動影響，短線面臨評價再平衡修正
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  
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  2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求
  
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  2026.01.27：AI 晶片功耗邁入爆發期，Rubin Ultra 階段單機櫃電力需求上看 1MW，推升電源轉換技術價值
  
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  2026.01.27：高壓直流（HVDC）技術成為算力落地關鍵，可減少 45% 銅用量並提升 5% 能源轉換效率
  
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  2026.01.18：AI 伺服器轉向 800V 使功率密度戰爭白熱化，氮化鋁基板因高導熱特性由選配轉為標配
  
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  2026.01.18：應用於伺服器電源供應器（PSU），支援 800V 轉 48V 轉換模組之關鍵散熱需求
  
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  2026.01.18：作為 SiC 或 GaN 功率晶片的散熱座墊，處理高壓電環境下的極端熱能導出
  
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  2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
  
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  2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
  
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  2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
  
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  2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
  
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  2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗
  
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  2025.10.23：安世半導體（Nexperia）事件，荷蘭政府凍結其資產與技術轉移，中國隨即實施出口限制，引發全球汽車供應鏈斷料疑慮
  
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  2025.10.23：福斯、BMW、賓士等歐洲車廠受波及，迫使 Tier 1 供應商積極尋找台灣二極體替代來源
  
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  2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
  
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  2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
  
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  2026.01.08：機櫃功耗升至 230kW，Power shelf 升級至 110kW 並採 3+1 備援設計，電力進線規格提升
  
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  2026.01.08：VR200 為 54V 配電最後一代方案，未來將轉向支援 800V HVDC 的次世代機櫃設計
  
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  2026.01.04：恩智浦將在 27 年 前關閉美國 RF GaN廠並淡出5G功率放大器晶片業務
  
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  2026.01.04：預期釋出的市占與訂單可望挹注台系PA供應鏈，如穩懋、全新、宏捷科等
  
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  2025.12.31： 25 年 全球伺服器電源市場有望達 316 億元，價值量隨功率提升，大陸廠商市佔加速崛起
  
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  2025.12.31：輝達 GB300 預計採用 12kW 電源模組，功率較 GB200 翻倍，單機架總功率將突破 1 兆瓦
  
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  2025.12.31：800V 高壓直流架構導入 GaN 與 SiC 元件，跳過多級電壓轉換，大幅提升能源效率至 98%
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退不玩了！台廠「PA三雄」有望卡位接大單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務，穩懋受益美系品牌拉貨及WiFi 7導入，PA用量成長，承接轉單程度突出
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退，台廠「PA三雄」有望卡位接單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務
  
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  2025.12.28：市場關注轉單效應，台廠穩懋、宏捷科、全新有望受益
  
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  2025.12.23：美系RF大廠退出Android市場，PA產業迎來上升循環，台廠全新、穩懋及宏捷科受惠
  
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  2025.12.14：Nvidia推出HVDC 800V供電架構，AI GPU功耗需求提升，對台廠電源管理供應鏈帶來新機會
  
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  2025.12.14：繼電器應用於AI Server、電動車、新能源儲能市場，受惠電力需求成長趨勢
  
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  2025.12.14：面臨中國稀土管制、原物料供貨不穩挑戰，需調整供應鏈策略因應
  
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  2025.12：Infineon、TI、Navitas等功率半導體業者積極布局GaN、SiC技術，應對HVDC需求
  
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  2025.12：Infineon收購Kinara補強NPU能力，與Navitas就SiC元件合作開發，互為第二供應商
  
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  2025.12.10：AI伺服器功耗從 22 年 60kW快速攀升至 27 年 600kW，推動電源架構全面重構
  
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  2025.12.10：台達電推出800V Grid-to-Chip架構，系統效率可達92%左右，成為新一代AI機房能效核心方案
  
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  2025.12.10：光寶、群光電能強化高瓦數PSU與高密度電源布局，支援新一代AI伺服器集中供電需求
  

晶圓代工產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.15：Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
  
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  2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
  
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  2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
  
