金居 (8358) 5.6分[題材]→獲利倍數成長，利多消息頻傳 (04/23)

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綜合評分：5.6 | 收盤價：393.5 (04/23 更新)

簡要概述：總體來看，金居在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 值得投資人留意的是，業績呈現噴發式成長。不僅如此，市場對其前景抱持期待。更重要的是，享有高估值的光環，顯示其在產業中具備不可取代的競爭優勢。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.22

1. 3M26 自結 EPS 0.69 元穩定提升，全面退出低階產品並聚焦高階 RG 與 HVLP 系列
2. 受惠 AI 產業升規帶動高階銅箔供需吃緊，預期 27 年 EPS 有機會突破 15 元

2026.04.20

1. PCB中上游受惠漲價效應，金居目標價獲上修，反映高端產品需求強勁
2. 積極調整產品結構至HVLP高端銅箔，預期 2Q26 銅箔報價將陸續漲價10%以上
3. 受惠AI伺服器、高階載板與車用電池需求提升，3M26 營收年增42.81%表現優異
4. 股價強勢攻上404元歷史新高，達成連 2026.04.10 收紅漲停，近期累積漲幅達75.7%

2026.04.18

1. 熱門股AI需求大帶動CCL輪動上攻，金居名列12檔指標概念股，營運動能升溫
2. 漲價題材發威，金居股價連漲 2026.04.09 ，收盤367.5元且漲幅達9.87%位居強勢股第二名

最新【CCL】新聞摘要

2026.04.21

1. AI 伺服器規格升級推升 Low Dk/CTE 玻纖布需求，供需緊缺預計延續 2-3 年
2. 日廠日東紡 T-glass 擴產期長且技術門檻高，短期產能難以放大支撐漲價趨勢
3. 4M26 價格季增 10-40%，預期 2026 2H26 至 27 年 將有多輪漲價，CSP 廠接受度高
4. CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高

2026.04.20

1. AI 伺服器規格升級致高階板材供需吃緊，金居、聯茂受惠漲價紅利強攻漲停

2026.04.16

1. PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
2. CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
3. CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
4. 銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
5. CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，核心業務與新興引擎共同引爆業績高增長：金居預期實現 32.69% 的爆發式盈餘年增長，往往是其成熟核心業務持續強勁，且新興增長引擎（如新產品、新市場）開始貢獻顯著營收的結果。
2. 訊息多空比分數 4 分，消息面為短期股價波動的參考因素之一：金居的消息多空狀況是影響其短期股價波動的眾多因素之一，投資人可納入綜合考量，但不宜作為唯一決策依據。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：金居預期本益比 79.74 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估殖利率分數 1 分，投資此類股票需完全依賴資本利得，風險偏高：由於 金居的預估殖利率 0.38% 極低，投資該股票的回報將幾乎完全依賴於未來股價的上漲（資本利得），這通常伴隨著較高的不確定性與風險。
3. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 金居而言，即使其具備一定的成長性，13.23 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。

綜合評分對照表

圖(1)8358 金居 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)8358 金居 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)8358 金居 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：金居的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續擴充。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)8358 金居 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：金居的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表流動性危機加劇。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)8358 金居 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：金居的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)8358 金居 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：金居的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)8358 金居 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：金居的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)8358 金居 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：金居的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)8358 金居 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：金居的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)8358 金居 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：金居的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)8358 金居 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：金居的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期大幅改善，顯著拉低遠期P/E水平。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)8358 金居 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：金居的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)8358 金居 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

公司概要

金居開發股份有限公司（Co-Tech Development Corp.，股票代號：8358.TWO）於 1998 年 5 月 22 日在台灣成立，總部設於台北市內湖區，前身為金居開發銅箔股份有限公司。公司專注於電解銅箔的研發、製造與銷售，為印刷電路板（PCB）和銅箔基板（CCL）產業提供關鍵性原物料。歷經二十餘年的發展，金居已在全球電解銅箔產業中佔據重要地位，並以技術創新和客製化服務著稱。隸屬於光寶集團，董事長為宋恭源先生，總經理為李思賢先生。

圖(14)公司簡介（資料來源：金居公司網站）

金居秉持「提供使顧客滿意的電解銅箔，躋身於世界銅箔產業前三大製造廠商」的願景，致力於銅箔基板及多層印刷電路板關鍵材料的自給自足與外銷市場開拓。

重要發展里程碑

金居自 1998 年創立以來，逐步擴張其業務版圖與技術能力：

• 1998 年：金居開發銅箔股份有限公司成立，確立以電解銅箔製造為核心業務。由宋恭源先生（光寶集團）、詹正華先生（光隆羽毛）、駱傑雄先生與江國政先生（致福集團）等人共同創辦，初期資本額為 20 億元。

• 2007 年：於 11 月 7 日登錄興櫃市場，為公司發展注入成長動能。

• 2010 年：於 9 月 27 日轉為上櫃交易，提升資本市場能見度。資本額約 25.26 億元。

• 2014 年：於 6 月 20 日更名為金居開發股份有限公司，業務範圍擴展至鍊銅、金屬表面處理及國際貿易等多角化經營。該年營收完全來自電解銅箔產品，突顯其產品專注度。

• 2021 年：董事會決議通過 40.5 億元擴廠計畫，於雲林擴建三廠，展現擴張產能與提升競爭力之決心。

• 2023 年：營收結構仍維持電解銅箔占 100% 的比重，公司持續專注於此關鍵材料的生產與銷售。

主要業務範疇

核心業務：電解銅箔製造

金居的核心產品為電解銅箔（Electrolytic Copper Foil, ED Copper Foil），其製造成本相對低廉，主要用於傳統印刷電路板。與之相對的壓延銅箔（Rolled Annealed Copper Foil, RA Copper Foil）則因延展性較佳，主要應用於軟板領域。公司產品主要原料為回收銅線。

圖(15)產品研發（資料來源：金居公司網站）

圖(16)生產流程（資料來源：金居公司網站）

多元化經營項目

除了電子零組件製造，金居亦從事多項業務，展現其多元化發展策略：

• 鍊銅業務

• 金屬表面處理

• 發電、輸電、配電機械製造

• 國際貿易業務

• 五金批發業務

• 銅材二次加工

• 鑄造業

• 基本化學工業製造及批發零售

• 再生能源自有發電設備

• 廢車船解體及廢鋼鐵五金處理

• 精密化學材料及玻璃製品製造

• 其他相關化學材料及再生能源設備等事業

產品系統與應用分析

產品結構：標準型與利基型雙軌並行

金居的產品線策略，著重於標準型銅箔與利基型銅箔並重，以滿足不同市場需求：

• 標準銅箔：應用於消費性電子產品，如 PC、手機及車用電路板等，市場需求穩定。

• 利基型銅箔：專為高階應用設計，如伺服器、交換器、5G 基地台等，技術門檻高，毛利率較佳。其中 RG 系列與 HVLP 系列為公司核心產品，具備高毛利特性。金居自主研發的 RG 系列銅箔品質已追上日本大廠，且價格更具競爭力。HVLP3（High Very Low Profile）系列銅箔具備超低粗糙度，適用於高速訊號傳輸，特別為 AI 伺服器及高頻通訊應用設計。這些特殊銅箔的電性表現優於標準銅箔，毛利率高出 20% 至 25%。

