新復興 (4909) 4.3分[價值]→股息回報極高，具備利多題材 (04/23)

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綜合評分：4.3 | 收盤價：63.2 (04/23 更新)

簡要概述：觀察新復興的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 從正面因素來看，超高的預估殖利率。不僅如此，新產品為股價增添活力；同時，股價高於淨值，顯示市場預期已先行反應其未來價值。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

核心亮點

1. 預估殖利率分數 5 分，凸顯其作為頂級收息股的黃金價值：新復興的預估殖利率 9.49% (遠超 7%)，在任何市場環境下，此超高收益水平都具備無可替代的黃金投資價值。
2. 題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，新復興在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：新復興目前預估本益比 nan 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：新復興預期本益成長比 nan，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，盈利能力遠遜於市場，競爭劣勢顯著：新復興的股東權益報酬率 -4.59%，遠低於市場或行業的平均水平，顯示其在市場競爭中處於顯著的劣勢地位，缺乏核心的盈利創造能力。
4. 股價淨值比分數 2 分，反映市場對其未來前景抱持樂觀，但需持續業績支撐：新復興的股價淨值比 2.32 倍，通常反映市場對其未來發展前景抱持較為樂觀的看法，但此估值水平需要公司持續交出優良的業績來支撐。
5. 業績成長性分數 1 分，核心業務可能面臨萎縮或重大困境：新復興預期 nan% 的盈餘年增長，極大可能反映其核心業務正遭遇市場萎縮、競爭失利或內部經營的重大困境。

綜合評分對照表

圖(1)4909 新復興 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.5

圖(2)4909 新復興 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)4909 新復興 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：新復興的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產輕微減少。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)4909 新復興 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：新復興的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表流動性顯著提升。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)4909 新復興 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：新復興的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)4909 新復興 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：新復興的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)4909 新復興 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：新復興的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表成本失控嚴重影響。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)4909 新復興 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：新復興的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營收表現持平。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)4909 新復興 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：新復興的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)4909 新復興 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：新復興的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)4909 新復興 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：新復興的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)4909 新復興 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：新復興的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)4909 新復興 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

新復興微波通訊股份有限公司（New Ruixiang Microwave Communication Co., Ltd.），股票代號 4909，成立於 1984 年 11 月 30 日，最初名為新復興電子工業股份有限公司，於 2000 年更名為現名。公司長期專注於高頻微波通訊及衛星通訊用印刷電路板（PCB）的設計、製造、裝配及銷售。總部位於台灣桃園市新屋區，並於 2002 年 11 月 28 日在台灣證券櫃檯買賣中心（櫃買市場）正式掛牌上櫃。

經過近四十年的深耕發展，新復興已成為全球衛星降頻器（LNB）基板市場的絕對龍頭，市占率高達 65% 至 80%，展現其在利基市場的深厚產業實力與技術領導地位。

公司基本資料

發展歷程

新復興的發展歷程清晰地反映其專注於高頻通訊領域的策略：

• 1984 年： 成立新復興電子工業股份有限公司，奠基於印刷電路板的設計與製造。

• 2000 年： 更名為新復興微波通訊股份有限公司，明確公司在微波通訊領域的專業定位。

• 2002 年： 股票正式上櫃交易，進入資本市場。

• 2003 年： 投資成立廣州飛登電子有限公司，拓展中國大陸市場（該廠已於 2024 年處分）。

• 2007 年： 成立美國子公司，擴展國際業務網絡。

• 2024 年： 完成現金增資，規劃擴建二期廠房，提升產能與技術。

組織規模與生產基地

新復興目前以台灣桃園新屋廠為核心生產基地，負責所有主要產品線的生產製造。過去在中國廣州設有生產據點，但已於 2024 年完成處分，未來生產重心將完全回歸台灣。公司持續評估在東南亞或美國設立新生產基地的可能性，以分散供應鏈風險並更貼近國際客戶。

公司注重研發投入，每年投入約 5% 至 7% 的營收於研發活動，累積超過三十年的技術能量，特別是在高頻基板的設計及製造領域具備獨特優勢。

主要業務與產品

新復興的核心業務為高頻微波通訊基板及特殊材料印刷電路板的製造與銷售，服務範疇涵蓋通訊網路、電子零組件製造及通信工程等領域。公司亦涉足電信器材批發零售、電子材料批發零售及相關進出口貿易業務。