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  2026.04.16：AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口
  
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  2026.04.16：大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應
  
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  2026.04.16：成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性
  
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  2026.04.14：AI 與 CSP 自研晶片推升先進製程供不應求，龍頭廠啟動漲價 3-10%，帶動 26 年產值成長 25%
  
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  2026.04.14：台積電 CoWoS 產能加速擴張，目標年底達 13 萬片，部分製程外溢至日月光緩解瓶頸
  
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  2026.04.14：產業呈現「先進獨強、成熟緩慢」極端走勢，台積電 3 奈米市佔破 70%，2 奈米競爭白熱化
  
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  2026.04.12：產業由 23 年 谷底復甦，大廠聚焦先進製程使成熟製程出現整併效益，有利台廠接單
  
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  2026.04.12：AI 需求持續為市場亮點，相關規格升級挹注營收明顯，抵銷部分消費性電子需求疲弱
  
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  2026.04.12：車用市場因中國取消電車補貼，展望轉趨保守；DRAM 漲價則壓抑 PC 與筆電需求
  
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  2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大
  
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  2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位
  
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  2026.04.07：台積電縮減部分成熟製程，帶動聯電、力積電、世界先進迎轉單，產能利用率明顯回升
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.03.31:成熟製程代工廠計畫 2Q26 起調漲報價，世界先進已通知客戶 4M26 起漲價一成以反映成本
  
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  2026.03.29：成熟製程與先進製程同步擴產，先進節點本土設備滲透率 26 年 估達15%
  
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  2026.03.23：馬斯克宣布「Terafab」計畫，將斥資 250 億美元在德州打造一條龍整合的 2 奈米晶圓廠
  
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  2026.03.23：目標最終月產能達 100 萬片晶圓，挑戰台積電全球 70% 產能，支撐旗下 AI 與機器人需求
  
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  2026.03.23：布局地面與太空兩大戰線，生產 A15/A16 推論晶片及專為軌道 AI 衛星設計的 D3 高功率晶片
  
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  2026.03.23：規劃將 80% 產能用於太空算力，預計發射 100 萬顆資料中心衛星，打造全球巨型太空運算網
  
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  2026.03.23：面臨半導體人才短缺、EUV 設備供應瓶頸及龐大水電需求等現實挑戰，技術實現仍待驗證
  
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  2026.03.25：馬斯克直言現有晶片供應無法支撐 AI 與機器人需求，將自行興建 Terafab 晶圓廠確保產能
  
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  2026.03.25：Terafab 的最終目標為每年支撐 1 兆瓦（terawatt）算力，解決晶片供應速度不足的瓶頸
  
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  2026.03.24：台積電4Q25 獲利優於預期，先進製程與封裝需求緊俏，帶動生產效率與毛利率指引大幅提升
  
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  2026.03.24：台積電 N2 製程量產首年營收占比預估達 10%，顯著高於過往節點，展現 AI 時代先進製程領導地位
  
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  2026.03.24：聯電受惠 22/28nm 產品組合轉佳，1Q26 營收預計淡季不淡，惟目前評價已位於歷史高檔區
  
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  2026.03.23：台積電 A16 產能塞爆，傳輝達 Feynman 為此修改設計；HBM4 競爭中 Base Die 成為勝負關鍵
  
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  2026.03.23：馬斯克 Terafab 晶片計畫啟動；AI Agent 驅動雲端算力爆發，ASIC 進入黃金時代
  
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  2026.03.23：AI 狂潮導致半導體通膨壓力沉重，科技業漲價效應全面擴散，卡達氦氣供應喊缺
  
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  2026.03.19：AI 軍備競賽持續，預估 26 年 全球晶圓代工產值年增 24.8%，達 2,188 億美元
  
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  2026.03.19：台積電受惠 AI GPU 與自研晶片需求，預計 26 年 產值年增 32%，漲幅居冠
  
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  2026.03.19：台積電全面調漲 26 年 5/4nm 以下代工價格，訂單能見度已延伸至 27 年
  