應用領域：深耕高階電子市場

金居電解銅箔產品應用領域廣泛，涵蓋電子產業多個關鍵領域：

1. 傳統印刷電路板（PCB）：標準銅箔之主要應用市場，包含消費性電子產品如 PC、手機等。傳統消費電子仍為銅箔重要應用市場，支撐銅箔需求的穩定成長。

2. 伺服器與 AI 伺服器：利基型銅箔之重點應用，RG 系列與 HVLP 系列產品已打入 Nvidia AI 伺服器供應鏈，於高頻高速應用領域佔據領先地位。AI 伺服器市場預計 2022-2026 年複合年增長率（CAGR）達 22%，伺服器整體也呈現穩定成長，推動高頻高速銅箔需求快速擴增。

3. 汽車電子與電動車電池：汽車電子化程度提升，帶動車用 CCL 需求激增，為銅箔產業注入成長動能。車用電子 CCL 面積大幅增加，預計每台車的 CCL 面積將由 0.5 平方米提升至 2 平方米，全球汽車年銷量約 1 億台，帶動銅箔需求大幅成長。電動車鋰電池用銅箔需求亦明顯，單台電動車電池約需 40 至 50 公斤銅箔，電動大巴電池更高達 400 至 500 公斤。

4. 軟性銅箔基板（FCCL）：適用於軟性印刷電路板製造，應用於可撓式電子產品。金居積極開發軟性銅箔基板（FCCL）用銅箔，配合客戶需求。

5. 其他應用：除標準銅箔外，金居積極開發厚銅銅箔、及新通訊應用的高頻材料，滿足不同客戶與應用需求。

圖(17)終端應用（資料來源：金居公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

特殊用途銅箔佔比持續提升

特殊用途銅箔已成為金居營收主力，並持續提升比重。

• 2023 年：特殊用途銅箔營收佔比約 45%，其中 RG 系列貢獻 30% 至 40%。

• 2024 年下半年：特殊銅箔產品佔比已超過 50%。

• 未來展望：受惠於伺服器及 AI 伺服器需求強勁，預期 2025 年特殊用途銅箔營收佔比將持續攀升，可望拉高至 60%，帶動整體毛利率與獲利提升。

財務績效表現

金居營收展現成長動能，營運表現穩健上揚。

• 營收表現：

  • 2025 年 3 月：合併營收為新台幣 6.03 億元，年增率達 19.88%。

  • 2025 年 1-3 月：累計營收為新台幣 17.28 億元，較去年同期成長 12.13%。

  • 2024 年 5 月：營收達 6.06 億元，創 16 個月新高，月增 9.78%，年增 43.4%，顯示營運進入旺季。

  • 2024 全年：營收為新台幣 68.21 億元。預期營收與獲利優於 2023 年，受惠於 PCIe Gen5 平台與 AI 伺服器應用之推動。

• 獲利能力：金居獲利能力提升，毛利率與稅後純益成長。

  • 2024 年第三季：每股盈餘（EPS）為 0.88 元，年增 138%。累計至 2024 年第三季，每股盈餘為 2.88 元，年增 104%。

  • 2024 年度 EPS：達 3.65 元，優於 2023 年之 2.11 元。

  • 毛利率：2024 年自 14.3% 提升至 19.9%，反映高價值產品策略奏效。2024 年第三季毛利率約 18.31%。近期（約 2025 Q1）毛利率約 19.85%，營益率 14.18%，淨利率 11.43%。

  • 2024 年展望：預期營運表現優於 2023 年同期，下半年優於上半年，毛利率可望進一步提升。

• 股利政策：公司近期的年股利為 1.5 元。

• 穩健財務結構（截至 2024 年第一季）：

• 流動比率：2.12

• 速動比率：1.73

• 存貨週轉天數：54 天

• 應收帳款週轉天數：91 天

  • 資產負債狀況：

  • 現金：18.79 億元（佔總資產 23%）

  • 股東權益總額：61.96 億元（佔總資產 76%）

  • 負債比率：24%，財務結構穩健。

  • 每股淨值：約 25 元（2024 Q3 數據）

區域市場分析

全球市場布局

金居產品銷售以外銷為主，展現其全球市場競爭力：

• 銷售區域比重：外銷佔 90%，內銷佔 10%（2023 年數據）。

• 市場拓展：近年來積極擴展全球市場布局，產品銷售遍及亞洲、歐美等地區。

主要客戶群體

金居與多家知名企業建立穩固合作關係，客戶群涵蓋 CCL 製造商與 PCB 製造商：

• CCL 製造商：台燿、華韡、聯致、生益科技等。

• PCB 製造商：先豐、育富、定穎、欣興、金像電等。

• AI 伺服器供應鏈：成功躋身 Nvidia AI 伺服器供應商，為其 RG 系列與 HVLP 系列產品之重要客戶。同時也是 Intel 與 AMD 伺服器新平台認證的銅箔供應商。

生產基地與產能規劃

雲林斗六核心生產據點

金居生產基地集中於台灣雲林縣斗六市科工八路 56 號，為電解銅箔製造之核心據點。該廠自 1998 年成立以來，經過多次擴建，目前擁有一廠及二廠。

圖(18)生產基地（資料來源：金居公司網站）

產能擴充與新產品線

• 現有產能：斗六廠月產能約 1,800 噸電解銅箔。

• 擴廠計畫：

  • 雲林三廠擴建：2021 年 1 月董事會通過投資 40.5 億元。原預計 2024 年完工，但因應市場需求調整，建設進度延後約一年，預計 2025 年中開始小量試產。

  • 新增產能：三廠月產能規劃 950 噸。完工後將使公司總產能接近 2,750 噸/月，顯著提升供應能力，尤其是高毛利的特殊銅箔產品。

  • 新產品線：於雲林斗六廠新增氧化銅粉生產線，該產品為 PCB HDI 製程電鍍所需材料。初期規劃月產能 300 噸，已送樣客戶認證，朝多元化產品組合發展。

競爭優勢與市場地位

技術領先與客戶認證

金居在高頻高速銅箔領域建立明顯的技術優勢：

1. 伺服器平台認證：少數通過 Intel 與 AMD 伺服器雙平台認證之 CCL 上游供應商，技術領先同業約兩年。

2. AI 供應鏈切入：成功打入 Nvidia AI 伺服器（如 Whitley, Eagle Stream, GB200, H100）供應鏈，RG 系列與 HVLP 系列產品在高階伺服器市場具備領先地位。

3. 高階產品技術：自主研發 RG 系列 與 HVLP 系列 特殊銅箔，具備低粗糙度、低傳輸損耗特性，滿足 AI 與高頻通訊嚴苛要求。

4. 持續研發投入：已在進行第六代及第七代伺服器平台所需銅箔（如 Ultra-low loss 等級的 HVLP2 搭配 RG 313）的研發，確保技術領先。

市場競爭態勢

金居在全球電解銅箔市場面臨多家競爭對手，包含國際大廠與區域性業者：

• 國際大廠：日本的 Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku；韓國的 ILJIN Materials 等。

