茂達 (6138) 5.5分[價值]→本益比相對偏低，獲利能力躍升 (04/23)

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綜合評分：5.5 | 收盤價：246.0 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估茂達近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，目前的價格相對於其內在價值來說具有吸引力，值得多加關注。更重要的是，擁有具備話題性的利多題材。更重要的是，經營效率優於同業。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【記憶體】新聞摘要

2026.04.22

1. 南亞科、華邦電股價表現相對疲軟，主因 DDR 未來漲幅預計將落後於 NAND 產品
2. 宇瞻連四日漲停，帶動凌航、十銓同步攻上漲停，市場看好 3M26 獲利表現將優於預期
3. 威剛、群聯獲利爆表，後續具備強勁財報行情，模組廠因高 EPS 展現極高股價彈性
4. AI 需求續熱，3M26 外銷訂單首度突破 900 億美元；CPU 拉貨強勁，供應鏈預期 3Q26 續漲
5. 日本強震恐使 NAND 供應鏈添變數；記憶體板材漲價，台系 PCB 鏈 2Q26 營運看旺

2026.04.21

1. 三星 LPDDR4 停產導致供給吃緊，報價持續上衝，南亞科、華邦電有望迎來轉單紅利
2. 三星 LPDDR4 停產引發台廠轉單紅利；健策全產品線調漲 15~20%
3. Legacy Flash 供給吃緊帶動價格上漲，MLC NAND 與 NOR 2Q26 最高可漲 100%
4. DDR4 雖然維持緊缺但動能放緩，券商對旺宏、愛普、力積電維持正向評價
5. 三星退出 DDR4 市場，雖有陸廠卡位但規模尚小，DDR5 現貨價已止跌回穩，產業現反轉訊號

2026.04.19

1. Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
2. 只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
3. HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，反映良好的低估修正機會：茂達目前預估本益比 18.12 倍，已明顯低於公司長期的平均估值水平，暗示潛在回升空間。
2. 股東權益報酬率分數 4 分，彰顯卓越的股東價值創造能力：茂達股東權益報酬率達到 24.5%，是公司為股東創造可觀實質價值的有力證明。
3. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 茂達所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：茂達預估本益成長比 18.12，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
2. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 茂達而言，即使其具備一定的成長性，4.62 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
3. 產業前景分數 1 分，宏觀逆風或不利政策持續衝擊，產業前景黯淡：當前的宏觀經濟逆風或持續的產業不利政策，對 茂達所在的產業（遊戲機-PS5、IC設計-電源管理IC（PMIC）、IC設計-類比IC、IC設計-馬達控制器IC、記憶體-HBM、DDR5）造成了持續性的負面衝擊，使其發展前景極為黯淡。
4. 法人動向分數 2 分，部分機構投資者減持，動向值得警惕但無需過度恐慌：茂達近期有部分機構投資者出現小幅減持現象，其動向值得投資人警惕，但若非大規模拋售則暫無需過度恐慌，應結合其他因素判斷。

綜合評分對照表

圖(1)6138 茂達 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.8

圖(2)6138 茂達 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.2

圖(3)6138 茂達 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：茂達的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值微升。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6138 茂達 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：茂達的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表現金流嚴重惡化。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)6138 茂達 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：茂達的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6138 茂達 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：茂達的存貨與存貨營收比數據主要呈現微弱下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨得到初步控制，對營收佔比略降。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)6138 茂達 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：茂達的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)6138 茂達 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：茂達的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場需求強勁。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6138 茂達 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：茂達的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)6138 茂達 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：茂達的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)6138 茂達 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：茂達的本益比河流圖數據主要呈現微弱下降趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表預估本益比略有下滑，評價略顯改善空間。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)6138 茂達 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：茂達的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比顯著攀升，進入歷史相對高檔區。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)6138 茂達 淨值比河流圖（本站自行繪製）

2025 年底，被動元件龍頭國巨集團（Yageo）完成對茂達電子的公開收購，這一戰略舉措不僅震撼了類比 IC 設計產業，更為茂達開啟了「主動元件 + 被動元件」整合銷售的新篇章。隨著 AI PC 帶動電源管理規格升級，以及資料中心對高效散熱的迫切需求，茂達正從傳統的 PC 零組件供應商，轉型為高效能運算架構下的關鍵電力方案提供者。這家成立近三十年的 IC 設計公司，在技術轉型與資本結盟的雙重催化下，正迎來營運結構的質變。

公司概要與發展歷程

公司基本資料與定位

茂達電子股份有限公司（Anpec Electronics Corp.）成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區，為台灣領先的 Fabless（無晶圓廠） 類比 IC 設計公司。公司專注於電源管理與電路保護解決方案，在主機板、筆記型電腦及顯示卡等 PC 相關領域擁有深厚的市場基礎。

茂達在產業價值鏈中扮演「電力管家」的角色，透過與晶圓代工廠（如台積電、聯電）及封測廠（如日月光、超豐）的緊密合作，將設計轉化為實體晶片，最終供應給全球各大 ODM 代工廠及品牌客戶。

集團架構與垂直整合

茂達最具特色的競爭策略在於其「集團化」佈局。透過轉投資子公司大中積體電路（Sinopower，6435），茂達掌握了關鍵的功率元件（MOSFET）技術。

這種佈局形成了獨特的競爭優勢：茂達負責設計控制大腦（PWM IC），大中提供功率肌肉（MOSFET）。兩者結合能為客戶提供Total Solution（完整解決方案），不僅優化了電路效率，更在產能吃緊或價格波動時，展現出強大的供應鏈韌性。

發展歷程關鍵轉折

• 草創與深耕（1997-2015）：專注於 PC 主機板電源管理，建立與台灣 ODM 廠的深厚關係。

• 垂直整合（2016-2020）：強化與大中的合作，推動 PMIC + MOSFET 整合方案，提升毛利率。

• 高階轉型（2021-2024）：切入 DDR5 記憶體電源管理及 Mini LED 背光驅動，產品單價顯著提升。

• 資本結盟（2025-至今）：國巨集團入主成為最大股東，導入全球通路資源，加速車用與工控佈局。

核心業務與產品系統分析

茂達的產品線圍繞著「電壓轉換」與「電流控制」兩大核心技術展開，主要可分為三大系統：

電源管理 IC（Power Management IC）

這是茂達的營收基石，涵蓋線性穩壓器（LDO）、切換式穩壓器（DC-DC Converter）及多相式 PWM 控制器。

• AI PC 應用：隨著 CPU 與 GPU 算力提升，AI PC 需要更多相數的電源控制以維持電壓穩定，帶動高階 PMIC 需求。

• DDR5 PMIC：DDR5 記憶體將電源管理從主機板移至模組（DIMM）上，茂達是台灣少數通過 Intel 與 AMD 平台認證的供應商，此產品線享有較高的技術門檻與平均單價（ASP）。