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  2026.03.19：三星電子跟進漲價，已於 4Q25 通知客戶將調升 5/4nm 代工價格
  
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  2026.03.19：AI 電源相關需求穩健，帶動成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已釋出漲價訊息
  
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  2026.03.19：八吋廠受惠 AI 電源及 PC 提前備貨動能，但因非全面滿載，評估難以全面漲價
  
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  2026.03.19：十二吋成熟製程持續擴產，且消費性終端受記憶體高價衝擊，產能利用率恐難滿載
  
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  2026.03.20：台積電、三星率先喊漲先進製程，成熟製程最快 4M26 跟進，晶圓代工漲價潮一觸即發
  
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  2026.03.17：三星電子（Samsung）證實代工生產 NVIDIA 旗下 Groq LP30 晶片，目前正全力生產並預計 2H26 出貨
  
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  2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會推論需求兩年成長百萬倍，AI 演進由「生成」邁向「推理」與「代理（Agent）」
  
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  2026.03.17：上修 27 年 基礎建設需求至 1 兆美元，定義 Token 為新商品，資料中心轉型為 AI 工廠
  
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  2026.03.17：發表 Vera Rubin 平台與 Grok LPU 整合，推論效能提升 35 倍，達成每瓦 Token 產出最大化
  
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  2026.03.17：推出 OpenClaw 作為代理作業系統，並發表企業安全版 NemoClaw 與 Nemotron-4 模型聯盟
  
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  2026.03.17：物理 AI 進入現實，透過 Omniverse 模擬訓練機器人與自駕車，強調「算力即資料」的開發範式
  
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  2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  
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  2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  
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  2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  
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  2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升
  
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  2026.03.16： 26 年 台灣晶圓代工產值預計突破 1,700 億美元，年增近 30% 創歷史新高
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.15：特斯拉（Tesla），馬斯克將啟動 Terafab 超大型晶圓廠計畫，目標月產百萬片晶圓，整合邏輯、記憶體與封裝
  
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  2026.03.15：旨在解決 AI、全自動駕駛及 Optimus 機器人算力需求，降低對外部代工廠依賴與地緣風險
  
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  2026.03.15：計畫投入半導體製造以掌握硬體主導權，惟跨足晶圓製造仍面臨極高之良率門檻挑戰
  
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  2026.03.13：技術平台導入（製程升級），Gen4 技術平台採用 12 吋晶圓製造，成本更低且毛利率較前代提升約 5%
  
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  2026.03.13：Gen4 產品佔比達 10% 之時程因客戶需求遞延而推遲 1~2 季，預期 26 年 底達 20%
  
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  2026.03.13：一線大廠重心轉向 12 吋與先進封裝，8 吋供給縮減，未來 1 至 2 年供給將處於絕對緊縮
  
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  2026.03.13：市場價格主導權回歸賣方，具備穩定製程經驗之台系二線代工廠成為產能排擠最大受惠者
  
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  2026.03.03：以色列進入緊急狀態使成熟製程轉單，高塔出貨受阻下三星等大咖訂單動向受市場矚目
  
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  2026.03.03：高塔客戶群涵蓋三星等巨頭，因中東情勢致轉單需求湧現，恐引發成熟製程代工價格漲價潮
  
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  2026.03.03：高塔主攻特殊成熟製程，客戶含三星與博通等，轉單產品主要為電源管理IC、射頻及功率元件
  
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  2026.02.28：三星電子（Samsung）德州 Taylor 晶圓廠獲特斯拉長期大單包廠，產能全面塞滿至 33 年 ，營收動能強勁
  
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  2026.02.11：中芯國際，25 年 營收 93.27 億美元創歷史新高，受惠中國半導體本土化趨勢，車用與工控營收增長逾六成
  
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  2026.02.11：AI 需求擠壓中低階存儲供應，導致 PC 產能分配減少，但 AI 與中高端應用相關訂單持續增加
  