• 台灣同業：南亞塑膠（1303.TW）、長春石化、榮科。

• 中國大陸同業：建滔化工等。部分陸廠以價格競爭為策略，於標準銅箔市場構成競爭壓力。

• 市場佔有率：2014 年產能市佔率約 4%，排名全球第 9 或第 10 名。近年積極擴張業務並專注高階市場，市佔率與影響力可望提升。2023 年伺服器用 RG 系列銅箔出貨量達 450 萬台，累計超過 1000 萬台，在高階市場市占率顯著提升。

• 競爭策略：金居透過發展高毛利特殊應用銅箔，以技術差異化優勢，擺脫標準銅箔的價格戰泥淖，鞏固在高階市場的領導地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

AI 伺服器與新平台驅動成長

金居未來成長動能強勁，主要來自於 AI 伺服器與新一代伺服器平台導入：

1. AI 伺服器市場爆發：全球 CSP 大廠積極投入 AI 伺服器建置，市場進入高速成長期。金居 RG 系列與 HVLP 系列高階銅箔產品已成功打入 Nvidia 供應鏈，直接受惠。RG313 特殊銅箔已通過美系伺服器平台客戶認證。

2. 伺服器平台升級：隨著 PCIe Gen 5 伺服器新平台（Intel Eagle Stream 及 AMD Genoa）滲透率提升，金居導入第五代伺服器的 RG-312 產品訂單明顯增加。預估 4Q23 RG 系列產品出貨量可達 30%。

3. 下一代技術布局：公司已著手進行第六代及第七代銅箔（如 Ultra-low loss 等級材料 HVLP2 搭配 RG 313）的新產品研發，以符合未來伺服器平台需求。

車用電子與網通需求增溫

汽車電子化與網通基礎建設升級亦為金居帶來穩定成長機會：

1. 車用電子需求起飛：電動車及 ADAS 應用普及，帶動車用 CCL 需求面積大幅成長。金居積極開發汽車用厚銅銅箔，拓展車用電子市場。

2. 5G 與網通基礎建設：5G 基礎建設持續推進，網通設備升級需求穩定成長。高頻材料專用銅箔適用於 5G 天線雷達等應用。金居總經理李思賢預測 2025 年網通部分因升級需求將穩定上升。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22： 3M26 自結 EPS 0.69 元穩定提升，全面退出低階產品並聚焦高階 RG 與 HVLP 系列
  
• 
  2026.04.22：受惠 AI 產業升規帶動高階銅箔供需吃緊，預期 27 年 EPS 有機會突破 15 元
  
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  2026.04.20：PCB中上游受惠漲價效應，金居目標價獲上修，反映高端產品需求強勁
  
• 
  2026.04.20：積極調整產品結構至HVLP高端銅箔，預期 2Q26 銅箔報價將陸續漲價10%以上
  
• 
  2026.04.20：受惠AI伺服器、高階載板與車用電池需求提升，3M26 營收年增42.81%表現優異
  
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  2026.04.20：股價強勢攻上404元歷史新高，達成連 2026.04.10 收紅漲停，近期累積漲幅達75.7%
  
• 
  2026.04.18：熱門股AI需求大帶動CCL輪動上攻，金居名列12檔指標概念股，營運動能升溫\r
  
• 
  2026.04.18：漲價題材發威，金居股價連漲 2026.04.09 ，收盤367.5元且漲幅達9.87%位居強勢股第二名
  
• 
  2026.04.14:公司公告祭出庫藏股買回1000張，區間價格定於200至280元\r
  
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  2026.04.14:受庫藏股消息激勵股價急奔漲停，鎖漲停張數逾5000張\r
  
• 
  2026.04.14:首季營收年增46.53%，高階HVLP4產品面臨供不應求且新廠 4Q26 投產\r
  
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  2026.04.15:PCB族群強勢上攻金居漲幅逾6%，並列入CCL高階材料受惠名單\r
  
• 
  2026.04.16:獲外資翻多買超並切入輝達與超微供應鏈，高階銅箔業務持續暢旺\r
  
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  2026.04.16:近期股價拉出連續 2026.04.07 上漲，累積漲幅達45%並榮登量價雙增王\r
  
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  2026.04.17:股價亮燈漲停達成連續 2026.04.09 上漲，報367.5元再度寫下歷史新高
  
• 
  2026.04.14：銅箔大廠金居宣布配息2元衝出6連漲，PCB概念股盤中齊刷新天價
  
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  2026.04.14：2026.04.13金居公布配息2元，殖利率0.7%
  
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  2026.04.14：金居受惠AI伺服器需求，3M26 營收8.61億元，年增達42.81%，並公告買回庫藏股
  
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  2026.04.14：金居股價鎖上漲停價315.5元，榮科、聯茂等多檔PCB個股同步漲停創高
  
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  2026.04.13：整體PCB概念股呈現齊揚走勢，金居今日表現強勁，漲幅逾3%
  
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  2026.04.07：AI缺料擴大，金居等載板供應鏈迎漲價紅利
  
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  2026.04.07：金居營運動能看旺至 27 年 ，HVLP4銅箔報價受需求帶動漲約一成
  
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  2026.04.07：PCB族群今日大爆發，金居表現亮眼，盤中股價大漲逾8.26%
  
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  2026.04.05：外資 3M26 逆勢加碼金居，將其列入AI及載板之中長期投資成長題材
  
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  2026.04.04：AI基建引爆缺料漲價潮，金居列高階材料受惠指標，資料中心擴建帶動需求放大
  
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  2026.04.05：金居名列16檔外資不離不棄個股，於台股跌至季線時力道不減，後市表現受關注
  
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  2026.04.02：PCB族群陷綠海，金居名列今日跌幅較重個股之一
  
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  2026.04.02：HVLP4銅箔生產難度高且良率不穩，預估 26～27 年供需缺口達48%與43%
  
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  2026.04.02：金居入列輝達供應鏈分占銅箔供應，受惠AI帶動PCB高階材料供不應求趨勢
  
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  2026.03.31：受惠AI伺服器高階銅箔需求，股價逆勢大漲5.35%至246元撐盤
  
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  2026.03.31：近期營收維持雙位數成長，並積極拓展AI及低軌衛星等具潛力之新市場
  
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  2026.03.27：PCB族群漲跌互見，資金集中上游AI零組件帶動股價走揚，惟盤中呈現顯著跌幅
  
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  2026.03.26：金居逆勢強攻漲停，受惠高階HVLP銅箔需求強勁，帶動營收屢創新高
  
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  2026.03.26：積極開發AI與低軌衛星市場，獲法人給予買進評等，目標價上看320元
  
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  2026.03.27：CSP 廠對銅箔升級需求強勁，積極擴產因應 HVLP4 需求，預估 26 年 EPS 13.11 元
  
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  2026.03.23:受大盤重挫影響，PCB族群表現疲軟，金居因賣壓沉重導致股價重挫逾9%
  
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  2026.03.17：PCB族群呈現集體衝刺走勢，金居今日表現強勁，股價漲幅逾半根停板
  
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  2026.03.19：受分盤交易影響操作難度，小虧出清並將資金集中轉向榮科
  
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  2026.03.16：台股利空鈍化聚焦業績基本盤，投信近期賣超調節金居、群聯與創意等個股
  
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  2026.03.16：AI 伺服器需求爆發帶動銅箔與 HVLP 出貨，受惠 NV、AMD 與 CSP 業者新平台貢獻
  