馬達驅動 IC（Motor Driver IC）

茂達在風扇馬達驅動領域擁有全球領先地位，近期技術重心已從單相驅動升級為三相驅動技術。

• 伺服器散熱：AI 伺服器的高功耗產生巨大熱能，需要高轉速、低震動的散熱風扇。茂達的三相驅動 IC 能精準控制轉速與降低噪音，已成功打入伺服器供應鏈。

• 高階筆電：電競筆電與 AI PC 普遍採用雙風扇設計，直接倍增了驅動 IC 的用量。

音訊與其他類比 IC

包含音訊放大器（Audio Amp）與 LED 驅動 IC，主要應用於筆電音效與螢幕背光，提供穩定的現金流。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2025 年至 2026 年初的產業數據推估，茂達的營收結構正經歷由 PC 獨大轉向多元發展的過程。電源管理 IC 受惠於 DDR5 滲透率提升，仍佔最大宗；而馬達驅動 IC 則因伺服器需求帶動，成長最快。

財務績效表現

2025 年是茂達營運重回成長軌道的一年。根據公開資訊整理：

• 營收動能：2025 年 11 月合併營收達 6.4 億元，年增率高達 28.67%，顯示終端需求強勁復甦。

• 獲利能力：2025 年第三季 EPS 創下 3.97 元 的歷史新高，反映出高毛利產品（如 DDR5 PMIC、伺服器風扇驅動）出貨比重提升，有效優化了獲利結構。

• 毛利率趨勢：受惠於產品組合優化及 12 吋製程效益顯現，毛利率穩定維持在 30% 至 35% 的高水準區間。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體與應用

茂達的客戶群高度集中於全球 PC 與伺服器供應鏈，其產品流向反映了「台灣設計、全球製造」的產業特質。

1. PC/NB 代工群：廣達、仁寶、英業達等 ODM 大廠是茂達最穩定的營收來源。

2. 記憶體模組廠：隨著 DDR5 成為標配，金士頓、威剛等模組廠成為茂達 PMIC 的重要出海口。

3. 伺服器供應鏈：透過散熱模組廠切入資料中心應用，客戶屬性從消費性電子擴展至工業級應用。

區域市場布局

茂達的區域營收分佈呈現高度集中於亞洲製造基地的特徵：

• 中國大陸（含香港）：約佔 60%，為全球電子產品的主要組裝地。

• 台灣：約佔 30%，主要為研發驗證與高階產品生產。

• 其他地區：隨著國巨入主，預期未來銷往歐美及日本（透過國巨通路）的比重將逐步提升。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

茂達在類比 IC 戰場的護城河建立在三大支柱之上：

1. 平台參考設計（Reference Design）的卡位

茂達積極參與 Intel、AMD 及 Nvidia 的新平台開發。在 DDR5 與 AI PC 電源規範制定初期，茂達即進入參考設計名單。這意味著當下游 ODM 客戶開發新機種時，茂達的產品已是「預設選項」，具備極強的先發優勢。

1. 三相馬達驅動技術

不同於競爭對手多停留在單相驅動，茂達在高階的三相無感測器驅動技術上佈局已久。這項技術能滿足 AI 伺服器對散熱風扇「高轉速、低震動、高能效」的嚴苛要求，成為切入資料中心市場的利器。

1. 國巨集團的通路綜效

國巨於 2025 年底取得茂達超過 22.4% 股權，成為最大股東。國巨龐大的全球通路與客戶基礎（特別是車用與工控領域），將協助茂達打破過去過度依賴 PC 市場的局限，實現「主動 + 被動」的一站式銷售。

市場競爭態勢

個股質化分析

近期重大事件分析

國巨公開收購案（2025.09 – 2025.12）

• 事件背景：國巨集團為強化在主動元件的佈局，於 2025 年 9 月宣布公開收購茂達。

• 執行過程：至 2025 年 10 月 1 日截止，國巨成功收購 21.43% 股權。隨後在 11 月至 12 月間，國巨持續從市場加碼，持股比例突破 22.4%。

• 策略影響：此舉確立了國巨對茂達的實質影響力。市場預期在 2026 年董監改選中，國巨將取得經營主導權，加速雙方在車用電子與工控領域的資源整合。

伺服器散熱與 DDR5 產品放量（2026.01）

• 技術突破：2026 年初，市場訊息指出茂達的伺服器散熱馬達驅動 IC 已陸續打入一般型伺服器應用。

• 營運意涵：這標誌著茂達正式從消費性電子的「紅海」，跨入資料中心基礎建設的「藍海」，為 2026 年營收雙位數成長奠定基礎。

個股新聞筆記彙整

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  2026.03.01：國巨入股力智、富鼎跟茂達，旨在與同欣電產生協同效應，整合電源管理IC與MOSFET開關進行封裝
  
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  2026.02.08：避開AI高峰股！法人點名茂達等成熟製程、類比IC族群「谷底反攻」
  
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  2026.02.08：先進製程訂單外溢至成熟製程，加上AI伺服器帶動電源管理晶片用量提升
  
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  2026.02.08：消費性電子提前備貨，推升8吋產能利用率，26 年供需有機會反轉
  
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  2026.02.08：德州儀器釋出轉佳訊號，反映AI資料中心電力架構調整與工業市場復甦
  
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  2026.02.08：台灣類比IC廠茂達具備跟進調價空間，毛利結構有望改善
  
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  2026.01.29：德儀拚資料中心，台廠功率元件、電源管理晶片（PMIC）等業者將高度連動，如茂達等陸續在伺服器領域傳捷報
  
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  2026.01.29：茂達積極搶進伺服器散熱馬達驅動IC，陸續打入一般型伺服器應用
  
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  2026.01.27：IC設計股表現強勁，茂達等6檔勁揚半根
  
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  2026.01.27：茂達等個股漲幅領先
  
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  2026.01.22：AI助攻，法人看好茂達在風扇馬達、DDR5之PMIC應用
  
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  2026.01.22：茂達 26 年有望再寫雙位數年增，由風扇馬達驅動IC帶動成長
  
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  2026.01.22：茂達在DDR5 PMIC部分亦有斬獲，與美國品牌大廠合作之SSD專案將放量
  
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  2025.12.15：國巨持續拉高對茂達持股，11M25 底持股比率超過22.4％
  
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  2025.12.15：國巨公開收購茂達於 2025.10.01 截止，應賣達21.43％，穩居第一大股東
  
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  2025.12.15：國巨 11M25 再從市場敲進552張茂達股票，累計持股比率超過22.4％
  
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  2025.12.15：國巨已躍居茂達第一大股東，預期 26 年 董監改選勝券在握，將擁有實質控制權
  