產品系統與應用領域

新復興的產品線專注於高頻、高效能的特殊應用，主要可分為以下幾類：

圖(14)產品應用（資料來源：新復興公司網站）

• 高頻微波通訊基板：為公司主力產品，佔營收約 75%。採用特殊的 Microwave RF Material 材料（如鐵氟龍 PTFE），具備低介電常數及低損耗特性。主要應用於 RF 天線、衛星接收器 (LNB、VSAT) 及 5G 基地台等通訊設備。其中 LNB 基板全球市占率高達 65%-80%。

• 高效能散熱基板：運用 Heavy Copper 和金屬核心接合技術，具備優異的散熱效能，適用於工作站電源供應器及高功率通訊設備。

• 特殊複合材料基板：結合不同介電材料，具備高導熱性及低損耗特性，主要用於 RF 天線及網通設備。

• 特殊車用基板：佔營收約 5%，主要應用於汽車盲點偵測雷達及 ADAS 先進駕駛輔助系統。

• 一般基板及其他：佔營收約 20%，包含 FR-4 基板等，具備高耐熱及無鹵特性，應用於電腦周邊及部分通訊設備。

技術研發與製程創新

新復興專注於高頻領域的技術研發，持續投入資源以維持領先地位。目前重點發展領域涵蓋：

• 毫米波（mmWave） 和 太赫茲（THz）頻段 技術應用

• 可重構智能表面（RIS） 技術探索

• 高頻元件的集成化 解決方案

• 新型介電材料（如 PTFE、陶瓷）和 導電材料 的應用研究

• 高密度互連（HDI）技術，特別是細線路微孔板製程

• 5G RF HDI 高階產品研發

• 高散熱 Coin copper 技術導入

公司透過持續的技術創新與製程優化，確保產品能滿足 5G、衛星通訊及車用電子等前瞻應用對高性能、高可靠性的嚴格要求。

市場與營運分析

營收結構分析

根據近期資料，新復興的產品營收結構以高頻微波通訊基板為絕對核心：

• 高頻微波通訊基板：貢獻約 75% 營收，是公司營運基石，其中 LNB 基板為主要構成。

• 一般基板及其他：佔比約 20%。

• 特殊車用基板：佔比約 5%，為公司積極拓展的新興應用領域。

（註：另有資料顯示高頻微波通訊基板佔比約 87%，其中天線基板約 9%，其他高頻基板 8%；散熱基板 4%；FR-4 及特殊基板約 10%。此處採納使用者提供之 75/20/5 結構。）