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  2026.03.16：獲利：預估 26 年大幅飆升至 11.5 元，27 年 隨三廠新產能放量有望達 18 元
  
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  2026.03.13：PCB滿江紅！類股多檔衝上漲停，景碩、臻鼎-KY與相關族群同步飆漲
  
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  2026.03.13：台股大盤下挫逾200點，但PCB族群表現亮眼，金居漲幅超過5%
  
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  2026.03.12：AI 新平台算力升級帶動 PCB 設計需求，HVLP4 銅箔全面取代舊規格，金居為首波重點供應商
  
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  2026.03.12：獲利： 25 年 EPS 4.21 元；預估 26 年 躍升至 11.47 元，27 年 上調至 18.04 元
  
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  2026.03.12：4Q25 毛利率跳升至 26.18%，產品結構優化發威，高階 HVLP 銅箔出貨逐月增長挹注獲利
  
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  2026.03.12：2H26 高階銅箔預期出現短缺，加工費較標準銅箔高出倍數，不排除有進一步漲價空間
  
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  2026.03.12：三廠規劃於 1Q27 量產，隨產線逐步開出，HVLP 總產能將由每月 400 噸翻倍至 800 噸
  
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  2026.03.12：【Yahoo早盤】台股挫逾400點，分析師建議避開權值股並轉向中小型股
  
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  2026.03.12：PCB族群受惠漲價趨勢具基本面支撐，可關注金居等指標股
  
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  2026.03.11：基本面具備逐季漲價優勢，法人預估 26 年 EPS 將超過 10 元，目前處於籌碼清洗階段
  
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  2026.03.09：PCB綠光罩頂！低軌衛星攜24檔同亮綠燈
  
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  2026.03.09：AI應用帶動PCB市場訂單成長且後市樂觀，惟受避險情緒影響，金居等24檔個股集體亮跌停綠燈
  
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  2026.03.06：4Q25 受惠加工費調漲與高階銅箔轉換，產品組合逐月轉佳，獲利預期為 26 年高點
  
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  2026.03.06：2M26 起停產低階銅箔並轉產 HVLP 高階系列，產品結構大幅優化，1Q26 獲利有望創單季新高
  
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  2026.03.06：HVLP 4 產品供不應求，隨 AI 伺服器新平台量產，26 年 營運將受惠市佔提升創歷史新高
  
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  2026.03.06：雲林三廠預計 26 年 底完工，27 年 產能開出將大幅提升高階銅箔量能，帶動獲利續創新高
  
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  2026.03.06：獲利： 25 年 EPS 4.21 元，預估 26 年 成長至 10.97 元，27 年 上看 19.39 元
  
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  2026.03.06：7檔飆股遭處置，金居因本益比達72.64且波動過大，採每20分鐘撮合一次至 2026.03.19
  
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  2026.03.06：AI機櫃爆量出貨帶動材料需求，金居1Q26獲利將續創新高，26 年 EPS上看10.97元
  
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  2026.03.03：北市議員秦慧珠投資標的多樣且換股速度極快，金居為其投資標的之一
  
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  2026.03.03：台股今日重挫致PCB概念股走勢疲軟表現不振，金居今日股價下跌7.68%
  
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  2026.03.03：AI 新平台帶動 HVLP4 需求，因生產難度高，預期 26 年 將出現結構性短缺，獲利看漲
  
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  2026.02.25：妖股出關猛虎出閘！金居解處置首日爆量勁揚攻漲停，董事會行情升溫
  
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  2026.02.25：金居處置期滿重返正常交易，盤中最高衝上300.5元，漲幅9.87%，資金湧入，顯示AI銅箔題材熱度未退
  
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  2026.02.25：金居公告1 4Q14 財務報告董事會將於 2026.03.06 召開，市場關注財報與營運說法
  
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  2026.02.25：市場預期HVLP4供應在 26 年第二、三季仍可能偏緊
  
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  2026.02.25：300.5元買進張數一度衝到萬張以上，五檔買盤明顯擠滿
  
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  2026.02.25：金居強勢表態，帶動同族群人氣回溫
  
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  2026.02.25： 2026.03.06 董事會內容，將成為金居接下來走勢的決勝點
  
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  2026.02.23：上櫃17檔處置股，包含金居
  
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  2026.02.23：日本三井金屬暴漲三成，台股可留意金居
  
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  2026.02.17：熱門股點名金居，台股有望站39000點？
  
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  2026.02.17：高階銅箔供給恐面臨吃緊局面，金居為主要受惠廠商
  
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  2026.02.10：受惠銅價上漲及產品組合轉佳，預期 26 年 HVLP 4 銅箔受 AI 需求將供不應求
  
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  2026.02.10：金居 1M26 營收8.20億元，月增9.3%、年增45.9%，受惠銅價上漲與產品組合改善，HVLP4銅箔2026可能供不應求，維持買進
  
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  2026.02.10：PCB的華通、金像電、欣興、台郡、金居表現也強
  
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  2026.02.11：金居、威剛和群聯皆榜上有名
  
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  2026.02.11：上櫃公司金蛇年跌幅前10名依序為德宏、凱崴、金居、精測、竹陞科技、IET-KY、群聯、威剛、博士旺、方土昶
  
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  2026.02.12：電解銅箔廠金居、鑽針廠尖點、凱崴漲幅皆相當亮眼
  
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  2026.02.12：電解銅箔廠金居、鑽針廠尖點、凱崴漲幅皆超過300％至500％不等
  
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  2026.02.12：PCB概念股有德宏、尖點、凱崴和金居入榜
  
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  2026.02.12：金居年漲幅395.41%，名次為第八名
  
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  2026.02.14：金居 1M26 合併營收8.20億元，年增45.92％，月增9.29％，創單月歷史新高
  
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  2026.02.14：高階銅箔需求升溫，金居營運動能持續走強
  
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  2026.02.14：AI新平台算力升級，銅箔規格將升級至HVLP4
  
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  2026.02.14：金居已預先調整產線，成為HVLP4銅箔首波重點供應商之一
  
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  2026.02.14：HVLP4銅箔製程時間更長、良率門檻更高，將大量消耗高端銅箔量產廠商的產能
  
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  2026.02.14：法人預期高階銅箔加工費有機會較過去標準銅箔出現倍數以上差距
  
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  2026.02.14：預期 2Q26 至 3Q26 HVLP4銅箔可能供給吃緊，不排除帶動報價走揚
  
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  2026.02.03：上市1個月跑出20%報酬！拆解ETF新星00991A三大特點專家：經理人還留了一手
  
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  2026.02.03：00991A持有金居（2.2%），受惠AI運算對高階銅箔的需求
  
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  2026.01.31：高階銅箔供給恐吃緊，金居為主要受惠廠商
  
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  2026.02.01：期交所調高金居期貨保證金，適用比例調高為現行級距的2倍
  
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  2026.01.29：金居 12M25 每股賺0.54元，顯示產品組合優化效益持續顯現
  
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  2026.01.29：金居 12M25 營收7.51億元，年增20.5％，稅後純益1.37億元，年增77.9％
  
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  2026.01.29：EPS較 24 年 同期0.30元大幅成長，法人指出，HVLP3高階銅箔出貨比重拉升，帶動稅前淨利率走高
  