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  2025.12.15：國巨持續加碼茂達持股，顯示對茂達的企圖心不僅止於掌握經營權
  
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  2025.12.15：國巨未來將加強與茂達的產業價值綜效
  
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  2025.12.15：茂達 11M25 股價小漲1.5元，漲幅0.63％
  
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  2025.12.06：IC設計族群，聯詠、茂達 11M25 兩樣情
  
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  2025.12.06：茂達 11M25 營收年增28.67％，維持高檔，受惠AI伺服器與工控需求
  
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  2025.12.06：茂達 11M25 合併營收6.4億元，月減1.8％
  
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  2025.12.06：茂達管理階層看好 25 年 25 年營收挑戰歷史新高，26 年雙位數成長
  
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  2025.12.06：茂達多數產品線已量產，未來兩年將陸續貢獻營收
  
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  2025.12.06：茂達強勢成長核心在於AI伺服器與高效電源管理需求的結構性趨勢
  
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  2025.12.06：茂達雙風扇以上筆電市占率達30％～35％，高階筆電多風扇將更普及
  
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  2025.12.06：茂達切入記憶體、儲存、DDR5電源管理等伺服器項目
  
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  2025.12.06：茂達新一代DDR5方案已送樣客戶，預計 26 年 底至 27 年 初逐步量產
  
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  2025.12.06：法人評估，茂達將明確受惠AI邊緣裝置、AI PC、資料中心能效升級浪潮
  
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  2025.12.02：加密幣上演跳水行情，10檔個股受創，茂達入列跌幅較大
  
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  2025.12.02：茂達 2025.11.24 對 26 年 展望樂觀，營收及毛利率看增，但利空消息引爆賣壓
  
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  2025.12.02：茂達跌幅以4.56％居冠
  
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  2025.12.01：IC設計概念股跌幅達3%包含信驊、祥碩、茂達等
  
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  2025.11.25：茂達SSD之ASIC專案與大客戶合作順利，48V產品與客戶合作，取得跨入伺服器、車用門票
  
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  2025.11.25：茂達 3Q25 獲利寫歷史新高，每股稅後純益達3.97元
  
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  2025.11.25：茂達董事長王志信認為，26 年 營收規模將挑戰雙位數成長
  
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  2025.11.25：受惠NB導入雙風扇趨勢，風扇馬達驅動IC成為茂達成長主要動能
  
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  2025.11.25：茂達過往耕耘的工業用產品，3Q25 開始出貨，車用產品也有小量出貨成績
  
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  2025.11.25：茂達密切追蹤記憶體飆漲是否影響終端出貨
  
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  2025.11.25：茂達4Q25營收估季減4-6%，EPS 3.1元，26 年 營收年增逾10%，動能來自多方應用，維持中立評等
  
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  2025.11.06：任天堂財報助力！Switch營業額飆119.7%…台廠概念股吃香喝辣 「這檔」漲停鎖死噴最兇
  
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  2025.11.06：受惠財報激勵，Switch概念股走漲，南亞科、鴻海、鴻準及茂達等也有不錯的漲勢
  
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  2025.11.05：國巨持續併購芝浦電子、茂達，切入感測器、電源管理IC與風扇馬達驅動IC
  
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  2025.11.01：國巨股票分割後收購茂達電子、吞併日商芝浦電子，股價暴漲
  
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  2025.10.29：櫃買中心 2025.11.11 舉辦業績發表會，茂達等27家上櫃公司與會
  
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  2025.10.23：國巨併購茂達、芝浦等公司擴充感測器業務
  
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  2025.10.23：法人看好國巨併購效益，提升國際競爭力及AI領域地位
  
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  2025.10.22：國巨完成公開收購日本芝浦電子，加上先前收購茂達股權，正式形成「主動+被動元件」整合戰略
  
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  2025.10.22：國巨入股茂達，看好其在電源轉換、電源管理與馬達驅動IC產品線的技術能力，與被動元件形成互補
  
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  2025.10.22： 9M25 ，國巨宣布公開收購功率IC設計公司茂達，最多收購28.5%股權
  
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  2025.10.20：國巨收購茂達電子21.43%股權，強化電源管理晶片整合能力
  
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  2025.10.20：茂達在電源IC具AI伺服器與車用設計經驗
  
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  2025.10.17：國巨轉向高階應用，收購日本芝浦及茂達股權
  
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  2025.10.08：個股／收購茂達後，國巨新目標價出爐
  
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  2025.10.08：茂達公開收購案於2024.10.01順利完成，納入國巨集團版圖
  
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  2025.10.08：收購茂達將協助國巨整合電源管理IC與保護元件技術，擴大電源領域布局
  
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  2025.10.07：國巨 9M25 成功收購IC設計廠茂達21.43%股權
  
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  2025.10.07：國巨公開收購茂達告捷，股價大漲
  
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  2025.10.02：國巨完成收購茂達，盤中觸及漲停
  
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  2025.10.02：國巨宣布完成對IC設計茂達公開收購，茂達股價受激勵大漲
  
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  2025.10.02：2024.10.01國巨順利完成公開收購茂達21.43%股權，成為最大單一股東
  
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  2025.10.02：茂達近年積極布局記憶體、伺服器、網通、車用、工業等產品線應用
  
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  2025.10.02：茂達的電源管理IC及風扇馬達驅動IC與國巨被動元件具互補性
  
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  2025.10.02：茂達營運績效良好，長期營運現金多呈淨流入，財務結構健全
  
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  2025.10.02：茂達現金股利配發率長年維持在80%至90%，現金殖利率普遍有4%至6%
  
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  2025.10.02：預期茂達 3Q25 營收可望有高個位數季增，4Q25 維持穩定成長
  
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  2025.10.02：與國巨合作有助於茂達未來切入新事業領域，並提供客戶完整的一站式服務
  
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  2025.10.02：國巨收購茂達完成，持股達21.43％，成為第一大股東
  
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  2025.10.02：泛國巨集團將再添一員主動元件廠，茂達董事席次分配受關注
  
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  2025.10.02：國巨持股未超過50.1％，尚未能將茂達納入合併報表
  
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  2025.10.02： 26 年 茂達將改選董事，國巨若掌握過半席次可納入合併報表
  
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  2025.10.02：國巨宣布順利完成收購茂達，收購股權達21.43%，可望躍最大單一股東
  
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  2025.10.02：茂達為功率積體電路(Power IC)設計公司，致力於混合信號功率晶片與感測器之設計、測試、生產及行銷
  
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  2025.10.02：茂達主要產品線包括風扇馬達驅動IC及電源管理IC，產品應用於多個領域，近年於工業應用之布局也逐漸帶來效益
  
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  2025.10.01：併購大王陳泰銘再下一城，成功達成對茂達電子公開收購持股的目標
  