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  2026.02.11： 26 年 維持擴產，預計年底 12 吋月產能增量 4 萬片， 4Q26 已啟動存儲、BCD 等產品線調價
  
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  2026.02.11：新廠開辦導致 26 年 總折舊預計增加三成， 4Q26 毛利率受折舊壓力影響呈現環比與同比下滑
  
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  2026.02.11： 1M26 營收強弱分明，AI 與先進製程表現強勁，PC 及消費性電子受關稅與記憶體缺貨影響提前拉貨
  
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  2026.02.11：預估 1Q26 營收季持平，AI 與記憶體續強抵銷季節性影響，消費性市場需求仍維持平淡
  
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  2026.02.11：先進製程需求強勁帶動 1M26 營收年增 35%，GPU 與 ASIC 為主要動能，台積電達成率優於預期
  
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  2026.02.11：成熟製程受惠訂單外溢與 AI 伺服器帶動 PMIC 需求，進入長期結構性獲利改善循環
  
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  2026.02.11： 1M26 營收優於預期，1Q26 達成率達 36%，為 AI 長期趨勢最大受惠者，先進製程利用率維持高檔
  
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  2026.02.11：受惠 CSP 與 AI 伺服器需求，1M26 營收強勁年增，群聯營收表現優於預期，中長期展望正向
  
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  2026.02.11：創意、信驊、致茂及鴻勁 1M26 營收優於預期，AI 相關供應鏈與先進封裝測試表現亮眼
  
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  2026.02.11：中長期看好廠務與耗材族群，包含帆宣、中砂、崇越、志聖及精測等設備耗材廠
  
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  2026.02.10： 26 年 晶圓代工市場預計年增 20%，台積電先進製程產能利用率維持高檔，2 奈米將於年底量產
  
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  2026.02.10：台灣半導體取得美國關稅優惠待遇，在美設廠者享免稅配額，未設廠者出口關稅不高於 15%
  
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  2026.02.10：記憶體價格上漲恐致 26 年 消費性電子出貨衰退，影響台積電以外晶圓代工廠成長動能
  
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  2026.02.10：2 奈米流片數量超越 3 奈米同期，先進封裝產能持續供不應求，26 年 營收占比將逾一成
  
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  2026.02.10：預估 26 年 美元營收成長 30%，股息將提升至 23 元以上，維持 AI 與 HPC 技術領先
  
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  2026.02.10：獲利： 26 年 預估 EPS 86.75 元，目標價 2000 元
  
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  2026.02.10： 1M26 營收月增 8.2%，特殊製程占比逾五成，22 奈米產能提升有助於優化產品組合與毛利
  
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  2026.02.10：與英特爾合作 12 奈米預計 27 年 量產，並切入矽光子領域，藉差異化避開中國價格競爭
  
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  2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 3.34 元，26 年 預估 3.45 元，目標價 70 元
  
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  2026.02.10：PMIC 營收預期雙位數成長，0.18um 以下產能滿載並醞釀漲價，有望承接台積電 GaN 轉單
  
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  2026.02.10：受 LTA 到期與產品組合影響，1Q26 ASP 預計季減 3-5%，1M26 營收月減 18.6%
  
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  2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 4.22 元，26 年 預估 4.7 元，目標價 140 元
  
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  2026.02.10：3D AI 代工營收占比目標三年內達 20%，並切入 HBM 後段代工，DRAM 代工價格已調漲
  
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  2026.02.10：驅動 IC 與 MOSFET 需求轉強並調升報價，銅鑼廠轉讓美光挹注 18 億美元資金
  
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  2026.02.12：台積電與力積電等大廠策略性調整產能，導致成熟製程由價格競逐轉向供給紀律新階段
  
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  2026.02.12：電源管理 IC、車用與工控應用需求展現韌性，結構性缺貨支撐成熟製程晶片價格調漲
  
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  2026.02.12：中芯國際（SMIC）成熟製程價格有撐並向上，1Q26 淡季不淡，8 吋產能超滿載，12 吋接近滿載
  