產業面深入分析

產業-1 電子材料-電解銅箔產業面數據分析

電子材料-電解銅箔產業數據組成：金居（8358）

電子材料-電解銅箔產業基本面

圖(19)電子材料-電解銅箔 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)電子材料-電解銅箔 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)電子材料-電解銅箔 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電子材料-電解銅箔產業籌碼面及技術面

圖(22)電子材料-電解銅箔 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)電子材料-電解銅箔 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)電子材料-電解銅箔 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 電池-銅箔基板產業面數據分析

電池-銅箔基板產業數據組成：金居（8358）

電池-銅箔基板產業基本面

圖(25)電池-銅箔基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)電池-銅箔基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)電池-銅箔基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電池-銅箔基板產業籌碼面及技術面

圖(28)電池-銅箔基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)電池-銅箔基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)電池-銅箔基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-多層板(HDI)產業面數據分析

PCB-多層板(HDI)產業數據組成：華通（2313）、燿華（2367）、金像電（2368）、銘旺科（2429）、欣興（3037）、健鼎（3044）、晟鈦（3229）、泰鼎-KY（4927）、先豐（5349）、高技（5439）、霖宏（5464）、瀚宇博（5469）、競國（6108）、松上（6156）、精成科（6191）、育富（6194）、慶生（6210）、南電（8046）、博智（8155）、金居（8358）

PCB-多層板(HDI)產業基本面

圖(31)PCB-多層板(HDI) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)PCB-多層板(HDI) 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)PCB-多層板(HDI) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-多層板(HDI)產業籌碼面及技術面

圖(34)PCB-多層板(HDI) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)PCB-多層板(HDI) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)PCB-多層板(HDI) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 CCL-銅箔基板(CCL)產業面數據分析

CCL-銅箔基板(CCL)產業數據組成：宏泰（1612）、台光電（2383）、雙鍵（4764）、新華（5481）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）、尚茂（8291）、金居（8358）

CCL-銅箔基板(CCL)產業基本面

圖(37)CCL-銅箔基板(CCL) 營收成長率（本站自行繪製）

圖(38)CCL-銅箔基板(CCL) 合約負債（本站自行繪製）

圖(39)CCL-銅箔基板(CCL) 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

CCL-銅箔基板(CCL)產業籌碼面及技術面

圖(40)CCL-銅箔基板(CCL) 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(41)CCL-銅箔基板(CCL) 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(42)CCL-銅箔基板(CCL) 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

CCL產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器規格升級推升 Low Dk/CTE 玻纖布需求，供需緊缺預計延續 2-3 年
  
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  2026.04.21：日廠日東紡 T-glass 擴產期長且技術門檻高，短期產能難以放大支撐漲價趨勢
  
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  2026.04.21： 4M26 價格季增 10-40%，預期 2026 2H26 至 27 年 將有多輪漲價，CSP 廠接受度高
  
• 
  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
• 
  2026.04.20：AI 伺服器規格升級致高階板材供需吃緊，金居、聯茂受惠漲價紅利強攻漲停
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
  
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  2026.04.16：CCL 與載板受惠 ASIC 客戶需求放大，報價調整趨勢明確，高階材料滲透率隨規格演進持續提升
  
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  2026.04.16：銅箔基板（CCL）三雄報價齊升，受惠 AI 伺服器訂單強勁，M7/M8 高階品項價格反應能力提升
  
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  2026.04.16：CCL 三雄 4M26 報價齊升；太陽誘電帶動被動元件全線漲價
  
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  2026.04.15：台燿： 3M26 自結 EPS 1.61 元，高階產品訂單滿載，泰國廠產能陸續開出，營運逐季向上
  
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  2026.04.15：台光電： 3M26 自結 EPS 5.08 元符合預期，AI 伺服器需求強勁，預計各膠系全面調漲至少一成
  
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  2026.04.10：CCL漲價潮又來了，台光電股價再飆新天價
  
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  2026.04.11：玻璃基板成為先進封裝關鍵載體，TGV 鑽孔與金屬化製程為取代有機基板關鍵
  
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  2026.04.11：技術路線仍在探索，TGV 實體設備廠商仍少，玻璃金屬化 PVD 製程尚未成熟
  
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  2026.04.07：台光電、南亞等大廠 3M26 起漲價至少 15%，部分非 AI 產品漲幅達 25%
  
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  2026.04.07：預計 2Q26 均價續漲 20% 以上，CCL 產能擴張速度遠低於 PCB AI 需求
  
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  2026.04.07：AI 相關產品（如 M8 等級）具備極高漲價彈性，單價為普通材料 10 倍以上
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，分析師點名富喬等獲利爆發，且高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
  
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  2026.04.05：缺料失控！PCB迎最狂漲價潮，分析師點名台玻等8檔獲利爆發
  
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  2026.04.05：LowDK與T-Glass供應不足助漲價，台玻高階玻纖布訂單已滿載至 27 年
  
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  2026.04.02：玻璃基板（產業標題名稱）預計一年半至兩年後才會放量，設備廠營收雖有望在半年後顯現，但股價可能已提前反映
  
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  2026.04.02：HVLP4 銅箔受良率影響導致供應極度吃緊，漲價循環開啟，三井、古河、金居等陸續跟進
  
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  2026.04.02：石英布因下一代 AI 伺服器 LPX Rack 需求，27 年 潛在供需缺口達 60% 以上
  
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  2026.04.01：銅箔基板（CCL）產業，AI 需求爆發帶動材料由 M7 升級至 M9，板層數提升至 24 層，大幅推升單位產值
  
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  2026.04.01：AI 銅箔基板市場成長強勁，2024 至 27 年 之年複合成長率（CAGR）預估高達 178%
  
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  2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  
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  2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  
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  2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  
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  2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
  
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  2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
  
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  2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
  
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  2026.03.18：中國巨石（600176.SH）全球首個零碳智能玻纖基地點火，年產 3.9 億米電子布，占全球市占率達 9%
  
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  2026.03.18：新產線中薄布與超薄布等高階基材占比達 30%，瞄準 AI 伺服器與 5G 通訊需求
  
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  2026.03.18：針對電子布價格走高，公司表示將分批釋放產能，以維持市場供需與價格平穩
  
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  2026.03.18：臻鼎、欣興法說釋出原料成本增高，反應高階產品供不應求，有利台光電、台燿與聯茂報價
  
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  2026.03.18：聯茂與泰鼎-KY 具短線補漲機會；建榮 2M26 獲利不如預期，玻纖漲價挹注期待可能落空
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
  
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  2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
  
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  2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.11：高階 CCL 持續供不應求，原物料限制導致中低階產品交期拉長，支撐未來幾年價格上漲趨勢
  
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  2026.03.11：產品升級：M9 等級 CCL 單價為公司平均售價 5 倍以上，隨 AI 伺服器採用率提升將帶動營收
  
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  2026.03.11：生產設備交期變長，限制了同業產能擴張速度，有利於現有 CCL 供應商長期供需結構與定價
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.06：原物料銅箔與玻璃布價格上揚，推動 CCL 進入漲價週期，有利於廠商轉嫁成本並提升營收
  