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  2025.10.01：國巨宣布成功公開收購茂達電子普通股，再次擴張版圖
  
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  2025.10.01：國巨 2025.09.11 宣布將斥資48億元收購茂達普通股
  
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  2025.10.01：本次公開收購股份約佔茂達已發行普通股的21.43%
  
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  2025.10.01：參與應賣股數暴增，國巨收購茂達21.43％股份
  
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  2025.10.01：國巨收購股數已超過預定最低收購下限3,730,000股
  
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  2025.10.01：收購價款將於公開收購屆滿後第五個營業日撥付( 2025.10.09 )
  
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  2025.10.01：國巨感謝茂達股東對本次公開收購的支持
  
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  2025.09.11：國巨董事會通過以每股229.8元收購茂達28.5％股權，溢價幅度達20％，整體收購規模上看新台幣48.9億元
  
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  2025.09.30：國巨 2025.09.11 宣布公開收購茂達股份，繼入股富鼎、力智後再度出手，主、被動元件產品線互補，可提供客戶更完整服務
  
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  2025.09.30：國巨收購茂達已達公開收購條件，持續收購至10/1，截至 2025.09.30 上午10點，已達公開收購條件，累計股東應賣股數超過最低收購數量3,733,000股
  
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  2025.09.30：國巨將持續公開收購茂達普通股至 2025.10.01 下午3點30分，預計收購茂達最多28.5%股權
  
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  2025.09.30：國巨收購茂達提前跨越門檻，收購案宣告成就
  
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  2025.09.30：法人估茂達 25 年 EPS 11.7元
  
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  2025.09.30：國巨買足28.5%股權，權益法認列收益估達2.5億元，挹注國巨EPS約0.5元
  
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  2025.09.26：國巨擬以每股229.8元收購茂達28.5%股權
  
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  2025.09.26：茂達認為國巨開價偏低，且事前未溝通，深表遺憾
  
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  2025.09.25：砸49億收購生變？三大法人29.3億狂殺「這檔」慘跌半根…外資、投信、自營商全在逃
  
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  2025.09.25：國巨擬以每股229.8元收購茂達股權，引發茂達股價波動
  
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  2025.09.25：茂達對國巨未事先溝通收購案感到遺憾，呼籲股東審慎評估
  
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  2025.09.25：會計師估茂達合理價高於國巨報價
  

產業面深入分析

產業-1 遊戲機-PS5產業面數據分析

遊戲機-PS5產業數據組成：光寶科（2301）、台達電（2308）、台積電（2330）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、群光（2385）、聯發科（2454）、欣興（3037）、新唐（4919）、創惟（6104）、茂達（6138）、鈺太（6679）、群聯（8299）

遊戲機-PS5產業基本面

圖(14)遊戲機-PS5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)遊戲機-PS5 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)遊戲機-PS5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PS5產業籌碼面及技術面

圖(17)遊戲機-PS5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)遊戲機-PS5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)遊戲機-PS5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-電源管理IC（PMIC）產業面數據分析

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業數據組成：偉詮電（2436）、虹冠電（3257）、尼克森（3317）、類比科（3438）、通嘉（3588）、精拓科（4951）、敦南（5305）、茂達（6138）、力智（6719）、矽創（8016）、致新（8081）、富鼎（8261）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業基本面

圖(20)IC設計-電源管理IC（PMIC） 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-電源管理IC（PMIC） 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-電源管理IC（PMIC） 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-電源管理IC（PMIC） 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-電源管理IC（PMIC） 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-電源管理IC（PMIC） 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-類比IC產業面數據分析

IC設計-類比IC產業數據組成：偉詮電（2436）、點晶（3288）、茂達（6138）

IC設計-類比IC產業基本面

圖(26)IC設計-類比IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IC設計-類比IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IC設計-類比IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-類比IC產業籌碼面及技術面

圖(29)IC設計-類比IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IC設計-類比IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IC設計-類比IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 IC設計-馬達控制器IC產業面數據分析

IC設計-馬達控制器IC產業數據組成：新唐（4919）、類比科（3438）、陞達科技（4945）、茂達（6138）

IC設計-馬達控制器IC產業基本面

圖(32)IC設計-馬達控制器IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)IC設計-馬達控制器IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)IC設計-馬達控制器IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-馬達控制器IC產業籌碼面及技術面

圖(35)IC設計-馬達控制器IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)IC設計-馬達控制器IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)IC設計-馬達控制器IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 記憶體-HBM、DDR5產業面數據分析

記憶體-HBM、DDR5產業數據組成：南亞科（2408）、凌航（3135）、優群（3217）、威剛（3260）、創意（3443）、嘉澤（3533）、十銓（4967）、茂達（6138）

記憶體-HBM、DDR5產業基本面

圖(38)記憶體-HBM、DDR5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)記憶體-HBM、DDR5 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)記憶體-HBM、DDR5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

記憶體-HBM、DDR5產業籌碼面及技術面

圖(41)記憶體-HBM、DDR5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)記憶體-HBM、DDR5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)記憶體-HBM、DDR5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

遊戲機產業新聞筆記彙整

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  2026.02.04：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，Switch 2 25 年熱銷，上季狂賣逾700萬台
  
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  2026.02.04：任天堂營收、獲利同步向上，上調營業利潤目標至3,700億日圓，台廠同喜，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年 推出新款主機Switch 2在全球掀起銷售熱潮，一台難求
  
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  2026.02.04：Switch 2催化全球累積銷售量突破1,737萬台，成史上銷售最佳家用遊戲機，受益於 4Q25 銷售旺季，狂賣701萬台
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％
  
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  2026.02.04：任天堂預估 25 年 26 年營收2.25兆日圓，營業利益3,700億日圓，年度銷售量1,900萬台，法人認為年銷量可能突破2,000萬台
  
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  2026.02.05：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，新款主機Switch 2 25 年狂銷全球
  
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  2026.02.05：Switch 2全球累積銷售量已突破1,737萬台，帶動營收、獲利向上，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.05：Switch 2在全球掀起銷售熱潮，屢傳一台難求，成為史上銷售最佳家用遊戲機，受惠 4Q26 銷售旺季，25 年狂賣701萬台
  
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  2026.02.05：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％，達3,588億日圓
  
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  2026.02.05：市場預估任天堂 25 年 26 年營收、營業利益將分別來到2.25兆日圓及3,700億日圓，年度銷售量估達1,900萬台，法人認為預估值保守，不排除突破2,000萬台
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2025.12.26：Switch2近期在多地通路同步促銷，銷售熱度回升，任天堂將年度銷售預期上調至1,900萬台
  
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  2025.12.26：任天堂後續勢必持續向供應鏈追加訂單，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.26：任天堂上修Switch2年度銷售預期至1,900萬台，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.03：玩家注意！記憶體缺貨「Xbox恐漲價」，集邦示警超慘狀況
  