財務績效分析

新復興的財務表現在 2024 年呈現爆發性成長，但在 2025 年初面臨短期回檔：

• 2024 年營運亮眼：

  • 全年合併營收達 27.7 億元，年增率高達 286%（部分資料為 28 億元，年增逾 290%）。

  • 前 11 個月累計營收 26.46 億元，年增 359.47%。

  • 毛利率約 39%，營業毛利率約 38.68%，稅前淨利率達 55.71%，顯示獲利能力強勁。

  • 2024 年第三季 EPS 達 5.17 元，累計前三季 EPS 8.44 元。全年 EPS 估計達 8.88 元（部分資料指 2024 年賺一個股本）。

  • 產能利用率達 90% 以上。

• 2025 年初短期回檔：

  • 2025 年 1 月營收 1.47 億元，年增 3.6%。

  • 2 月營收驟降至 0.49 億元，年減 71.72%。

  • 3 月營收 0.20 億元，月減 58.25%、年減 90.94%，創歷史次低（部分資料指歷史新低）。

  • 累計第一季營收 1.19 億元，年減 78.29%。主要受客戶 5G 布建進度放緩影響。

• 股利政策：

  • 2023 年配發現金股利 0.5 元。

  • 2024 年宣布配發現金股利 6 元，現金殖利率約 6.43%。

  • 近五年平均填息率 100%，填息天數約 1 天，股利政策穩健且回饋股東。

區域市場分析

新復興的產品銷售遍及全球，外銷佔比較高。根據 2023 年資料，區域營收分布如下：

• 台灣市場：佔比最高，達 65%。主因公司總部及生產基地在台，且台灣通訊產業鏈完整。

• 美國市場：佔 21%，反映北美衛星及通訊設備市場的強勁需求。

• 中國大陸市場：佔 10%。廣州廠處分後，未來可能採外包或合作模式。

• 其他地區：佔 4%。

公司積極拓展亞洲市場，特別是印度，正洽談新客戶合作，期望進一步優化全球市場布局。

客戶結構與供應鏈

客戶群體分析

新復興的主要客戶群體為國際級通訊設備製造商及衛星服務營運商的供應鏈夥伴。

• 主要客戶：

  • 北美衛星服務營運商 DirecTV 和 Dish Network 的上游供應商，如 California Amplifier (已被併購，但代表該供應鏈)。

  • 國際通訊設備製造商 Andrew Corporation (現為 CommScope 子公司)。

  • 台灣主要網通設備廠如 台揚科技（MTI）、啟碁科技（WNC）、兆赫電子（Zinwell） 等。

• 客戶關係： 公司與主要客戶建立長期穩定的合作關係，提供客製化的高頻基板解決方案。

• 外銷比重： 外銷佔整體營收比重高達 83.7% (此數據與區域分佈略有差異，可能為不同年份或統計口徑)。

上下游關係與供應鏈

新復興在高頻 PCB 產業鏈中扮演關鍵角色。

• 上游供應鏈：

  • 主要原料包括 FR-4 銅箔基板、鐵氟龍基板（PTFE）、陶瓷基板、銅箔 等特殊電子材料。

  • 由於高頻材料的特殊性與高品質要求，供應商相對集中，包括 Rogers Corp., ARLON, Isola, TACONIC 等國際大廠及部分台灣供應商。

  • 公司與供應商維持長期穩定合作，確保原料品質與供應。

• 經營模式：

  • 採訂單式生產（BTO, Build-To-Order）模式，客戶確定訂單後才採購原料進行生產，有效控制庫存風險及成本。

  • 專注於利基市場，以高技術門檻建立競爭優勢。

競爭格局與市場地位

競爭優勢分析

新復興的核心競爭優勢奠基於其在利基市場的專注與技術積累：

• 技術領先： 在高頻微波通訊基板領域擁有深厚技術實力與專利佈局。

• 市場龍頭地位： 全球 LNB 基板市佔率高達 65%-80%，具備強大議價能力與品牌信任。

• 利基市場專注： 聚焦高技術門檻、競爭者相對較少的特殊 PCB 市場。

• 穩定客戶關係： 與國際大廠建立長期合作夥伴關係。

• 靈活生產模式： BTO 模式降低庫存風險，提高客製化能力。

• 高產能利用率： 顯示生產效率與市場需求匹配度高。

市場競爭態勢

高頻 PCB 市場競爭激烈，新復興的主要競爭對手包括國內外大型 PCB 製造商：

• 國際廠商： Nippon Mektron（日本）、TTM Technologies（美國）、AT&S（奧地利）、Young Poong（韓國）、IBIDEN（日本）。

• 台灣廠商： 臻鼎-KY [4958)、欣興電子（3037）、華通電腦 (2313]、健鼎科技 [3044)、瀚宇博德（5469）、楠梓電 (2316]。

• 中國廠商： 東山精密、深南電路、景旺電子、建滔集團（香港）。

儘管面臨大型廠商的競爭，新復興憑藉其在 LNB 及高頻領域的絕對優勢，仍能維持穩固的市場地位與較佳的毛利率。

個股質化分析

近期重大事件與未來展望

近期營運與市場動態

• 2024 年營運高峰： 全年營收與獲利創下歷史佳績，EPS 表現突出。

• 2025 年 Q1 營收急降： 受客戶訂單調整影響，營收大幅年減，創下歷史低點區間。

• 股價劇烈波動： 因營收大幅變動，股價經歷快速上漲與修正，2024 年 9 月曾創下 199 元歷史新高，2025 年 4 月初一度大跌，但隨後出現反彈。

• 市場關注焦點： 投資人關注 Q1 營收谷底後，後續訂單回補狀況，以及 3 月簽訂訂單對未來營收的提振效果。分析師鄭廳宜點名看好其機器人與低軌衛星題材，預期業績有望反攻。

• 警示股狀況： 因股價及本益比波動，曾被列為警示股。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.06.02：新復興 24 年 平均員工薪資較前一年翻倍成長
  