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  2026.03.06：Intel 與 AMD 新平台轉換帶動 PCB 層數提升，CCL 規格升級將顯著貢獻 26 年 產值
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.24：AI 驅動超級循環浮現，T-glass 漲價有助毛利回升，欣興、南電及景碩 27 年 展望樂觀
  
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  2026.02.24：GPU 及 ASIC 新平台推出帶動需求，載板供不應求循環預計從 27 年 開始發生
  
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  2026.02.23：大陸電子級玻纖布擬每月調漲 10%–15%，高階產品因 AI 需求持續缺貨，推升 CCL 與 PCB 價格
  
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  2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
  
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  2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
  
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  2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年 後才可量產
  
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  2026.02.04：AI 伺服器 PCB 產業，800G/1.6T 交換器成標配，帶動高層數板（HLC）與 HDI 需求暴增，台廠迎成長契機
  
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  2026.02.04：CSP 自研 ASIC 趨勢推動 PCB 架構放大，單機面積與層數同步提升，拉高製程良率門檻
  
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  2026.02.04：材料規格由 M8 邁向 M9，T-Glass 缺料使載板報價持續調整，產能呈現結構性收斂
  
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  2026.01.16：Resonac（日本昭和電工）宣布 3M26 起全系列銅箔基板（CCL）與膠片漲價 30%，反映原物料與物流成本飆升
  
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  2026.01.16：CCL 進入漲價週期，受限於銅箔與玻璃布供應吃緊，呼應市場對電子材料漲價之預期
  
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  2026.01.16：漲價 30% 將大幅增加 PCB 廠與伺服器、PC 等終端裝置成本壓力，對下游產業屬利空
  
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  2026.01.15：銅箔基板（CCL）AI 材料升級趨勢不變，NVL144 將導入 M9 等級材料，台光電、台燿、聯茂等高階應用受惠
  
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  2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
  
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  2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
  
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  2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長
  
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  2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
  
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  2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
  
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  2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
  
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  2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
  
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  2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
  
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  2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商
  
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  2026.01.02：台燿、聯茂及載板廠欣興、景碩、南電有望受惠AI規格通膨
  
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  2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入M9級石英布與HVLP4銅箔組合，支撐報價彈性
  
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  2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入，支撐報價彈性
  
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  2026.01.02：欣興 25 年 展示的大尺寸載板，層數已提升至24層，尺寸維持93x93mm
  
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  2025.12.23：台股延續反攻，法人看好材料升級、短缺概念
  
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  2025.12.23：PCB材料雙雄台光電與台燿獲三大法人同步加碼，股價齊步創高，成為盤面焦點
  
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  2025.12.23：台光電受惠1.6T交換機與Vera Rubin平台帶動的CCL規格升級，加上M9材料布局領先
  
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  2025.12.23：台燿搭上AI伺服器材料升級浪潮，並成功切入美系AI ASIC供應鏈，成為成長推力
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

電池產業新聞筆記彙整

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  2026.04.19：±400V HVDC 方案瞄準 ASIC 應用，AWS 與 Meta 積極導入 BBU 納入標配，帶動 26 年 成長勢頭
  
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  2026.04.19：AI GPU 功耗大增帶動 HVDC 與電力系統升級，BBU 轉向鋰電池趨勢確立，產線持續擴充
  
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  2026.03.29：AI伺服器BBU需求爆發，市場需求估年增50%，成電池模組主要動能
  
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  2026.03.29：高壓BBU產品 2H26 量產出貨，滲透率持續增加，有利供應鏈營運
  
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  2026.03.10：AI 伺服器將 BBU 納為標配，預估 26 年 GB200/300 機櫃出貨達 6-7 萬櫃，帶動鋰電池需求
  
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  2026.03.10：機櫃功耗大幅提升，BBU 規格需對應升級以支援高速充放電，內涵價值從傳統運算轉向電源管理
  
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  2026.03.10：HVDC（高壓直流電）架構為未來趨勢，預期 800V 產品於 4Q26 小量出貨，27 年 正式放量
  
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  2026.03.11： 26 年 高階 AI 伺服器 BBU 滲透率將跳升至 30%，台達電、光寶科相關產能呈倍數成長
  
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  2026.03.11：台廠 BBU 供應鏈產值約 350 億元，低於電源大廠 500 億元的外購需求，市場供需產生缺口
  
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  2026.03.11：HVDC 架構 400V 預計 26 年 啟用，800V 則於 27 年 放量，電源雙雄已入圍 NV 供應商
  
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  2026.03.06：AI 伺服器耗電量激增帶動 BBU 需求，預估 26 年 滲透率達 30%，成長空間極大
  
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  2026.03.06：BBU 市場呈現嚴重供不應求，26 年 產值需求估 600 億元，台廠供應鏈產能僅約 350 億元
  
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  2026.03.06：台灣電源大廠整合商對 BBU 需求顯著大於供應鏈產能，主要供應商地位穩固且具議價優勢
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.23：BBU 價量雙增帶動台廠獲利，加上 MLCC 大廠喊漲，相關供應鏈 26 年獲利展望唱旺
  
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  2026.02.10：AI 伺服器斷電風險使 BBU 成為標配，26 年 GB200/300 機櫃出貨量預計翻倍成長
  
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  2026.02.10：GPU 功耗提升帶動 BBU 規格升級，鋰電池具長壽命與體積優勢，26 年 市場規模持續擴大
  
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  2026.02.10：美系四大 CSP 導入進度不一，AWS 最積極，微軟預計 26 年 電力架構完備後才加速
  
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  2026.01.26：Albemarle（ALB US）產品重心轉向氫氧化鋰，旨在減少來自鋰鐵磷（LFP）電池的市場競爭
  
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  2026.01.26：贛鋒鋰業（002460 SZ）策略上將氫氧化鋰生產與電池回收並重，強化資源循環與供應穩定性
  
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  2026.01.26：嘉能可（GLEN LN）在鈷中間體領域規模持續領先，受惠於全球電池材料需求擴張
  
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  2026.01.26：華友鈷業（603799 SH）專注於電動車導向的氫氧化鈷鎳開發，積極布局高階電池材料市場
  
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  2026.01.26：SQM（SQM US）身為碳酸鋰主要供應商，正逐步擴增氫氧化鋰產能以應對全球成長趨勢
  
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  2024.12.12：燃料電池產業年複合增長率達 30%，北美數據中心納入基載電力，帶動 SOFC 供應商需求成長
  
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  2026.01.06：AI 伺服器斷電風險使 BBU 備援電池成為標配，26 年 機櫃出貨成長帶動鋰電池規格提升
  
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  2026.01.06：美系四大 CSP 加速導入 BBU，鋰電池具長壽命與空間優勢，26 年 全球市場規模達 1,537 億美元
  
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  2025.12.18：BBU接棒全面噴出！西勝強勢攻頂
  
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  2025.12.18：AI伺服器高速升級，推升電力需求快速攀升，BBU相關訂單增溫，成為盤面焦點
  
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  2025.12.15：Bloom Energy SOFC技術全球部署超1.5GW，搭配儲能電池構建微電網架構，成低碳資料中心重要方案
  
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  2025.12.15：Bloom Energy、SK Innovation、台灣業者布局SOFC技術，預期2025~ 26 年 量產，資料中心應用前景看好
  
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  2025.12.15：台灣燃料電池、儲能電池供應鏈完備，台達電、中興電工等廠商具備製造與系統整合優勢，有機會進軍資料中心市場
  