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  2025.12.03：市場憂心不利鴻準、鴻海、旺宏等台灣供應鏈業務後市
  
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  2025.12.03：記憶體價格飆漲效應，遊戲機銷量不妙，市場憂心不利鴻準等台廠遊戲機業務後市
  
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  2025.12.03：集邦科技示警記憶體價格狂飆墊高成本，消費性產品買氣萎縮，全球遊戲機市場受衝擊
  
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  2025.12.03：集邦科技下修 26 年 全球遊戲機市場出貨預估，從年減3.5%下修至年減4.4%
  
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  2025.12.03：記憶體漲價帶來的電子終端產品負面效應延燒，集邦已陸續下修智慧手機、筆電及遊戲機出貨預估
  
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  2025.12.03：遊戲主機過去多以降價或促銷為銷售策略，記憶體成本上揚壓縮硬體毛利，恐難保留促銷空間
  
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  2025.12.03：索尼與微軟主機上市數年後，恐難以執行傳統降價策略，甚至需調漲售價
  
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  2025.12.03：廠商恐被迫打破以價求量的產業慣例，轉而採取高售價確保獲利的防禦性定價策略
  
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  2025.12.03：終端售價無法隨生命周期調降，將對 26 年 促銷策略造成顯著影響
  
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  2025.12.03：任天堂坦言，擴大量產規模以平衡生產成本，未來外部因素變化仍可能影響獲利
  
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  2025.12.03：集邦分析，遊戲機關鍵零組件供需波動，致使出貨震盪有前例可循
  
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  2025.11.06：任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
  
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  2025.11.06：任天堂Switch營業額飆119.7%，旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商，股價漲停鎖死
  
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  2025.10.27：任天堂Switch 2銷售佳持續追單，供應商鴻準有望受惠
  
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  2025.10.20：任天堂Switch 2 3M26 前生產2500萬台，供應鏈廠商受惠
  
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  2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級
  
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  2025.07.02：Switch 2熱銷大缺貨，任天堂急追單，鴻準、旺宏、偉詮電忙趕工
  
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  2025.07.02：任天堂社長為Switch 2缺貨致歉，將提升產能與供應鏈效率，並宣布第五輪抽選將在 7M25 展開
  
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  2025.07.02：Switch 2已在全球主要市場開賣，多數國家市場均出現供不應求盛況，日本開賣初期狂銷350萬台，美國首周也逾110萬台，成為美國首周開賣最暢銷的家用遊戲機
  
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  2025.07.02：任天堂可能上調 25 年銷售量數字，勢必會向供應鏈加強追單力道，將銷售高峰推向年底
  
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  2024.06.18：Switch2狂賣市值飆升，台股2供應鍊妥當
  
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  2024.06.18：Switch 2 遊戲機熱潮推動任天堂股價創新高，年初以來股價漲幅達46%
  
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  2025.06.18：新主機將延續「向下相容」功能，確保玩家能遊玩舊世代遊戲
  
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  2025.06.18：微軟官方確認將與AMD合作，開發次世代Xbox主機，以應對市場傳聞
  
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  2025.06.18：新主機將導入AI技術，並承諾帶來頂級效能與視覺技術
  
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  2025.06.18：微軟與AMD將進行更深入的技術整合，共同規劃未來的硬體設備，延續「Xbox Play Anywhere」遊戲體驗
  
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  2024.06.17：任天堂在美報捷，打破分析師看衰疑慮，鴻準成大贏家
  
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  2024.06.17：任天堂Switch 2在美國上市首周熱銷，打破PS4紀錄，旺宏成為主要供應鏈贏家
  
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  2025.06.14：PlayStation 宣布調漲全球多國 PS Plus 會員價格，台灣地區也在漲價之列
  
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  2025.06.14：SIE CEO 西野秀明表示，將繼續「動態調整」價格以最大化獲利
  
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  2025.06.14：西野秀明透露，下一代 PS6 主機仍在開發中，持續準備中
  
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  2025.06.14：西野秀明認為，PS5 的沉浸式遊戲體驗與 Switch 2 有所區隔，不擔心其銷量
  
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  2025.06.14：SIE 認為雲端遊戲受限於網路穩定性，玩家仍傾向於本地端下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明指出，PS5 和 PS5 Pro 的表現驗證了玩家更愛下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明認為 PlayStation 擁有獨特的遊戲體驗，例如《地平線》和《宇宙機器人》
  
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  2025.06.12：Switch 2上市4天狂銷350萬台，鴻準等台廠供應鏈股價受惠
  
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  2025.06.12：任天堂Switch 2破記錄大賣，鴻準為組裝與機殼主要供應商
  
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  2025.06.12：Switch 2榮登任天堂銷售天王，鴻準 2Q25 業績看漲
  
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  2025.06.12：Switch 2熱銷，鴻準受惠追單潮，前5月營收增逾2倍並跨足人形機器人
  
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  2025.06.12：任天堂銷量突破350萬台新紀錄，鴻準獨家組裝Switch 2並供應機殼，成為最大贏家
  
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  2025.06.12：Switch 2狂賣350萬台，供應鏈如鴻準等股價受銷售激勵
  
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  2025.06.11：任天堂Switch 2遊戲機上市四天內，全球銷量突破350萬台，創下任天堂歷代遊戲機發售後四天內最高銷售紀錄
  
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  2025.06.11：任天堂股價在日本時間11:01下跌3.39%，報11,6 2025.06.95 圓，未能延續先前三個交易日的漲勢
  
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  2024.06.10：傳任天堂向供應鏈追加訂單！台廠相關供應鏈股價上漲
  
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  2024.06.10：任天堂Switch 2正式開賣，採用偉詮電等台廠晶片，帶動供應鏈股價上漲
  
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  2025.06.04：任天堂新一代遊戲機Switch 2於日本東京正式開賣，吸引玩家排隊搶購
  
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  2025.06.04：Switch 2售價約1.5萬元台幣，螢幕比上一代更大，受到熱烈歡迎
  
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  2025.06.04：日本開賣前收到220萬份抽籤申請，零售商預購訂單2小時內搶購一空
  
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  2025.06.04：任天堂預測本財年可售出1500萬台Switch 2，公司股價 25 年已漲近30%
  
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  2025.06.06：任天堂Switch 2於美、日等主要市場開賣，銷售表現亮眼，市場需求強勁
  
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  2025.06.06：任天堂已向供應鏈追單，旺宏供應遊戲卡用記憶體，將受惠
  
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  2025.06.06：Switch 2首波供應量已售罄，預計二週至一個月後會有下一波供應，任天堂已多次上調備貨量
  
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  2025.06.06：Switch 2 在歐美市場熱銷，任天堂向旺宏等供應鏈廠商提出急單需求
  