• 
  2025.04.17： 3M25 營收年減90%，低軌衛星逆勢漲停，放量1.4萬張成量價雙增王
  
• 
  2025.04.17：新復興 24 年合併營收27.7億元，年增286倍，營收主力為通訊天線應用
  
• 
  2025.04.17：新復興 3M25 營收0.2億元，月減58.25%、年減90.94%，為歷史次低紀錄
  
• 
  2025.04.02： 24 年賺1個資本額、配息6元，鄭廳宜看好新復興機器人股，3M25 業績可望大反攻
  
• 
  2025.04.02：鄭廳宜看好機器人發展比電動車快，點名新復興可留意
  
• 
  2025.04.02：這親民股配息6元！鄭廳宜推新復興為衛星降頻器基板龍頭，並將配息6元，現金殖利率約6.5%
  
• 
  2025.04.02：新復興因營收下滑股價修正，但 3M25 簽訂訂單，營收可望成長，值得關注
  
• 
  2025.02.26：2/25上櫃量大上漲股包括泓格、富喬、新復興等
  
• 
  2025.02.26：PCB相關股新復興、富喬、台光電強攻漲停
  
• 
  2025.02.26：PCB概念股同步走高，新復興等多檔漲停
  
• 
  2024.12.09：新復興 11M24 營收為2.23億元，年增率高達783.54%，月增率20.76%
  
• 
  2024.12.09：新復興 24 年 1M24-11M24 累計營收達26.46億元，累計年增率為359.47%
  
• 
  2024.12.09：新復興最新股價為116.5元，近 2024.12.05 股價上漲3.93%，相關通信網路類指數上漲4.99%
  
• 
  2024.12.09：三大法人合計買賣超為-914張，外資買賣超為-1202張，投信買賣超為0張
  
• 
  2024.12.09：新復興主要業務為高頻微波通訊用基板及一般資訊週邊用基板
  
• 
  2024.09.30：新復興受惠衛星應用需求，8M24 EPS達0.83元，年增591%，3Q24 營收預期將倍增
  
• 
  2024.09.30：新復興 2Q24 營收攀升至5.83億元，季增6.7%，年增491%，單季EPS為1.52元
  
• 
  2024.09.29：新復興股價在公告自結數據後，再度飆升至189.5元，連續創下歷史新高
  
• 
  2024.09.29：公司 24 年營運成長顯著，主要受衛星應用及5G產品推動，預計 3Q24 營收將較上季倍增
  
• 
  2024.09.26：新復興受益於衛星應用，股價創新高至199元
  
• 
  2024.09.26：新復興受衛星應用需求驅動，3Q24 營收有望較上季倍增，股價創歷史新高182.5元
  
• 
  2024.09.26： 7M24 及 8M24 合計每股稅後純益達1.86元，營收表現持續亮眼，未來幾年成長潛力可期
  
• 
  2024.09.13：微波基板廠新復興 8M24 淨利7,750萬元，年增545%，每股盈餘0.83元
  
• 
  2024.09.13：新復興 2Q24 營收6.05億元，淨利1.41億元，年增1488%，單季每股盈餘1.52元
  
• 
  3Q24 低軌衛星概念股新復興股價創歷史新高
  
• 
  1Q24 新復興為高頻微波通訊用基板廠，23 年前 11M24 營收5.76億元，呈年增32.1％，24 年營收看增3成在望
  
• 
  1Q24 該公司看好5G基地台、高空衛星與低軌衛星相關需求，目前訂單能見度約一至二個月，在市場需求不墜下，樂看產品線可望維持成長
  

產業面深入分析

產業-1 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

圖(15)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

圖(18)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 低軌衛星-連接器、材料產業面數據分析

低軌衛星-連接器、材料產業數據組成：華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）、廣達（2382）、信邦（3023）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、新復興（4909）、萬泰科（6190）、聯茂（6213）、台燿（6274）

低軌衛星-連接器、材料產業基本面

圖(21)低軌衛星-連接器、材料 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)低軌衛星-連接器、材料 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)低軌衛星-連接器、材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-連接器、材料產業籌碼面及技術面

圖(24)低軌衛星-連接器、材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)低軌衛星-連接器、材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)低軌衛星-連接器、材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-雙層、單層產業面數據分析

PCB-雙層、單層產業數據組成：晟鈦（3229）、新復興（4909）、邑昇（5291）、美而快（5321）、佳總（5355）、柏承（6141）

PCB-雙層、單層產業基本面

圖(27)PCB-雙層、單層 營收成長率（本站自行繪製）

圖(28)PCB-雙層、單層 合約負債（本站自行繪製）

圖(29)PCB-雙層、單層 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-雙層、單層產業籌碼面及技術面

圖(30)PCB-雙層、單層 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(31)PCB-雙層、單層 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(32)PCB-雙層、單層 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 PCB-高頻通訊板產業面數據分析

PCB-高頻通訊板產業數據組成：楠梓電（2316）、新復興（4909）

PCB-高頻通訊板產業基本面

圖(33)PCB-高頻通訊板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(34)PCB-高頻通訊板 合約負債（本站自行繪製）

圖(35)PCB-高頻通訊板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-高頻通訊板產業籌碼面及技術面

圖(36)PCB-高頻通訊板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(37)PCB-高頻通訊板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(38)PCB-高頻通訊板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

低軌衛星產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
  
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  2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
  
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  2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
  
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  2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
  