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  2025.12.15：用電大戶條款推動儲能建置，科技儲能減碳計畫補助500萬元/MWh，預計4年推動1,000MWh儲能容量
  
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  2025.12.15：全球資料中心用電結構將朝低碳能源為主，風能、太陽能佔40~45%，核能等無碳能源佔15~25%
  
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  2025.12.15：台灣資料中心用電結構火力發電佔83%，30 年 低碳能源佔比預估僅5成，遠低於全球7成目標
  
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  2025.12.15：資料中心從集中式電網轉向分散式多元低碳能源，整合太陽能、風能、地熱、核能、燃料電池與儲能系統
  
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  2025.12.15：固態電池示範裝車將在2026～ 27 年 落地，兼具高安全性與長續航力優勢，中國業者成推動主力
  
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  2025.12.10：AI資料中心走向多元電源組合，燃料電池與小型模組化反應爐成為能源補充解方
  
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  2025.12.10：台達電具SOFC系統整合能力，高力與Bloom Energy合作逾十年供應關鍵零組件
  
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  2025.12.10：康舒提供燃料電池系統電源轉換器，強化新能源應用領域布局
  
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  2025.12.10：BBU快速取代傳統UPS，成為AI伺服器與高密度機櫃應用主流備援選項
  
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  2025.12.10：光寶、AES-KY、順達、新盛力等業者切入BBU系統，2025~ 27 年 需求快速放大
  
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  2025.12.05：瑞銀看好鋰價年內上漲，將鋰生產商評級上調至買入，股價+5.08%
  
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  2025.12.01：BBU族群延續漲勢，系統電等亦飆逾半根停板
  
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  2025.12.01：資料中心與伺服器市場擴張，預期 26 年 後BBU滲透率將拉升
  
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  2025.12.01：鋰電池報價回升，BBU概念股的股價與中國鋰價連動性高
  
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  2025.12.01：BBU大爆發！順達一度亮燈，位階低、題材明確，成為BBU族群領漲的最強個股
  
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  2025.12.01：順達早期營收來自電動腳踏車等消費性電子，4Q25 為旺季
  
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  2025.12.01：順達是台達電與光寶科的主要BBU供應商，有望成為這波商機的主要受惠者
  
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  2025.12.01：輝達GB200伺服器將BBU從選配變標配，帶動台股BBU概念股飆漲
  
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  2025.12.01：AI伺服器高耗電且需求大增，使BBU族群訂單暢旺，再成台股熱門族群
  
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  2025.12.01：順達是台達電與光寶科的主要BBU供應商，有望成為這波商機的主要受惠者
  
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  2025.11.30：HVDC 時代 BBU 從機房層級下沉至每個 Rack，搭配高功率磷酸鐵鋰電池，從單一備援變成每 Rack 重複需求，市場增量被低估
  
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  2025.11.28：川普政府推動「創世任務」計畫，鼓勵多元發電途徑，加快電網建置速度
  
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  2025.11.28：重電類華城及燃料電池高力等供應鏈受惠電力供給需求增長
  
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  2025.11.25：AI 資料中心電力需求激增，電池儲能系統成鋰消費最快成長領域，科技巨頭搶建表後儲能
  
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  2025.11.25：鋰價觸及每公斤 90 人民幣高點，全球電網儲能容量成長 105%，寧德時代停產支撐價格
  
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  2025.11.25：電動車仍為鋰消費主力，預期 30 年 鋰價穩定回升至每噸 2 萬美元以上
  
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  2025.11.19：盤前／AI吃電怪獸 台股5檔總評價，順達等HVDC生態系主要受惠
  
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  2025.11.19：HVDC架構下，系統規格提升推升電源供應器價值含量，也加速BBU及超級電容導入
  
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  2025.11.05：AI資料中心大規模電力需求推升SOFC部署，能源署補助每kW新台幣5-7萬元助力
  
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  2025.11.05：美商Bloom Energy為全球SOFC主導業者，全球部署超1.5GW，26 年 底年產量倍增至2GW
  
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  2025.11.05：Bloom Energy已在欣興電子、保來得等台灣廠商部署SOFC，供應鏈多來自台廠
  
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  2025.11.05：斗山燃料電池預計 25 年 底完成南韓SOFC量產，年產能50MW
  
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  2025.11.05：台達電子 26 年 達小量產，27 年 後逐步取得市場地位，具系統整合與在地化優勢
  
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  2025.11.05：燃料電池目前以天然氣為主，綠氫商業化時間點可能落到2035- 40 年
  
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  2025.11.05：斗山燃料電池，南韓市佔率65%，預計 25 年 底完成群山SOFC量產，年產能規劃50MW
  
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  2025.11.05： 19 年 與英商Ceres簽署合作授權，SOFC商業化進程較快
  
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  2025.11.05：台灣燃料電池市場發展，AI資料中心電力需求推升SOFC部署，台灣能源署補助每kW新台幣5至7萬元
  
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  2025.11.05：美商Bloom Energy為全球SOFC主導業者，已在台灣電子業部署超過7,000kW
  
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  2025.11.11：BBU成為 26 年AI GPU/ASIC伺服器標配，規格升級長線趨勢明確，前景看好
  
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  2025.11.05：輝達GB300伺服器出貨，將推動BBU滲透率提升
  
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  2025.11.05： 26 年 BBU市場規模可望成長50%，有利電源與散熱廠
  
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  2025.11.05：輝達Rubin Ultra機櫃功耗大幅成長，加速HVDC導入
  
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  2025.11.05：Google與Meta也推進HVDC建置，供應鏈成長明確
  
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  2025.11.05：市場關注新一輪AI伺服器升級循環的帶動效應
  
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  2025.11.05：台系電源、機構件與散熱供應商將成AI伺服器推手
  
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  2025.11.05：AI資料中心將邁入800VDC，BBU模組規格將升級
  
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  2025.11.05：各國加速AI建設，AI資料中心耗電量倍增
  
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  2025.11.05：研究機構預估 30 年 AI伺服器耗電量將成長4倍
  
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  2025.11.05：BBU有望成為AI伺服器的標準配備
  
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  2025.10.28： 25 年 全球新增儲能容量92GW，中國貢獻超50%，美國約15%，年增23%
  
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  2025.10.28： 35 年 全球儲能累計裝置將突破7,300GWh，美中為雙核心增長市場
  
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  2025.10.28：中國儲能電池市場市佔率97%，出貨量年增106%，主要受新興市場需求帶動
  
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  2025.10.28：中國新型儲能首次超越抽水蓄能，鋰電池佔97.1%，確立核心地位
  
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  2025.10.28： 25 年 全球電動車銷量預估2,190萬輛，年均增速超30%，中國成長動能最強
  
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  2025.10.28：中國電動車電池市場呈「雙龍頭」格局，寧德時代與比亞迪LFP電池佔約七成市場
  
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  2025.10.28：材料成本大幅下滑，LFP電池成本下降帶動產業競爭力強化，進入利潤修復階段
  
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  2025.10.28：寧德時代 3Q25 財報營收與獲利雙雙回升，儲能業務滲透率提升，毛利率反彈
  
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  2025.10.28： 26 年 固態電池量產技術將形成新一輪競爭壁壘，估值修復潛力可期
  