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  2025.06.04：新一代遊戲主機Switch 2於今日正式開賣，全球部分通路2小時內即售罄
  
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  2025.06.04：日本MyNintendoStore收到超過220萬筆抽籤預購申請，顯示Switch 2熱銷
  
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  2025.06.04：Switch 2建議售價499.99美元，螢幕更大且圖形處理能力強化
  
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  2025.06.04：任天堂預估本會計年度Switch 2銷售量將達1,500萬台，但供應鏈是挑戰
  
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  2025.06.04：Switch全系列累積銷售已達1.52億台，預測Switch 2有望在 30 年 前破億
  
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  2025.06.02：Switch 2遇關稅亂流！台廠供應鏈今綠油油
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 全球開賣，但受美中貿易關稅戰影響，初期發售量遭下修
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 在多地發售，台灣預計 2025.07.10 開賣，台廠供應鏈包括偉詮電
  
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  2025.06.02：DFC Intelligence 將 Switch 2 25 年全球銷量預估從 1700 萬台下修至 1500 萬台
  
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  2025.06.02：輝達執行長黃仁勳表示 Switch 2 將導入 AI 技術，整體效能有望提升，業界仍看好其銷售前景
  
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  2025.05.10：任天堂總裁古川俊太郎擔憂，新關稅政策可能損害業績，美國市場佔總收入 44.2%
  
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  2025.05.10：新關稅政策可能對任天堂帶來數千萬美元的挑戰，若漲價將影響美國玩家消費意願
  
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  2025.05.10：任天堂已透過措施確保Switch 2在美上市時維持原價，但仍擔憂關稅影響
  
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  2025.04.24：日本My Nintendo Store開放Switch 2預購抽籤，首波申請人數達220萬，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎於官方X道歉，坦承無法滿足所有人的期待
  
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  2025.04.24：首波未中籤者將自動納入第二波抽籤，並加強與通路合作加快出貨
  
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  2025.04.24：受預購消息激勵，任天堂股價 2025.04.24 大漲5.6%，收盤價創波段新高
  
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  2025.04.24：Switch 2預計 6M25 在日本和北美發售，台灣則於7至 9M25 陸續上市
  
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  2025.04.24：台灣市場已出現「同捆包」搭售亂象，消費者需審慎評估購買風險
  
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  2025.04.24：Switch 2售價，美版為449.99美元，日語版499 2025.04.80 圓，多語言版本699 2025.04.80 圓
  
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  2025.04.24：分析師預期Switch 2將開啟任天堂另一個硬體銷售的「超級周期」
  
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  2025.04.21：Switch 2 將於 2025.04.24 在美國開放預購，主機與遊戲軟體價格維持不變
  
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  2025.04.21：任天堂原定 2025.04.09 開放預購，因關稅政策影響而延後
  
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  2025.04.21：Switch 2 主機美國定價為 449.99 美元，首發遊戲軟體價格未漲
  
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  2025.04.21：部分周邊配件價格調漲，Joy-Con 控制器價格調漲至 94.99 美元
  
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  2025.04.21：任天堂表示，未來可能視市場情況調整產品價格
  

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

記憶體產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：南亞科、華邦電股價表現相對疲軟，主因 DDR 未來漲幅預計將落後於 NAND 產品
  
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  2026.04.22：宇瞻連四日漲停，帶動凌航、十銓同步攻上漲停，市場看好 3M26 獲利表現將優於預期
  
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  2026.04.22：威剛、群聯獲利爆表，後續具備強勁財報行情，模組廠因高 EPS 展現極高股價彈性
  
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  2026.04.22：AI 需求續熱，3M26 外銷訂單首度突破 900 億美元；CPU 拉貨強勁，供應鏈預期 3Q26 續漲
  
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  2026.04.22：日本強震恐使 NAND 供應鏈添變數；記憶體板材漲價，台系 PCB 鏈 2Q26 營運看旺
  
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  2026.04.21：三星 LPDDR4 停產導致供給吃緊，報價持續上衝，南亞科、華邦電有望迎來轉單紅利
  
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  2026.04.21：三星 LPDDR4 停產引發台廠轉單紅利；健策全產品線調漲 15~20%
  
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  2026.04.21：Legacy Flash 供給吃緊帶動價格上漲，MLC NAND 與 NOR 2Q26 最高可漲 100%
  
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  2026.04.21：DDR4 雖然維持緊缺但動能放緩，券商對旺宏、愛普、力積電維持正向評價
  
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  2026.04.21：三星退出 DDR4 市場，雖有陸廠卡位但規模尚小，DDR5 現貨價已止跌回穩，產業現反轉訊號
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.15：SK 海力士（SK Hynix）受惠 AI 與 HBM 需求帶動，26 年營業利益預估達 250 兆韓元，推升員工分紅預期
  
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  2026.04.15：業界推估 27 年將提撥 25 兆韓元分紅，平均每位員工可望領到約 7 億韓元（約新台幣 1500 萬）
  
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  2026.04.15：高工學歷員工發文稱讚公司福利，顯示半導體產業獲利豐厚，基層員工亦能享有極高分紅
  
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  2026.04.19：HBM 消耗大量產能導致傳統 DRAM 結構性缺貨，廠商祭出歷史級支出切入高附加價值產品
  
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  2026.04.13：供應鏈指數漲 3.31% 創歷史新高，Rambus、希捷、美光等成分股同步走揚
  
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  2026.04.16：記憶體與 CPU 成本上漲壓抑需求，下修 26 年 PC 出貨至年減 11%
  
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  2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
  
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  2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
  
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  2026.04.16：記憶體價格上漲帶動通路商毛利提升，至上、增你強、茂綸等業者受惠低價庫存
  
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  2026.04.16：電子書閱讀器受記憶體漲價壓抑，因轉嫁能力弱且具替代性，可能影響入門機型銷售
  
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  2026.04.16：2Q26 漲勢持續，一般 DRAM 預估漲 58~63%，NAND Flash 合約價預估漲 70~75%
  
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  2026.04.16：大廠退出 MLC NAND 導致供給年減 41.7%，旺宏受惠轉單效益，並帶動 NOR Flash 漲價
  
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  2026.04.16：HBM 需求爆發，預計 25 年 營收佔比達 25%，SK 海力士與美光規劃 26 年 量產 HBM4
  
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  2026.04.16：Consumer DRAM 產業，集邦預估 2Q26 合約價季增 45%~50%，主因大廠退出成熟產品導致供給縮減
  
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  2026.04.16：AI 驅動 HBM、LPDDR5 及 RDIMM 需求強勁，加速成熟製程停產並推升報價
  
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  2026.04.16：近期現貨價格下跌僅為短期波動，不代表基本面轉變，高階產品需求仍暢旺
  