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  2026.02.12：國際大廠轉向先進製程或調整資產，成熟製程供給出現實質缺口，供需關係翻轉
  
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  2026.02.12：AI 需求排擠產能，致 PMIC、BCD、工控與車用晶片出現結構性供不應求
  
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  2026.02.12：中國加速半導體自主化，預估未來於 28 奈米以上成熟製程全球市佔率挑戰 7 成
  
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  2026.02.12： 26 年 資本支出維持約 80 億美元，持續擴張成熟與特色製程，強化市場議價力
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：茂矽的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(45)2342 茂矽 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：茂矽的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(46)2342 茂矽 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：茂矽的月線圖數據主要呈現微弱下降趨勢。月線圖變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表長期漲勢出現暫歇或修正，測試下方長期月均線（如60月線）支撐的有效性。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(47)2342 茂矽 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：茂矽的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：茂矽的投信籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量建倉，觀察後續發展。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：茂矽的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(48)2342 茂矽 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：茂矽的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：茂矽的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(49)2342 茂矽 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析茂矽的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(50)2342 茂矽 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

重點整理

• 成功轉型：茂矽從 DRAM 製造商成功轉型為專注於功率半導體晶圓代工的廠商，聚焦車用與工業市場。
• 營運回升：2024 年營運由虧轉盈，2025 年初營收動能強勁，產能利用率提升至 80%，財務狀況顯著改善。
• 車用驅動：車用電子產品營收占比達 46.1% (2023年)，成為最重要的成長引擎，與大股東朋程合作緊密。
• SiC 核心佈局：積極投入第三代半導體碳化矽（SiC）技術與產能建置，預計 2025 年小量生產，2026 年貢獻營收，為中長期關鍵成長動能。
• 技術實力：擁有成熟的溝槽式 MOSFET、IGBT 及二極體製程技術，並持續開發新產品。
• 市場定位：專注 6 吋晶圓代工利基市場，提供客製化服務，避開大型廠商直接競爭。
• 展望正向：短期營運受惠市場回溫，中長期 SiC 業務具高度成長潛力，法人評價偏向正面。
• 面臨挑戰：需應對 SiC 材料成本與供應鏈風險，以及來自國內外同業的激烈競爭。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/234220250312M001.pptx
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/2342_13_20250312_ch.mp4

公司官方文件

1. 茂矽電子股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024.09.19）
   本研究參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、產能規劃、SiC 發展時程及未來營運展望。該簡報由茂矽電子總經理盧建志主講，提供公司最新營運資訊。
2. 茂矽電子股份有限公司 2024 年度財務報告及 2025 年第一季財務報告
   本文的財務分析數據（營收、毛利率、淨利、EPS）及產品營收占比主要依據相關財務報告。
3. 茂矽電子股份有限公司 董事會決議與重大訊息公告（2024-2025）
   參考公司公告的股利政策、現金增資授權等重大決策資訊。

研究報告

1. UAnalyze 投資研究報告（2024.09）
   該報告提供茂矽在功率半導體產品組合、市場布局、競爭優勢及 SiC 發展策略方面的深入分析。
2. 經濟日報產業分析報告（2024.09）
   研究報告提供茂矽在車用半導體及 SiC 領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。
3. 券商研究報告（如 元大、富邦、凱基、康和等）（2024-2025）
   參考多家券商對茂矽的營運分析、財務預估（EPS）、目標價及投資評等。

新聞報導

1. 自由財經、鉅亨網、工商時報、經濟日報、中時新聞網等媒體報導（2024.09 – 2025.03）
   參考相關新聞報導關於茂矽的最新營收數據、法說會重點、市場動態、法人看法及股價表現等資訊。
2. MoneyDJ 理財網、Yahoo 奇摩股市、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經網站資訊
   參考相關網站提供的公司基本資料、歷史沿革、股利政策、競爭對手等彙整資訊。

產業研究文件

1. 台灣半導體產業協會（TSIA）產業研究報告（2024.Q3）
   參考該報告關於台灣功率半導體產業發展現況及未來趨勢分析。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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