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  2025.11.05：BBU逐漸取代UPS，因使用鋰電池且配置靈活
  
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  2025.11.05：預估 26 年 AI伺服器BBU市場規模達6.39億美元
  
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  2025.10.30：Bloom Energy 3Q25 營收5.19億美元，年增57.1%，優於市場預期
  
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  2025.10.30：成為AI資料中心主要電力供應解決方案提供商，獲Brookfield合作50億美元
  
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  2025.10.30：SOFC燃料電池技術高度契合AI資料中心800V DC架構需求
  
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  2025.10.30：公司股價年初至今已飆升超過200%，基本面強勁
  
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  2025.10.30：Bloom Energy，3Q25 營收年增57.1%，達5.19億美元
  
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  2025.10.30：non-GAAP每股盈餘0.15美元，遠優於 24 年同期
  

電子材料產業新聞筆記彙整

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  2026.01.04： 25 年 為轉折年，庫存過剩逐步出清，市場從過度修正回歸常態需求與平衡
  
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  2026.01.04： 24 年 底訂單回升，客戶啟動庫存回補，利率下行有望為 25 年 投資注入活力
  
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  2025.08.15：晶背供電為CMP製程新挑戰，鑽石碟需更高規
  
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  2025.08.15：A16製程道數增且壽命短，鑽石碟量價齊揚
  
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  2025.08.15：A16整體研磨市場將較N2成長20-30%
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：金居的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(43)8358 金居 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：金居的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(44)8358 金居 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：金居的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(45)8358 金居 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：金居的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：金居的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：金居的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）

圖(46)8358 金居 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：金居的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：金居的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表市場買盤由下往上堆疊，大戶認同度提高。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(47)8358 金居 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析金居的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(48)8358 金居 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來展望與法人預期

市場對金居後市展望普遍樂觀：

• 管理層看法：金居總經理李思賢（2024.10.25）表示，公司持續耕耘高頻高速特殊銅箔，已進入下一代 AI 伺服器產品測試，期待高階產品放量帶來新動能。預期 2024 年營收及獲利將優於 2023 年。

• 市場預期：受惠於 PCIe Gen5 平台滲透率提升及 AI 伺服器應用帶動，RG 箔出貨量與營收可望持續成長。2H24 營運表現預期優於 1H24，毛利率可望進一步提升。

• 庫存與拉貨週期：伺服器出貨通常是每三個月一個循環。9M23 客戶開始重新拉貨，預估拉貨動能將持續。22 年庫存修正有成，3Q22 落底後逐步回升。

• 法人動向：2025 年 2 月 11 日三大法人對金居呈現買超，顯示法人機構對其後市展望抱持樂觀態度。機構法人普遍認為金居在高頻高速及特殊銅箔領域具備技術領先優勢，轉型效益顯現，具備良好成長潛力。

風險因素分析

原物料價格與成本壓力

金居營運面臨成本端的挑戰：

1. 銅價波動風險：主要原料為回收銅線，LME 銅價波動直接影響成本。管理層（2024.10.25）指出中長期銅價有上漲趨勢。

2. 電費上漲壓力：2024 年 Q4 電費調漲約 15%，對毛利率造成壓力。電價上漲增加生產成本，公司需透過產品組合優化與費用控制來維持競爭力。可能考慮購買綠電。

3. ECFA 關稅影響：ECFA 取消銅箔進口中國大陸之租稅優惠，增加關稅成本。但管理層認為高階材料成本影響可控，客戶具備成本吸收能力。

市場競爭與環境挑戰

市場競爭與外在環境變化亦帶來風險：

1. 價格競爭：一般銅箔市場面臨來自中國大陸同業的激烈價格競爭。金居策略是加速轉向高毛利的特殊銅箔產品，降低低毛利產品比重。

2. 地緣政治風險：全球經濟及地緣政治不確定性，可能影響市場需求及供應鏈穩定。

3. 經營環境挑戰：金居以台灣為生產中心，需應對本地的經營環境挑戰，持續開發高毛利產品並控制費用。

重點整理

• 產業地位：全球電解銅箔領導廠商，於高頻高速特殊銅箔領域技術領先，為 Nvidia、Intel、AMD 等大廠之 AI 與伺服器平台關鍵供應商。

• 營運展望：受惠 AI 伺服器、新一代伺服器平台及車用電子市場爆發，營運成長動能強勁，2024 年及未來營收獲利看俏。

• 產品策略：利基型特殊銅箔（RG、HVLP 系列）營收佔比持續提升（已超過 50%，目標 60%），產品組合優化，毛利率具備提升空間。

• 擴廠計畫：雲林三廠擴建（月產能 950 噸）預計 2025 年中試產，產能擴張可期；新增氧化銅粉產線（月產能 300 噸）挹注多元成長動能。

• 財務狀況：財務結構穩健（負債比 24%），營收獲利能力佳，具備長期投資價值。

• 風險提示：需關注原物料（銅）價格波動、電費上漲、市場價格競爭壓力及經營環境變化等風險因素。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/835820240611M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/2l-ikSrWFLs

公司官方文件

1. 金居開發股份有限公司 2024 年第一季簡報

此簡報提供公司最新財務指標、資產負債狀況等重要數據。

1. 金居開發股份有限公司 2025 年 3 月合併營收公告 (2025.04)

提供最新單月及累計營收數據與年增率。

1. 金居開發股份有限公司 113 年度合併財務報告 (2025.03.14)

提供 2024 全年度財務表現，包含 EPS、毛利率等關鍵指標。

1. 金居開發股份有限公司官方網站 (www.co-tech.com)

提供公司基本資料、產品介紹、生產基地、經營理念等資訊。

研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 金居開發 (不同時間點版本)

提供公司沿革、產品業務、市場競爭、產能、銷售狀況等詳細資訊。

1. UAnalyze 投資研究報告 (2024.10 或之後)

分析金居在 AI 伺服器、電動車市場的應用、技術特點及市場供需狀況。

1. 富果 Fugle 網站 – 金居開發股份有限公司報告

提供對金居在 CCL 產業鏈地位、AI 伺服器供應鏈切入情況及技術優勢的分析。

1. PressPlay 網站 – 金居開發股份有限公司專案文章

分析金居在高頻高速材料市場的成長潛力與伺服器平台升級帶來的機會。

1. 財報狗 StatementDog – 金居開發股份有限公司財報分析

提供詳細的財務數據分析，包含營收、獲利能力、財務結構等圖表化資訊。

新聞報導

1. 鉅亨網、Yahoo 股市、工商時報、經濟日報、中央社等媒體關於金居的報導 (2023.Q3 – 2025.Q1)

涵蓋營收公告、法說會重點（總經理李思賢發言）、法人評價、市場動態（如銅價、電費、ECFA 影響）、AI 伺服器及新平台拉貨情況、擴廠進度等即時資訊。

網站資料

1. NStock、WantGoo、CMoney、HiStock、Goodinfo! 台灣股市資訊網等財經網站

提供公司基本資料、股價表現、法人動向、股利政策、即時新聞彙整等資訊。

1. 104 人力銀行、1111 人力銀行等求職網站

提供公司簡介、經營理念、員工人數等補充資訊。

註：本文內容主要依據上述 2023 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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