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  2026.04.16：低價消費性產品需求放緩，需留意報價季漲幅逐漸縮小之風險
  
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  2026.04.13：記憶體需求續強，預估 2Q26 DDR4/DDR5 及 NAND 報價將出現雙位數強勁漲幅
  
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  2026.04.13：記憶體漲價擠壓終端需求，需留意消費性電子出貨下修及封測端成本上升風險
  
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  2026.04.16：晶片通膨席捲全產業，AI 需求外溢帶動通用伺服器、先進封裝及記憶體價格全面上升
  
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  2026.04.16：記憶體價格飆漲衝擊消費性電子，智慧型手機與 PC 供應鏈紛紛下修出貨目標
  
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  2026.04.10：全球記憶體供需偏緊且HBM需求攀升，威剛等指標廠有望迎來漲價循環
  
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  2026.04.11：受惠記憶體報價揚升與AI助威，威剛名列 3M26 營收創新高個股並成為創高大宗
  
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  2026.04.14：記憶體產業趨勢，未來兩年產能擴充僅 50%，但需求缺口高達 200%，AI 儲存將成為最耗費成本的環節
  
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  2026.04.14：AI 正由訓練轉向推理與代理階段，北美 CSP 業者與中國互聯網需求激增，帶動 HDD 與 SSD 用量
  
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  2026.04.14：AI 應用進入企業與家庭生活，邊緣應用產品需大量記憶體連結消費者，支撐整體 AI 生態系發展
  
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  2026.04.14：優先擴產利潤較高的 HBM4/HBM4E 及 DDR5，DRAM 擴產計畫預計於 2027 2H26 至 28 年 量產
  
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  2026.04.14：在先進製程投產與滿足客戶現有製程需求間面臨取捨，需平衡雲端伺服器與邊緣應用之產能分配
  
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  2026.04.14：NAND 製造商因過去供過於求創傷，擴產極為節制，且優先將資本支出投入利潤較高的 DRAM 與 HBM
  
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  2026.04.14：AI 對記憶體產生嚴重排擠，手機與汽車產業受創最深，DRAM 缺貨需至 28 年 量產後才有望紓解
  
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  2026.04.14：市場正經歷結構性轉移（Structure Shift），產能增幅遠不及 AI 需求成長，企業需調整體質以生存
  
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  2026.04.14：慧榮科技（SIMO）總經理苟嘉章指出 27 年 記憶體缺口將比 26 年 更嚴重，主因推理與代理 AI 需求火力全開
  
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  2026.04.14：協助汽車客戶與 NAND 大廠協調產能，避免因後知後覺導致斷鏈，並看好 AI 應用廣泛使泡沫機率極小
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：預估 26 年 位元需求達 106.2 億 Gb，南亞科將逐步成為該市場主要供應商
  
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  2026.04.12：企業級 SSD 滲透率高，帶動 DDR4/DDR5 需求，南亞科位元出貨量預計佔市場需求 56%
  
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  2026.04.10：國際大廠全面大漲，預估 2Q26 DRAM 與 NAND 報價將調漲 50~60%
  
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  2026.04.10：eMMC 報價看漲 200%，相較於已大漲的 AI 供應鏈，記憶體位階相對便宜具輪動潛力
  
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  2026.04.10：台廠如群聯、威剛、南亞科等表現落後國際大廠，主因籌碼較亂且當沖盛行
  
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  2026.04.10：美伊歹戲拖棚，台股大反彈但記憶體族群卻出現崩盤走勢
  
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  2026.04.10：報價狂漲，研華、神基、振樺電等 IPC 廠各出奇招以守住獲利護城河
  
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  2026.04.09：Google（GOOGL.US），AI 發展受限於硬體物理定律，包含晶圓產能、記憶體產量及電力供應等工業時代規則
  
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  2026.04.09：算力有限迫使工程師研發效率高出 30 倍的新演算法，以更少資源達成更多任務
  
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  2026.04.09：物理世界的「限速器」為社會提供緩衝期，避免 AI 技術發展過快導致體系瞬間顛覆
  
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  2026.04.07：三星DRAM報價再漲三成，南亞科同步受惠；並入選全球首檔記憶體ETF前十大持股
  
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  2026.04.08：美光預期 28 年 HBM 市場規模達千億美元，AI 帶動之需求強度已超越網路泡沫時期
  
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  2026.04.08：SSD 需求攀升帶動 DDR4 作為緩衝記憶體之關鍵地位，台廠同步承接國際大廠退出紅利
  
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  2026.04.08：預估 26 年 NAND 市場供需平衡並出現 2% 缺口，CSP 業者為防缺貨已提前大量下單
  
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  2026.04.07：HBM 藉由 3D 堆疊提供超高頻寬，已取代高階 GPU 中的 L3 快取記憶體以提升運算效能
  
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  2026.04.07：Hybrid Bonding 為 HBM4 關鍵技術，可降低 20% 堆疊厚度並提升通道密度至 4 倍
  
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  2026.04.07：台廠推動 Edge AI 記憶體平台，利用先進封裝整合成熟製程 DRAM，提供低成本高頻寬方案
  
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  2026.04.07：GDDR 顆粒分布於 GPU 周圍，提供高容量與中頻寬配置，適用於高性價比之高效能運算
  
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  2026.04.08：報價漲不停，2Q26 漲幅上看 50%；威剛、十銓 3M26 營收齊創高
  
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  2026.04.08：南亞科首季獲利看旺獲外資青睞；旺宏加大 eMMC 布局並調節產能
  
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  2026.04.08：HBM 供給受限且 AI 需求強勁，帶動報價上行，成為明確市場主線
  
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  2026.04.08：緊缺情況可能外溢至標準型記憶體，模組與控制 IC 廠有望同步受惠
  
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  2026.04.08：微軟與 Google 爭相與 SK 海力士簽署 DRAM 長約，全球科技巨頭搶料競爭激烈
  
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  2026.04.08：三星 1Q26 DRAM 價格翻倍後，傳出 2Q26 將再調漲 30%，產品漲價趨勢明確
  
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  2026.04.05：記憶體族群成投信賣超重災區，南亞科遭連賣6週提款27.6億元，位居賣超排行前五名
  
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  2026.04.06：AI 基礎建設帶動 HBM 與高階 DRAM 供不應求，美光股價創新高確立記憶體關鍵戰略地位
  
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  2026.04.06：希捷財報顯示 AI 儲存需求加速轉化為獲利，國際大廠領漲為台廠供應鏈帶來明顯比價效應
  
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  2026.04.06：DRAM 報價強勢，繼 1Q26 大漲後，預期 2Q26 將再調漲約 30%，帶動產業獲利循環向上
  
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  2026.04.01：威剛入列通膨與地緣政治殺盤名單，受族群漲幅過大與避險調整回檔
  