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  2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
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  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
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  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
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  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
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  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
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  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
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  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
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  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
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  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
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  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
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  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
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  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
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  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
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  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
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  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
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  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
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  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
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  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
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  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
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  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
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  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
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  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
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  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
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  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
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  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
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  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
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  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
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  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
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  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
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  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
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  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
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  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
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  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
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  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
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  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
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  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
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  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
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  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
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  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
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  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
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  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
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  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
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  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
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  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
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  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
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  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
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  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
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  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
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  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
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  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
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  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
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  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
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  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
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  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
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  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
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  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
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  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
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  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
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  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
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  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
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  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
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  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
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  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
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  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
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  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
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  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
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  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
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  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  
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  2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
  
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  2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
  
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  2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
  
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  2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
  
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  2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
  
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  2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年 前有望倍增
  
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  2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
  
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  2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
  
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  2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
  
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  2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
  
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  2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
  
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  2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：新復興的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(39)4909 新復興 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：新復興的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(40)4909 新復興 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：新復興的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(41)4909 新復興 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：新復興的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：新復興的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：新復興的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(42)4909 新復興 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：新復興的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：新復興的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(43)4909 新復興 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析新復興的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(44)4909 新復興 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

新復興的未來發展策略圍繞其核心技術與市場趨勢展開：

• 深化核心應用： 持續耕耘 5G 基地台、衛星通訊（低軌衛星 LEO、高空衛星）、車用雷達（ADAS） 等利基市場。

• 拓展新興市場： 加強在亞洲（特別是印度） 的業務拓展，尋求新客戶與合作機會。

• 技術升級與擴產：

  • 持續投入 5%-7% 營收於研發，開發更高頻、高效能產品。

  • 推動台灣二期廠房建設，預計提升 30%-40% 產能。

  • 2025 年資本支出預計提升，用於設備更新與技術升級。

• 全球佈局評估： 評估在東南亞或美國設立新生產基地，以分散風險、貼近客戶。

• 關注新興題材： 看好 AI 發展帶動的通訊連接需求，探索相關應用機會。

風險因素分析

儘管前景看好，新復興仍面臨多重挑戰：

• 市場需求波動： 客戶訂單易受終端市場（如 5G 布建速度）影響，導致營收波動。

• 原物料成本壓力： 高頻材料價格波動直接影響毛利率。

• 供應鏈風險： 全球供應鏈不確定性及地緣政治風險。

• 市場競爭加劇： 大型 PCB 廠積極投入高頻領域，競爭日益激烈。

• 技術迭代快速： 需持續投入研發以維持技術領先。

• 高本益比風險： 股價波動較大，曾因本益比偏高被列為警示股。

重點整理

• 市場領導者： 新復興是全球衛星降頻器（LNB）基板的龍頭，市佔率達 65%-80%。

• 核心業務： 專注於高頻微波通訊 PCB，應用於 5G、衛星通訊、車用雷達等利基市場。

• 技術優勢： 擁有深厚的高頻材料與製程技術積累，持續投入研發。

• 2024 營運亮眼： 營收與獲利大幅成長，EPS 表現優異，配息 6 元。

• 2025 Q1 短期逆風： 受客戶訂單調整影響，營收顯著下滑，但市場預期後續有望回溫。

• 未來動能： 成長動能來自 5G 建設、低軌衛星發展、車用電子及 AI 通訊需求。

• 擴產與佈局： 積極擴充台灣產能，並評估海外設廠，強化全球供應鏈韌性。

• 風險考量： 需關注市場需求波動、原物料成本、市場競爭及技術迭代風險。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/490920241226M001.pptx

公司官方文件

1. 新復興微波通訊股份有限公司 2023 年法人說明會簡報（2023.12）

本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 新復興微波通訊 2023 年第三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

1. 新復興微波通訊股份有限公司公開資訊觀測站公告（含營收、財報、股利等資訊）

研究報告

1. 摩根士丹利證券研究報告（2024.01）

該報告深入分析新復興的產品布局、市場定位及競爭優勢。

1. 元富證券產業研究報告（2023.12）

提供新復興在衛星通訊基板產業的專業分析，以及對公司未來成長動能的評估。

1. 各券商（如兆豐證券、元富證券等）近期研究報告與法說會評論摘要。

新聞報導

1. 工商時報產業分析專文（2024.01.02, 及其他相關日期）

報導詳述新復興在高頻微波通訊基板技術發展及新產品布局方面的最新進展。

1. 經濟日報專題報導（2023.12.29, 及其他相關日期）

針對新復興的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析。

1. 鉅亨網、CMoney、Yahoo 奇摩股市等財經媒體近期相關報導與分析。

產業相關文件

1. 全球衛星通訊產業發展報告（2023.12）

此報告詳細分析全球衛星通訊產業的發展趨勢，以及對新復興等供應商的影響。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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