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  2026.03.31：記憶體淪為盤面重災區，分析師指出籌碼惡化與連環套牢為重挫主因，建議連假前減碼
  
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  2026.03.31：受美光重挫與地緣政治影響，南亞科今日爆量摜至跌停價198.5元，位列全市場成交額前三名
  
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  2026.03.31：零售報價回檔及Google技術降低需求疑慮，導致記憶體淪為提款機，專家示警融資斷頭潮
  
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  2026.03.31：投顧預期短期股價難創高，但因供給面未改善且合約價難跌，仍將其列為回檔後中長線布局首選
  
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  2026.03.31：Google新技術引發AI記憶體需求放緩擔憂；分析師指籌碼惡化，建議連假前先行減碼
  
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  2026.04.02：2026 1Q26 低容量 eMMC 合約價已翻倍，顯示供給缺口持續擴大
  
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  2026.04.02：NOR Flash 漲勢於 2Q26 完整發酵，中系供應商與華邦因成本增加，已調漲 15%-50%
  
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  2026.04.02：記憶體價格飆漲，DDR5 合約價年增約 6 倍，導致 AI 伺服器成本劇增，部分營運商被迫延後部署
  
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  2026.04.02：伺服器需求強勁抵銷成本壓力，終端投報率提升允許租金上揚，進一步推升伺服器與元件成本
  
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  2026.04.02：2 至 3M26 現貨價下跌對合約市場預測力有限，Server 用量佔比極高，資金正流向記憶體大廠
  
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  2026.04.02：管理層預期 2027 曆年 EPS 至少達 100 美元，目前股價僅預期盈餘 3.5 倍，市場嚴重低估
  
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  2026.04.02：DRAM 供需緊俏將延續至 27 年 ，新產能最快 28 年 才具影響，供給緊張支撐多年上行循環
  
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  2026.04.02：HBM 市佔目標提早達成，26 年 展望樂觀，HBM4E/5 客製化產品將推升單價與毛利率
  
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  2026.04.02：簽署五年策略性客戶協議（SCA），將記憶體轉為戰略資產，確保具體承諾與資本回報率
  
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  2026.04.02：大幅上調 2026 財年資本支出至 250 億美元，並預計 27 年 擴大投入以支援 EUV 與領先製程
  
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  2026.04.02：預計 12M26 起限制解除後，將啟動極為積極的股票回購，並持續增加股息回饋股東
  
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  2026.04.02：若中東戰事持續，雖對全球 GDP 有影響，但公司多元佈局且具美國供應優勢，對業務衝擊有限
  
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  2026.04.02：美光（MU）股價大漲 8.88%，主因記憶體供給收緊與市場預期結構改善，帶動存儲價格與相關板塊回升
  
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  2026.04.02：記憶體族群強勢回魂，受惠鎧俠停產部分產品收緊供給，市場預期供需改善帶動價格與股價同步反彈
  
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  2026.04.02：AI 應用持續擴大，帶動 PCB、矽光子、散熱及 ASIC 供應鏈動能延續，台股加權指數強彈逾 1,451 點
  
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  2026.04.01：HBM 產能排擠效應致一般型 DRAM 報價上揚，旺宏、威剛受惠低價庫存紅利與報價走升
  
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  2026.03.31：記憶體模組價跳水，影響威剛、十銓、宇瞻等後市
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：茂達的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：價格與各週期均線的互動關係，例如股價是否站穩特定均線（如月線、季線）之上，或跌破重要均線支撐，常是趨勢延續或轉折的關鍵信號。）

圖(44)6138 茂達 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：茂達的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(45)6138 茂達 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：茂達的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(46)6138 茂達 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：茂達的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：茂達的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表投信賣超金額不大，對股價影響有限。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：茂達的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商少量調節，操作金額不大。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(47)6138 茂達 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：茂達的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表市場主力持續鎖定籌碼，後市看好度提升。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：茂達的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數顯著增加，籌碼集中趨勢明確。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(48)6138 茂達 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析茂達的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(49)6138 茂達 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期策略：DDR5 與 AI PC 的滲透率紅利

未來 1-2 年，茂達的成長將緊隨 PC 產業的規格升級：

1. DDR5 全面普及：隨著滲透率突破 50%，DDR5 PMIC 出貨量將倍數成長。

2. AI PC 換機潮：AI PC 對電源管理的高規需求，將推升產品平均單價（ASP）。

中長期策略：伺服器與車用的結構轉型

展望 3-5 年，茂達將致力於結構性轉型：

1. 深化伺服器佈局：利用三相馬達驅動技術，擴大在 AI 伺服器散熱模組的市佔率。

2. 車用電子擴張：藉助國巨的全球通路，將電源管理與風扇驅動 IC 導入車載娛樂系統、充電樁及車燈控制等應用，追求更長週期的訂單與更高毛利。

3. 製程技術升級：持續推動產品從 8 吋晶圓轉向 12 吋晶圓 生產，以提升產能規模並優化成本結構。

重點整理

1. 營運質變：茂達正從 PC 零組件供應商，轉型為 AI PC 與伺服器散熱的關鍵方案商，產品價值顯著提升。

2. 國巨效應：國巨入主成為最大股東，帶來「主動+被動」整合銷售機會，並打通車用與工控市場的任督二脈。

3. 獲利創高：2025 年第三季 EPS 創歷史新高，顯示高毛利產品（DDR5、伺服器應用）佔比提升的策略奏效。

4. 雙引擎驅動：DDR5 PMIC 與 伺服器風扇驅動 IC 是未來兩年營收成長的核心雙引擎。

5. 技術護城河：擁有三相馬達驅動技術及平台參考設計的先發優勢，構建了穩固的競爭壁壘。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/613820241119M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=qhjLzcv7o24

公司官方文件

1. 茂達電子股份有限公司法人說明會簡報（2025.11）。本分析參考法說會中關於 DDR5 產品規劃、伺服器散熱佈局及未來營收展望之說明。

2. 茂達電子 2025 年第三季財務報告。本文引用之 EPS、毛利率及營收數據皆源自此份財報。

新聞報導與產業資訊

1. 鉅亨網產業報導（2025.12.06）。報導詳述茂達 11 月營收表現及管理階層對 2026 年雙位數成長的預期。

2. MoneyDJ 理財網（2026.01.29）。分析茂達在伺服器散熱馬達驅動 IC 的進展及打入伺服器應用的現況。

3. 工商時報（2025.10.02）。報導國巨完成公開收購茂達之詳細股權數據及後續加碼動態。

研究報告

1. 券商投顧產業研究報告（2025.11.25）。參考其對茂達 2026 年營收預估模型及 AI PC 對電源管理 IC 規格升級之分析。

功能鍵說明與免責聲明

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